JPH0677613A - 配線基板および配線基板の加工装置 - Google Patents
配線基板および配線基板の加工装置Info
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- JPH0677613A JPH0677613A JP4228632A JP22863292A JPH0677613A JP H0677613 A JPH0677613 A JP H0677613A JP 4228632 A JP4228632 A JP 4228632A JP 22863292 A JP22863292 A JP 22863292A JP H0677613 A JPH0677613 A JP H0677613A
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- Japan
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- protrusions
- mounting
- inspection
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板の加工工程の進行状態や検査結果の
良否を容易に判別可能として、作業・管理能率を向上さ
せる。 【構成】 配線基板１に電子部品８を実装する該配線基
板１の加工工程において、予め定める電子部品８の実装
が終了すると、次工程へ進む前に、エアシリンダ２５や
カッタ２６などで実現される切除装置１５，２０によっ
て突片３，４を順に切除してゆく。すなわちたとえば、
突片３ａ〜３ｅの切除は、加工工程の進行状態を判別す
るために行い、突片４ａ，４ｂの切除は、電子部品８の
実装後に行われる配線基板１の検査工程における検査結
果の良否を示すために行う。
良否を容易に判別可能として、作業・管理能率を向上さ
せる。 【構成】 配線基板１に電子部品８を実装する該配線基
板１の加工工程において、予め定める電子部品８の実装
が終了すると、次工程へ進む前に、エアシリンダ２５や
カッタ２６などで実現される切除装置１５，２０によっ
て突片３，４を順に切除してゆく。すなわちたとえば、
突片３ａ〜３ｅの切除は、加工工程の進行状態を判別す
るために行い、突片４ａ，４ｂの切除は、電子部品８の
実装後に行われる配線基板１の検査工程における検査結
果の良否を示すために行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多数の加工工程を有す
る配線基板に好適に実施される配線基板およびその加工
装置に関する。
る配線基板に好適に実施される配線基板およびその加工
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器に搭載される配線基板は、一般
に多数の加工工程を有する。かかる加工工程において、
所定の加工工程が終了したか否かや、検査を行った結
果、不良品であるか否かを表示するために、典型的な従
来技術の配線基板では、捺印したり、不良メッセージの
貼付け等を行ったりしていた。
に多数の加工工程を有する。かかる加工工程において、
所定の加工工程が終了したか否かや、検査を行った結
果、不良品であるか否かを表示するために、典型的な従
来技術の配線基板では、捺印したり、不良メッセージの
貼付け等を行ったりしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来技術の
配線基板では、前記捺印や不良メッセージの貼付けは自
動化が困難であり、またその捺印や不良メッセージを次
工程の作業員が見落としてしまうこともあり、途中の工
程で不良となっているにもかかわらず以後の加工工程が
行われた誤品が発生し、作業・管理能率が悪かった。
配線基板では、前記捺印や不良メッセージの貼付けは自
動化が困難であり、またその捺印や不良メッセージを次
工程の作業員が見落としてしまうこともあり、途中の工
程で不良となっているにもかかわらず以後の加工工程が
行われた誤品が発生し、作業・管理能率が悪かった。
【０００４】本発明の目的は、配線基板の加工工程の進
行状態や検査結果の良否を容易に判別することができる
ようにして、工程飛びや誤品の発生を防止し、作業・管
理能率を向上させることができる配線基板および配線基
板の加工装置を提供することである。
行状態や検査結果の良否を容易に判別することができる
ようにして、工程飛びや誤品の発生を防止し、作業・管
理能率を向上させることができる配線基板および配線基
板の加工装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、配線基板に１
または複数の突片を設けておき、該突片を選択的に切除
することによって、前記配線基板への予め定める加工工
程が完了したか否かを表し、または該配線基板の検査結
果を表すことを特徴とする配線基板である。
または複数の突片を設けておき、該突片を選択的に切除
することによって、前記配線基板への予め定める加工工
程が完了したか否かを表し、または該配線基板の検査結
果を表すことを特徴とする配線基板である。
【０００６】また本発明は、配線基板に１または複数の
突片を設けておき、該突片を選択的に切除することによ
って、前記配線基板への予め定める加工工程が完了した
か否かを表し、または該配線基板の検査結果を表す、そ
のような配線基板と、前記配線基板へ部品の実装または
実装後の配線基板の少なくとも一部の検査を行う実装・
検査手段と、前記実装を行った後に、または前記検査の
結果に対応して、前記突片を選択的に切除する切除手段
とを含むことを特徴とする配線基板の加工装置である。
突片を設けておき、該突片を選択的に切除することによ
って、前記配線基板への予め定める加工工程が完了した
か否かを表し、または該配線基板の検査結果を表す、そ
のような配線基板と、前記配線基板へ部品の実装または
実装後の配線基板の少なくとも一部の検査を行う実装・
検査手段と、前記実装を行った後に、または前記検査の
結果に対応して、前記突片を選択的に切除する切除手段
とを含むことを特徴とする配線基板の加工装置である。
【０００７】
【作用】本発明に従えば、配線基板において、電子部品
の実装されない部分や、実装後に分割される周縁部など
に、１または複数の切除できる突片を設けておく。配線
基板に電子部品を実装する配線基板の加工工程におい
て、たとえば実装手段で予め定める電子部品の実装が終
了すると、次工程へ進む前に、エアシリンダなどで実現
される切除手段によって前記突片を選択的に切除する。
また、電子部品の実装後に検査手段で行われる配線基板
の検査工程においても、検査結果の良否を表す突片を、
切除手段によって選択的に切除する。
の実装されない部分や、実装後に分割される周縁部など
に、１または複数の切除できる突片を設けておく。配線
基板に電子部品を実装する配線基板の加工工程におい
て、たとえば実装手段で予め定める電子部品の実装が終
了すると、次工程へ進む前に、エアシリンダなどで実現
される切除手段によって前記突片を選択的に切除する。
また、電子部品の実装後に検査手段で行われる配線基板
の検査工程においても、検査結果の良否を表す突片を、
切除手段によって選択的に切除する。
【０００８】したがって、配線基板の切除された突片に
よって、所定の手順通りに加工工程が進行しているか否
かを判別することができ、工程飛びを防止することがで
きる。また、不良が発生した履歴を残すことができ、た
とえば不良が発生した履歴のある配線基板を重点的に検
査することによって、効率的に、かつ確実に検査を行う
ことができ、誤品の発生を防止することができる。
よって、所定の手順通りに加工工程が進行しているか否
かを判別することができ、工程飛びを防止することがで
きる。また、不良が発生した履歴を残すことができ、た
とえば不良が発生した履歴のある配線基板を重点的に検
査することによって、効率的に、かつ確実に検査を行う
ことができ、誤品の発生を防止することができる。
【０００９】さらには、配線基板の加工工程が所定の手
順で進行しているか否かが、前記突片にセンサやチェッ
カーピンを用いて自動的に判別することができ、加工工
程の自動化に好適に対応することができる。
順で進行しているか否かが、前記突片にセンサやチェッ
カーピンを用いて自動的に判別することができ、加工工
程の自動化に好適に対応することができる。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明の一実施例の配線基板１の斜
視図である。この配線基板１は、周縁部１ａがＶ溝１ｂ
から分割可能に形成されており、中央部１ｃへの電子部
品の実装が終了すると、前記周縁部１ａが分割されて該
配線基板１が完成する。このような配線基板１におい
て、電子部品の実装されない周縁部１ａに複数の切除可
能な突片３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ；４ａ，４ｂ
（以下、総称するときは参照符３，４で表す）を設けて
おく。
視図である。この配線基板１は、周縁部１ａがＶ溝１ｂ
から分割可能に形成されており、中央部１ｃへの電子部
品の実装が終了すると、前記周縁部１ａが分割されて該
配線基板１が完成する。このような配線基板１におい
て、電子部品の実装されない周縁部１ａに複数の切除可
能な突片３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ；４ａ，４ｂ
（以下、総称するときは参照符３，４で表す）を設けて
おく。
【００１１】配線基板１に電子部品を実装する該配線基
板１の加工工程において、予め定める電子部品の実装が
終了すると、次工程へ進む前に、エアシリンダ２５やカ
ッタ刃２６等で実現される切除装置１５，２０（後述の
図５〜図１２参照）によって、突片３，４を順に切除し
てゆく。たとえば、突片３ａ〜３ｅの切除は、加工工程
の進行状態を判別するために行い、突片４ａ，４ｂの切
除は、電子部品の実装後に行われる配線基板１の検査工
程における検査結果の良否を示すために行う。突片３，
４と配線基板１との連結部分２には、突片３，４の切除
を行いやすくするために、切欠き５が設けられている。
板１の加工工程において、予め定める電子部品の実装が
終了すると、次工程へ進む前に、エアシリンダ２５やカ
ッタ刃２６等で実現される切除装置１５，２０（後述の
図５〜図１２参照）によって、突片３，４を順に切除し
てゆく。たとえば、突片３ａ〜３ｅの切除は、加工工程
の進行状態を判別するために行い、突片４ａ，４ｂの切
除は、電子部品の実装後に行われる配線基板１の検査工
程における検査結果の良否を示すために行う。突片３，
４と配線基板１との連結部分２には、突片３，４の切除
を行いやすくするために、切欠き５が設けられている。
【００１２】なお、図１で示すような切欠き５に代え
て、本発明の他の実施例として、前記連結部分２には、
図２で示すようなミシン目６を設けてもよく、また図３
で示すようなＶ溝７を形成するようにしてもよい。
て、本発明の他の実施例として、前記連結部分２には、
図２で示すようなミシン目６を設けてもよく、また図３
で示すようなＶ溝７を形成するようにしてもよい。
【００１３】図４は、配線基板１の一般的な加工工程を
示す図である。ステップｎ１で回路パターンが形成され
た配線基板１に、ステップｎ２およびステップｎ３で電
子部品８を、実装手段である装着ヘッドによって実装す
る。ステップｎ４では、電子部品８の実装された配線基
板１に、たとえばディップ法によって半田付けが行われ
る。次に、ステップｎ５で半田付け不良箇所の修正や耐
熱性に劣る電子部品の手作業による半田付けなどの修正
作業が行われる。ステップｎ６で配線基板１の電子部品
８の実装されていない前記周縁部１ａの分割が行われた
後、ステップｎ７で所望とする特性が得られているか否
かが検査されて配線基板１は完成する。このようなステ
ップｎ１〜ステップｎ７までの配線基板１の加工工程
は、たとえば自動化されたライン上で作業が行われる
が、各ステップにおいて、配線基板１に不良が生じた場
合には、各ステップの工程を終えた段階で、かかる不良
品はライン上から外されて、修理や解析が行われた後、
再びライン上に戻される。
示す図である。ステップｎ１で回路パターンが形成され
た配線基板１に、ステップｎ２およびステップｎ３で電
子部品８を、実装手段である装着ヘッドによって実装す
る。ステップｎ４では、電子部品８の実装された配線基
板１に、たとえばディップ法によって半田付けが行われ
る。次に、ステップｎ５で半田付け不良箇所の修正や耐
熱性に劣る電子部品の手作業による半田付けなどの修正
作業が行われる。ステップｎ６で配線基板１の電子部品
８の実装されていない前記周縁部１ａの分割が行われた
後、ステップｎ７で所望とする特性が得られているか否
かが検査されて配線基板１は完成する。このようなステ
ップｎ１〜ステップｎ７までの配線基板１の加工工程
は、たとえば自動化されたライン上で作業が行われる
が、各ステップにおいて、配線基板１に不良が生じた場
合には、各ステップの工程を終えた段階で、かかる不良
品はライン上から外されて、修理や解析が行われた後、
再びライン上に戻される。
【００１４】図５は本発明の一実施例の実装装置１０の
電気的構成を示すブロック図であり、図６は該実装装置
１０の斜視図である。配線基板１の加工工程において、
たとえば前記ステップｎ３の工程において、参照符１ｅ
から１ｆで示されるように搬送されてきた配線基板１の
前工程、すなわちステップｎ２の工程が終了しているか
否かを、後述する光センサ等の検知装置１１によって判
別する。前工程が終了していると判別すれば制御装置１
２によって制御された装着ヘッド１３のエアチャック１
３ａによって、電子部品８等が配線基板１に実装され
る。その実装作業は処理装置１４によって監視されてお
り、位置ずれなどの実装不良が生じることなく、確実に
実装作業が終了すると、エアシリンダやカッタ刃等の切
除装置１５が、配線基板１に予め設けられている前記突
片３を切除して、参照符１ｇで示されるように次工程、
すなわちステップｎ４の工程へ搬送する。
電気的構成を示すブロック図であり、図６は該実装装置
１０の斜視図である。配線基板１の加工工程において、
たとえば前記ステップｎ３の工程において、参照符１ｅ
から１ｆで示されるように搬送されてきた配線基板１の
前工程、すなわちステップｎ２の工程が終了しているか
否かを、後述する光センサ等の検知装置１１によって判
別する。前工程が終了していると判別すれば制御装置１
２によって制御された装着ヘッド１３のエアチャック１
３ａによって、電子部品８等が配線基板１に実装され
る。その実装作業は処理装置１４によって監視されてお
り、位置ずれなどの実装不良が生じることなく、確実に
実装作業が終了すると、エアシリンダやカッタ刃等の切
除装置１５が、配線基板１に予め設けられている前記突
片３を切除して、参照符１ｇで示されるように次工程、
すなわちステップｎ４の工程へ搬送する。
【００１５】図７は上述のようにして加工された配線基
板１の検査装置３０の電気的構成を示すブロック図であ
り、図８は該検査装置３０の斜視図である。参照符１ｈ
〜１ｉで示されるように搬送されてきた配線基板は、前
記実装装置１０と同様に、前工程が終了しているか否か
が検知装置１６によって判別される。前工程が終了して
いると判別すれば、制御装置１７によって制御され、プ
ローブ１８ａや測定機器１８ｂ等から構成される検査手
段１８によって、所望とする特性が得られているか否か
が検査される。検査が終了すると、処理装置１９がその
検査結果に対応し、切除装置２０によって配線基板１に
予め設けられている突片４を切除した後、配線基板１は
参照符１ｊで示されるように、梱包などの次工程へ搬送
される。
板１の検査装置３０の電気的構成を示すブロック図であ
り、図８は該検査装置３０の斜視図である。参照符１ｈ
〜１ｉで示されるように搬送されてきた配線基板は、前
記実装装置１０と同様に、前工程が終了しているか否か
が検知装置１６によって判別される。前工程が終了して
いると判別すれば、制御装置１７によって制御され、プ
ローブ１８ａや測定機器１８ｂ等から構成される検査手
段１８によって、所望とする特性が得られているか否か
が検査される。検査が終了すると、処理装置１９がその
検査結果に対応し、切除装置２０によって配線基板１に
予め設けられている突片４を切除した後、配線基板１は
参照符１ｊで示されるように、梱包などの次工程へ搬送
される。
【００１６】なお、図６および図８では、参照符１ｅ〜
１ｊで示される配線基板は、図解のために、突片３，４
部分を拡大して示している。
１ｊで示される配線基板は、図解のために、突片３，４
部分を拡大して示している。
【００１７】図９および図１０は、図６および図８で示
される検知装置１１，１６の具体的構成を示す側面図で
ある。図９で示される構成では、一対の受発光素子２２
を用いて、突片３，４の検知が行われる。すなわち、図
９（１）で示すように突片３，４が切除されていると、
発光素子から放射された光２２ａの反射光が受光素子で
検出されず、また図９（２）で示すように突片３，４が
切除されていないときには反射光２２ｂが検出される。
される検知装置１１，１６の具体的構成を示す側面図で
ある。図９で示される構成では、一対の受発光素子２２
を用いて、突片３，４の検知が行われる。すなわち、図
９（１）で示すように突片３，４が切除されていると、
発光素子から放射された光２２ａの反射光が受光素子で
検出されず、また図９（２）で示すように突片３，４が
切除されていないときには反射光２２ｂが検出される。
【００１８】また、図１０で示される構成では、ばね部
材２４ａによって配線基板１に近接するように付勢され
ているチェッカーピン２４の検出棒２４ｂが、図１０
（１）で示されるように突片３，４に当たらなければマ
イクロスイッチ２３が導通されず、また図１０（２）で
示されるように検出棒２４ｂが突片に当たるとマイクロ
スイッチ２３の作動片２３ａが押圧されて、該マイクロ
スイッチ２３が導通するので、マイクロスイッチ２３の
スイッチング状態から突片３，４の有無を検出してい
る。
材２４ａによって配線基板１に近接するように付勢され
ているチェッカーピン２４の検出棒２４ｂが、図１０
（１）で示されるように突片３，４に当たらなければマ
イクロスイッチ２３が導通されず、また図１０（２）で
示されるように検出棒２４ｂが突片に当たるとマイクロ
スイッチ２３の作動片２３ａが押圧されて、該マイクロ
スイッチ２３が導通するので、マイクロスイッチ２３の
スイッチング状態から突片３，４の有無を検出してい
る。
【００１９】図１１および図１２は、切除装置１５，２
０の具体的構成を示す側面図である。図１１の実施例で
は、エアシリンダ２５のピストン棒２５ａが突片３，４
を押圧することによって、突片３，４を切除している。
なお、押圧する際、配線基板１に歪みが発生するのを防
止するために、一対の挟持部材３１，３２が設けられて
いる。
０の具体的構成を示す側面図である。図１１の実施例で
は、エアシリンダ２５のピストン棒２５ａが突片３，４
を押圧することによって、突片３，４を切除している。
なお、押圧する際、配線基板１に歪みが発生するのを防
止するために、一対の挟持部材３１，３２が設けられて
いる。
【００２０】また、図１２（１）で示されるように、配
線基板１の表面１ｍ側からカッタ刃２６によって突片
３，４を切除してもよく、図１２（２）で示されるよう
に、裏面１ｎ側から突片３，４を切除してもよい。
線基板１の表面１ｍ側からカッタ刃２６によって突片
３，４を切除してもよく、図１２（２）で示されるよう
に、裏面１ｎ側から突片３，４を切除してもよい。
【００２１】本実施例では、配線基板１の加工工程や検
査工程で用いる図６および図８で示す検知装置１１，１
６と、切除装置１５，２０とを、配線基板１を挟んで上
下に配置させることによって、装置の省スペース化を図
っている。なお、突片３，４は、中央部１ｃにおいて、
電子部品８の実装されない部分や、機構部品のための透
孔部分に設けられてもよい。
査工程で用いる図６および図８で示す検知装置１１，１
６と、切除装置１５，２０とを、配線基板１を挟んで上
下に配置させることによって、装置の省スペース化を図
っている。なお、突片３，４は、中央部１ｃにおいて、
電子部品８の実装されない部分や、機構部品のための透
孔部分に設けられてもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、配線基板
に設けられた突片を、たとえば加工工程が完了する毎
に、またはその検査を行う毎に、選択的に切除すること
によって、該配線基板に所定の加工工程が完了したか否
か、または検査結果の良否を表すので、配線基板の切除
された突片によって、所定の手順通りに加工工程が進行
しているか否かを判別することができ、工程飛びを防止
することができる。また、不良が発生した履歴を残すこ
とができ、たとえば不良が発生した履歴のある配線基板
を重点的に検査することによって、効率的にかつ確実に
検査を行うことができ、誤品の発生を防止することがで
きる。こうして作業・管理能率を向上することができ
る。
に設けられた突片を、たとえば加工工程が完了する毎
に、またはその検査を行う毎に、選択的に切除すること
によって、該配線基板に所定の加工工程が完了したか否
か、または検査結果の良否を表すので、配線基板の切除
された突片によって、所定の手順通りに加工工程が進行
しているか否かを判別することができ、工程飛びを防止
することができる。また、不良が発生した履歴を残すこ
とができ、たとえば不良が発生した履歴のある配線基板
を重点的に検査することによって、効率的にかつ確実に
検査を行うことができ、誤品の発生を防止することがで
きる。こうして作業・管理能率を向上することができ
る。
【００２３】さらには、配線基板の加工工程が所定の手
順で進行しているか否かが、前記突片としてセンサやチ
ェッカーピンを用いて自動的に判別することができ、加
工工程の自動化に好適に対応することができる。
順で進行しているか否かが、前記突片としてセンサやチ
ェッカーピンを用いて自動的に判別することができ、加
工工程の自動化に好適に対応することができる。
【図１】本発明の一実施例の配線基板１の斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の他の実施例の斜視図である。
【図３】本発明のさらに他の実施例の斜視図である。
【図４】配線基板１の一般的な加工工程を示す図であ
る。
る。
【図５】本発明の一実施例の実装装置１０の電気的構成
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
【図６】前記実装装置１０の斜視図である。
【図７】本発明の一実施例１の検査装置３０の電気的構
成を示すブロック図である。
成を示すブロック図である。
【図８】前記検査装置３０の斜視図である。
【図９】図６および図８で示される検知装置１１，１６
の具体的構成を示す側面図である。
の具体的構成を示す側面図である。
【図１０】前記検知装置１１，１６の他の具体的構成を
示す側面図である。
示す側面図である。
【図１１】切除装置１５，２０の具体的構成を示す側面
図である。
図である。
【図１２】前記切除装置１５，２０の他の具体的構成を
示す側面図である。
示す側面図である。
１ 配線基板 １ａ 周縁部 １ｂ Ｖ溝 ２ 連結部分 ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ；４ａ，４ｂ 突片 ５ 切欠き ６ ミシン目 ７ Ｖ溝 ８ 電子部品 １０ 実装装置 １１，１６ 検知装置 １２，１７ 制御装置 １３ 装着ヘッド １４，１９ 処理装置 １５，２０ 切除装置 １８ 検査手段 ２２ 光センサ ２３ マイクロスイッチ ２４ チェッカーピン ２４ｂ 検出棒 ２５ エアシリンダ ２６ カッタ刃 ３０ 検査装置
Claims (2)
- 【請求項１】 配線基板に１または複数の突片を設けて
おき、該突片を選択的に切除することによって、前記配
線基板への予め定める加工工程が完了したか否かを表
し、または該配線基板の検査結果を表すことを特徴とす
る配線基板。 - 【請求項２】 配線基板に１または複数の突片を設けて
おき、該突片を選択的に切除することによって、前記配
線基板への予め定める加工工程が完了したか否かを表
し、または該配線基板の検査結果を表す、そのような配
線基板と、 前記配線基板へ部品の実装または実装後の配線基板の少
なくとも一部の検査を行う実装・検査手段と、 前記実装を行った後に、または前記検査の結果に対応し
て、前記突片を選択的に切除する切除手段とを含むこと
を特徴とする配線基板の加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4228632A JPH0677613A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | 配線基板および配線基板の加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4228632A JPH0677613A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | 配線基板および配線基板の加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677613A true JPH0677613A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16879386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4228632A Withdrawn JPH0677613A (ja) | 1992-08-27 | 1992-08-27 | 配線基板および配線基板の加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677613A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007201085A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シート |
| WO2020121360A1 (ja) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
| WO2020121361A1 (ja) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装システム |
-
1992
- 1992-08-27 JP JP4228632A patent/JPH0677613A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007201085A (ja) * | 2006-01-25 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板集合体シート |
| WO2020121360A1 (ja) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
| WO2020121361A1 (ja) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装システム |
| JPWO2020121360A1 (ja) * | 2018-12-10 | 2021-10-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
| JPWO2020121361A1 (ja) * | 2018-12-10 | 2021-10-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装システム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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