KR100998999B1 - 납땜 페이스트 프린팅 시 기판 및 프린팅 스크린을정렬하는 방법 및 장치 - Google Patents
납땜 페이스트 프린팅 시 기판 및 프린팅 스크린을정렬하는 방법 및 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100998999B1 KR100998999B1 KR1020057016977A KR20057016977A KR100998999B1 KR 100998999 B1 KR100998999 B1 KR 100998999B1 KR 1020057016977 A KR1020057016977 A KR 1020057016977A KR 20057016977 A KR20057016977 A KR 20057016977A KR 100998999 B1 KR100998999 B1 KR 100998999B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- printing
- optical detection
- detection device
- printing screen
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
Claims (9)
- 납땜 페이스트로 기판을 프린팅할 때 기판 및 프린팅 스크린을 서로에 대해 정렬하는 방법으로,a) 제 1 기판을 프린팅 스크린에 대해 소정 간격 이격된 대향 위치로 배치시키는 단계와,b) 제 1 광학적 탐지 장치를 제 1 기판의 프린팅 측면과 프린팅 스크린 사이로 삽입하는 단계와,c) 제 1 광학적 탐지 장치에 의해, 제 1 기판의 프린팅 측면 상의 에지 또는 전도체 구조의 위치 정보 또는 기하학 정보와, 프린팅 스크린 상의 개구 또는 에지의 위치 정보 또는 기하학 정보를 얻는 단계와,d) 상기 제 1 광학적 탐지 장치에 의해 얻어진 위치 정보 또는 기하학 정보에 의해 제 1 기판 및 프린팅 스크린을 서로에 대해 정렬하는 단계와,e) 제 2 광학적 탐지 장치에 의해, 정렬된 제 1 기판의 프린팅 측면에 대향된 측면에 존재하는 구조의 위치 정보 또는 기하학 정보에 대한 기준 데이터를 얻는 단계와,f) 제 1 광학적 탐지 장치를 제거하고, 제 1 기판을 제거하고, 제 2 기판을 프린팅 스크린에 대해 대향된 위치로 배치시키는 단계와,g) 제 2 광학적 탐지 장치에 의해, 제 2 기판의 프린팅 측면에 대향된 측면에 존재하는 구조의 위치 정보 또는 기하학 정보에 대한 데이터를 얻는 단계와,h) 단계 e)에서 얻은 기준 데이터와 단계 g)에서 얻은 데이터의 비교에 의해 제 2 기판 및 프린팅 스크린을 서로에 대해 정렬하는 단계를 포함하는 방법.
- 납땜 페이스트로 기판을 프린팅할 때 기판 및 프린팅 스크린을 서로에 대해 정렬하는 방법으로,a) 제 1 기판을 프린팅 스크린에 대해 소정 간격 이격된 대향 위치로 배치시키는 단계와,b) 제 1 광학적 탐지 장치를 제 1 기판의 프린팅 측면과 프린팅 스크린 사이로 삽입하는 단계와,c) 제 1 광학적 탐지 장치에 의해, 제 1 기판의 프린팅 측면 상의 에지 또는 전도체 구조의 위치 정보 또는 기하학 정보와, 프린팅 스크린 상의 개구 또는 에지의 위치 정보 또는 기하학 정보를 얻는 단계와,d) 상기 제 1 광학적 탐지 장치에 의해 얻어진 위치 정보 또는 기하학 정보에 기초하여 제 1 기판 및 프린팅 스크린의 상대적 위치를 나타내는 보정 데이터를 얻는 단계와,e) 제 2 광학적 탐지 장치에 의해, 제 1 기판의 프린팅 측면에 대향된 측면에 존재하는 구조의 위치 정보 또는 기하학 정보에 대한 기준 데이터를 얻는 단계와,f) 제 1 광학적 탐지 장치를 제거하고, 제 1 기판을 제거하고, 제 2 기판을 프린팅 스크린에 대해 대향된 위치로 배치시키는 단계와,g) 제 2 광학적 탐지 장치에 의해, 제 2 기판의 프린팅 측면에 대향된 측면에 존재하는 구조의 위치 정보 또는 기하학 정보에 대한 데이터를 얻는 단계와,h) 보정 데이터를 고려하여 단계 e)에서 얻은 기준 데이터와 단계 g)에서 얻은 데이터의 비교에 의해 제 2 기판 및 프린팅 스크린을 서로에 대해 정렬하는 단계를 포함하는 방법.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 따른 방법을 실행하기 위해, 납땜 페이스트로 기판(2)을 프린팅할 때 기판(2) 및 프린팅 스크린(1)을 서로에 대해 정렬하는 장치로,기판(2)의 프린팅 측면(10)과 프린팅 스크린(1) 사이에 삽입 및 제거 가능한 제 1 광학적 탐지 장치(6)와, 기판(2)의 프린팅 측면(10)에 대향된 측면(18)을 조사하는 제 2 광학적 탐지 장치(14)와, 기판(2) 및 프린팅 스크린(1)의 서로에 대한 위치 보정을 위해 제 1 광학적 탐지 장치(6)에서 얻은 데이터 및 제 2 광학적 탐지 장치(14)에서 얻은 데이터를 처리하는 보정 장치(24)를 포함하는 장치.
- 제 3 항에 있어서, 프린팅은 스크린 프린팅 기계에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 3 항에 있어서, 제1 광학적 탐지 장치(6)는 2개의 서로 직경 대향된 대물 렌즈(8, 9)를 구비하는 카메라(7)인 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 3 항에 있어서, 제1 광학적 탐지 장치(6)는 프린팅 스크린(1)과 기판(2) 사이에서 삽입 및 제거 가능하게 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 3 항에 있어서, 제1 광학적 탐지 장치(6)는 X 및 Y 방향으로 작동 가능하게 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 3 항에 있어서, 제2 광학적 탐지 장치(14)는 X 및 Y 방향으로 작동 가능하게 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 3 항에 있어서, 기판(2)의 측면(18)의 상이한 영역을 조사하는 2개의 제2 광학적 탐지 장치(14)가 구비되는 것을 특징으로 하는 장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10311821.7 | 2003-03-13 | ||
DE10311821A DE10311821B4 (de) | 2003-03-13 | 2003-03-13 | Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Substrat und Druckschablone beim Lotpastendruck |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060002812A KR20060002812A (ko) | 2006-01-09 |
KR100998999B1 true KR100998999B1 (ko) | 2010-12-09 |
Family
ID=32920879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020057016977A KR100998999B1 (ko) | 2003-03-13 | 2004-03-12 | 납땜 페이스트 프린팅 시 기판 및 프린팅 스크린을정렬하는 방법 및 장치 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1606981B1 (ko) |
KR (1) | KR100998999B1 (ko) |
CN (1) | CN100539810C (ko) |
AT (1) | ATE494764T1 (ko) |
DE (2) | DE10311821B4 (ko) |
ES (1) | ES2359241T3 (ko) |
PL (1) | PL1606981T3 (ko) |
WO (1) | WO2004082345A2 (ko) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005043833A1 (de) * | 2005-09-13 | 2007-03-29 | Ersa Gmbh | Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen |
JP4696861B2 (ja) * | 2005-11-11 | 2011-06-08 | パナソニック株式会社 | スクリーン印刷装置 |
JP4964522B2 (ja) | 2006-07-12 | 2012-07-04 | ヤマハ発動機株式会社 | スクリーン印刷装置 |
GB2458463B (en) * | 2008-03-17 | 2013-02-20 | Dek Int Gmbh | Imaging system and method |
CN102027812B (zh) * | 2008-05-14 | 2014-10-29 | 先进装配系统有限责任两合公司 | 利用固定式印刷头来施加粘滞材料 |
DE102009053575B4 (de) | 2009-11-06 | 2016-06-30 | Ekra Automatisierungssysteme Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Bedrucken eines Substrats, insbesondere einer Leiterplatte, mit einer Druckpaste |
DE102010048909A1 (de) | 2010-10-11 | 2012-04-12 | Ekra Automatisierungssysteme Gmbh | Prozessmaschine, insbesondere zum Bearbeiten und/oder Inspizieren von Substraten |
CN102785472A (zh) * | 2012-05-08 | 2012-11-21 | 常州天合光能有限公司 | 一种持续监控丝网印刷质量的方法 |
CN112770503B (zh) * | 2020-11-18 | 2022-07-01 | 石家庄辐科电子科技有限公司 | 一种电路板元器件定位方法及装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5455870A (en) | 1991-07-10 | 1995-10-03 | Raytheon Company | Apparatus and method for inspection of high component density printed circuit board |
KR100207004B1 (ko) | 1996-12-27 | 1999-07-01 | 이종수 | 인쇄회로기판의 솔더 페이스트 인쇄 형상 검사방법 및 그 장치 |
JP2001127420A (ja) | 1999-10-22 | 2001-05-11 | Takeda Itsuo | 電子パーツ搭載時の位置決め方法及び装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3928527A1 (de) * | 1989-08-29 | 1991-03-14 | Ind Siebdruck Systeme Neckarwe | Flachbett-siebdruckmaschine zum bedrucken einer elektrischen leiterplatte |
JP3310540B2 (ja) * | 1996-05-22 | 2002-08-05 | 松下電器産業株式会社 | スクリーン印刷方法とその装置 |
JPH11218406A (ja) * | 1998-02-03 | 1999-08-10 | Tani Denki Kogyo Kk | 基板位置認識マーク検出装置および基板位置認識マーク検出方法 |
GB2377908A (en) * | 2001-05-31 | 2003-01-29 | Blakell Europlacer Ltd | Screen printer for PCB with alignment apparatus |
-
2003
- 2003-03-13 DE DE10311821A patent/DE10311821B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-03-12 KR KR1020057016977A patent/KR100998999B1/ko active IP Right Grant
- 2004-03-12 DE DE502004012088T patent/DE502004012088D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-12 CN CNB2004800127026A patent/CN100539810C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-12 ES ES04719948T patent/ES2359241T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-12 WO PCT/EP2004/002592 patent/WO2004082345A2/de active Application Filing
- 2004-03-12 EP EP04719948A patent/EP1606981B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-03-12 AT AT04719948T patent/ATE494764T1/de active
- 2004-03-12 PL PL04719948T patent/PL1606981T3/pl unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5455870A (en) | 1991-07-10 | 1995-10-03 | Raytheon Company | Apparatus and method for inspection of high component density printed circuit board |
KR100207004B1 (ko) | 1996-12-27 | 1999-07-01 | 이종수 | 인쇄회로기판의 솔더 페이스트 인쇄 형상 검사방법 및 그 장치 |
JP2001127420A (ja) | 1999-10-22 | 2001-05-11 | Takeda Itsuo | 電子パーツ搭載時の位置決め方法及び装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10311821A1 (de) | 2004-09-30 |
DE502004012088D1 (de) | 2011-02-17 |
CN1788529A (zh) | 2006-06-14 |
EP1606981A2 (de) | 2005-12-21 |
CN100539810C (zh) | 2009-09-09 |
ES2359241T3 (es) | 2011-05-19 |
KR20060002812A (ko) | 2006-01-09 |
PL1606981T3 (pl) | 2011-06-30 |
ATE494764T1 (de) | 2011-01-15 |
WO2004082345A2 (de) | 2004-09-23 |
DE10311821B4 (de) | 2008-11-20 |
EP1606981B1 (de) | 2011-01-05 |
WO2004082345A3 (de) | 2005-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100436017B1 (ko) | 스크린인쇄방법과그장치 | |
JP4426585B2 (ja) | 像取得装置を備えたピックアンドプレイス機械 | |
US7346420B2 (en) | Component feeder exchange diagnostic tool | |
KR100915418B1 (ko) | 웨이퍼 마킹 방법, 불량 다이의 마킹 방법, 웨이퍼 정렬방법 및 웨이퍼 검사 방법 | |
WO2007053557A1 (en) | Electronics assembly machine with embedded solder paste inspection | |
WO2014116807A1 (en) | Automatic programming of solder paste inspection system | |
KR100998999B1 (ko) | 납땜 페이스트 프린팅 시 기판 및 프린팅 스크린을정렬하는 방법 및 장치 | |
US7977957B2 (en) | Method and apparatus for electrical testing of a unit under test, as well as a method for production of a contact-making apparatus which is used for testing | |
JPH02165699A (ja) | 産業用ロボットによるフラットパッケージ型icの装着方法 | |
US7355422B2 (en) | Optically enhanced probe alignment | |
JP2001135711A (ja) | レーザマーキング装置 | |
KR20190135422A (ko) | 부품 실장 장치를 교정하기 위한 방법 | |
US6954272B2 (en) | Apparatus and method for die placement using transparent plate with fiducials | |
KR100769529B1 (ko) | 기판 정렬 방법 및 장치 | |
US20040249595A1 (en) | Method of calibrating a component placement machine, device suitable for carrying out such a method, and calibration component suitable for use in such a method or device | |
JP2000233488A (ja) | スクリーン印刷における基板の位置合わせ方法 | |
JP2007512694A (ja) | マスク位置調節装置における直接的アライメント | |
JP2005030793A (ja) | 基板検査装置および検査方法 | |
KR20220111359A (ko) | 프로브 핀 본딩 방법, 프로브 핀 본딩 유니트 및 듀얼 타입 프로브 핀 본딩 장치 | |
JP2001315299A (ja) | スクリーン印刷におけるスクリーンマスクの位置合わせ方法 | |
JP2005123293A (ja) | プローブ検査方法 | |
US4893396A (en) | Method of setting up apparatus for handling electrical or electronic components | |
JP2932464B2 (ja) | 半導体チップマーキング装置のマーキング位置決め方法 | |
JPH10132887A (ja) | インサーキットテスタ | |
JP2694462B2 (ja) | 半導体ウェーハチップの位置合わせ方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131121 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141120 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151119 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161117 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171123 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181122 Year of fee payment: 9 |