JPH09141242A - 回収品の処理方法 - Google Patents
回収品の処理方法Info
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- JPH09141242A JPH09141242A JP30747895A JP30747895A JPH09141242A JP H09141242 A JPH09141242 A JP H09141242A JP 30747895 A JP30747895 A JP 30747895A JP 30747895 A JP30747895 A JP 30747895A JP H09141242 A JPH09141242 A JP H09141242A
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- Processing Of Solid Wastes (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 市場から回収された製品の処理を効率よく、
かつ確実にできる処理方法を提供する。 【解決手段】 ＣＡＤシステムによって設計、製造した
際に生成された製品のＣＡＤデータと、製造の際に参照
する工法や材質に関するデータベースを整理して分別解
体のためのデータベースを構築する。製品を回収したと
き、構築した分別解体データベースを用いて、製品を効
率良く分解し、分解した部品を分類し、再利用可能の部
品を分別する。これにより、回収された製品についての
情報を確実に入手でき、これに基づいて製品の解体を確
実かつ速やかに行え、かつ解体した部品を的確に分類で
き、製品の再利用を低いコストで、安全、確実に実施で
きる。
かつ確実にできる処理方法を提供する。 【解決手段】 ＣＡＤシステムによって設計、製造した
際に生成された製品のＣＡＤデータと、製造の際に参照
する工法や材質に関するデータベースを整理して分別解
体のためのデータベースを構築する。製品を回収したと
き、構築した分別解体データベースを用いて、製品を効
率良く分解し、分解した部品を分類し、再利用可能の部
品を分別する。これにより、回収された製品についての
情報を確実に入手でき、これに基づいて製品の解体を確
実かつ速やかに行え、かつ解体した部品を的確に分類で
き、製品の再利用を低いコストで、安全、確実に実施で
きる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、市場から回収した
製品の処理方法に関し、特に解体作業の効率化と、分別
精度の向上、並びに再資源化の推進を実現できる回収品
の処理方法に関する。
製品の処理方法に関し、特に解体作業の効率化と、分別
精度の向上、並びに再資源化の推進を実現できる回収品
の処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】市場に
出回っている製品が耐用年数に達し廃棄されたとき、そ
れらを回収して使用可能な部材を取り出し再利用するこ
とは、資源の有効利用、廃棄物の低減等の観点から重要
なこととなってきている。
出回っている製品が耐用年数に達し廃棄されたとき、そ
れらを回収して使用可能な部材を取り出し再利用するこ
とは、資源の有効利用、廃棄物の低減等の観点から重要
なこととなってきている。
【０００３】しかしながら、現実には市場に無数の種類
の製品、部品が存在し、又、構成している材質が多種類
にわたり、かつ各種の工法により製品が製造されている
ことから、どの部品が再利用可能か、更には製品をどの
ように解体することが効率的なのかの判断が非常に困難
なのが実情である。そのため、製品を解体したり、解体
した部材を分別する作業の多くを人手に頼らなければな
らず、費用が膨大となり、又作業や分類にミスが生じる
ことにより再生や無害化ができなくなる等の問題も内在
していた。
の製品、部品が存在し、又、構成している材質が多種類
にわたり、かつ各種の工法により製品が製造されている
ことから、どの部品が再利用可能か、更には製品をどの
ように解体することが効率的なのかの判断が非常に困難
なのが実情である。そのため、製品を解体したり、解体
した部材を分別する作業の多くを人手に頼らなければな
らず、費用が膨大となり、又作業や分類にミスが生じる
ことにより再生や無害化ができなくなる等の問題も内在
していた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の基本的な理念
は、回収された製品の処理に関して、回収された後に解
体方法等を新たに構築するより、製造の段階で既に相当
量のデータが存在することに着目し、製造時において作
成された製品のＣＡＤデータを用いて、その逆の工程に
該当する分別解体を行なうというものである。
は、回収された製品の処理に関して、回収された後に解
体方法等を新たに構築するより、製造の段階で既に相当
量のデータが存在することに着目し、製造時において作
成された製品のＣＡＤデータを用いて、その逆の工程に
該当する分別解体を行なうというものである。
【０００５】すなわち、現在ＣＡＤシステムを用いて多
くの製品が設計され、更にそれを基にしてＣＡＭシステ
ムなどを用いて部品を製造して、自動組立ライン等をへ
て完成されている。そこで、設計製造の過程で生成され
たＣＡＤデータを集約し、これらＣＡＤデータを用い
て、回収された製品の最適な分別解体処理方法を構築す
ることとした。
くの製品が設計され、更にそれを基にしてＣＡＭシステ
ムなどを用いて部品を製造して、自動組立ライン等をへ
て完成されている。そこで、設計製造の過程で生成され
たＣＡＤデータを集約し、これらＣＡＤデータを用い
て、回収された製品の最適な分別解体処理方法を構築す
ることとした。
【０００６】更に、設計、製造時のＣＡＤデータを用い
て、回収される製品の分別、解体に必要とされる処理作
業の規模、能力等を推定し、適切な回収システムを製品
が実際に回収されて来る以前に適確に構築する。すなわ
ち、製品の耐用年数、製品の回収率、再利用不可能な消
耗部品の有無、解体方法等から、回収されてくる製品の
量、回収時期等を求め、製品の分別、解体等のための処
理手段を、実際の製品の回収時期、規模等に合わせて構
築する。これにより、無駄にない処理工程を予め準備す
ることができる。
て、回収される製品の分別、解体に必要とされる処理作
業の規模、能力等を推定し、適切な回収システムを製品
が実際に回収されて来る以前に適確に構築する。すなわ
ち、製品の耐用年数、製品の回収率、再利用不可能な消
耗部品の有無、解体方法等から、回収されてくる製品の
量、回収時期等を求め、製品の分別、解体等のための処
理手段を、実際の製品の回収時期、規模等に合わせて構
築する。これにより、無駄にない処理工程を予め準備す
ることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１に、本発明における処理方法
の流れを示す。
の流れを示す。
【０００８】まず、製品を設計する際（Ｆ−１）、個々
の部品の材質と形状、及び各部品を組み立てる方法を特
定できるＣＡＤシステムを用いて設計を行ない、そのＣ
ＡＤデータを集約して、その製品のデータベース２０を
構築する。
の部品の材質と形状、及び各部品を組み立てる方法を特
定できるＣＡＤシステムを用いて設計を行ない、そのＣ
ＡＤデータを集約して、その製品のデータベース２０を
構築する。
【０００９】すなわち、製品の設計がＣＡＤシステムを
用いて行なわれた場合には、そのデータは何らかの形で
残され、又、個々の部品の設計のみならず、それらを組
立てて装置、製品として完成させる方法に関しても、Ｃ
ＡＤシステムを用いて設計を進めることができ、このよ
うに一貫してＣＡＤシステムを用いた場合には、設計開
始から製造、組立に至るまでの全ての記録をデータとし
て残されることとなる。そこには、部品の形状に限ら
ず、使用されている材料の種別や、組立の際に適用され
た工法も含まれており、これらを用いてＣＡＤデータベ
ース２０を構築する。
用いて行なわれた場合には、そのデータは何らかの形で
残され、又、個々の部品の設計のみならず、それらを組
立てて装置、製品として完成させる方法に関しても、Ｃ
ＡＤシステムを用いて設計を進めることができ、このよ
うに一貫してＣＡＤシステムを用いた場合には、設計開
始から製造、組立に至るまでの全ての記録をデータとし
て残されることとなる。そこには、部品の形状に限ら
ず、使用されている材料の種別や、組立の際に適用され
た工法も含まれており、これらを用いてＣＡＤデータベ
ース２０を構築する。
【００１０】次に、このＣＡＤデータを参照してＣＡＭ
システム等を用いて部品製造を行ない（Ｆ−２）、その
時点で情報が発生したときは元になったＣＡＤデータに
追加する（ａ）。更にこのＣＡＤデータを用いて装置組
立を行ない（Ｆ−３）、そこで発生した情報があれば更
に追加する（ｂ）。又、場合によっては、これらのＣＡ
Ｄデータを基にして、分別回収用に解体手順などをまと
め、データを整理し直す作業を行ない（Ｆ−６）、分別
解体データベース２２を構築する。
システム等を用いて部品製造を行ない（Ｆ−２）、その
時点で情報が発生したときは元になったＣＡＤデータに
追加する（ａ）。更にこのＣＡＤデータを用いて装置組
立を行ない（Ｆ−３）、そこで発生した情報があれば更
に追加する（ｂ）。又、場合によっては、これらのＣＡ
Ｄデータを基にして、分別回収用に解体手順などをまと
め、データを整理し直す作業を行ない（Ｆ−６）、分別
解体データベース２２を構築する。
【００１１】尚、各部品の設計にあたっては、可能な限
り図面番号など、その部品やアッセンブリを特定できる
ような標記を行なう。又、この場合二次元ＣＡＤシステ
ムは、図面を作成するだけであるので、部品の形状や組
立方法をも正確に定義できる三次元システムの方が好ま
しい。
り図面番号など、その部品やアッセンブリを特定できる
ような標記を行なう。又、この場合二次元ＣＡＤシステ
ムは、図面を作成するだけであるので、部品の形状や組
立方法をも正確に定義できる三次元システムの方が好ま
しい。
【００１２】製品が出荷され（Ｆ−４）、そして市場
（Ｆ−５）から製品が回収されると（Ｆ−７）、まず目
視や画像認識装置などにより、製品名を銘板などから読
み取って製品を特定する（Ｆ−８）。その結果を分別解
体データベース２２に送り、必要なデータを検索し、そ
の製品（装置）の部品の形状や材質、解体作業等を求め
る。
（Ｆ−５）から製品が回収されると（Ｆ−７）、まず目
視や画像認識装置などにより、製品名を銘板などから読
み取って製品を特定する（Ｆ−８）。その結果を分別解
体データベース２２に送り、必要なデータを検索し、そ
の製品（装置）の部品の形状や材質、解体作業等を求め
る。
【００１３】その後は、これらのデータを基に自動解体
ラインを動作させて、製品を解体し（Ｆ−９）、そして
解体した部材を個々に分別し（Ｆ−１０）、再利用可能
か否かを判別し（Ｆ−１１）、再生可能なもの（Ｆ−１
２）は再生工程を通して部品製造工程（Ｆ−２）に送
り、一方再生不可と判断されたのものは廃棄する（Ｆ−
１３）。
ラインを動作させて、製品を解体し（Ｆ−９）、そして
解体した部材を個々に分別し（Ｆ−１０）、再利用可能
か否かを判別し（Ｆ−１１）、再生可能なもの（Ｆ−１
２）は再生工程を通して部品製造工程（Ｆ−２）に送
り、一方再生不可と判断されたのものは廃棄する（Ｆ−
１３）。
【００１４】次に、具体的なデータの保存に関して説明
する。
する。
【００１５】図２に、電子機器の筐体を組立てる場合の
一例を示す。
一例を示す。
【００１６】図２においては、ハウジング１に、カバー
２がねじ３で締結され、インサートナット４がボス７に
打ち込まれ、更にシールドプレート５が接着される状態
を示しており、それらを組み立てた状態をハウジングア
ッセンブリ６とする。ハウジング１とカバー２は樹脂製
で、その形状はＣＡＤシステムにより設計され、その表
面には部品番号が表示してある。使用された樹脂の名称
は、この部品のＣＡＤデータの中に取り込まれる。シー
ルドプレート５は金属製で、同じくＣＡＤシステムで設
計され、使用されている材料の名前と共にＣＡＤデータ
に保存される。ねじ３とインサートナット４が購入品で
ある場合、材質を含めた仕様がデータとしてＣＡＤデー
タベース２０に保存される。
２がねじ３で締結され、インサートナット４がボス７に
打ち込まれ、更にシールドプレート５が接着される状態
を示しており、それらを組み立てた状態をハウジングア
ッセンブリ６とする。ハウジング１とカバー２は樹脂製
で、その形状はＣＡＤシステムにより設計され、その表
面には部品番号が表示してある。使用された樹脂の名称
は、この部品のＣＡＤデータの中に取り込まれる。シー
ルドプレート５は金属製で、同じくＣＡＤシステムで設
計され、使用されている材料の名前と共にＣＡＤデータ
に保存される。ねじ３とインサートナット４が購入品で
ある場合、材質を含めた仕様がデータとしてＣＡＤデー
タベース２０に保存される。
【００１７】又各部品の組立法を設計するにあたり、そ
の組立方法と取り付け位置などもＣＡＤシステムのデー
タとして保存される。すなわち、カバー２に関しては、
４本のねじ３で締結すること、締結位置、締めつける方
向がデータとなる。インサートナット４は、仕様数量、
打込工法、打込位置、打込方向がデータとなり、シール
ドプレート５においては、接着位置、接着方向、接着方
法がデータとなる。
の組立方法と取り付け位置などもＣＡＤシステムのデー
タとして保存される。すなわち、カバー２に関しては、
４本のねじ３で締結すること、締結位置、締めつける方
向がデータとなる。インサートナット４は、仕様数量、
打込工法、打込位置、打込方向がデータとなり、シール
ドプレート５においては、接着位置、接着方向、接着方
法がデータとなる。
【００１８】他の例として、図３に基板８の組立状態を
示す。
示す。
【００１９】ここにおいて、基板８にＣＰＵソケット
９、ゲートアレイ１０やメモリ１１などのＬＳＩ、コン
デンサ１２、抵抗１３、コネクタ１４などが半田付けさ
れ、ＣＰＵ１５がＣＰＵソケット９に挿入される。基板
アッセンブリ１６の形状、材質や構成、及びその表面に
実装される各部品の形状、実装位置、実装方向、半田付
けの方法などの情報は、設計段階において、ＣＡＤシス
テムにより、ＣＡＤデータとして保存される。又、基板
８の表面には、それを特定できる固有の部品番号が、シ
ルク印刷などの工程により表示してある。
９、ゲートアレイ１０やメモリ１１などのＬＳＩ、コン
デンサ１２、抵抗１３、コネクタ１４などが半田付けさ
れ、ＣＰＵ１５がＣＰＵソケット９に挿入される。基板
アッセンブリ１６の形状、材質や構成、及びその表面に
実装される各部品の形状、実装位置、実装方向、半田付
けの方法などの情報は、設計段階において、ＣＡＤシス
テムにより、ＣＡＤデータとして保存される。又、基板
８の表面には、それを特定できる固有の部品番号が、シ
ルク印刷などの工程により表示してある。
【００２０】図４に、このようにして保存されるＣＡＤ
データベース２０の構成要素と構造を模式的に示す。図
４に示された状態がその後の処理の基本データとなる。
このＣＡＤデータには、所定の製品の部品を特定し、そ
こに使用されている全ての部品の形状、材質、組立方法
等が集められている。
データベース２０の構成要素と構造を模式的に示す。図
４に示された状態がその後の処理の基本データとなる。
このＣＡＤデータには、所定の製品の部品を特定し、そ
こに使用されている全ての部品の形状、材質、組立方法
等が集められている。
【００２１】更に、このＣＡＤデータから工法や材質に
関するデータを個別に取りまとめた、参照用の工法材質
データベース１８を構築する。図５に工法材質データベ
ース１８を示す。この工法材質データベースには、工法
や材質に応じた解体と処理、及び再生の方法に関するデ
ータが含れている。以上に示したデータ収集は、各サブ
アッセンブリ毎に積み上げて、最終的な製品の形に至る
まで続ける。
関するデータを個別に取りまとめた、参照用の工法材質
データベース１８を構築する。図５に工法材質データベ
ース１８を示す。この工法材質データベースには、工法
や材質に応じた解体と処理、及び再生の方法に関するデ
ータが含れている。以上に示したデータ収集は、各サブ
アッセンブリ毎に積み上げて、最終的な製品の形に至る
まで続ける。
【００２２】このＣＡＤデータをそのままの形で利用
し、回収から解体までの間の参照用データとして用いる
ことも可能であるが、設計や製造、組立に用いたデータ
の全てが必要とは限らないことに加え、参照の際に効率
良く検索できる形になっているとは限らないため、必要
な場合に変換を行なう。例えば、部品の詳細形状を省
き、組立に必要な箇所の情報だけを抜き出し、整理して
まとめ直す。そのために、形状のデータにおいて、組立
や解体に関与する箇所と、そうでない箇所を区別してお
くことが好ましい。又ＣＡＤシステムには、レイヤ
（層）機能やグループ機能など、形状に何らかの区別を
付ける機能が備わっているため、それを利用してもよ
い。
し、回収から解体までの間の参照用データとして用いる
ことも可能であるが、設計や製造、組立に用いたデータ
の全てが必要とは限らないことに加え、参照の際に効率
良く検索できる形になっているとは限らないため、必要
な場合に変換を行なう。例えば、部品の詳細形状を省
き、組立に必要な箇所の情報だけを抜き出し、整理して
まとめ直す。そのために、形状のデータにおいて、組立
や解体に関与する箇所と、そうでない箇所を区別してお
くことが好ましい。又ＣＡＤシステムには、レイヤ
（層）機能やグループ機能など、形状に何らかの区別を
付ける機能が備わっているため、それを利用してもよ
い。
【００２３】ＣＡＤデータに対して、不要なデータを削
除し、材質工法データベース１８を参照して、整理を行
なってできあがったデータを分別解体データベース２２
とし、その構成要素と構造を模式的に図６に示す。
除し、材質工法データベース１８を参照して、整理を行
なってできあがったデータを分別解体データベース２２
とし、その構成要素と構造を模式的に図６に示す。
【００２４】更に、ＣＡＤデータからの製品の出荷数量
と、市場における耐用年数の推定値を用い、回収すべき
製品の総量を予想する。この値と、分別解体データベー
ス２２を照合することにより、解体作業や再生作業に必
要になる工数や処理設備の能力の予想を行ない、適切な
処理能力を有した解体工程等を実際に回収が開始される
以前に準備を行なう。
と、市場における耐用年数の推定値を用い、回収すべき
製品の総量を予想する。この値と、分別解体データベー
ス２２を照合することにより、解体作業や再生作業に必
要になる工数や処理設備の能力の予想を行ない、適切な
処理能力を有した解体工程等を実際に回収が開始される
以前に準備を行なう。
【００２５】製造して出荷した製品が市場から回収され
た場合、上述したようにまずその製品銘板を目視、もく
しは画像認識機能により識別し、製品の名称を特定す
る。製品名が特定できた段階で、分別解体データベース
２２を検索する。その後は分別解体データベース２２を
逐次参照することで工法を検索し、それに適合した解体
方法を求める。
た場合、上述したようにまずその製品銘板を目視、もく
しは画像認識機能により識別し、製品の名称を特定す
る。製品名が特定できた段階で、分別解体データベース
２２を検索する。その後は分別解体データベース２２を
逐次参照することで工法を検索し、それに適合した解体
方法を求める。
【００２６】又、解体を自動化ロボットラインなどで行
なう場合は、この分別解体データベース２２から稼働の
もとになる情報を引き出す。例えば、ハウジングアッセ
ンブリ６においてねじで締結されたカバー２を解体する
際は、締結されている部品の形状に加えて、ねじ３の種
類と本数、そして、締結位置と方向が得られるため、こ
れらのデータに基づきロボットなどによる自動解体を行
なわせる。又、強固に打ち込まれているインサートナッ
ト４などを抜くには、その場所を特定し、プレス加工器
を使って、ボス７を抜くようにしてもよい。
なう場合は、この分別解体データベース２２から稼働の
もとになる情報を引き出す。例えば、ハウジングアッセ
ンブリ６においてねじで締結されたカバー２を解体する
際は、締結されている部品の形状に加えて、ねじ３の種
類と本数、そして、締結位置と方向が得られるため、こ
れらのデータに基づきロボットなどによる自動解体を行
なわせる。又、強固に打ち込まれているインサートナッ
ト４などを抜くには、その場所を特定し、プレス加工器
を使って、ボス７を抜くようにしてもよい。
【００２７】又、基板アッセンブリ１６においては、表
面に実装された各部品のうち、ＣＰＵソケット９に挿入
されているなどして、特別な工具を用いたりせず取りは
ずせるもの、あるいはＣＰＵ１５のように再利用価値の
高いものなどを区別して処理することができる。特定の
部品だけを半田付けを解かして取りはずすには、その実
装位置を特定し、半田をレーザで溶かしたり、プレス加
工器で打ち抜いたりすることにより、選択的に分解でき
る。
面に実装された各部品のうち、ＣＰＵソケット９に挿入
されているなどして、特別な工具を用いたりせず取りは
ずせるもの、あるいはＣＰＵ１５のように再利用価値の
高いものなどを区別して処理することができる。特定の
部品だけを半田付けを解かして取りはずすには、その実
装位置を特定し、半田をレーザで溶かしたり、プレス加
工器で打ち抜いたりすることにより、選択的に分解でき
る。
【００２８】解体を手動、もしくは人手により行なう場
合には、作業者に対して最も適切で安全な解体方法を提
示できる。例えば、ハウジング１に接着されているシー
ルドプレート５を引きはがす際には、使用している接着
剤の接着強度と塗布面積等がわかると、解体に必要な力
や最もはがし易い位置を得ることができるため、作業が
安全、かつ効率的に進められる。
合には、作業者に対して最も適切で安全な解体方法を提
示できる。例えば、ハウジング１に接着されているシー
ルドプレート５を引きはがす際には、使用している接着
剤の接着強度と塗布面積等がわかると、解体に必要な力
や最もはがし易い位置を得ることができるため、作業が
安全、かつ効率的に進められる。
【００２９】解体された部品が、更に子部品を持つ場合
には、親部品に表示された部品番号をたどり、更に解体
を進める。又解体が不可能、あるいは解体不要な段階ま
で至ったかどうかも容易に知ることができる。
には、親部品に表示された部品番号をたどり、更に解体
を進める。又解体が不可能、あるいは解体不要な段階ま
で至ったかどうかも容易に知ることができる。
【００３０】解体が完了した時点で各部品の材質などの
使用が明確になるとともに、それが再生可能な材質かど
うかの判定が可能になる。これにより部品、もしくはサ
ブアッセンブリの種別毎材質毎に分別が可能になり、再
生不可能な物は廃棄工程に、再生可能な物は再生工程に
送られる。
使用が明確になるとともに、それが再生可能な材質かど
うかの判定が可能になる。これにより部品、もしくはサ
ブアッセンブリの種別毎材質毎に分別が可能になり、再
生不可能な物は廃棄工程に、再生可能な物は再生工程に
送られる。
【００３１】
【発明の効果】上記回収品の処理方法によれば、市場か
ら回収した製品を解体して再利用する工程に必要となる
費用や工数を削減し、又容易に自動化でき再資源化を促
進することができる。
ら回収した製品を解体して再利用する工程に必要となる
費用や工数を削減し、又容易に自動化でき再資源化を促
進することができる。
【００３２】又分別解体作業の自動化が容易に可能にな
ることにより、作業や分別の失敗低減が図られる。
ることにより、作業や分別の失敗低減が図られる。
【００３３】更に、分別解体に要する能力の適切な予想
が可能になり、無駄のない処理準備を予め設定すること
ができる。
が可能になり、無駄のない処理準備を予め設定すること
ができる。
【図１】本発明の回収品の処理方法を示すフローチャー
トである。
トである。
【図２】電子装置の組立の一例を示す斜視図である。
【図３】電子装置の組立の一例を示す斜視図である。
【図４】データベースの構造を示す図である。
【図５】工法材質データベースを示す図である。
【図６】データベースの構造を示す図である。
１ ハウジング ２ カバー ３ ねじ ４ インサートナット ５ シールドプレート ６ ハウジングアッセンブリ ７ ボス ８ 基板 ９ ＣＰＵソケット １０ ゲートアレイ １１ メモリ １２ コンデンサ １３ 抵抗 １４ コネクタ １５ ＣＰＵ １６ 基板アッセンブリ １８ 工法材質データベース ２０ ＣＡＤデータベース ２２ 分別解体データベース
Claims (5)
- 【請求項１】 製品の設計、製造時に使用されたＣＡＤ
システムにおける該製品のＣＡＤデータを用いて該製品
の処理方法を構築したことを特徴とする回収品の処理方
法。 - 【請求項２】 前記ＣＡＤデータを用いて前記製品の回
収後の分別解体に要する工程の規模や能力を推定し、該
製品が市場から回収されるまでに、適切な処理能力を有
する分別解体工程を構築することを特徴とする回収品の
処理方法。 - 【請求項３】 前記ＣＡＤデータは、部材の種類、材
質、組立工法を含むことを特徴とする請求項１に記載の
回収品の処理方法。 - 【請求項４】 前記ＣＡＤデータから処理方法に適した
データベースを構築して、該データベースから処理方法
を構成したことを特徴とした請求項１または３に記載の
回収品の処理方法。 - 【請求項５】 回収された前記製品を請求項１、３〜５
のいずれか１項に記載の回収品の処理方法を用いて解体
処理することを特徴とする回収品の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30747895A JPH09141242A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 回収品の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30747895A JPH09141242A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 回収品の処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09141242A true JPH09141242A (ja) | 1997-06-03 |
Family
ID=17969571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30747895A Pending JPH09141242A (ja) | 1995-11-27 | 1995-11-27 | 回収品の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09141242A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005126033A (ja) * | 2003-10-24 | 2005-05-19 | Hyundai Motor Co Ltd | 車両分離容易性改善案の生成方法 |
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