KR19980064676A - 반도체 디바이스 테스트 장치 - Google Patents

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KR19980064676A
KR19980064676A KR1019970074116A KR19970074116A KR19980064676A KR 19980064676 A KR19980064676 A KR 19980064676A KR 1019970074116 A KR1019970074116 A KR 1019970074116A KR 19970074116 A KR19970074116 A KR 19970074116A KR 19980064676 A KR19980064676 A KR 19980064676A
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test
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KR1019970074116A
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후루타가츠노부
고토도시오
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오오우라히로시
가부시키가이샤아드반테스트
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Abstract

테스트용 소켓(14)이 변경되었을 때 X-Y 이송 수단에 새로운 테스트용 소켓의 위치를 정확하게 저장할 수 있는 반도체 디바이스 테스트 장치가 제공된다. 제어기(30)가 제공되며, 이 제어기는 X-Y 이송 수단의 X축 구동 수단(17)과 Y축 구동 수단(18)이 수동적으로 자유로이 이동될 수 있는 자연 상태로 상기 X축 구동 수단(17)과 Y축 구동 수단(18)을 설정할 수 있도록 구성되어 있고, 상기 X-Y 이송 수단은 테스트중인 IC를 붙잡고 있는 진공 픽업 헤드(11)를 X-Y 방향으로 이송할 수 있도록 채택되어 있고, 상기 X-Y 구동 수단이 상기 자연 상태로 유지되도록 하면서 상기 진공 픽업 헤드의 가이드 구멍(26)을 상기 새로운 테스트용 소켓의 가이드 핀에 결합시키기 위해 상기 진공 픽업 헤드가 위치 하강되도록 Z축 구동 수단(15)만이 작동되고, 상기 가이드 구멍(26)과 상기 가이드 핀이 서로 동심원적으로 정렬되도록 상기 가이드 구멍(26)과 상기 가이드 핀간의 결합이 수정되고, 상기 새로운 테스트용 소켓의 수정된 위치 정보가 상기 X-Y 구동 수단(17,18)에 저장된다.

Description

반도체 디바이스 테스트 장치
본 발명은 특히 반도체 집적 회로(이하, IC라고 함)를 포함한 각종 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 반도체 디바이스 테스트 장치에 관한 것이다. 특히, 각종 반도체 디바이스를 이송하기 위해 반도체 디바이스 테스트 장치에 포함되어 있는 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치에서, 본 발명은 반도체 디바이스들을 테스트부로 이송하고 이들 반도체 디바이스들이 그 테스트부에 배열되어 있는 테스트용 소켓에 접촉되도록 하는 X-Y 이송 수단과 Z축 구동 수단의 제어에 관한 것이다. 상기 X-Y 이송 수단은 수평면에서 좌우(X축) 방향으로 그리고 요동 방향, 즉 전후(Y축) 방향으로 디바이스들을 이동시킬 수 있도록 설계되어 있으므로 수평 이송 수단이라고도 한다. 상기 Z축 구동 수단은 디바이스들을 수직 방향으로 이동시킬 수 있도록 설계되어 있다.
기술 분야에서 잘 알려진 바와 같이, 특히 반도체 집적 회로를 포함한 각종 반도체 디바이스를 테스트하기 위한 반도체 디바이스 테스트 장치(일반적으로 IC 테스터라고 함)는 일반적으로 테스트될 반도체 디바이스(일반적으로 DUT라고 함)를 테스트부로 이송하고, 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트부에 설치되어 있는 반도체 디바이스 테스트 장치의 디바이스 테스트용 소켓과 물리적으로 뿐만 아니라 전기적으로 접촉시키며, 테스트의 완료시에 상기 테스트부로부터 원하는 위치로 테스트된 상기 반도체 디바이스를 운반하는 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치(일반적으로, 처리기라고 함)를 이용한다. 이하의 설명에서, 본 발명은 설명의 명료성을 위해 전형적인 반도체 디바이스인 IC를 예로 하여 설명된다.
테스트될 IC의 각종 패키지 구성 또는 구조를 수용할 수 있도록 각종 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치(이하, 처리기라고 함)가 현재 실제로 사용되고 있다. 테스트될 IC의 패키지가 표면 실장형 QFP(Quad Flat Package)와 같이 네 방향으로 돌출된 단자를 가지고 있는 구성이거나 PGA(Pin Grid Array) 패키지 또는 BGA(Ball Grid Array) 패키지와 같이 구성 요소 측면의 거의 전체면(패키지의 바닥면)으로부터 도출된 단자(전극)를 가지고 있는 구성이면, 이러한 패키지에 수용되어 있는 IC를 처리하도록 설계된 처리기는 진공 픽업 헤드와 같은 1개 내지 대략 4개의 캐리어 헤드가 제공되어 있는 X-Y 이송 수단, 및 상기 X-Y 이송 수단의 캐리어 헤드를 상하로 이동시키기 위한 Z축 구동 수단을 포함하고 있고, 이 배열은 상기 캐리어 헤드가 테스트중인 1개 내지 대략 4개의 IC를 동시에 붙잡을 수 있고, 이어서 상기 캐리어 헤드가 테스트부에 설치되어 있는 테스트용 소켓의 위에 있는 소정의 위치로 상기 X-Y 이송 수단에 의해 수평으로 운반되어, 테스트를 행하기 위해 상기 테스트될 IC가 대응하는 테스트용 소켓과 양호하게 전기적으로 그리고 물리적으로 접촉될 수 있도록 상기 캐리어 헤드가 상기 Z축 구동 수단에 의해 상기 테스트용 소켓측으로 이동되도록 되어 있다.
도 4에는 위에서 설명한 종류의 종래 처리기의 일예의 전반적인 구성이 도시되어 있다. X-Y 이송 수단은 X축 구동 수단(17), Y축 구동 수단(18), 및 이들 X축 및 Y축 구동 수단(17,18)에 의해 각각 수평면에서 X축 및 Y축 방향으로 이동될 수 있도록 채택되어 있는 X-Y 구동 헤드(16)를 포함하고 있다. 이 예에서 진공 픽업 헤드(11)의 형태인 캐리어 헤드는 지지 부재(19)에 의해 X-Y 구동 헤드(16)에 장착되어 있다. 설명의 명료성을 위해 단지 하나의 진공 픽업 헤드만이 도 4에 도시되어 있지만, 대략 4개의 동일한 진공 픽업 헤드가 일반적으로 제공되어 있다. 여기서, 도 4는 측면도이므로, X축 방향은 도 4의 도면의 평면을 통과하는 요동 방향이지만(도 1의 평면도로부터 알 수 있는 바와 같이, 정면도에서는 좌우 방향임), Y축 방향은 도 4에서 좌우 방향이다(도 1의 평면도로부터 알 수 있는 바와 같이, 정면도에서는 도면의 평면을 통과하는 요동 방향임).
상기 지지 부재(19)는 X-Y 구동 헤드(16)에 설치되어 있는 Z축 가이드(12)에 의해 수직으로 슬라이딩가능하게 지지되어 있다. (도 4에서 Z 축 방향은 X축과 Y축 방향에 수직인 수직 방향임.) 상기 진공 픽업 헤드(11)는 그 전방(하부)단부에서 상기 지지 부재(19)에 장착되어 있다. 이와 같이 상기 진공 픽업 헤드(11)는, 상기 지지 부재(19)가 후술되는 Z축 구동 수단(15)에 의해 상기 테스트용 소켓(14)을 향해 아래쪽으로 이동됨에 따라, 상기 지지 부재(19)와 연동하여 위치 하강되게 됨을 알 수 있다. 도 4에는 진공 픽업 헤드(11)에 끌어 당겨진, 테스트될 IC(10)가 예시되어 있음에 주의해야 한다.
인장 스프링(13)이 상기 진공 픽업 헤드(11)가 통상적으로 상기 테스트용 소켓(14)으로부터 탄성적으로 바이어싱될 수 있도록 상기 지지 부재(19)를 위쪽으로 가압하기 위해, 상기 지지 부재(19)의 연장 아암(19A)과 상기 X-Y 구동 헤드(16)의 상부에 부착되어 있는 수평 오버헤드 아암사이에 뻗어 있다.
상기 Z축 구동 수단(15)은 상기 테스트용 소켓(14)의 위에서 상기 지지 부재(19)의 상부와 축 방향으로 대향된 관계로 설치되어 있다. 이 예에서, 상기 Z축 구동 수단(15)은 각진 지지체(20)의 수평 레그에 부착되어 있고 그리고 아래로 뻗어 있는 피스톤 로드(15R)를 가지고 있는 에어 실린더(15A), 및 Z축 가이드(15B), 상기 피스톤 로드(15R)의 하측 단부에 연결되어 있는 푸시 로드(15C), 수직 방향으로의 슬라이딩 이동을 위해 그 상측 단부에 인접하여 상기 푸시 로드(15C)에 단부가 설치되어 있고 상기 Z축 가이드(15B)에 다른 단부가 장착되어 있는 이동 가능 아암(15D)을 구비하고 있다.
위에서 설명한 구성의 경우에, 상기 실린더(15A)가 그 피스톤 로드(15R)를 팽창시키기 위해 아래쪽으로 작동됨에 따라 상기 푸시 로드(15C)의 전방 단부는 상기 진공 픽업 헤드(11)를 운반하는 지지 부재(19)를 누르기 위해 이 지지 부재의 상단부에 접촉된다. 이와 같이, 상기 지지 부재(19)가 위치 하강되면, 이 지지 부재의 전방 단부에 부착되어 있는 진공 픽업 헤드(11)가 위치 하강되며, 이에 따라 IC(10)가 진공적으로 끌어 당겨져 상기 테스트용 소켓(14)과 접촉될 수 있다. 도 4에서, 테스트될 IC(10)와 상기 테스트용 소켓(14)사이의 공간뿐만 아니라 상기 푸시 로드(15C)의 전방 단부와 상기 지지 부재(19)의 상단부사이의 공간은 모두 단지 각종 부재와 구성 요소를 보다 명료하게 나타내기 위해 확대 도시된 것임을 주의해야 한다. 실제로, 피스톤 로드(15R)가 대략 그 길이의 절반 정도까지 팽창되면 상기 푸시 로드(15C)의 전방 단부는 상기 지지 부재(19)의 상단부와 접촉하게 되고, 테스트될 IC(10)는 상기 테스트용 소켓(14)에 상당히 인접해 있는, 추가로 하강된 위치 에 있게 된다.
상기 X축 구동 수단(17)은 수평면에서 X축 방향(도면의 평면에 수직인 방향, 즉 도 4에서 요동 방향)으로 상기 X-Y 구동 헤드(16)를 이동시킬 수 있도록 설계되어 있고, 그리고 이 예에서 볼 나사, 즉 상기 X-Y 구동 헤드(16)와 나사 결합되어 있는 볼 나사산부를 가지고 있는 나사(17T), 및 이 볼 나사(17T)를 회전 가능하게 구동하기 위한 서보 모터와 같은 구동 소스(도시되지 않음)를 구비하고 있다. 상기 볼 나사산부는 나선형 홈과 이 나선형 홈에 수용되어 있는 볼을 구비하고 있고, 상기 나선형 홈은 상기 볼 나사의 측면에 형성된 외부 나사산과 상기 헤드(16)의 측면에 형성되어 있는 내부 나사산사이에 형성되어 있다. 상기 볼 나사(17T)가 회전하면, 이 볼 나사에 나사 결합되어 있는 X-Y 구동 헤드(16)가 도 4에 도시된 바와 같이 요동 방향으로 이동하게 되며, 따라서 상기 헤드가 X축 방향으로 위치 결정된다.
마찬가지로, Y축 구동 수단(18)은 수평면에서 Y축 방향(도 4에서 좌우 방향)으로 상기 X-Y 구동 헤드(16)를 이동시킬 수 있도록 설계되어 있고, 그리고 이 예에서 상기 X-Y 구동 헤드(16)에 나사 결합되어 있는 볼 나사산부(18N)를 가지고 있는 볼 나사(18T), 및 이 볼 나사(18T)를 회전 가능하게 구동하기 위한 서보 모터와 같은 구동 소스(도시되지 않음)를 구비하고 있다. 상기 볼 나사산부(18N)에는 상기 볼나사(17T)의 자유 단부(전방 단부)을 회전 가능하게 저널링하는 베어링이 설치되어 있다. 볼 나사(18T)의 회전에 의해, 이 볼 나사와 나사 결합되어 있는 볼 나사산 부(18N)가 Y축 방향으로 이동한다. Y축 가이드(도시되지 않음)에 의해 슬라이딩가능하게 운반되는 볼 나사(17T)와의 볼 나사산부(18N)의 연동은 Y축 방향으로 X-Y 구동 헤드(16)를 이동시키게 되며, 이에 따라 상기 헤드가 Y축 방향을 따라 위치 결정된다.
이와 같이, 상기 지지 부재(19)에 의해 X-Y 구동 헤드(16)에 부착되어 있는 진공 픽업 헤드(11)는 X축 및 Y축 구동 수단(17,18)을 통해 X축 및 Y축 방향으로 각각 이동될 수 있으며, 따라서 상기 진공 픽업 헤드(11)가 위치 하강되어 있는, 테스트용 소켓(14)의 위에 있는 X,Y 좌표에 의해 결정된 소정의 위치에 위치 결정될 수 있고, 상기 진공 픽업 헤드에 의해 붙잡힌 테스트중인 상기 IC(10)는 상기 테스트용 소켓(14)과 양호한 접촉을 유지해야 함을 알 수 있다.
상기 테스트용 소켓(14)은 기술 분야에서 수행 보드라고 하는 절연 보드(21)에 장착되어 있으며, 이때 상기 소켓(14)의 접촉부(14A)는 상기 절연 보드(21)에 형성되어 있는 배선 패턴과 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 상기 배선 패턴은 반도체 디바이스 테스트 장치의 테스트 헤드(23)와 전기적으로 연결되어 있다. 상기 절연 보드(21)는 상기 테스트 헤드(23)에 부착되어 있고 상기 테스트용 소켓(14)은 상기 처리기의 테스트부에 설치되어 있다.
상기 테스트용 소켓(14)을 둘러싸고 있는 것은 이 예에서 직사각형 프레임의 형상을 가지고 있는 접촉 블록(24)이다. 상기 접촉 블록(24)의 상단 표면과 상기 Z축 구동 수단(15)의 스트로크를 조절하기 위한 쐐기(shim)(27)의 상단 표면(27A)은 상기 픽업 헤드가 위치 하강되어 테스트중인 IC(10)가 테스트용 소켓(14)에 어떠한 충격도 작용하지 않고 상기 테스트용 소켓(14)에 접촉함에 따라 발생된 어떠한 충격이라도 이를 수용하기 위해 상기 진공 픽업 헤드(11)의 하측 단부면에 의해 접촉되도록 채택되어 있다. 또한, 상기 접촉 블록(24)은 이 블록으로부터 위쪽으로 뻗어 있는 한 쌍의 가이드 핀(25)을 가지고 있다. 잘 알려진 바와 같이, 상기 쐐기(27)는 이 쐐기의 두께를 선택함으로써 테스트중인 IC(10)가 상기 테스트용 소켓(14)과 접촉하게 되는 힘을 조절할 수 있도록 설계되어 있지만, 이것은 반드시 필요한 것은 아니다.
상기 한 쌍의 가이드 핀(25)과 정렬된 한 쌍의 가이드 구멍(26)을 가지고 있는 상기 진공 픽업 헤드(11)가 형성되어 있고, 이에 따라 상기 진공 픽업 헤드(11)의 위치 하강시에, 상기 가이드 구멍(26)이 대응하는 상기 가이드 핀(25)에 결합되며, 따라서 상기 진공 픽업 헤드(11)가 상기 테스트용 소켓(14)과 정확히 정렬됨으로써 테스트중인 상기 IC(10)의 단자와 상기 테스트용 소켓(14)의 대응 접촉부(14A)사이에 전기적 기계적 접촉이 보장되게 됨을 알 수 있다.
테스트될 상기 IC의 종류가 단자의 개수가 상이한 다른 종류의 IC로 바뀌면, 상기 테스트용 소켓(14)을 적절한 테스트용 소켓으로 교환해 주는 것이 필요하다. 이 때문에, 지금까지 한가지 실제 예에서는 한 종류의 절연 보드가 테스트중인 IC의 종류에 따라 다른 절연 보드로 전체적으로 교환될 수 있도록, 각종 IC를 수용하기 위해 다수의 각종 절연 보드(21)상에 테스트용 소켓(14)이 장착되어 왔다. 다른 실제 예에서는 절연 보드(21)상에 장착되어 있는 테스트용 소켓(14)만이 대체된다.
한가지 대안으로, 테스트될 IC의 종류가 바뀔 때마다 테스트용 소켓(14)의 위치(X,Y 좌표 위치)에서 적지만 정렬 불량이 존재할 수도 있다. 상기 X축 구동 수단(17)과 Y축 구동 수단(18)은 내부에 적재된 테스트용 소켓(14)의 위치를 X,Y 좌표 위치로서 가지고 있으며, 이에 따라 이들 구동 수단은 진공 픽업 헤드(11)에 의해 테스트될 IC가 픽업된 위치로부터 저장되어 있는 X,Y 좌표 위치로 상기 테스트용 소켓(14)상에서 상기 X-Y 구동 헤드(16)를 구동할 수 있으며, 따라서 테스트될 상기 IC(10)가 상기 테스트용 소켓(14)의 위에 있는 소정의 위치로 이송될 수 있다.
상기 X축 구동 수단(17)과 상기 Y축 구동 수단(18)이 작동 해제되어 테스트될 IC(10)가 테스트용 소켓(14)상에서 소정의 위치에 정지된 때, Z축 구동 수단(15)이 작동되어 상기 진공 픽업 헤드(11)가 위치 하강된다. 따라서, 상기 테스트용 소켓(14)의 위치에 적은 정렬 불량이 있더라도 테스트될 IC(10)와 상기 테스트용 소켓(14)사이에 양호한 접촉을 형성할 수가 없게 되어 바람직하지 않음을 알 수 있다.
따라서, 상기 테스트용 소켓(14)이 대체되면, 새로운 위치 정보를 가지고 있는 X축 구동 수단(17)과 Y축 구동 수단(18)에 저장된 테스트용 소켓(14)의 위치 정보를 변경시키는 것이 필요하다.
이 이유 때문에, 한가지 실제 예에서는 테스트용 소켓(14)이 대체될 때, 티칭 모드라고 하는 모드에서 X-Y 이송 수단(X축 구동 수단(17)과 Y축 구동 수단(18))에 저장된 테스트용 소켓(14)의 위치 정보를 갱신하고 있다. 이 티칭 모드에서는, 상기 진공 픽업 헤드(11)가 X-Y 이송 수단에 의해 대응 테스트용 소켓(14)의 위에 있는 소정의 위치로 위치 결정된 후에, 조작자가 상기 진공 픽업 헤드(11)를 수동적으로 위치 하강시켜서 진공 픽업 헤드(11)의 가이드 구멍(26)을 상기 접촉 블록(24)의 가이드 핀(25)에 결합시키게 된다. 이 동작 중에, X축 구동 수단(17)과 Y축 구동 수단(18)의 구동 모터(도시되지 않음)에는 전원 공급이 중단되며, 따라서 X-Y 구동 헤드(16)는 작은 힘을 가지고 X-Y 방향으로 수동적으로 이동될 수 있다. 특히, 위에서 설명한 바와 같이, 상기 X축 구동 수단(17)과 Y축 구동 수단(18)은 볼 나사의 회전에 의해 상기 X-Y 구동 헤드(16)를 구동할 수 있도록 구성되어 있으므로, 상기 볼 나사를 회전 가능하게 구동하는 구동 모터의 전원 공급이 중단되면 상기 볼 나사의 자유 회전이 가능하게 되고, 따라서 상기 X-Y 구동 헤드(16)는 작은 힘으로 가볍게 이동할 수 있다.
이 방법으로, 상기 수동적인 정렬이 실행될 수 있으며, 이때 상기 가이드 구멍(26)이 안내 핀(25)에 결합될 수 있도록 상기 X-Y 구동 헤드(16)가 수동적으로 위치 하강된다. 상기 X-Y 구동 헤드(16)가 일단 새로운 테스트용 소켓(14)의 위치와 수동적으로 재정렬되면, 상기 X축 구동 수단(17)과 Y축 구동 수단(18)은 내부에 저장된 새로운 위치 정보를 가지게 된다. 설명된 예에서, 상기 X축 구동 수단(17)과 Y축 구동 수단(18)의 볼 나사는 상기 볼 나사와의 연동 회전을 위해 장착된 로터리형 엔코더와 같은 위치 정보 신호 발생기가 갖추어져 있으며, 이에 따라 상기 X-Y 구동 헤드(16)의 이동으로 이들 위치 정보 신호 발생기는 상기 X-Y 구동 헤드(16)가 X,Y 좌표의 원점으로부터 이동한 거리에 비례하는 개수의 펄스를 발생하게 된다. 이와 같이, 펄스의 개수에 의해 상기 X축 구동 수단(17)과 Y축 구동 수단(18)에 위치 정보를 저장할 수 있다.
이 방법으로, 상기 테스트용 소켓(14)이 대체될 때에는, 지금까지 상기 Y축 구동 수단(17)과 Y축 구동 수단(18)에 미리 저장된 위치 정보가 상기 티칭 모드에서 새로운 테스트용 소켓의 위치 정보로 갱신되어 왔다.
하지만, 상기 진공 픽업 헤드(11)의 가이드 구멍(26)을 상기 접촉 블록(24)의 가이드 핀(25)에 결합시키는 동작은 수동적으로 행해지므로, 상기 X-Y 구동 헤드(16)를 상하로 이동시키는 경우에 기술 분야의 조작자간에 개인차가 존재한다. 따라서, 일부 예에서는, 상기 조작자가 상기 X축 구동 수단(17)과 Y축 구동 수단(18)에 미리 저장되어 있는 위치 정보를 상기 가이드 구멍(26)과 상기 가이드 핀(25)간의 결합에 약간의 오프셋을 가지고 있는 새로운 테스트용 소켓의 위치 정보로 대체할 수 있다. 서로 결합시키기 위해 또는 작동 없이 살짝 결합시키기 위해 상기 가이드 핀(25)과 가이드 구멍(26)의 크기를 결정하는 데에는 어려움이 있으므로, 통상적으로 상기 가이드 핀과 가이드 구멍은 작동시에 결합될 수 있도록 형성된다. 따라서, 상기 결합에 약간의 오프셋이라도 존재하면 상기 IC의 테스트 개시 후에 상기 가이드 구멍(26)과 상기 가이드 핀(25)사이에서 다수의 회수의 결합과 결합 불량이 반복되고, 마찰로 인해 상기 가이드 구멍(26)과 상기 가이드 핀(25)상에서 마모가 일어나며, 이에 따라 위치 결정 기능이 수행되지 않는다는 심각한 불편함이 생긴다.
도 5에는 종래 처리기의 다른 예의 일반적인 구성이 예시되어 있다. 도 5에 예시되어 있는 처리기는 Z축 구동 수단(15)의 구성만이 도 4에 도시된 것과 다르다는 점을 제외하고 도 4에 도시된 것과 본질적으로 동일하다. 따라서, 도 5의 구성의 대응 부 또는 소자는 동일한 참조 부호에 의해 지시되어 있으므로 추가로 설명되지 않는다.
도 5에 마찬가지로 예시된 처리기에서, X-Y 이송 수단은 X축 구동 수단(17), Y축 구동 수단(18), 및 상기 X축 및 Y축 구동 수단(17,18)에 의해 수평면내에서 요동(X축) 및 좌우(Y축)방향으로 각각 이동될 수 있도록 채택되어 있는 X-Y 구동 헤드(16)를 포함하고 있다. 이 예에서 진공 픽업 헤드(11)의 형태인 캐리어 헤드는 지지 부재(19)에 의해 상기 X-Y 구동 헤드(16)에 장착되어 있다.
상기 Z축 구동 수단(15)은 상기 테스트용 소켓(14)의 위에 있는 상기 지지 부재(19)의 상부와 축 방향으로 대향된 관계를 가지고 설치되어 있다. 이 예에서 상기 Z축 구동 수단(15)은 각진 지지체(51)의 수평 레그에 고정되어 있고 그리고 아래쪽으로 뻗어 있는 피스톤 로드(15R), 및 Z축 가이드(52)를 가지고 있는 에어 실린더(15A), 상기 피스톤 로드(15R)에 연결되어 있고 그리고 가이드(52)를 따라 행해지는 수직 방향으로의 슬라이딩 이동을 위해 Z축 가이드(52)에 의해 지지되어 있는, 이동가능하고 전반적으로 U형인 프레임(53), 모터(54)의 상부에 설치되어 있는 모터(54), 상기 Z축 방향에 평행하게 뻗도록 상기 U형 프레임(53)에 의해 운반되고 그리고 상기 모터(54)의 회전식 출력 샤프트에 구동 가능하게 연결되어 있는 볼 나사(55), 이 볼 나사(55)와 나사 결합되어 있는 이동가능 부(56A)를 일측 단부에 그리고 상기 Z축 가이드(15B)를 따라 슬라이딩 가능한 슬라이드부(56B)를 타측 단부에 가지고 있는 수평 아암(56), 및 그 대향 단부들사이의 중간 지점에서 전반적으로 상기 수평 아암(56)의 하부면에 설치되어 있는 푸시 로드(56C)를 구비하고 있다. 상기 모터(54)는 상기 지지 부재(19)에 장착되어 있는 진공 픽업 헤드(11)를 상기 테스트용 소켓(14)에 인접한 소정의 위치측으로 위치 하강시키기 위해 동작하고, 상기 공기 실린더(15A)는 상기 모터(54)에 의해 억압된 위치로부터 소정량만큼 아래쪽으로 상기 진공 픽업 헤드(11)를 이동시키기 위해 동작한다.
특히, 이 예에서, 위에 있는 상기 진공 픽업 헤드(11)를 운반하는 지지 부재(19)를 누르기 위한 푸시 로드(15C)는 진공 픽업 헤드(11)는, 쐐기(27)와 접촉 블록(24)의 표면과 접촉하지 않고 인접한 위치에서 정지되기 전에, 모터(54)에 의해 회전 가능하게 구동되는 상기 볼 나사(55)에 의해 상기 수평 아암(56)을 통해 Z축 방향 아래쪽으로 소정량만큼 초기에 이동된다. 이때, 상기 공기 실린더(15A)는 정지 위치로부터 더 아래로 소정량만큼 상기 프레임(53)과 아암(56)을 이동시키기 위해 작동되며, 이에 따라 상기 진공 픽업 헤드(11)는 쐐기(27)에 접촉되며, 따라서 상기 쐐기(27)의 두께에 의해 결정된 힘으로 테스트될 상기 IC(10)가 상기 테스트용 소켓(14)에 가압된다. 도 5에서, 통상적으로 Z축 방향 위쪽으로 상기 프레임(53)을 탄성적으로 가압하기 위해 상기 프레임(53)의 상부와 상기 각진 지지체(51)의 상부에 부착되어 있는 각진 아암(57)사이에 인장 스프링(58)이 뻗어 있음을 알 수 있다.
도 5에 예시되어 있는 종래 예에서, 공기 실린더(15A)는 쐐기(27)와 접촉 블록(24)의 표면에 상기 진공 픽업 헤드를 접촉시키기 위해 작동되며, 이에 따라 상기 테스트용 소켓(14)에 대한 테스트될 IC(10)의 접촉력이 상기 접촉 블록(24)과 쐐기(27)의 두께에 의해 조절될 수 있다. 특히, 여러 가지 두께의 쐐기(27)가 준비되어 있어, 상기 테스트용 소켓(14)이 변경될 때마다 이전에 사용된 쐐기(27)가 적절한 두께의 쐐기로 대체될 수 있으므로 새로운 테스트용 소켓(14)에 대한 상기 테스트될 IC(10)의 접촉력이 적절한 레벨로 조절될 수 있다.
환언하면, 임시적인 상태에서 설정된 테스트용 소켓(14)에 대한 접촉력으로 IC에 대해 테스트가 행해진다. 테스트 결과가 높은 퍼센트의 불량률을 나타내면 이는 부적절한 접촉력을 의미한다는 사실을 감안하여, 불량률을 줄이기 위해 조절이 행해져야 한다. 따라서, 접촉력의 조절은 많은 작업과 시간을 필요로 하고 따라서 조작자의 작업은 어려워짐을 알 수 있다.
다른 단점은 테스트용 소켓(14)에 대한 테스트될 IC(10)의 접촉력을 얻기 위해 에어 실린더(15A)가 사용되므로, 상기 접촉력은 상기 공기 실린더에 공기압을 공급하는 가스 압입된 공기 소스의 압력의 변동으로 인해 변할 수 있다는 것이다.
상기 모터(54)와 상기 공기 실린더(15A)의 조합 대신에 Z축 구동 수단(15)으로서 한 쌍의 공기 실린더의 조합을 사용하는 것을 생각해 볼 수 있지만, 어느 경우에도 접촉력의 변화가 상기 공기 소스의 압력의 변동에 의해 생길 수 있다는 불편함을 제거할 수는 없다.
본 발명의 목적은 위에서 설명한 종래 기술의 단점을 극복한 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 테스트중인 디바이스를 붙잡기 위한 캐리어 헤드의 하측 방향 스트로크를 제1위치에서 결정할 수 있고, 테스트용 소켓에 작용하는 상기 디바이스의 접촉력을 용이하게 설정할 수 있으며, 일정한 접촉력을 얻을 수 있는 Z축 구동 수단이 제공되어 있는 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치를 제공하는데 있다.
도 1은 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 장치의 제1실시예를 나타낸 개략도.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 장치의 제2실시예에 사용된 종래 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치의 일예의 전반적인 구성을 나타낸 개략적인 측면도로서, 부분 단면화된 도면.
도 3은 도 2에 도시된 제2실시예에 이용된 전기 제어 회로를 나타낸 블록도.
도 4는 반도체 디바이스 테스트 장치에 사용된 종래 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치의 일예의 전반적인 구성을 나타낸 측면도.
도 5는 반도체 디바이스 테스트 장치에 사용된 종래 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치의 다른 예의 전반적인 구성을 나타낸 측면도.
본 발명의 제1측면에 따라, 반도체 디바이스를 붙잡기 위한 캐리어 헤드, 상기 캐리어 헤드를 수평면에서 X-Y 방향으로 이동시키는 X-Y 이송 수단으로서 X-Y 구동 수단을 구비하고 있는 X-Y 이송 수단, 및 이 X-Y 이송 수단에 의해 상기 테스트용 소켓의 위에 있는 위치로 이송되는 상기 캐리어 헤드상의 테스트용 소켓에 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 반도체 디바이스를 접촉시키기 위해, 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키는 Z축 구동 수단을 포함하고 있는 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치를 이용하는 반도체 디바이스 테스트 장치가 제공되어 있으며, 이 반도체 디바이스 테스트 장치는 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상에 각각 제공되어 있는 협동적인 제1 및 제2가이드 수단을 서로 결합시킴으로써 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓에 정확하게 접촉시키기 위해 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓측으로 안내할 수 있도록 구성되어 있고, 상기 테스트 장치는 제어 수단이 X-Y 방향으로 상기 캐리어 헤드를 이동시키기 위해 상기 X-Y 구동 수단을, 이들 X-Y 구동 수단이 수동적으로 자유로이 이동될 수 있는 자연 상태로 설정하는 수단; 상기 X-Y 구동 수단을 자연 상태로 유지하면서, 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상의 협동적인 상기 제1 및 제2가이드 수단이 서로 결합되도록 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키기 위해 상기 Z축 구동 수단만을 작동시키는 수단; 상기 제1 및 제2가이드 수단이 서로 동심원적으로 정렬되도록 상기 제1가이드 수단과 제2가이드 수단간의 결합을 수정하는 수단; 및 상기 X-Y 구동 수단을 제어하기 위해 상기 테스트용 소켓의 수정된 위치 정보를 내부에 저장하는 기억 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 제2측면에 따라, 반도체 디바이스를 붙잡기 위한 캐리어 헤드, 상기 캐리어 헤드를 수평면에서 X-Y 방향으로 이동시키는 X-Y 이송 수단으로서 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 구비하고 있는 X-Y 이송 수단, 및 이 X-Y 이송 수단에 의해 상기 테스트용 소켓의 위에 있는 위치로 이송되는 상기 캐리어 헤드상의 테스트용 소켓에 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 반도체 디바이스를 접촉시키기 위해, 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키는 Z축 구동 수단을 포함하고 있는 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치를 이용하는 반도체 디바이스 테스트 장치가 제공되어 있으며, 이 반도체 디바이스 테스트 장치는 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상에 각각 제공되어 있는 협동적인 제1 및 제2가이드 수단을 서로 결합시킴으로써 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓에 정확하게 접촉시키기 위해 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓측으로 안내할 수 있도록 구성되어 있고, 상기 테스트 장치는 제어 수단이 X-Y 방향으로 상기 캐리어 헤드를 이동시키기 위해 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을, 이들 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단이 수동적으로 자유로이 이동될 수 있는 자연 상태로 설정하는 수단; 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 자연 상태로 유지하면서, 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상의 협동적인 상기 제1 및 제2가이드 수단이 서로 결합되도록 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키기 위해 상기 Z축 구동 수단만을 작동시키는 수단; 상기 제1 및 제2가이드 수단이 서로 동심원적으로 정렬되도록 상기 제1가이드 수단과 제2가이드 수단간의 결합을 수정하는 수단; 및 상기 X축 구동 수단을 제어하기 위해 상기 테스트용 소켓의 수정된 위치 정보를 내부에 저장하는 기억 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 제3측면에 따라, 반도체 디바이스를 붙잡기 위한 캐리어 헤드, 상기 캐리어 헤드를 수평면에서 X-Y 방향으로 이동시키는 X-Y 이송 수단으로서 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 구비하고 있는 X-Y 이송 수단, 및 이 X-Y 이송 수단에 의해 상기 테스트용 소켓의 위에 있는 위치로 이송되는 상기 캐리어 헤드상의 테스트용 소켓에 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 반도체 디바이스를 접촉시키기 위해, 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키는 Z축 구동 수단을 포함하고 있는 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치를 이용하는 반도체 디바이스 테스트 장치가 제공되어 있으며, 이 반도체 디바이스 테스트 장치는 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상에 각각 제공되어 있는 협동적인 제1 및 제2가이드 수단을 서로 결합시킴으로써 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓에 정확하게 접촉시키기 위해 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓측으로 안내할 수 있도록 구성되어 있고, 상기 테스트 장치는 제어 수단이 X-Y 방향으로 상기 캐리어 헤드를 이동시키기 위해 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을, 이들 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단이 수동적으로 자유로이 이동될 수 있는 자연 상태로 설정하는 수단; 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 상기 자연 상태로 유지하면서, 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상의 협동적인 상기 제1 및 제2가이드 수단이 서로 결합되도록 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키기 위해 상기 Z축 구동 수단만을 작동시키는 수단; 상기 제1 및 제2가이드 수단이 서로 동심원적으로 정렬되도록 상기 제1가이드 수단과 제2가이드 수단간의 결합을 수정하는 수단; 및 상기 Y축 구동 수단을 제어하기 위해 상기 테스트용 소켓의 수정된 위치 정보를 내부에 저장하는 기억 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 제4측면에 따라, 반도체 디바이스를 붙잡기 위한 캐리어 헤드, 상기 캐리어 헤드를 수평면에서 X-Y 방향으로 이동시키는 X-Y 이송 수단으로서 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 구비하고 있는 X-Y 이송 수단, 및 이 X-Y 이송 수단에 의해 상기 테스트용 소켓의 위에 있는 위치로 이송되는 상기 캐리어 헤드상의 테스트용 소켓에 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 반도체 디바이스를 접촉시키기 위해, 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키는 Z축 구동 수단을 포함하고 있는 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치를 이용하는 반도체 디바이스 테스트 장치가 제공되어 있으며, 이 반도체 디바이스 테스트 장치는 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상에 각각 제공되어 있는 협동적인 제1 및 제2가이드 수단을 서로 결합시킴으로써 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓에 정확하게 접촉시키기 위해 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓측으로 안내할 수 있도록 구성되어 있고, 상기 반도체 디바이스 테스트 장치는 상기 Z축 구동 수단용의 구동 소스가 펄스 구동 모터를 구비하고 있고, 상기 반도체 디바이스 테스트 장치가 상기 펄스 구동 모터에 제공된 펄스의 수에 의해 상기 Z축 방향에서 상기 Z축 구동 수단의 스트로크를 결정하는 제어 수단을 포함하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 제5측면에 따라, 반도체 디바이스를 붙잡기 위한 캐리어 헤드, 상기 캐리어 헤드를 수평면에서 X-Y 방향으로 이동시키는 X-Y 이송 수단으로서 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 구비하고 있는 X-Y 이송 수단, 및 이 X-Y 이송 수단에 의해 상기 테스트용 소켓의 위에 있는 위치로 이송되는 상기 캐리어 헤드상의 테스트용 소켓에 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 반도체 디바이스를 접촉시키기 위해, 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키는 Z축 구동 수단을 포함하고 있는 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치를 이용하는 반도체 디바이스 테스트 장치가 제공되어 있으며, 이 반도체 디바이스 테스트 장치는 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상에 각각 제공되어 있는 협동적인 제1 및 제2가이드 수단을 서로 결합시킴으로써 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓에 정확하게 접촉시키기 위해 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓측으로 안내할 수 있도록 구성되어 있고, 상기 반도체 디바이스 테스트 장치는 상기 Z축 구동 수단용의 구동 소스가 펄스 구동 모터를 구비하고 있고, 상기 반도체 디바이스 테스트 장치가 제어 수단을 포함하고 있고, 이 제어 수단이 X-Y 방향으로 상기 캐리어 헤드를 이동시키기 위해 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을, 이들 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단이 수동적으로 자유로이 이동될 수 있는 자연 상태로 설정하는 수단; 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 자연 상태로 유지하면서, 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상의 협동적인 상기 제1 및 제2가이드 수단이 서로 결합되도록 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키기 위해 상기 Z축 구동 수단만을 작동시키는 수단; 및 상기 펄스 구동 모터에 제공된 펄스의 수에 의해 상기 Z축 방향에서 상기 Z축 구동 수단의 스트로크를 결정하는 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 제6측면에 따라, 반도체 디바이스를 붙잡기 위한 캐리어 헤드, 상기 캐리어 헤드를 수평면에서 X-Y 방향으로 이동시키는 X-Y 이송 수단으로서 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 구비하고 있는 X-Y 이송 수단, 및 이 X-Y 이송 수단에 의해 상기 테스트용 소켓의 위에 있는 위치로 이송되는 상기 캐리어 헤드상의 테스트용 소켓에 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 반도체 디바이스를 접촉시키기 위해, 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키는 Z축 구동 수단을 포함하고 있는 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치를 이용하는 반도체 디바이스 테스트 장치가 제공되어 있으며, 이 반도체 디바이스 테스트 장치는 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상에 각각 제공되어 있는 협동적인 제1 및 제2가이드 수단을 서로 결합시킴으로써 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓에 정확하게 접촉시키기 위해 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓측으로 안내할 수 있도록 구성되어 있고, 상기 반도체 디바이스 테스트 장치는 상기 Z축 구동 수단용의 구동 소스가 펄스 구동 모터를 구비하고 있고, 상기 반도체 디바이스 테스트 장치가 제어 수단을 포함하고 있고, 이 제어 수단이 X-Y 방향으로 상기 캐리어 헤드를 이동시키기 위해 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을, 이들 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단이 수동적으로 자유로이 이동될 수 있는 자연 상태로 설정하는 수단; 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 자연 상태로 유지하면서, 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상의 협동적인 상기 제1 및 제2가이드 수단이 서로 결합되도록 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키기 위해 상기 Z축 구동 수단만을 작동시키는 수단; 상기 제1 및 제2가이드 수단이 서로 동심원적으로 정렬되도록 상기 제1가이드 수단과 제2가이드 수단간의 결합을 수정하는 수단; 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 제어하기 위해 상기 테스트용 소켓의 수정된 위치 정보를 내부에 저장하는 기억 수단; 및 상기 펄스 구동 모터에 제공된 펄스의 수에 의해 상기 Z축 방향에서 상기 Z축 구동 수단의 스트로크를 결정하는 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명의 제7측면에 따라, 반도체 디바이스를 붙잡기 위한 캐리어 헤드, 상기 캐리어 헤드를 수평면에서 X-Y 방향으로 이동시키는 X-Y 이송 수단을 구비하고 있는 X-Y 이송 수단, 및 이 X-Y 이송 수단에 의해 상기 테스트용 소켓의 위에 있는 위치로 이송되는 상기 캐리어 헤드상의 테스트용 소켓에 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 반도체 디바이스를 접촉시키기 위해, 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키는 Z축 구동 수단을 포함하고 있는 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치를 이용하는 반도체 디바이스 테스트 장치가 제공되어 있으며, 이 반도체 디바이스 테스트 장치는 상기 Z축 구동 수단용의 구동 소스가 펄스 구동 모터를 구비하고 있고, 상기 반도체 디바이스 테스트 장치는 상기 펄스 구동 모터에 제공된 펄스의 수에 의해 상기 Z축 방향에서 상기 Z축 구동 수단의 스트로크를 결정하는 제어 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
제2바람직한 실시예에서, 상기 제어 수단은 하측 방향 이동 거리를 상기 펄스 구동 모터에 제공된 펄스의 수로서 저장하는 수단을 포함하고 있고, 상기 캐리어 헤드가 상기 X-Y 이송 수단에 의해 이송된 상기 테스트용 소켓의 위에 있는 상기 위치로부터 상기 이동 거리를 통해 상기 접촉 블록에 접촉되도록 상기 캐리어 헤드가 상기 Z축 구동 수단에 의해 위치 하강된 하부 위치까지 이동된다.
본 발명에 따라, 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단의 위치 기억 수단에 저장되어 있는 위치 정보는 새로운 테스트용 소켓의 위치 정보로 수동적으로 갱신될 수 있으므로, Z축 구동 수단만이 상기 위치 정보를 갱신한 후에 복수 회 자동적으로 동작된다. 상기 Z축 구동 수단의 자동 작동에 의해 가이드 핀과 가이드 구멍간의 결합은 수동적인 기술면에서 조작자간에 존재하는 개인차에 의해 영향을 받지 않고 자연 상태(가이드 핀과 가이드 구멍이 동심원적으로 정렬되어 있는 상태)로 안정될 수 있다. 상기 배열은 상기 Z축 구동 수단의 자동 작동이 행해질 때, 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단의 각각의 위치 기억 수단에 위치 정보가 기록 및 저장되도록 되어 있다.
이 방법으로, 본 발명은 수동적인 기술면에서의 개인차를 제거할 수 있고 그리고 상기 가이드 핀과 가이드 구멍이 자연 상태인 채로 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단의 위치 정보를 저장할 수 있다. 따라서, 본 발명은 수많은 회수의 테스트가 실행된 후에도 마모로 인한 상기 가이드 핀과 가이드 구멍의 왜곡과 같은 사고를 발생하지 않는 IC 테스트 장치를 제공함을 알 수 있다.
바람직한 실시예의 상세한 설명
도 1은 평면도로 도시된 처리기의 전반적인 구성을 가지고 있는, 본 발명에 따른 반도체 디바이스 테스트 장치의 제1실시예를 나타낸 개략도이다. 이 처리기는 도 4에 예시된 처리기의 구성과 동일한 구성을 가지고 있으므로, 도 4에 도시된 것과 대응하는 부품이나 소자는 동일한 참조 부호에 의해 표시되어 있다.
X-Y 이송 수단은 X-Y 이송 수단은 X축 구동 수단(17), Y축 구동 수단(18), 및 이들 X축 및 Y축 구동 수단(17,18)에 의해 각각 수평면에서 X축 및 Y축 방향으로 이동될 수 있도록 채택되어 있는 X-Y 구동 헤드(16)를 포함하고 있다. 이 예에서 진공 픽업 헤드(11)의 형태인 캐리어 헤드는 지지 부재(19)에 의해 X-Y 구동 헤드(16)에 장착되어 있다(도 4 참조). 설명의 명료성을 위해 단지 하나의 진공 픽업 헤드만이 도 4에 도시되어 있지만, 대략 4개의 동일한 진공 픽업 헤드가 일반적으로 제공된다.
수평면에서 X축 방향(도 1에서 좌우 방향)으로 상기 X-Y 구동 헤드(16)를 이동시키는 상기 X축 구동 수단(17)은 이 예에서 상기 X-Y 구동 헤드(16)와 나사 결합되어 있는 볼 나사산부를 가지고 있는 볼 나사(17T), 및 이 볼 나사(17T)를 회전 가능하게 구동하기 위한 서보 모터와 같은 구동 소스(17A)를 구비하고 있다. 마찬가지로, 수평면에서 Y축 방향(도 1에서 수직 방향)으로 상기 X-Y 구동 헤드(16)를 이동시키는 상기 Y축 구동 수단(18)은 이 예에서 볼 나사산부(18N)를 가지고 있는 볼 나사(18T), 및 이 볼 나사(18T)를 회전 가능하게 구동하기 위한 서보 모터와 같은 구동 소스(18A)를 구비하고 있다. 상기 볼 나사산부(18N)에는 상기 X축 구동 수단(17)의 볼 나사(17T)의 자유 단부를 회전 가능하게 저널링하는 베어링이 설치되어 있다.
앞서 언급한 바와 같이 상기 볼 나사(17T)는 볼 나사산부(18N)에 설치되어 있는 베어링에 자유 단부가 회전 가능하게 저널링되어 있고, 상기 구동 소스(17A)에 연결되어 있는 상기 볼 나사(17T)의 다른 단부는 슬라이딩 이동을 위해 Y축 가이드(28)상에 지지되어 있는 베어링(17D)에 회전 가능하게 저널링되어 있다. 이 배열로, 상기 Y축 구동 수단(18)의 볼 나사(18T)의 회전은 상기 볼 나사산부(18N)를 Y축 방향으로 이동시키게 되고, 이에 따라 상기 X축 구동 수단(17)의 볼 나사(17T)가 Y축 방향으로 이동하게 되어 상기 Y축 방향을 따라 상기 X-Y 구동 헤드(16)가 위치 결정되게 된다.
상기 X축 및 Y축 구동 수단(17,18)의 구동 소스(17A,18B)에는 로터리형 엔코더와 같은 위치 정보 신호 발생기가 각각 제공되어 있다. 이들 위치 정보 신호 발생기(17B,18B)는 회전을 위해 각각 해당 X축 구동 수단(17)과 Y축 구동 수단(18)에 연결되어 있으며, 따라서 이들 신호 발생기는 펄스, 즉 상기 X-Y 구동 헤드(16)상에 장착된 진공 픽업 헤드(11)의 X,Y 좌표 위치를 결정하기 위해 볼 나사들이 1회전을 할 때마다 각각 상기 X축 및 Y축 구동 수단(17,18)을 구성하고 있는 소자들중 하나인 상기 볼 나사(17T,18T)의 회전 방향에 대응하는 위상을 가지고 있는 대략 10개 정도의 펄스를 발생하게 된다.
상기 위치 정보 신호 발생기(17B,18B)로부터 출력된 펄스들은 제어기(30)에 입력되며, 이때 발생된 펄스의 수가 카운트되고 X축 위치 기억 수단(32A)과 Y축 위치 기억 수단(33B)에 X,Y 좌표 위치를 저장하기 위해 상기 볼 나사의 회전 방향에 대응하는 위상에 따라 가산 및 감산된다. 지점(P)이 상기 X,Y 좌표의 원점으로 도시된 경우에, 상기 위치 정보 신호 발생기(17B,18B)에 의해 발생된 펄스 수에 의해 상기 X-Y 구동 수단이 담당하는 X-Y 이송 영역 A내의 상기 원점에 대한 모든 위치를 제어할 수 있다.
상기 제어기(30)는 통상적으로 마이크로프로세서로 알려진 마이크로컴퓨터를 구비하고 있을 수도 있다. 이 마이크로컴퓨터는 중앙 처리 장치(CPU)(31), 특정 프로그램 등을 저장하기 위한 판독 전용 메모리(ROM)(32), 위치 정보 등을 일시적으로 저장하기 위한 기록가능 및 판독 가능 랜덤 액세스 메모리(RAM)(33), 입력 포트(34), 출력 포트(35) 등을 구비하고 있다.
상기 RAM(33)은 X축 위치 기억 수단(33A), Y축 위치 기억 수단(33B), 티칭 모드 실행부(33C), 및 본 발명에 따른 추가적인 특성인 Z축 구동 수단(15)의 자동 작동만을 행하기 위한 프로그램을 저장하는 Z축 자동 작동 수단(33D)을 포함하고 있다.
상기 중앙 처리 장치(31)는 테스트를 행하기 위해 상기 원점(P)의 근처에서 테스트될 IC를 진공적으로 끌어당기고 당겨진 IC가 테스트용 소켓(14)측으로 이송되도록 예컨대 상기 진공 픽업 헤드(11)를 작동시키기 위해 상기 ROM(32)내에 기록된 프로그램에 따라 동작한다.
상기 테스트용 소켓(14)이 대체된 경우에는 상기 X축 위치 기억 수단(33A)과 Y축 위치 기억 수단(33B)에 미리 저장된 위치 정보를 이용함으로써 상기 진공 픽업 헤드(11)는 상기 테스트용 소켓(14)의 위치로 이동하게 됨을 주목해야 한다. 이 상태에서, 티칭 동작 모드를 행하기 위해 티칭 모드 실행 수단(33C)이 활성화된다.
상기 티칭 모드에서, 상기 구동 소스(17A,18B)는 동작하지 않고 비동작 상태가 되도록 제어되며, 따라서 상기 진공 픽업 헤드(11)는 X-Y 방향으로 수동적으로 자유로이 이동되게 된다. 이에 따라, 조작자는 예비적으로 도 4에 도시된 가이드 핀(25)이 가이드 구멍(26)에 삽입될 수 있을 정도로 상기 진공 픽업 헤드(11)를 상기 테스트용 소켓(14)의 위치와 대략적으로 정렬되도록 수동적으로 이동시킬 수 있다.
상기 진공 픽업 헤드(11)의 위치가 수동적인 작동에 의해 상기 테스트용 소켓(14)의 위치와 정렬된 경우에, 상기 X축 구동 수단(17)과 Y축 구동 수단(18)의 X,Y 위치는 각각 X축 위치 기억 수단(33A)과 Y축 위치 기억 수단(33B)에 저장된다. 이 저장 동작은 예컨대 상기 입력 포트(34)에 제공된 기억 명령 스위치(36)를 일시적으로 턴온시킴으로써 수행될 수 있다.
상기 진공 픽업 헤드(11)의 대략적인 위치가 일단 결정되면, Z축 구동 수단(15)의 자동 작동을 행하기 위해, 상기 Z축 자동 작동 수단(33D)이 활성화된다. 특히, 도 4에 도시된 공기 실린더(15A)가 구동되고, 그리고 상기 진공 픽업 헤드(11)를 이동시키기 위해 상기 공기 실린더(15A)의 구동 전력이 사용된다. 상기 진공 픽업 헤드(11)의 하측 방향 이동이 상기 공기 실린더(15A)에 의해 실행될 때, 상기 Z축 구동 수단(15)은 상기 진공 픽업 헤드(11)에 대해 X-Y 방향에 대한 어떠한 바이어싱력도 제공하지 않는다. 따라서, 상기 진공 픽업 헤드(11)는 상기 가이드 핀(25)과 상기 가이드 구멍(26)간의 결합에 따라 X-Y 방향으로 약간 이동될 수 있으며, 따라서 상기 진공 픽업 헤드(11)는 상기 가이드 핀(25)이 상기 가이드 구멍(26)에 결합될 때 최소의 저항력을 제공하는 위치에 정착된다. 상기 Z축 구동 수단(15)의 자동 작동이 종료되면, 상기 가이드 핀(25)과 가이드 구멍(26)간의 결합에 의해 생긴 진공 픽업 헤드(11)의 X-Y 방향으로의 약간의 이동이 수정될 수 있으며, 따라서 수정된 적절한 위치 정보가 상기 X축 및 Y축 위치 기억 수단(33A,33B)에 각각 저장될 수 있다.
위에서 설명된 제1실시예에 따라, 상기 진공 픽업 헤드(11)의 X-Y 방향에서 정지 위치를 결정할 때에(이때, 상기 헤드는 테스트용 소켓(14)에 대향되어 있음), 상기 Z축 구동 수단(15)은 자동 작동에 의해 작동되며, 이에 따라 상기 가이드 구멍(26)이 상기 가이드 핀(25)과 결합될 수 있어 상기 진공 픽업 헤드(11)가 위치 결정되고, Z축 방향의 힘만이 상기 진공 픽업 헤드(11)에 작용한다. 이에 따라, 상기 가이드 핀(25)과 가이드 구멍(26)간의 결합은 자연 상태로 안정될 수 있다. 또한, 상기 가이드 핀(25)과 상기 가이드 구멍(26)간에 상대적인 오프셋 슬라이딩 이동이 존재하는 상태에서 어떠한 테스트도 실행되지 않는 것이 보장된다. 상기 가이드 핀(25)과 가이드 구멍(26)은 변형이 방지되며, 이에 따라 연장된 시간 기간동안에 안정된 동작이 보장될 수 있다.
또한, 약간의 위치 오프셋도 없이 상기 진공 픽업 헤드(11)는 상기 테스트용 소켓(14)과 테스트중인 상기 IC를 정확하게 접촉시킬 수 있다. 따라서 접촉 실패의 발생은 최소화되며, 이는 매우 높은 신뢰도를 가진 반도체 디바이스 테스트 장치를 제공하는데 기여한다.
위에서 설명된 제1실시예에서, 티칭 모드에서 상기 X축 구동 수단(17)과 Y축 구동 수단(18)의 X,Y 위치는 상기 X축 위치 기억 수단(33A)과 Y축 위치 기억 수단(33B)에 각각 저장된다. 하지만, 상기 X축 구동 수단(17)을 제어하기 위해 상기 테스트용 소켓의 위치 정보만을 X축 위치 기억 수단(33A)에 저장함으로써, 또는 상기 Y축 구동 수단(18)을 제어하기 위해 상기 테스트용 소켓의 위치 정보만을 Y축 위치 기억 수단(33B)에 저장함으로써, 제1실시예의 것과 동일한 기능 효과가 얻어질 수 있다. 또한, 상기 X축 위치 기억 수단(33A)과 Y축 위치 기억 수단(33B) 대신에 공통 기억 수단이 제공될 수도 있고, 그리고 상기 X축 구동 수단(17)과 Y축 구동 수단(18)을 제어하기 위해 상기 테스트용 소켓의 위치 정보가 상기 공통 기억 수단에 저장될 수도 있다.
도 2는 본 발명에 따라 반도체 디바이스 테스트 장치의 제2실시예에 사용된 처리기의 다른 예의 전반적인 구성을 나타낸 측면도이다. 이 처리기는 도 5에 예시된 처리기의 것과 동일한 구성을 가지고 있으므로, 도 5에 도시된 것과 대응하는 부품과 소자는 동일한 참조 부호에 의해 표시되어 있고, 따라서 필요하지 않은 경우에는 그 설명을 반복하지 않는다.
상기 X-Y 이송 수단은 X축 구동 수단(17), Y축 구동 수단(18), 및 상기 X축 및 Y축 구동 수단(17,18)에 의해 각각 수평면에서 X축 및 Y축 방향으로 이동될 수 있도록 채택된 X-Y 구동 헤드(16)를 포함하고 있다. 이 예에서 진공 픽업 헤드(11)의 형태인 캐리어 헤드가 지지 부재(19)에 의해 상기 X-Y 구동 헤드(16)에 장착되어 있다. 설명의 명료성을 위해 하나의 진공 픽업 헤드만이 도 2에 도시되어 있지만, 일반적으로 대략 4개의 동일한 진공 픽업 헤드(11)가 제공된다.
수평면에서 X축 방향(도2에 요동 방향)으로 X-Y 구동 헤드(16)를 이동시키는 X축 구동 수단(17)은, 이 예에서, 상기 X-Y 구동 헤드(16)와 나사 결합되어 있는 볼 나사산부(도시되지 않음)를 가지고 있는 볼 나사(17T), 및 상기 볼 나사(17T)를 회전 가능하게 구동하기 위한 서보 모터와 같은 구동 소스(도시되지 않음)를 구비하고 있다. 마찬가지로, 수평면에서 Y축 방향(도2에 좌우 방향)으로 X-Y 구동 헤드(16)를 이동시키는 Y축 구동 수단(18)은, 이 예에서, 볼 나사산부(18N)를 가지고 있는 볼 나사(18T), 및 상기 볼 나사(18T)를 회전 가능하게 구동하기 위한 서보 모터와 같은 구동 소스(도시되지 않음)를 구비하고 있다. 상기 볼 나사산부(18N)에는 상기 X축 구동 수단(17)의 볼 나사(17T)의 자유 단부를 회전 가능하게 저널링하는 베어링이 설치되어 있다.
상기 X축 구동 수단(17)의 볼 나사(17T)는 위에서 설명한 Y축 구동 수단(18)의 볼 나사산부(18N)에 설치된 베어링에 자유 단부가 회전 가능하게 저널링되어 있고, 상기 구동 소스(17A)에 연결되어 있는 상기 볼 나사(17T)의 다른 단부는 슬라이딩 이동을 위해 Y축 가이드(28)상에 지지되어 있는 베어링(도시되지 않음)에 회전 가능하게 저널링되어 있다. 이 배열로, Y축 구동 수단(18)의 볼 나사(18T)의 회전은 사익 볼 나사산부(18N)를 Y축 방향으로 이동시키게 되며, 이에 따라 상기 X축 구동 수단(17)의 볼 나사(17T)가 Y축 방향으로 이동하여 상기 Y축 방향으로 상기 X-Y 구동 헤드(16)가 위치 결정된다.
이 제2실시예에서, 펄스 수에 의해 회전량을 결정할 수 있는 펄스 모터 또는 서보 모터와 같은 펄스 구동 모터가 상기 Z축 구동 수단(15)을 구성하고 있는 소자들중 하나인 Z축 구동 모터(54)로서 이용된다.
Z축 구동 모터(54)로서 펄스 구동 모터를 이용하면, Z축 구동 수단(15)이 개시되는 시작 위치에서부터 상기 수단이 정지되는, 원하는 하부 위치까지 상기 진공 픽업 헤드(11)의 이동 거리를 펄스 수에 의해 제어할 수 있다. 상기 테스트용 소켓(14)이 대체된 경우에는, 이와 같이 상기 테스트용 소켓(14)을 손상으로부터 보호하기 위한 새로운 접촉 블록(24)을 배치하고, 상기 진공 픽업 헤드(11)가 상기 새로운 접촉 블록(24)과 접촉되도록 하기 위해 상기 Z축 구동 모터(54)를 개시시키고, 다음에 정지될 때까지 그 개시로부터 상기 Z축 구동 모터(54)에 제공된 펄스 수를 적절한 기억 수단에 제공함으로써 간단히 상기 Z축을 따라 이동한 상기 Z축 구동 수단(15)의 하측 방향 이동 거리를 설정할 수 있다. 상기 Z축을 따라 이동한 이동 거리 또는 이동량이 일단 설정되면, 상기 접촉 블록(24)은 반드시 필요한 것이 아니지만, 상기 Z축 구동 모터(54)는 상기 진공 픽업 헤드(11)가 상기 접촉 블록의 높이에 의해 예비적으로 결정된 위치에 도달할 때 실패하지 않고 정지되므로 상기 접촉 블록 없이도 후속되는 동작이 실행될 수 있다.
도 3에는 Z축 구동 모터(54)의 구동 제어 시스템의 일예가 예시되어 있다. 이 예에서, 전반적으로 40으로 표시된 Z축 구동 제어 시스템은 마이크로컴퓨터로 구성되어 있다. 잘 알려진 바와 같이, 상기 마이크로컴퓨터는 중앙 처리 장치(CPU)(41), 특정 프로그램 등을 저장하기 위한 판독 전용 메모리(ROM)(42), 입력 데이타 등을 일시적으로 저장하기 위한 기록가능 및 판독 가능 랜덤 액세스 메모리(RAM)(43), 입력 포트(44), 출력 포트(45), 입력 수단(46) 등을 구비하고 있다.
본 발명의 제2실시예에서, RAM(43)에는 진공 픽업 헤드(11)가 접촉 블록(24)과 접촉될 때까지 그 시작으로부터 상기 Z축 구동 모터(54)에 제공된 펄스 수를 저장하도록 채택된 하측 방향 스트로크 기억 수단(43A)이 갖추어져 있다. 환언하면, 상기 진공 픽업 헤드(11)의 하측 방향 스트로크(하측 방향 이동)는 상기 하측 방향 스트로크 기억 수단(43A)에 저장된다. 진공 픽업 헤드(11)의 하측 방향 스트로크의 저장에 의해, 상기 Z축 구동 수단(15)이 상기 진공 픽업 헤드(11)를 위치 하강시킬 수 있도록 작동되고 상기 진공 픽업 헤드(11)가 상기 접촉 블록(24) 또는 쐐기(스페이서)(27)에 접촉될 때, 상기 Z축 구동 모터(54)는 상기 저장된 하측 방향 스트로크를 얻지 못하였더라도 정지된다. 이 점에 있어서, 상기 입력 수단(46)의 리턴 키(R)를 조작함으로써, 진공 픽업 헤드(11)의 하측 방향 이동 중에 Z축 구동 모터(54)에 제공된 펄스 수(카운트된 전체 펄스 수)는 하측 방향 스트로크 기억 수단(43A)에 저장될 수 있다. 따라서, 상기 진공 픽업 헤드(11)의 새로운 하측 방향 스트로크가 저장될 수 있다.
필요한 경우에, 출력 포트(45)를 통해 디스플레이(47)상에 하측 방향 스트로크 기억 수단(43A)에 저장되어 있는 펄스 수를 디스플레이할 수 도 있다.
입력 수단(46)에 의해 필요한 펄스 수에 해당하는 수치를 입력함으로써 하측 방향의 스트로크 기억 수단(43A)에 이미 저장되어 있는 하측 방향 스트로크를 어떤 원하는 값으로 수정할 수 있다. 따라서, 위에서 설명한 방법으로 설정된 특정 하측 방향 스트로크를 가지고 일부 IC를 테스트하여 상당히 높은 불량률을 생기면, 상기 입력 수단(46)을 통해 수치를 입력함으로써 하측 방향 스트로크 기억 수단(43A)에 저장되어 있는 펄스 수를 변화시킴으로써 쐐기(27)의 대체에 의한 스트로크 변화와 동일하게, Z축을 따라 상기 스트로크를 변화시킬 수 있다. 이 점에 있어서, 쐐기(27)의 사용하여 조절을 하는 경우에는 상기 하측 방향 압력 스트로크가 쐐기의 대체에 의해 0.05 mm 피치로 조절되고, 펄스 구동 모터를 사용하면 상기 하측 방향 스트로크를 대략 0.01 mm 정도로 미세한 피치로 설정할 수 있으며, 이에 따라 보다 높은 정밀도의 이점이 제공된다.
위에서 설명된 제2실시예에 따라, 진공 픽업 헤드(11)의 아래쪽으로의 이동 거리는 Z축 구동 모터(54)에 제공되는 펄스 수에 의해 설정될 수 있으므로, 진공 픽업 헤드(11)의 최하위 위치를 결정하기 위해 새로운 접촉 블록(244)과 접촉되도록 상기 진공 픽업 헤드(11)를 초기에 위치 하강시킨 다음에, 진공 픽업 헤드(11)를 그 최하위 위치로 하강시키는데 필요한, 모터(54)에의 인가를 위한 펄스수를 간단히 카운트함으로써 Z축 구동 수단(15)의 이동 거리(아래쪽으로의 이동)를 설정할 수 있다. 이와 같이, Z축을 따라 필요한 이동량(하측 방향 이동량)이 쉽게 설정될 수 있다.
또한, 상기 진공 픽업 헤드(11)가 위치 하강되어 그 최하위 위치에 정지될 때 상기 Z축 구동 모터(54)는 비활성화 상태를 유지하므로, 상기 테스트용 소켓(14)에 대한 접촉 압력은 일정하게 유지됨을 알 수 있다. 이에 따라, 테스트중인 IC는 일정한 접촉 압력을 가지고 상기 테스트용 소켓(14)에 접촉될 수 있다.
또한, 일부 IC에 대한 테스트에서 높은 퍼센트의 불량률이 생기면, 쐐기(27)의 변동되는 두께를 필요로 하는, 도 5에 예시된 종래 기술과는 대조적으로, 본 발명의 제2실시예는 쐐기(27)를 대체하는 것을 필요로 하지 않고 구동 펄스 수를 조절하는 것만을 필요로 하며, 이에 따라 접촉 압력의 미세한 조절이 용이하게 수행될 수 있다.
이전에 설명된 제1실시예에서, 도 2에 도시된 Z축 구동 수단과 동일한 구조 또는 구성을 가지고 있는 Z축 구동 수단이 처리기에 사용되면, 즉, 제1실시예의 Z축 구동 수단(15)의 공기 실린더(15A)가 펄스 수에 의해 회전량을 결정할 수 있는 펄스 모터 또는 스텝핑 모터에 의해 대체되면, 티칭 동작 모드는 제1실시예의 Z축 구동 수단(15)에 대해서도 행해질 수 있다.
이 티칭 모드에서, 제2실시예를 참조하여 이미 설명한 바와 같이, 테스트용 소켓(14)이 대체되면, 이 테스트용 소켓(14)이 손상되지 않도록 하는 새로운 접촉 블록을 배치하고, 진공 픽업 헤드(11)가 상기 새로운 접촉 블록과 접촉될 수 있도록 Z축 구동 모터를 개시시키고, 다음에 정지될 때까지 그 시작으로부터 Z축 구동 모터에 제공된 펄스 수를 적절한 기억 수단에 저장함으로써 간단히 Z축을 따라 상기 Z축 구동 수단(15)의 아래쪽으로의 이동 거리를 설정할 수 있다.
이 티칭 모드는 가이드 핀(25)과 가이드 구멍(26)간의 결합을 수정하는 동작과 동시에 실행될 수 있으며, 이에 따라 이들 가이드 핀(25)과 구멍(26)은 서로 동심원적으로 배열될 수 있다. Z축 구동 수단(15)에 대해 티칭 모드가 수행될 때 상기 X축 구동 수단(17)과 Y축 구동 수단(18)은 이들 구동 수단이 수동적으로 자유로이 이동될 수 있는 자연 상태로 유지되는 것이 바람직하다.
이상에서 본 발명은 IC 테스터에 적용되는 것으로서 설명되었지만, 본 발명은 IC 이외의 각종 반도체 디바이스에도 적용할 수 있고 그리고 위에서 설명한 것과 동일한 기능적 효과를 생성함은 물론이다.

Claims (13)

  1. 반도체 디바이스를 붙잡기 위한 캐리어 헤드, 이 캐리어 헤드를 수평면에서 X-Y 방향으로 이동시키는 X-Y 이송 수단으로서 X-Y 구동 수단을 구비하고 있는 X-Y 이송 수단, 및 이 X-Y 이송 수단에 의해 상기 테스트용 소켓의 위에 있는 위치로 이송되는 상기 캐리어 헤드상의 테스트용 소켓에 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 반도체 디바이스를 접촉시키기 위해, 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키는 Z축 구동 수단을 포함하고 있는 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치를 이용하는 반도체 디바이스 테스트 장치로서, 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상에 각각 제공되어 있는 협동적인 제1 및 제2가이드 수단을 서로 결합시킴으로써 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓에 정확하게 접촉시키기 위해 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓측으로 안내할 수 있도록 구성되어 있는 반도체 디바이스 테스트 장치에 있어서,
    제어 수단이 X-Y 방향으로 상기 캐리어 헤드를 이동시키기 위해 상기 X-Y 구동 수단을, 이들 X-Y 구동 수단이 수동적으로 자유로이 이동될 수 있는 자연 상태로 설정하는 수단;
    상기 X-Y 구동 수단을 상기 자연 상태로 유지하면서, 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상의 협동적인 상기 제1 및 제2가이드 수단이 서로 결합되도록 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키기 위해 상기 Z축 구동 수단만을 작동시키는 수단;
    상기 제1 및 제2가이드 수단이 서로 동심원적으로 정렬되도록 상기 제1가이드 수단과 제2가이드 수단간의 결합을 수정하는 수단; 및
    상기 X-Y 구동 수단을 제어하기 위해 상기 테스트용 소켓의 수정된 위치 정보를 내부에 저장하는 기억 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 X-Y 구동 수단은 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 구비하고 있고, 상기 기억 수단은 X축에 관련된 상기 테스트용 소켓의 수정된 위치 정보를 저장하는 X축 위치 기억 수단, 및 Y축에 관련된 상기 테스트용 소켓의 수정된 위치 정보를 저장하는 Y축 위치 기억 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 X-Y 구동 수단은 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 구비하고 있고, 상기 기억 수단은 X축에 관련된 상기 테스트용 소켓의 수정된 위치 정보와 Y축에 관련된 상기 테스트용 소켓의 수정된 위치 정보 모두를 내부에 저장하는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
  4. 반도체 디바이스를 붙잡기 위한 캐리어 헤드, 이 캐리어 헤드를 수평면에서 X-Y 방향으로 이동시키는 X-Y 이송 수단으로서 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 구비하고 있는 X-Y 이송 수단, 및 이 X-Y 이송 수단에 의해 상기 테스트용 소켓의 위에 있는 위치로 이송되는 상기 캐리어 헤드상의 테스트용 소켓에 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 반도체 디바이스를 접촉시키기 위해, 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키는 Z축 구동 수단을 포함하고 있는 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치를 이용하는 반도체 디바이스 테스트 장치로서, 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상에 각각 제공되어 있는 협동적인 제1 및 제2가이드 수단을 서로 결합시킴으로써 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓에 정확하게 접촉시키기 위해 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓측으로 안내할 수 있도록 구성되어 있는 반도체 디바이스 테스트 장치에 있어서,
    제어 수단이 X-Y 방향으로 상기 캐리어 헤드를 이동시키기 위해 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을, 이들 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단이 수동적으로 자유로이 이동될 수 있는 자연 상태로 설정하는 수단;
    상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 상기 자연 상태로 유지하면서, 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상의 협동적인 상기 제1 및 제2가이드 수단이 서로 결합되도록 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키기 위해 상기 Z축 구동 수단만을 작동시키는 수단;
    상기 제1 및 제2가이드 수단이 서로 동심원적으로 정렬되도록 상기 제1가이드 수단과 제2가이드 수단간의 결합을 수정하는 수단; 및
    상기 X축 구동 수단을 제어하기 위해 상기 테스트용 소켓의 수정된 위치 정보를 내부에 저장하는 기억 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
  5. 반도체 디바이스를 붙잡기 위한 캐리어 헤드, 이 캐리어 헤드를 수평면에서 X-Y 방향으로 이동시키는 X-Y 이송 수단으로서 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 구비하고 있는 X-Y 이송 수단, 및 이 X-Y 이송 수단에 의해 상기 테스트용 소켓의 위에 있는 위치로 이송되는 상기 캐리어 헤드상의 테스트용 소켓에 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 반도체 디바이스를 접촉시키기 위해, 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키는 Z축 구동 수단을 포함하고 있는 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치를 이용하는 반도체 디바이스 테스트 장치로서, 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상에 각각 제공되어 있는 협동적인 제1 및 제2가이드 수단을 서로 결합시킴으로써 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓에 정확하게 접촉시키기 위해 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓측으로 안내할 수 있도록 구성되어 있는 반도체 디바이스 테스트 장치에 있어서,
    제어 수단이 X-Y 방향으로 상기 캐리어 헤드를 이동시키기 위해 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을, 이들 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단이 수동적으로 자유로이 이동될 수 있는 자연 상태로 설정하는 수단;
    상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 상기 자연 상태로 유지하면서, 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상의 협동적인 상기 제1 및 제2가이드 수단이 서로 결합되도록 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키기 위해 상기 Z축 구동 수단만을 작동시키는 수단;
    상기 제1 및 제2가이드 수단이 서로 동심원적으로 정렬되도록 상기 제1가이드 수단과 제2가이드 수단간의 결합을 수정하는 수단; 및
    상기 Y축 구동 수단을 제어하기 위해 상기 테스트용 소켓의 수정된 위치 정보를 내부에 저장하는 기억 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
  6. 반도체 디바이스를 붙잡기 위한 캐리어 헤드, 이 캐리어 헤드를 수평면에서 X-Y 방향으로 이동시키는 X-Y 이송 수단으로서 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 구비하고 있는 X-Y 이송 수단, 및 이 X-Y 이송 수단에 의해 상기 테스트용 소켓의 위에 있는 위치로 이송되는 상기 캐리어 헤드상의 테스트용 소켓에 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 반도체 디바이스를 접촉시키기 위해, 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키는 Z축 구동 수단을 포함하고 있는 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치를 이용하는 반도체 디바이스 테스트 장치로서, 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상에 각각 제공되어 있는 협동적인 제1 및 제2가이드 수단을 서로 결합시킴으로써 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓에 정확하게 접촉시키기 위해 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓측으로 안내할 수 있도록 구성되어 있는 상기 반도체 디바이스 테스트 장치에 있어서,
    상기 Z축 구동 수단용의 구동 소스가 펄스 구동 모터를 구비하고 있고,
    상기 반도체 디바이스 테스트 장치는 상기 펄스 구동 모터에 제공된 펄스의 수에 의해 상기 Z축 방향에서 상기 Z축 구동 수단의 스트로크를 결정하는 제어 수단을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
  7. 반도체 디바이스를 붙잡기 위한 캐리어 헤드, 이 캐리어 헤드를 수평면에서 X-Y 방향으로 이동시키는 X-Y 이송 수단으로서 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 구비하고 있는 X-Y 이송 수단, 및 이 X-Y 이송 수단에 의해 상기 테스트용 소켓의 위에 있는 위치로 이송되는 상기 캐리어 헤드상의 테스트용 소켓에 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 반도체 디바이스를 접촉시키기 위해, 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키는 Z축 구동 수단을 포함하고 있는 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치를 이용하는 반도체 디바이스 테스트 장치로서, 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상에 각각 제공되어 있는 협동적인 제1 및 제2가이드 수단을 서로 결합시킴으로써 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓에 정확하게 접촉시키기 위해 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓측으로 안내할 수 있도록 구성되어 있는 반도체 디바이스 테스트 장치에 있어서,
    상기 Z축 구동 수단용의 구동 소스가 펄스 구동 모터를 구비하고 있고,
    상기 반도체 디바이스 테스트 장치는 제어 수단을 포함하고 있고, 이 제어 수단이 X-Y 방향으로 상기 캐리어 헤드를 이동시키기 위해 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을, 이들 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단이 수동적으로 자유로이 이동될 수 있는 자연 상태로 설정하는 수단;
    상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 자연 상태로 유지하면서, 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상의 협동적인 상기 제1 및 제2가이드 수단이 서로 결합되도록 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키기 위해 상기 Z축 구동 수단만을 작동시키는 수단; 및
    상기 펄스 구동 모터에 제공된 펄스의 수에 의해 상기 Z축 방향에서 상기 Z축 구동 수단의 스트로크를 결정하는 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
  8. 반도체 디바이스를 붙잡기 위한 캐리어 헤드, 이 캐리어 헤드를 수평면에서 X-Y 방향으로 이동시키는 X-Y 이송 수단으로서 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 구비하고 있는 X-Y 이송 수단, 및 이 X-Y 이송 수단에 의해 상기 테스트용 소켓의 위에 있는 위치로 이송되는 상기 캐리어 헤드상의 테스트용 소켓에 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 반도체 디바이스를 접촉시키기 위해, 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키는 Z축 구동 수단을 포함하고 있는 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치를 이용하는 반도체 디바이스 테스트 장치로서, 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상에 각각 제공되어 있는 협동적인 제1 및 제2가이드 수단을 서로 결합시킴으로써 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓에 정확하게 접촉시키기 위해 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 상기 반도체 디바이스를 상기 테스트용 소켓측으로 안내할 수 있도록 구성되어 있는 반도체 디바이스 테스트 장치에 있어서,
    상기 Z축 구동 수단용의 구동 소스가 펄스 구동 모터를 구비하고 있고,
    상기 반도체 디바이스 테스트 장치는 제어 수단을 포함하고 있고, 이 제어 수단이 X-Y 방향으로 상기 캐리어 헤드를 이동시키기 위해 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을, 이들 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단이 수동적으로 자유로이 이동될 수 있는 자연 상태로 설정하는 수단;
    상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 자연 상태로 유지하면서, 상기 캐리어 헤드와 상기 테스트용 소켓상의 협동적인 상기 제1 및 제2가이드 수단이 서로 결합되도록 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키기 위해 상기 Z축 구동 수단만을 작동시키는 수단;
    상기 제1 및 제2가이드 수단이 서로 동심원적으로 정렬되도록 상기 제1가이드 수단과 제2가이드 수단간의 결합을 수정하는 수단;
    상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단을 각각 제어하기 위해 상기 테스트용 소켓의 수정된 위치 정보를 내부에 저장하는 기억 수단; 및
    상기 펄스 구동 모터에 제공된 펄스의 수에 의해 상기 Z축 방향에서 상기 Z축 구동 수단의 스트로크를 결정하는 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 X-Y 구동 수단은 모터 수단에 의해 구동되고, 상기 Z축 구동 수단은 공기 실린더 수단에 의해 구동되며, 상기 X-Y 구동 수단은 상기 모터 수단이 비작동 상태로 될 때 상기 X-Y 구동 수단이 수동적으로 자유로이 이동될 수 있는 자연 상태로 설정되도록 채택되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
  10. 제4항 내지 제8항중 어느 한 항에 있어서, 상기 X축 구동 수단과 상기 Y축 구동 수단은 모터 수단에 의해 각각 구동되고, 그리고 상기 모터 수단이 비작동 상태로 될 때 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단이 수동적으로 자유로이 이동될 수 있는 자연 상태로 설정되도록 채택되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
  11. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단은 모터 수단에 의해 각각 구동되고, 상기 Z축 구동 수단은 공기 실린더 수단에 의해 구동되고, 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단은 상기 모터 수단이 비작동 상태로 될 때 상기 X축 구동 수단과 Y축 구동 수단이 수동적으로 자유로이 이동될 수 있는 자연 상태로 설정되도록 채택되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
  12. 반도체 디바이스를 붙잡기 위한 캐리어 헤드, 이 캐리어 헤드를 수평면에서 X-Y 방향으로 이동시키는 X-Y 이송 수단, 및 이 X-Y 이송 수단에 의해 상기 테스트용 소켓의 위에 있는 위치로 이송되는 상기 캐리어 헤드상의 테스트용 소켓에 상기 캐리어 헤드에 의해 붙잡힌 반도체 디바이스를 접촉시키기 위해, 상기 캐리어 헤드를 위치 하강시키는 Z축 구동 수단을 포함하고 있는 반도체 디바이스 이송 및 처리 장치를 이용하는 반도체 디바이스 테스트 장치에 있어서,
    상기 Z축 구동 수단용의 구동 소스가 펄스 구동 모터를 구비하고 있고,
    상기 반도체 디바이스 테스트 장치는 상기 펄스 구동 모터에 제공된 펄스의 수에 의해 상기 Z축 방향에서 상기 Z축 구동 수단의 스트로크를 결정하는 제어 수단을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제어 수단은 하측 방향 이동 거리를 상기 펄스 구동 모터에 제공된 펄스의 수로서 저장하는 수단을 포함하고 있고, 상기 캐리어 헤드는 이 캐리어 헤드가 상기 X-Y 이송 수단에 의해 이송된 상기 테스트용 소켓의 위에 있는 상기 위치에서부터 상기 이동 거리를 통해, 상기 접촉 블록에 접촉되도록 상기 캐리어 헤드가 상기 Z축 구동 수단에 의해 위치 하강된 하부 위치까지 이동되는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 테스트 장치.
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