JP2002127250A - ドライフィルムラミネータ - Google Patents
ドライフィルムラミネータInfo
- Publication number
- JP2002127250A JP2002127250A JP2000321103A JP2000321103A JP2002127250A JP 2002127250 A JP2002127250 A JP 2002127250A JP 2000321103 A JP2000321103 A JP 2000321103A JP 2000321103 A JP2000321103 A JP 2000321103A JP 2002127250 A JP2002127250 A JP 2002127250A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- dry film
- unit
- dry
- heater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】大型パネル用基板にドライフィルムをラミネー
トする際、ドライフィルムと基板の間への気泡混入が防
止できるドライフィルムラミネータを提供する。 【解決手段】ヒータロール２０と、分割ヒータ１０が内
蔵され、基板１００を吸着保持する吸着ステージ１２
と、吸着ステージ１２を左右および上下に移動できる駆
動部１１と、基板１００の表面に熱風を吹付けて塵埃を
除去するドライクリーナ３と、ヒータロール２０にドラ
イフィルム６２を供給する供給部７とを備えたことを特
徴とするドライフィルムラミネータ。ドライクリーナ３
による熱風吹き付けの影響が吸着ステージ１２に内蔵し
た分割ヒータ１０によってリカバリでき、基板１００の
収縮・膨張の均一性の向上を図り、ドライフィルム６２
と基板１００の間への気泡混入が防止できる。
トする際、ドライフィルムと基板の間への気泡混入が防
止できるドライフィルムラミネータを提供する。 【解決手段】ヒータロール２０と、分割ヒータ１０が内
蔵され、基板１００を吸着保持する吸着ステージ１２
と、吸着ステージ１２を左右および上下に移動できる駆
動部１１と、基板１００の表面に熱風を吹付けて塵埃を
除去するドライクリーナ３と、ヒータロール２０にドラ
イフィルム６２を供給する供給部７とを備えたことを特
徴とするドライフィルムラミネータ。ドライクリーナ３
による熱風吹き付けの影響が吸着ステージ１２に内蔵し
た分割ヒータ１０によってリカバリでき、基板１００の
収縮・膨張の均一性の向上を図り、ドライフィルム６２
と基板１００の間への気泡混入が防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はドライフィルムラミ
ネータに関し、特にプラズマディスプレイパネル等の大
型基板に加工用の感光性のドライフィルムを貼り付ける
ためのラミネータの構造に関するものである。
ネータに関し、特にプラズマディスプレイパネル等の大
型基板に加工用の感光性のドライフィルムを貼り付ける
ためのラミネータの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、プラズマディスプレイパネルの
障壁材を大型基板（ガラス基板）に形成する代表的方法
の工程を説明するための基板要部の断面図である。ま
ず、図４（ａ）のように、基板１００に感光性のドライ
フィルム１０１をラミネートし、次にマスク１０２を用
いてこのフィルムに障壁の反転パターンを露光する（図
４（ｂ））。
障壁材を大型基板（ガラス基板）に形成する代表的方法
の工程を説明するための基板要部の断面図である。ま
ず、図４（ａ）のように、基板１００に感光性のドライ
フィルム１０１をラミネートし、次にマスク１０２を用
いてこのフィルムに障壁の反転パターンを露光する（図
４（ｂ））。
【０００３】次に、ドライフィルム１０１を現像すると
放電空間となる部分のドライフィルム１０１が残り、障
壁材を充填するための隙間１０３が形成される（図４
（ｃ））。この隙間に障壁材を充填し（図４（ｄ））、
ドライフィルム１０１除去した後、障壁材を焼成して障
壁１０５が形成される。
放電空間となる部分のドライフィルム１０１が残り、障
壁材を充填するための隙間１０３が形成される（図４
（ｃ））。この隙間に障壁材を充填し（図４（ｄ））、
ドライフィルム１０１除去した後、障壁材を焼成して障
壁１０５が形成される。
【０００４】図４（ａ）のドライフィルム１０１は、ド
ライフィルムラミネータを使用して基板１００上に圧着
される。
ライフィルムラミネータを使用して基板１００上に圧着
される。
【０００５】ドライフィルムラミネータの従来技術とし
ては、特開平１１―１０５２３０号公報等に開示されて
いる。図３は、この種のドライフィルムラミネータの従
断面図である。
ては、特開平１１―１０５２３０号公報等に開示されて
いる。図３は、この種のドライフィルムラミネータの従
断面図である。
【０００６】ドライフィルムラミネータは、ドライフィ
ルム６２を基板１００に熱圧着するためのヒータロール
１と、熱圧着時基板１０１の裏側を支えるヒータロール
２と、基板１００をヒータロールへ送り、また受け取る
搬送部５と、熱圧着前に基板１００をプリヒートするプ
リヒータ４と、基板１００の表面に熱風を吹付けて基板
表面の塵埃を除去するドライクリーナ３と、ドライフィ
ルム６２をヒータロール１へ供給する供給部６と、によ
り構成される。
ルム６２を基板１００に熱圧着するためのヒータロール
１と、熱圧着時基板１０１の裏側を支えるヒータロール
２と、基板１００をヒータロールへ送り、また受け取る
搬送部５と、熱圧着前に基板１００をプリヒートするプ
リヒータ４と、基板１００の表面に熱風を吹付けて基板
表面の塵埃を除去するドライクリーナ３と、ドライフィ
ルム６２をヒータロール１へ供給する供給部６と、によ
り構成される。
【０００７】供給部６は、ドライフィルムセット部６１
と、ドライフィルムのベースフィルム巻取り部６３と、
ドライフィルム６２に張力を付与するテンションロール
６４と、ドライフィルム６２を吸着保持しながら基板１
００の先端部に仮付けする仮付けユニット６５と、フィ
ルム幅外側に位置しラミネート終了時に水平方向に移動
しながらドライフィルム６２をカットするカッターユニ
ット６６とを備えている。
と、ドライフィルムのベースフィルム巻取り部６３と、
ドライフィルム６２に張力を付与するテンションロール
６４と、ドライフィルム６２を吸着保持しながら基板１
００の先端部に仮付けする仮付けユニット６５と、フィ
ルム幅外側に位置しラミネート終了時に水平方向に移動
しながらドライフィルム６２をカットするカッターユニ
ット６６とを備えている。
【０００８】ドライフィルムのラミネートにおいては、
ドライフィルムとガラス基板の間に気泡が混入すること
なくラミネートすることが重要な要素の一つとなってい
る。
ドライフィルムとガラス基板の間に気泡が混入すること
なくラミネートすることが重要な要素の一つとなってい
る。
【０００９】図３のドライフィルムラミネータでは、ド
ライフィルム１２を圧着する際に使用するゴムローラに
ヒータを埋込んだヒータロールによりドライフィルム１
２の圧着温度を制御し、かつ基板１００は事前にプリヒ
ータ４で加熱し、ラミネート前にドライクリーナ３にて
基板表面の塵埃を除去するという手法が採用されてい
る。
ライフィルム１２を圧着する際に使用するゴムローラに
ヒータを埋込んだヒータロールによりドライフィルム１
２の圧着温度を制御し、かつ基板１００は事前にプリヒ
ータ４で加熱し、ラミネート前にドライクリーナ３にて
基板表面の塵埃を除去するという手法が採用されてい
る。
【００１０】動作は、初めにプリヒータ４にて予備加熱
された基板１００が搬送部５にてヒータロール近傍まで
搬送され、所定の位置に停止する。その後、ドライフィ
ルム６２の端部を仮付けユニット６５により基板１００
の先端部に熱圧着させ、続いて基板１００の搬送と共
に、ドライクリーナ３により塵埃除去した基板１００表
面へヒータロール１にてドライフィルム６２が圧着され
連続的にラミネートされる。
された基板１００が搬送部５にてヒータロール近傍まで
搬送され、所定の位置に停止する。その後、ドライフィ
ルム６２の端部を仮付けユニット６５により基板１００
の先端部に熱圧着させ、続いて基板１００の搬送と共
に、ドライクリーナ３により塵埃除去した基板１００表
面へヒータロール１にてドライフィルム６２が圧着され
連続的にラミネートされる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のドライフィルムラミネータを使用してラミネート
する場合、プリヒータ４にて一旦基板１００を加熱した
後にドライクリーナ３により熱風を吹き付けて基板１０
０表面の塵埃を除去する。このドライクリーナ３をプラ
ズマディスプレイパネルのような大型の基板１００に熱
風を吹き付ける際に、基板１００の温度分布の均一性が
悪化する傾向となる。このため、基板１００にラミネー
トされたドライフィルム６２に気泡が混入する問題があ
った。これはラミネート時に基板温度が部分的に変化す
ると基板の収縮とドライフィルムの伸縮との不整合が生
じ、ドライフィルムと基板間に気泡が混入されやすくな
るためである。ドライフィルムに気泡が混入した基板は
不良となる。
従来のドライフィルムラミネータを使用してラミネート
する場合、プリヒータ４にて一旦基板１００を加熱した
後にドライクリーナ３により熱風を吹き付けて基板１０
０表面の塵埃を除去する。このドライクリーナ３をプラ
ズマディスプレイパネルのような大型の基板１００に熱
風を吹き付ける際に、基板１００の温度分布の均一性が
悪化する傾向となる。このため、基板１００にラミネー
トされたドライフィルム６２に気泡が混入する問題があ
った。これはラミネート時に基板温度が部分的に変化す
ると基板の収縮とドライフィルムの伸縮との不整合が生
じ、ドライフィルムと基板間に気泡が混入されやすくな
るためである。ドライフィルムに気泡が混入した基板は
不良となる。
【００１２】本発明の主な目的の一つは、基板にドライ
フィルムをラミネートする際に、気泡の混入を抑制でき
るドライフィルムラミネータを提供することにある。
フィルムをラミネートする際に、気泡の混入を抑制でき
るドライフィルムラミネータを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の構成のド
ライフィルムラミネータは、基板をプリヒートする第1
の加熱手段と、前記第1の加熱手段によってプリヒート
された前記基板を搬送する第１の搬送部と、前記第１の
搬送部の上部に配置され、熱風を吹付けて前記基板表面
の塵埃を除去するドライクリーナと、前記第１の搬送部
により搬送されてきた前記基板の表面にドライフィルム
を熱圧着する第１のヒータロールと、前記第１のヒータ
ロールの下に該ヒータロールと対向して設けられ、前記
基板下方から保持する第２のヒータロールと、前記第１
のヒータロール部から搬出される前記基板を搬送する第
２の搬送部と、前記基板に圧着する前記ドライフィルム
を供給するための供給部とを備え、前記第１の搬送部は
前記ドライクリーナと前記第１のヒータロールとの間に
前記基板の第２の加熱手段を備えていることを特徴とす
る。
ライフィルムラミネータは、基板をプリヒートする第1
の加熱手段と、前記第1の加熱手段によってプリヒート
された前記基板を搬送する第１の搬送部と、前記第１の
搬送部の上部に配置され、熱風を吹付けて前記基板表面
の塵埃を除去するドライクリーナと、前記第１の搬送部
により搬送されてきた前記基板の表面にドライフィルム
を熱圧着する第１のヒータロールと、前記第１のヒータ
ロールの下に該ヒータロールと対向して設けられ、前記
基板下方から保持する第２のヒータロールと、前記第１
のヒータロール部から搬出される前記基板を搬送する第
２の搬送部と、前記基板に圧着する前記ドライフィルム
を供給するための供給部とを備え、前記第１の搬送部は
前記ドライクリーナと前記第１のヒータロールとの間に
前記基板の第２の加熱手段を備えていることを特徴とす
る。
【００１４】前記ドライクリーナと前記第１のヒータロ
ールとの間に設けた前記第２の加熱手段としてヒータ内
蔵搬送ロールを使用することができる。また、前記第１
のヒータロールの前記基板の投入側に前記基板を検出
し、前記供給部の上下移動を制御するセンサを設けるこ
とができる。
ールとの間に設けた前記第２の加熱手段としてヒータ内
蔵搬送ロールを使用することができる。また、前記第１
のヒータロールの前記基板の投入側に前記基板を検出
し、前記供給部の上下移動を制御するセンサを設けるこ
とができる。
【００１５】本発明の第２の構成のドライフィルムラミ
ネネータは、第１の加熱手段を内蔵し、基板を吸着保持
する機能を有し、表面が平坦の吸着ステージと、前記吸
着ステージを左右に移動制御する機能を備えた駆動部
と、熱風を吹付けて前記吸着ステージ表面に設置される
前記基板表面の塵埃を除去するドライクリーナと、前記
吸着ステージ上に設置された前記基板の表面にドライフ
ィルムを熱圧着するヒータロールと、前記基板に圧着す
る前記ドライフィルムを供給する供給部とを備えている
ことを特徴とする。
ネネータは、第１の加熱手段を内蔵し、基板を吸着保持
する機能を有し、表面が平坦の吸着ステージと、前記吸
着ステージを左右に移動制御する機能を備えた駆動部
と、熱風を吹付けて前記吸着ステージ表面に設置される
前記基板表面の塵埃を除去するドライクリーナと、前記
吸着ステージ上に設置された前記基板の表面にドライフ
ィルムを熱圧着するヒータロールと、前記基板に圧着す
る前記ドライフィルムを供給する供給部とを備えている
ことを特徴とする。
【００１６】上記の第２の構成のドライフィルムラミネ
ータにおける前記第１の加熱手段としては、ニクロム線
等からなる連続または分割ヒータが使用できる。また、
前記駆動部にはさらに前記吸着ステージを上下に移動制
御する機能を備えることができる。
ータにおける前記第１の加熱手段としては、ニクロム線
等からなる連続または分割ヒータが使用できる。また、
前記駆動部にはさらに前記吸着ステージを上下に移動制
御する機能を備えることができる。
【００１７】上記の第２の構成のドライフィルムラミネ
ータにおいては、さらに前記吸着ステージの上流にさら
に前記基板をプリヒートする赤外線ランプ、ニクロム線
ヒータまたは熱風等による第２の加熱手段を備えること
ができる。また、前記ヒータロールの前記基板の投入側
に前記基板を検出し、前記供給部の上下移動を制御する
センサを設けることができる。
ータにおいては、さらに前記吸着ステージの上流にさら
に前記基板をプリヒートする赤外線ランプ、ニクロム線
ヒータまたは熱風等による第２の加熱手段を備えること
ができる。また、前記ヒータロールの前記基板の投入側
に前記基板を検出し、前記供給部の上下移動を制御する
センサを設けることができる。
【００１８】上記の本発明の第１および第２の構成のド
ライフィルムラミネータの前記供給部は、ドライフィル
ムセット部と、前記ドライフィルムのベースフィルムを
巻き取るためのベースフィルム巻取り部と、前記ベース
の剥離された前記ドライフィルムにテンションを付与す
るテンションロールと、前記ベースの剥離された前記ド
ライフィルムを吸着保持しながら前記基板の先端に前記
ドライフィルムを仮付けするための仮付けユニットと前
記ドライフィルムをカットするカッターユニットと、上
下移動機構とを備えている。
ライフィルムラミネータの前記供給部は、ドライフィル
ムセット部と、前記ドライフィルムのベースフィルムを
巻き取るためのベースフィルム巻取り部と、前記ベース
の剥離された前記ドライフィルムにテンションを付与す
るテンションロールと、前記ベースの剥離された前記ド
ライフィルムを吸着保持しながら前記基板の先端に前記
ドライフィルムを仮付けするための仮付けユニットと前
記ドライフィルムをカットするカッターユニットと、上
下移動機構とを備えている。
【００１９】本発明のドライフィルムラミネータは、ド
ライクリーナからヒータロールによるラミネート迄に搬
送される間に、基板の温度制御手段（搬送ロールまたは
吸着ステージに内蔵したヒータ）を備えているために、
ドライクリーナの熱風吹付けによる基板温度への影響を
リカバリでき、基板が均一に収縮または膨張するために
基板にドライフィルムをラミネートする際の気泡混入が
回避でき、ドライフィルムの露光現像工程における不良
発生を低減できる。
ライクリーナからヒータロールによるラミネート迄に搬
送される間に、基板の温度制御手段（搬送ロールまたは
吸着ステージに内蔵したヒータ）を備えているために、
ドライクリーナの熱風吹付けによる基板温度への影響を
リカバリでき、基板が均一に収縮または膨張するために
基板にドライフィルムをラミネートする際の気泡混入が
回避でき、ドライフィルムの露光現像工程における不良
発生を低減できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
て図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】図１は、本発明の第1の実施の形態のドラ
イフィルムラミネータの構成を示す従断面図である。
イフィルムラミネータの構成を示す従断面図である。
【００２２】図１を参照すると、本実施の形態のドライ
フィルムラミネータは、熱風等により基板１００をプリ
ヒートするプリヒータ４（第１の加熱手段）と、プリヒ
ータ４によってプリヒートされた基板１００を搬送する
搬送部５と、搬送部５の上部に配置され、熱風を吹付け
て基板１００表面の塵埃を除去するドライクリーナ３
と、搬送部５により搬送されてきた基板１００の表面に
ドライフィルム６２を熱圧着するヒータロール１と、ヒ
ータロール１の下にヒータロール１と対向して設けら
れ、基板１００を下方から保持するヒータロール２と、
ヒータロール１部から搬出される基板１００を搬送する
搬送部６と、基板１００に圧着するドライフィルム６２
を供給する供給部７とを備えている。
フィルムラミネータは、熱風等により基板１００をプリ
ヒートするプリヒータ４（第１の加熱手段）と、プリヒ
ータ４によってプリヒートされた基板１００を搬送する
搬送部５と、搬送部５の上部に配置され、熱風を吹付け
て基板１００表面の塵埃を除去するドライクリーナ３
と、搬送部５により搬送されてきた基板１００の表面に
ドライフィルム６２を熱圧着するヒータロール１と、ヒ
ータロール１の下にヒータロール１と対向して設けら
れ、基板１００を下方から保持するヒータロール２と、
ヒータロール１部から搬出される基板１００を搬送する
搬送部６と、基板１００に圧着するドライフィルム６２
を供給する供給部７とを備えている。
【００２３】供給部７は、ドライフィルムセット部６１
と、ドライフィルム６２のベースフィルムを巻き取るた
めのベースフィルム巻取り部６３と、ドライフィルム６
２にテンションを付与し、ドライフィルム６２の皺の発
生を抑制するためのテンションロール６４と、ドライフ
ィルム６２を吸着保持しながら基板１００の先端にフィ
ルムを仮付けするための仮付けユニット６５とドライフ
ィルム６２をカットするカッターユニット６６と、上下
移動機構（表示していない）とを備えている。
と、ドライフィルム６２のベースフィルムを巻き取るた
めのベースフィルム巻取り部６３と、ドライフィルム６
２にテンションを付与し、ドライフィルム６２の皺の発
生を抑制するためのテンションロール６４と、ドライフ
ィルム６２を吸着保持しながら基板１００の先端にフィ
ルムを仮付けするための仮付けユニット６５とドライフ
ィルム６２をカットするカッターユニット６６と、上下
移動機構（表示していない）とを備えている。
【００２４】ヒータロール１の基板１００の投入側には
搬送部５により搬送されてきた基板１００を検出し、そ
の検出信号を供給部７の上下移動機構にフィードバック
するセンサ（表示していない）が設けられている。
搬送部５により搬送されてきた基板１００を検出し、そ
の検出信号を供給部７の上下移動機構にフィードバック
するセンサ（表示していない）が設けられている。
【００２５】搬送部５はドライクリーナ３とヒータロー
ル１の間にヒータ５２を埋め込んだ搬送ロール５１ａ
（第２の加熱手段）を備え、このヒータ５２により基板
１００が加熱され、ドライクリーナ３による熱風吹付け
により不均一になった基板１００表面の温度分布が均一
になる。この結果、基板１００の収縮または膨張が均一
になるために、ヒータロール１にてドライフィルム６２
をラミネートする時に基板１００とドライフィルムの間
に気泡混入を防止でき、基板１００の不良の未然防止と
いう効果がもたらされる。
ル１の間にヒータ５２を埋め込んだ搬送ロール５１ａ
（第２の加熱手段）を備え、このヒータ５２により基板
１００が加熱され、ドライクリーナ３による熱風吹付け
により不均一になった基板１００表面の温度分布が均一
になる。この結果、基板１００の収縮または膨張が均一
になるために、ヒータロール１にてドライフィルム６２
をラミネートする時に基板１００とドライフィルムの間
に気泡混入を防止でき、基板１００の不良の未然防止と
いう効果がもたらされる。
【００２６】次に本実施の形態の動作について説明す
る。図１を参照すると、予め熱風等のプリヒート手段４
により加熱された基板１００がプリヒータ４部から搬送
部５に投入され、搬送部５の搬送ロール５１ｂ，５１ａ
によりヒータロール１とヒータロール２の間に基板１０
０が搬送される。基板１００がドライクリーナ５の位置
を通過する際に、基板１００の表面にドライクリーナ５
から熱風が吹付けられ、基板１００の表面の塵埃が除去
される。
る。図１を参照すると、予め熱風等のプリヒート手段４
により加熱された基板１００がプリヒータ４部から搬送
部５に投入され、搬送部５の搬送ロール５１ｂ，５１ａ
によりヒータロール１とヒータロール２の間に基板１０
０が搬送される。基板１００がドライクリーナ５の位置
を通過する際に、基板１００の表面にドライクリーナ５
から熱風が吹付けられ、基板１００の表面の塵埃が除去
される。
【００２７】基板１００表面の温度分布はドライクリー
ナ５の熱風吹付けによって乱されるが、搬送部５の搬送
ロール５１ａに埋め込まれているヒータ５２による加熱
によって、基板１００表面の温度分布は均一になる。
ナ５の熱風吹付けによって乱されるが、搬送部５の搬送
ロール５１ａに埋め込まれているヒータ５２による加熱
によって、基板１００表面の温度分布は均一になる。
【００２８】搬送部５によってヒータロール１の近傍に
基板１００が搬送されてくるとヒータロール１の基板投
入側に設置されているセンサが基板を検出し、検出信号
を供給部にフィードバックして供給部７を下降させ、仮
付けユニット６５によって吸着されたドライフィルム６
２が、基板１００の端部に仮付けされる。
基板１００が搬送されてくるとヒータロール１の基板投
入側に設置されているセンサが基板を検出し、検出信号
を供給部にフィードバックして供給部７を下降させ、仮
付けユニット６５によって吸着されたドライフィルム６
２が、基板１００の端部に仮付けされる。
【００２９】基板１００がヒータロール１，２間を通過
する際にドライフィルム６２が基板１００表面に圧着さ
れ、基板１００端部でドライフィルム６２はカッターユ
ニット６６でカッテイングされる。供給部７は再び上方
に移動する。
する際にドライフィルム６２が基板１００表面に圧着さ
れ、基板１００端部でドライフィルム６２はカッターユ
ニット６６でカッテイングされる。供給部７は再び上方
に移動する。
【００３０】次に、本発明の第２の実施の形態のドライ
フィルムラミネータについて図面を参照して詳細に説明
する。
フィルムラミネータについて図面を参照して詳細に説明
する。
【００３１】図２は、本発明の第２の実施の形態のドラ
イフィルムラミネータの構成を示す従断面図である。本
実施の形態では、表面が平坦で、基板の上下および左右
に移動できる基板の吸着ステージに加熱手段を設け、ド
ライクリーナによる基板表面の温度分布への影響を低減
した場合である。
イフィルムラミネータの構成を示す従断面図である。本
実施の形態では、表面が平坦で、基板の上下および左右
に移動できる基板の吸着ステージに加熱手段を設け、ド
ライクリーナによる基板表面の温度分布への影響を低減
した場合である。
【００３２】図２を参照すると、本実施の形態のドライ
フィルムラミネータは、表面が平坦で、内部に平行に配
置されたニクロム線からなる複数の分割ヒータ１０を有
する基板１００を吸着保持する機能を有する吸着ステー
ジ１２と、吸着ステージ１２を左右に移動する駆動部１
１と、熱風を吹付けて吸着ステージ１２表面に設置され
た基板１００表面の塵埃を除去するドライクリーナ３
と、吸着ステージ１２上に設置された基板１００の表面
にドライフィルム６２を熱圧着するヒータロール２０
と、基板１００に圧着するドライフィルム６２を供給す
る供給部７とを備えている。
フィルムラミネータは、表面が平坦で、内部に平行に配
置されたニクロム線からなる複数の分割ヒータ１０を有
する基板１００を吸着保持する機能を有する吸着ステー
ジ１２と、吸着ステージ１２を左右に移動する駆動部１
１と、熱風を吹付けて吸着ステージ１２表面に設置され
た基板１００表面の塵埃を除去するドライクリーナ３
と、吸着ステージ１２上に設置された基板１００の表面
にドライフィルム６２を熱圧着するヒータロール２０
と、基板１００に圧着するドライフィルム６２を供給す
る供給部７とを備えている。
【００３３】なお、吸着ステージ１２に内蔵された分割
ヒータ１０の代わりにニクロム線からなる連続したヒー
タを設けてもよい。また、駆動部１１には吸着ステージ
１２を上下にも移動でききる機能を設けることもでき
る。この場合には、ヒータロール２０と吸着ステージ1
２による基板１００の押圧調整がしやすくなる。
ヒータ１０の代わりにニクロム線からなる連続したヒー
タを設けてもよい。また、駆動部１１には吸着ステージ
１２を上下にも移動でききる機能を設けることもでき
る。この場合には、ヒータロール２０と吸着ステージ1
２による基板１００の押圧調整がしやすくなる。
【００３４】供給部７は、ドライフィルムセット部６１
と、ドライフィルム６２のベースフィルムを巻き取るた
めのベースフィルム巻取り部６３と、ドライフィルム６
２にテンションを付与し、ドライフィルム６２の皺の発
生を抑制するためのテンションロール６４と、ドライフ
ィルム６２を吸着保持しながら基板１００の先端にフィ
ルムを仮付けするための仮付けユニット６５とドライフ
ィルム６２をカットするカッターユニット６６と、上下
移動機構（表示していない）とを備えている。
と、ドライフィルム６２のベースフィルムを巻き取るた
めのベースフィルム巻取り部６３と、ドライフィルム６
２にテンションを付与し、ドライフィルム６２の皺の発
生を抑制するためのテンションロール６４と、ドライフ
ィルム６２を吸着保持しながら基板１００の先端にフィ
ルムを仮付けするための仮付けユニット６５とドライフ
ィルム６２をカットするカッターユニット６６と、上下
移動機構（表示していない）とを備えている。
【００３５】ヒータロール２０の基板１００の投入側に
は駆動部１１により搬送されてきた基板１００を検出
し、その検出信号を供給部７の上下移動機構にフィード
バックするセンサ（表示していない）が設けられてい
る。
は駆動部１１により搬送されてきた基板１００を検出
し、その検出信号を供給部７の上下移動機構にフィード
バックするセンサ（表示していない）が設けられてい
る。
【００３６】本実施の形態のドライフィルムラミネータ
では、ドライフィルムを基板へラミネートする時、上記
の第１の実施の形態と同様に、基板収縮または膨張の均
一性という本発明の目的が達成されることは勿論のこ
と、基板を平坦な吸着ステージに密着するために、基板
の反りを抑制して、ドライフィルムのラミネート時の気
泡混入防止により大きな効果を得ることができる。
では、ドライフィルムを基板へラミネートする時、上記
の第１の実施の形態と同様に、基板収縮または膨張の均
一性という本発明の目的が達成されることは勿論のこ
と、基板を平坦な吸着ステージに密着するために、基板
の反りを抑制して、ドライフィルムのラミネート時の気
泡混入防止により大きな効果を得ることができる。
【００３７】なお、本実施の形態のドライフィルムラミ
ネータでは、吸着ステージ１２の上流に基板をプリヒー
トする熱風、赤外線ランプ、またはニクロム線ヒータ等
の加熱手段を設けることもできる。
ネータでは、吸着ステージ１２の上流に基板をプリヒー
トする熱風、赤外線ランプ、またはニクロム線ヒータ等
の加熱手段を設けることもできる。
【００３８】次に本実施の形態の動作について説明す
る。図２を参照すると、吸着ステージ１２の表面に基板
を吸着保持する。吸着ステージ１２表面に吸着された基
板１００は吸着ステージ１２内に設けられた分割ヒータ
１０により加熱される。基板１００がドライクリーナ５
の位置を通過す際に、基板１００の表面にドライクリー
ナ５から熱風が吹付けられ、基板１００の表面の塵埃が
除去される。
る。図２を参照すると、吸着ステージ１２の表面に基板
を吸着保持する。吸着ステージ１２表面に吸着された基
板１００は吸着ステージ１２内に設けられた分割ヒータ
１０により加熱される。基板１００がドライクリーナ５
の位置を通過す際に、基板１００の表面にドライクリー
ナ５から熱風が吹付けられ、基板１００の表面の塵埃が
除去される。
【００３９】基板１００表面の温度分布はドライクリー
ナ５の熱風吹付けによって乱されるが、吸着ステージ１
２の分割ヒータ１０による加熱によって、基板１００表
面の温度分布は均一になる。
ナ５の熱風吹付けによって乱されるが、吸着ステージ１
２の分割ヒータ１０による加熱によって、基板１００表
面の温度分布は均一になる。
【００４０】搬送部５によってヒータロール２０の近傍
に基板１００が搬送されてくるとヒータロール１の基板
投入側に設置されているセンサが基板を検出し、検出信
号を供給部にフィードバックして供給部７を下降させ、
仮付けユニット６５によって吸着されたドライフィルム
６２が、基板１００の端部に仮付けされる。
に基板１００が搬送されてくるとヒータロール１の基板
投入側に設置されているセンサが基板を検出し、検出信
号を供給部にフィードバックして供給部７を下降させ、
仮付けユニット６５によって吸着されたドライフィルム
６２が、基板１００の端部に仮付けされる。
【００４１】基板１００がヒータロール２０下を通過す
る際にドライフィルム６２が基板１００表面に圧着さ
れ、基板１００端部でドライフィルム６２はカッターユ
ニット６６でカッテイングされる。供給部７は再び上方
に移動する。
る際にドライフィルム６２が基板１００表面に圧着さ
れ、基板１００端部でドライフィルム６２はカッターユ
ニット６６でカッテイングされる。供給部７は再び上方
に移動する。
【００４２】なお、本発明は上記の実施の形態に限定さ
れず、本発明の技術思想の範囲内において、適宜変更さ
れ得ることは明らかである。
れず、本発明の技術思想の範囲内において、適宜変更さ
れ得ることは明らかである。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のドライフ
ィルムラミネータは、ドライクリーナからヒータロール
によるラミネート迄に搬送される間に、基板の温度制御
手段を備えているために、ドライクリーナの熱風吹付け
による基板温度への影響をリカバリできる。
ィルムラミネータは、ドライクリーナからヒータロール
によるラミネート迄に搬送される間に、基板の温度制御
手段を備えているために、ドライクリーナの熱風吹付け
による基板温度への影響をリカバリできる。
【００４４】その結果、基板が均一に収縮または膨張す
るために基板にドライフィルムをラミネートする際の気
泡混入が抑制でき、ドライフィルムの露光現像工程にお
ける不良発生を低減でき、プラズマディスプレイパネル
等の大型パネルの品質と製造コストを低減できる効果が
ある。
るために基板にドライフィルムをラミネートする際の気
泡混入が抑制でき、ドライフィルムの露光現像工程にお
ける不良発生を低減でき、プラズマディスプレイパネル
等の大型パネルの品質と製造コストを低減できる効果が
ある。
【００４５】
【図１】本発明の第１の実施の形態のドライフィルムラ
ミネータの構成を示す縦断面図である。
ミネータの構成を示す縦断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態のドライフィルムラ
ミネータの構成を示す縦断面図である。
ミネータの構成を示す縦断面図である。
【図３】従来のドライフィルムラミネータの構成を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図４】プラズマディスプレイパネルの障壁材を基板に
形成する方法の一例の工程を説明するための基板要部の
断面図である。
形成する方法の一例の工程を説明するための基板要部の
断面図である。
１，２，２０ ヒータロール ３ ドライクリーナ ４ プリヒータ ５，６ 搬送部 ７ 供給部 １０ 分割ヒータ １１ 駆動部 １２ 吸着ステージ ５１ 搬送ロール ５２ ヒータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F211 AC03 AD05 AD08 AG01 AG03 AP06 AR07 TA01 TA13 TC02 TD11 TH06 TH19 TJ13 TJ14 TJ21 TJ31 TN10 TN24 TQ03 5C027 AA09 5C040 GF19 JA09 JA20 JA31 KA16 MA23
Claims (10)
- 【請求項１】 基板をプリヒートする第1の加熱手段
と、前記第1の加熱手段によってプリヒートされた前記
基板を搬送する第１の搬送部と、前記第１の搬送部の上
部に配置され、熱風を吹付けて前記基板表面の塵埃を除
去するドライクリーナと、前記第１の搬送部により搬送
されてきた前記基板の表面にドライフィルムを熱圧着す
る第１のヒータロールと、前記第１のヒータロールの下
に該ヒータロールと対向して設けられ、前記基板下方か
ら保持する第２のヒータロールと、前記第１のヒータロ
ール部から搬出される前記基板を搬送する第２の搬送部
と、前記基板に圧着する前記ドライフィルムを供給する
ための供給部とを備え、前記第１の搬送部は前記ドライ
クリーナと前記第１のヒータロールとの間に前記基板の
第２の加熱手段を備えていることを特徴とするドライフ
ィルムラミネータ。 - 【請求項２】 前記ドライクリーナと前記第１のヒータ
ロールとの間に設けた前記第２の加熱手段としてヒータ
内蔵搬送ロールを使用した請求項１記載のドライフィル
ムラミネータ。 - 【請求項３】 前記第１のヒータロールの前記基板の投
入側に前記基板を検出し、前記供給部の上下移動を制御
するセンサを設けたことを特徴とする請求項１または２
記載のドライフィルムラミネータ。 - 【請求項４】 前記供給部は、ドライフィルムセット部
と、前記ドライフィルムのベースフィルムを巻き取るた
めのベースフィルム巻取り部と、前記ベースの剥離され
た前記ドライフィルムにテンションを付与するテンショ
ンロールと、前記ベースの剥離された前記ドライフィル
ムを吸着保持しながら前記基板の先端に前記ドライフィ
ルムを仮付けするための仮付けユニットと前記ドライフ
ィルムをカットするカッターユニットと、上下移動機構
とを備えていることを特徴とする請求項１記載のドライ
フィルムラミネータ。 - 【請求項５】 第１の加熱手段を内蔵し、基板を吸着保
持する機能を有し、表面が平坦の吸着ステージと、前記
吸着ステージを左右に移動制御する機能を備えた駆動部
と、熱風を吹付けて前記吸着ステージ表面に設置される
前記基板表面の塵埃を除去するドライクリーナと、前記
吸着ステージ上に設置された前記基板の表面にドライフ
ィルムを熱圧着するヒータロールと、前記基板に圧着す
る前記ドライフィルムを供給する供給部とを備えている
ことを特徴とするドライフィルムラミネータ。 - 【請求項６】 前記第１の加熱手段はニクロム線からな
る連続または分割ヒータであることを特徴とする請求項
５記載のドライフィルムラミネータ。 - 【請求項７】 前記駆動部はさらに前記吸着ステージを
上下に移動制御する機能を備えたことを特徴とする請求
項５記載のドライフィルムラミネータ。 - 【請求項８】 前記吸着ステージの上流にさらに前記基
板をプリヒートする第２の加熱手段を設けたことを特徴
とする請求項５〜７のいずれかに記載のドライフィルム
ラミネータ。 - 【請求項９】 前記ヒータロールの前記基板の投入側に
前記基板を検出し、前記供給部の上下移動を制御するセ
ンサを設けたことを特徴とする請求項５〜８のいずれか
に記載のドライフィルムラミネータ。 - 【請求項１０】 前記供給部は、ドライフィルムセット
部と、前記ドライフィルムのベースフィルムを巻き取る
ためのベースフィルム巻取り部と、前記ベースの剥離さ
れた前記ドライフィルムにテンションを付与するテンシ
ョンロールと、前記ベースの剥離された前記ドライフィ
ルムを吸着保持しながら前記基板の先端に前記ドライフ
ィルムを仮付けするための仮付けユニットと前記ドライ
フィルムをカットするカッターユニットと、上下移動機
構とを備えていることを特徴とする請求項５記載のドラ
イフィルムラミネータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000321103A JP2002127250A (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | ドライフィルムラミネータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000321103A JP2002127250A (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | ドライフィルムラミネータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002127250A true JP2002127250A (ja) | 2002-05-08 |
Family
ID=18799289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000321103A Withdrawn JP2002127250A (ja) | 2000-10-20 | 2000-10-20 | ドライフィルムラミネータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002127250A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005216859A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Lg Electron Inc | プラズマディスプレイパネルのグリーンシート焼成装置及び焼成方法 |
| JP2007223167A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ドライフィルムのラミネート方法及び装置 |
| JP2009083170A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Fujifilm Corp | 感光性積層体の製造装置及び製造方法 |
| WO2009075224A1 (ja) * | 2007-12-11 | 2009-06-18 | Nitto Denko Corporation | 光学表示装置の製造方法および光学表示装置の製造システム |
| CN102169814A (zh) * | 2010-02-03 | 2011-08-31 | 志圣工业股份有限公司 | 晶圆压膜机离形膜保护机构 |
| CN103576363A (zh) * | 2012-08-10 | 2014-02-12 | 日东电工株式会社 | 光学显示面板的制造方法和光学显示面板的制造系统 |
-
2000
- 2000-10-20 JP JP2000321103A patent/JP2002127250A/ja not_active Withdrawn
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005216859A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Lg Electron Inc | プラズマディスプレイパネルのグリーンシート焼成装置及び焼成方法 |
| JP2007223167A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ドライフィルムのラミネート方法及び装置 |
| JP2009083170A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Fujifilm Corp | 感光性積層体の製造装置及び製造方法 |
| CN103149712A (zh) * | 2007-12-11 | 2013-06-12 | 日东电工株式会社 | 光学显示装置的制造方法和光学显示装置的制造系统 |
| WO2009075224A1 (ja) * | 2007-12-11 | 2009-06-18 | Nitto Denko Corporation | 光学表示装置の製造方法および光学表示装置の製造システム |
| US8603283B2 (en) | 2007-12-11 | 2013-12-10 | Nitto Denko Corporation | Method and system for manufacturing optical display device |
| CN103499891A (zh) * | 2007-12-11 | 2014-01-08 | 日东电工株式会社 | 光学显示装置的制造系统 |
| TWI470596B (zh) * | 2007-12-11 | 2015-01-21 | Nitto Denko Corp | A manufacturing method of an optical display device, and a manufacturing system of an optical display device |
| US9138949B2 (en) | 2007-12-11 | 2015-09-22 | Nitto Denko Corporation | System for manufacturing optical display device |
| TWI514341B (zh) * | 2007-12-11 | 2015-12-21 | Nitto Denko Corp | A manufacturing method of an optical display device, and a manufacturing system of an optical display device |
| CN103499891B (zh) * | 2007-12-11 | 2016-03-23 | 日东电工株式会社 | 光学显示装置的制造系统 |
| CN102169814A (zh) * | 2010-02-03 | 2011-08-31 | 志圣工业股份有限公司 | 晶圆压膜机离形膜保护机构 |
| CN102169814B (zh) * | 2010-02-03 | 2013-05-22 | 志圣工业股份有限公司 | 晶圆压膜机离形膜保护机构 |
| CN103576363A (zh) * | 2012-08-10 | 2014-02-12 | 日东电工株式会社 | 光学显示面板的制造方法和光学显示面板的制造系统 |
| CN103576363B (zh) * | 2012-08-10 | 2017-10-31 | 日东电工株式会社 | 光学显示面板的制造方法和光学显示面板的制造系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW594382B (en) | Transfer device and method for a photo-sensing layer | |
| JP3756402B2 (ja) | 基板搬送装置及び方法 | |
| JP4415126B2 (ja) | 積層フィルム貼合せ装置 | |
| JP3851077B2 (ja) | 基板エア浮上搬送装置及びそれを用いた基板搬送方法 | |
| TWI824099B (zh) | 糊膏塗佈裝置 | |
| JP3394215B2 (ja) | フィルム減圧貼り合わせ装置 | |
| JP2006346743A (ja) | 加熱装置及び加熱方法 | |
| TWI273627B (en) | Photosensitive resin transfer printing equipment and methods | |
| JP2002127250A (ja) | ドライフィルムラミネータ | |
| JPH07157186A (ja) | 連続ラミネート装置 | |
| KR19980074195A (ko) | 회로기판용 라미네이팅기 | |
| JP4694992B2 (ja) | ラミネート方法及び装置 | |
| JP3395152B2 (ja) | フィルム張付方法及び装置 | |
| JP3834469B2 (ja) | 基板搬送システム及びそれを用いた基板搬送方法 | |
| JP3694119B2 (ja) | 基板表面へのフィルムシートのラミネータ | |
| JP4698462B2 (ja) | 長尺状ウエブの貼り付け方法 | |
| JP2010131837A (ja) | ラミネート装置及びラミネート方法 | |
| JP3781509B2 (ja) | フィルム張付方法及び装置 | |
| JP2000181080A (ja) | 感光性樹脂層積層方法 | |
| JPH11320682A (ja) | 真空式ラミネータ装置及びその方法 | |
| JP4701973B2 (ja) | フィルムのラミネート加工方法及びラミネート加工装置 | |
| JP3833355B2 (ja) | フィルム剥離方法及び装置 | |
| JP2007145497A (ja) | 積層体の剥離方法及び剥離装置 | |
| JP3905616B2 (ja) | フィルム張付装置 | |
| JP2009078509A (ja) | 感光性積層体の製造システム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040902 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040902 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20041019 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050114 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050209 |
|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080108 |