JP2932464B2 - 半導体チップマーキング装置のマーキング位置決め方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体チップの検査装置
で検出された不良チップにマーキングする半導体チップ
マーキング装置に係り、特にインクで不良チップにマー
キングする半導体チップマーキング装置のマーキング位
置決め方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ上に形成された多数の集積
回路素子は、いわゆるプロービングマシンと称される半
導体素子検査装置によって、各素子毎にその電気特性の
良・不良が検査され、そして後の工程で素子毎に分割さ
れて良チップのみが半導体装置としてパッケージ化され
製品として提供されている。従って、前記不良チップは
前述した後工程で除去されるものであるが、多数の同様
回路を形成している素子のなかの不良チップのみを除去
するには、該不良チップに識別マークを付して該識別マ
ークを選別装置で判読させるようにした方が、正確で自
動化の意味においても非常に便利である。そこで、前記
識別マークを付す手段としていわゆる半導体チップマー
キング装置がある。

【０００３】半導体チップマーキング装置には、ウエハ
の不良チップ上にインクを付着させるインク式のものが
あり、図４にはそのインク式の半導体チップマーキング
装置１が示されている。図に於いて、半導体チップマー
キング装置１の基台２はプロービングマシン本体３のプ
ローブヘッド４に植設されたピン５、５に固定されてお
り、該基台２にＸ（水平）方向調整部材６、及びＺ（上
下）方向調整部材７を介してインクタンク８を備えた本
体９が取り付けられている。

【０００４】前記本体９内には図示しない電磁コイル
と、マーキングピン１０等が配設されている。マーキン
グピン１０は、前記電磁コイルを駆動することによりイ
ンクタンク８のノズル１１から突出してその先端部１２
がウエハ１３の不良チップ１４に当接し、マーキングピ
ン１０に導かれたインクタンク８内のインクが前記不良
チップ１４に付着する。従って、半導体チップマーキン
グ装置１では、マーキングピン１０の先端部１２が不良
チップ１４に正確に当接するように、前記Ｘ方向調整部
材６とＺ方向調整部材７とで本体９の位置を予め設定す
るという位置決め作業が必要となる。この位置決め作業
は、半導体チップマーキング装置１を交換する際やイン
クを補充する際にも行われる。

【０００５】一方、１枚のウエハ１３に複数の不良チッ
プ１４、１４…が存在する場合には、最初にマーキング
した不良チップ１４の位置を基準として、その位置に次
の不良チップ１４が位置するようにウエハ１３を吸着し
ているテーブル１５を水平方向に移動させる。この手順
を繰り返すことにより、複数の不良チップ１４、１４…
を順次マーキングすることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体チップマーキング装置１のマーキング位置決め方
法では、ヘッドステージ４に半導体チップマーキング装
置１を取り付けた後に行わなければならないので、位置
決め作業がし難く長時間を要するという欠点がある。

【０００７】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、半導体チップマーキング装置の位置決め作業を
容易に、且つ短時間で行うことができる半導体チップマ
ーキング装置のマーキング位置決め方法を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
する為に、半導体素子検査装置のヘッドステージに着脱
自在に装着される基台と、該基台に位置決め調整部材を
介して位置決め移動可能に取り付けられ、駆動されるこ
とにより前記半導体素子検査装置の移動テーブルに吸着
されたウエハの不良チップにインクを付着して該不良チ
ップをマーキングするマーキング装置本体と、から成る
半導体チップマーキング装置に於いて、前記半導体チッ
プマーキング装置を前記ヘッドステージに装着する前
に、マーキング位置決め治具に取り付けて、該マーキン
グ位置決め治具の所定位置に形成した基準マーキング点
にインクが付着するように前記マーキング装置本体を前
記位置決め調整部材で位置決めし、該マーキング装置本
体が位置決めされた半導体チップマーキング装置を前記
マーキング位置決め治具から取り外して、前記半導体素
子検査装置のヘッドステージに装着し、前記マーキング
位置決め治具の基準マーキング点に対応したウエハ上に
おけるマーキング位置に前記不良チップが位置するよう
に前記テーブルを移動させることを特徴とする。

【０００９】

【作用】本発明によれば、半導体チップマーキング装置
を半導体検査装置のヘッドステージに装着する前に、先
ず、半導体チップマーキング装置をマーキング位置決め
治具に取り付けて、位置決め調整を行う。即ち、マーキ
ング位置決め治具の所定位置に形成した基準マーキング
点にインクが付着するように、マーキング装置本体を位
置決め調整部材で位置決めする。次いで、位置決め終了
した半導体チップマーキング装置を前記マーキング位置
決め治具から取り外して、前記半導体検査装置のヘッド
ステージに装着する。そして、マーキング位置決め治具
の基準マーキング点に対応したウエハ上におけるマーキ
ング位置に、ウエハの不良チップが位置するようにウエ
ハを吸着したテーブルを移動させる。

【００１０】このように、マーキング位置決め治具によ
ってマーキング位置が予め位置決めされた半導体チップ
マーキング装置を、半導体検査装置のヘッドステージに
装着するようにしたので、該ヘッドステージに装着した
後に位置決めする従来のマーキング位置決め方法と比較
して、位置決め作業を容易に、且つ短時間で行うことが
できる また、前述した基準マーキング点に対応したウエハ上に
おけるマーキング位置を検出する方法として、移動テー
ブルに設置したカメラを、半導体チップマーキング装置
の基台に形成した基準測点を撮像可能な位置に駆動制御
手段で水平移動させ、カメラの取り付け位置を基準とし
た水平方向におけるマーキング位置を検出する。そし
て、前記基準測点影像の焦点が合焦する位置に前記カメ
ラを前記駆動制御手段で上下移動させる。これによっ
て、基準マーキング点に対応したウエハ上におけるマー
キング位置を正確に検出することができる。

【００１１】

【実施例】以下添付図面に従って本発明に係る半導体チ
ップマーキング装置のマーキング位置決め方法の好まし
い実施例について詳説する。図１には本発明に適用され
た半導体チップマーキング装置２０がマーキング位置決
め治具２２に取り付けられた状態が示されている。

【００１２】半導体チップマーキング装置２０は基台２
４、Ｘ（水平）方向調整部材２６、Ｚ（上下）方向調整
部材２８、及びマーキング装置本体３０とから成り、水
平方向調整部材２６を基台２４に対して水平方向に移動
させ、また上下方向調整部材２８を前記水平方向調整部
材２６に対して上下方向に移動させることにより、前記
マーキング装置本体３０を（位置決め）移動させること
ができる。

【００１３】基台２４には、マーキング位置決め治具２
２に植設されたピン３２、３２と、図３示すプロービン
グマシン３４のヘッドステージ３６に植設されたピン３
８、３８とに嵌合される取付孔４０、４０が形成され
る。また、基台２４の図１に示す下面２４ａには基準測
子４２が固着され、一方、マーキング位置決め治具２２
の先端部２２ａには基準マーキング点４４が形成されて
いる。この基準マーキング点４４は、前記基準測子４２
を基準として、水平方向に対してＬ、高さ方向に対して
Ｈ、離れた位置に形成される。

【００１４】前記マーキング装置３０はケーシング４６
とインクタンク４８とから成り、このケーシング４８内
には図示しない電磁コイルと、マーキングピン５０等が
配設されている。マーキングピン５０は、前記電磁コイ
ルを駆動することによりインクタンク４８のノズル５２
先端から突出してその先端部５４が図３に示すウエハ５
６の不良チップ５８に当接し、マーキングピン５０に導
かれたインクタンク４８内のインクを前記不良チップ５
８に付着させることができる。

【００１５】前記ウエハ５６は移動ステージ６０のテー
ブル６２に吸着される。この移動ステージ６０は、移動
ステージ駆動手段６２によってＸ−Ｙ−Ｚ方向の３次元
方向の移動量が制御されている。従って、移動ステージ
駆動手段６２によって移動ステージ６０が駆動させるこ
とにより、ウエハ５６を３次元方向に適宜に移動させる
ことができる。

【００１６】一方、カメラ６４が前記テーブル６２の凹
部６４に設置される。このカメラ６４は、半導体チップ
マーキング装置２０を前記ヘッドステージ３６に装着し
た際に前記基準測点４２を撮像可能で、且つウエハ表面
から焦点位置までの距離が既知となっている。また、図
３に示した移動ステージ駆動手段６６は、カメラ６４か
ら出力された基準測点４２の影像信号を画像処理する画
像処理手段６８によって、その駆動が制御される。即
ち、移動ステージ駆動手段６６は、基準測点４２の影像
の焦点が合焦する位置に、該カメラ６４が位置するよう
に移動ステージ６０を上下移動させる。

【００１７】次に、前記半導体チップマーキング装置２
０のマーキング位置決め方法について説明する。半導体
チップマーキング装置２０を図３に示したプロービング
マシン３４のヘッドステージ３６に装着する前に、先
ず、半導体チップマーキング装置２０を図２に示したマ
ーキング位置決め治具２２に取り付けて、位置決め作業
を行う。即ち、マーキング位置決め治具２２に形成した
基準マーキング点４４にインクが付着するように、マー
キング装置本体３０をＸ方向調整部材２６、Ｚ方向調整
部材２８で位置決め調整する。次いで、位置決め終了し
た半導体チップマーキング装置２０を前記マーキング位
置決め治具２２から取り外して、前記プロービングマシ
ン３４のヘッドステージ３６に装着する。そして、マー
キング位置決め治具２２の基準マーキング点４４に対応
したウエハ５６上におけるマーキング位置に、ウエハ５
６の不良チップ５８が位置するようにウエハ５６を吸着
したテーブル６２を移動ステージ６０によって移動させ
る。

【００１８】次に、前述した基準マーキング点４４に対
応したウエハ５６上におけるマーキング位置を検出する
方法について説明する。先ず、移動テーブル６２に設置
したカメラ６４を、半導体チップマーキング装置２０の
基準測点４２を撮像可能な位置にテーブル６２と伴に水
平移動させ、カメラ６４の取り付け位置６３を基準とし
たウエハ５６の水平方向におけるマーキング位置を検出
する。即ち、カメラ６４の取り付け位置６３からＬ離れ
た位置にマーキングされることを移動ステージ駆動手段
６６に記憶させる。そして、前記基準測点４２をカメラ
６４で撮像し、この影像信号を画像処理手段６８で画像
処理する。そして、画像処理手段６８は移動ステージ駆
動手段６６を駆動制御して、前記基準測点４２の影像の
焦点が合焦する位置（ｈ）に、前記カメラ６４を位置さ
せる。基準測点４２により基準マーキング点４４までの
位置（Ｈ）が解っているので、ウエハ５６上におけるマ
ーキング位置を正確に検出することができる。そして、
このマーキング位置に不良チップ５８、５８…が順次位
置するように、移動ステージ６０を移動ステージ駆動手
段６６で駆動制御して水平移動させる。

【００１９】このように、本実施例では、マーキング位
置決め治具２２によって予めマーキング位置が位置決め
された半導体チップマーキング装置２０を、プロービン
グマシン３４のヘッドステージ３６に装着するようにし
たので、該ヘッドステージ３６に装着した後に位置決め
する従来のマーキング位置決め方法と比較して、位置決
め作業を容易に、且つ短時間で行うことができる

【００２０】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
チップマーキング装置のマーキング位置決め方法によれ
ば、半導体チップマーキング装置をヘッドステージに装
着する前に、半導体チップマーキング装置をマーキング
位置決め治具に取り付け、次に、マーキング位置決め治
具の基準マーキング点にインクが付着するように、マー
キング装置本体を位置決め調整部材で位置決めし、次い
で、位置決め終了した半導体チップマーキング装置をマ
ーキング位置決め治具から取り外して、半導体検査装置
のヘッドステージに装着する。そして、マーキング位置
決め治具の基準マーキング点に対応したウエハ上におけ
るマーキング位置に、ウエハの不良チップが位置するよ
うにウエハを吸着したテーブルを移動させる。これによ
り、マーキング位置決め治具によってマーキング位置を
予め位置決めした半導体チップマーキング装置を、前記
ヘッドステージに装着するようにしたので、ヘッドステ
ージに装着した後にマーキング位置決めする従来のマー
キング位置決め方法と比較して、位置決め作業を容易
に、且つ短時間で行うことができる また、基準マーキング点に対応したウエハ上におけるマ
ーキング位置を検出する方法として、移動テーブルに設
置したカメラを、半導体チップマーキング装置の基台の
基準測点を撮像可能な位置に移動制御手段で水平移動さ
せ、カメラの取り付け位置を基準とした水平方向におけ
るマーキング位置を検出し。そして、前記基準測点影像
の焦点が合焦する位置に前記カメラを上下移動させる。
これによって、基準マーキング点に対応したウエハ上に
おけるマーキング位置を正確に検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体チップマーキング装置のマ
ーキング位置決め方法の第１工程で、半導体チップマー
キング装置をマーキング位置決め治具に取り付けた実施
例を示す説明図

【図２】マーキング位置決め治具の実施例を示す斜視図

【図３】本発明に係る半導体チップマーキング装置のマ
ーキング位置決め方法の第２工程で、半導体チップマー
キング装置をプロービングマシンに取り付けた実施例を
示す説明図

【図４】半導体チップマーキング装置をプロービングマ
シンに取り付けた従来例を示す説明図

【符号の説明】

２０…半導体チップマーキング装置 ２２…マーキング位置決め治具 ３４…プロービングマシン ４２…基準測子 ４４…基準マーキング点 ５０…マーキングピン ５６…ウエハ ５８…不良チップ ６０…移動ステージ ６２…テーブル ６４…カメラ ６６…移動ステージ駆動手段 ６８…画像処理手段

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子検査装置のヘッドステージに
   着脱自在に装着される基台と、該基台に位置決め調整部
   材を介して位置決め移動可能に取り付けられ、駆動され
   ることにより前記半導体素子検査装置の移動テーブルに
   吸着されたウエハの不良チップにインクを付着して該不
   良チップをマーキングするマーキング装置本体と、から
   成る半導体チップマーキング装置に於いて、 前記半導体チップマーキング装置を前記ヘッドステージ
   に装着する前に、マーキング位置決め治具に取り付け
   て、該マーキング位置決め治具の所定位置に形成した基
   準マーキング点にインクが付着するように前記マーキン
   グ装置本体を前記位置決め調整部材で位置決めし、 該マーキング装置本体が位置決めされた半導体チップマ
   ーキング装置を前記マーキング位置決め治具から取り外
   して、前記半導体素子検査装置のヘッドステージに装着
   し、 前記マーキング位置決め治具の基準マーキング点に対応
   したウエハ上におけるマーキング位置に前記不良チップ
   が位置するように前記テーブルを移動させることを特徴
   とする半導体チップマーキング装置のマーキング位置決
   め方法。
2. 【請求項２】 前記半導体チップマーキング装置の基台
   の所定位置に基準測点を形成し、 該半導体チップマーキング装置を前記マーキング位置決
   め治具に取り付けた際における前記基準マーキング点
   を、前記基準測点から一定の高さ方向及び一定の水平方
   向に離れた位置に形成し、 該半導体チップマーキング装置を前記ヘッドステージに
   装着した際に前記基準測点を撮像可能なカメラであっ
   て、基準測点の位置で合焦させるように移動テーブルを
   上下移動させる駆動制御手段を前記半導体素子検査装置
   に設け、 前記基準測点を撮像可能な位置に前記カメラを水平移動
   させることにより、該カメラの取り付け位置を基準とし
   た水平方向におけるマーキング位置を検出し、 前記基準測点影像の焦点が合焦する位置に前記カメラを
   上下移動させることにより、高さ方向におけるマーキン
   グ位置を検出することにより、前記基準マーキング点に
   対応したウエハ上のマーキング位置を検出することを特
   徴とする請求項１記載の半導体チップマーキング装置の
   マーキング位置決め方法。