CN1192042A - 半导体器件检测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种半导体器件检测装置,当更换检测插座14时,可把新检测插座的位置精确地存于X－Y传输装置中。设置控制器30,将其配置为使之能把X－Y传输装置的X驱动装置17和Y轴驱动装置18设定于自然状态中,其中X驱动装置和Y驱动装置17,18能手动自由移动,X－Y传输装置可使抓住IC的真空拾取头11在测试时沿X－Y方向移动;只驱动用于降低真空拾取头的Z轴驱动装置15,使真空拾取头的定位孔26与新检测插座的定位销相啮合,同时使X－Y驱动装置保持在自然状态;校正定位孔26与定位销之间的啮合间隙,从而使其轴向对准;并将新检测插座的位置校正信息存入X和Y驱动装置17和18中。

Description

半导体器件检测装置
本发明涉及半导体器件检测装置，用于检测包括半导体集成电路(以下称作IC)在内的各种半导体器件。特别是涉及半导体器件检测装置中的用于传输各种半导体器件的半导体器件传输和操作装置。本发明涉及把半导体器件传输到测试位置和使其与在测试位置上安装的检测插座相接触的X-Y传输装置和Z轴驱动装置的控制。当X-Y传输装置设计成能在水平平面中使器件沿左右(X轴)方向移动、并沿往复或前后(Y轴)方向移动时，X-Y传输装置也叫做水平传输装置。Z轴驱动装置设计成使器件沿垂直方向移动。
众所周知，用于检测包括半导体集成电路(IC)在内的各种半导体器件的半导体器件检测装置(通常叫做IC测试仪)通常采用半导体器件传输和操作装置(通常叫做近距离机械手)，把待检测的半导体器件(通常叫做DUT)传输到检测位置并使其与设置在检测位置上的半导体器件检测装置的器件检测插座呈电气以及物理接触。当检测完成之后，把已检测过的半导体器件从检测位置移到规定位置。以下将以IC作为半导体器件的典型实例来清楚说明本发明。
现以广泛使用对待测IC的各种封装构形或结构均适用的各种半导体传输和操作装置(以下称作近距离机械手)。当待测试的IC封装具有从四个方向伸出的引出端结构，如表面贴装型四方形扁平封装(QFP)或具有几乎从元件侧边的整个表面(封装的底表面)引出的引出端(电极)结构，如PGA(针栅阵列)封装或BGA(球栅阵列)封装时，为操作包封在这些封装结构中的IC而设计的近距离机械手上设置了带有一至四个装载头的X-Y传输装置，所述装载头例如是真空拾取头；以及用于使X-Y传输装置上的装载头上下垂直移动的Z轴驱动装置；把装载头排列成使之能一次抓取一至四个待测IC。随后，X-Y传输装置使装载头水平移动到设置在检测位置中的检测插座上方的预定位置，在此由Z轴驱动装置使此装载头下移到检测插座，使待测IC与相应的检测插座之间具有良好的电气和物理接触，以进行有效检测。
图4展示出上述的常规近距离机械手的一个实例的总体结构。该X-Y传输装置包括X轴驱动装置17，Y轴驱动装置18以及一个X-Y驱动头16，X轴驱动装置17和Y轴驱动装置18可使X-Y驱动头16在水平面中分别沿X轴和Y轴方向移动。本例中的真空拾取头11形式的装载头通过支承件19安装到X-Y驱动头16上。为了使图示简洁，图4中只画了一个真空拾取头，而通常情况下是设置有四个相同的真空拾取头。应指出的是，由于图4是侧视图，X轴方向会出现穿过图4平面的往复移动，而在正视图中则应是左右方向移动，正如从图1的平面图中看到的。同时Y轴方向在图4中会出现左右方向的，在正视图中应是穿过附图平面的往复方向的移动，正如从图1的平面图所看到的。
支承件19有基本上呈水平的延伸臂19A，其外端由Z轴导轨12垂直滑动支承，Z轴轨12顺序固定到X-Y驱动头16上。在图4中，Z轴方向是垂直于X轴和Y轴方向的垂直方向。在支承件19的前端(下端)安装有真空拾取头11。因此认为，当Z轴驱动装置15使支承件19向下朝检测插座14移动时，真空拾取头11会随着支承件19同时下降。Z轴驱动装置15将在下面说明。会发现，图4所示待测IC 10会被真空拾取头11吸引。
拉伸弹簧13在支承件19的伸出臂19A与固定到X-Y驱动头16顶部的水平过顶臂之间延伸，使支承件19朝上推动，因而使真空拾取头11离开检测插头14而弹回到原位。
Z轴驱动装置15位于检测插座14上方与支承件19的顶面轴向相对设置。本例中的Z轴驱动装置15包括固定到角支撑20的水平腿上具有向下延伸的活塞杆15R的气缸15A，Z轴导轨15B，连接到活塞杆15R下端的推压杆15C，以及其一端固定在推压杆15C上端附近而另一端可固定在Z轴导轨15B上因而可沿垂直方向滑动的可移动臂15D。
按上述结构，随着气缸15A的起动，其活塞杆15R朝下延伸，推压杆15C前端与其上载有真空拾取头11的支承件19的顶端对接并给支承件19加压。因此，支承件19下降，使附在支承件19前端的真空拾取头11下降，使IC 10受到真空吸引而与检测插座14接触。应指出的是，在图4中，推压杆15C前端与支承件19顶端之间的间隔，以及待测IC 10与检测插座14之间的间隔均被放大示出，以便更清楚地展示出各种构件。实际上，当活塞杆15R的伸出超过其长度的一半时，推压杆15C的前端与支承件19的顶端对接，同时，待测IC 10处于更低的位置，且明显地更加接近于检测插座14。
将X轴驱动装置17设计成可在水平面中沿X轴方向(即垂直于附图平面的，图4所示往复方向)移动的X-Y驱动头16的形式。本例中，该装置包括带有与X-Y驱动头16螺旋连接的滚珠螺纹部分的滚珠丝杠17T。和用于旋转驱动滚珠丝杆17T的诸如伺服马达等的驱动源(未示出)。滚珠螺纹部分包括螺旋槽和放在螺旋槽内的滚珠，螺旋槽形成于滚珠丝杆侧边上的外螺纹与驱动头16侧边上的内螺纹之间。滚珠丝杆17T旋转使与其螺纹连接的X-Y驱动头16沿往复方向，也即图4所示沿X轴方向，移动。
同样地，把Y轴驱动装置18设计成使X-Y驱动头16在水平平面中沿Y轴方向(如图4所示的左右方向)移动，在本例中，包括有与X-Y驱动头16螺旋连接的滚珠螺旋部分18N的滚珠丝杠18T和用于旋转驱动滚珠丝杠18T的诸如伺服马达等的驱动源(未示出)。滚珠螺旋部分18N有固定到滚珠丝杆17T的自由端(前端)的可旋转轴承轴颈。通过滚珠丝杆18T旋转可使与其螺旋连接的滚珠螺旋部分18N沿Y轴方向移动。滚珠螺纹部分18N与可滑动地支承滚珠丝杆17T的Y轴导轨(未示出)同步移动将使X-Y驱动头16沿Y轴方向移动，以确定沿Y轴方向的位置。
因此，可理解，用支承件19连接到X-Y驱动头16的真空拾取头经X轴和Y轴驱动装置17和18分别沿X和Y方向移动，因此，真空拾取头11会处于由X和Y坐标确定的检测插座14上面的预定位置上，真空拾取头11向下移动到插座之中。在测试中，被真空拾取头抓住的IC 10应与检测插座14保持良好接触。
检测插座14安装到工艺上称作操作板的绝缘板21上，使插座14的接头14A与绝缘板21中形成的印刷电路电接触。而印刷电路依次与半导体器件测试装置的测试头23电连接。当检测插座14位于近距离机械手的测试位置时，绝缘板21连接到该测试头23上。
在检测插座14周围环绕有一对接块24，本例中，对接块24是矩形框架。这里，采取使真空拾取头11的下端面与对接块24的顶表面和用于调整Z轴驱动装置15行程的垫片27的顶表面27A对接的方法，来承受因拾取头下降而产生的任何冲击，因而在不对检测插座14产生任何冲击的情况下使IC 10与检测插座14接触。此外，对接块24有一对朝上伸出的定位销25。众所周知，通过选择垫片厚度，可把垫片27设计为可用于调节待测IC 10与检测插座1 4间的接触力，但这并不是必须的。
可以看到，真空拾取头11上形成有与一对与定位销25相对准的定位孔26，因此，当真空拾取头11下降时，定位孔26与相应的定位销25相配，因而使真空拾取头11与检测插座14精确地对准，以确保待测IC 10的引出端与检测插座14的相应接头14A之间的电气和机械接触。
当待测IC的类型变成引出端数不同的另一种IC时，必须改换与其相适应的检测插座14。到此为止，为了适应各种IC的测试，一种方法是，必须用大量的，其上装有检测插座14的各种绝缘板21以适应各种的IC，因此，需要根据待测IC的类型，把一种类型的绝缘板整个换成另一种绝缘板。另一种方式是，只替换安装在绝缘板21上的检测插座14。
无论用其中那一种方式，当待测IC类型改变时，均会出现检测插座14的X，Y坐标位置对不准的情况，尽管是轻微的对不准。X轴驱动装置17和Y轴驱动装置18中存储有根据X，Y坐标的检测插座14的位置，因此，它们会驱动X-Y驱动头16从真空拾取头11拾取待测IC的位置移动到检测插头14上方的所记忆的X，Y坐标位置，并把待测IC 10传输到检测插座14上预定的位置上。
当X轴驱动装置17和Y轴驱动装置18停止操作时，待测IC 10停在检测插座14上的预定位置上，Z轴驱动装置15起动，降低真空拾取头11。因此会发现，既使检测插座14的位置稍微对不准，也会出现待测IC 10与检测插座14之间接触不良的问题。
而且，更换检测插座14时，必须改变存储在X轴驱动装置17和Y轴驱动装置18中的检测插座14的位置信息，而存入新的位置信息。
为此，一种方法是，更换检测插座14时，按称做教学模式的模式修改存储在X-Y传输装置中，即X轴驱动装置17和Y轴驱动装置18中的检测插座14的位移位置信息。按该教学模式，当X-Y传输装置使真空拾取头11位于相应的检测插座14上的预定位置之后，操作者手动降低真空拾取头11，把真空拾取头11的定位孔26套到对接块24的定位销25上。该操作中，驱动X轴驱动装置17和Y轴驱动装置18的驱动马达(未示出)停止工作，用一个小的力将X-Y驱动头16沿X-Y方向手动移动。具体地说，如上所述，由于X轴驱动装置17和Y轴驱动装置18通过滚珠丝杆转动而驱动X-Y驱动头16，以旋转方式驱动滚珠丝杆的驱动马达停止工作，因而允许滚珠丝杆自由旋转，由此，可用一个小的力使X-Y驱动头16稍稍移动。
按该方式，可以进行手工对准，其中，用手工使X-Y驱动头16降低，使定位孔26与定位销25相配。一旦用手工把X-Y驱动头16重新对准新检测插座14的位置，X轴驱动装置17和Y轴驱动装置18中就存储有新的位置信息。在所示实例中，X轴驱动装置17和Y轴驱动装置18的滚珠丝杠中设置有诸如安装成随滚珠丝杆同步旋转的旋转型编码器的位置信息信号发生器。因此，随着X-Y驱动头16的移动，这些位置信息信号发生器将产生其数量与X-Y驱动头16从X、Y坐标的原始位置移动的距离相应的多个脉冲。因此，可按脉冲数量在X轴驱动装置17和Y轴驱动装置18中存储位置信息。
按该方式，更换检测插座14时，已经存于X轴和Y轴驱动装置17和18中的位置信息可随新检测插座的位置信息而按教学模式改变。
但是，由于用人工进行真空拾取头11的定位孔26与对接块24的定位销25的相配操作，因此X-Y驱动头16上下移动的位置会因操作者技能的不同而产生差异。因此在某些实例中，可以用具有定位孔26与定位销25之间配合的偏差的新检测插座的位置信息代替已存储于X轴驱动装置17和Y轴驱动装置18中的位置信息。在尺寸上，由于要使定位销25与定位孔26完全配合或一个套在另一个上非常合适而没有间隙非常困难，因此，通常采取将一个套在另一个上的配合方式，并且彼此之间存在空隙。而且，如果配合上有偏差，当开始进行IC测试后，定位孔26与定位销25之间重复出现多次的配合和分离，会因其间产生摩擦而使定位孔26和定销25磨损，因而造成不能执行定位功能的严重问题。
图5展示出常规近距离机械手的另一实例的一般结构。图5所示近距离机械手与图4所示近距离机械手基本相同，只是图5所示Z轴驱动装置的结构与图4所示Z轴驱动装置的结构不同。而且，在图5所示结构中与图4相同的零部件用与图4相同的参考数字指示，而且不再说明。
图5所示近距离机械手中，X-Y传输装置包括X轴驱动装置17，Y轴驱动装置18，和X-Y驱动头16，X-Y驱动头16由X轴和Y轴驱动装置17和18驱动而在水平平面中分别沿往复方向(X轴)和左右方向(Y轴)移动，(图5也是侧视图)。本例中，按真空拾取头11形式的装载头用支承件19安装到X-Y驱动头16上。
Z轴驱动装置15与检测插座14上面的支承件19的顶部轴向相对设置。本例中的Z轴驱动装置15包括：固定到角支承件51的水平腿上的，并具有向下伸出的活塞杆15R的气缸15A；Z轴导轨52；连到活塞杆15R的由Z轴导轨52支承以使其沿导轨52沿垂直方向滑动的，可移动的，大致是U形的框架53；固定到U型框架53顶上的马达54；由U形框架53承载的滚珠丝杆55平行于Z轴延伸，并驱进地连接到马达54的旋轴输出轴上；水平臂56，它的一端有与滚珠丝杆55螺纹连接的可移动部分56A，而另一端有沿Z轴导轨15B滑动的滑动部分56B；和固定在水平臂56的两相对端之间的中间点的下表面的推压杆15C。马达54起动，使安装到支承件19上的真空拾取头11下降到检测插座14附近的预定位置，气缸15A起动，从真空拾取头11从由马达54压下的位置再向下移动预定距离。
更具体地说，本例中，马达54旋转地驱动滚珠丝杆55，滚珠丝杆55经水平臂56使对其上载有真空拾取头11的支承件19加压的推压杆15C沿Z轴方向开始向下移动预定距离，在真空拾取头11处于垫片27和对接块24附近而尚未与其接触之前停止移动。之后，气缸15A起动，使框架53和臂56从停止位置再向下移动预定距离，使真空拾取头11与垫片27对接，以由垫片27的厚度确定的力将待测IC 10推向检测插座14。从图5中看出，拉伸弹簧58在框架53的顶与固定到角支承件51顶上的角臂57之间伸开，使框架53沿Z轴方向向上正常地弹性移动。
图5所示的现有技术实例中，气缸15A起动，以使真空拾取头同垫片27和对接块24的表面对接，这样就可用对接块24和垫片27的厚度来调节待测IC 10对检测插座14的接触力。特别是，应预备下各种厚度的垫片27以便无论何时检测插座14被改变，都可以用具有适当厚度的垫片替换原先用的垫片27，以把待测IC 10与新检测插座14的接触力调节到适当的大小。
换句话说，把对检测插座14的接触力按暂时状态设定，检测IC。实际上，如果测试结果的次品率百分比很高，它很可能是接触力不合适造成的，则应调节接触力，以减小次品比率。因此认为调节接触力需要花费大量的劳动和时间，给操作者增加一些麻烦的工作。
另一缺点是，由于依靠气缸15A来获得待测IC 10对检测插头14的接触力，所以接触力会随给气缸供给气动压力的压缩空气源的压力变化而产生类似的变化。
还可以想象，可把一对气缸组合作为Z轴驱动装置15使用，以代替马达54与气缸15A的组合，但在二者之中任一情况下，均不能消除因气源压力变化而造成接触力变化所带来的麻烦。
本发明的目的是，提供能克服上述现有技术中存在缺陷的半导体器件的传输和处理装置。
本发明的另一目的是，提供一种设有Z轴驱动装置的半导体器件传输和处理装置，首先，它能确定测试中抓住器件用的装载头的向下行程，易于设定器件对检测插座的接触力，还能获得恒定的接触力。
根据本发明第1方面，提供一种采用半导体器件传输和操作装置的半导体检测装置，它包括抓住半导器件的承载头，使所述承载头在水平面中沿X-Y方向移动用的X-Y传输装置，所述X-Y传输装置包括X-Y驱动装置，和使所述承载头下降用的Z轴驱动装置，用所述X-Y传输装置把承载头移到所示测试插座上方的位置，以使由所述承载头抓紧的半导体器件与测试插座接触，所述半导体测试装置的结构可将由所述承载头抓住的半导体器件向所述测试插座定向，起动分别设置在所述承载头和所述检测插座上的第1和第2协同动作的导向装置，使半导体器件与所述检测插座彼此精确接触，所述检测装置的特征是，控制装置包括：使所述承载头按自然状态沿X-Y方向移动的所述X-Y驱动装置的设定装置，其中，所述X-Y可用手工自由移动；只驱动所述Z轴驱动装置的装置，使所述承载头下降并使设置在所述承载头和所述检测插座上的所述第1和第2协同动作的导向装置相啮合，并使所述X-Y驱动装置保持自然状态；第1和第2导向装置之间的啮合校正装置，使这些导向装置彼此轴向对准；存储装置，其中存储有所述检测插座的位置校正信息，用于控制所述X-Y驱动装置。
根据本发明第2方面，提供一种采用半导体器件传输和操作装置的半导体器件检测装置，它包括用于抓住半导体器件的装载头，用于使所述装载头在水平面中沿X-Y方向移动的X-Y传输装置，所述X-Y传输装置包括X轴驱动装置，Y轴驱动装置，和用于降低承载头的Z轴驱动装置，用所述X-Y传输装置将所述装载头传输到所述检测插座上方，以便将由装载头抓住的半导体器件与所述检测插座接触，所述半导体器件检测装置的结构可将由所述检测插座的装载头抓住的半导体器件导向检测插座。起动分别设置在所述装载头和所述检测插座上的第1和第2协同动作的定向装置，使所述半导体器件与所述检测插座精确地相互接触，所述检测装置的特征是，控制装置包括：用于设定所述X轴驱动装置和Y轴驱动装置的设定装置，使所述装载头按自然状态并沿X-Y方向移动，其中所述X轴驱动装置和所述Y轴驱动装置可用手动使其自由移动；只驱动所述Z轴驱动装置的装置，使所述装载头下降，使设置在所述装载头和所述检测插头上的第1第2协同动作的导向装置彼此啮合，并使所述X轴驱动装置和所述Y轴驱动装置保持自然状态；所述第1和第2定向装置之间的啮合校正装置，使这些定向装置彼此轴向对准；和存储装置，其中存储有所述检测插座的位置校正信息，用于控制所述X轴驱动装置。
根据本发明第3方面，提供一种采用半导体器件传输和操作装置的半导体器件检测装置，它包括用于抓住半导体器件的装载头，X-Y传输装置，用于使装载头在水平面中沿X-Y方向移动，所述X-Y传输装置包括X轴驱动装置和Y轴驱动装置、和用于降低所述装载头的Z轴驱动装置，用所述X-Y传输装置把所述装载头传输到所述检测插座上方的位置，使由所述装载头抓住的半导体器件与所述检测插座接触，所述半导体器件检测装置的结构使由装载头抓住的半导体器件被导向检测插座，起动设置在所述装载头和所述检测插座上的第1和第2协同动作的导向装置，使所述半导体器件与所述检测插座彼此精确地接触，所述检测装置的特征是，所述控制装置包括：设定所述X驱动装置和所述Y轴驱动装置用的设定装置，使所述装载头按自然状态沿X-Y方向移动，其中，所述X轴驱动装置和Y轴驱动装置可手动自由移动；只驱动所述Z轴驱动装置的驱动装置，降低所述装载头，使分别设置在所述装载头和所述检测插座上的第1和第2协同动作的导向装置相互啮合，并使所述X轴驱动装置和所述Y轴驱动装置保持自然状态，所述第1和第2定向装置之间的啮合校正装置，使这些定向装置彼此轴向对准；存储装置，用于存储所述检测插座的位置校正信息，用于控制所述Y轴驱动装置。
根据本发明第4方面，提供一种采用半导体器件传输和操作装置的半导体器件检测装置，它包括用于抓住半导体器件的装载头，X-Y传输装置使所述装载头在水平面中沿X-Y方向移动，所述X-Y传输装置包括X轴驱动装置和Y轴驱动装置，和用于降低所述装载头的Z轴驱动装置。以便由所述X-Y传输装置把所述装载头传输到所述检测插座上方位置，并使由所述装载头抓住的半导体器件与检测插座相接触，所述半导体检测装置的结构可使由装载头抓住的半导体器件被导向检测插座，起动分别设置在所述装载头和所述检测插座上的第1和第2协同动作的导向装置，使所述半导体器件与所述检测插座相互精确接触，所述半导体器件检测装置的特征是，驱动所述Z轴驱动装置的驱动源，包括脉冲驱动马达；所述半导体检测装置包括控制装置，用供给所述脉冲驱动马达的多个脉冲确定Z轴驱动装置在Z轴方向的行程。
根据本发明第5方面，提供一种采用半导体器件传输和操作装置的半导体器件检测装置，它包括用于夹住半导体器件的装载头，X-Y传输装置，使所述装载头在水平面中沿X-Y方向移动，所述X-Y传输装置包括X轴驱动装置和Y轴驱动装置，和用于降低所述装载头的Z轴驱动装置，当用X-Y传输装置把所述装载头传输到所述检测插座上面的位置时，使由所述装载头抓住的半导体器件与所述检测头接触，所述半导体器件检测装置的结构可使由装载头抓住的IC器件被导向检测插座，起动分别设置在所述装载头和所述检测插座上的第1和第2协同动作的定向装置，使所述半导体器件与所述检测装置相互精确接触，所述半导体器件检测装置的特征是，驱动所述Z轴驱动装置的驱动源包括脉驱动马达；所述半导体器件检测装置包括控制装置，它包括：设定X轴驱动装置和Y轴驱动装置的设定装置，使所述装载头按自然状态沿X-Y方向移动，其中，所述X轴驱动装置和Y轴驱动装置能以手动自由移动；仅用于驱动所述Z轴驱动装置的装置用以降低所述装载头，使分别设置在所述装载头和所述检测插座上的第1和第2协同动作导向装置相互啮合，并使所述X轴驱动装置和Y轴驱动装置保持在自然状态；以及利用给所述脉冲马达传送多个脉冲来确定所述Z轴驱动装置在Z轴方向的行程的装置。
根据本发明第6方面，提供一种采用半导体器件传输和操作装置的半导体器件检测装置，它包括用于抓住半导体器件的装载头，X-Y传输装置，使所述装载头在水平面中沿X-Y方向移动，所述X-Y传输装置包括X轴驱动装置和Y轴驱动装置，和用于降低所述装载头的Z轴驱动装置，当用所述X-Y传输装置把所述装载头传输到所述检测插座上方的位置时，使由所述装载头抓住的半导体器件与所述检测插座接触，所述半导体器件检测装置的结构使被装载头抓住的半导体器件被导向检测插座，起动分别设置在所述装载头和所述检测插座上的第1和第2协同动作的导向装置，使所述半导体器件与所述检测插座相互精确地接触，所述半导体检测装置的特征是，驱动所述Z轴驱动装置的驱动源包括脉冲驱动马达；所述半导体器件检测装置包括控制装置，控制装置包括设定X轴驱动装置和Y轴驱动装置的设定装置，使所述装载头按自然状态沿X-Y方向移动，其中，所述X轴驱动装置和所述Y轴驱动装置可用手动自由移动；仅用于驱动所述Z轴驱动装置的驱动装置，用于降低所述装载头，以使分别设置在所述装载头和所述检测插座上的第1和第2协同动作的定向装置相互啮合，并使所述X轴驱动装置和所述Y轴驱动装置保持自然状态；所述第1和第2导向装置之间的啮合校正装置，使这些定向装置相互轴向对准；存储装置，其中存储有所述检测插座的位置校正信息，用于分别控制所述X轴驱动装置和Y轴驱动装置；以及通过给所述脉冲驱动马达施加多个脉冲来确定Z轴驱动装置在Z轴方向行程的装置。
优选实施例中，用马达驱动所述X-Y驱动装置或所述X轴驱动装置和所述Y轴驱动装置，而用气缸装置驱动所述Z轴驱动装置，所述X-Y驱动装置或所述X轴驱动装置和所述Y轴驱动装置适于设置成自然状态，其中，当所述马达处于非激励态时，可用手动使其自由移动。
根据本发明第7方面，提供采用半导体器件传输和操作装置的半导体器件检测装置，包括用于抓住半导体器件的装载头，X-Y传输装置，用于使所述装载头在水平面中沿X-Y方向移动，和用于降低所述装载头的Z轴驱动装置，当用所述X-Y传输装置把所述装载头传输到所述检测插座上方的位置时，使由所述装载头抓住的半导体器件与所述检测插座接触，所述半导体器件检测装置的特征是，驱动所述Z轴驱动装置的驱动源包括脉冲驱动马达；所述半导体器件检测装置包括控制装置，用于通过给所述脉冲驱动马达加多个脉冲来确定所述Z轴驱动装置在Z轴方向的行程。
在第2优选实施例中，所述控制装置包括存储装置，当给所述脉冲驱动马达加多个脉冲时，用所述X-Y传输装置把所述装载头传输到所述检测插座上方的位置，之后，用Z轴驱动装置使所述装载头从插座上方的位置向下移动一个距离，并对着所述对接块使其对接。
根据本发明，用新的检测插座的位置信息手动地更新存储在X轴驱动装置和Y轴驱动装置中的位置存储装置中的位置信息，在修正了位置信息之后，只Z轴驱动装置进行多次自动操作。Z轴驱动装置的自动操作使定位销与定位孔以自然状态稳定啮合，其中，定位销与定位孔轴向对准，而不受因人工操作中操作者的个人技术不同而造成的影响。当Z轴驱动装置的自动操作起作用时使用这种布置方式，位置信息被写入并存储在X轴驱动装置和Y轴驱动装置的各个位置存储装置中。
按本发明的方式，可以清除手工操作中因个人技能差异造成的变化，并随着定位销与定位孔按其自然状态的啮合存储X轴驱动装置和Y轴驱动装置的位置信息。因此可以看到，既使在进行大量测试之后，在本发明所提供的IC测试装置中，也不会产生因定位销和定位孔磨损而发生位错变形之类的缺陷。
图1是接本发明的半导体器件检测装置的第1实施例的示意图；
图2是按本发明的半导体器件检测装置的第2实施例中用的常规半导体器件传输和操作装置的实例的总体结构的侧视图，局部剖面图；
图3是图2所示第2实施例中所用控制电路图的方框图；
图4是半导体器件检测装置中用的常规半导体器件传输和操作装置的实例的总体结构侧视图；
图5是半导体器件检测装置中用的常规半导体器件传输和操作装置的另一实例的总体结构的侧视图。
图1是按本发明的半导体器件检测装置的第1实施例的示意图，和近距离机械手的总体结构顶平面图。由于该近距离机械手的结构与图4所示近距离机械手的结构一致，因此，与图4所示相同的零部件用相同的参考数字表示。
X-Y传输装置包括X轴驱动装置17，Y轴驱动装置18，X-Y驱动头16适合于分别用X轴和Y轴驱动装置17和18在水平平面中沿X轴和Y轴方向移动。本例中，真空拾取头11形式的装载头用支承件19安装在X-Y驱动头16上，见图4。同时，为简化起见图1中暂时只展示出一个真空拾取头，而通常设置有4个相同的真空拾取头。
X轴驱动装置17用于使X-Y驱动头16在水平平面中沿X轴方向移动，(在图1所示中沿左右方向移动)，在本例中，X轴驱动装置17包括：滚珠丝杆17T，它有滚珠螺纹部分，用于连接X-Y驱动头16和诸如伺服马达之类的驱动源17A，以便旋转地驱动滚珠丝杆17T。同样，Y轴驱动装置18用于使X-Y驱动头16在水平平面中沿Y轴方向移动，(如图1所示的垂直方向)，本例中，Y轴驱动装置18包括滚珠丝杆18T，它有滚珠丝杆部分18N和诸如伺服马达的驱动源18A，以便旋转地驱动滚珠丝杆18T。滚珠螺纹部分18N有将其固定到X轴驱动装置17的滚珠丝杆17T的自由端的可旋转的轴承颈。
如上所述，滚珠丝杆17T的自由端可旋转地枢轴连接在固定到滚珠螺纹部分18N的轴承中，而滚珠丝杆17T的连到驱动源17A的另一端可旋转地枢轴连接在轴承17D中，轴承17D依次支承在Y轴导向装置28上，用于滑动。按该布置方式，Y轴驱动装置18的滚珠丝杆18T的转动将使滚珠螺纹部分18N沿Y轴方向移动，它将使X轴驱动装置17的滚珠丝杆17T沿Y轴方向移动，由此，使X-Y驱动头16沿Y轴方向定位。
X轴驱动装置17和Y轴驱动装置18的驱动源17A和18B分别设置有诸如旋转型编码器的位置信息信号发生器。这些位置信息信号发生器17B和18B分别与X轴驱动装置17和Y轴驱动装置18连接以便旋转，因此，这些信号发生器将产生脉冲，所述的约10个脉冲的相位与作为X轴和Y轴驱动器17和18的构件的滚珠丝杆17T和18T的旋转方向对应，滚珠丝杆每转一圈，确定安装在X-Y驱动头16上的真空拾取头11的X-Y坐标位置。
从位置信息信号发生器17B，18B输出的脉冲被输入给控制器30，在此计算所产生的脉冲数量并根据相应于滚珠丝杆的旋转方向相位的脉冲加或减地计算脉冲之和，由此在X轴位置存储装置33A和Y轴位置存储装置33B中存X，Y坐标位置。用点P表示X，Y坐标的原点，它能控制与该原点相关的利用由位置信息信号发生器17B，18B产生的脉冲并由X-Y驱动装置覆盖的X-Y传输区“A”内的全部位置。
计数控制器30可以包括公知的作为微处理器的微型计算机。微型计算机包括中心处理单元(CPU)31，存储特殊程序的只读存储器(ROM)32等，可写可读的随机存取存储器(RAM)33，用于暂时存储位置信息等，及输入件34，输出件35等。
RAM 33包括X轴位置存储装置33A，Y轴位置存储装置33B，教学模式执行件33C，存储程序的Z轴自动操作装置33D，它只对Z轴驱动装置的自动化操作有效，这是本发明的又一特征。
CPU 31按写入ROM 32中的程序工作，例如，驱动真空拾取头11，真空吸住原点P附近的待测IC，并将真空吸住的IC传输到检测插座14，进行测试。
应指出的是，如果已更换检测插座14，用事先存储在X轴位置存储装置33A和Y轴位置存储装置33B中的位置信息，把真空拾取头11移到检测插座14的位置。这种状态下，起动教学模式执行装置33C，执行教学模式。
教学模式中，驱动源17A和18A不起动，并被控制在非激励状态中，由此，真空拾取头11变成可沿X-Y方向手工自由移动。这就允许操作者可预先用手动移动真空拾取头11，使其与检测插座14的位置大致对准，激励图4所示的定位销25可以插入定位孔26中。
手动操作使真空拾取头11的位置与检测插座14的位置对准，X轴驱动装置17和Y轴驱动装置18的X，Y位置分别存储在X轴位置存储装置33A和Y轴位置存储装置33B中。例如用设置在输入件34中的存储指令开关36暂时打开而执行该存储操作。
一旦大致确定了真空拾取头11的位置，Z轴自动操作装置33D起动，使Z轴驱动装置15自动动作。特别是，驱动图4所示气缸15A，并用气缸15A的驱动功率移动真空拾取头11。应指出的是，当用气缸15A使真空拾取头11向下移动时，Z轴驱动装置15对着真空拾取头11相对于X-Y方向提供无偏置力。而且，真空拾取头11可按定位销25和定位孔26之间的啮合沿X-Y方向稍稍移动，因此，当定位销25放入定位孔26中时，它将置于最小阻力的位置。将会发现，当停止Z轴驱动装置15的自动操作时，通过校正定位销25与定位孔26之间的啮合，可使真空拾取头11在X-Y方向稍微移动，而且，校正过的适当位置信息可分别存储在X轴和Y轴位置存储装置33A，33B中。
根据上述的第1优选实施例，在确定真空拾取头11在X-Y方向中的停止位置(它对着检测插座14)时，Z轴驱动装置由自动操作驱动，使定位销25与定位孔26相配，以便真空拾取头11定位，而只有Z轴方向的力作用在真空拾取头11上。这就允许定位销25与定位孔26之间以自然状态稳定地啮合。从而保证，不在定位孔26与定位销25之间有偏移滑动的状态下进行测试。从而可防止定位销25与定位孔26变形，以确保其能在一个更长的时间周期中稳定工作。
此外，位置上没有一点偏移的真空拾取头11，在使用检测插座14进行测试的条件下能精确接触IC。因此把接触不良的机会减到最小。它有助于提供高可靠性的半导体器件检测装置。
在上述第1实施例中，教学模式中X轴驱动装置17和Y轴驱动装置18的X、Y位置分别存储在X轴位置存储装置33A和Y轴位置存储装置33B中。但是，通过只在X轴位置存储装置33A中存贮用于控制X轴驱动装置17的检测插座的位置信息，或只在Y轴位置存储装置33B中存贮用于控制Y轴驱动装置18的检测插座的位置信息，也能获得与第1实施例相同的功能效果。另一方面，可设置公共存储装置取代X轴位置存储装置33A和Y轴位置存储装置33B，控制X轴驱动装置17和Y轴驱动装置18用的检测插座的位置信息存储在存储装置中。
图2是本发明的半导体器件检测装置的第2实施例中用的近距离机械手的另一实施例的总体结构的侧视图。由于该近距离机械手的结构与图5所示近距离机械手的结构一致，所以与图5中相同的零部件用相同的参考数字指示，而且除非特别要求否则对这些零部件不再重复说明。
X-Y传输装置包括X轴驱动装置17，Y轴驱动装置18，用X轴和Y轴驱动装置17和18使X-Y驱动头16在水平平面中分别沿X轴和Y轴方向移动。本例中采用真空拾取头11形式的装载头用支承件19安装到X-Y驱动头16上。图2中只画出一个真空拾取头的简化说明，通常设置有4个相同的真空拾取头。
X轴驱动装置17用于使X-Y驱动头16在水平平面中沿X轴方向移动，如图2所示的往复方向移动。本例中，它包括滚珠丝杆17T，其上有与X-Y驱动头16螺纹连接滚珠螺纹部分(没画)，和如伺服马达的驱动源(没画)，用于旋转驱动滚珠丝杆17T。同样，还有Y轴驱动装置18，用于使X-Y驱动头16在水平平面中沿Y轴方向移动，(如图2所示的左右方向移动)。本例中，它包括，带有滚珠螺纹部分18N的滚珠丝杆18T，和如伺服马达的驱动源(没画)，用于旋转驱动滚珠丝杆18T。滚珠螺纹部分18N固定到X轴驱动装置17的滚珠丝杆17T的自由端的旋转式轴承枢轴。
如上所述，X轴驱动装置17的滚珠丝杆17T的固定到Y轴驱动装置18的滚珠螺旋部分18N的轴承中的自由端是可旋转的枢轴连接，而滚珠丝杆17T的连到驱动源17A的另一端可旋转地枢轴连接到轴承上(没画)，轴承支承在Y轴导轨28上，用于滑动。利用这种布置方式，Y轴驱动装置18的滚珠丝杆18T的旋转使滚珠螺纹部分18N沿Y轴方向移动，以使X轴驱动装置17的滚珠丝杆17T沿Y轴方向移动，使X-Y驱动头16沿Y轴方向定位。
第2实施例中，诸如脉冲马达或伺服马达的脉冲驱动马达用Z轴驱动马达54的脉冲数确定旋转数，Z轴驱动马达54是构成Z轴驱动装置15的构件之一。
用作Z轴驱动马达54的脉冲驱动马达，可用脉冲数控制真空拾取头11从Z轴驱动装置15起动的位置到其停止的规定的下降位置的移动距离。当替换检测插座14时，通过简单地替换新的对接块24，可设定Z轴驱动装置沿Z轴的下移距离，以防止检测插座14被损坏，起动Z轴驱动马达54，使真空拾取头11与新的对接块24对接，之后，把供给Z轴驱动马达54从其起始到其停止的脉冲数存储在适当的存储装置中。一但设定沿Z轴移动的距离或移动量，就不必替换对接块24，但是，不用对接块也可以进行随后的操作，因为，当真空拾取头11达到由对接块的高度预先确定的位置时，Z轴驱动马达54可以无误地停止。
图3展示出用于Z轴驱动马达54的驱动控制系统的实例。本例中，总体以40表示的Z轴驱动控制系统包括一微机，众所周知，微机包括中央处理单元CPU 41，存储特殊程序的只读存储器(ROM)42，及暂时储存输入数据的可写和可读随机存取存储器(RAM)43，以及输入口44，输出口45，及输入装置46等。
在本发明第2实施例中，RAM 43具有向下行程存储装置43A，它适合于存储供给Z轴驱动马达54从起动到真空拾取头11与对接块24接触所需的脉冲数。换言之，真空拾取头11的向下行程(即向下移动量)存储在向下冲程存储装置43A中。当Z轴驱动装置15起动时，利用真空拾取头11的向下行程存储装置的内容，降低真空拾取头11，并使真空拾取头11与对接块24或垫圈27对接，即使没达到存储的向下行程，Z轴驱动马达54也会停止。在该点，用操作输入装置46上的返回键R，可使在真空拾取头11向下移动中提供给Z轴驱动马达54的脉冲数(计数的脉冲总数)存入向下行程存储装置43A中。而且，也可把真空拾取头11的新的向下行程存入其中。
如果需要，也可以经输出元件45在显示装置47上显示出向下行程存储装置43A中存储的脉冲数。
而且，可用输入装置46输入相当于规定脉冲数的数值，把已存在向下行程存储装置43A中的向下行程校正到任何规定值。而且，如果用上述方式以一固定的行程来进行某些IC的测试，会导致相当高的报废率。之后，可以使用与更换垫圈27使沿Z轴的行程变化效果相同的方法，经输入件46输入数值改变存储在向下行程存储装置43A脉冲数来实现行程改变。关于这一点，应指出，在用垫圈27校准的情况下，用替换垫圈可使向下压的行程以0.05mm的节距调节，用脉冲驱动马达可以0.01mm精密节距设定向下的行程，由此具有较高精度的优点。
按上述第2实施例，由于能用供给Z轴驱动马达54的脉冲数来设定真空拾取头11向下移动的距离，因此，可使真空拾取头11首先下降到与新对接块24对接位置并由此来设定Z轴驱动装置15的向下移动距离，由此可确定真空拾取头11的最低位置，之后，简单计算供给把真空拾取头11降到其最低位置所需的马达54的脉冲数。因此，能容易地设定沿Z轴所需的移动量，即向下移动量。
此外，还发现，当真空拾取头11下降并停在其最低位置时由于Z轴驱动马达54保持在不驱动状态，因此，对检测插座14的接触压力保持恒定。从而使IC在测试时与检测插座之间有恒定接触压力。
而且，如果某些IC检测出现高的不合格百分比，与图5所示的需改变垫圈27的厚度的现有技术相比，本发明第2实施例不必更换垫圈27，但需要调节驱动脉冲数量，可很容易地精确调节所述接触压力。
上述的第1实施例中，如果在近距离机械手中采用与图2所示Z轴驱动装置相同结构的Z轴驱动装置，即，用可用脉冲数确定旋转量的脉冲马达或步进电机替代第1实施例的Z轴驱动装置15的气缸15A，操作的教学模式对第1实施例的Z轴驱动装置15也有效。
按该教学模式，如已参照第2实施例说明过的，当更换检测插座14时，可通过替换新的对接块而简单地设定Z轴驱动装置15沿Z轴的向下移动距离，以防止检测插座14被损坏。起动Z轴驱动马达，使真空拾取头11与新的对接块对接，之后，把供给Z轴驱动马达从开始到停止的脉冲数存入适当的存储装置中。
该教学模式可与定位销25与定位孔26之间啮合校正操作同时进行，因此，这些定位销25和定位孔相互轴向对准。当执行关于Z轴驱动装置15的教学模式时，最好是X轴驱动装置17和Y轴驱动装置18保持在自然状态，在该状态下这些驱动装置可手动自由移动。
上面已说明了本发明用于IC测试件的情况，此外，本发明也能用于除IC之外的各种半导体器件的测试中，并能获得与上述效果相同的功能效果。

Claims (13)

1.一种采用半导体器件传输和操作装置的半导体器件检测装置，包括用于抓住半导体器件的装载头，用于使所述装载头在水平平面中沿X-Y方向移动的X-Y传输装置，所述X-Y传输装置包括X-Y驱动装置和用于降低所述装载头的Z轴驱动装置，当所述装载头用所述X-Y传输装置传输到所述检测插座上方的位置时，使被所述装载头抓住的半导体器件与检测插座接触，所述半导体器件检测装置被配置为：对由所述装载头抓住的半导体器件朝向检测插座定向，以便用设置在所述装载头和所述检测插座上的第1和第2协同动作的定向装置使半导体器件与所述检测插座精确地接触。
所述检测装置的特征在于控制装置：其中包括：
用于设定使所述装载头以自然状态沿X-Y方向移动的所述X-Y驱动装置的设定装置，其中，所述X-Y驱动装置可手动自由移动；
只驱动所述Z轴驱动装置的装置，用于降低所述承载头，以使设置在所述装载头和所述检测插座上的第1和第2定向装置相互啮合，同时使所述X-Y驱动装置保持在自然状态中；
所述第1和第2定向装置之间的啮合校正装置，以便这些装置能相互轴向对准；和
存储装置，用于把控制X-Y驱动装置的所述检测插座的校正位置信息存储于其中。
2.按权利要求1所述的半导体器件检测装置，其中，所述X-Y驱动装置包括X轴驱动装置和Y轴驱动装置，所述存储装置包括X轴位置存储装置，其中存入相对于X轴的所述检测插座的位置校正信息，和Y轴位置存储装置，其中存入相对于Y轴的所述检测插座的位置校正信息。
3.按权利要求1所述的半导体器件存储装置，其中，所述X-Y驱动装置包括X轴驱动装置和Y轴驱动装置，所述存储装置中存储相对于X轴和Y轴的所述检测插座的位置校正信息。
4.一种采用半导体器件传输和操作装置的半导体器件检测装置，包括用于抓住半导体器件的装载头，使所述装载头在水平平面中沿X-Y方向移动的X-Y传输装置，所述X-Y传输装置包括X轴驱动装置，Y轴驱动装置和用于降低所述装载头的Z轴驱动装置，当用所述X-Y传输装置将所述装载头传输到所述检测插座上方的位置时，使被所述装载头抓住半导体器件与检测插座接触，将所述半导体器件检测装置配置成：使由被装载头抓住的半导体器件朝检测插座定向，以便通过设置于所述装载头和控制插座上的第1和第2协同动作的定向装置相互啮合，使半导体器件与所述检测插座相互精确接触，
所述检测装置的特征在于控制装置，其中包括：
用于设定使所述装载头以自然状态沿X-Y方向移动的所述X轴驱动装置和Y轴驱动装置的设定装置，其中，可以手动自由移动所述X轴和Y轴驱动装置；
只驱动所述Z轴驱动装置的装置，使所述装载头降低，以使设置在所述装载头和所述检测插座上的第1和第2协同动作的定向装置相互啮合，同时使所述X轴驱动装置和Y轴驱动装置保持自然状态；
第1和第2定向装置之间的啮合校正装置，使这些定向装置彼此轴向对准；和
存储装置，用于把所述检测插座的位置校正信号存入其中，以控制所述X轴驱动装置。
5.一种采用半导体器件传输和操作装置的半导体器件检测装置，包括用于抓住半导体器件的装载头，用于使所述装载头在水平平面中沿X-Y方向移动的X-Y传输装置，所述X-Y传输装置包括X轴驱动装置，Y轴驱动装置，和用于降低所述装载头的Z轴驱动装置，当用所述X-Y传输装置把所述装载头传输到所述检测插座上方的位置上时，使被所述装载头抓住的半导体器件与检测插座接触，所述半导体器件检测装置配置成，使被装载头抓住的半导体器件朝检测插座定向，通过设置在所述装载头和所述检测插座上的第1和第2定向装置相互啮合，使半导体器件与所述检测插座相互精确接触，
所述检测装置的特征在于控制装置，其中包括：
用于设定使所述装载头以自然状态沿X-Y方向移动的X轴驱动装置和所述Y轴驱动装置的设定装置，其中，可用手动使X轴和Y轴驱动装置自由移动；
只驱动所述Z轴驱动装置的装置，用以降低所述装载头，以使分别设置在所述装载头和所述检测插座上的第1和第2协同动作的定向装置相互啮合，而使所述X轴和Y轴驱动装置保持自然状态；
所述第1和第2定向装置之间的啮合校正装置，可使这些定向装置相互轴向对准；和
存储装置，用于把所述检测插座的位置校正信息存于其中，以控制所述Y轴驱动装置。
6.一种采用半导体器件传输和操作装置的半导体器件检测装置，包括用于抓住半导体器件的装载头，使所述装载头在水平平面中沿X-Y方向移动的X-Y传输装置，所述X-Y传输装置包括X轴驱动装置，Y轴驱动装置，和用于降低所述装载头的Z轴驱动装置，当所述装载头被所述X-Y传输装置传输到所述检测插座上方的位置时，使被所述装载头抓住的半导体器件与检测插座接触，所述半导体器件检测装置配置成：使被装载头抓住的半导体器件朝着检测插座定向，通过设置在所述装载头和所述检测插座上的第1和第2协同动作的定向装置相互啮合，使半导体器件与检测插座相互精确接触；
所述半导体器件检测装置的特征在于：
用于驱动所述Z轴驱动装置的驱动源包括脉冲驱动马达；和
所述半导体器件检测装置包括控制装置，其用于根据供给所述脉冲驱动马达的脉冲数确定所述Z轴驱动装置在Z轴方向的行程。
7.一种采用半导体器件传输和操作装置的半导体器件检测装置，包括用于抓住半导体器件的装载头，使所述装载头在水平平面中沿X-Y方向移动的X-Y传输装置，所述X-Y传输装置包括X轴驱动装置和Y轴驱动装置，和用于降低所述装载头的Z轴驱动装置，当所述装载头被X-Y传输装置传输到所述检测插座上方的位置时，被装载头抓住的半导体器件与所述检测插座接触，所述半导体器件检测装置配置成：使装载头抓住的半导体器件朝着检测插座定向，通过使设置在所述装载头和检测插座上的第1和第2协同动作的定向装置相互啮合，使半导体器件与所述检测插座相互精确接触，
所述半导体器件检测装置的特征在于：
驱动所述Z轴驱动装置的驱动源包括脉冲驱动马达；和
所述半导体器件检测装置包括控制装置，它包括：
用于设定使所述装载头以自然状态沿X-Y方向移动的所述X轴驱动装置和所述Y轴驱动装置的设定装置，其中，可手动使所述X轴和Y轴驱动装置自由移动；
只驱动所述Z轴驱动装置的装置，以降低所述装载头，以便设置在所述装载头和检测插座上的第1和第2协同动作的定向装置相互啮合，同时使所述X轴和Y轴驱动装置保持自然状态；和
用供给所述脉冲驱动马达的脉冲数确定Z轴驱动装置在Z轴方向的行程的装置。
8.采用半导体器件传输和操作装置的半导体器件检测装置，包括用于抓住半导体器件的装载头，使所述装载头在水平平面中沿X-Y方向移动的X-Y传输装置，所述X-Y传输装置包括X轴驱动装置，Y轴驱动装置和用于降低所述装载头的Z轴驱动装置，当所述装载头被所述X-Y传输装置传输到所述检测插座上方的位置时，使由所述装载头抓住的半导体器件与检测插座接触，所述半导体检测插座配置成：使被装载头抓住的半导体器件朝着所述检测插座定向，使设置在所述装载头和检测插座上的第1和第2定向装置相互啮合，以使半导体器件与所述检测插座相互精确接触，
所述半导体器件检测装置的特征在于：
驱动所述Z轴驱动装置的驱动源包括脉冲驱动马达；
所述半导体器件检测装置包括控制装置，它包括：
用于设定使所述装载头以自然状态沿X-Y方向移动的所述X轴驱动装置和所述Y轴驱动装置的设定装置，其中，可手动使所述X轴驱动装置和Y轴驱动装置自由移动；
只驱动Z轴驱动装置的装置，用于降低装载头，使分别设置在所述装载头和所述检测插座上的第1和第2协同动作的定向装置相互啮合，同时使所述X轴驱动装置和Y轴驱动装置保持自然状态；
使所述第1和第2定向装置之间啮合的校正装置，以便使这些定向装置彼此轴向对准；和
存储装置，用于把所述检测插座的位置校正信息存于其中，用于分别控制所述的X轴驱动装置和Y轴驱动装置；和
用供给所述脉冲驱动马达的脉冲数确定Z轴驱动装置在Z轴方向行程的装置。
9.按权利要求1的半导体器件检测装置，其中，所述X-Y驱动装置用马达驱动，Z轴驱动装置用气缸驱动，所述X-Y驱动装置设定在自然状态，其中，当所述马达处于非工作状态时，X-Y驱动装置可用手动自由移动。
10.按权利要求4至8中任一权利要求的半导体器件检测装置，其中，所述X轴驱动装置和Y轴驱动装置分别用马达驱动，并设定在自然状态，其中，当所述马达处于非工作状态时，可用手动使其自由移动。
11.按权利要求4和5中任一权利要求的半导体器件检测装置，其中，用马达分别驱动所述X轴驱动装置和Y轴驱动装置，用气缸驱动Z轴驱动装置，把X轴和Y轴驱动装置设定在自然状态，当所述马达进入不工作状态时，可用手动使它们自由移动。
12.一种采用半导体器件传输和操作装置的半导体器件检测装置，包括用于抓住半导体器件的装载头，使所述装载头在水平平面中沿X-Y方向移动的X-Y传输装置，和用于降低所述装载头Z轴驱动装置，当所述装载头被所述X-Y传输装置传输到所述检测插座上方的位置时，使由所述装载头抓住的半导体器件与检测插头相互接触，
所述半导体器件检测装置的特征在于：
驱动Z轴驱动装置的驱动源，包括脉冲驱动马达；
所述半导体器件检测装置包括控制装置，用供给所述脉冲驱动马达的脉冲数确定Z轴驱动装置在Z轴方向的行程。
13.按权利要求12的半导体器件检测装置，其中，所述控制装置包括存储装置，根据供给所述脉冲驱动马达的脉冲数确定下移距离；该下移距离为装载头从所述检测插座上方的位置移动，被X-Y传输装置传输到一较低位置，之后，用Z轴驱动装置使其下降，而与所述对接块对接。
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