TWI440592B - 半導體元件檢測分類機 - Google Patents

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TWI440592B
TWI440592B TW100146821A TW100146821A TWI440592B TW I440592 B TWI440592 B TW I440592B TW 100146821 A TW100146821 A TW 100146821A TW 100146821 A TW100146821 A TW 100146821A TW I440592 B TWI440592 B TW I440592B
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Chih Hsin Tsai
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Description

半導體元件檢測分類機
本發明係提供一種移料單元可利用X軸向變距機構調整至少一列取放器之X軸向間距,並易於電控調整取放器之吸頭的取放作業高度,進而準確取放半導體元件及提升作業便利性之半導體元件檢測分類機。
請參閱第1圖,係為申請人先前申請台灣發明第96117901號「變距式移料單元之取放機構」專利案,該取放機構係於機架11上設有一可驅動Z軸向皮帶輪組13之Z軸向馬達12,並以Z軸向皮帶輪組13連結一承置板14,承置板14上係設有一可驅動X軸向皮帶輪組16之X軸向馬達15,並於X軸向皮帶輪組16上設有複數個連結件17,各連結件17係分別連結一取放器18,各取放器18係設有一由Z軸向壓缸181之活塞桿連結驅動作Z軸向位移的吸頭182,用以取放半導體元件;請參閱第2圖,於調整各取放器18之X軸向間距時,可控制X軸向馬達15驅動X軸向皮帶輪組16,使X軸向皮帶輪組16經各連結件17而帶動取放器18作X軸向位移,以調整各取放器18之X軸向間距,使各取放器18之吸頭182的X軸向間距對應於盛料容器19之容置槽191的X軸向間距;請參閱第3圖,於調整各取放器18之X軸向間距完畢後,可先控制Z軸向馬達12驅動Z軸向皮帶輪組13,使Z軸向皮帶輪組13帶動承置板14作Z軸向位移,承置板14則帶動各取放器18同步作Z軸向向下位移至盛料容器19之上方,接著控制各取放器18之Z軸向壓缸181分別驅動吸頭182單獨作Z軸向向下位移,以於盛料容器19之容置槽191內取放半導體元件A;惟,該取放機構之取放器18雖可利用Z軸向壓缸181之活塞桿帶動吸頭182向下位移取放半導體元件A,但壓缸181之作動無法以電控方式微調活塞桿之凸伸量,導致半導體元件A需要放置在不同作業高度之裝置上時,會產生過壓或是空拋的情況,另外因取放器18在放置半導體元件A之過程中容易發生卡住的情況,以及壓缸易讓半導體元件A導致過壓的傷害,而無法增加作業之良率,實有待加以改善。
因此,如何設計一種可調整至少一列取放器之X軸向間距,並易於調整取放器之取放作業高度,而準確取放半導體元件及提升作業便利性之半導體元件檢測分類機,即為業者研發之標的。
本發明之目的一,係提供一種半導體元件檢測分類機,其係於機台上配置有供料裝置、收料裝置、測試裝置、中央控制裝置及輸送裝置,該輸送裝置係設有至少一可變距取放移載半導體元件之移料單元,其中,該移料單元係於機架上設有至少一列取放器及X軸向變距機構,至少一列取放器係分別設有一承置馬達之承架,並以馬達驅動至少一傳動組,傳動組則帶動至少一吸頭作Z軸向位移,該X軸向變距機構係設有至少一可作X軸向伸縮作動之變距器,變距器係設有複數支呈交叉樞接排列之連桿,並以各連桿連結帶動至少一列取放器作X軸向位移;藉此,可利用X軸向變距機構調整至少一列取放器之X軸向間距,並於取放器之吸頭發生取放作業高度異常時,利用電控馬達回饋之扭力電子訊號來判斷異常是否發生,因此不需要安裝許多的感測器就可以達到目的,可易於電控調整吸頭之取放高度與警告使用者,達到準確取放半導體元件及提升作業便利性之實用效益。
本發明之目的二,係提供一種半導體元件檢測分類機,其中,移料單元係設有至少第一、二列取放器,並於機架上設有Y軸向變距機構,該Y軸向變距機構係於機架上裝配有驅動結構,用以驅動至少一傳動架作Y軸向位移,傳動架則連結帶動至少一列取放器作Y軸向位移;藉此,可利用Y軸向變距機構調整至少第一、二列取放器之Y軸向間距,以便於不同盛料容器準確取放半導體元件,達到提升使用效能之實用效益。
本發明之目的三,係提供一種半導體元件檢測分類機,其中,該取放器之傳動組係搭配至少一連結件連結吸頭,並於連結件之兩端與承架間設有輔助滑移結構,用以防止連結件偏擺晃動,進而提升吸頭取放元件之平穩性。
本發明之目的四,係提供一種半導體元件檢測分類機,其中,各取放器之承架上係設有導槽,該X軸向變距機構係於變距器之各連桿兩端分別設有第一傳動件及第二傳動件,其第一傳動件係可於取放器之承架的導槽上作Z軸向位移,第二傳動件則樞接定位於承架上,進而可提升變距器與取放器間傳動上之精確度,以防止取放器之吸頭偏擺作動,達到提升吸頭位移平穩性之實用效益。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解,茲舉一較佳實施例並配合圖式,詳述如后:本發明半導體元件檢測分類機包含有機台、供料裝置、收料裝置、測試裝置、中央控制裝置及輸送裝置,該輸送裝置係設有至少一可變距取放移載半導體元件之移料單元20,請參閱第4、5、6、7圖,該移料單元20包含機架、至少一列取放器及X軸向變距機構,至少一列取放器係分別設有一承置馬達之承架,並以馬達驅動至少一傳動組,傳動組則帶動至少一吸頭作Z軸向位移,該X軸向變距機構係設有至少一可作X軸向伸縮作動之變距器,變距器係設有複數支呈交叉樞接排列之連桿,並以各連桿連結帶動至少一列取放器作X軸向位移;於本實施例中,該移料單元20包含機架30、至少第一、二列取放器40、50及X軸向變距機構60、Y軸向變距機構70及Z軸向載送機構80,該機架30可採固定式或活動式設計,於本實施例中,該機架30係採活動式設計,並裝配於一Z軸向載送機構80上,以便作Z軸向位移;至少第一、二列取放器40、50係分別設有一側面具導槽411、511之承架41、51,並於各承架41、51上裝配馬達42、52,各馬達42、52係分別驅動一呈Z軸向擺置且為皮帶輪組43、53之傳動組,各皮帶輪組43、53係用以帶動至少一吸頭作Z軸向位移,於本實施例中,各皮帶輪組43、53係分別連結一呈Z軸向擺置之連結件44、54,各連結件44、54則分別連結吸頭45、55,另於各連結件44、54兩端與承架41、51間裝配有輔助滑移結構,用以防止連結件44、54偏擺晃動,而可平穩帶動吸頭45、55作Z軸向位移,於本實施例中,第一、二列取放器40、50之各輔助滑移結構係分別於連結件44、54與承架41、51間設有相互配合之滑移部與導滑部,該滑移部可為滑軌或滑座,導滑部則為滑座或滑軌,於本實施例中,係於各連結件44、54之一端裝設有一為滑座441、541之滑移部,並於承架41、51上設有一為滑軌412、512之導滑部,以供滑座441、541滑置位移,另於各承架41、51相對應連結件44、54另一端之位置設有滑持部,以供連結件44、54滑置位移,於本實施例中,係於各承架41、51相對應連結件44、54另一端之位置設有一為滑座413、513之滑持部,以供連結件44、54滑置位移;該X軸向變距機構60係分別於第一、二列取放器40、50上設有可作X軸向伸縮作動之第一、二變距器61、62,第一、二變距器61、62係分別設有複數支呈交叉連續樞接排列之連桿611、621,各連桿611、621係以至少一傳動件連結取放器40、50之承架41、51,用以帶動各取放器40、50作X軸向位移,於本實施例中,各連桿611、621係分別於一端設有一為桿件之第一傳動件612A、622A,並使第一傳動件612A、622A分別插置於承架41、51之導槽411、511中,而可於導槽411、511中作Z軸向位移,各連桿611、621之另一端則設有一為桿件之第二傳動件612B、622B,並使第二傳動件612B、622B分別樞接定位於取放器40、50之承架41、51,進而各連桿611、621可分別利用第一傳動件612A、622A及第二傳動件612B、622B頂推帶動各取放器40、50作X軸向位移,更進一步,該X軸向變距機構60係於機架30上設有驅動結構,該驅動結構可驅動至少一取放器作X軸向位移,並使取放器利用變距器而帶動其他取放器同步作X軸向位移,或者可使驅動結構直接驅動變距器作X軸向伸縮作動,並以變距器帶動至少一列取放器作X軸向位移,於本實施例中,該驅動結構係於機架30上設有驅動源,用以驅動至少一傳動組,傳動組則連結帶動至少一取放器作X軸向位移,於本實施例中,該驅動結構係於機架30上設有一為馬達63之驅動源,馬達63係驅動一為皮帶輪組64之傳動組,並以皮帶輪組64傳動一呈Y軸向擺置之轉桿65,轉桿65之兩端係分別連結驅動一為呈X軸向擺置之皮帶輪組66的傳動組,另於至少一列取放器之承架上設有呈Y軸向擺置且可連結皮帶輪組66之連動架,並於至少一列取放器之承架上設有可滑置於連動架上之滑移件,於本實施例中,係於第二列各取放器50之承架51上設有一呈Y軸向擺置且可連結皮帶輪組66之連動架67,並於第一列各取放器40的承架41上設有可滑置於連動架67上之滑移件414,再使其一取放器50之連動架67兩端分別連結皮帶輪組66,另於各連動架67之兩端與機架30間設有相互配合且呈X軸向擺置之滑座671與滑軌301,用以輔助各連動架67平穩帶動各取放器40、50作X軸向位移;該Y軸向變距機構70係於機架30上裝配有驅動結構,用以驅動至少一傳動架作Y軸向位移,傳動架則連結帶動至少一列取放器作Y軸向位移,於本實施例中,該驅動結構係於機架30上設有驅動源,用以驅動至少一傳動組,傳動組則帶動傳動架作Y軸向位移,該驅動源可為馬達,而傳動組則可為螺桿螺套組或皮帶輪組,用以連結傳動架,於本實施例中,該驅動結構係於機架30上架置一為馬達71之驅動源,馬達71係驅動一為皮帶輪組72之傳動組,皮帶輪組72則傳動一呈X軸向擺置之轉桿73,轉桿73之兩端分別裝配有一為呈Y軸向擺置之皮帶輪組74的傳動組,各皮帶輪組74係連結帶動傳動架75作Y軸向位移,傳動架75則連結帶動第一列之各取放器40作Y軸向位移,於本實施例中,該傳動架75係為一滑軌設計,各取放器40係於承架41上裝配有一為滑座415之滑動件,並以滑座415滑置於傳動架75上而可作X軸向位移,另於傳動架75與機架30間設有相互配合且呈Y軸向擺置之滑座751與滑軌302,用以輔助傳動架75平穩帶動第一列取放器40作Y軸向位移;該Z軸向載送機構80係於一載送架81上設有一為馬達82之驅動源,馬達82係驅動一為Z軸向螺桿螺套組83之傳動組,並以Z軸向螺桿螺套組83帶動機架30及第一、二列取放器40、50與X軸向變距機構60及Y軸向變距機構70作Z軸向位移,使第一、二列取放器40、50同步取放半導體元件。
請參閱第7、8、9圖,該移料單元20於調整第一、二列取放器40、50之X軸向間距時,可控制X軸向變距機構60之馬達63經皮帶輪組64而驅動轉桿65,並以轉桿65傳動二皮帶輪組66,二皮帶輪組66係帶動一連動架67作X軸向位移,連動架67可利用滑座671沿機架30之滑軌301而輔助平穩滑移,該連動架67係帶動連結之第一、二列取放器40、50作X軸向位移,第一、二列取放器40、50係分別頂推第一、二變距器61、62之第一傳動件612A、622A及第二傳動件612B、622B作動,再以第一傳動件612A、622A及第二傳動件612B、622B帶動各連桿611、621作動,由於複數支連桿611、621係採交叉連續樞接排列設計,而可使複數支連桿611、621相互傳動作X軸向內縮位移,並分別以其兩端之第一傳動件612A、622A及第二傳動件612B、622B帶動樞接之取放器40、50同步作X軸向位移,第一列取放器40之滑座415則可沿Y軸向變距機構70之傳動架75作X軸向位移,進而使第一、二列之各取放器40、50之吸頭45、55調整X軸向間距,又由於第一、二變距器61、62之第二傳動件612B、622B係樞接定位於取放器40、50之承架41、51上,僅第一傳動件612A、622A沿承架41、51之導槽411、511滑移,可提升第一、二變距器61、62與第一、二列取放器40、50間傳動上之精確度,以防止第一、二列取放器40、50之吸頭45、55偏擺作動,使各吸頭45、55平穩位移;再者,當馬達63從高速運轉中突然停止轉動時,若第一、二列之各取放器40、50因位移慣性力,而對馬達63之定位產生影響,使馬達63產生定位誤差的情況,為了降低此誤差情況,將該X軸向變距機構60於第一、二變距器61、62或驅動結構上加裝煞車裝置,進而利用煞車裝置降低第一、二列各取放器40、50之位移慣性力對馬達63定位的影響,使馬達63可準確定位,以提升高速移動情況下第一、二列各取放器40、50調整X軸向間距之精確性;於調整第一、二列取放器40、50之Y軸向間距時,可控制Y軸向變距機構70之馬達71經皮帶輪組72驅動轉桿73,並以轉桿73傳動二皮帶輪組74,二皮帶輪組74係帶動傳動架75作Y軸向位移,由於第一列之各取放器40係以滑座415連結傳動架75,使得傳動架75可帶動第一列之各取放器40同步作Y軸向位移,第一列之各取放器40則以另一滑移件414沿X軸向變距機構60之連動架67位移,進而調整第一、二列取放器40、50的Y軸向間距,再者,當馬達71從高速運轉中突然停止轉動時,若第一、二列之各取放器40、50因位移慣性力而對馬達71之定位產生影響,使馬達71產生定位誤差的情況,為了降低此誤差情況,將該Y軸向變距機構70可於驅動結構上加裝煞車裝置,進而利用煞車裝置降低第一、二列各取放器40、50之位移慣性力對馬達71定位的影響,使馬達71可準確定位,以提升高速移動情況下第一、二列各取放器40、50調整Y軸向間距之精確性。
請參閱第10圖所示,該移料單元20於調整第一、二列取放器40、50之X-Y軸向間距完畢後,可控制Z軸向載送機構80之馬達82經Z軸向螺桿螺套組83而帶動機架30作Z軸向位移,機架30即帶動第一、二列取放器40、50同步作Z軸向下降位移至具半導體元件之盛料容器(圖未示出)上方。
請參閱第11、12圖所示,於移料單元20之第一、二列取放器40、50位移至盛料容器之上方後,可分別控制各取放器40、50之馬達42、52經皮帶輪組43、53而帶動連結件44、54作Z軸向位移,各連結件44、54即可分別帶動吸頭45、55單獨作Z軸向位移,又由於連結件44、54之一端係以滑座441、541滑置於承架41、51之滑軌412、512上,並使另一端滑置於承架41、51之滑座413、513上,進而可防止連結件44、54偏擺作動,以平穩帶動吸頭45、55作Z軸向位移,而於盛料容器上取放半導體元件,若其一取放器40之吸頭45發生未下降至預設取放作業高度時,可利用電控馬達42回饋之扭力電子訊號來判斷異常是否發生,因此不需要安裝許多的感測器就可以達到目的,於判斷發生異常後,由於取放器40係以馬達42經皮帶輪組43及連結件44而驅動吸頭45作Z軸向位移,使得工作人員可利用電控方式直接控制馬達42作動,使馬達42再驅動皮帶輪組43及連結件44,並以連結件44帶動吸頭45作Z軸向位移,進而迅速微調吸頭45之取放作業高度及警告使用者,毋須費時手動調整吸頭45之作業高度,達到提升作業便利性之實用效益。
請參閱第13圖,係本發明半導體元件檢測分類機配置有上述移料單元20之實施例,該檢測分類機包含有機台90、供料裝置100、收料裝置110、測試裝置120、輸送裝置、空匣裝置140及中央控制裝置,更進一步,該供料裝置100係配置於機台90上,用以容納至少一待測之半導體元件,於本實施例中,該供料裝置100係設有至少一料盤1001,用以盛裝複數個待測之半導體元件;該收料裝置110係配置於機台90上,用以容納至少一完測之半導體元件,於本實施例中,該收料裝置110係設有至少一料盤1101,用以盛裝複數個完測之半導體元件;該測試裝置120係設有具至少一測試座1202之測試電路板1201,用以測試半導體元件,並以測試器(圖未示出)將測試結果傳輸至中央控制裝置(圖未示出),由中央控制裝置控制各裝置作動;該輸送裝置係設有至少一可變距取放移載半導體元件之移料單元,該移料單元20係為上述之移料單元,用以移載半導體元件,於本實施例中,該輸送裝置係於測試裝置120之前方設有第一入料載台1301及第一出料載台1302,用以分別載送待測/完測之半導體元件,於測試裝置120之後方設有第二入料載台1303及第二出料載台1304,用以分別載送待測/完測之半導體元件,又於測試裝置120之上方設有第一壓接器1305及第二壓接器1306,第一壓接器1305係於第一入、出料載台1301、1302及測試裝置120間移載待測/完測之半導體元件,第二壓接器1306係於第二入、出料載台1303、1304及測試裝置120間移載待測/完測之半導體元件,另該輸送裝置係設有二相同上述移料單元(請配合參閱第4、5、6、7圖)之移料單元20、20A,該移料單元20係於第一、二入料載台1301、1303及供料裝置100間移載待測之半導體元件,另一移料單元20A係於第一、二出料載台1302、1304及收料裝置110間移載完測之半導體元件,該空匣裝置140係用以收置供料裝置100之空料盤,並將空料盤補充於收料裝置110,用以盛裝完測之電子元件。
請參閱第14圖(請配合參閱第4、5、6、7圖),於執行檢測作業時,輸送裝置之移料單元20係位移至供料裝置100處,並利用X軸向變距機構60、Y軸向變距機構70及Z軸向載送機構80帶動第一、二列取放器40、50調整X-Y軸向間距,以及於供料裝置100之料盤1001中取出待測之半導體元件150;請參閱第15圖,於取料後,移料單元20之第一、二列取放器40、50再調整X-Y軸向間距,並將待測之半導體元件150移載置入於第一入料載台1301上;請參閱第16圖,第一入料載台1301即作X軸向位移將待測之半導體元件150載送至測試裝置120之前方,第一壓接器1305係於第一入料載台1301處取出待測之半導體元件150,並將半導體元件150移載置入於測試裝置120之測試座1202內而執行測試作業,測試裝置120之測試電路板1201係將測試訊號傳輸至測試器,測試器再將測試結果傳輸至中央控制裝置;請參閱第17圖,於測試作業完畢後,第一壓接器1305係於測試座1202內取出完測之半導體元件150,並將完測之半導體元件150移載置入於第一出料載台1302上;請參閱第18圖,第一出料載台1302即載出完測之半導體元件150,另一移料單元20A之第一、二列取放器40A、50A即調整X-Y軸向間距,並於第一出料載台1302上取出完測之半導體元件150,並依測試結果,使移料單元20A位移至收料裝置110處,移料單元20A之第一、二列取放器40A、50A再調整X-Y軸向間距,以便將完測之半導體元件150置入於收料裝置110之料盤1101中,以完成分類收置作業。
據此,本發明檢測分類機之移料單元可調整至少第一、二列取放器之X-Y軸向間距,以提升使用效能及縮短作業時間,實為一深具實用性及進步性之設計,然未見有相同之產品及刊物公開,從而允符發明專利申請要件,爰依法提出申請。
[習知]
11...機架
12...Z軸向馬達
13...Z軸向皮帶輪組
14...承置板
15...X軸向馬達
16...X軸向皮帶輪組
17...連結件
18...取放器
181...Z軸向壓缸
182...吸頭
19...盛料容器
191...容置槽
A...半導體元件
[本發明]
20、20A...移料單元
30...機架
301...滑軌
302...滑軌
40、40A...取放器
41...承架
411...導槽
412...滑軌
413...滑座
414...滑移件
415...滑座
42...馬達
43...皮帶輪組
44...連結件
441...滑座
45...吸頭
50、50A...取放器
51...承架
511...導槽
512...滑軌
513...滑座
52...馬達
53...皮帶輪組
54...連結件
541...滑座
55...吸頭
60...X軸向變距機構
61...第一變距器
611...連桿
612A...第一傳動件
612B...第二傳動件
62...第二變距器
621...連桿
622A...第一傳動件
622B...第二傳動件
63...馬達
64...皮帶輪組
65...轉桿
66...皮帶輪組
67...連動架
671...滑座
70...Y軸向變距機構
71...馬達
72...皮帶輪組
73...轉桿
74...皮帶輪組
75...傳動架
751...滑座
80...Z軸向載送機構
81...載送架
82...馬達
83...Z軸向螺桿螺套組
90...機台
100...供料裝置
1001...料盤
110...收料裝置
1101...料盤
120...測試裝置
1201...測試電路板
1202...測試座
1301...第一入料載台
1302...第一出料載台
1303...第二入料載台
1304...第二出料載台
1305...第一壓接器
1306...第二壓接器
140...空匣裝置
150...半導體元件
第1圖:習知台灣第96117901號專利案之結構示意圖。
第2圖:習知台灣第96117901號專利案之使用示意圖(一)。
第3圖:習知台灣第96117901號專利案之使用示意圖(二)。
第4圖:本發明檢測分類機之移料單元的外觀圖。
第5圖:本發明移料單元之前視圖。
第6圖:本發明移料單元之俯視圖。
第7圖:本發明移料單元之局部側視圖。
第8圖:本發明移料單元之使用示意圖(一)。
第9圖:本發明移料單元之使用示意圖(二)。
第10圖:本發明移料單元之使用示意圖(三)。
第11圖:本發明移料單元之使用示意圖(四)。
第12圖:本發明移料單元之使用示意圖(五)。
第13圖:本發明檢測分類機各裝置之配置示意圖。
第14圖:本發明檢測分類機之使用示意圖(一)。
第15圖:本發明檢測分類機之使用示意圖(二)。
第16圖:本發明檢測分類機之使用示意圖(三)。
第17圖:本發明檢測分類機之使用示意圖(四)。
第18圖:本發明檢測分類機之使用示意圖(五)。
30...機架
301...滑軌
40...取放器
41...承架
412...滑軌
413...滑座
414...滑移件
415...滑座
42...馬達
43...皮帶輪組
44...連結件
441...滑座
45...吸頭
50...取放器
51...承架
512...滑軌
513...滑座
52...馬達
53...皮帶輪組
54...連結件
541...滑座
55...吸頭
60...X軸向變距機構
61...第一變距器
611...連桿
612A...第一傳動件
612B...第二傳動件
62...第二變距器
621...連桿
622A...第一傳動件
622B...第二傳動件
66...皮帶輪組
67...連動架
671...滑座
75...傳動架
80...Z軸向載送機構
81...載送架
82...馬達
83...Z軸向螺桿螺套組

Claims (9)

  1. 一種半導體元件檢測分類機,包含:機台;供料裝置:其配置於機台上,用以容納至少一待測之半導體元件;收料裝置:其配置於機台上,用以容納至少一完測之半導體元件;測試裝置:其配置於機台上,並設有具至少一測試座之測試電路板,用以檢測半導體元件;輸送裝置:其配置於機台上,並設有至少一可變距取放移載半導體元件之移料單元,該移料單元包含機架、至少第一、二列取放器、X軸向變距機構及Y軸向變距機構,該至少第一、二列取放器之各取放器係分別設有一承置馬達之承架,並以該馬達驅動至少一呈Z軸向擺置之傳動組,該傳動組則帶動至少一吸頭作Z軸向位移,用以取放半導體元件,該X軸向變距機構係裝配於該機架上,該第二列取放器之各承架上係設有呈Y軸向擺置之連動架,第一列取放器之各承架上則設有滑置於連動架上之滑移件,另於至少一列取放器之承架上樞設有至少一可作X軸向伸縮作動之變距器,該變距器係設有複數支呈交叉樞接排列之連桿,另於該機架上設有驅動結構,該驅動結構係驅動至少一連動架或變距器,該至少一連動架或變距器係帶動該至少第一、二列取放器作X軸向位移,該Y軸向變距機構係於該機架上裝配有驅動結構,該驅動結構係於機架上設有一驅動源,用以驅動至少一傳動組,於該第一列取放器之各承架上則設有連結該傳動組且呈X軸向擺置之傳動架,而以該呈X軸向擺置之傳動架連結帶動該第 一列取放器作Y軸向位移;中央控制裝置:係用以控制及整合各裝置作動,以執行自動化作業。
  2. 依申請專利範圍第1項所述之半導體元件檢測分類機,其中,該第一、二列取放器之馬達係驅動一為皮帶輪組且呈Z軸向擺置之傳動組,該皮帶輪組係連結連結件,該連結件則連結帶動至少一該吸頭作Z軸向位移。
  3. 依申請專利範圍第2項所述之半導體元件檢測分類機,其中,該第一、二列取放器之連結件與承架間設有輔助滑移結構,用以防止連結件偏擺,該輔助滑移結構係於該連結件之一端與該承架間設有相互配合之滑移部與導滑部,並於該承架相對應該連結件另一端之位置設有滑持部,以供該連結件滑移。
  4. 依申請專利範圍第1項所述之半導體元件檢測分類機,其中,於至少一列取放器之承架上係設有導槽,該X軸向變距機構之變距器係設有複數支呈交叉樞接排列之連桿,並於各連桿之兩端分別設有第一傳動件及第二傳動件,其該第一傳動件係於該至少一列取放器之承架的導槽上作Z軸向位移,該第二傳動件則樞接定位於承架上。
  5. 依申請專利範圍第1項所述之半導體元件檢測分類機,其中,該X軸向變距機構之驅動結構係於該機架上設有驅動源,用以驅動至少一傳動組,該傳動組則連結驅動至少一連動架或變距器。
  6. 依申請專利範圍第5項所述之半導體元件檢測分類機,其中,該X軸向變距機構之驅動結構係於該機架上設有一為馬達之驅動源,該馬達係驅動可為皮帶輪組之傳動組,並以該皮帶輪組傳動該轉桿,該轉桿係連結驅動另一可為皮帶輪組之傳動組,又至少一連動架係連結於該另一皮帶輪組。
  7. 依申請專利範圍第1項所述之半導體元件檢測分類機,其中,該Y軸向變距機構之驅動結構係於該機架上設有一為馬達之 驅動源,該馬達係驅動可為皮帶輪組之傳動組,該皮帶輪組則傳動該轉桿,該轉桿係帶動至少一為皮帶輪組之傳動組,該皮帶輪組係連結帶動呈X軸向擺置之傳動架作Y軸向位移,該傳動架則連結帶動第一列取放器作Y軸向位移。
  8. 依申請專利範圍第7項所述之半導體元件檢測分類機,其中,該呈X軸向擺置之傳動架係為滑軌,第一列取放器係於該承架上裝配有一為滑座之滑動件,並以該滑座滑置於該傳動架上。
  9. 依申請專利範圍第1項所述之半導體元件檢測分類機,更包含設有一Z軸向載送機構,該Z軸向載送機構係於一載送架上設有驅動源,用以驅動至少一傳動組,該傳動組則連結該機架,用以帶動該機架、至少一列取放器及該X軸向變距機構同步作Z軸向位移。
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