JP2932465B2 - 半導体チップマーキング装置のマーキング位置決め方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体チップの検査装置
で検出された不良チップにマーキングする半導体チップ
マーキング装置に係り、特にインクで不良チップにマー
キングする半導体チップマーキング装置のマーキング位
置決め方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ上に形成された多数の集積
回路素子は、いわゆるプロービングマシンと称される半
導体素子検査装置によって、各素子毎にその電気特性の
良・不良が検査され、そして後の工程で素子毎に分割さ
れて良チップのみが半導体装置としてパッケージ化され
製品として提供されている。従って、前記不良チップは
前述した後工程で除去されるものであるが、多数の同様
回路を形成している素子のなかの不良チップのみを除去
するには、該不良チップに識別マークを付して該識別マ
ークを選別装置で判読させるようにした方が、正確で自
動化の意味においても非常に便利である。そこで、前記
識別マークを付す手段としていわゆる半導体チップマー
キング装置がある。

【０００３】半導体チップマーキング装置には、ウエハ
の不良チップ上にインクを付着させるインク式のものが
あり、図４にはそのインク式の半導体チップマーキング
装置１が示されている。図に於いて、半導体チップマー
キング装置１の基台２はプロービングマシン本体３のプ
ローブヘッド４に植設されたピン５、５に固定されてお
り、該基台２にＸ（水平）方向調整部材６、及びＺ（上
下）方向調整部材７を介してインクタンク８を備えた本
体９が取り付けられている。

【０００４】前記本体９内には図示しない電磁コイル
と、マーキングピン１０等が配設されている。マーキン
グピン１０は、前記電磁コイルを駆動することによりイ
ンクタンク８のノズル１１から突出してその先端部１２
がウエハ１３の不良チップ１４に当接し、マーキングピ
ン１０に導かれたインクタンク８内のインクが前記不良
チップ１４に付着する。従って、半導体チップマーキン
グ装置１では、マーキングピン１０の先端部１２が不良
チップ１４に正確に当接するように、前記Ｘ方向調整部
材６とＺ方向調整部材７とで本体９の位置を予め設定す
るという位置決め作業が必要となる。この位置決め作業
は、半導体チップマーキング装置１を交換する際やイン
クを補充する際にも行われる。

【０００５】一方、１枚のウエハ１３に複数の不良チッ
プ１４、１４…が存在する場合には、最初にマーキング
した不良チップ１４の位置を基準として、その位置に次
の不良チップ１４が位置するようにウエハ１３を吸着し
ているテーブル１５を水平方向に移動させる。この手順
を繰り返すことにより、複数の不良チップ１４、１４…
を順次マーキングすることができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体チップマーキング装置１のマーキング位置決め方
法では、ヘッドステージ４に半導体チップマーキング装
置１を取り付けた後に行わなければならないので、位置
決め作業がし難く長時間を要するという欠点がある。

【０００７】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、半導体チップマーキング装置の位置決め作業を
容易に、且つ短時間で行うことができる半導体チップマ
ーキング装置のマーキング位置決め方法を提供すること
を目的とする。

【０００８】

【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
する為に、半導体素子検査装置のヘッドステージに着脱
自在に装着される基台と、該基台に位置決め調整部材を
介して位置決め移動可能に取り付けられ、駆動されるこ
とにより前記半導体素子検査装置の移動テーブルに吸着
されたウエハの不良チップにインクを付着して該不良チ
ップをマーキングするマーキング装置本体と、から成る
半導体チップマーキング装置に於いて、前記半導体チッ
プマーキング装置を前記ヘッドステージに装着する前
に、マーキング位置決め治具に取り付けて、該マーキン
グ位置決め治具の所定位置に形成した基準マーキング点
にインクが付着するように前記マーキング装置本体を前
記位置決め調整部材で位置決めし、該マーキング装置本
体が位置決めされた半導体チップマーキング装置を前記
マーキング位置決め治具から取り外して、前記半導体素
子検査装置のヘッドステージに装着し、ヘッドステージ
に装着した半導体チップマーキング装置で前記ウエハ上
の任意の位置にマーキングして、該マーキング位置の半
導体チップマーキング装置装着位置に対する絶対位置を
記憶し、記憶した前記絶対位置にウエハの前記不良チッ
プが位置するように前記テーブルを移動させることを特
徴とする。

【０００９】

【作用】本発明によれば、半導体チップマーキング装置
を半導体素子検査装置のヘッドステージに装着する前
に、先ず、半導体チップマーキング装置をマーキング位
置決め治具に取り付けて、位置決め調整を行う。即ち、
マーキング位置決め治具の所定位置に形成した基準マー
キング点にインクが付着するように、マーキング装置本
体を位置決め調整部材で位置決めする。次いで、位置決
め終了した半導体チップマーキング装置を前記マーキン
グ位置決め治具から取り外して、半導体検査装置のヘッ
ドステージに装着する。そして、ヘッドステージに装着
した半導体チップマーキング装置でウエハ上の任意の位
置にマーキングし、該マーキング位置の半導体チップマ
ーキング装置装着位置に対する絶対位置を記憶する。そ
して、記憶した前記絶対位置にウエハの不良チップが位
置するようにテーブルを移動させ、不良チップを順次マ
ーキングする。

【００１０】また、半導体チップマーキング装置の交換
時やインクの補充時にも同様に、その半導体チップマー
キング装置を前記マーキング位置決め治具で一旦位置決
めした後に、半導体素子検査装置のヘッドステージに装
着する。このように、マーキング位置決め治具によって
マーキング位置が予め位置決めされた半導体チップマー
キング装置を、半導体検査装置のヘッドステージに装着
するようにしたので、ヘッドステージに装着した後に位
置決めする従来のマーキング位置決め方法と比較して、
位置決め作業を容易に、且つ短時間で行うことができ
る。

【００１１】

【実施例】以下添付図面に従って本発明に係る半導体チ
ップマーキング装置のマーキング位置決め方法の好まし
い実施例について詳説する。図１には本発明に適用され
た半導体チップマーキング装置２０がマーキング位置決
め治具２２に取り付けられた状態が示されている。

【００１２】半導体チップマーキング装置２０は基台２
４、Ｘ（水平）方向調整部材２６、Ｚ（上下）方向調整
部材２８、及びマーキング装置本体３０とから成り、水
平方向調整部材２６を基台２４に対して水平方向に移動
させ、また上下方向調整部材２８を前記水平方向調整部
材２６に対して上下方向に移動させることにより、前記
マーキング装置本体３０を（位置決め）移動させること
ができる。

【００１３】基台２４には、マーキング位置決め治具２
２に植設されたピン３２、３２と、図３示すプロービン
グマシン３４のヘッドステージ３６に植設されたピン３
８、３８とに嵌合される取付孔４０、４０が形成され
る。また、マーキング位置決め治具２２の先端部２２ａ
には基準マーキング点４４が形成されている。前記マー
キング装置３０はケーシング４６とインクタンク４８と
から成り、このケーシング４８内には図示しない電磁コ
イルと、マーキングピン５０等が配設されている。マー
キングピン５０は、前記電磁コイルを駆動することによ
りインクタンク４８のノズル５２先端から突出してその
先端部５４が図３に示すウエハ５６の不良チップ５８に
当接し、マーキングピン５０に導かれたインクタンク４
８内のインクを前記不良チップ５８に付着させることが
できる。

【００１４】前記ウエハ５６は移動ステージ６０のテー
ブル６２に吸着される。この移動ステージ６０は、図示
しない駆動手段によってＸ−Ｙ−Ｚ方向の３次元方向の
移動量が制御されている。従って、駆動手段によって移
動ステージ６０が駆動させることにより、ウエハ５６を
３次元方向に適宜に移動させることができる。次に、前
記半導体チップマーキング装置２０のマーキング位置決
め方法について説明する。

【００１５】半導体チップマーキング装置２０を図３に
示したプロービングマシン３４のヘッドステージ３６に
装着する前に、先ず、半導体チップマーキング装置２０
を図２に示したマーキング位置決め治具２２に取り付け
て、位置決め作業を行う。即ち、マーキング位置決め治
具２２に形成した基準マーキング点４４にインクが付着
するように、マーキング装置本体３０をＸ方向調整部材
２６、Ｚ方向調整部材２８で位置決め調整する。次い
で、位置決め終了した半導体チップマーキング装置２０
をマーキング位置決め治具２２から取り外して、プロー
ビングマシン３４の前記ヘッドステージ３６に装着す
る。

【００１６】そして、この半導体チップマーキング装置
２０でウエハ５６上の任意の位置にマーキングする。そ
して、該マーキング位置の半導体チップマーキング装置
３０装着位置に対する絶対位置（ｘ，ｙ，ｚ）をプロー
ビングマシン３４の記憶部に記憶させる。そして、記憶
した前記絶対位置（ｘ，ｙ，ｚ）にウエハ５６の不良チ
ップ５８が位置するように、前述した移動ステージ６０
の駆動手段を制御してテーブル６０を移動させ、不良チ
ップ５８、５８…を順次マーキングする。

【００１７】このように、本実施例では、マーキング位
置決め治具２２によって予めマーキング位置が位置決め
された半導体チップマーキング装置２０を、プロービン
グマシン３４のヘッドステージ３６に装着するようにし
たので、該ヘッドステージ３６に装着した後に位置決め
する従来のマーキング位置決め方法と比較して、位置決
め作業を容易に、且つ短時間で行うことができる従っ
て、半導体チップマーキング装置２０の交換時やインク
の補充時には、前記マーキング位置決め治具２２で一旦
位置決めした後に、プロービングマシン３４のヘッドス
テージ３６に装着すれば、その後の位置決め調整作業を
無くすことができる。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
チップマーキング装置のマーキング位置決め方法によれ
ば、半導体チップマーキング装置をヘッドステージに装
着する前に、半導体チップマーキング装置をマーキング
位置決め治具に取り付け、次に、マーキング位置決め治
具の基準マーキング点にインクが付着するように、マー
キング装置本体を位置決め調整部材で位置決めし、次い
で、位置決め終了した半導体チップマーキング装置をマ
ーキング位置決め治具から取り外して、半導体検査装置
のヘッドステージに装着し、そして、この半導体チップ
マーキング装置でウエハ上の任意の位置にマーキング
し、該マーキング位置の半導体チップマーキング装置装
着位置に対する絶対位置を記憶し、記憶した前記絶対位
置にウエハの不良チップが位置するようにテーブルを移
動させ、不良チップを順次マーキングする。これによ
り、マーキング位置決め治具によってマーキング位置を
予め位置決めした半導体チップマーキング装置を、前記
ヘッドステージに装着するようにしたので、ヘッドステ
ージに装着した後に位置決めする従来のマーキング位置
決め方法と比較して、位置決め作業を容易に、且つ短時
間で行うことができるまた、半導体チップマーキング装
置の交換時やインクの補充時には、前記マーキング位置
決め治具で一旦位置決めした後に、半導体素子検査装置
のヘッドステージに装着すれば、その後の位置決め調整
作業を無くすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体チップマーキング装置のマ
ーキング位置決め方法の第１工程で、半導体チップマー
キング装置をマーキング位置決め治具に取り付けた実施
例を示す説明図

【図２】マーキング位置決め治具の実施例を示す斜視図

【図３】本発明に係る半導体チップマーキング装置のマ
ーキング位置決め方法の第２工程で、半導体チップマー
キング装置をプロービングマシンに取り付けた実施例を
示す説明図

【図４】半導体チップマーキング装置をプロービングマ
シンに取り付けた従来例を示す説明図

【符号の説明】

２０…半導体チップマーキング装置 ２２…マーキング位置決め治具 ３４…プロービングマシン ４２…基準測子 ４４…基準マーキング点 ５０…マーキングピン ５６…ウエハ ５８…不良チップ ６０…移動ステージ ６２…テーブル

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子検査装置のヘッドステージに
   着脱自在に装着される基台と、該基台に位置決め調整部
   材を介して位置決め移動可能に取り付けられ、駆動され
   ることにより前記半導体素子検査装置の移動テーブルに
   吸着されたウエハの不良チップにインクを付着して該不
   良チップをマーキングするマーキング装置本体と、から
   成る半導体チップマーキング装置に於いて、 前記半導体チップマーキング装置を前記ヘッドステージ
   に装着する前に、マーキング位置決め治具に取り付け
   て、該マーキング位置決め治具の所定位置に形成した基
   準マーキング点にインクが付着するように前記マーキン
   グ装置本体を前記位置決め調整部材で位置決めし、 該マーキング装置本体が位置決めされた半導体チップマ
   ーキング装置を前記マーキング位置決め治具から取り外
   して、前記半導体素子検査装置のヘッドステージに装着
   し、 ヘッドステージに装着した半導体チップマーキング装置
   で前記ウエハ上の任意の位置にマーキングして、該マー
   キング位置の半導体チップマーキング装置装着位置に対
   する絶対位置を記憶し、 記憶した前記絶対位置にウエハの前記不良チップが位置
   するように前記テーブルを移動させることを特徴とする
   半導体チップマーキング装置のマーキング位置決め方
   法。