KR100561954B1

KR100561954B1 - 반도체 패키지의 검사장치

Info

Publication number: KR100561954B1
Application number: KR1020040001560A
Authority: KR
Inventors: 박광오
Original assignee: 박광오
Priority date: 2004-01-09
Filing date: 2004-01-09
Publication date: 2006-03-21
Also published as: KR20050073712A

Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 검사장치에 관한 것으로서, 기판(3)이 로딩된 상태에서 반도체 칩(2)이 검사 위치로 이동될 수 있도록 X축과 Y축으로 분리 이동되는 분리이송레일부(510)와, 분리이송레일부(510)의 하면을 향하도록 설치되어 반도체 칩(2)의 이물질 여부를 검사하는 카메라(530)와, 카메라(530)의 근접 위치에 설치되어 카메라(530)의 촬영으로 반도체 칩(2)의 이상 발견시 확대하여 관찰을 할 수 있는 보조검사기(540)를 포함한다. 따라서 카메라를 통해 세정 후 이송되는 제품의 영상을 관찰하고, 제품의 이상 발견 시 프론트로 로딩하여 보조검사기로 보다 정확히 정밀 검사를 함으로서, 객관적인 검사와 품질 관리의 자동화를 이룰 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 패키지의 검사장치{INSPECTION DEVICE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}

도 1은 종래 반도체 패키지의 일 예를 개략적으로 나타낸 단면도이고,

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 검사장치의 정면도이고,

도 3은 본 발명에 따른 분리이송레일부의 평면도이고,

도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 검사장치에서 카메라를 발췌 도시한 정면도이고,

도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 검사장치에서 보조검사기를 발췌 도시한 단면도이다.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞

100 : 케이스 110 : 매거진

200 : 로딩부 300 : 이송부

400 : 세정부 500 : 검사부

510 : 분리이송레일부 511, 521 : 제 1, 2 베이스

514 : 이송레일 530 : 카메라

540 : 보조검사기 600 : 언로딩부

본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 칩의 미세한 스크래치(scratch)나 부착되어 있는 이물질의 여부를 효과적이자 효율적으로 검사하기 위한 반도체 패키지의 검사장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지의 고체촬상소자는 광전변환소자와 전하결합소자를 사용하여 피사체를 촬상하여 전기적인 신호로 출력하는 것으로, CCD(charge coupled device)카메라 또는 디지털 카메라 등에 이용되고 있다.

도 1 은 종래 고체촬상소자를 사용한 반도체 패키지의 일 예를 개략적으로 나타낸 단면도로서, 도시한 바와 같이 종래 고체촬상소자용 반도체 패키지(1)는, 고체촬상소자용 반도체 칩(2)이 기판(3)에 안착되고, 고체촬상소자용 반도체 칩(2)은 기판(3)에 와이어(4) 본딩되며, 고체촬상소자용 반도체 칩(2)의 상부에는 투명한 글라스(5)가 부착된다.

그리고 글라스(5)의 상부로 하우징(6)을 구비하는 카메라 모듈(7)이 설치된다.

위와 같이 구성된 종래 고체촬상소자용 반도체 패키지(1)에서는 카메라모듈(7)과 글라스(5)를 통과한 빛의 영상신호를 고체촬상소자용 반도체 칩(2)에서 전기신호로 변환하고, 이와 같이 변환된 전기신호는 와이어(4)를 통해 기판(3)에 전달되며, 기판(3)에서는 메탈라인(미도시)을 통해 외부장치에 전달되는 것이다.

이와 같은 종래의 고체촬상소자용 반도체 패키지에서 글라스(5)를 부착하기 전에 반도체 칩(2)의 이물질을 제거하기 위하여 세정 공정이 이루어지고, 글라스(5)와 카메라 모듈(7)의 설치 후에 세정 공정이 이루어진다.

그리고 이와 같은 세정 공정 이후에 제품의 완성도를 평가하기 위하여 결함 검사 공정을 거치게 된다.

이때, 결함이란 제품의 특성을 저해하는 모든 요소를 통칭한다고 할 수 있으며, 매우 작아 육안으로는 보이지 않는 것으로부터 육안으로 확인할 수 있는 크기까지 다양한 크기의 결함이 존재할 수 있다.

비교적 큰 제품의 외형상 결함의 검사는 통상 임의의 샘플을 추출하여 작업자가 육안으로 제품을 검사하는 방식으로 이루어지며, 작은 제품의 경우도 현미경 등을 이용하여 작업자가 검사할 수도 있다.

그러나 이처럼 모든 제품을 작업자가 일일이 검사한다는 것이 불가능하고, 작업자의 육안 관찰에 따른 주관적인 검사이므로 객관적인 제품 검사가 어렵다는 단점이 있었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 카메라를 통해 세정 후 이송되는 제품의 영상을 관찰하고, 제품의 이상 발견 시 프론트로 로딩하여 보조검사기로 보다 정확한 검사가 실시되어 객관적인 검사와 품질 관리의 자동화를 이룰 수 있는 반도체 패키지의 검사장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 매거진에 탑재된 기판이 뒤집혀진 상태로 로딩되어 하측 방향에서 검사가 이루어지는 반도체 패키지의 검사장치에 있어서, 기판이 로딩된 상태에서 기판의 반도체 칩이 검사 위치로 이동될 수 있도록 X축과 Y축으로 분리 이동되는 분리이송레일부와, 분리이송레일부의 하면을 향하도록 설치되어 반도체 칩의 이물질 여부를 검사하는 카메라와, 카메라의 근접 위치에 설치되어 카메라의 촬영으로 반도체 칩의 이상 발견시 확대하여 관찰을 할 수 있는 보조검사기를 포함하고, 분리이송레일부는, 중심에 개구부를 가지는 제 1 베이스와, 제 1 베이스의 상부에 설치되며, 구동모터에 풀리 연결되어 리드 스크류를 따라 X축 이동되는 제 2 베이스와, 제 2 베이스의 상부에 설치되며, 구동모터에 풀리 연결되어 리드 스크류를 따라 Y축 이동되는 이송레일과, 이송레일의 일측면에 설치되어 기판의 폭에 따라 이송레일의 폭을 조절하는 폭조절레버로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 검사장치를 제공한다.
또한 본 발명은, 매거진에 탑재된 기판이 뒤집혀진 상태로 로딩되어 하측 방향에서 검사가 이루어지는 반도체 패키지의 검사장치에 있어서, 기판이 로딩된 상태에서 기판의 반도체 칩이 검사 위치로 이동될 수 있도록 X축과 Y축으로 분리 이동되는 분리이송레일부와, 분리이송레일부의 하면을 향하도록 설치되어 반도체 칩의 이물질 여부를 검사하는 카메라와, 카메라의 근접 위치에 설치되어 카메라의 촬영으로 반도체 칩의 이상 발견시 확대하여 관찰을 할 수 있는 보조검사기를 포함하고, 패키지의 종류 및 크기에 따라서 변경되는 반도체 칩의 초점을 조절할 수 있도록 카메라 상에 초점조절수단이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 검사장치를 제공한다.
또한 본 발명은, 매거진에 탑재된 기판이 뒤집혀진 상태로 로딩되어 하측 방향에서 검사가 이루어지는 반도체 패키지의 검사장치에 있어서, 기판이 로딩된 상태에서 기판의 반도체 칩이 검사 위치로 이동될 수 있도록 X축과 Y축으로 분리 이동되는 분리이송레일부와, 분리이송레일부의 하면을 향하도록 설치되어 반도체 칩의 이물질 여부를 검사하는 카메라와, 카메라의 근접 위치에 설치되어 카메라의 촬영으로 반도체 칩의 이상 발견시 확대하여 관찰을 할 수 있는 보조검사기를 포함하고, 보조검사기는, 투영된 상을 확대 관찰할 수 있는 현미경과, 현미경의 하단에 "ㄴ"자 형상으로 설치되는 경로케이스와, 경로케이스의 내부에 설치되어 대상 물체에 빛을 조사하는 광원부와, 광원부의 빛이 대상 물체로부터 반사되어 물체의 영상을 수평 방향으로 경로 변경시키는 제 1 반사경과, 제 1 반사경에서 반사된 물체의 영상을 받아서 경로를 수직 방향으로 변경시키는 제 2 반사경과, 제 2 반사경에서 반사된 물체의 영상이 맺히는 글라스가 구비되어 뒤집혀서 검사가 진행되는 기판의 반도체 칩 형상이 검사자에게는 바르게 상이 맺히도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 검사장치를 제공한다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 검사장치의 정면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 분리이송레일부의 평면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 검사장치에서 카메라를 발췌 도시한 정면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 검사장치에서 보조검사기를 발췌 도시한 단면도이다.

본 발명에 따라서 도 2에 도시된 바와 같이 반도체 패키지의 검사장치는, 하단에 캐스터(caster:102)를 구비하는 케이스(100)와, 케이스(100)의 내부에 패키지(1)의 기판(3)이 탑재되는 매거진(110)과, 매거진(110)에서 기판(3)이 추출되고 탑재되는 로딩부(200) 및 언로딩부(600)와, 로딩부(200)와 언로딩부(600)의 사이에 설치되는 이송부(300)와, 이송부(300)의 하부에 설치되는 세정부(400)와, 이송부(300)의 후단으로 설치되는 검사부(500)로 크게 구성된다.

여기서 바람직하게 기판(3)의 한 셀에 30개씩 대략 120여개가 장착되는 반도 체 칩(2)은, 라미네이션(lamination) 카메라 모듈을 생산함에 있어서 와이어 본딩 후, 각 반도체 칩(2)에 글라스(5)와 카메라 모듈(7)이 부착되는 것이다.

이러한 기판(3)이 바람직하게는 반도체 칩(2)의 카메라 모듈(7)이 하방을 향하도록 즉, 뒤집혀진 상태에서 매거진(110)에 탑재된다.

매거진(110)은 내부에 탑재되는 기판(3)의 탑재 상태를 감지는 센서(미도시)를 포함한다. 그리고 매거진(110)의 하부로는 매거진(110)을 승하강 시킬 수 있는 승강장치(112)가 설치되며, 매거진(110)의 상부로는 상승된 매거진(110)으로부터 기판(3)을 추출하는 로딩부(200)가 설치된다.

로딩부(200)에서 추출된 기판(3)은 이송부(300)로 이송되고, 이 이송부(300)의 하부에 위치한 세정부(400)에서 고압의 에어로 이물질 제거 공정을 거치게 된다.

이처럼 세정 공정이 완료된 제품의 불량 여부 검사를 위하여 검사부(500)가 설치된다.

여기서 본 발명의 특징에 따른 검사부(500)는, 매거진(110)에 탑재된 기판(3)이 뒤집혀진 상태로 이송되어 하측 방향에서 검사가 이루어지는 것이다.

검사부(500)는, 기판(3)이 이송된 상태에서 반도체 칩(2)이 검사 위치로 이동될 수 있도록 X축과 Y축으로 분리 이동되는 분리이송레일부(510)와, 분리이송레일부(510)의 하면을 향하도록 설치되어 반도체 칩(2)의 이물질 여부를 검사하는 카메라(530)와, 카메라(530)의 근접 위치에 설치되어 카메라(530)의 촬영으로 기판(3)의 이상 발견시 확대하여 관찰을 할 수 있는 보조검사기(540)로 구성된다.

분리이송레일부(510)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 구동모터(515)에 풀리(516)로 연결되어 리드 스크류(517)를 따라 Y축 이동되는 이송레일(514)이 설치된다. 이송레일(514)에는 기판(3)이 로딩되어 가이드 이송된다.

그리고 이송레일(514)의 일측면에는 기판(3)의 폭에 따라서 이송레일(514)의 폭을 조절할 수 있는 폭조절레버(518)가 설치된다.

이송레일(514)의 하면에 이송레일(514)과 같이 X축으로 전체를 연동시킬 수 있는 제 2 베이스(521)가 설치된다.

제 2 베이스(521)는 구동모터(522)에 풀리(523)로 연결되어 리드 스크류(524)를 따라 X축으로 이동되는 것이다.

제 2 베이스(521)의 하부로는 고정되어 있는 제 1 베이스(511)가 설치되며, 제 1 베이스(511)상에는 제 2 베이스(521)의 안정적인 이동을 위하여 리드스크류(524)와 대향부에 지지레일(512)이 설치된다.

그리고 제 1, 2 베이스(511)(521)의 중심부로는 개구부(513)(526)가 형성되어 하방에서 기판(3)의 검사가 가능하게 된다.

다시 도 4에 도시된 바와 같이 카메라(530)는 CCD(전하 결합 소자:charge-coupled device)로 이루어지며, 결함을 검사하고자 하는 대상 반도체 칩(2)에 대한 영상을 얻기 위하여 촬상부(531)와 조명장치(532)가 설치된다. 조명장치(532)는 촬상부(531)가 반도체 칩(2)에 대한 촬상을 할 수 있도록 통상 가운데가 뚫린 도넛 모양으로 형성되며, 다수의 발광 다이오드(533:LED)를 포함한다. 발광 다이오드(533)에서 나온 빛이 반도체 칩(2)을 조사하고, 반도체 칩(2)에 의해 반사된 빛을 이용하여 촬상부(531)가 반도체 칩(2)의 영상을 얻는다.

카메라(530)로 촬영된 반도체 칩(2)의 영상은 카메라(530)와 전기적으로 연결된 디스플레이기(534)에 화상 출력된다.

그리고 카메라(530)에는 패키지(1)의 종류 및 크기에 따라서 변경되는 반도체 칩(2)의 초점을 조절할 수 있도록 초점조절수단(535)이 설치된다.

초점조절수단(535)은, 카메라(530)의 길이 방향 상에 하우징(536)이 결합되며, 하우징(536)의 내부에 구동모터(537)가 설치되고, 그 하우징(536)의 일단에 일체의 가이드바(538)가 축방향으로 설치되며, 가이드바(538)에는 구동모터(537)의 구동으로 가이드바(538)를 승하강 이동시키는 가이드레일(539)이 설치된다.

도 5에 도시된 바와 같이 보조검사기(540)는, 투영된 상을 확대 관찰할 수 있는 현미경(542)이 설치되고, 현미경(542)의 하단에 "ㄴ"자 형상의 경로케이스(544)가 설치된다. 여기서 경로케이스(544)의 직선 거리는 100mm∼500mm 사이에 설치되는 것이 바람직하다.

그리고 경로케이스(544)의 내부에 대상 물체에 빛을 조사하는 광원부(545)가 설치되고, 광원부(545)의 빛이 대상 물체로부터 반사되어 물체의 영상을 경로케이스(544)의 수평 방향으로 경로 변경시키는 제 1 반사경(546)이 설치되며, 제 1 반사경(546)에서 반사된 물체의 영상을 받아서 경로를 수직 방향으로 변경시키는 제 2 반사경(547)이 설치되고, 제 2 반사경(547)에서 반사된 물체의 영상이 맺히는 글라스(548)가 설치된다.

한편, 이송부(300)와 분리이송레일부(510)의 일측 근접부에 이송된 기판(3) 을 세정 위치와 검사 위치로 각각 이동시키는 이송수단(140)이 더 설치된다.

이송수단(140)은, 이송된 기판(3)을 밀어서 전진시키는 푸셔(142)가 설치되고, 푸셔(142)로 이어지는 일측으로 실린더(143)가 설치되어 푸셔(142)의 상, 하 높이를 조절하게 된다.

또한, 실린더(143)의 일측으로 푸셔(142)를 이동시키는 LM가이드(144)가 설치되고, 이 LM가이드(144)를 전, 후진 구동시키는 타이밍벨트(145) 및 타이밍모터(146)로 구성된다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 패키지의 검사장치의 작동을 각 도면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.

매거진(110)에 카메라 모듈(7)이 하방을 향하도록 뒤집혀진 기판(3)을 탑재시킨다.

삭제

기판(3)의 탑재가 완료된 매거진(110)의 본체가 승강장치(112)의 상승으로 로딩부(200)에 위치되며, 로딩부(200)에서는 탑재된 기판(3)이 차례로 재상승하여 로울러(미도시)에 안착되고, 로울러의 회전으로 이송부(300)에 로딩된다.

이때, 이송부(300)에 로딩된 기판(3)은 뒤집혀진 상태 그대로 로딩되며, 세정부(400)가 있는 위치까지 이송수단(140)에 의하여 이동된다.

세정부(400)에서는 뒤집혀진 기판(3)을 향하여 고압의 에어를 분사하여 세정 을 하게 된다.

세정이 완료된 기판(3)은 후속 공정인 검사부(500)에서 불량 유무를 판별하게 된다.

먼저, 이송부(300)에서 이송된 기판(3)은 이송수단(140)으로 하여 이송레일(514)에 안착된다.

실린더(143)로 하여 높이가 조절된 푸셔(142)는 타이밍모터(146)와 타이밍벨트(145)의 구동에 의하여 LM가이드(144)를 따라 전진 이동되어 기판(3)을 밀게 된다.

기판(3)이 이송레일(514)에 안착되면, 제 2 베이스(521)가 구동모터(522)와 풀리(523)의 작동으로 리드스크류(524)와 지지레일(512)을 따라서 X축으로 이동된다. 그리고 이와 동시에 이송레일(514)도 구동모터(515)와 풀리(516)의 작동으로 리드스크류(517)를 따라서 Y축으로 이동되어 카메라(530)의 위치로 X, Y축이 교차되면서 기판(3)을 이동시키게 된다.

기판(3) 상에는 각 셀 안에 복수의 반도체 칩(2)이 존재하여 이송레일(514)과 제 2 베이스(521)의 이동이 필요한 것이다.

이처럼 검사하고자 하는 기판(3)의 반도체 칩(2)이 하방에 있는 카메라(530)에 위치되면, 카메라(530)에서는 조명장치(532)의 발광 다이오드(533)에서 나온 빛이 반도체 칩(2)을 조사하고, 반도체 칩(2)에 의해 반사된 빛을 이용하여 촬상부(531)가 반도체 칩(2)의 영상을 얻는다.

반도체 칩(2)의 영상은 디스플레이기(534)에 영상 표시되어 세정 상태나 스 크래치 정도를 검사하게 된다.

이때, 패키지(1)의 종류 및 크기에 따라서 변경되는 반도체 칩(2)의 초점을 조절할 수 있도록 초점조절수단(535)이 사용된다.

하우징(536)내의 구동모터(537)의 작동은 가이드바(538)가 가이드레일(539)을 따라서 축방향으로 이동되면서 반도체 칩(2)과의 초점을 맞추게 된다.

이와 같은 카메라(530)의 검사 과정에서 반도체 칩(2)의 이상 발견시 분리이송레일부(510)를 보조검사기(540)가 있는 프론트로 위치시켜 정밀 검사가 실시된다.

경로케이스(544)의 내부 광원부(545)에서 대상 반도체 칩(2)에 빛을 조사하고, 그 빛이 반도체 칩(2)으로부터 반사되어 제 1 반사경(546)에 비추게 된다.

제 1 반사경(546)은 반사된 영상을 경로케이스(544)의 수평 방향으로 경로를 변경시키고, 그 경로 변경된 영상이 제 2 반사경(547)에 반사되어 수직 방향의 글라스(548)에 상이 맺히게 된다. 따라서 뒤집혀서 검사가 진행되는 기판(3)의 반도체 칩(2) 형상이 검사자에게는 바르게 상이 맺히게 되며, 이를 투영된 상을 현미경(542)을 통하여 확대 관찰하게 된다.

정밀 관찰하여 불량 여부가 판단한 기판(3)은 검사부(500)의 작동을 중지시키고, 제품을 제거하게 된다.

그리고 검사가 완료된 기판(3)은 이송수단(140)에 의하여 언로딩부(600)로 위치되고 매거진(110)에 탑재된다.

따라서 매거진(110)에 처음부터 세정할 방향으로 뒤집혀서 탑재된 기판(3)은 세정부(400)에서 효과적으로 세정이 이루어지고, 검사부(500)에서 카메라(530)와 보조검사기(540)를 통하여 자동으로 정밀 검사가 이루어지게 된다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 아니하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하 청구범위에 기재된 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변경실시가 가능할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명인 반도체 패키지의 검사장치는, 카메라를 통해 세정 후 이송되는 제품의 영상을 관찰하고, 제품의 이상 발견 시 프론트로 로딩하여 보조검사기로 보다 정확히 정밀 검사를 함으로서, 객관적인 검사와 품질 관리의 자동화를 이룰 수 있는 효과가 있다.

Claims

삭제
삭제
매거진에 탑재된 기판이 뒤집혀진 상태로 로딩되어 하측 방향에서 검사가 이루어지는 반도체 패키지의 검사장치에 있어서,

상기 기판이 로딩된 상태에서 상기 기판의 반도체 칩이 검사 위치로 이동될 수 있도록 X축과 Y축으로 분리 이동되는 분리이송레일부와,

상기 분리이송레일부의 하면을 향하도록 설치되어 상기 반도체 칩의 이물질 여부를 검사하는 카메라와,

상기 카메라의 근접 위치에 설치되어 상기 카메라의 촬영으로 상기 반도체 칩의 이상 발견시 확대하여 관찰을 할 수 있는 보조검사기를 포함하고,

상기 분리이송레일부는,

중심에 개구부를 가지는 제 1 베이스와,

상기 제 1 베이스의 상부에 설치되며, 구동모터에 풀리 연결되어 리드 스크류를 따라 X축 이동되는 제 2 베이스와,

상기 제 2 베이스의 상부에 설치되며, 구동모터에 풀리 연결되어 리드 스크류를 따라 Y축 이동되는 이송레일과,

상기 이송레일의 일측면에 설치되어 상기 기판의 폭에 따라 상기 이송레일의 폭을 조절하는 폭조절레버로,

구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 검사장치.
매거진에 탑재된 기판이 뒤집혀진 상태로 로딩되어 하측 방향에서 검사가 이루어지는 반도체 패키지의 검사장치에 있어서,

상기 기판이 로딩된 상태에서 상기 기판의 반도체 칩이 검사 위치로 이동될 수 있도록 X축과 Y축으로 분리 이동되는 분리이송레일부와,

상기 분리이송레일부의 하면을 향하도록 설치되어 상기 반도체 칩의 이물질 여부를 검사하는 카메라와,

상기 카메라의 근접 위치에 설치되어 상기 카메라의 촬영으로 상기 반도체 칩의 이상 발견시 확대하여 관찰을 할 수 있는 보조검사기를 포함하고,

상기 패키지의 종류 및 크기에 따라서 변경되는 반도체 칩의 초점을 조절할 수 있도록 상기 카메라 상에 초점조절수단이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 검사장치.
제 4 항에 있어서,

상기 초점조절수단은,

상기 카메라 상에 길이 방향으로 결합되는 하우징과,

상기 하우징의 내부에 설치되는 구동모터와,

상기 하우징의 일단에 일체로 구비되는 가이드바와,

상기 구동모터의 구동으로 상기 가이드바를 승하강 이동시키는 가이드레일로,

구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 검사장치.
매거진에 탑재된 기판이 뒤집혀진 상태로 로딩되어 하측 방향에서 검사가 이루어지는 반도체 패키지의 검사장치에 있어서,

상기 기판이 로딩된 상태에서 상기 기판의 반도체 칩이 검사 위치로 이동될 수 있도록 X축과 Y축으로 분리 이동되는 분리이송레일부와,

상기 분리이송레일부의 하면을 향하도록 설치되어 상기 반도체 칩의 이물질 여부를 검사하는 카메라와,

상기 카메라의 근접 위치에 설치되어 상기 카메라의 촬영으로 상기 반도체 칩의 이상 발견시 확대하여 관찰을 할 수 있는 보조검사기를 포함하고,

상기 보조검사기는,

투영된 상을 확대 관찰할 수 있는 현미경과,

상기 현미경의 하단에 "ㄴ"자 형상으로 설치되는 경로케이스와,

상기 경로케이스의 내부에 설치되어 대상 물체에 빛을 조사하는 광원부와,

상기 광원부의 빛이 대상 물체로부터 반사되어 물체의 영상을 수평 방향으로 경로 변경시키는 제 1 반사경과,

상기 제 1 반사경에서 반사된 물체의 영상을 받아서 경로를 수직 방향으로 변경시키는 제 2 반사경과,

상기 제 2 반사경에서 반사된 물체의 영상이 맺히는 글라스가,

구비되어 뒤집혀서 검사가 진행되는 상기 기판의 반도체 칩 형상이 검사자에게는 바르게 상이 맺히도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 검사장치.
제 6 항에 있어서,

상기 경로케이스의 직선 거리는 100mm∼500mm 사이로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 검사장치.