CN207709482U - 一种集成电路封装溢胶清除设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括控制台、操作按钮、支脚、工作面板、支撑台、移动升降台、驱动器、定位器、红外扫描装置、溢胶激光清除器，设有红外扫描装置，通过红外发射器发射出红外光线对所在位置进行扫描，接着将扫描到的信息经处理器进行处理，然后在经数据传输器将信息传输到定位器上来进去控制溢胶激光清除器对其进行清除，使其能精确地对集成电路封装端面上的残留的溢胶位置或形状进行扫描，从而根据扫描到的信息指令让溢胶激光清除器进行更为精准的清除，有效避免后续在对溢胶进行二次清除，有效提高清除的质量与效率，减轻工作人员的劳动强度，且备具更好的溢胶清除效果。

Description

一种集成电路封装溢胶清除设备

技术领域

本实用新型是一种集成电路封装溢胶清除设备，属于清除设备技术领域。

背景技术

在集成电路封装过程中，常常存在着封装端面溢胶的问题。产生溢胶的原因有很多，如引线框架变形导致溢胶以及框架带突起导致溢胶等等。封装端面溢胶的存在会影响集成电路封装的正常使用，严重的可能直接报废而降低集成电路封装的产量。

现有技术公开了申请号为：CN201621380581.7的一种集成电路封装溢胶的自动清除设备，其结构包括机架、防护罩、控制盒、上料机构、传动轮、夹持钢带、水刀箱、从动轮、下料板、动力机构、升降轨道、雾化喷嘴，所述机架与防护罩固定连接，所述防护罩与控制盒固定连接，所述控制盒与升降轨道固定连接，所述升降轨道与上料机构固定连接，所述上料机构上方固定装设有传动轮，所述传动轮与动力机构固定连接，所述传动轮与夹持钢带固定连接，所述夹持钢带穿过水刀箱与从动轮固定连接，所述水刀箱内固定装设有雾化喷嘴，所述从动轮下方固定装设有下料板，所述夹持钢带由钢带、弹簧、夹件组成，所述钢带与弹簧固定连接，本实用新型工件固定效果好，自动化程度高。但是其不足之处在于在清除过程中无法对集成电路封装的溢胶处进行清除干净，易导致人员需要后续进行清除，给工作人员增添了不必要的麻烦。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路封装溢胶清除设备，以解决上述设备无法对集成电路封装的溢胶处进行清除干净，易导致人员需要后续进行清除，给工作人员增添了不必要的麻烦的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括控制台、操作按钮、支脚、工作面板、支撑台、移动升降台、驱动器、定位器、红外扫描装置、溢胶激光清除器，所述控制台为长方体结构，所述控制台前端表面为多边形，所述控制台顶部表面四角为90°，所述控制台表面长度为80cm，高度为26cm，所述控制台底部四周与支脚顶端采用过盈配合，所述支脚为上窄下宽的T型，所述支脚底部为圆柱体结构，所述支脚底部表面直径为4.5cm，所述支脚共设有四个，所述控制台前端表面上设有操作按钮，所述操作按钮表面为圆形，所述操作按钮共设有三个，所述三个操作按钮呈直线等距排列，所述控制台顶部表面中段与工作面板底部采用过盈配合，所述工作面板为长方体结构，所述工作面板整体六面互为平行且互为相等，所述工作面板厚度为2.2cm，所述工作面板整体长度为48cm，宽度为22cm，所述控制台左右两端表面与支撑台左右两边底端内侧焊接，所述支撑台两端窄中部宽的倒立U型，所述支撑台顶部厚度为8.2cm，所述支撑台中段与移动升降台后端采用过盈配合，所述移动升降台左右两端上设有驱动器，所述驱动器为多边体结构，所述驱动器整体长度为12cm，所述驱动器共设有两个，所述驱动器相互平行且相等，所述两个驱动器电连接溢胶激光清除器，所述溢胶激光清除器为圆柱体结构，所述溢胶激光清除器共设有两个，所述两个溢胶激光清除器相互平行且相等，所述两个溢胶激光清除器左右两端设有定位器，所述定位器为圆柱体结构，所述定位器共设有两个，所述溢胶激光清除器表面上设有红外扫描装置，所述红外扫描装置底端表面为半圆状，所述红外扫描装置共设有两个；所述红外扫描装置由扫描发射口、红外发射器、印刷电路板、处理器、数据传输器组成，所述扫描发射口内设有红外发射器，所述扫描发射口为半圆状结构，所述扫描发射口表面直径为2.1cm，所述红外发射器为圆柱体结构，所述红外发射器电连接印刷电路板，所述印刷电路板表面为圆环状结构，所述印刷电路板表面直径为5cm，所述印刷电路板电连接处理器，所述处理器表面为圆柱形，所述处理器表面直径为6.4cm，所述处理器底部与数据传输器采用过盈配合，所述数据传输器为圆柱体结构，所述数据传输器表面直径为5cm，所述数据传输器电连接定位器。

进一步地，所述操作按钮表面直径为4.5cm。

进一步地，所述四个支脚相互构成一个长方形。

进一步地，所述支撑台整体高度为1.45m。

进一步地，所述移动升降台左右两面互为平行。

进一步地，所述两个定位器相互平行。

进一步地，所述驱动器是是驱动某类设备的驱动硬件。

进一步地，所述定位器是一种用于对位置进行精确定位的装置。

有益效果

本实用新型一种集成电路封装溢胶清除设备，设有红外扫描装置，通过红外发射器发射出红外光线对所在位置进行扫描，接着将扫描到的信息经处理器进行处理，然后在经数据传输器将信息传输到定位器上来进去控制溢胶激光清除器对其进行清除，使其能精确地对集成电路封装端面上的残留的溢胶位置或形状进行扫描，从而根据扫描到的信息指令让溢胶激光清除器进行更为精准的清除，有效避免后续在对溢胶进行二次清除，有效提高清除的质量与效率，减轻工作人员的劳动强度，且备具更好的溢胶清除效果。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种集成电路封装溢胶清除设备的结构示意图；

图2为本实用新型的控制台示意图。

图3为本实用新型的红外扫描装置示意图。

图中：控制台-1、操作按钮-2、支脚-3、工作面板-4、支撑台-5、移动升降台-6、驱动器-7、定位器-8、红外扫描装置-9、扫描发射口-901、红外发射器-902、印刷电路板-903、处理器-904、数据传输器-905、溢胶激光清除器-10。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括控制台1、操作按钮2、支脚3、工作面板4、支撑台5、移动升降台6、驱动器7、定位器8、红外扫描装置9、溢胶激光清除器10，所述控制台1为长方体结构，所述控制台1前端表面为多边形，所述控制台1顶部表面四角为90°，所述控制台1表面长度为80cm，高度为26cm，所述控制台1底部四周与支脚3顶端采用过盈配合，所述支脚3为上窄下宽的T型，所述支脚3底部为圆柱体结构，所述支脚3底部表面直径为4.5cm，所述支脚3共设有四个，所述控制台1前端表面上设有操作按钮2，所述操作按钮2表面为圆形，所述操作按钮2共设有三个，所述三个操作按钮2呈直线等距排列，所述控制台1顶部表面中段与工作面板4底部采用过盈配合，所述工作面板4为长方体结构，所述工作面板4整体六面互为平行且互为相等，所述工作面板4厚度为2.2cm，所述工作面板4整体长度为48cm，宽度为22cm，所述控制台1左右两端表面与支撑台5左右两边底端内侧焊接，所述支撑台5两端窄中部宽的倒立U型，所述支撑台5顶部厚度为8.2cm，所述支撑台5中段与移动升降台6后端采用过盈配合，所述移动升降台6左右两端上设有驱动器7，所述驱动器7为多边体结构，所述驱动器7整体长度为12cm，所述驱动器7共设有两个，所述驱动器7相互平行且相等，所述两个驱动器7电连接溢胶激光清除器10，所述溢胶激光清除器10为圆柱体结构，所述溢胶激光清除器10共设有两个，所述两个溢胶激光清除器10相互平行且相等，所述两个溢胶激光清除器10左右两端设有定位器8，所述定位器8为圆柱体结构，所述定位器8共设有两个，所述溢胶激光清除器10表面上设有红外扫描装置9，所述红外扫描装置9底端表面为半圆状，所述红外扫描装置9共设有两个；所述红外扫描装置9由扫描发射口901、红外发射器902、印刷电路板903、处理器904、数据传输器905组成，所述扫描发射口901内设有红外发射器902，所述扫描发射口901为半圆状结构，所述扫描发射口901表面直径为2.1cm，所述红外发射器902为圆柱体结构，所述红外发射器902电连接印刷电路板903，所述印刷电路板903表面为圆环状结构，所述印刷电路板903表面直径为5cm，所述印刷电路板903电连接处理器904，所述处理器904表面为圆柱形，所述处理器904表面直径为6.4cm，所述处理器904底部与数据传输器905采用过盈配合，所述数据传输器905为圆柱体结构，所述数据传输器905表面直径为5cm，所述数据传输器905电连接定位器8，所述操作按钮2表面直径为4.5cm，所述四个支脚3相互构成一个长方形，所述支撑台5整体高度为1.45m，所述移动升降台6左右两面互为平行，所述两个定位器8相互平行。

本专利所说的红外发射器902能在一定范围内向外发射光线，所述数据传输器905将数据从一处送往另一处的主要装置。

在进行使用时，首先将先将集成电路封装传放置到控制台1上的工作面板4上，然后再在控制台1上按下操作按钮2来启动设备运行，然后移动升降台6移动到工作面板4上，而后经红外扫描装置9上的红外发射器902发射出红外光线对集成电路封装的端面上的残留的溢胶位置或形状进行扫描检测，接着将扫描到的信息经处理器904进行处理，在配合数据传输器905上对其进行定位，而根据定位的指令让溢胶激光清除器10发出激光来清除集成电路封装的端面上的溢胶，使其能精确地对集成电路封装端面上的残留的溢胶位置或形状来更为精准的进行清除，有效避免后续在对溢胶进行二次清除，有效提高清除的效率，增强产品的质量，减轻工作人员的劳动强度，与工作压力，且备具更好的溢胶清除效果。

本实用新型解决的问题是无法对集成电路封装的溢胶处进行清除干净，易导致人员需要后续进行清除，给工作人员增添了不必要的麻烦，本实用新型通过上述部件的互相组合，使其能精确地对集成电路封装端面上的残留的溢胶位置或形状进行扫描，来根据扫描到的信息指令让溢胶激光清除器进行更为精准的清除，有效避免后续在对溢胶进行二次清除，有效提高清除的效率，增强产品的质量，减轻工作人员的劳动强度，与工作压力，且备具更好的溢胶清除效果。具体如下所述:

所述扫描发射口901内设有红外发射器902，所述扫描发射口901为半圆状结构，所述扫描发射口901表面直径为2.1cm，所述红外发射器902为圆柱体结构，所述红外发射器902电连接印刷电路板903，所述印刷电路板903表面为圆环状结构，所述印刷电路板903表面直径为5cm，所述印刷电路板903电连接处理器904，所述处理器904表面为圆柱形，所述处理器904表面直径为6.4cm，所述处理器904底部与数据传输器905采用过盈配合，所述数据传输器905为圆柱体结构，所述数据传输器905表面直径为5cm，所述数据传输器905电连接定位器8。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种集成电路封装溢胶清除设备，其结构包括控制台(1)、操作按钮(2)、支脚(3)、工作面板(4)、支撑台(5)、移动升降台(6)、驱动器(7)、定位器(8)、红外扫描装置(9)、溢胶激光清除器(10)，所述控制台(1)为长方体结构，所述控制台(1)前端表面为多边形，所述控制台(1)顶部表面四角为90°，所述控制台(1)表面长度为80cm，高度为26cm，所述控制台(1)底部四周与支脚(3)顶端采用过盈配合，所述支脚(3)为上窄下宽的T型，所述支脚(3)底部为圆柱体结构，所述支脚(3)底部表面直径为4.5cm，所述支脚(3)共设有四个，其特征在于：

所述控制台(1)前端表面上设有操作按钮(2)，所述操作按钮(2)表面为圆形，所述操作按钮(2)共设有三个，所述三个操作按钮(2)呈直线等距排列，所述控制台(1)顶部表面中段与工作面板(4)底部采用过盈配合，所述工作面板(4)为长方体结构，所述工作面板(4)整体六面互为平行且互为相等，所述工作面板(4)厚度为2.2cm，所述工作面板(4)整体长度为48cm，宽度为22cm，所述控制台(1)左右两端表面与支撑台(5)左右两边底端内侧焊接，所述支撑台(5)两端窄中部宽的倒立U型，所述支撑台(5)顶部厚度为8.2cm，所述支撑台(5)中段与移动升降台(6)后端采用过盈配合，所述移动升降台(6)左右两端上设有驱动器(7)，所述驱动器(7)为多边体结构，所述驱动器(7)整体长度为12cm，所述驱动器(7)共设有两个，所述驱动器(7)相互平行且相等，所述两个驱动器(7)电连接溢胶激光清除器(10)，所述溢胶激光清除器(10)为圆柱体结构，所述溢胶激光清除器(10)共设有两个，所述两个溢胶激光清除器(10)相互平行且相等，所述两个溢胶激光清除器(10)左右两端设有定位器(8)，所述定位器(8)为圆柱体结构，所述定位器(8)共设有两个，所述溢胶激光清除器(10)表面上设有红外扫描装置(9)，所述红外扫描装置(9)底端表面为半圆状，所述红外扫描装置(9)共设有两个；

所述红外扫描装置(9)由扫描发射口(901)、红外发射器(902)、印刷电路板(903)、处理器(904)、数据传输器(905)组成，所述扫描发射口(901)内设有红外发射器(902)，所述扫描发射口(901)为半圆状结构，所述扫描发射口(901)表面直径为2.1cm，所述红外发射器(902)为圆柱体结构，所述红外发射器(902)电连接印刷电路板(903)，所述印刷电路板(903)表面为圆环状结构，所述印刷电路板(903)表面直径为5cm，所述印刷电路板(903)电连接处理器(904)，所述处理器(904)表面为圆柱形，所述处理器(904)表面直径为6.4cm，所述处理器(904)底部与数据传输器(905)采用过盈配合，所述数据传输器(905)为圆柱体结构，所述数据传输器(905)表面直径为5cm，所述数据传输器(905)电连接定位器(8)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：所述操作按钮(2)表面直径为4.5cm。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：所述四个支脚(3)相互构成一个长方形。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：所述支撑台(5)整体高度为1.45m。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：所述移动升降台(6)左右两面互为平行。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装溢胶清除设备，其特征在于：所述两个定位器(8)相互平行。