JPH01155695A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
- Publication number
- JPH01155695A JPH01155695A JP62314515A JP31451587A JPH01155695A JP H01155695 A JPH01155695 A JP H01155695A JP 62314515 A JP62314515 A JP 62314515A JP 31451587 A JP31451587 A JP 31451587A JP H01155695 A JPH01155695 A JP H01155695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component mounting
- mounting device
- nozzle
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 206010041235 Snoring Diseases 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、例えば微小なリードレスチップ部品を電子回
路基板上へ装着する電子部品装着装置に関するものであ
る。
路基板上へ装着する電子部品装着装置に関するものであ
る。
従来の技術
チップ部品の装着機は第3図に示す様に複数の部品供給
装置1を乗せて任意の供給装置を所定の位置へ移動させ
るだめの移動テープ/L/2とインデックス駆動によ勺
間欠回転運動を行なうヘッド3上に設けられた吸着ノズ
/L’4と回路基板5を所定の位置に位置決めするX−
Yテープ/L/6で構成されておシ、供給装置1からノ
ズ/L/4によって吸着されたチップ部品は位置規正装
置7で位置規正された後、任意の角度に回転させられ回
路基板6上へ装着される。
装置1を乗せて任意の供給装置を所定の位置へ移動させ
るだめの移動テープ/L/2とインデックス駆動によ勺
間欠回転運動を行なうヘッド3上に設けられた吸着ノズ
/L’4と回路基板5を所定の位置に位置決めするX−
Yテープ/L/6で構成されておシ、供給装置1からノ
ズ/L/4によって吸着されたチップ部品は位置規正装
置7で位置規正された後、任意の角度に回転させられ回
路基板6上へ装着される。
この装置に、例えば極性を有する部品の極性が一致して
いるか、又正しい定数の部品であるか、部品に破損がな
いか等をチエツクする機能を設ける際には、位置規正装
置7でチップ部品を直交する二方向より挟持し位置規正
を行なうと同時に部品の特性測定を行なう構成となって
いた。この時当然吸着ノズルは絶縁性の材質で構成され
ている。
いるか、又正しい定数の部品であるか、部品に破損がな
いか等をチエツクする機能を設ける際には、位置規正装
置7でチップ部品を直交する二方向より挟持し位置規正
を行なうと同時に部品の特性測定を行なう構成となって
いた。この時当然吸着ノズルは絶縁性の材質で構成され
ている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記の様な構成では吸着ノズルの動作はチ
ップ部品8の位置規正と電究諸特性を測定する工程が兼
用されているため第4図a−eに示す様に(ノズル下降
)→(爪9が閉 測定)→(爪9が開)→(ノズル上昇
)というプロセスをたどる事となり、第6図に示す様に
、電子部品の電気諸特性を測定するための測定時間があ
る一定時間必要なために電子部品装着装置の中に、電子
部品の緒特性の測定機能を組み入れると生産性が低下す
るという問題点を有していた。
ップ部品8の位置規正と電究諸特性を測定する工程が兼
用されているため第4図a−eに示す様に(ノズル下降
)→(爪9が閉 測定)→(爪9が開)→(ノズル上昇
)というプロセスをたどる事となり、第6図に示す様に
、電子部品の電気諸特性を測定するための測定時間があ
る一定時間必要なために電子部品装着装置の中に、電子
部品の緒特性の測定機能を組み入れると生産性が低下す
るという問題点を有していた。
本発明は、上記問題点に鑑み、電気諸特性をチエツクす
るステーションを位置規正ステーションとは別に設け、
測定子を上下方向に摺動可能に設ける事により、ノズル
に吸着された電子部品を上下させるだけで電子部品の電
極部を測定子に当接させて電気諸特性を測定する事を可
能とし、生産性の高い電子部品装着装置を提供するもの
である。
るステーションを位置規正ステーションとは別に設け、
測定子を上下方向に摺動可能に設ける事により、ノズル
に吸着された電子部品を上下させるだけで電子部品の電
極部を測定子に当接させて電気諸特性を測定する事を可
能とし、生産性の高い電子部品装着装置を提供するもの
である。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために、本発明の電子部品装着装
置は、所定の位置に電気諸特性を測定するための測定子
を上下方向に摺動自在に設け、ノズルの上下運動だけで
電子部品の電極部をこの測定子に当接、電圧印加し、電
子部品の電気諸特性を測定可能にするという構成を備え
たものである。
置は、所定の位置に電気諸特性を測定するための測定子
を上下方向に摺動自在に設け、ノズルの上下運動だけで
電子部品の電極部をこの測定子に当接、電圧印加し、電
子部品の電気諸特性を測定可能にするという構成を備え
たものである。
作 用
本発明は上記した構成によって電子部品装着装置の1サ
イクル中での電電緒特性の測定時間の割合いを大幅に増
加させる事が可能となシ、生産性の高い電子部品装着装
置を提供する事が可能となる。
イクル中での電電緒特性の測定時間の割合いを大幅に増
加させる事が可能となシ、生産性の高い電子部品装着装
置を提供する事が可能となる。
実施例
以下本発明の一実施例の電子部品装着装置について、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
第1図は本発明の第1の実施例における電子部品装着装
置の電気諸特性の測定を行なう状態を拡大した図である
。吸着ノズ/L/4により吸着されたチップ部品8は所
定の位置で上下方向に摺動自在に設けられた測定子10
に上方より当接させられ、電子緒特性をチエツクされる
。この時の一連の動作は第2図axaに示した様に(ノ
ズル下降)→(測定)→(ノズル上昇)という工程だけ
で電子部品の電気諸特性を測定する事かできる構成とな
っている。又、測定子間の距離を任意に設定できる機構
を設ける事により、多様化するチップ部品に対応する事
が可能である。
置の電気諸特性の測定を行なう状態を拡大した図である
。吸着ノズ/L/4により吸着されたチップ部品8は所
定の位置で上下方向に摺動自在に設けられた測定子10
に上方より当接させられ、電子緒特性をチエツクされる
。この時の一連の動作は第2図axaに示した様に(ノ
ズル下降)→(測定)→(ノズル上昇)という工程だけ
で電子部品の電気諸特性を測定する事かできる構成とな
っている。又、測定子間の距離を任意に設定できる機構
を設ける事により、多様化するチップ部品に対応する事
が可能である。
発明の効果
以上のように本発明は所定の位置に上下方向に摺動自在
な測定子を設ける事により、吸着ノズルに吸着された電
子部品の電極部を吸着ノズルの上下運動だけで当接、電
圧印加させる事が可能となシ、電気諸特性を測定できる
生産性の高い電子部品装着装置となっている。
な測定子を設ける事により、吸着ノズルに吸着された電
子部品の電極部を吸着ノズルの上下運動だけで当接、電
圧印加させる事が可能となシ、電気諸特性を測定できる
生産性の高い電子部品装着装置となっている。
測定の各工程を示す電子部品装着装置の要部正面図、第
2図は動作タイミング図、第3図は電子部品装着装置の
斜視図、第4図a /’−’ eは従来の電気諸特性測
定のための工程を示す電子部品装着装置の要部正面図、
第6図は動作タイミング図である。
2図は動作タイミング図、第3図は電子部品装着装置の
斜視図、第4図a /’−’ eは従来の電気諸特性測
定のための工程を示す電子部品装着装置の要部正面図、
第6図は動作タイミング図である。
4・・・・・・吸着ノズル、8・・・・・・チップ部品
、1o・・・・・・測定子。
、1o・・・・・・測定子。
代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第
1 図
呼゛峠?11
4ノス′ル8−九7・鼾− IQ−−測え乎 (ごL) (b〕
(C)第2図 第3図
1 図
呼゛峠?11
4ノス′ル8−九7・鼾− IQ−−測え乎 (ごL) (b〕
(C)第2図 第3図
Claims (3)
- (1)吸着ノズルにより部品供給位置で吸着保持された
電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置
において、電気諸特性を測定するため測定子を上下方向
に摺動自在に設け、この測定子の上方よりノズルに吸着
された電子部品の電極部を当接,電圧印加する様構成さ
れた事を特徴とする電子部品装着装置。 - (2)測定子は上方向に付勢されたことを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の電子部品装着装置。 - (3)測定子は相対向して一対設けられ、かつ互いの距
離は電子部品の電極部が当接する程度の距離に予め設定
されたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電
子部品装着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62314515A JPH01155695A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62314515A JPH01155695A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | 電子部品装着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01155695A true JPH01155695A (ja) | 1989-06-19 |
Family
ID=18054212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62314515A Pending JPH01155695A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01155695A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009115638A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Juki Corp | チップマウンタの部品ベリファイ装置及び部品ベリファイ方法 |
JP2015103639A (ja) * | 2013-11-25 | 2015-06-04 | Juki株式会社 | 電子部品検査装置及び電子部品実装装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51145859A (en) * | 1975-06-10 | 1976-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Automatic assembling machine for smalllsized parts |
JPS60152099A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | 株式会社日立製作所 | 選別装置 |
JPS61179600A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-12 | 三菱電機株式会社 | 電子部品の装着装置 |
-
1987
- 1987-12-11 JP JP62314515A patent/JPH01155695A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51145859A (en) * | 1975-06-10 | 1976-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Automatic assembling machine for smalllsized parts |
JPS60152099A (ja) * | 1984-01-20 | 1985-08-10 | 株式会社日立製作所 | 選別装置 |
JPS61179600A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-12 | 三菱電機株式会社 | 電子部品の装着装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009115638A (ja) * | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Juki Corp | チップマウンタの部品ベリファイ装置及び部品ベリファイ方法 |
JP2015103639A (ja) * | 2013-11-25 | 2015-06-04 | Juki株式会社 | 電子部品検査装置及び電子部品実装装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR910000997B1 (ko) | 전자부품 장착장치 | |
JPH01155695A (ja) | 電子部品装着装置 | |
KR101301741B1 (ko) | 프로브 본딩장치 및 본딩방법 | |
EP1441881A2 (en) | Method of calibrating a component placement machine, device suitable for carrying out such a method, and calibration component suitable for use in such a method or device | |
JPS6350767A (ja) | 電子部品の位置規正装置 | |
JP2932464B2 (ja) | 半導体チップマーキング装置のマーキング位置決め方法 | |
JPS63129699A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JPH0348171A (ja) | 混成集積回路板の電気的特性検査を行う方法 | |
JPS59147277A (ja) | 半導体集積回路の測定装置 | |
CN211134640U (zh) | 一种用于镀膜后的石英芯片的频率自动测量设备 | |
JPH10282172A (ja) | 電子機器、並びにその電子機器の測定方法 | |
JP2932465B2 (ja) | 半導体チップマーキング装置のマーキング位置決め方法 | |
JPH07142515A (ja) | ペレットボンディング装置 | |
JP2921164B2 (ja) | リードのボンディング装置 | |
JP3139761B2 (ja) | ハンドラ装置 | |
JPH04180299A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JPS62162388A (ja) | プリント配線板用検査装置 | |
JPS6235912B2 (ja) | ||
JPH04364054A (ja) | 検査装置およびその方法 | |
JPH05209897A (ja) | 検査ピン | |
JPH0827334B2 (ja) | 基板検査装置 | |
JPH0618612A (ja) | 半導体検査方法 | |
JPH06118137A (ja) | 実装基板の検査装置 | |
JPS6049944A (ja) | スクリ−ン印刷装置 | |
JPS6175274A (ja) | 電子部品のプロ−ビング方法 |