KR20130021029A - 표시 패널의 리페어 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 - Google Patents

표시 패널의 리페어 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 Download PDF

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KR20130021029A
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Abstract

표시 패널의 리페어 방법에 따르면, 표시 패널의 결함 부위만을 점등시킨다. 상기 점등된 결함 부위로부터 발생된 열을 검출하여, 상기 결함의 위치를 획득한다. 상기 결함 부위로 레이저를 조사하여, 상기 결함을 리페어한다. 따라서, 쇼트를 정확하게 리페어할 수가 있게 되므로, 표시 패널의 제조 수율을 향상시킬 수가 있다.

Description

표시 패널의 리페어 방법 및 이를 수행하기 위한 장치{METHOD OF REPAIRING A DISPLAY PANEL AND APPARATUS FOR PERFORMING THE SAME}
본 발명은 표시 패널의 리페어 방법 및 이를 수행하기 위한 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 유기 발광 표시 패널의 결함을 리페어하는 방법, 및 이러한 방법을 수행하기 위한 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display device: OLED)는 애노우드(anode)과 캐소우드(cathode)으로부터 각기 제공되는 정공들과 전자들이 상기 애노우드와 캐소우드 사이에 위치하는 유기 발광층에서 결합하여 생성되는 광을 이용하여 영상, 문자 등의 정보를 나타낼 수 있는 표시 장치를 말한다. 이러한 유기 발광 표시 장치는 넓은 시야각, 빠른 응답 속도, 얇은 두께, 낮은 소비 전력 등의 여러 가지 장점들을 가지므로 유망한 차세대 디스플레이 장치로 각광받고 있다.
유기 발광 표시 장치의 결함은 유기 발광 표시 장치의 성능, 등급 등을 저하시킨다. 따라서, 점등 검사를 통해서 유기 발광 표시 장치의 결함을 발견하는 공정이 요구된다.
주로, 결함은 유기 발광층 내에 존재하는 도전성 이물질을 포함한다. 도전성 이물질은 애노우드와 캐소우드를 전기적으로 연결시켜서 쇼트를 유발한다. 쇼트된 유기 발광 표시 장치의 픽셀은 암점으로 작용하게 된다. 유기 발광 표시 장치의 제조 수율을 높이기 위해서, 결함을 리페어하는 공정이 수행된다.
종래의 리페어 방법으로는 육안으로 확인할 수 없는 매우 작은 크기의 이물질을 정확하게 검출할 수 없다. 이로 인하여, 리페어 공정을 통해서 결함을 제거하는 비율이 매우 낮다. 결론적으로, 유기 발광 표시 장치의 제조 수율이 낮다는 문제가 있다.
본 발명은 육안으로 확인이 불가능한 작은 크기의 결함을 정확하게 검출하여 리페어할 수 있는 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기된 방법을 수행하기 위한 장치를 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 표시 패널의 리페어 방법에 따르면, 표시 패널의 결함 부위만을 점등시킨다. 상기 점등된 결함 부위로부터 발생된 열을 검출하여, 상기 결함의 위치를 획득한다. 상기 결함 부위로 레이저를 조사하여, 상기 결함을 리페어한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 리페어 방법은 상기 표시 패널을 가시광선이 존재하지 않는 리페어 챔버 내에 배치시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 점등된 결함 부위로부터 발생된 열을 검출하는 단계는 적외선을 이용해서 상기 열을 검출하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 표시 패널의 결함 부위만을 점등시키는 단계는 상기 표시 패널로 역 바이어스(reverse bias) 전압을 인가하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 리페어 방법은 상기 결함 부위를 고배율로 확대해서 표시하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 견지에 따른 유기 발광 표시 패널의 리페어 방법에 따르면, 유기 발광 표시 패널을 가시광선이 존재하지 않는 리페어 챔버 내에 배치한다. 상기 유기 발광 표시 패널로 역 바이어스 전압을 인가하여, 상기 유기 발광 표시 패널의 쇼트 부위만을 점등시킨다. 상기 점등된 쇼트 부위로부터 발생된 열을 적외선을 이용해서 검출하여, 상기 쇼트의 위치를 획득한다. 상기 쇼트 부위로 레이저를 조사하여, 상기 쇼트를 리페어한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 리페어 방법은 상기 쇼트 부위를 고배율로 확대해서 표시하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 견지에 따른 표시 패널의 리페어 장치는 점등 유닛, 열 검출 유닛 및 레이저 조사 유닛을 포함한다. 점등 유닛은 표시 패널의 결함 부위만을 점등시킨다. 열 검출 유닛은 상기 점등된 결함 부위로부터 발생된 열을 검출하여, 상기 결함의 위치를 획득한다. 레이저 조사 유닛은 상기 결함 부위로 레이저를 조사하여, 상기 결함을 리페어한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 리페어 장치는 상기 점등 유닛, 상기 열 검출 유닛 및 상기 레이저 조사 유닛을 수용하고, 가시광선이 존재하지 않는 리페어 챔버를 더 포함할 수 있다. 상기 열 검출 유닛은 상기 열을 적외선을 이용해서 검출하는 적외선 검출 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 점등 유닛은 상기 표시 패널이 안치되는 지그, 및 상기 지그 상에 안치된 상기 표시 패널로 역 바이어스(reverse bias) 전압을 인가하는 바이어스 인가 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 리페어 장치는 상기 결함 부위를 고배율로 확대해서 표시하기 위한 표시 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 리페어 장치는 상기 열 검출 유닛과 상기 레이저 조사 유닛을 상기 결함 부위로 이송시키는 이송 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 견지에 따른 유기 발광 표시 패널의 리페어 장치는 리페어 챔버, 점등 유닛, 적외선 검출 유닛 및 레이저 조사 유닛을 포함한다. 리페어 챔버는 유기 발광 표시 패널을 수용하고, 가시광선이 존재하지 않는 내부 공간을 갖는다. 점등 유닛은 상기 리페어 챔버 내에 배치되어, 상기 유기 발광 표시 패널의 쇼트 부위만을 점등시킨다. 적외선 검출 유닛은 상기 리페어 챔버 내에서 상기 점등 유닛의 상부에 배치되어, 상기 점등된 쇼트 부위로부터 발생된 열을 적외선을 이용해서 검출하여 상기 쇼트의 위치를 획득한다. 레이저 조사 유닛은 상기 리페어 챔버 내에서 상기 점등 유닛의 상부에 배치되어, 상기 쇼트 부위로 레이저를 조사하여 상기 쇼트를 리페어한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 점등 유닛은 상기 유기 발광 표시 패널이 안치되는 지그, 및 상기 지그 상에 안치된 상기 유기 발광 표시 패널로 역 바이어스(reverse bias) 전압을 인가하는 바이어스 인가 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 리페어 장치는 상기 리페어 챔버 내에서 상기 점등 유닛의 상부에 배치되어, 상기 결함 부위를 고배율로 확대해서 표시하기 위한 표시 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 리페어 장치는 상기 리페어 챔버 내에 배치되어, 상기 열 검출 유닛과 상기 레이저 조사 유닛을 상기 결함 부위로 이송시키는 이송 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 표시 패널로 역 바이어스 전압을 인가하여 쇼트된 부위만을 점등시킨다. 점등된 쇼트 부위에서 발생하는 열을 적외선을 이용해서 검출하여, 쇼트의 위치를 정확하게 파악할 수 있다. 따라서, 육안으로 확인되지 않는 미세한 쇼트를 정확하게 리페어할 수가 있게 되므로, 표시 패널의 제조 수율을 향상시킬 수가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널의 리페어 장치를 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 장치를 이용해서 표시 패널을 리페어하는 방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다.
도 3은 도 1의 장치로 촬영한 표시 패널의 쇼트 부위를 나타낸 사진이다.
도 4는 도 1의 장치를 이용해서 도 3의 쇼트 부위를 리페어한 것을 나타낸 사진이다.
이하, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 유기 발광 구조물, 유기 발광 구조물의 제조 방법, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법에 대하여 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기 실시예들에 의해 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.
본 명세서에 있어서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이고, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접촉되어"있다고 기재된 경우, 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접촉되어 있을 수도 있지만, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 또한, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접촉되어"있다고 기재된 경우에는, 중간에 또 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 예를 들면, "~사이에"와 "직접 ~사이에" 또는 "~에 인접하는"과 "~에 직접 인접하는" 등도 마찬가지로 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 단지 예시적인 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도는 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다", "구비하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지는 않는다.
제1, 제2, 제3. 제4 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제1 구성 요소가 제2, 제3 또는 제4 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제2, 제3 또는 제4 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.
표시 패널의 리페어 장치
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시 패널의 리페어 장치를 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 패널의 리페어 장치(100)는 리페어 챔버(110), 제어부(120), 점등 유닛(130), 이송 유닛(140), 표시 유닛(150), 열 검출 유닛(160) 및 레이저 조사 유닛(170)을 포함한다.
본 실시예에서, 표시 패널은 유기 발광 표시(organic lighting emitting display : OLED) 패널을 포함할 수 있다. 구체적으로, 표시 패널은 능동형 유기 발광 표시 (active matrix OLED : AMOLED) 패널을 포함할 수 있다. AMOLED 패널은 애노우드, 캐소우드 및 애노우드와 캐소우드 사이에 개재된 유기 발광층을 포함한다. 결함은 유기 발광층 내에 존재하여, 애노우와 캐소우드를 전기적으로 연결시켜 쇼트를 유발하는 도전성 이물질이다. 특히, 도전성 이물질은 육안으로 식별이 불가능할 정도로 매우 작은 크기를 갖는다.
리페어 챔버(110)는 AMOLED 패널을 수용하는 내부 공간을 갖는다. 본 실시예에서, 리페어 챔버(110)의 내부 공간에는 가시 광선이 존재하지 않는다. 즉, 가시 광선이 리페어 챔버(110)의 내부로 침투할 수 없다. 따라서, 리페어 챔버(110)는 가시 광선을 차단할 수 있는 재질 및 색상을 갖는다.
제어부(120)는 점등 유닛(130), 이송 유닛(140), 표시 유닛(150), 열 검출 유닛(160) 및 레이저 조사 유닛(170)의 동작들을 제어한다. 또한, 제어부(120)에는 AMOLED 패널의 점등 검사에서 발견된 비정상 픽셀의 위치가 입력되어 있다.
점등 유닛(130)은 리페어 챔버(110)의 저면에 배치된다. 본 실시예에서, 점등 유닛(130)은 스테이지(132), 지그(134) 및 바이어스 인가 부재(136)를 포함한다.
스테이지(132)는 리페어 챔버(110)의 저면에 배치된다. 지그(134)는 스테이지(132)의 상부면에 배치된다. AMOLED 패널이 지그(134) 상에 안치된다. 바이어스 인가 부재(136)는 지그(134)에 전기적으로 연결되어, AMOLED 패널의 쇼트된 픽셀만을 점등시킨다.
여기서, 순 바이어스 전압을 AMOLED 패널로 인가하면, 정상 픽셀뿐만 아니라 쇼트된 비정상 픽셀도 점등된다. 반면에, 역 바이어스 전압을 AMOLED 패널로 인가하면, 정상 픽셀은 점등되지 않지만 쇼트된 비정상 픽셀은 점등된다. 따라서, 바이어스 인가 부재(136)는 지그(134)를 통해서 AMOLED 패널로 역 바이어스 전압을 인가하여, 쇼트된 픽셀만을 점등시킨다. 또한, 점등된 쇼트된 픽셀로부터는 열이 발생된다.
이송 유닛(140)은 리페어 챔버(110)의 내부 공간의 상부에 배치된다. 이송 유닛(140)은 표시 유닛(150), 열 검출 유닛(160) 및 레이저 조사 유닛(170)을 X-Y 방향을 따라 이송시킨다. 본 실시예에서, 이송 유닛(140)은 제어부(120)의 신호에 의해서 표시 유닛(150), 열 검출 유닛(160) 및 레이저 조사 유닛(170)을 비정상 픽셀의 상부로 이송시킨다. 이송 유닛(140)은 실린더, 리드 스크류 등을 포함할 수 있다.
표시 유닛(150)은 이송 유닛(140)에 장착되어, 지그(124)의 상부에 배치된다. 표시 유닛(150)은 비정상 픽셀을 고배율로 확대해서 제어부(120)의 모니터에 표시한다. 본 실시예에서, 표시 유닛(150)은 현미경을 포함할 수 있다.
열 검출 유닛(160)은 이송 유닛(140)에 장착되어, 지그(124)의 상부에 배치된다. 열 검출 유닛(160)은 점등 유닛(130)에 의해 점등된 비정상 픽셀 내부에서 발생하는 열을 검출하여, 비정상 픽셀 내에서 쇼트 위치를 정확하게 파악한다.
본 실시예에서, 열 검출 유닛(160)은 적외선을 이용해서 열을 검출하는 적외선 검출 부재 또는 근적외선 검출 부재를 포함할 수 있다. 적외선 검출 부재(160)는 가시광선에 민감하므로, 리페어 챔버(110)의 내부 공간에 가시 광선이 존재하게 되면, 적외선 검출 부재(160)는 열을 정확하게 검출하지 못한다. 따라서, 적외선 검출 부재(160)가 비정상 픽셀 내에서 발생하는 열의 위치를 정확하게 검출하도록 하기 위해서, 리페어 챔버(110)는 가시 광선이 존재하지 않는 내부 공간을 갖는다.
레이저 조사 유닛(170)은 열 검출 유닛(160)에 의해 검출된 열의 위치, 즉 쇼트된 위치로 레이저를 조사하여, 결함을 치유한다. 본 실시예에서, 결함이 쇼트를 포함하므로, 레이저 조사 유닛(170)은 도전성 이물질의 상부에 위치한 캐소우드 부분을 레이저로 제거하여, 캐소우드와 애노우드 간을 절연시킨다. 레이저는 Nd;YAG 레이저, Nd:YLF 레이저, Nd:YVO4 레이저, Ti:Sapphire 레이저 등을 포함할 수 있다.
표시 패널의 리페어 방법
도 2는 도 1의 장치를 이용해서 표시 패널을 리페어하는 방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이고, 도 3은 도 1의 장치로 촬영한 표시 패널의 쇼트 부위를 나타낸 사진이며, 도 4는 도 1의 장치를 이용해서 도 3의 쇼트 부위를 리페어한 것을 나타낸 사진이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 단계 ST200에서, AMOLED 패널을 리페어 챔버(110) 내로 반입시킨다. 본 실시예에서, 리페어 챔버(110)는 가시 광선이 존재하지 않는 내부 공간을 갖는다. AMOLED 패널을 지그(134) 상에 안치시킨다.
단계 ST220에서, 이송 유닛(140)이 표시 유닛(150)을 비정상 픽셀, 즉 쇼트 부위를 갖는 비정상 픽셀의 상부로 이송시킨다. 본 실시예에서, AMOLED 패널의 점등 검사에 의해서, 점등되지 않은 픽셀의 위치가 제어부(120)에 미리 입력되어 있다. 이송 유닛(140)은 제어부(120)로부터 전송된 신호에 따라 표시 유닛(150)을 비정상 픽셀의 상부로 이송시킨다.
표시 유닛(150)은 비정상 픽셀을 고배율로 확대해서 제어부(120)의 모니터에 표시한다. 작업자는 표시된 이미지를 보고, 비정상 픽셀인지 여부를 확인한다.
단계 ST240에서, 바이어스 인가 부재(136)가 역 바이어스 전압을 AMOLED 패널로 인가하여, 쇼트된 부위만을 점등시킨다. 역 바이어스 전압을 AMOLED 패널로 인가하면, 비정상 픽셀 내에서 정상 부위는 점등되지 않고 오직 쇼트된 부위만이 점등된다. 점등된 쇼트 부위로부터는 열이 발생된다.
단계 ST260에서, 열 검출 유닛(160)이 적외선을 이용해서 점등된 쇼트 부위로부터 발생된 열을 검출한다. 본 실시예에서, 리페어 챔버(110)의 내부 공간에는 가시 광선이 존재하지 않으므로, 도 3에 도시된 바와 같이, 열 검출 유닛(160)은 적외선을 이용해서 열이 발생된 위치를 정확하게 검출할 수가 있다. 검출된 열의 위치는 제어부(120)에 입력된다.
단계 ST280에서, 작업자는 제어부(120)에 입력된 열 발생 위치를 확인하여, 레이저를 조사할 면적, 깊이, 레이저의 종류 등을 결정한다.
레이저 조사 유닛(170)이 결정된 레이저를 쇼트 부위로 조사하여, 쇼트 부위를 리페어한다. 본 실시예에서, 레이저는 캐소우드로 조사되어, 도전성 이물질 상부에 위치한 캐소우드 부분을 제거한다. 따라서, 도전성 이물질에 의해 전기적으로 연결되어 있는 캐소우드와 애노우드가 절연된다.
쇼트 부위의 리페어가 완료되면, AMOLED 패널로 순 바이어스 전압을 인가하여 점등 검사를 수행한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 리페어된 부위도 정상적으로 점등되는 것을 확인할 수 있다.
본 실시예에서는, 표시 패널이 AMOLED 패널을 포함하는 것으로 예시적으로 설명하였으나, 다른 종류의 표시 패널에도 본 발명의 방법 및 장치가 적용될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 표시 패널로 역 바이어스 전압을 인가하여 쇼트된 부위만을 점등시킨다. 점등된 쇼트 부위에서 발생하는 열을 적외선을 이용해서 검출하여, 쇼트의 위치를 정확하게 파악할 수 있다. 따라서, 육안으로 확인되지 않은 미세한 쇼트를 정확하게 리페어할 수가 있게 되므로, 표시 패널의 제조 수율을 향상시킬 수가 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
110 : 리페어 챔버 120 : 제어부
130 : 점등 유닛 140 : 이송 유닛
150 : 표시 유닛 160 : 열 검출 유닛
170 : 레이저 조사 유닛

Claims (16)

  1. 표시 패널의 결함 부위만을 점등시키는 단계;
    상기 점등된 결함 부위로부터 발생된 열을 검출하여, 상기 결함의 위치를 획득하는 단계; 및
    상기 결함 부위로 레이저를 조사하여, 상기 결함을 리페어하는 단계를 포함하는 표시 패널의 리페어 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 표시 패널을 가시광선이 존재하지 않는 공간 내에 배치시키는 단계를 더 포함하고,
    상기 점등된 결함 부위로부터 발생된 열을 검출하는 단계는 적외선을 이용해서 상기 열을 검출하는 단계를 포함하는 표시 패널의 리페어 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 표시 패널의 결함 부위만을 점등시키는 단계는 상기 표시 패널로 역 바이어스(reverse bias) 전압을 인가하는 단계를 포함하는 표시 패널의 리페어 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 결함 부위를 고배율로 확대해서 표시하는 단계를 더 포함하는 표시 패널의 리페어 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 표시 패널은 유기 발광 표시(organic lighting emitting display : OLED) 패널을 포함하고,
    상기 결함은 상기 유기 발광 표시 패널의 애노우드와 캐소우드 사이의 유기 발광층 내에 위치하고 있는 쇼트를 포함하는 표시 패널의 리페어 방법.
  6. 유기 발광 표시 패널을 가시광선이 존재하지 않는 공간 내에 배치시키는 단계;
    상기 유기 발광 표시 패널로 역 바이어스 전압을 인가하여, 상기 유기 발광 표시 패널의 쇼트 부위만을 점등시키는 단계;
    상기 점등된 쇼트 부위로부터 발생된 열을 적외선을 이용해서 검출하여, 상기 쇼트의 위치를 획득하는 단계; 및
    상기 쇼트 부위로 레이저를 조사하여, 상기 쇼트를 리페어하는 단계를 포함하는 유기 발광 표시 패널의 리페어 방법.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 쇼트 부위를 고배율로 확대해서 표시하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 표시 패널의 리페어 방법.
  8. 표시 패널의 결함 부위만을 점등시키기 위한 점등 유닛;
    상기 점등된 결함 부위로부터 발생된 열을 검출하여, 상기 결함의 위치를 획득하기 위한 열 검출 유닛; 및
    상기 결함 부위로 레이저를 조사하여, 상기 결함을 리페어하는 레이저 조사 유닛을 포함하는 표시 패널의 리페어 장치.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 점등 유닛, 상기 열 검출 유닛 및 상기 레이저 조사 유닛을 수용하고, 가시광선이 존재하지 않는 내부 공간을 갖는 리페어 챔버를 더 포함하고,
    상기 열 검출 유닛은 상기 열을 적외선을 이용해서 검출하는 적외선 검출 부재를 포함하는 표시 패널의 리페어 장치.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 점등 유닛은
    상기 표시 패널이 안치되는 지그; 및
    상기 지그 상에 안치된 상기 표시 패널로 역 바이어스(reverse bias) 전압을 인가하는 바이어스 인가 부재를 포함하는 표시 패널의 리페어 장치.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 결함 부위를 고배율로 확대해서 표시하기 위한 표시 유닛을 더 포함하는 표시 패널의 리페어 장치.
  12. 제 8 항에 있어서, 상기 열 검출 유닛과 상기 레이저 조사 유닛을 상기 결함 부위로 이송시키는 이송 유닛을 더 포함하는 표시 패널의 리페어 장치.
  13. 유기 발광 표시 패널을 수용하고, 가시광선이 존재하지 않는 내부 공간을 갖는 리페어 챔버;
    상기 리페어 챔버 내에 배치되어, 상기 유기 발광 표시 패널의 쇼트 부위만을 점등시키기 위한 점등 유닛;
    상기 리페어 챔버 내에서 상기 점등 유닛의 상부에 배치되어, 상기 점등된 쇼트 부위로부터 발생된 열을 적외선을 이용해서 검출하여 상기 쇼트의 위치를 획득하기 위한 적외선 검출 유닛; 및
    상기 리페어 챔버 내에서 상기 점등 유닛의 상부에 배치되어, 상기 쇼트 부위로 레이저를 조사하여 상기 쇼트를 리페어하는 레이저 조사 유닛을 포함하는 유기 발광 표시 패널의 리페어 장치.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 점등 유닛은
    상기 유기 발광 표시 패널이 안치되는 지그; 및
    상기 지그 상에 안치된 상기 유기 발광 표시 패널로 역 바이어스(reverse bias) 전압을 인가하는 바이어스 인가 부재를 포함하는 유기 발광 표시 패널의 리페어 장치.
  15. 제 13 항에 있어서, 상기 리페어 챔버 내에서 상기 점등 유닛의 상부에 배치되어, 상기 결함 부위를 고배율로 확대해서 표시하기 위한 표시 유닛을 더 포함하는 유기 발광 표시 패널의 리페어 장치.
  16. 제 13 항에 있어서, 상기 리페어 챔버 내에 배치되어, 상기 열 검출 유닛과 상기 레이저 조사 유닛을 상기 결함 부위로 이송시키는 이송 유닛을 더 포함하는 유기 발광 표시 패널의 리페어 장치.
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