JP2007278943A - 基板の検査方法及びその検査装置、並びに基板の修繕方法及びその修繕装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板上に形成された複数本の電極パターンの短絡を検査するに際して、作業の煩雑化等を招くことなく極めて短時間で、短絡部の基板上における位置を正確且つ適切に割り出せるようにする。
【解決手段】 ガラス基板２上にストライプ状に形成された複数本の電極パターン３の一端部に、探針治具５の複数のプローブ４をそれぞれ接触させ、その隣り合う各プローブ４間に電圧を順次印加する電圧印加工程の実行により所定の電流が流れた際に、その電流の流れが検出されたプローブ４に対応する電極パターン３に基づいて、短絡部３ａのガラス基板２上における電極パターン配列方向Ｙの位置を求め、且つ、その電流値の大きさに基づいて、その短絡部３ａのガラス基板２上における電極パターンに沿う方向Ｘの位置を求める。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板の検査方法及びその検査装置、並びに基板の修繕方法及びその修繕装置に係り、詳しくは、基板上にストライプ状に形成された複数本の電極パターンの短絡部を好適に検知する検査技術、並びにその検知された短絡部を好適に修繕する修繕技術に関する。

周知のように、ドットマトリックス表示形態が採用されるフラットパネルディスプレイにおいては、当該ディスプレイを構成するガラス等からなる基板上に透明電極が形成される。その具体例として、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等に用いられるガラス基板には、錫含有酸化インジウム（ＩＴＯ）のような透明電極からなる複数本の電極パターンがストライプ状（或いは平行）に所定ピッチで形成される。

この場合、電極パターンが、断線し若しくは短絡していると、その断線部や短絡部が原因となって、ディスプレイ上に画像を正確且つ綺麗に表示できないという問題が生じる。そこで、近年においては、ガラス基板に形成されている複数本の電極パターンの断線や短絡の有無を検査する方法として、電気的接触子としてのプローブを電極パターンに接触させて電気的導通を検知する方法が広く採用されるに至っている。

この種の検査方法として、下記の特許文献１によれば、電極パターンの一端に電圧印加用プローブを接触させて電圧を印加し、且つその同一の電極パターンの他端に第１の電圧検出用プローブを接触させて、断線の有無を検出すると共に、上記の電極パターンと隣り合う電極パターンに第２の電圧検出用プローブを接触させて、短絡の有無を検出する検査方法が開示されている。

尚、同特許文献１の段落［０００４］には、基板上の電極パターンと同ピッチとなるように配列された複数のプローブを、基板上の全ての電極パターンの両端に一斉に接触させ、各電極パターンの断線の有無と、各隣り合う電極パターン間の短絡の有無とを、全ての電極パターンについて検出することが記載されている。

また、下記の特許文献２には、第１探針治具の複数のプローブを、基板上に形成された複数本の電極パターンの一端にそれぞれ接触させると共に、第２探針治具の複数のプローブを、その複数本の電極パターンの他端部側にそれぞれ接触させ、上記と同様に、各電極パターンの断線の有無と、各隣り合う電極パターン間の短絡の有無とを、全ての電極パターンについて検出する検査方法が開示されている。

更に、下記の特許文献３には、基板上に形成された複数本の電極パターンを、１本おきに一端で互いに短絡させると共に、残余の電極パターンを、１本おきに他端で互いに短絡させ、これらの短絡された両端部相互間に大電流を流すことによって、電極パターン相互間の短絡部を切断する方法が開示されている。

尚、同特許文献３の段落［００１８］には、プローブ検査を行うに際して、電極パターンを１本ずつ検査するために、電極パターンの単位面積抵抗、電極パターンの形状と、検出される電流値の関係から、短絡部の座標を正確に判定することができるとの記載がなされている。

特開平５−３３３３５７号公報 特開２００４−２２６５７１号公報 特開２０００−７５８０７号公報

ところで、上記の特許文献１に開示の検査方法は、プローブを用いて各電極パターンの導通状態や隣り合う各電極パターン相互間の導通状態を確認するものであるが、３本のプローブを用いて電極パターンごとに断線及び短絡の検査を行う必要がある。したがって、複数本の電極パターンに対してプローブを接触させるべく、その都度プローブを移動させて順次電極パターンに接触させていかねばならず、その作業が極めて面倒且つ煩雑となる。

しかも、どの電極パターン或いはどの電極パターン相互間で断線や短絡が生じているかを知得するためには、電極パターンごとにプローブを接触させて電圧印加を行い、且つその結果として、断線や短絡が生じている電極パターン配列方向（Ｙ方向）の位置を、その都度記憶させておかねばならない。更に、断線や短絡が生じている電極パターンに沿う方向（Ｘ方向）の位置を知得しようとした場合においても、電極パターンごとにプローブを接触させて電圧印加を行い、その検知したＸ方向の位置をその都度記憶させておかねばならない。

そのため、断線や短絡が生じているＸ方向及びＹ方向の座標を知得して、例えば短絡部の補修（修繕）を行おうとしたならば、その修繕前において短絡部の座標を求めるために、プローブの移動及び電極パターンへの接触並びに電圧印加を多数回に亘って行わねばならず、その作業が極めて面倒等になると共に、その作業に要する時間も不当に長くなり、更には短絡部の座標をその都度記憶させておく作業までもが複雑化されるという許容し難い問題が生じる。

これに対して、上記の特許文献２に開示された検査方法（特許文献１の段落［０００４］に記載の検査方法も実質的に同様）は、複数本の電極パターンの一端及び他端に複数のプローブをそれぞれ接触させた状態で電圧印加を順次行うものであるため、作業性の改善が期待できるものの、この検査方法は、断線や短絡の有無を検出するに留まり、それらの座標を知得することはできない。そのため、例えば短絡部の修繕を行おうとしても、その座標が判明しない限り迅速かつ円滑な修繕が困難となり、依然として作業の困難化や時間的ロスを招く。

更に、上記の特許文献３に開示された基板の製造方法は、複数本の電極パターンの短絡された両端部相互間に大電流を流すことによって、電極パターン相互間の短絡部を切断するものであるため、短絡部の座標を知得する必要はないが、このような手法では、短絡部の長さや太さ更には電流の大きさによって短絡部に対する切断の良否が変化するため、確実且つ適切に短絡部を切断することが困難になるという新たな問題が生じる。

尚、特許文献３の段落［００１８］には、電極パターンに接触しているプローブ相互間を流れる電流値を検出すれば、短絡部の座標を正確に判定できるとの記載がなされているが、この検査方法も、電極パターンごとに短絡等を検出していくものであるため、既に述べたように、プローブの移動及び電極パターンへの接触並びに電圧印加を多数回に亘って行う必要があると共に、短絡部の座標をその都度記憶させておく必要があり、作業の煩雑化や長時化などの致命的な問題が生じる。

本発明は、上記事情に鑑み、基板上に形成された複数本の電極パターンの特に短絡部の検査に際して、作業の煩雑化等を招くことなく極めて短時間で、短絡部の基板上における位置を正確且つ適切に割り出せるようにすることを技術的課題とする。

上記技術的課題を解決するためになされた本発明に係る方法は、基板上にストライプ状に形成された複数本の電極パターンにおける少なくとも短絡部の存否を検知する基板の検査方法において、複数本の電極パターンの一端部に、探針治具の複数のプローブをそれぞれ接触させ、その隣り合う各プローブ間に電圧を順次印加する電圧印加工程の実行により所定の電流が流れた際に、その電流の流れが検出されたプローブに対応する電極パターンに基づいて、短絡部の基板上における電極パターン配列方向の位置を求め、且つ、その電流値の大きさに基づいて、該短絡部の基板上における電極パターンに沿う方向の位置を求めることに特徴づけられる。

このような構成によれば、複数本の電極パターンの一端部に、探針治具の複数のプローブをそれぞれ接触させ、その隣り合う各プローブ間に電圧を順次印加した結果として、所定の電流が流れた場合には、その電流の流れが検出されたプローブ（詳しくは、隣り合う一対のプローブ）に接触している一対の電極パターン相互間が短絡していることになる。この場合、その一対の電極パターンの基板上における位置は、電流の流れを検出したプローブの位置（例えば、複数配列されたプローブの一端から数えたそのプローブの配列順番）から判明することになるので、短絡部の基板上における電極パターン配列方向の位置は、その一対の電極パターンの位置から求められる。更に、この場合には、上記のプローブにより検出された電流の値が判明することから、短絡部の基板上における電極パターンに沿う方向の位置（概ねの位置）は、その電流値の大きさから求められる。この場合、電極パターンの単位面積当たりの電気抵抗値と、電極パターンの形状とは、予め判明していることから、短絡部の基板上における電極パターンに沿う方向の位置（概ねの位置）は、上記の電流値の大きさと、電極パターンの単位面積当たりの電気抵抗値と、電極パターンの形状とに基づいて求めることが好ましい。これにより、基板上で短絡が生じている位置は、電極パターン配列方向位置（Ｙ方向位置）と電極パターンに沿う方向位置（Ｘ方向位置）とから特定されることになる。しかも、複数本（数本〜数百本（例えば５〜５００本））の電極パターンに、これと同数及び同ピッチのプローブが一斉に接触した状態で、その隣り合う各プローブ間に電圧を順次印加し、この電圧の順次印加を一瞬（例えば０．１〜数秒）で全て完了させることが可能であるため、検査に要する時間の短縮を図り得ることになる。尚、基板上にストライプ状に形成された各電極パターンは、平行な帯状の形態をなすものに限られず、例えば電極パターンの端部や長手方向中間部に突出部（膨出部）或いは窪み部が形成されていてもよく、更には、直線上に延びるものに限られず、曲がり或いは湾曲が生じているものであってもよい。

この場合、前記電圧印加工程を実行した後、前記複数本の電極パターンの他端部に、探針治具の複数のプローブをそれぞれ接触させ、その隣り合う各プローブ間に電圧を順次印加する他の電圧印加工程を実行し、該他の電圧印加工程の実行に伴って検出された電流値の大きさを加味して、前記短絡部の基板上における電極パターンに沿う方向の位置を求めることができる。

このようにすれば、短絡が生じている一対の電極パターンの一端部側で上述のようにプローブにより電流値の大きさが測定された後、その一対の電極パターンの他端部側からも同様にしてプローブにより電流値の大きさが測定され、この両者の電流値の大きさに基づいて、短絡部の基板上における電極パターンに沿う方向の位置（Ｘ方向位置）が求められる。このように、電極パターンの一端部側と他端部側との双方からプローブにより電流値の大きさを測定し、この両者の電流値の大きさから短絡部のＸ方向位置を求めるようにすれば、電極パターンの一端部側のみからプローブにより電流値の大きさを測定して短絡部のＸ方向位置を求める場合に比して、短絡部の長さや太さの影響（短絡部の電気抵抗値の大きさの影響）を受けることなく正確にＸ方向位置を求めることが可能となる。尚、このように、電極パターンの一端部側からの電流値の大きさの測定を行った後に、電極パターンの他端部側からの電流値の測定を行う際に使用する探針治具は、一端部側と他端部とについて同一のものを使用してもよく、或いは一端部側と他端部側とで別々のものを使用してもよい。

また、前記電圧印加工程の実行時に、前記複数本の電極パターンの他端部に、探針治具の複数のプローブをそれぞれ接触させ、その隣り合う各プローブ間に電圧を順次印加する他の電圧印加工程を実行し、該他の電圧印加工程の実行に伴って検出された電流値の大きさを加味して、前記短絡部の基板上における電極パターンに沿う方向の位置を求めることもできる。

このようにすれば、複数本の電極パターンの一端部側と他端部側とに同時期に２個の探針治具の各プローブをそれぞれ接触させた状態で、その両側の各プローブ間に同時期に順次電圧を印加することになるので、短絡部の正確なＸ方向位置の検知を、一斉に行うことが可能となり、作業時間の短縮が図られる。また、このように複数本の電極パターンの一端部と他端部に、探針治具の複数のプローブを同時にそれぞれ接触させれば、各プローブにおける電圧印加順序を適宜変更することにより、電極パターンの断線をも検知することが可能となる。

以上の検査方法において、基板をディスプレイ用ガラス基板とすることができる。

このようにすれば、ディスプレイ用ガラス基板、特にＰＤＰ用のガラス基板やＬＣＤ用のガラス基板の近年における大型化に的確に対処することが可能となる。また、ディスプレイ用ガラス基板には、複数枚分の電極が形成された大きなガラス基板を切断することによって複数枚のディスプレイ用ガラス基板を作製する場合があるが、複数枚分の電極が形成されたガラス基板の検査にも適応することが出来る。

また、以上の検査方法により得られた前記２方向（Ｘ方向及びＹ方向）の位置から定まる短絡部の基板上における座標を目安としてレーザ照射手段を自動または手動により移動させ、該短絡部をレーザにより焼き切ることによって、基板を修繕することができる。

このようにすれば、既述の検査方法により求められた短絡部の座標に正確にまたはその近傍位置に、レーザ照射手段が自動制御により移動することになるため、例えば短絡部の座標を示す信号に基づいて移動制御装置がレーザ照射手段をその座標に移動させることになるため、短絡部をレーザにより焼き切る工程の自動化及び時間の短縮が図られる。

一方、上記技術的課題を解決するためになされた本発明に係る装置は、基板上にストライプ状に形成された複数本の電極パターンにおける少なくとも短絡部の存否を検知するように構成した基板の検査装置において、複数本の電極パターンの一端部にそれぞれ接触可能な複数のプローブを有する探針治具と、該探針治具の隣り合う各プローブ間に電圧を順次印加する電圧印加手段と、該電圧印加手段による電圧の順次印加に伴って所定の電流が流れた際にその電流の流れが検出されたプローブに対応する電極パターンを特定する電極パターン特定手段と、その電流値の大きさを検出する電流値検出手段とを備え、前記電極パターン特定手段からの信号に基づいて、短絡部の基板上における電極パターン配列方向の位置を求めると共に、前記電流値検出手段からの信号に基づいて、該短絡部の基板上における電極パターンに沿う方向の位置を求めるように構成したことに特徴づけられる。

このような構成によれば、探針治具の複数のプローブを複数本の電極パターンの一端部にそれぞれ接触させると共に、電圧印加手段により、その探針治具の隣り合う各プローブ間に電圧を順次印加し、その結果、所定の電流が流れた場合に、電極パターン特定手段により、その電流の流れが検出されたプローブに接触している一対の電極パターンを特定し、且つ、電流値検出手段により、その電流値の大きさを検出する。そして、電極パターン特定手段からの信号に基づいて、短絡部の基板上における電極パターン配列方向の位置（Ｙ方向位置）が求められると共に、電流値検出手段からの信号に基づいて、その短絡部の基板上における電極パターンに沿う方向の位置（Ｘ方向位置）が求められる。したがって、複数本（上記と同様の本数）の電極パターンに、これと同数及び同ピッチのプローブを一斉に接触させた状態で、その隣り合う各プローブ間に電圧を順次印加することにより、短絡部の存在を検知できるのみならず、その短絡部のＹ方向位置に加えてＸ方向位置をも適切且つ簡単に求められる。しかも、この電圧の順次印加を一瞬（上記と同様の時間）で全て完了させることができるため、検査に要する時間の短縮を図り得ることになる。

この場合、複数本の電極パターンの他端部にそれぞれ接触可能な複数のプローブを有する探針治具と、該探針治具の隣り合う各プローブ間に電圧を順次印加する電圧印加手段と、該電圧印加手段による電圧の順次印加に伴って所定の電流が流れた際にその電流値の第２の大きさを検出する電流値検出手段とを備え、電極パターンの他端部側における該電流値の第２の大きさと電極パターンの一端部側における前記電流値の大きさとの２種類の電流値の大きさに基づいて、前記短絡部の基板上における電極パターンに沿う方向の位置を求めるように構成することができる。

このようにすれば、探針治具の複数のプローブが、複数本の電極パターンの一端部側のみならず他端部側にも接触して、その他端部側で電圧印加手段により各プローブ間に電圧が順次印加される。その結果、所定の電流が流れた場合には、この電極パターンの他端部側で検出された電流値の第２の大きさと、既述の電極パターンの一端部側で検出された電流値の大きさとの２種類の電流値の大きさに基づいて、短絡部のＸ方向の位置が正確に求められる。この場合、電極パターンの一端部側に対応する探針治具及びその電圧印加手段と、電極パターンの他端部側に対応する探針治具及びその電圧印加手段とは、両側で兼用してもよく、或いは別々であってもよい。

そして、以上の装置においても、既に述べた理由により、基板をディスプレイ用ガラス基板とすることができ、またＸ方向及びＹ方向の２方向の位置から定まる短絡部の基板上における座標に基づいて、レーザ照射手段を自動または手動により移動させ、該短絡部をレーザで焼き切ることにより基板の修繕を行うように構成することもできる。

以上のように本発明によれば、基板上の複数本の電極パターンに、探針治具の複数のプローブを接触させた状態で、その隣り合う各プローブ間に電圧を順次印加していくことにより、所定の電流の流れから、短絡部の存在及びそのＹ方向位置（電極パターン配列方向位置）を検知できるのみならず、電流値の大きさから、短絡部のＸ方向位置（電極パターンに沿う方向位置）をも適切且つ簡単に求められることになる。しかも、上記電圧の順次印加を一瞬で全て完了させることができるため、検査に要する時間の短縮を図り得ることになる。

以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して説明する。

図１は、本発明の実施形態に係る検査装置１を用いてガラス基板２を検査している状態を示す概略図である。同図に示すように、ＰＤＰ用のガラス基板２上には、複数本（例えば１０００〜２０００本）の透明電極からなる電極パターン３がストライプ状に形成されている。尚、このガラス基板２は、電極パターン３に沿う方向（Ｘ方向）の寸法が５００〜２５００ｍｍ、電極パターン３の配列方向（Ｙ方向）の寸法が３００〜２０００ｍｍ、厚みが１．０〜３．０ｍｍである。

一方、このガラス基板２を検査する検査装置１は、上記の電極パターン３と配列ピッチが同一である複数（例えば１００〜３００個）のプローブ４が突設された探針治具５を備えている。そして、この検査装置１は、隣り合う各電極パターン３の相互間に短絡が生じているか否かの検査を行うものである。このような観点から、この検査装置１には、複数本（例えば１００〜３００本）の電極パターンの一端部（同図の右端部）に複数のプローブ４をそれぞれ接触させた状態で、Ｙ方向の一端側（同図の上端部側）から隣り合う各プローブ４間に電圧を順次印加していく電圧印加手段６と、この電圧の順次印加に伴って所定の電流が流れた際にその電流の流れ（短絡）が検出された一対のプローブ４に対応する電極パターン３を特定する電極パターン特定手段７と、その電流値の大きさを検出する電流値検出手段８とが備えられている。更に、この検査装置１は、電極パターン特定手段７からの信号と、電流値検出手段８からの信号とに基づいて、短絡部３ａのＸ方向及びＹ方向の座標を割り出す短絡部座標演算手段９を備えており、この短絡部座標演算手段９からの信号Ａに基づいて、レーザ照射手段（図示略）が移動するようになっている。

詳述すると、電圧印加手段６は、図２に示すように、複数の電極パターン３における一端部側から、先ず符号Ｐ１とＰ２とで示す一対の電極パターン３の間、次に符号Ｐ２とＰ３とで示す一対の電極パターン３の間、更には符号Ｐ３とＰ４との間、符号Ｐ４とＰ５との間、……に、極めて短時間で電圧を順次印加していくものである。そして、例えば１００本の電極パターン３の全てに対して、各相互間に電圧を順次印加するために要する時間は、０．１〜数秒程度である。

また、電極パターン特定手段７は、上記のように隣り合う各プローブ４間に電圧を順次印加していく過程で所定の電流が流れた際に、その電流の流れが検出されたプローブ４が一端から何番目のプローブ４に相当するかが判明することに伴って、短絡が生じている電極パターン３が一端から何番目に相当するかを特定するものである。したがって、この電極パターン特定手段７の動作により、短絡部３ａのガラス基板２上におけるＹ方向の位置が求まる。

更に、電流値検出手段８は、同じく隣り合う各プローブ４間に電圧を順次印加していく過程で所定の電流が流れた際に、その電流の大きさを検出するものであって、図２にクロスハッチングを示す部位、つまり一方の電極パターン３の一端部から短絡部３ａを介して他方の電極パターン３の一端部に至る部位の電気抵抗値と、印加した電圧との関係によって定まる電流値の大きさを検出するものである。したがって、電極パターン３の単位面積当たりの電気抵抗値と電極パターン３の形状があらかじめ分かっているので、この電流値検出手段８の動作により、短絡部３ａのガラス基板２上におけるＸ方向の位置（概ねの位置）が求まる。

加えて、短絡部座標演算手段９は、電極パターン特定手段７からの信号に基づいて、短絡部３ａのＹ方向位置を決めると共に、電流値検出手段８からの信号に基づいて、短絡部３ａのＸ方向位置を決め、この双方の位置からガラス基板２上における短絡部３ａの座標を割り出すものである。そして、この短絡部座標演算手段９からの信号Ａに基づいて、レーザ照射手段がその位置を制御されつつ移動することにより、レーザ照射手段は、上記割り出された短絡部３ａの座標に位置決めされるようになっている。

以上のような構成を備えた検査装置１によれば、先ず図１に示すガラス基板２の一端側の第１領域２Ｘにおける複数本の電極パターン３の一端部に、検査装置１の探針治具５における複数のプローブ４の全てをそれぞれ接触させた状態で、電圧印加手段６により隣り合う各プローブ４の相互間に電圧を一端部側から順次印加していく。この過程で、いずれかのプローブ４間で所定の電流が流れた場合には、短絡部３ａの存在が検知されると共に、電極パターン特定手段７からの信号と電流値検出手段８からの信号とに基づいて、短絡部３ａのガラス基板２上におけるＸ方向及びＹ方向の座標が割り出され、この短絡部３ａの座標は、記憶手段に記憶される。

次に、探針治具５をガラス基板２の第１領域２Ｘから第２領域２Ｙに移動させ、この第２領域２Ｙにおける複数本の電極パターン３の一端部に、探針治具５の複数のプローブ４を接触させた状態で、上記と同様の動作を行うことにより、いずれかの電極パターン３で短絡が生じている場合には、その短絡部３ａのＸ方向及びＹ方向の座標を割り出し、その座標を記憶手段に記憶させる。この後に、探針治具５を第２領域２Ｙから第３領域２Ｚに移動させ、この第３領域２Ｚの電極パターン３の一端部に対しても、同様の動作を行うことにより、短絡が生じている場合には、その短絡部３ａの座標を割り出して記憶手段に記憶させる。そして、ガラス基板２上における全ての電極パターン３の一端部に対して上記の動作を行った後は、記憶手段に記憶されている短絡部３ａの座標を示す信号Ａに基づいて、レーザ照射照射手段をその座標位置まで移動させ、手動等によるその位置の微調整を行ってレーザ照射手段を短絡部３ａの実在位置に合致させた後、その短絡部３ａをレーザで焼き切ることによって、ガラス基板２の修繕がなされる。

尚、上記の検査方法では、ガラス基板２上における電極パターン３の一端部に対してのみ、探針治具５のプローブ４を接触させて所定の処理を行ったが、短絡部３ａの座標（特にＸ方向の座標）をより正確に割り出すために、以下の図３に示すような手法を採用することができる。

すなわち、図３（ａ）に示すように、先ず、ガラス基板２上における電極パターン３の一端部側に対して、既述と同様に、探針治具５の複数のプローブ４をそれぞれ接触させた状態で、(a)電圧印加手段による電圧の順次印加、(b)電極パターン特定手段による短絡部３ａが生じている電極パターン３の特定、(c)電流値検出手段による短絡部３ａのＸ方向位置の特定、(d)短絡部座標演算手段によるガラス基板２上におけるＸＹ方向の短絡部３ａの座標の割り出し、(e)探針治具５の領域間移動、及び、(f)その割り出された短絡部３ａの座標の記憶を順次行う。次に、図３（ｂ）に示すように、ガラス基板２上における電極パターン３の他端部側に対しても、同様にして探針治具５の複数のプローブ４を接触させた状態で、上記の(a)、(b)の処理を行った後、上記の(c)の処理で、電極パターン３の一端部側から測定した電流値と他端部側から測定した電流値とに基づいて短絡部３ａのＸ方向位置を特定し、然る後、上記の(d)〜(f)の処理を行う。この場合、探針治具５としては同一のものが使用される。この後においては、記憶手段に記憶されている短絡部３ａの座標を示す信号に基づいてレーザ照射手段を当該座標位置に移動させ、短絡部３ａをレーザで焼き切ることによって、ガラス基板２を修繕する。

図３に示す検査方法では、単一の探針治具５を用いて、電極パターン３の一端部側と他端部側とに対して上記の各処理を実行したが、例えば、電極パターン３の一端部と他端部とに一対の探針治具５を同時に配置して、先ずガラス基板２の第１領域２Ｘで電極パターン３の一端部と他端部とに対して一対の探針治具５によりそれぞれ上述の(a)〜(f)の処理を行うようにしてもよい。この場合、上述の(c)の処理では、電極パターン３の一端部側及び他端部側から測定したそれぞれの電流値に基づいて短絡部３ａのＸ方向位置を特定することが行われるが、この両者の電流値の測定は、略同時期に行われる。したがって、この方法によれば、更なる作業時間の短縮が図られる。また、このように電極パターン３の一端部と他端部とに一対の探針治具５を同時に配置しておけば、各プローブ４における電圧印加順序を上記と異ならせることにより、電極パターン３の断線をも検知することが可能となる。

尚、以上の実施形態では、ＰＤＰ用のガラス基板２を対象とした検査方法について述べたが、ＬＣＤ用、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）用、或いは有機ＥＬ用のガラス基板等のように複数本の電極パターンが形成される基板であれば、他のものを対象としてもよい。

本発明の実施形態に係る基板の検査装置を使用して検査を実施している状態を示す概略正面図である。 上記の検査を実施している状態を示す要部拡大概略正面図である。 図３（ａ）は、上記の検査の前半の工程を示す要部拡大概略正面図、図３（ｂ）は、上記の検査の後半の工程を示す要部拡大概略正面図である。

符号の説明

１ 検査装置
２ ガラス基板
３ 電極パターン
３ａ 短絡部
４ プローブ
５ 探針治具
６ 電圧印加手段
７ 電極パターン特定手段
８ 電流値検出手段
９ 短絡部座標演算手段

Claims (9)

1. 基板上にストライプ状に形成された複数本の電極パターンにおける少なくとも短絡部の存否を検知する基板の検査方法において、
   複数本の電極パターンの一端部に、探針治具の複数のプローブをそれぞれ接触させ、その隣り合う各プローブ間に電圧を順次印加する電圧印加工程の実行により所定の電流が流れた際に、その電流の流れが検出されたプローブに対応する電極パターンに基づいて、短絡部の基板上における電極パターン配列方向の位置を求め、且つ、その電流値の大きさに基づいて、該短絡部の基板上における電極パターンに沿う方向の位置を求めることを特徴とする基板の検査方法。
2. 前記電圧印加工程を実行した後、前記複数本の電極パターンの他端部に、探針治具の複数のプローブをそれぞれ接触させ、その隣り合う各プローブ間に電圧を順次印加する他の電圧印加工程を実行し、該他の電圧印加工程の実行に伴って検出された電流値の大きさを加味して、前記短絡部の基板上における電極パターンに沿う方向の位置を求めることを特徴とする請求項１に記載の基板の検査方法。
3. 前記電圧印加工程の実行時に、前記複数本の電極パターンの他端部に、探針治具の複数のプローブをそれぞれ接触させ、その隣り合う各プローブ間に電圧を順次印加する他の電圧印加工程を実行し、該他の電圧印加工程の実行に伴って検出された電流値の大きさを加味して、前記短絡部の基板上における電極パターンに沿う方向の位置を求めることを特徴とする請求項１に記載の基板の検査方法。
4. 前記基板がディスプレイ用ガラス基板であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の基板の検査方法。
5. 請求項１〜４の何れかに記載の基板の検査方法により得られた前記２方向の位置から定まる短絡部の基板上における座標を目安としてレーザ照射手段を自動または手動により移動させ、該短絡部をレーザにより焼き切ることを特徴とする基板の修繕方法。
6. 基板上にストライプ状に形成された複数本の電極パターンにおける少なくとも短絡部の存否を検知するように構成した基板の検査装置において、
   複数本の電極パターンの一端部にそれぞれ接触可能な複数のプローブを有する探針治具と、該探針治具の隣り合う各プローブ間に電圧を順次印加する電圧印加手段と、該電圧印加手段による電圧の順次印加に伴って所定の電流が流れた際にその電流の流れが検出されたプローブに対応する電極パターンを特定する電極パターン特定手段と、その電流値の大きさを検出する電流値検出手段とを備え、前記電極パターン特定手段からの信号に基づいて、短絡部の基板上における電極パターン配列方向の位置を求めると共に、前記電流値検出手段からの信号に基づいて、該短絡部の基板上における電極パターンに沿う方向の位置を求めるように構成したことを特徴とする基板の検査装置。
7. 複数本の電極パターンの他端部にそれぞれ接触可能な複数のプローブを有する探針治具と、該探針治具の隣り合う各プローブ間に電圧を順次印加する電圧印加手段と、該電圧印加手段による電圧の順次印加に伴って所定の電流が流れた際にその電流値の第２の大きさを検出する電流値検出手段とを備え、電極パターンの他端部側における該電流値の第２の大きさと電極パターンの一端部側における前記電流値の大きさとの２種類の電流値の大きさに基づいて、前記短絡部の基板上における電極パターンに沿う方向の位置を求めるように構成したことを特徴とする請求項６に記載の基板の検査装置。
8. 前記基板がディスプレイ用ガラス基板であることを特徴とする請求項６または７に記載の基板の検査装置。
9. 請求項６〜８の何れかに記載の基板の検査装置により求められた前記２方向の位置から定まる短絡部の基板上における座標に基づいて、レーザ照射手段を自動または手動により移動させ、該短絡部をレーザにより焼き切るように構成したことを特徴とする基板の修繕装置。

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