KR100998999B1 - 납땜 페이스트 프린팅 시 기판 및 프린팅 스크린을정렬하는 방법 및 장치 - Google Patents

납땜 페이스트 프린팅 시 기판 및 프린팅 스크린을정렬하는 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100998999B1
KR100998999B1 KR1020057016977A KR20057016977A KR100998999B1 KR 100998999 B1 KR100998999 B1 KR 100998999B1 KR 1020057016977 A KR1020057016977 A KR 1020057016977A KR 20057016977 A KR20057016977 A KR 20057016977A KR 100998999 B1 KR100998999 B1 KR 100998999B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
printing
optical detection
detection device
printing screen
Prior art date
Application number
KR1020057016977A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060002812A (ko
Inventor
로란트 헤이넨
Original Assignee
에크라 에두아르트 크라프트 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에크라 에두아르트 크라프트 게엠베하 filed Critical 에크라 에두아르트 크라프트 게엠베하
Publication of KR20060002812A publication Critical patent/KR20060002812A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100998999B1 publication Critical patent/KR100998999B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166Alignment or registration; Control of registration
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

본 발명은 납땜 페이스트로 기판을 프린팅할 때 기판 및 프린팅 스크린을 서로에 대해 정렬하는 방법 및 장치에 관한 것이다. 제1 기판은 프린팅 스크린에 대해 소정 간격 이격된 대향 위치로 배치된다. 제1 광학적 탐지 장치는 제1 기판의 프린팅 측면과 프린팅 스크린 사이로 삽입된다. 제1 광학적 탐지 장치에 의해 제1 기판 및 프린팅 스크린의 위치 결정 제1 구조가 탐지된다. 상기 구조 탐지 시 얻어진 정보에 의해 제1 기판 및 프린팅 스크린이 서로에 대해 정렬된다. 제2 광학적 탐지 장치에 의해, 정렬된 제1 기판의 프린팅 측면의 반대쪽의 측면 상의 위치 결정 제2 구조로부터 기준 데이터가 탐지된다. 제1 광학적 탐지 장치가 제거되고, 제1 기판이 제거되고, 제2 기판이 프린팅스크린에 대해 대향된 위치로 배치된다. 제2 광학적 탐지 장치에 의해, 제2 기판의 프린팅 측면의 반대쪽의 측면 상의 위치 결정 제2 구조로부터 실제 데이터가 탐지된다. 기준 데이터와 실제 데이터의 비교에 의해 제2 기판 및 프린팅 스크린이 서로에 대해 정렬된다.
납땜 페이스트, 기판, 프린팅, 프린팅 스크린, 정렬, 광학적 탐지 장치

Description

납땜 페이스트 프린팅 시 기판 및 프린팅 스크린을 정렬하는 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR ALIGNING A SUBSTRATE AND A PRINTING SCREEN DURING SOLDER PASTE PRINTING}
본 발명은 납땜 페이스트로 기판을 프린팅할 때 기판 및 프린팅 스크린을 서로에 대해 정렬하는 방법, 그리고 납땜 페이스트로 기판을 프린팅할 때 기판 및 프린팅 스크린을 서로에 대해 정렬하는 장치에 관한 것이다.
기판, 특히 인쇄 회로 기판을 납땜 페이스트로 프린팅할 때, 인쇄 회로 기판을 프린팅 장치의 주형부 내로 삽입하는 것은 공지되어 있다. 상기 삽입은 프린팅 장치의 프린팅 스크린에 대해 이격된 상태로 이루어진다. 그 다음, 광학적 탐지 장치가 기판과 프린팅 스크린 사이의 영역으로 이동되어, 기판 및 프린팅 스크린의 구조에 의해 상기 양 부품의 서로에 대한 정렬을 가능케 한다. 카메라로서 형성된 광학적 탐지 장치는 양호하게는 2개의 대물 렌즈를 구비하므로 기판의 프린팅 측면 및 기판의 프린팅 측면에 대면하는 프린팅 스크린의 측면을 동시에 조사(inspection)할 수 있다. 상기 구조는 예를 들면 기판의 전도체 구조 및/또는 기판 에지 또는 프린팅 스크린의 프린팅 개구 또는 에지일 수 있다. 프린팅 공정 시 납땜 페이스트가 전도체, 특히 패드 상으로 도포되어야 하는 지점에는 상응하는 스캐 닝 가능한 전도체 구조가 기판 상에 존재하며 상응하는 개구가 프린팅 스크린에 존재한다. 흠 없는 프린팅을 위해서는, 납땜 페이스트가 위치상 정확하게 전도체 상에 배치되는 것을 보장하도록, 프린팅 공정 전에 기판 및 프린팅 스크린을 서로에 대해 정확히 정렬하는 것이 요구된다. 고집적 전자 회로의 경우 각 전도체의 간격은 매우 작으므로, 프린팅 시 높은 정확도가 요구된다. 광학적 탐지 장치에 의한 상술된 정렬 공정은 1회분(batch) 프린팅의 각 하나의 기판을 프린팅할 때 반복되어야 하는데, 즉, 광학적 탐지 장치는 항상 기판과 프린팅 스크린 사이로 삽입되고, 그 후 기판과 프린팅 스크린 사이에서 정렬이 이루어지고 바로 그 후에 프린팅 공정이 이루어질 수 있다. 프린팅 공정을 실행하기 위해서는, 카메라를 다시 기판과 프린팅 스크린 사이의 공간으로부터 제거하는 것이 필요하다. 바로 그 후에야 프린팅 스크린 및 기판이 서로 접근되어 프린팅 공정이 실행될 수 있다. 이러한 방법에 의해서는 카메라에 대한 각각의 삽입 및 제거로 인해 프린팅 공정에 필요한 시간이 상대적으로 커지는데, 즉, 단위 시간당 프린팅되는 1회분 프린팅의 기판의 수는 상대적으로 작아지게 되는 것은 명백하다.
따라서, 본 발명의 목적은 납땜 페이스트의 도포를 위해 각 기판에 대해 도포되는 사이클 시간이 감소되어, 단위 시간당 많은 수의 1회분 프린팅의 기판이 프린팅될 수 있는 방법 및 장치를 제공하는 것이다. 이러한 경우 높은 정확도가 보장되어야 하는데, 즉, 납땜 페이스트 지점이 매우 정확하게 각 전도체 구조 등에 대해 배치되어야 한다.
상기 목적은 이하의 공정을 통해 달성된다. 제1 기판이 프린팅 스크린에 대해 소정 간격 이격된 대향 위치로 배치된다. “제1“ 기판은 예를 들면 수백개의 기판을 포함하는 1회분 프린팅의 제1 기판이다. 그 다음, 제1 광학적 탐지 장치, 특히 카메라가 제1 기판의 프린팅 측면과 프린팅 스크린 사이로 이동된다. 상기 제1 광학적 탐지 장치에 의해 제1 기판 및 프린팅 스크린의 위치 결정 제1 구조의 탐지가 이루어진다. 즉, 제1 기판 및 프린팅 스크린 상의 서로 합치될 구조가 탐지되며, 이는 회전 정렬 에러를 방지하도록 적어도 2개의 서로 소정 간격 이격된 지점에서 이루어져야 한다. 그 다음, 상기 구조 탐지 시 얻어진 정보에 의해 제1 기판 및 프린팅 스크린이 서로에 대해 정렬된다. 이를 위해, 기판 수용부 및/또는 프린팅 스크린 유지부는 X 방향 뿐만 아니라 Y 방향으로도 작동될 수 있으며, 또한 이 평면에서 회전될 수도 있다. 정렬이 이루어지면, 그 다음, 주형부의 아래, 즉 기판 수용부 아래에 배치되는 제2 광학적 탐지 장치에 의해, 정렬된 제1 기판의 프린팅 측면의 반대쪽의 측면 상의 위치 결정 제2 구조로부터 기준 데이터가 탐지된다. 따라서, 제1 기판의 제2 구조가 기판의 프린팅되지 않은 측면 상에서 제2 광학적 탐지 장치(제2 카메라)에 의해 결정된다. 이미 제1 기판과 프린팅 스크린 사이에는 정렬이 이루어졌기 때문에, 기판은 올바른 프린팅 위치에 존재하므로, 제2 광학적 탐지 장치에 의해 그 위치, 크기 및/또는 형태와 관련하여 탐지된 제2 구조가 결정되어 이 결정된 결과는 기준 데이터의 형태로 저장될 수 있다. 1회분 프린팅의 각 기판, 즉, 예를 들면 1회분 프린팅의 동종의 인쇄 회로 기판은 상면 및 하면 상에 서로 매우 정확하게 위치된 구조를 포함하므로, 주형부내의 기판의 정렬된 위치는 프린팅 측면의 반대쪽에서 탐지된 구조에 의해 ”인식“될 수 있다. 기준 데이터가 탐지되면, 제1 광학적 탐지 장치가 제거되어 제1 기판은 프린팅 측면 상에 프린팅이 실행될 수 있다. 그 후 프린팅된 제1 기판은 제거되고, 1회분 프린팅의 제2 기판이 주형부내로 삽입되어, 프린팅스크린에 대해 대향된 위치로 놓인다. 이제는, 프린팅 스크린과 기판 사이의 정렬 공정을 수행하도록 기판과 프린팅 스크린 사이로 제1 광학적 탐지 장치를 삽입하는 것이 더 이상 요구되지 않고, 제2 광학적 탐지 장치에 의해 제2 기판의 프린팅 측면 반대쪽 측면을 여기에 존재하는 구조와 관련하여 탐지하고 이러한 방식 및 방법으로 실제 데이터가 결정된다면 이로써 충분하다. 기판과 프린팅 스크린 사이에 정확한 정렬이 존재하지 않는다면, 측정된 실제 데이터는 이미 제1 기판에서 결정된 기준 데이터와 차이가 있게 된다. 따라서, 실제 데이터와 기준 데이터 사이의 비교로부터 생성되는 정보에 의해 제2 기판과 프린팅 스크린의 서로에 대한 정렬이 실행된다. 이와 같이 실행된 후, 프린팅공정이 이루어진다. 언급된 바와 같이, 제1 광학적 탐지 장치가 각 기판에서 기판과 프린팅 스크린 사이로 이동될 필요가 없고, 제2 기판부터는 제2 광학적 탐지 장치에 의해서만 기판의 프린팅 측면 반대쪽 측면만이 실제 데이터의 탐지를 위해 조사되어야 한다면, 프린팅 사이클은 본질적으로 보다 신속하게 이루어짐으로써, 단위 시간당 많은 수의 1회분 프린팅의 기판이 매우 정확하게 납땜 페이스트로 프린팅될 수 있다.
상술된 방법의 대안으로서, 제1 광학적 탐지 장치에 의한 제1 기판 및 프린팅 스크린의 위치 결정 제1 구조의 탐지 후 제1 기판 프린팅 스크린의 서로에 대한 정렬을 수행하지 않는 것도 가능하다. 상기 양 부품 사이의 위치 편차가 제1 광학적 탐지 장치에 의해 탐지되어 “실제” 보정 데이터 형태로 결정된다면 이로써 충분하다. 그 후에는, 제2 기판에서 상기에서 이미 설명된 바와 마찬가지로 진행되며, 제2 기판 및 프린팅 스크린의 서로에 대한 정렬이 기준 데이터와 실제 데이터의 비교에 의해 보정 데이터를 고려하여 실행되는데, 즉, 보정 데이터는 프린팅 스크린에 대한 제1 기판의 “실제” 정렬을 유사로(quasi) 수행하며, 이는 제1 기판의 프린팅 측면의 반대쪽 측면 상의 제2 구조를 탐지할 때, 즉, 기준 데이터를 탐지할 때 고려되어야 한다.
또한, 본 발명은 납땜 페이스트로 기판을 프린팅할 때 기판 및 프린팅 스크린을 서로에 대해 정렬하는 장치에 관한 것이며, 상기 장치는 특히 상술된 방법을 실행하기 위해 사용될 수 있다. 상기 장치는 기판의 프린팅 측면과 프린팅 스크린 사이에 삽입 및 제거 가능한 제1 광학적탐지 장치를 포함하며, 기판의 프린팅 측면에 대향된 측면을 조사하는 제2 광학적 탐지 장치를 포함한다. 또한, 제1 광학적 탐지 장치의 탐지 데이터 및 제2 광학적 탐지 장치의 조사 데이터를 처리하고 기판 및 프린팅 스크린의 서로에 대한 위치 보정을 위해 사용되는 보정 장치가 구비된다.
본 발명의 유리한 실시예가 청구범위에 개시되어 있다.
도 1 내지 도 4는 공정을 도시하는 도면이다.
도면에서는 도 1 내지 도 4에 따른 공정 도시에 의해 본 발명을 설명한다.
도 1은 1회분 프린팅의 기판(2) 상에 납땜 페이스트를 도포하기 위한 도시되지 않은 프린팅 기계의 프린팅 스크린(1)을 도시한다. 도시되지 않은 프린팅 기계는 스크린 프린팅 기계로서 형성된다. 공급 장치에 의해 1회분 프린팅의 기판(2)이 공급되고, 프린팅 공정의 개시 시 제1 기판(2')은 화살표(3)에 따라 프린팅기계의 주형부(4)로 삽입된다. 제1 기판(2')의 상기 삽입된 위치는 도1에서 점선으로 도시된다.
도 2에 따르면 제1 기판(2')이 프린팅 스크린(1)에 대해 소정 간격 이격된 대향 위치로 삽입된 후, 제1 광학적 탐지 장치(6)가 제1 기판(2')과 프린팅 스크린(1) 사이로 삽입된다(화살표(5)). 제1 광학적 탐지 장치(6)는 2개의 대물 렌즈(8, 9)를 갖는 카메라(7)로서 형성되어, 제1 기판(2)의 프린팅 측면(10) 및 프린팅 측면(10)에 대해 배치된 프린팅 스크린(1)의 측면(11)이 동시에 조사될 수 있다. 이러한 조사 시, 프린팅 스크린(1)의 측면(11) 및 제1 기판(2‘)의 프린팅 측면(10) 상의 제1 구조(12, 12')가 탐지된다. 이러한 경우 탐지되는 것은 위치 정보(좌표) 및/또는 기하학 정보(형태, 크기)이다. 상기 구조는 프린팅 스크린(1)의 개구 및/또는 에지 및/또는 프린팅 스크린(1) 상의 다른 특징 및 제1 기판(2') 상의 에지 및/또는 전도체 구조 및 다른 특징에 의해 형성될 수 있다. 상술하여 나열된 구조는 여기서 확정적으로 예시된 것은 아니지만, 중요한 것은, 이들은 광학적 탐지 장치(6)에 의해 각 요소들의 명백한 위치를 허용하는 요소들이어야 한다.
프린팅 스크린(1) 및 제1 기판(2')의 구조의 광학적 탐지가 도 2에 따라 이 루어지면, 상기 양 부품은 얻어진 정보에 의해 서로에 대해 위치상 정확하게 정렬되어, 프린팅이 보다 지연된 경우에도 프린팅 스크린(1)의 개구는 고정밀도로 제1 기판(2') 상의 상응하는 구조에 대한 대향 위치에 도달하게 됨으로써 프린팅 시 납땜 페이스트가 고정밀도 및 정확한 높이로 납땜 페이스트 지점으로서 도포되는 것이 보장된다.
그러나 상기 프린팅 공정이 실행되기 전에, 대물 렌즈(16)를 갖는 카메라(15)로서 형성된 제2 광학적 탐지 장치(14)에 의해, 프린팅 측면(10)에 대향된 제1 기판(2')의 측면(18) 상의 제2 구조(17)에 대한 탐지가 이루어진다. 상기 공정은 도 3으로부터 이해될 수 있다. 대안으로 상기 공정은 프린팅 이후에도 행해질 수 있다. 제1 기판(2')의 프린팅 측면(10) 상의 제1 구조(12') 및 제1 기판(2')의 측면(18) 상의 제2 구조(17)의 고정된 배치가 존재하고 이는 각 연속 기판의 경우에도 주어지므로, 제2 광학적 탐지 장치(14)에 의한 제2 구조(17)의 탐지를 통해 제1 기판(2')의 정확한 위치가 확인될 수 있으며, 후속하는 동종의 기판(2)의 경우에도, 제2 광학적 탐지 장치(14)에 의해 각 제2 구조가 탐지되어 제1 기판(2')에서 얻어진 기준 데이터와 비교된다면, 상기 연속 기판의 상응하는 정확한 정렬이 가능하게 된다. 연속 기판은, 기준 데이터에 의한 상응하는 조절이 이루어지고 제1 기판(2')에서 이미 존재하는 원하는 위치에 정확히 도달될 때까지, 그에 상응하게 정렬된다. 본 실시예에서 위치, 특히 프린팅 스크린(1)의 X-Y 위치는 변하지 않으므로, 항상 모든 1회분 프린팅의 기판(2)의 경우, 기판(2)의 프린팅 측면(10) 상의 프린팅되는 영역에 대한 프린팅 스크린(1)의 개구의 정확한 정렬이 이루어진다.
연속 기판이 프린팅될 수 있기 전에, 도 3으로부터 알 수 있는 공정이 마지막으로 설명되어야 한다. 정렬된 제1 기판(2')의 제2 구조(17)가 탐지된 후, 화살표(13)에 따라 제1 광학적 탐지 장치(6)가 프린팅 스크린(1)과 제1 기판(2') 사이의 공간으로부터 제거된다. 그 후 화살표(19, 20)에 따라 프린팅 스크린(1) 및 제1 기판(2')은 서로에 대해 이동되며, 이는 양호하게는 프린팅 스크린(1)이 제 위치에 유지되고 주형부가 제1 기판(2')과 함께 프린팅 스크린(1) 방향으로 이동되도록 이루어진다. 그 다음 프린팅 공정이 실행된다. 그 후 프린팅 스크린(1) 및 프린팅된 제1 기판(2')이 화살표(21)에 따라 서로로부터 이동되며, 이는 마찬가지로 양호하게는 프린팅 스크린(1)이 제 위치에 유지되고 제1 기판(2')만이 이동되도록 이루어진다. 그 다음 도 4의 화살표(22)에 따라 제1 기판(2')이 주형부(4)로부터 제거된다. 그 후 연속 기판, 즉 제2 기판(2")이 주형부(4)내로 화살표(23)에 따라 삽입되며 제2 광학적 탐지 장치(14)에 의해 측면(18)에 대해 조사된다. 이 때 제2 구조(17)가 탐지되어 제1 기판(2')의 기준 데이터와 비교된다. 편차가 존재하면, 프린팅 스크린(1)에 대한 제2 기판(2")의 보정된 정렬이 이루어지도록 제2 기판(2")의 위치 보정이 이루어진다. 그 다음 프린팅 공정이 실행될 수 있다. 제1 기판(2')에 비해 제2 기판(2")에서의 이러한 단축된 공정은 모든 연속 기판(2)에서도 실행될 수 있는데, 즉, 제1 광학적 탐지 장치가 기판(2)과 프린팅 스크린(1) 사이에 삽입되고 프린팅 공정 이전에 다시 상기 영역으로부터 제거되는 것이 제2 기판(2")으로부터는 더 이상 요구되지 않는다. 반대로, 제2 기판(2")으로부터는 제1 광학적 탐지 장치(6)가 더 이상 사용되지 않게 되는데, 정렬이 제2 광학적 탐지 장치(14)에 의해서만 이루어지기 때문이다. 도 4로부터 보정 장치(24)를 알 수 있는데, 상기 보정 장치(24)에 의해 상술된 방법 단계, 즉, 제1 광학적 탐지 장치(6) 및 제2 광학적 탐지 장치(14)의 데이터의 평가 및 또한 위치 보정도 실행될 수 있다.
이러한 방식 및 방법으로 단위 시간 내에 매우 많은 개수의 1회분 프린팅의 기판(2)이 납땜 페이스트로 정확히 프린팅되는 것이 보장된다.
상기 내용으로부터 명백한 것은, 목표-실제-비교를 통해, 기판 하면의 구조 및/또는 기판 에지의 위치(좌표) 및/또는 기하학(형태, 크기)은 이전에 탐지된 기판 상면의 구조 및/또는 기판 에지의 위치(좌표) 및/또는 기하학(형태, 크기)에 의해 달성되며, 프린팅 스크린 또는 프린팅 시브(sieve)에 대한 기판의 정렬을 위해 고려될 수 있으며, 프린팅 스크린 또는 프린팅 시브의 정확한 위치도 마찬가지로 구조 및/또는 스크린 에지의 위치(좌표) 및/또는 기하학(형태, 크기)에 대한 상응하는 탐지를 통해 이루어진다. 본 발명에 따르면, 각 1회분 프린팅의 제2 기판부터는 정렬을 위해 카메라 유닛을 기판과 프린팅 스크린 사이에 형성할 필요성이 생략된다. 이는 카메라 트래버스(traverse) 방법을 위해 필요한 시간 만큼 전체 사이클 시간을 상당히 감소시킨다. 구조의 정확한 위치 결정은 양호하게는 소위 글래스 스케일(glass scale)에 의해 실행될 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 하나의 광학적 탐지 장치 또는 복수의 광학적 탐지 장치에 의해서도 기판의 명확한 벤치 마크(bench mark) 또는 명확한 벤치 마크들(예를 들면 에지)이 검출될 수 있으므로, 예를 들면 기판 하면 상의 기준점과 같은 특별한 특징이 없는 기판도 그에 상응하게 정확하게 그리고 반복 가능하게 특히 복수회 프린팅될 수 있다.
기판(2)의 하면(측면(18)) 영역의 하나의 제2 광학적 탐지 장치(14) 대신에, 적어도 2개의 제2 광학적 탐지 장치가 구비될 수도 있으므로, 상기 장치들은 기판(2)의 정확한 위치 탐지를 위해 작동하여야만 하는 것은 아니다. 2개의 광학적 탐지 장치에 의해 회전-에러가 곧 검출될 수 있다.
본 발명은 납땜 페이스트로 기판을 프린팅할 때 기판 및 프린팅 스크린을 서로에 대해 정렬하는 방법 및 장치에 관한 것이다.

Claims (9)

  1. 납땜 페이스트로 기판을 프린팅할 때 기판 및 프린팅 스크린을 서로에 대해 정렬하는 방법으로,
    a) 제 1 기판을 프린팅 스크린에 대해 소정 간격 이격된 대향 위치로 배치시키는 단계와,
    b) 제 1 광학적 탐지 장치를 제 1 기판의 프린팅 측면과 프린팅 스크린 사이로 삽입하는 단계와,
    c) 제 1 광학적 탐지 장치에 의해, 제 1 기판의 프린팅 측면 상의 에지 또는 전도체 구조의 위치 정보 또는 기하학 정보와, 프린팅 스크린 상의 개구 또는 에지의 위치 정보 또는 기하학 정보를 얻는 단계와,
    d) 상기 제 1 광학적 탐지 장치에 의해 얻어진 위치 정보 또는 기하학 정보에 의해 제 1 기판 및 프린팅 스크린을 서로에 대해 정렬하는 단계와,
    e) 제 2 광학적 탐지 장치에 의해, 정렬된 제 1 기판의 프린팅 측면에 대향된 측면에 존재하는 구조의 위치 정보 또는 기하학 정보에 대한 기준 데이터를 얻는 단계와,
    f) 제 1 광학적 탐지 장치를 제거하고, 제 1 기판을 제거하고, 제 2 기판을 프린팅 스크린에 대해 대향된 위치로 배치시키는 단계와,
    g) 제 2 광학적 탐지 장치에 의해, 제 2 기판의 프린팅 측면에 대향된 측면에 존재하는 구조의 위치 정보 또는 기하학 정보에 대한 데이터를 얻는 단계와,
    h) 단계 e)에서 얻은 기준 데이터와 단계 g)에서 얻은 데이터의 비교에 의해 제 2 기판 및 프린팅 스크린을 서로에 대해 정렬하는 단계를 포함하는 방법.
  2. 납땜 페이스트로 기판을 프린팅할 때 기판 및 프린팅 스크린을 서로에 대해 정렬하는 방법으로,
    a) 제 1 기판을 프린팅 스크린에 대해 소정 간격 이격된 대향 위치로 배치시키는 단계와,
    b) 제 1 광학적 탐지 장치를 제 1 기판의 프린팅 측면과 프린팅 스크린 사이로 삽입하는 단계와,
    c) 제 1 광학적 탐지 장치에 의해, 제 1 기판의 프린팅 측면 상의 에지 또는 전도체 구조의 위치 정보 또는 기하학 정보와, 프린팅 스크린 상의 개구 또는 에지의 위치 정보 또는 기하학 정보를 얻는 단계와,
    d) 상기 제 1 광학적 탐지 장치에 의해 얻어진 위치 정보 또는 기하학 정보에 기초하여 제 1 기판 및 프린팅 스크린의 상대적 위치를 나타내는 보정 데이터를 얻는 단계와,
    e) 제 2 광학적 탐지 장치에 의해, 제 1 기판의 프린팅 측면에 대향된 측면에 존재하는 구조의 위치 정보 또는 기하학 정보에 대한 기준 데이터를 얻는 단계와,
    f) 제 1 광학적 탐지 장치를 제거하고, 제 1 기판을 제거하고, 제 2 기판을 프린팅 스크린에 대해 대향된 위치로 배치시키는 단계와,
    g) 제 2 광학적 탐지 장치에 의해, 제 2 기판의 프린팅 측면에 대향된 측면에 존재하는 구조의 위치 정보 또는 기하학 정보에 대한 데이터를 얻는 단계와,
    h) 보정 데이터를 고려하여 단계 e)에서 얻은 기준 데이터와 단계 g)에서 얻은 데이터의 비교에 의해 제 2 기판 및 프린팅 스크린을 서로에 대해 정렬하는 단계를 포함하는 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 따른 방법을 실행하기 위해, 납땜 페이스트로 기판(2)을 프린팅할 때 기판(2) 및 프린팅 스크린(1)을 서로에 대해 정렬하는 장치로,
    기판(2)의 프린팅 측면(10)과 프린팅 스크린(1) 사이에 삽입 및 제거 가능한 제 1 광학적 탐지 장치(6)와, 기판(2)의 프린팅 측면(10)에 대향된 측면(18)을 조사하는 제 2 광학적 탐지 장치(14)와, 기판(2) 및 프린팅 스크린(1)의 서로에 대한 위치 보정을 위해 제 1 광학적 탐지 장치(6)에서 얻은 데이터 및 제 2 광학적 탐지 장치(14)에서 얻은 데이터를 처리하는 보정 장치(24)를 포함하는 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 프린팅은 스크린 프린팅 기계에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 제1 광학적 탐지 장치(6)는 2개의 서로 직경 대향된 대물 렌즈(8, 9)를 구비하는 카메라(7)인 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제 3 항에 있어서, 제1 광학적 탐지 장치(6)는 프린팅 스크린(1)과 기판(2) 사이에서 삽입 및 제거 가능하게 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제 3 항에 있어서, 제1 광학적 탐지 장치(6)는 X 및 Y 방향으로 작동 가능하게 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제 3 항에 있어서, 제2 광학적 탐지 장치(14)는 X 및 Y 방향으로 작동 가능하게 형성되는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제 3 항에 있어서, 기판(2)의 측면(18)의 상이한 영역을 조사하는 2개의 제2 광학적 탐지 장치(14)가 구비되는 것을 특징으로 하는 장치.
KR1020057016977A 2003-03-13 2004-03-12 납땜 페이스트 프린팅 시 기판 및 프린팅 스크린을정렬하는 방법 및 장치 KR100998999B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10311821.7 2003-03-13
DE10311821A DE10311821B4 (de) 2003-03-13 2003-03-13 Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Substrat und Druckschablone beim Lotpastendruck

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060002812A KR20060002812A (ko) 2006-01-09
KR100998999B1 true KR100998999B1 (ko) 2010-12-09

Family

ID=32920879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020057016977A KR100998999B1 (ko) 2003-03-13 2004-03-12 납땜 페이스트 프린팅 시 기판 및 프린팅 스크린을정렬하는 방법 및 장치

Country Status (8)

Country Link
EP (1) EP1606981B1 (ko)
KR (1) KR100998999B1 (ko)
CN (1) CN100539810C (ko)
AT (1) ATE494764T1 (ko)
DE (2) DE10311821B4 (ko)
ES (1) ES2359241T3 (ko)
PL (1) PL1606981T3 (ko)
WO (1) WO2004082345A2 (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005043833A1 (de) * 2005-09-13 2007-03-29 Ersa Gmbh Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen
JP4696861B2 (ja) * 2005-11-11 2011-06-08 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置
JP4964522B2 (ja) 2006-07-12 2012-07-04 ヤマハ発動機株式会社 スクリーン印刷装置
GB2458463B (en) * 2008-03-17 2013-02-20 Dek Int Gmbh Imaging system and method
CN102027812B (zh) * 2008-05-14 2014-10-29 先进装配系统有限责任两合公司 利用固定式印刷头来施加粘滞材料
DE102009053575B4 (de) 2009-11-06 2016-06-30 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Bedrucken eines Substrats, insbesondere einer Leiterplatte, mit einer Druckpaste
DE102010048909A1 (de) 2010-10-11 2012-04-12 Ekra Automatisierungssysteme Gmbh Prozessmaschine, insbesondere zum Bearbeiten und/oder Inspizieren von Substraten
CN102785472A (zh) * 2012-05-08 2012-11-21 常州天合光能有限公司 一种持续监控丝网印刷质量的方法
CN112770503B (zh) * 2020-11-18 2022-07-01 石家庄辐科电子科技有限公司 一种电路板元器件定位方法及装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5455870A (en) 1991-07-10 1995-10-03 Raytheon Company Apparatus and method for inspection of high component density printed circuit board
KR100207004B1 (ko) 1996-12-27 1999-07-01 이종수 인쇄회로기판의 솔더 페이스트 인쇄 형상 검사방법 및 그 장치
JP2001127420A (ja) 1999-10-22 2001-05-11 Takeda Itsuo 電子パーツ搭載時の位置決め方法及び装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3928527A1 (de) * 1989-08-29 1991-03-14 Ind Siebdruck Systeme Neckarwe Flachbett-siebdruckmaschine zum bedrucken einer elektrischen leiterplatte
JP3310540B2 (ja) * 1996-05-22 2002-08-05 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷方法とその装置
JPH11218406A (ja) * 1998-02-03 1999-08-10 Tani Denki Kogyo Kk 基板位置認識マーク検出装置および基板位置認識マーク検出方法
GB2377908A (en) * 2001-05-31 2003-01-29 Blakell Europlacer Ltd Screen printer for PCB with alignment apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5455870A (en) 1991-07-10 1995-10-03 Raytheon Company Apparatus and method for inspection of high component density printed circuit board
KR100207004B1 (ko) 1996-12-27 1999-07-01 이종수 인쇄회로기판의 솔더 페이스트 인쇄 형상 검사방법 및 그 장치
JP2001127420A (ja) 1999-10-22 2001-05-11 Takeda Itsuo 電子パーツ搭載時の位置決め方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE10311821A1 (de) 2004-09-30
DE502004012088D1 (de) 2011-02-17
CN1788529A (zh) 2006-06-14
EP1606981A2 (de) 2005-12-21
CN100539810C (zh) 2009-09-09
ES2359241T3 (es) 2011-05-19
KR20060002812A (ko) 2006-01-09
PL1606981T3 (pl) 2011-06-30
ATE494764T1 (de) 2011-01-15
WO2004082345A2 (de) 2004-09-23
DE10311821B4 (de) 2008-11-20
EP1606981B1 (de) 2011-01-05
WO2004082345A3 (de) 2005-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100436017B1 (ko) 스크린인쇄방법과그장치
JP4426585B2 (ja) 像取得装置を備えたピックアンドプレイス機械
US7346420B2 (en) Component feeder exchange diagnostic tool
KR100915418B1 (ko) 웨이퍼 마킹 방법, 불량 다이의 마킹 방법, 웨이퍼 정렬방법 및 웨이퍼 검사 방법
WO2007053557A1 (en) Electronics assembly machine with embedded solder paste inspection
WO2014116807A1 (en) Automatic programming of solder paste inspection system
KR100998999B1 (ko) 납땜 페이스트 프린팅 시 기판 및 프린팅 스크린을정렬하는 방법 및 장치
US7977957B2 (en) Method and apparatus for electrical testing of a unit under test, as well as a method for production of a contact-making apparatus which is used for testing
JPH02165699A (ja) 産業用ロボットによるフラットパッケージ型icの装着方法
US7355422B2 (en) Optically enhanced probe alignment
JP2001135711A (ja) レーザマーキング装置
KR20190135422A (ko) 부품 실장 장치를 교정하기 위한 방법
US6954272B2 (en) Apparatus and method for die placement using transparent plate with fiducials
KR100769529B1 (ko) 기판 정렬 방법 및 장치
US20040249595A1 (en) Method of calibrating a component placement machine, device suitable for carrying out such a method, and calibration component suitable for use in such a method or device
JP2000233488A (ja) スクリーン印刷における基板の位置合わせ方法
JP2007512694A (ja) マスク位置調節装置における直接的アライメント
JP2005030793A (ja) 基板検査装置および検査方法
KR20220111359A (ko) 프로브 핀 본딩 방법, 프로브 핀 본딩 유니트 및 듀얼 타입 프로브 핀 본딩 장치
JP2001315299A (ja) スクリーン印刷におけるスクリーンマスクの位置合わせ方法
JP2005123293A (ja) プローブ検査方法
US4893396A (en) Method of setting up apparatus for handling electrical or electronic components
JP2932464B2 (ja) 半導体チップマーキング装置のマーキング位置決め方法
JPH10132887A (ja) インサーキットテスタ
JP2694462B2 (ja) 半導体ウェーハチップの位置合わせ方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131121

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141120

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151119

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161117

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171123

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181122

Year of fee payment: 9