JP2002307386A - プリント基板の穴あけ加工装置及び方法 - Google Patents
プリント基板の穴あけ加工装置及び方法Info
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- JP2002307386A JP2002307386A JP2001110249A JP2001110249A JP2002307386A JP 2002307386 A JP2002307386 A JP 2002307386A JP 2001110249 A JP2001110249 A JP 2001110249A JP 2001110249 A JP2001110249 A JP 2001110249A JP 2002307386 A JP2002307386 A JP 2002307386A
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- drill
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント基板の穴あけ加工と加工穴の検査を容
易に且つローコストに行うことができるプリント基板の
穴あけ加工装置を提供する。 【解決手段】ドリル刃１０１によりプリント基板１０５
に穴あけ加工を行うためのプリント基板の穴あけ加工装
置であって、プリント基板１０５の表面側からドリル刃
１０１を回転させながら進入させて、穴あけ加工を行う
ための穴あけ装置と、プリント基板１０５の裏面側か
ら、加工された穴又はドリル刃の先端を観察するための
ＣＣＤカメラ１０３とを具備する。
易に且つローコストに行うことができるプリント基板の
穴あけ加工装置を提供する。 【解決手段】ドリル刃１０１によりプリント基板１０５
に穴あけ加工を行うためのプリント基板の穴あけ加工装
置であって、プリント基板１０５の表面側からドリル刃
１０１を回転させながら進入させて、穴あけ加工を行う
ための穴あけ装置と、プリント基板１０５の裏面側か
ら、加工された穴又はドリル刃の先端を観察するための
ＣＣＤカメラ１０３とを具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の穴
あけ加工装置及び方法に関するものである。
あけ加工装置及び方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント基板の穴あけは、複
数枚のプリント基板を重ねた状態でＮＣドリルマシンに
より同時に穴あけ加工されている。この場合、穴あけ不
良（ドリル型番違いによる穴径不良、ドリル折れによる
欠穴不良、ドリル曲りによる穴位置不良）の検査は、下
記のような方法で行われている。 （１）プリント基板にテストクーポンを設け、テストク
ーポンのピッチを検査することでドリル折れ、ドリル径
を確認する。（特開平５−２５９６０５号公報） （２）プリント基板穴あけ装置で、プリント基板に穴あ
けした後、プリント基板穴位置検査機（特開平８−１５
５８９４号公報）で穴位置、穴径を観察／検査する。
数枚のプリント基板を重ねた状態でＮＣドリルマシンに
より同時に穴あけ加工されている。この場合、穴あけ不
良（ドリル型番違いによる穴径不良、ドリル折れによる
欠穴不良、ドリル曲りによる穴位置不良）の検査は、下
記のような方法で行われている。 （１）プリント基板にテストクーポンを設け、テストク
ーポンのピッチを検査することでドリル折れ、ドリル径
を確認する。（特開平５−２５９６０５号公報） （２）プリント基板穴あけ装置で、プリント基板に穴あ
けした後、プリント基板穴位置検査機（特開平８−１５
５８９４号公報）で穴位置、穴径を観察／検査する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の方法では、以下のような問題点があった。 （Ａ）上記の（１）の方法では、プリント基板にテスト
クーポンのエリアを設けるため、基板が大きくなり、ま
たテストクーポンの穴あけが必要であるため、コストア
ップとなる。 （Ｂ）上記の（２）の方法では、プリント基板の穴あけ
工程と穴の検査工程とが別工程になるため、製造時間が
長くなり、コストアップとなる。
従来の方法では、以下のような問題点があった。 （Ａ）上記の（１）の方法では、プリント基板にテスト
クーポンのエリアを設けるため、基板が大きくなり、ま
たテストクーポンの穴あけが必要であるため、コストア
ップとなる。 （Ｂ）上記の（２）の方法では、プリント基板の穴あけ
工程と穴の検査工程とが別工程になるため、製造時間が
長くなり、コストアップとなる。
【０００４】従って、本発明は上述した課題に鑑みてな
されたものであり、その目的は、プリント基板の穴あけ
加工と加工穴の検査を容易に且つローコストに行うこと
ができるプリント基板の穴あけ加工装置及び方法を提供
することである。
されたものであり、その目的は、プリント基板の穴あけ
加工と加工穴の検査を容易に且つローコストに行うこと
ができるプリント基板の穴あけ加工装置及び方法を提供
することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明に係わるプリント基板の
穴あけ加工装置は、ドリル刃によりプリント基板に穴あ
け加工を行うためのプリント基板の穴あけ加工装置であ
って、前記プリント基板の表面側から前記ドリル刃を回
転させながら進入させて、穴あけ加工を行うための穴あ
け手段と、前記プリント基板の裏面側から、加工された
穴又は前記ドリル刃の先端を観察するための観察手段と
を具備することを特徴としている。
目的を達成するために、本発明に係わるプリント基板の
穴あけ加工装置は、ドリル刃によりプリント基板に穴あ
け加工を行うためのプリント基板の穴あけ加工装置であ
って、前記プリント基板の表面側から前記ドリル刃を回
転させながら進入させて、穴あけ加工を行うための穴あ
け手段と、前記プリント基板の裏面側から、加工された
穴又は前記ドリル刃の先端を観察するための観察手段と
を具備することを特徴としている。
【０００６】また、この発明に係わるプリント基板の穴
あけ加工装置において、前記観察手段はＣＣＤカメラを
備えることを特徴としている。
あけ加工装置において、前記観察手段はＣＣＤカメラを
備えることを特徴としている。
【０００７】また、本発明に係わるプリント基板の穴あ
け加工方法は、ドリル刃によりプリント基板に穴あけ加
工を行うためのプリント基板の穴あけ加工方法であっ
て、前記プリント基板の表面側から前記ドリル刃を回転
させながら進入させて、穴あけ加工を行う穴あけ工程
と、前記プリント基板の裏面側から、加工された穴又は
前記ドリル刃の先端を観察する観察工程とを具備するこ
とを特徴としている。
け加工方法は、ドリル刃によりプリント基板に穴あけ加
工を行うためのプリント基板の穴あけ加工方法であっ
て、前記プリント基板の表面側から前記ドリル刃を回転
させながら進入させて、穴あけ加工を行う穴あけ工程
と、前記プリント基板の裏面側から、加工された穴又は
前記ドリル刃の先端を観察する観察工程とを具備するこ
とを特徴としている。
【０００８】また、この発明に係わるプリント基板の穴
あけ加工方法において、前記穴あけ工程と、前記観察工
程とを並行して行うことを特徴としている。
あけ加工方法において、前記穴あけ工程と、前記観察工
程とを並行して行うことを特徴としている。
【０００９】また、この発明に係わるプリント基板の穴
あけ加工方法において、前記観察工程では、ＣＣＤカメ
ラにより前記加工された穴又は前記ドリル刃の先端を観
察することを特徴としている。
あけ加工方法において、前記観察工程では、ＣＣＤカメ
ラにより前記加工された穴又は前記ドリル刃の先端を観
察することを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な一実施形態
について、添付図面を参照して詳細に説明する。
について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】図２は、本発明の一実施形態に係わるプリ
ント基板製造装置（穴あけ加工装置）を示す斜視図であ
る。図２において、プリント基板製造装置本体２０１
は、複数のドリル刃１０１を備え、コントローラ２０２
により制御される。
ント基板製造装置（穴あけ加工装置）を示す斜視図であ
る。図２において、プリント基板製造装置本体２０１
は、複数のドリル刃１０１を備え、コントローラ２０２
により制御される。
【００１２】図４は、穴あけの対象である複数枚重ねら
れたプリント基板を示す側面図である。図４において、
複数枚（８枚）のプリント基板１０５は、一対のベーク
板１０６にはさまれた状態で、スタックピン１０７によ
り位置決め／固定される。
れたプリント基板を示す側面図である。図４において、
複数枚（８枚）のプリント基板１０５は、一対のベーク
板１０６にはさまれた状態で、スタックピン１０７によ
り位置決め／固定される。
【００１３】図３は、プリント基板製造装置本体２０１
内に配置された、ドリルを用いた穴あけステーションを
示す斜視図である。穴あけ対象であるワーク３０６は、
図４に示したようにスタックされたプリント基板１０５
とベーク板１０６を重ね合わせたもので、保持ユニット
１０４に位置決め固定されており、ガイド（不図示）に
そってＹ軸方向の移動が可能である。ドリル刃１０１
は、ドリル回転ユニット３０１により回転する。ドリル
回転ユニット３０１は、ドリルＺ軸ガイド３０４に沿っ
てＺ方向に移動する。また、ドリル回転ユニット３０１
は、Ｘ軸ガイド３０３にそってＸ軸方向に移動する。Ｃ
ＣＤカメラ１０３は、ＣＣＤカメラ取付ユニット３０２
に取り付けられており、Ｘ軸ガイド３０３に沿ってＸ軸
方向に移動する。押えユニット１０２は、中空形状で、
ドリル刃１０１の真下に位置し、押えユニットＺ軸ガイ
ド３０５に沿ってＺ方向に移動可能であり、下方向から
ワーク３０６を支持する。
内に配置された、ドリルを用いた穴あけステーションを
示す斜視図である。穴あけ対象であるワーク３０６は、
図４に示したようにスタックされたプリント基板１０５
とベーク板１０６を重ね合わせたもので、保持ユニット
１０４に位置決め固定されており、ガイド（不図示）に
そってＹ軸方向の移動が可能である。ドリル刃１０１
は、ドリル回転ユニット３０１により回転する。ドリル
回転ユニット３０１は、ドリルＺ軸ガイド３０４に沿っ
てＺ方向に移動する。また、ドリル回転ユニット３０１
は、Ｘ軸ガイド３０３にそってＸ軸方向に移動する。Ｃ
ＣＤカメラ１０３は、ＣＣＤカメラ取付ユニット３０２
に取り付けられており、Ｘ軸ガイド３０３に沿ってＸ軸
方向に移動する。押えユニット１０２は、中空形状で、
ドリル刃１０１の真下に位置し、押えユニットＺ軸ガイ
ド３０５に沿ってＺ方向に移動可能であり、下方向から
ワーク３０６を支持する。
【００１４】図１は、ドリルによる穴あけ加工の様子を
示す図である。ベーク板１０６にはさまれたプリント基
板１０５は、スタックピン１０７により保持ユニット１
０４に固定／位置決めされている。ドリル刃１０１によ
りプリント基板１０５の所定の位置に穴あけする際、プ
リント基板がたわまないように押えユニット１０２で支
える。押えユニット１０２は、中空構造であり、ＣＣＤ
カメラ１０３により、ワーク３０６の下方から、加工さ
れた穴を観察することが可能である。
示す図である。ベーク板１０６にはさまれたプリント基
板１０５は、スタックピン１０７により保持ユニット１
０４に固定／位置決めされている。ドリル刃１０１によ
りプリント基板１０５の所定の位置に穴あけする際、プ
リント基板がたわまないように押えユニット１０２で支
える。押えユニット１０２は、中空構造であり、ＣＣＤ
カメラ１０３により、ワーク３０６の下方から、加工さ
れた穴を観察することが可能である。
【００１５】図５は、穴あけ加工の手順を示すフローチ
ャートである。図５は、穴１個分のフローチャートを示
し、実際のプリント基板穴あけ加工においては、このフ
ローを繰り返す。
ャートである。図５は、穴１個分のフローチャートを示
し、実際のプリント基板穴あけ加工においては、このフ
ローを繰り返す。
【００１６】ステップＳ５０１は、ドリル刃１０１を穴
あけ位置の上空に移動させるステップで、押えユニット
１０２は、ドリル刃１０１の下降位置に位置している。
あけ位置の上空に移動させるステップで、押えユニット
１０２は、ドリル刃１０１の下降位置に位置している。
【００１７】ステップＳ５０２は、穴あけステップであ
り、ドリル刃１０１は下降し、ワーク３０６に穴あけを
行う。押えユニット１０２は、ドリル刃１０１がベーク
板１０６に接触するまでに上昇位置に移動し、穴あけ位
置周辺を下方よりサポートする。
り、ドリル刃１０１は下降し、ワーク３０６に穴あけを
行う。押えユニット１０２は、ドリル刃１０１がベーク
板１０６に接触するまでに上昇位置に移動し、穴あけ位
置周辺を下方よりサポートする。
【００１８】ステップＳ５０３は、押えユニット１０２
を下降させるとともに、ドリル刃１０１を上昇させ、Ｃ
ＣＤカメラ１０３により加工穴を観察するステップであ
り、ステップＳ５０２であけられた穴をＣＣＤカメラ１
０３により撮像する。ここでの撮像対象は、加工穴に限
らずドリル刃１０１でも良い。
を下降させるとともに、ドリル刃１０１を上昇させ、Ｃ
ＣＤカメラ１０３により加工穴を観察するステップであ
り、ステップＳ５０２であけられた穴をＣＣＤカメラ１
０３により撮像する。ここでの撮像対象は、加工穴に限
らずドリル刃１０１でも良い。
【００１９】ステップＳ５０４は、ＣＣＤカメラ１０３
での撮像結果を判別するステップで、穴径、穴位置、ド
リル折れ不良など不良が検出されれば、異常処理を行
う。
での撮像結果を判別するステップで、穴径、穴位置、ド
リル折れ不良など不良が検出されれば、異常処理を行
う。
【００２０】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、プリント基板穴あけと並行してワーク下面の穴観察
を行うので、穴の位置／径を保証できるプリント基板穴
加工を短時間で安価に行うことができる。
ば、プリント基板穴あけと並行してワーク下面の穴観察
を行うので、穴の位置／径を保証できるプリント基板穴
加工を短時間で安価に行うことができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、プ
リント基板の穴あけ加工と加工穴の検査を容易に且つロ
ーコストに行うことが可能となる。
リント基板の穴あけ加工と加工穴の検査を容易に且つロ
ーコストに行うことが可能となる。
【図１】ドリルによる穴あけ加工の様子を示す図であ
る。
る。
【図２】本発明の一実施形態に係わるプリント基板製造
装置を示す斜視図である。
装置を示す斜視図である。
【図３】プリント基板製造装置本体内に配置された、ド
リルを用いた穴あけステーションを示す斜視図である。
リルを用いた穴あけステーションを示す斜視図である。
【図４】穴あけの対象である複数枚重ねられたプリント
基板を示す側面図である。
基板を示す側面図である。
【図５】穴あけ加工の手順を示すフローチャートであ
る。
る。
１０１ ドリル刃 １０２ 押えユニット １０３ ＣＣＤカメラ １０４ 保持ユニット １０５ プリント基板 １０６ ベーク板 １０７ スタックピン ２０１ プリント基板製造装置本体 ２０２ コントローラ ３０１ ドリル回転ユニット ３０２ ＣＣＤカメラ取付けユニット ３０３ Ｘ軸ガイド ３０２ ドリルＺ軸ガイド ３０５ 押えユニットＺ軸ガイド ３０６ ワーク
Claims (5)
- 【請求項１】 ドリル刃によりプリント基板に穴あけ加
工を行うためのプリント基板の穴あけ加工装置であっ
て、 前記プリント基板の表面側から前記ドリル刃を回転させ
ながら進入させて、穴あけ加工を行うための穴あけ手段
と、 前記プリント基板の裏面側から、加工された穴又は前記
ドリル刃の先端を観察するための観察手段とを具備する
ことを特徴とするプリント基板の穴あけ加工装置。 - 【請求項２】 前記観察手段はＣＣＤカメラを備えるこ
とを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の穴あけ
加工装置。 - 【請求項３】 ドリル刃によりプリント基板に穴あけ加
工を行うためのプリント基板の穴あけ加工方法であっ
て、 前記プリント基板の表面側から前記ドリル刃を回転させ
ながら進入させて、穴あけ加工を行う穴あけ工程と、 前記プリント基板の裏面側から、加工された穴又は前記
ドリル刃の先端を観察する観察工程とを具備することを
特徴とするプリント基板の穴あけ加工方法。 - 【請求項４】 前記穴あけ工程と、前記観察工程とを並
行して行うことを特徴とする請求項３に記載のプリント
基板の穴あけ加工方法。 - 【請求項５】 前記観察工程では、ＣＣＤカメラにより
前記加工された穴又は前記ドリル刃の先端を観察するこ
とを特徴とする請求項３に記載のプリント基板の穴あけ
加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001110249A JP2002307386A (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | プリント基板の穴あけ加工装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001110249A JP2002307386A (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | プリント基板の穴あけ加工装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002307386A true JP2002307386A (ja) | 2002-10-23 |
Family
ID=18962060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001110249A Withdrawn JP2002307386A (ja) | 2001-04-09 | 2001-04-09 | プリント基板の穴あけ加工装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002307386A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006122931A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Amada Co Ltd | 材料分離検出装置及びそれを備えた材料分離装置並びにその方法 |
| KR100633559B1 (ko) * | 2005-01-27 | 2006-10-13 | 이경근 | 항공기 동체용 판넬 드릴링 장치 |
| WO2007102223A1 (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-13 | Beac Co., Ltd. | フレキシブル基板の製造方法、穿孔装置、穿孔用金型及び電子デバイス実装回路 |
-
2001
- 2001-04-09 JP JP2001110249A patent/JP2002307386A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006122931A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Amada Co Ltd | 材料分離検出装置及びそれを備えた材料分離装置並びにその方法 |
| JP4664040B2 (ja) * | 2004-10-27 | 2011-04-06 | 株式会社アマダ | 材料分離検出装置及びそれを備えた材料分離装置並びにその方法 |
| KR100633559B1 (ko) * | 2005-01-27 | 2006-10-13 | 이경근 | 항공기 동체용 판넬 드릴링 장치 |
| WO2007102223A1 (ja) * | 2006-03-09 | 2007-09-13 | Beac Co., Ltd. | フレキシブル基板の製造方法、穿孔装置、穿孔用金型及び電子デバイス実装回路 |
| JP4969565B2 (ja) * | 2006-03-09 | 2012-07-04 | 株式会社 ベアック | フレキシブル基板の製造方法及び穿孔装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080701 |