KR102343031B1 - 가이드홀 검사유닛이 구비된 프로브카드용 가이드플레이트의 레이저가공장치 - Google Patents

가이드홀 검사유닛이 구비된 프로브카드용 가이드플레이트의 레이저가공장치 Download PDF

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Abstract

개시된 내용은 레이저 가공유닛에 일체로 구비된 가이드홀 검사유닛이 레이저 가공된 프로브카드용 가이드플레이트에 대해 가장자리 일부가 중첩되도록 분할된 다수의 비젼검사영역 상으로 순차적으로 상대이동하면서 해당 비젼검사영역 내에 위치된 복수의 가이드홀의 형상, 치수 및 가공상태를 한번에 측정검사함에 따라 가이드홀의 측정검사에 소요되는 시간이 대폭적으로 단축됨과 동시에 생산성이 증대될 수 있도록 한 가이드홀 검사유닛이 구비된 프로브카드용 가이드플레이트의 레이저가공장치에 관한 것이다.
개시된 내용은 본체와, 상기 본체 상에 전후 또는 좌우방향으로 이동가능하게 설치되고 상부면에는 프로브카드용 가이드플레이트로 가공될 기판이 착탈가능하게 장착되는 진공척이 구비되는 이송스테이지와, 상기 본체의 상부에 상하이동가능하게 설치되고 상기 진공척에 장착된 기판에 다수의 가이드홀을 레이저로 가공하는 레이저 가공유닛과, 상기 레이저 가공유닛에 일체로 구비되고 상기 다수의 가이드홀이 가공완료된 기판에 대해 복수의 가이드홀을 포함하도록 분할된 다수의 비젼검사영역 상으로 순차적으로 상대이동되면서 해당 비젼검사영역 내에 위치된 복수의 가이드홀을 한번에 측정검사하는 가이드홀 검사유닛을 포함하는 가이드홀 검사유닛이 구비된 프로브카드용 가이드플레이트의 레이저가공장치를 일 실시예로 제시한다.

Description

가이드홀 검사유닛이 구비된 프로브카드용 가이드플레이트의 레이저가공장치{LASER WORKING APPARATUS OF GUIDE PLATE FOR PROBE CARD WITH GUIDE HOLE CHECKIMG UNIT}
개시된 내용은 프로브카드용 가이드플레이트에 다수의 가이드홀을 레이저로 가공하기 위한 프로브카드용 가이드플레이트의 가공장치에 관한 것이다.
본 명세서에서 달리 표시되지 않는 한, 이 식별항목에 설명되는 내용들은 이 출원의 청구항들에 대한 종래 기술이 아니며, 이 식별항목에 기재된다고 하여 종래 기술이라고 인정되는 것은 아니다.
일반적으로 반도체 제조공정은 웨이퍼 상에 패턴을 형성시키는 패브리케이션(fabrication) 공정과, 웨이퍼를 구성하는 각각의 칩의 전기적 특성을 검사하는 EDS(Electrical Die Sorting) 공정과, 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.
여기서 EDS 공정은 웨이퍼를 구성하는 칩들 중에서도 불량 칩을 판별하기 위해 수행된다. EDS 공정에는 웨이퍼를 구성하는 칩들에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해서 불량을 판단하는 프로브카드가 주로 사용된다.
프로브카드는 반도체 소자의 동작을 검사하기 위해 반도체 웨이퍼(또는 반도체 소자)와 검사 장비를 연결하는 장치로, 프로브카드에 구비된 프로브 핀을 웨이퍼에 접속하면서 전기를 보내고, 그 때 들어오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별하는 역할을 한다.
이러한 프로브카드는 프로브핀의 형상에 따라 핀의 끝단을 구부려 수평으로 적층하는 방식의 수평형(Cantilever) 방식과, 핀을 수직으로 세워 배열하는 구조의 수직형(Vertical) 방식 및 마이크로 머시닝(Micromachining) 기술을 이용하여 프로브핀을 형성하는 MEMS 방식으로 구분될 수 있다.
이 중 수직형 방식의 프로브카드는 상,하부 가이드플레이트가 이격지지대에 의해 서로 이격되어 형성되고 프로브핀이 상하부의 가이드플레이트에 형성된 예를 들어 원형 또는 사각 등의 형상의 가이드홀에 삽입되어 가이드되는 구조를 가진다.
이러한 수직형 방식의 프로브카드의 일 예로, 대한민국 특허공개 제10-2018-0031271호(2018.03.28. 공개)에는 테스트 대상 디바이스의 접촉면에 대비되는 위치에 관통 형성되는 복수의 하부 가이드홀을 가지는 하부 가이드플레이트와, 상기 하부 플레이트의 상부에 이격되게 배치되고, 상기 하부 플레이트 상에 형성된 복수의 하부 가이드홀과 대향되게 관통 형성되는 복수의 상부 가이드홀을 가지는 상부 가이드플레이트와, 상기 상부 가이드홀 및 상기 하부 가이드홀에 순차적으로 관통 삽입되고 상기 테스트 대상 디바이스에 접촉되어 전기적 신호를 송수신하는 프로브핀을 포함하는 수직 프로브카드가 개시된다.
또한 대한민국 특허공개 제10-2020-0023149호(2020.03.04, 공개)에는 전도성 채널에 의해 각각 전기적으로 연결되는 다수의 전기신호전달패드와 접지패드가 상면과 하면에 형성되는 기판부; 상부 프로브 가이드플레이트와 하부 프로브 가이드 플레이트가 이격지지대에 의해 서로 이격형성되고, 상기 상부 프로브 가이드 플레이트와 상기 하부 프로브 가이드 플레이트에는 다수의 가이드홀이 레이저에 의해 형성되며, 상기 가이드홀에는 프로브 핀이 관통되는 프로브 블록; 상기 기판부의 하면에 형성된 전기신호전달패드 및 접지패드와 상기 프로브 블록의 상면에 위치한 프로브 핀 상단부를 전기적으로 연결하는 접속부; 및 상기 프로브 블록의 상부 프로브 가이드 플레이트와 하부 프로브 가이드 플레이트의 상면에 각각 적층되고, 접지채널을 통해 상기 접속부를 통과하여 상기 기판부의 접지패드에 전기적으로 연결되는 전도성 박막을 포함하는 레이저를 이용하여 제조된 고주파특성 반도체 검사장치가 개시된다.
또한 대한민국 특허공개 제10-2019-0007625호(2019.01.23. 공개)에는 프로브카드용 가이드플레이트로 가공될 기판을 가공할 도면의 가공 변수를 레이저 가공장치에 입력하는 단계와, 상기 레이저 가공장치에 형성된 레이저 스캐너의 레이저를 통해 상기 기판에 홀들을 가공하는 단계와, 상기 레이저가 상기 홀 및 기판 사이의 경계부위를 세척하는 단계와, 상기 홀들의 가공 상태를 검사하는 단계를 포함하는 레이저 가공방법이 개시된다.
레이저에 의해 다수의 가이드홀이 가공된 프로브카드용 가이드플레이트는 대물렌즈와 CCD카메라가 구비된 비젼검사유닛을 포함하는 가이드홀 검사장치를 통해 가이드홀의 형상, 치수, 가공상태 등이 측정검사되는데, 종래에는 단일의 가이드홀마다 개별적으로 측정검사됨에 따라 검사시간이 상당히 오래 소요되어 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
1. 대한민국 특허공개 제10-2018-0031271호(2018.03.28. 공개) 2. 대한민국 특허공개 제10-2020-0023149호(2020.03.04, 공개) 3. 대한민국 특허공개 제10-2019-0007625호(2019.01.23. 공개)
레이저 가공유닛에 일체로 구비된 가이드홀 검사유닛이 레이저 가공된 프로브카드용 가이드플레이트에 대해 가장자리 일부가 중첩되도록 분할된 다수의 비젼검사영역 상으로 순차적으로 상대이동하면서 해당 비젼검사영역 내에 위치된 복수의 가이드홀의 형상, 치수 및 가공상태를 한번에 측정검사함에 따라 가이드홀의 측정검사에 소요되는 시간이 대폭적으로 단축됨과 동시에 생산성이 증대될 수 있도록 한 가이드홀 검사유닛이 구비된 프로브카드용 가이드플레이트의 레이저가공장치를 제공하고자 한다.
또한 상술한 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 이하의 설명으로부터 또 다른 기술적 과제가 도출될 수도 있음은 자명하다.
개시된 내용은 본체와, 상기 본체 상에 설치되고 상부면에는 프로브카드용 가이드플레이트로 가공될 기판이 착탈가능하게 장착되는 진공척이 구비되며 상기 본체에 대해 상기 진공척을 전후 또는 좌우방향으로 이동시키는 이송스테이지와, 상기 본체의 상부에 상하이동가능하게 설치되고 상기 진공척에 장착된 기판에 다수의 가이드홀을 레이저로 가공하는 레이저 가공유닛과, 상기 레이저 가공유닛에 일체로 구비되고 상기 다수의 가이드홀이 가공완료된 기판에 대해 복수의 가이드홀을 포함하도록 분할된 다수의 비젼검사영역 상으로 순차적으로 상대이동되면서 해당 비젼검사영역 내에 위치된 복수의 가이드홀을 한번에 측정검사하는 가이드홀 검사유닛을 포함하는 가이드홀 검사유닛이 구비된 프로브카드용 가이드플레이트의 레이저가공장치를 일 실시예로 제시한다.
개시된 내용의 바람직한 특징에 따르면, 상기 다수의 비젼검사영역은 인접하는 비전검사영역과 가장자리 일부가 중첩되도록 분할된다.
개시된 내용의 일 실시예에 따른 가이드홀 검사유닛이 구비된 프로브카드용 가이드플레이트의 레이저가공장치에 의하면, 프로브카드용 가이드플레이트로 가공될 기판 상에 다수의 가이드홀이 레이저 가공유닛에 의해 가공완료된 직후에 레이저 가공유닛에 일체로 구비된 가이드홀 검사유닛이 프로브카드용 가이드플레이트에 대해 가장자리 일부가 중첩되도록 분할된 다수의 비젼검사영역 상으로 순차적으로 상대이동하면서 해당 비젼검사영역 내에 위치된 복수의 가이드홀의 형상, 치수 및 가공상태를 한번에 측정검사함에 따라 가이드홀의 측정검사에 소요되는 시간이 대폭적으로 단축됨과 동시에 생산성이 증대될 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 개시된 내용의 일 실시예에 따른 가이드홀 검사유닛이 구비된 프로브카드용 가이드플레이트의 레이저가공장치의 개략구조도.
도 2는 개시된 내용의 일 실시예에 따른 가이드홀 검사유닛이 구비된 프로브카드용 가이드플레이트의 레이저가공장치에 의한 가이드홀의 측정검사효율 비교도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예의 구성, 동작 및 작용효과에 대하여 살펴본다. 참고로, 이하 도면에서, 각 구성요소는 편의 및 명확성을 위하여 생략되거나 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 반영하는 것은 아니다. 또한 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭하며 개별 도면에서 동일 구성에 대한 도면 부호는 생략하기로 한다.
도 1은 개시된 내용의 일 실시예에 따른 가이드홀 검사유닛이 구비된 프로브카드용 가이드플레이트의 레이저가공장치의 개략구조도이고, 도 2는 개시된 내용의 일 실시예에 따른 가이드홀 검사유닛이 구비된 프로브카드용 가이드플레이트의 레이저가공장치에 의한 가이드홀의 측정검사효율 비교도이다.
개시된 내용의 일 실시예에 따른 가이드홀 검사유닛이 구비된 프로브카드용 가이드플레이트의 레이저가공장치는 도 1 및 도 2에 도시되는 바와 같이, 본체(10)와, 본체(10) 상에 설치되고 상부면에는 프로브카드용 가이드플레이트로 가공될 기판(3)이 착탈가능하게 장착되는 진공척(25)이 구비되며 본체(10)에 대해 진공척(25)을 전후 또는 좌우방향으로 이동시키는 이송스테이지(20)와, 본체(10)의 상부에 상하이동가능하게 설치되고 진공척(25)에 장착된 기판(3)에 다수의 가이드홀(5)을 레이저로 가공하는 레이저 가공유닛(30)과, 레이저 가공유닛(30)에 일체로 구비되고 다수의 가이드홀(5)이 가공완료된 기판(3)에 대해 복수의 가이드홀(5)을 포함하도록 분할된 다수의 비젼검사영역(A1, A2, A3,...) 상으로 순차적으로 상대이동되면서 해당 비젼검사영역(A1, A2, A3,...) 내에 위치된 복수의 가이드홀(5)을 한번에 측정검사하는 가이드홀 검사유닛(40)을 포함한다.
여기서, 본체(10)는 프로브카드용 가이드플레이트로 가공될 기판(3) 상에 다수의 가이드홀을 레이저로 가공을 위한 테이블을 형성하는 베이스프레임에 해당한다.
전술한 본체(10) 상에는 이송스테이지(20)가 설치된다. 이송스테이지(20)는 상부면에는 프로브카드용 가이드플레이트로 가공될 기판(3)이 착탈가능하게 장착되는 진공척(25)이 구비되며 이러한 진공척(25)을 본체(10), 특히 본체(10) 상에 설치된 레이저 가공유닛(30)에 대해 전후 또는 좌우방향으로 이동시키는 2축이송장치에 해당한다.
이러한 이송스테이지(20)는 본체(10) 상에 전후방향으로 슬라이딩 이동가능하게 설치되는 전후방향이송블럭(21)과, 전후방향이송블럭(21) 상에 좌우방향으로 슬라이딩 이동가능하게 설치되는 좌우방향이송블럭(23)을 포함한다.
이 경우에 본체(10)에는 전후방향이송블럭(21)의 이동을 아내하기 위한 전후방향가이드레일(미도시)이 구비되고 본체(10)와 전후방향이송블럭(21) 사이에는 본체(10)에 대해 전후방향이송블럭(21)을 이송시키기 위한 예를 들어 리드스크류와 같은 선형이송기구가 설치된다. 또한 전후방향이송블럭(21)에는 좌우방향이송블럭(23)을 이동을 안내하기 위한 좌우방향가이드레일(미도시)이 구비되고 전후방향이송블럭(21)과 좌우방향이송블럭(23) 사이에는 전후방향이송블럭(21)에 대해 좌우방향이송블럭(23)을 이송시키기 위한 예를 들어 리드스크류와 같은 선형이송기구가 설치된다. 또한 진공척(25)은 프로브카드용 가이드플레이트로 가공될 기판(3)을 음압에 의해 흡착파지하고 음압 해소에 따라 기판(3)이 분리될 수 있도록 한다.
전술한 이송스테이지(20)에 포함되는 2축이송장치 및 진공척(25)의 구성 및 잗동 또한 이미 공지되어 있는 바, 여기서는 더 이상의 상세한 설명은 생략하기로 한다.
전술한 본체(10)의 상부에는 레이저 가공유닛(30)이 상하이동가능하게 설치된다. 레이저 가공유닛(30)은 진공척(25)에 장착된 기판(3)에 다수의 가이드홀(5)을 레이저로 가공하는 것으로, 레이저발생기(미도시)와, 광학계를 통해 레이저의 조사위치를 조절하는 레이저스캐너(31)와, 레이저광의 촛점을 조절하기 위한 촛점조절렌즈(33)를 포함한다. 이러한 레이저 가공유닛(30)의 구성 및 작동은 이미 공지되어 있는 바, 여기서는 더 이상의 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본체(10)에는 레이저 가공유닛(30)의 상하이동을 안내하기 위한 수직대(11)가 설치되고 이 수직대(11)에는 레이저 가공유닛(30)의 상하이동을 안내하기 위한 상하방향가이드레일이 구비된다.
따라서 프로브카드용 가이드플레이트로 가공될 기판(3)은 진공척(25)을 전후 또는 좌우방향으로 이동시키는 이송스테이지(20)와 상하방향으로 이동가능한 레이저 가공유닛(30)의 조합을 통해 레이저 가공유닛(30)의 레이저 초점에 대해 전후, 좌우 및 상하방향으로 상대이동되면서 레이저가공이 이루어지게 된다. 레이저 가공유닛(30)에 의해 기판(3)에 가공되는 가이드홀(5)의 형상은 도 1에 도시되는 바와 같이 원형, 사각형을 포함하여 다양한 형상으로 가공 가능하다.
전술한 레이저 가공유닛(30)에는 가이드홀 검사유닛(40)이 일체로 구비된다. 레이저 가공유닛(30)은 도 2에 도시되는 바와 같이 다수의 가이드홀(5)이 가공완료된 기판(3)에 대해 복수의 가이드홀(5)을 포함하도록 분할된 다수의 비젼검사영역(A1, A2, A3,…) 상으로 순차적으로 상대이동되면서 해당 비젼검사영역(A1, A2, A3,…) 내에 위치된 복수의 가이드홀(5)을 한번에 측정검사하는 구성부재이다.
이러한 가이드홀 검사유닛(40)은 대물렌즈(43)를 통해 비젼검사영역(A1, A2, A3,…)의 화상을 획득하는 CCD카메라(41)와, CCD카메라(41)의 화상을 이미지프로세싱을 통해 분석하여 비젼검사영역(A1, A2, A3,…) 내에 위치된 복수의 가이드홀(5)의 형상, 치수 및 가공상태를 한번에 측정하여 최초에 입력된 가공데이터와 비교분석하는 비전센싱프로세서(45)를 포함한다.
가이드홀 검사유닛(40)은 프로브카드용 가이드플레이트로 가공될 기판(3) 상에 다수의 가이드홀(5)이 레이저 가공유닛에 의해 가공완료된 직후에 진공척(25)을 전후 또는 좌우방향으로 이동시키는 이송스테이지(20)와 상하방향으로 이동가능한 레이저 가공유닛(30)의 조합을 통해, 기판(3) 상에서 분할된 다수의 비젼검사영역 상으로 순차적으로 상대이동하면서 해당 비젼검사영역의 화상의 이미지프로세싱을 통해 해당 비젼검사영역 내에 위치된 복수의 가이드홀의 형상, 치수 및 가공상태를 한번에 측정검사한다.
이 때 다수의 비젼검사영역(A1, A2, A3,…)은 도 2에 도시되는 바와 같이 인접하는 비전검사영역(A1, A2, A3,…)과 가장자리 일부가 중첩되도록 분할되는 것이 바람직하다.
전술한 레이저 가공유닛(30)에는 가스블로잉유닛(50)이 구비된다. 가스블로잉유닛(50)은 가이드홀(5)의 레이저 가공시에 압축공기를 가공부위로 분사하여 가이드홀(5)의 레이저 가공시에 발생되는 각종 이물질들을 효과적으로 제거하는 역할을한다.
개시된 내용의 일 실시예에 따른 가이드홀 검사유닛이 구비된 프로브카드용 가이드플레이트의 레이저가공장치의 경우에는, 진공척(25)을 전후 또는 좌우방향으로 이동시키는 이송스테이지(20)와 상하방향으로 이동가능한 레이저 가공유닛(30)의 조합을 통해 프로브카드용 가이드플레이트로 가공될 기판(3)에 대해 레이저 가공유닛(30)이 전후, 좌우 및 상향방향으로 상대이동되면서 다수의 가이드홀(5)을 가공하게 된다.
또한 프로브카드용 가이드플레이트로 가공될 기판(3)에 대해 다수의 가이드홀(5)이 레이저 가공유닛(30)에 의해 가공완료된 직후에는, 기판(3)에 대해 전후, 좌우 및 상향방향으로 상대이동가능한 레이저 가공유닛(30)에 일체로 구비된 가이드홀 검사유닛(40)이 도 2에 도시되는 바와 같이 기판(3)에 대해 가장자리 일부가 중첩되도록 분할된 다수의 비젼검사영역(A1, A2, A3,…) 상으로 순차적으로 상대이동하면서 해당 비젼검사영역(A1, A2, A3,…) 내에 위치된 복수의 가이드홀(5)의 형상, 치수 및 가공상태 등을 한번에 측정검사한다.
도 2의 상측에 도시되는 바와 같이 종래의 경우에는 단일 개수의 가이드홀(5)에 대해 순차적으로 검사가 이루어짐에 따라 상당한 검사시간이 소요되는 반면에, 개시된 내용의 일 실시예에 따른 가이드홀 검사유닛이 구비된 프로브카드용 가이드플레이트의 레이저가공장치의 경우에는 도 2의 하측에 도시되는 바와 같이 복수의 가이드홀(5)을 포함하도록 분할된 다수의 비젼검사영역(A1, A2, A3,…) 내에 위치된 복수의 가이드홀(5)의 형상, 치수 및 가공상태 등이 가이드홀 검사유닛(40)에 의해 한번에 측정검사됨에 따라 가이드홀(5)의 측정검사에 소요되는 시간이 대폭적으로 단축됨과 동시에 프로브카드용 가이드플레이트의 생산성이 증대될 수 있게 된다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
3 : 기판
5 : 가이드홀
10 : 본체
11 : 수직대
20 : 이송스테이지
21 : 전후방향이송블럭
23 : 좌우방향이송블럭
25 : 진공척
30 : 레이저 가공유닛
31 : 레이저스캐너
33 : 촛점조절렌즈
40 : 가이드홀 검사유닛
41 : CCD카메라
43 : 대물렌즈
45 : 비전센싱프로세서
50 : 가스블로잉유닛
A1, A2, A3,… : 비젼검사영역

Claims (4)

  1. 본체;
    상기 본체 상에 설치되고 상부면에는 프로브카드용 가이드플레이트로 가공될 기판이 착탈가능하게 장착되는 진공척이 구비되며 상기 본체에 대해 상기 진공척을 전후 또는 좌우방향으로 이동시키는 이송스테이지;
    상기 본체의 상부에 상하이동가능하게 설치되고 상기 진공척에 장착된 기판에 다수의 가이드홀을 레이저로 가공하는 레이저 가공유닛; 및
    상기 레이저 가공유닛에 일체로 구비되고 상기 다수의 가이드홀이 가공완료된 기판에 대해 복수의 가이드홀을 포함하도록 분할된 다수의 비젼검사영역 상으로 순차적으로 상대이동되면서 해당 비젼검사영역 내에 위치된 복수의 가이드홀을 한번에 측정검사하는 가이드홀 검사유닛을 포함하고,
    상기 가이드홀 검사유닛은 대물렌즈를 통해 상기 비젼검사영역의 화상을 획득하는 CCD카메라와, 상기 CCD카메라의 화상을 이미지프로세싱을 통해 분석하여 상기 비젼검사영역 내에 위치된 복수의 가이드홀의 형상, 치수 및 가공상태를 한번에 측정하는 비전센싱프로세서를 포함하며,
    상기 다수의 비젼검사영역은 인접하는 비전검사영역과 가장자리 일부가 중첩되도록 분할되는 것을 특징으로 하는 가이드홀 검사유닛이 구비된 프로브카드용 가이드플레이트의 레이저가공장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 레이저 가공유닛에 구비되고 상기 가이드홀의 레이저 가공시에 압축공기를 가공부위로 분사하는 가스블로잉유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 가이드홀 검사유닛이 구비된 프로브카드용 가이드플레이트의 레이저가공장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
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