CN219216741U - 全自动芯片检测摆盘机 - Google Patents

Abstract

本实用新型的全自动芯片检测摆盘机，包括供料振动盘，供料振动盘的一侧设置有料仓振动盘，供料振动盘的另一侧设置有上下料盘机构，上下料盘机构的下面设置有料盘传送机构，料盘传送机构的一侧设置有气压分路转盘。本实用新型实现了能在一台设备上自动对芯片进行上料、摆放面检测、首次限位、底面锡球是否合格检测、角度纠偏、二次限位、对吸嘴是否吸附有芯片进行检测、对芯片进行摆盘及对摆满芯片的料盘进行移送并回收等一系列操作，其不但提高了芯片的检测效率，并具有检测精度高和检测效果好的优点，其还能解决传统的芯片检测设备由于在结构上缺少对芯片摆放面和底面的检测而导致其具有检测错误率高及检测的良品率低的问题。

Description

全自动芯片检测摆盘机

技术领域

本实用新型涉及一种全自动芯片检测摆盘机。

背景技术

芯片（IC芯片）的检测需要经历芯片上料、芯片摆放面检测、芯片首次限位、芯片底面锡球是否合格检测、芯片角度纠偏、芯片二限限位及芯片摆盘回收等一系列工序，传统的芯片检测设备由于在结构上缺少对芯片摆放面的检测，如申请人之前提出的专利号为“2022234553826”、专利名称为“IC芯片转盘测试机”的中国实用专利，其就没设置有能对芯片的摆面、底面及能对吸嘴是否吸取有芯片进行检测的结构。当芯片是反面摆放在检测设备的检测台的上面时，检测设备就无法检测到芯片上面的锡球会以为芯片没有锡球而容易造成错误判断和错误检测，从而造成芯片检测的良品率低；并且由于芯片是采用编带封装的，其需要机械手将芯片摆放到编带上进行封装，而采用机械手来摆放芯片和移送芯片的检测设备具有结构复杂、生产成本高和经常会出现芯片摆盘空位的现象等问题。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种全自动芯片检测摆盘机，其整体的结构设计实现了能自动对芯片进行上料、对芯片的摆放面进行检测、对芯片进行首次限位、对芯片底面的锡球进行合格检测、对芯片进行角度纠偏、对芯片进行二次限位、对吸嘴是否吸附有芯片进行检测、对芯片进行摆盘及对摆满芯片的料盘进行移送并回收等一系列操作，其实现了能在一台设备上对芯片的摆放面及对芯片底面的锡球进行自动检测，使其具有检测精度高及检测效果好的优点，其有效地解决了传统的芯片检测设备由于在结构上缺少对芯片摆放面的检测造成检测设备无法检测到芯片上面的锡球而导致其具有检测错误率高及检测的良品率低的问题；此外，其采用吸嘴取代机械手来对芯片取料和传送，使其实现能减少用于摆放芯片的机械手结构，从而降低了设备的投入成本，其有效地解决了采用机械手来摆放芯片和移送芯片的检测设备具有结构复杂和生产成本高的问题。本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

全自动芯片检测摆盘机，包括供料振动盘，供料振动盘的一侧设置有料仓振动盘，供料振动盘的另一侧设置有上下料盘机构，上下料盘机构的下面设置有料盘传送机构，上下料盘机构的一侧设置有控制盒，料盘传送机构的一侧设置有气压分路转盘，气压分路转盘的一侧设置有显示屏。

作为优选，气压分路转盘包括测试转盘，测试转盘的下面设置有转盘分割器，与转盘分割器连接有旋转电机，测试转盘的边缘等间距均匀分布有若干个吸嘴，测试转盘的上面设置有气压分路机构，测试转盘的外围设置有正面CCD检测，正面CCD检测的一侧设置有第一限位机构，第一限位机构的一侧设置有底面CCD检测机构，底面CCD检测机构的一侧设置有不良品回收桶，不良品回收桶的一侧设置有角度纠偏机构，角度纠偏机构的一侧设置有第二限位机构，第二限位机构的一侧设置有有料检测光纤。测试转盘是对转盘的功能性描述。

作为优选，供料振动盘包括送料振动盘，送料振动盘的一侧设置有送料轨道，送料轨道的一侧设置有定位治具立板，定位治具立板的上面设置有芯片定位治具，芯片定位治具的一侧设置有正面CCD检测安装支架，正面CCD检测安装在正面CCD检测安装支架上端的一侧，正面CCD检测的下面设置有正面CCD检测光源。

作为优选，料仓振动盘包括上料振动盘，上料振动盘的一侧设置有上料传送轨道，上料传送轨道的一端设置有缺料检测光纤。送料振动盘和上料振动盘的下面均设置有直震器，送料振动盘与上料振动盘分别在与之连接的直震器的驱动下振动时能对分别装在其内的芯片进行上料传送。

作为优选，底面CCD检测机构包括底面CCD安装支架，底面CCD安装支架的同一侧分别设置有底面CCD定位板和底面CCD光源定位板，且底面CCD光源定位板位于底面CCD定位板的上方，底面CCD定位板的一侧设置有底面CCD检测，底面CCD光源定位板的一侧设置有底面CCD检测光源。底面CCD定位板和底面CCD光源定位板均是对定位板的功能性描述。正面CCD检测是指用于对芯片的正面进行视觉检测的工业CCD镜头。底面CCD检测是指用于对芯片的底面进行视觉检测的工业CCD镜头。而工业CCD镜头的具体结构及工作原理已是公知常识，此处不再详细解释。

作为优选，上下料盘机构包括底板，底板的上面分别设置有接料盘工位和满盘回收工位，接料盘工位的四个角分别设置有接盘储盘立板，四个接盘储盘立板围成一个接料框架，同一侧的两个接盘储盘立板之间设置有挡盘气缸，挡盘气缸的一侧设置有挡盘挡块，其中一个接盘储盘立板下端的一侧设置有空盘传感器；满盘回收工位的四个角分别设置有收盘储盘立板，四个收盘储盘立板围成一个收料框架，每块收盘储盘立板下端的一侧设置有止盘转座，每个止盘转座中安装有止盘转块，止盘转块与止盘转座连接有销轴，其中一个收盘储盘立板上端的一侧设置有满盘传感器。挡盘挡块是对挡料块的功能性描述。止盘转座是对其的功能性描述，其相当于固定座或安装座。止盘转块是对转块的功能性描述，其是指能翻转的方形块。每块止盘转块在外力的推动下通过销轴能在止盘转块中向上翻转或向下复位翻转。

作为优选，料盘传送机构包括X轴丝杆模组，X轴丝杆模组的一端设置有X轴电机，于X轴丝杆模组的上面滑动设置有X轴滑板，X轴滑板的上面设置有Y轴皮带轮模组，Y轴皮带轮模组的一端设置有Y轴电机，Y轴皮带轮模组的上面设置有Y轴滑板，Y轴滑板的上面设置有盘自动升降组件。X轴丝杆模组为直线模组，而直线模组的具体组成结构及工作原理已是公知常识，此处不再详细解释。Y轴皮带轮模组包括两个皮带轮，及连接两个皮带轮的皮带。Y轴滑板和X轴滑板均是对滑板的功能性描述。

作为优选，盘自动升降组件包括升降托盘支架，升降托盘支架的上面设置有固定托板，固定托板内设置有升降托盘，升降托盘底面的左右两侧分别设置有升降导杆，升降托盘底面的中部连接有丝杆模组，丝杆模组连接有升降托盘电机；固定托板一侧的上面设置有侧边定位块，侧边定位块的一侧设置有前端定位块，侧边定位块的对面设置有侧边定位推板，侧边定位推板连接有侧边定位气缸；前端定位块设置有至少二块，每块前端定位块的对面设置有前端定位推板，每块前端定位推板连接有前端定位气缸；相邻两块前端定位推板之间设置有料盘传感器。固定托板、升降托盘和升降导杆分别是对托板、托盘和导向杆的功能性描述。丝杆模组包括螺母支撑座，及贯穿螺母支撑座的滚珠丝杆。侧边定位块和前端定位块均是对定位块的功能性描述。侧边定位推板和前端定位推板均是对推板的功能性描述。

作为优选，气压分路机构包括气路分路模头，气路分路模头的上面设置有气压外接头，气压外接头的顶面与固定架固定连接，气压外接头外接有真空输气管。

作为优选，气路分路模头包括设置在其底面边缘的模头安装孔，及设置在其中部外圆周的模头出气孔，及设置在其顶面边缘的模头进气孔；模头安装孔、模头出气孔和模头进气孔均设置有若干个。模头安装孔、模头出气孔和模头进气孔分别是对安装孔、出气孔和进气孔的功能性描述。

作为优选，气压外接头包括设置在其底部一侧的不良品供气孔，及设置在其底部另一侧的良品摆盘供气孔，及设置在良品摆盘供气孔一侧的摆盘供气接头，及设置在不良品供气孔一侧的不良品供气接头，及设置在其顶面中心的真空负压孔，及分别设置在其内部两侧的真空通气环路，真空通气环路与真空负压孔连接有真空通气径直路，真空通气径直路设置有若干条。不良品供气孔、良品摆盘供气孔和真空负压孔均是对气孔的功能性描述。真空通气环路是指环形结构设计的通气管路。真空通气径直路是指直管状结构设计的通气管路。摆盘供气接头和不良品供气接头均是对接头的功能性描述。

采用上述的技术方案后，气压分路转盘用于对芯片进行转送，气压外接头是与位于其一侧的固定架固定连接的，使其不会发生转动；由于转盘分割器的输出轴是贯穿测试转盘的中心与气路分路模头连接的，转盘分割器在旋转电机的驱动下转动时能带动测试转盘和气路分路模头同步转动；当气压外接头中的真空负压孔外接真空输气管时实现能对气压分路机构进行抽真空，真空负压孔通过气压外接头内的真空通气径直路是与真空通气环路连通的，使其能方便对与之连通的各条通路实现抽真空；其通过在气路分路模头的顶面设置有一圈模头进气孔，及在气路分路模头的外圆周设置有一圈模头出气孔，当模头进气孔与气压外接头中的真空通气环路的位置对中且叠合时是连通的，而模头出气头通过气管与各个吸嘴连接，使从外接的真空管传送过来的真空气体依次经真空负压孔、真空通气径直路和真空通气环路能进入模头进气孔（与不良品回收桶位置对应的模头进气孔、模头出气孔和吸嘴除外），并从模头进气孔经模头出气孔传送到与之连接的吸嘴上，其使各个吸嘴实现能抽真空而吸紧芯片，使芯片在正面CCD检测、第一限位机构、底面CCD检测机构、角度纠偏机构、第二限位机构和有料检测光纤上述这些工位中能被吸嘴一直吸住不掉落，当旋转电机通过转盘分割器驱动测试转盘转动时，由于转盘分割器为升降旋转分割器，其可采用但不局限于型号为45DSU的分割器，转盘分割器能使吸嘴在测试转盘外围相邻的两个工位之间作升高、转动到下一个工位和降低的运动；当芯片检测合格时，吸嘴能一直吸住芯片途经各个工位，并在各个工位内完成相应的工作，吸嘴在转送芯片的过程中，其能避免吸嘴在每个工位不停充气放下芯片和吸嘴抽真空吸取芯片的重复且繁琐的动作，从而实现能提高芯片检测和分类回收的工作效率；而不良品供气孔和良品摆盘供气孔在相应的工位分别与对应工位的模头进气孔连通，不良品供气孔通过不良品供气接头外接有真空阀，良品摆盘供气孔通过摆盘供气接头也外接有真空阀。当吸嘴旋转经过不良品回收桶、且芯片需要由不良品回收桶回收时，外接的真空气体通过真空阀依次经过不良品供气接头、不良品供气孔、与不不良品供气孔位置对应的模头进气孔、与模头进气孔位置对应的模头出气孔传送到吸嘴，使吸嘴充气产生正压，以实现在当前工位释放芯片，使芯片能自动落入到不良品回收桶内进行不良品回收。当吸嘴吸取芯片随测试转盘的旋转而传送到料盘传送机构中进行良品芯片摆盘并回收时，外接的真空气体通过真空阀依次经过摆盘供气接头、良品摆盘供气孔、与良品摆盘供气孔位置对应的模头进气孔和模头出气孔传送到吸嘴，使吸嘴充气产生正压，以实现能在当前工位将芯片释放到位于料盘传送机构中的盘自动升降组件上面的空料盘进行摆盘回收。

作为优选，第一限位机构和第二限位机构均包括限位立板，限位立板的上面设置有限位基准复位检测光纤，限位基准复位检测光纤的一侧设置有限位基准复位遮光板；限位立板上部的一侧设置有限位电机，限位电机的上面设置有限位基座，限位基座的外圆周上设置有拉簧凹槽，拉簧凹槽内活动安装有限位拉簧；每个限位基座径向设置有限位滑槽，于限位滑槽上径向来回滑动设置有限位滑块，限位滑块的上面固定安装有限位爪；限位电机的输出轴上连接安装有驱动连接件，驱动连接件的外圆周上设置有多条连接件凸条，相邻二条连接件凸条之间设置有连接件凹槽。限位基座设置有二个或多个，相邻二个限位基座之间设置有限位盖板。限位基座、限位拉簧、限位滑槽、限位滑块、驱动连接件、连接件凸条和限位盖板分别是对基座、拉簧、滑槽、滑块、连接件、凸条和盖板的功能性描述。拉簧凹槽和连接件凹槽均是对凹槽的功能性描述。

采用上述的技术方案后，每个限位机构用于对芯片进行限位纠偏，其通过在限位电机的上面安装有四个限位基座，四个限位基座的外圆周共同设置有一条拉簧凹槽，拉簧凹槽内活动安装有限位拉簧；同时，其又在限位基座的径向设置有限位滑槽，限位滑块能沿限位滑槽进行径向来回滑动，每块限位滑块的上方固定安装有限位爪，而限位电机的输出轴与驱动连接件连接组装，驱动连接件的圆周上依次设置有连接件凸条和连接件凹槽，当限位电机驱动限位连接件转动45度时，连接件凸条与限位滑块抵触会推动限位滑块往远离驱动连接件的方向滑动，使限位爪能随限位滑块的滑动而实现展开；当被吸嘴吸取的芯片随测试转盘并在转盘分割器的驱动下将芯片降低至各个限位机构中的限位盖板的上面时，限位电机驱动限位连接件转动45度，当驱动连接件中的连接件凹槽与限位滑块相对时，四个限位基座在限位拉簧的弹力作用下会向驱动连接件的方向靠拢，使限位滑块能随限位基座的移动而向驱动连接件的方向作径向滑动，从而使限位爪能随限位滑块的滑动而合拢，合拢的限位爪能对位于吸嘴下面的芯片进行限位和定位，使其为芯片进行下一个工位的测试提供精准的定位。

作为优选，角度纠偏机构包括角度纠偏立板，角度纠偏立板的上面设置有角度基准复位检测光纤，角度纠偏立板上部的一侧设置有角度纠偏电机，角度纠偏电机的上面设置有角度纠偏治具，角度纠偏治具的上面设置有角度纠偏凸点，角度纠偏凸点设置有一个以上，角度纠偏治具的一侧设置有角度基准复位遮光板。角度纠偏凸点是对凸点的功能性描述。

采用上述的技术方案后，角度纠偏机构用于对芯片进行转动并能纠正芯片摆盘所需的方向，当芯片随测试转盘的旋转而传送到角度纠偏机构中的角度纠偏治具的上面时，角度纠偏凸点能对位于吸嘴下面的芯片进行限位，当角度纠偏治具在与之连接的角度纠偏电机的驱动下转动时实现能对芯片的摆盘角度进行纠正，使芯片能达到后续摆盘所需的平面角度并定位，在下一个芯片被转送到角度纠偏机构前，角度纠偏治具在角度纠偏电机的驱动下会自动转动复位，使角度纠偏治具能恢复到平面原点的位置，以等待下一个芯片对其进行角度纠偏。

作为优选，定位治具立板、接盘储盘立板、收盘储盘立板、限位立板和角度纠偏立板分别是对立板的功能性描述。正面CCD检测安装支架、底面CCD安装支架和升降托盘支架分别是对支架的功能性描述。芯片定位治具和角度纠偏治具均是对治具的功能性描述。正面CCD检测光源和底面CCD检测光源均是对光源的功能性描述。限位基准复位遮光板和角度基准复位遮光板均是对遮光板的功能性描述。X轴电机、Y轴电机、升降托盘电机、限位电机和角度纠偏电机均是对电机的功能性描述。挡盘气缸、侧边定位气缸和前端定位气缸分别是对气缸的功能性描述。缺料检测光纤、有料检测光纤、角度基准复位检测光纤和限位基准复位检测光纤均是对光纤传感器的功能性描述，其均可采用产地为深圳、型号为FS-N12N的光纤传感器，但不以此为局限。空盘传感器、满盘传感器和料盘传感器均是对传感器的功能性描述，其可采用产地为深圳、型号为EH-302的传感器，但不以此为局限。

作为优选，控制盒内置有分别与缺料检测光纤、正面CCD检测、底面CCD检测、有料检测光纤、空盘传感器、满盘传感器、料盘传感器、角度基准复位检测光纤、各个气缸和各个电机等部件进行信号连接或信号控制的控制器，与控制器连接控制还设置有报警器，控制器为PLC可编程逻辑控制器，PLC可编程逻辑控制器可采用产地为深圳、型号为XDS-40T-D的可编程逻辑控制器，但不以此为局限。操作人员在生产前能通过控制器设置控制各个部件或各个机构运行的各项生产参数。

与现有的技术相比较，本实用新型的有益效果为：其整体的结构设计实现了能在一台设备上全自动对芯片进行上料、对芯片的摆放面进行检测、对芯片进行首次限位、对芯片底面的锡球进行合格检测、对芯片进行角度纠偏、对芯片进行二次限位、对吸嘴上是否吸附有芯片进行检测、对芯片进行摆盘及对摆满芯片的料盘进行移送并回收等一系列操作，且其进行上述的一系列操作均无需人手参与，其通过将正面CCD检测与底面CCD检测机构配伍使用，使其不但能提高芯片检测的效率、提高芯片检测的良品率及能降低芯片检测的错误率，使其实现具有检测精度高及检测效果好的优点，其还有效地解决了传统的芯片检测设备由于在结构上缺少对芯片摆放面的检测造成检测设备无法检测到芯片上面的锡球而导致其具有检测错误率高及检测的良品率低的问题。

2、盘自动升降组件在X轴电机和Y轴电机的共同驱动下能经横向移动和纵向移动后定位，使盘自动升降组件能移动到接料盘工位中接收空料盘，及能将空料盘移送到气压分路转盘的一侧，且位于盘自动升降组件上面的空料盘能随盘自动升降组件并在X轴电机和Y轴电机的共同驱动下经横向移动和纵向移动后能与吸嘴进行位置对接，使被吸嘴释放的芯片能精准地落入到空料盘中的各个容纳槽内，从而实现能对检测完毕的芯片进行自动摆盘，且其采用吸嘴取代机械手来对芯片进行取料和传送，以实现能减少机械手摆放芯片的结构，使检测设备的结构更加简单，从而实现能降低设备的生产成本，其有效地解决了采用机械手来摆放芯片和移送芯片的检测设备具有结构复杂和生产成本高的问题。

3、其通过设置有有料检测光纤来对旋转经过其的吸嘴进行自动检测，以检测吸嘴上是否存在芯片，当吸嘴在不良品回收桶的位置释放芯片、并由不良品回收桶回收不良品芯片时，料盘不作前后移动或左右移动，直至料盘当前的空容纳槽摆入下一个芯片为止，料盘才会前后移动或左右移动，其实现能让料盘中的每一个空容纳槽精准地与释放芯片的吸嘴进行对接，以避免出现芯片摆盘空位的现象。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的全自动芯片检测摆盘机的立体图。

图2为本实用新型的全自动芯片检测摆盘机的气压分路转盘的立体图。

图3为本实用新型的全自动芯片检测摆盘机的供料振动盘的立体图。

图4为本实用新型的全自动芯片检测摆盘机的料仓振动盘的立体图。

图5为本实用新型的全自动芯片检测摆盘机的底面CCD检测机构的立体图。

图6为本实用新型的全自动芯片检测摆盘机的上下料盘机构的立体图。

图7为本实用新型的全自动芯片检测摆盘机的料盘传送机构与测试转盘的装配立体图。

图8为本实用新型的全自动芯片检测摆盘机的盘自动升降组件的立体图。

图9为本实用新型的全自动芯片检测摆盘机的盘自动升降组件不同方向的立体图。

图10为本实用新型的全自动芯片检测摆盘机的气压分路机构的立体图。

图11为本实用新型的全自动芯片检测摆盘机的气路分路模头的立体图。

图12为本实用新型的全自动芯片检测摆盘机的气压外接头的立体图。

图13为本实用新型的全自动芯片检测摆盘机的第一限位机构或第二限位机构的立体图。

图14为本实用新型的全自动芯片检测摆盘机的第一限位机构或第二限位机构没有安装驱动连接件的立体图。

图15为本实用新型的全自动芯片检测摆盘机的第一限位机构或第二限位机构的截面立体图。

图16为本实用新型的全自动芯片检测摆盘机的角度纠偏机构的立体图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。

本实施例中，参照图1至图16所示，本实用新型的全自动芯片检测摆盘机，包括供料振动盘1，供料振动盘1的一侧设置有料仓振动盘2，供料振动盘1的另一侧设置有上下料盘机构3，上下料盘机构3的下面设置有料盘传送机构4，上下料盘机构3的一侧设置有控制盒5，料盘传送机构4的一侧设置有气压分路转盘6，气压分路转盘6的一侧设置有显示屏7。

在其中一实施例中，气压分路转盘6包括测试转盘60，测试转盘60的下面设置有转盘分割器61，测试转盘60的边缘等间距均匀分布有若干个吸嘴63，测试转盘60的上面设置有气压分路机构64，测试转盘60的外围设置有正面CCD检测65，正面CCD检测65的一侧设置有第一限位机构66，第一限位机构66的一侧设置有底面CCD检测机构67，底面CCD检测机构67的一侧设置有不良品回收桶68，不良品回收桶68的一侧设置有角度纠偏机构69，角度纠偏机构69的一侧设置有第二限位机构62，第二限位机构62的一侧设置有有料检测光纤691。

在其中一实施例中，供料振动盘1包括送料振动盘10，送料振动盘10的一侧设置有送料轨道11，送料轨道11的一侧设置有定位治具立板12，定位治具立板12的上面设置有芯片定位治具13，芯片定位治具13的一侧设置有正面CCD检测安装支架14，正面CCD检测65安装在正面CCD检测安装支架14上端的一侧，正面CCD检测65的下面设置有正面CCD检测光源15。

在其中一实施例中，料仓振动盘2包括上料振动盘21，上料振动盘21的一侧设置有上料传送轨道22，上料传送轨道22输出端的一侧设置有缺料检测光纤23。

在其中一实施例中，底面CCD检测机构67包括底面CCD安装支架671，底面CCD安装支架671的同一侧分别设置有底面CCD定位板672和底面CCD光源定位板673，且底面CCD光源定位板673位于底面CCD定位板672的上方，底面CCD定位板672的一侧设置有底面CCD检测674，底面CCD光源定位板673的一侧设置有底面CCD检测光源675。

在其中一实施例中，上下料盘机构3包括底板30，底板30的上面分别设置有接料盘工位31和满盘回收工位32，接料盘工位31的四个角分别设置有接盘储盘立板33，四个接盘储盘立板33围成一个接料框架，同一侧的两个接盘储盘立板33之间设置有挡盘气缸34，挡盘气缸34的一侧设置有挡盘挡块35，其中一个接盘储盘立板33下端的一侧设置有空盘传感器36；满盘回收工位32的四个角分别设置有收盘储盘立板37，四个收盘储盘立板37围成一个收料框架，每块收盘储盘立板37下端的一侧设置有止盘转座38，每个止盘转座38中安装有止盘转块39，止盘转块39与止盘转座38连接有销轴或连接轴，其中一个收盘储盘立板37上端的一侧设置有满盘传感器391。

在其中一实施例中，料盘传送机构4包括X轴丝杆模组41，X轴丝杆模组41的一端设置有X轴电机42，于X轴丝杆模组41的上面滑动设置有X轴滑板43，X轴滑板43的上面设置有Y轴皮带轮模组44，Y轴皮带轮模组44的一端设置有Y轴电机45，Y轴皮带轮模组44的上面设置有Y轴滑板46，Y轴滑板46的上面设置有盘自动升降组件47。

在其中一实施例中，盘自动升降组件47包括升降托盘支架470，升降托盘支架470的上面设置有固定托板471，固定托板471内设置有升降托盘472，升降托盘472底面的左右两侧分别设置有升降导杆473，升降托盘472底面的中部连接有丝杆模组474，丝杆模组474连接有升降托盘电机475；固定托板471一侧的上面设置有侧边定位块476，侧边定位块476的一侧设置有前端定位块477，侧边定位块476的对面设置有侧边定位推板478，侧边定位推板478连接有侧边定位气缸479；前端定位块477设置有至少二块，每块前端定位块477的对面设置有前端定位推板4791，每块前端定位推板4791连接有前端定位气缸4792；相邻两块前端定位推板4791之间设置有料盘传感器4793。

在其中一实施例中，气压分路机构64包括气路分路模头641，气路分路模头641的上面设置有气压外接头642。

在其中一实施例中，气路分路模头641包括设置在其底面边缘的模头安装孔6411，及设置在其中部外圆周的模头出气孔6412，及设置在其顶面边缘的模头进气孔6413；模头安装孔6411、模头出气孔6412和模头进气孔6413均设置有若干个。

在其中一实施例中，气压外接头642包括设置在其底部一侧的不良品供气孔6421，及设置在其底部另一侧的良品摆盘供气孔6422，及设置在良品摆盘供气孔6422一侧的摆盘供气接头6423，及设置在不良品供气孔6421一侧的不良品供气接头6424，及设置在其顶面中心的真空负压孔6425，及分别设置在其内部两侧的真空通气环路6426，真空通气环路6426与真空负压孔6425连接有真空通气径直路6427，真空通气径直路6427设置有若干条。

在其中一实施例中，第一限位机构66和第二限位机构62均包括限位立板600，限位立板600的上面设置有限位基准复位检测光纤601，限位基准复位检测光纤601的一侧设置有限位基准复位遮光板602；限位立板600上部的一侧设置有限位电机603，限位电机603的上面设置有限位基座604，限位基座604的外圆周上设置有拉簧凹槽605，拉簧凹槽605内活动安装有限位拉簧606；每个限位基座604径向设置有限位滑槽607，于限位滑槽607上径向来回滑动设置有限位滑块608，限位滑块608的上面固定安装有限位爪609；限位电机603的输出轴上连接安装有驱动连接件6091，驱动连接件6091的外圆周上设置有若干条连接件凸条6092，相邻二条连接件凸条6092之间设置有连接件凹槽6093；限位基座604设置有二个或多个，相邻二个限位基座604之间设置有限位盖板6094。

在其中一实施例中，角度纠偏机构69包括角度纠偏立板691，角度纠偏立板691的上面设置有角度基准复位检测光纤692，角度纠偏立板691上部的一侧设置有角度纠偏电机693，角度纠偏电机693的上面设置有角度纠偏治具694，角度纠偏治具694的上面设置有角度纠偏凸点695，角度纠偏凸点695设置有一个以上，角度纠偏治具694的一侧设置有角度基准复位遮光板696。

在其中一实施例中，本实用新型的全自动芯片检测摆盘机的工作原理为：首先将芯片堆放在料仓振动盘2内进行备料，当缺料检测光纤23检测到供料振动盘1缺料时，缺料检测光纤23会自动将其感应到的信号发送给的控制器，控制器接收来自缺料检测光纤23的信号后控制料仓振动盘2启动送料到供料振动盘1内，其通过缺料检测光纤23实现能自动化检测供料振动盘1是否缺料及实现能为供料振动盘1自动化送料，以确保供料振动盘1的供料不间断，从而能提高芯片后续自动化检测的效率。当芯片从料仓振动盘2上料到供料振动盘1后，芯片从供料振动盘1中的送料振动盘10经送料轨道11能传送到芯片定位治具13的上面；由于气压分路转盘6中的测试转盘60旋转时，各个吸嘴63和气压分路机构64中的气路分路模头641能共同随测试转盘60的旋转而旋转，旋转的各个吸嘴63能从供料振动盘1的芯片定位治具13的上方经过，并从芯片定位治具13中吸取芯片，使芯片能被吸嘴63吸着并随测试转盘60的旋转而经过正面CCD检测65、第一限位机构66、底面CCD检测674、不良品回收桶68、角度纠偏机构69、第二限位机构62、有料检测光纤691和料盘传送机构4。当芯片传送到芯片定位治具13的上面后，正面CCD检测65能对传送到芯片定位治具13上面的芯片的顶面进行摄像检测，并自动将其摄像检测的相关信息发送到控制器，控制器接收来自正面CCD检测65发送过来的摄像信息后能将其与操作人员在生产前预设的检测数据进行对比和分析，以判断芯片是正面摆放还是反向摆放，而正面CCD检测光源15能为正面CCD检测65的摄像检测提供所需的亮度照明；当芯片被检测后认定为反向摆放时，控制器接会控制吸嘴63从芯片定位治具13的上面吸取芯片，使芯片被吸嘴63吸着并随测试转盘60的旋转而将反向摆放的芯片移送到不良品回收桶68内进行回收；反之，当芯片被检测并认定为正向摆放时，控制器会控制吸嘴63从芯片定位治具13的上面吸取芯片，使吸嘴63能吸着芯片并随测试转盘60的旋转传送至第一限位机构66，其通过第一限位机构66中的限位爪609能对位于吸嘴63下面的芯片进行移位和定位，使其能为下一个工位的测试操作提供了精准定位。当吸嘴63吸着芯片随测试转盘60的转动经过底面CCD检测674时，底面CCD检测674能对芯片底面焊接的锡球是否合格进行检测，而底面CCD检测光源675能为底面CCD检测674的检测提供所需照明的光源，底面CCD检测674的工作原理与正面CCD检测65相同，当芯片底面锡球检测不合格时，控制器会控制吸嘴63吸着芯片并随测试转盘60的旋转而将底面锡球检测不合格的芯片移送到不良品回收桶68内进行回收；当底面锡球检测合格的芯片被吸嘴63吸着并随测试转盘60的旋转而传送到角度纠偏治具694的上面时，角度纠偏凸点695能对位于吸嘴63下面的芯片进行限位，而角度纠偏电机693驱动角度纠偏治具694转动时实现能对芯片的摆盘角度进行纠正，使芯片达到后续摆盘所需的平面角度并定位，当下一个芯片被传送入角度纠偏机构69前，角度纠偏电机693驱动角度纠偏治具694复位，使角度纠偏治具694能恢复平面原点的位置，其能为下一个芯片进行角度纠偏做准备。当完成角度纠偏的芯片被吸嘴63吸着并随测试转盘60的旋转而经过第二限位机构62时，第二限位机构62的工作原理与第一限位机构66相同，第二限位机构62能对芯片进行二次移位和定位；当完成二次限位的芯片被吸嘴63吸着并随测试转盘60的旋转而经过有料检测光纤691时，有料检测光纤691用于检测随测试转盘60的旋转而经过其的吸嘴63是否吸有芯片；当芯片被吸嘴63吸着并随测试转盘60的旋转而经过料盘传送机构4时，测试转盘60能将完成正底面检测、角度纠偏和两次限位的芯片移送到料盘传送机构4的上面，由于盘自动升降组件47及位于其上面的料盘在X轴电机42和Y轴电机45的共同驱动下既能进行左右移动，又能进行前后移动，使盘自动升降组件47能移送到接料盘工位31中进行接空料盘，并将空料盘移送到气压分路转盘6的一侧，吸嘴63释放芯片的位置是不变的，当吸嘴63充气时能将芯片释放到移送至气压分路转盘6一侧、且位于盘自动升降组件47上面的料盘内，料盘通过盘自动升降组件47并在X轴电机42和Y轴电机45的共同驱动下能进行左右移动和前后移动，使空料盘中的空容纳槽能与释放芯片的吸嘴63的位置进行对接或对应，使空料盘实现能有序地接住被吸嘴63释放的芯片，以实现能对芯片进行自动摆盘；当芯片被不良品回收桶68回收或有料检测光纤691对旋转经过其的吸嘴63检测不到有芯片时，料盘不作前后移动和左右移动，只有当有料检测光纤691检测到吸嘴63吸取有有芯片时，料盘随盘自动升降组件47并在X轴电机42或Y轴电机45的驱动下才会进行前后移动或左右移动，使空料盘中的每个空容纳槽经过左右移动和前后移动后能与释放芯片的吸嘴63进行精准对接，从而使被吸嘴63释放的芯片能有序地摆满整个空料盘。当料盘被摆满芯片后，其通过料盘传送机构4中的盘自动升降组件47并在X轴电机42和Y轴电机45的共同驱动下能将被摆满芯片的料盘移送入满盘回收工位32；当升降托盘电机475驱动升降托盘472升高时，摆满芯片的料盘能随升降托盘472的升高而升高，并升高至高于止盘转块39的高度，由于止盘转块39与止盘转座38连接有销轴，使料盘升高时能推动止盘转块39向上翻转而对料盘的上升进行避让；当升降托盘电机475驱动升降托盘472复位下降时，下降的料盘能推动止盘转块39向下翻转复位，复位后的止盘转块39能托住摆满芯片的料盘便完成对摆满芯片的料盘进行回收，随着摆满芯片的料盘的不断回收并堆叠在由四个收盘储盘立板37围成的收料框架内，当满盘传感器391感应到收料框架内堆叠满料盘时，满盘传感器391会自动将其感应的信号发送给控制器，控制器接收满盘传感器391的信号后会控制报警器响起来，以提示操作人员从收料框架内取走料盘。其整体的结构设计实现了能自动对芯片进行上料、对芯片的摆放面进行检测、对芯片进行首次限位、对芯片底面的锡球是否合格进行检测、对芯片进行角度纠偏、对芯片进行二次限位、对吸嘴是否吸附有芯片进行检测、对芯片进行摆盘及对摆满芯片的料盘进行移送并回收等一系列操作，其实现了能在一台设备上对芯片的摆放面及对芯片底面的锡球进行自动检测，使其具有检测精度高及检测效果好的优点，其有效地解决了传统的芯片检测设备由于在结构上缺少对芯片摆放面的检测造成检测设备无法检测到芯片上面的锡球而导致其具有检测错误率高及检测的良品率低的问题；此外，其采用吸嘴63取代机械手来对芯片取料和传送，使其实现能减少用于摆放芯片的机械手结构，从而降低了设备的投入成本，其有效地解决了采用机械手来摆放芯片和移送芯片的检测设备具有结构复杂和生产成本高的问题。

上述实施例，只是本实用新型的一个实例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡与本实用新型权利要求所述原理和基本结构相同或等同的，均在本实用新型保护范围内。

Claims (9)

1.全自动芯片检测摆盘机，其特征在于：包括供料振动盘，供料振动盘的一侧设置有料仓振动盘，供料振动盘的另一侧设置有上下料盘机构，上下料盘机构的下面设置有料盘传送机构，上下料盘机构的一侧设置有控制盒，料盘传送机构的一侧设置有气压分路转盘，气压分路转盘的一侧设置有显示屏；

气压分路转盘包括测试转盘，测试转盘的下面设置有转盘分割器，测试转盘的边缘等间距均匀分布有若干个吸嘴，测试转盘的上面设置有气压分路机构，测试转盘的外围设置有正面CCD检测，正面CCD检测的一侧设置有第一限位机构，第一限位机构的一侧设置有底面CCD检测机构，底面CCD检测机构的一侧设置有不良品回收桶，不良品回收桶的一侧设置有角度纠偏机构，角度纠偏机构的一侧设置有第二限位机构，第二限位机构的一侧设置有有料检测光纤；

供料振动盘包括送料振动盘，送料振动盘的一侧设置有送料轨道，送料轨道的一侧设置有定位治具立板，定位治具立板的上面设置有芯片定位治具，芯片定位治具的一侧设置有正面CCD检测安装支架，正面CCD检测安装在正面CCD检测安装支架上端的一侧，正面CCD检测的下面设置有正面CCD检测光源。

2.根据权利要求1所述的全自动芯片检测摆盘机，其特征在于：料仓振动盘包括上料振动盘，上料振动盘的一侧设置有上料传送轨道，上料传送轨道的一端设置有缺料检测光纤；

底面CCD检测机构包括底面CCD安装支架，底面CCD安装支架的同一侧分别设置有底面CCD定位板和底面CCD光源定位板，且底面CCD光源定位板位于底面CCD定位板的上方，底面CCD定位板的一侧设置有底面CCD检测，底面CCD光源定位板的一侧设置有底面CCD检测光源。

3.根据权利要求1所述的全自动芯片检测摆盘机，其特征在于：上下料盘机构包括底板，底板的上面分别设置有接料盘工位和满盘回收工位，接料盘工位的四个角分别设置有接盘储盘立板，四个接盘储盘立板围成一个接料框架，同一侧的两个接盘储盘立板之间设置有挡盘气缸，挡盘气缸的一侧设置有挡盘挡块，其中一个接盘储盘立板下端的一侧设置有空盘传感器；满盘回收工位的四个角分别设置有收盘储盘立板，四个收盘储盘立板围成一个收料框架，每块收盘储盘立板下端的一侧设置有止盘转座，每个止盘转座中安装有止盘转块，止盘转块与止盘转座连接有销轴，其中一个收盘储盘立板上端的一侧设置有满盘传感器。

4.根据权利要求1所述的全自动芯片检测摆盘机，其特征在于：料盘传送机构包括X轴丝杆模组，X轴丝杆模组的一端设置有X轴电机，于X轴丝杆模组的上面滑动设置有X轴滑板，X轴滑板的上面设置有Y轴皮带轮模组，Y轴皮带轮模组的一端设置有Y轴电机，Y轴皮带轮模组的上面设置有Y轴滑板，Y轴滑板的上面设置有盘自动升降组件。

5.根据权利要求4所述的全自动芯片检测摆盘机，其特征在于：盘自动升降组件包括升降托盘支架，升降托盘支架的上面设置有固定托板，固定托板内设置有升降托盘，升降托盘底面的左右两侧分别设置有升降导杆，升降托盘底面的中部连接有丝杆模组，丝杆模组连接有升降托盘电机；固定托板一侧的上面设置有侧边定位块，侧边定位块的一侧设置有前端定位块，侧边定位块的对面设置有侧边定位推板，侧边定位推板连接有侧边定位气缸；前端定位块设置有至少二块，每块前端定位块的对面设置有前端定位推板，每块前端定位推板连接有前端定位气缸；相邻两块前端定位推板之间设置有料盘传感器。

6.根据权利要求1所述的全自动芯片检测摆盘机，其特征在于：气压分路机构包括气路分路模头，气路分路模头的上面设置有气压外接头；

气路分路模头包括设置在其底面边缘的模头安装孔，及设置在其中部外圆周的模头出气孔，及设置在其顶面边缘的模头进气孔；模头安装孔、模头出气孔和模头进气孔均设置有若干个。

7.根据权利要求6所述的全自动芯片检测摆盘机，其特征在于：气压外接头包括设置在其底部一侧的不良品供气孔，及设置在其底部另一侧的良品摆盘供气孔，及设置在良品摆盘供气孔一侧的摆盘供气接头，及设置在不良品供气孔一侧的不良品供气接头，及设置在其顶面中心的真空负压孔，及分别设置在其内部两侧的真空通气环路，真空通气环路与真空负压孔连接有真空通气径直路，真空通气径直路设置有若干条。

8.根据权利要求1所述的全自动芯片检测摆盘机，其特征在于：第一限位机构和第二限位机构均包括限位立板，限位立板的上面设置有限位基准复位检测光纤，限位基准复位检测光纤的一侧设置有限位基准复位遮光板；限位立板上部的一侧设置有限位电机，限位电机的上面设置有限位基座，限位基座的外圆周上设置有拉簧凹槽，拉簧凹槽内活动安装有限位拉簧；每个限位基座径向设置有限位滑槽，于限位滑槽上径向来回滑动设置有限位滑块，限位滑块的上面固定安装有限位爪；限位电机的输出轴上连接安装有驱动连接件，驱动连接件的外圆周上设置有若干条连接件凸条，相邻二条连接件凸条之间设置有连接件凹槽；限位基座设置有二个或多个，相邻二个限位基座之间设置有限位盖板。

9.根据权利要求1所述的全自动芯片检测摆盘机，其特征在于：角度纠偏机构包括角度纠偏立板，角度纠偏立板的上面设置有角度基准复位检测光纤，角度纠偏立板上部的一侧设置有角度纠偏电机，角度纠偏电机的上面设置有角度纠偏治具，角度纠偏治具的上面设置有角度纠偏凸点，角度纠偏凸点设置有一个以上，角度纠偏治具的一侧设置有角度基准复位遮光板。

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