KR101507780B1 - 순환 궤도를 따라 가이드되는 복수의 순환 캐리지를 구비한, 전자 부품용 조정 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 적어도 1개의 가이드 레일로 이루어지는 정지된 환상가이드 장치(9)에 의하여 순환 궤도를 따라 가이드 되는 복수의 순환 캐리지(10)를 구비한, 전자 전자 부품, 특히 IC용 조정 장치에 관한 것이다. 상기 순환 캐리지(10)에는 테스트할 전자 부품을 홀딩하기 위한 홀딩 장치(12)가 구비되어 있다.

Description

순환 궤도를 따라 가이드되는 복수의 순환 캐리지를 구비한, 전자 부품용 조정 장치{HANDLER FOR ELECTRONIC COMPONENTS, COMPRISING A PLURALITY OF CIRCULATING CARRIAGES THAT ARE GUIDED ALONG A CIRCULATING TRACK}
본 발명은, 청구 1 항의 서두부에 따른, 각 각 전자 부품의 홀딩을 위한 적어도 하나의 홀딩 장치(holding device), 순환 궤도(circulation path) 상에서 순환 캐리지를 가이드하기 위한 가이드 장치(guidance means) 및 순환 캐리지의 이동을 위한 구동장치를 구비한, 순환 궤도 상에서 이동될 수 있는 다수의 순환 캐리지를 가진 전자 부품, 특히 IC용 조정장치(handler 또는 handling device)에 관한 것이다.
예컨대 IC와 같은 전자 부품은 예컨대 회로 기판(circuit board)에 장착되거나 또는 다른 방법으로 사용되기 전에 제대로 작동하는지(operability)를 검사받는 것이 보통이다. 테스트받을 전자부품은 여기서 통상 "조정 장치(handler)"로 일컬어지는 조정 장치에 의하여 테스트 장치의 테스트 헤드로 인도되어, 상기 테스트 장치에서 테스트 헤드의 해당 접촉부와 접촉되고 테스트 절차의 실행 후 테스트 결과에 따라 분류(sorting)된다.
조정 장치는 일반적으로 다음과 같이 작동한다: 로딩 스테이션(loading station)에 의하여 공급되는 전자부품은 우선 진공 흡착기(vacuum suction cup)역할을 하는 조정 장치 또는 플런저(plunger)에 의하여 들어 올려져서 또 다른 위치로 이송 되어 상기 플런저로부터 직선 궤도로 테스트 장치의 테스트 헤드와 전기 접속되는 접속 소켓의 형태인 접속 수단으로 밀려 들어간다. 전자 부품의 온도 조절이 필요할 때는 전자 부품을 홀딩 장치에 올려놓기 전에 뿐만 아니라 전자 부품이 홀딩 장치상에 놓여 있는 시간 동안에도 실시될 수 있다.
또한, 접속 소켓의 접속점과의 접속을 위한 전자 부품의 정확한 위치 설정을 보장하기 위하여 홀딩 장치상의 전자부품을 센터링 수단에 의하여 센터링하는 것도 가능하다. 또한, 홀딩 장치에 위치하는 전자 부품의 정확한 위치를 감지하기 위하여 또는 전자 부품을 점검하기 위한 카메라를 사용하기 위하여 일반적으로 광전기 수단으로 작동하는 위치 검출 장치를 사용하는 것도 공지되어 있다. 검사과정이 모두 끝나면 전자 부품은 홀딩 장치에 의하여 다시 접속 소켓으로부터 제거되고 언로딩 스테이션(unloading station)을 통하여 조정 장치로부터 제거되고 테스트 결과에 따라 분류된다.
전자 부품의 테스트 절차를 가능한 한 능률적으로 실시할 수 있기 위하여, 조정 장치를 매우 고속으로 작동시키는 것, 즉 가능한 한 최대의 처리량을 달성하도록 하는 것이 매우 중요하다.
이 목적을 위하여 예컨대 DE 10 2004 031 987 A1 호에는 이미 직사각형 중심 섹션(central section)를 구비하고 상기 부재 상에 진공흡착기(vaccuum suction cup=plunger)형태의 다수의 홀딩 장치를 가진 중앙 조정 유닛(central handling unit)이 개시되어 공지되어 있다. 여기에는 제1 그룹의 홀딩 장치가 제2 그룹의 홀딩 장치에 대하여 직각으로 배치되어 있다. 이로써 전자 부품을 수직 방향으로도 이동할 수 있고 중심 섹션을 90°회전시켜서 수평 방향으로도 이동하게 할 수 있다. 그러나, 이러한 유형의 조정 장치에서는 설계상 고질적인 시간의 손실로 인하여 처리량의 증가에 한계가 있다.
또한, US 2007/0080703 A1 호에는 반도체 부품의 접촉부의 광학적 점검에 사용되는 조정 장치가 개시되어 있다. 그곳에 개시된 장치에서 암(arm)이 8개 달린 강성 터릿(rigid turret=hub)이 사용되는데, 점검할 전자 부품은 외측으로 방사상으로 노출된 터릿 암의 외측 단부에 고정되어 터릿의 단계적 회전에 의한 원형의 순환 궤도를 따라 이동한다.
미국 5,412,314 A 호에는 특허청구범위 제 1 항의 서두에 따른 조정 장치가 게재되어 있다. 상기 조정 장치에서는 순환 캐리지가 검사 스테이션(test station)영역에 있는 평면 롤러 컨베이어(flat roller conveyor)에 의하여 이송된다. 상기 순환 캐리지를 환상으로(in a loop) 운반하기 위하여, 컨베이어를 가진 제 2 의 병렬로 배치된 컨베이어가 롤러 컨베이어 아래에 구비되어 있으며, 이 제 2 의 컨베이어는 2 개의 인상 장치(elevating device)에 의하여 상부 컨베이어에 연결되어 있다. 이 시스템에서는 순환 캐리지의 횡방향 이동은 V 자형 단면을 가진 몇 개의 롤러와 하부에 이와 일치하는 V 자형 홈을 가진 순환 캐리지에 의하여 이루어진다.
본 발명의 과제는, 특히 순환 캐리지의 안정적이고 정확한 가이드 및 전자 부품의 시간적으로 최적화된 조정을 가능하게 하는, 서두에서 언급한 유형의 조정 장치를 제작하는 것이다.
본 발명에 따르면 이 과제는 제 1 항의 특징적인 내용에 의하여 해결된다. 본 발명의 바람직한 실시형태는 다른 청구항들에 기재되어있다.
본 발명에 따르면 순환 캐리지는 계속적인 루프(loop) 형상인 적어도 하나의 가이드레일을 구비한 정지(stationary)된 부재의 환상(annular)의 안내장치에 의해서 환상궤도를 따라 안내된다.
순환 궤도를 따라 순환하는 순환 캐리지를 특히 안정되고 정확하게 안내하는 과정은 본 발명에 따른 조정 장치를 사용함으로써 달성된다. 또한, 순환 캐리지가 통과하여야 하는 개개의 스테이션에 전자 부품을 위치시키는 작업은 매우 정확하고 고속으로 이루어지므로 전자 부품의 시간적으로 최적화된 조정이 가능해진다.
바람직한 일 실시형태에 따르면 순환 캐리지들의 상호 떨어져 있는 거리가 변경될 수 있도록 순환 캐리지들이 서로 독립적으로 순환 궤도를 따라 움직일 수 있다. 이로써 전자 부품의 테스트시 조정 장치를 통과하는 전자 부품의 처리량이 현저히 증가될 수 있다. 서로 독립적으로, 즉 상호 강성 연결(rigid coupling) 없이 순환 궤도를 따라 움직일 수 있는 순환 캐리지 상에 전자 부품을 홀딩함으로써 이하의 조정 단계를 시간적으로 최적화된 방식으로 그리고 서로 병렬적으로 실시할 수 있다.
- 픽업 스테이션(pick-up station)에서 테스트 될 전자 부품을 로딩 스테이션(loading station)로부터 홀딩 장치에 의하여 픽업하는 단계,
- 필요할 경우 정렬 스테이션(alignment station)에서 상기 홀딩 장치상의 전자 부품을 정렬시키는 단계,
- 테스트 스테이션(test station)에서 전자 부품을 테스트 헤드(test head)로 이송하고 테스트 헤드로부터 전자 부품을 제거하는 단계,
- 언로딩 스테이션(unloading station)에서 조정 장치로부터 전자 부품을 제거하는 단계.
이들 과정 중 하나를 이미 완료한 순환 캐리지는 다음 조정 스테이션(handling station)에 바로 인접한 대기 위치(waiting position)로 이동하여, 다음 조정 스테이션에서의 과정이 종료될 때 전자 부품이 다음 조정 위치로 최단 거리만을 이동하면 되게 된다. 따라서, 조정 장치 내부에서의 휴지 시간(downtimes)이 절대 최소치로 감소 될 수 있다. 순환 캐리지가 항상 동일한 순환 방향으로 계속 움직일 수 있다는 것이 특히 장점이다. 그러나, 이의 대안으로서, 한 회전 방향으로 뿐만 아니라 다른 회전 방향으로도 움직이도록 순환 캐리지를 구동하는 것도 가능하다.
바람직한 일 실시형태에 따르면, 가이드(guide) 장치는 서로 평행한 수직 평면에 측방향으로(lateral) 이격되어 배치된 2개의 환상의(annular) 가이드 레일(guide rail=guides)로 이루어진다. 이로써 얻어지는 조정 장치는 순환 캐리지가 가이드 장치의 수평 중앙축 주위에서 회전하는 형태가 된다. 횡방향으로 이격된 2 개의 환상의 가이드 레일은 또한 순환 캐리지의 매우 정확한 장착(mounting)을 가능하게 한다. 그러나, 이의 대안으로서, 순환 캐리지가 수직 중앙축 주위에서 가이드 되도록 서로 평행한 수평 면에 두 환상의 가이드 레일을 배치하는 것도 가능하다. 그러나, 적절하기는 하지만, 두 가이드 레일이 반드시 동일한 직경을 가져야 하는 것은 아니다. 또한, 가이드 장치가 서로 공간적으로 분리된 2개의 가이드 레일을 갖지 않고 순환 캐리지의 가이드를 위해 하나의 연결된 환상의 가이드 레일을 사용하는 것도 생각할 수 있다. 예컨대, 가이드 레일 및 순환 캐리지가 적절히 강성구조(rigid design)로 되어 있다면, 순환 캐리지는 상기 하나의 가이드 레일의 일측상에만 장착(mount)될 수 있다.
이것의 대안으로는, 순환 캐리지를 환상의 순환 궤도가 아니라 다른 형태의 괘도, 예컨대 직사각형 순환 궤도 상에서 이동시키는 것도 가능하다.
바람직한 일 실시형태에 따르면, 순환 캐리지는 대향하는 측방향 에지 영역에서 2 개의 환상 가이드 레일상에 놓여진다. 이로써 순환 캐리지의 특히 정확한 안내가 달성된다.
바람직한 일 실시형태에 따르면, 가이드 레일은 원형의 링(circular ring) 형태로 된 가이드 릿지(guide ridge)로 이루어지며, 여기서 순환 캐리지는 상기 가이드 릿지 상에 맞물리는 가이드 조(jaw)를 구비한다. 이로써, 비교적 간단한 방식으로 전자 부품의 정확한 가이드가 실현된다. 그러나, 이것의 대안으로, 가이드 레일은 예컨대 조정 장치의 측면 영역에 형성된 환상으로 배치된 홈(grooves)으로 이루어지고 순환 캐리지가 상기 홈 내에 맞물리는 돌출 가이드 부재를 구비하는 것도 가능하다.
바람직한 일 실시형태에 따르면, 조정 장치는 2개 내지 8개, 특히 3개 내지 5 개의 순환 캐리지를 구비한다. 그러나, 순환 캐리지의 수는 조정 장치의 구체적인 유형 및 사용 목적에 따라 크게 달라질 수 있다. 따라서, 8개를 초과하는 순환 캐리지를 제공하는 것도 가능하다. 그러나, 한편으로 특히 효과적인 작업 방식을 고려하고 다른 한편으로는 조정 장치의 복잡성을 가능한 작게 하기 위하여 여러 사용 목적에 적용함에 있어서, 3개 또는 4개의 순환 캐리지가 특히 바람직하다고 생각될 수 있다.
바람직한 일 실시형태에 따르면, 구동 장치는 순환 캐리지의 이동을 위하여 다수의 구동 모터를 구비하며, 여기서 각 순환 캐리지는 그 자신의 구동 모터와 작동 가능한 상태로(operatively=active) 연결된다. 이로써, 각 순환 캐리지를 다른 순환 캐리지와 독립적으로(independently) 이동시킬 수 있어서, 순환 궤도를 따라 미리 정한 위치에 각 순환 캐리지를 특히 최적 시간에 위치시키는 것이 가능하다. 이것의 대안으로는, 하나의 또는 복수의 그룹(들)의 순환 캐리지를 동일한 구동 모터로 구동하여 이동시키기 위하여 이들을 서로 커플링하는 것도 가능하다.
바람직한 일 실시형태에 따르면, 각 순환 캐리지는 하나의 분리된 구동샤프트 및 상기 구동샤프트로부터 해당 순환 캐리지까지 연장된 구동 암에 의하여 해당 구동 모터와 활성(operatively) 연결되며, 여기서 개별 순환 캐리지의 구동샤프트는 서로 동심 배치되고 공통 중앙축 주위에서 회전될 수 있다. 이로써, 매우 콤팩트하고 공간 절약적인 배치가 실현될 수 있다. 이것의 대안으로, 순환 캐리지가 환상 가이드 장치와 활성 연결된 리니어 모터(linear motors)에 의하여 이동될 수 있는 실시형태도 생각될 수 있다.
바람직한 일 실시형태에 따르면, 구동 샤프트 중 적어도 하나를 적어도 하나의 다른 구동 샤프트를 위한 베어링 마운트(bearing mount)로서 사용한다. 이로써, 소수의 부품을 사용하여 매우 콤팩트하고 공간 절약적인 배치가 실현될 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 예시적으로 더 설명하기로 한다.
도 1은 전자 부품을 테스트하기 위한 본 발명에 따른 조정 장치 및 주변 장치 또는 모듈의 개략도이다.
도 2는 본 발명에 따른 조정 장치의 가이드 레일과, 순화 캐리지와 구동 수단의 부분의 사시도로서, 단지 2 개의 순환 캐리지가 도시되어 있고 명확성을 높이기 위하여 다수의 부품이 도시되어 있지 않다.
도 3은 부분적으로 도시된 순환 캐리지를 구비한 하나의 가이드 레일의 또 다른 사시도 이다.
도 4는 도 2 에 비하여 더 상세히 도시한 가이드 레일과, 순환 캐리지와 구동 수단의 부분의 사시도 이다.
도 5 는 로딩 개구부(aperture) 영역에서의 순환 캐리지의 사시도 이자 부분 개략도이다.
도 6은 도 5 의 순환 캐리지의 부분 절결 단면도로서, 도시된 전자 부품의 홀딩 장치("플런저")가 4개 도시되어 있다.
도 7은 외부 커버와의 상호 작용(interaction))을 설명하기 위하여 구동 암을 구비한 순환 캐리지의 개략적 측면도를 도시하고 있다.
도 8은 16개의 홀딩 장치를 구비한 순환 캐리지의 개략적 평면도이다.
도 9는 조정 장치의 개략도이다.
도 10은 도 9의 범위에서 구동 샤프트를 관통하는 종단면도이다.
도 11은 구동 샤프트, 전력공급 장치 및 데이터 전송 장치 및 진공/유체 공급 장치를 관통하는 종단면도이다.
도 12는 전력 공급 장치 및 데이터 전송 장치의 사시도 이다.
도 13은 중앙축 영역에서 진공/유체 공급 장치를 관통하는 종단면도이다.
도 14는 전력 공급 장치의 슬립 링(slip ring) 및 브러시(brushes)의 정면도이다.
도 15는 데이터 전송장치의 슬립 링 및 콜렉터 콘택트(collector contact)의 정면도이다.
도 16은 조정 장치의 작동 방식을 설명하게 하기 위한 조정 장치 및 테스트 장치의 개략적 측면도이다.
우선 도 1 을 참고로 하여, IC(집적 회로를 구비한 반도체 전자 부품) 형태의 전자 부품을 테스트하기 위한 시스템을 개략적 및 예시적으로 설명하기로 한다. 이 다이어그램에서 화살표는 전자 부품의 이동 궤도를 나타낸다.
상기 전자 부품은 먼저 로딩 장치(1)로 공급된다. 상기 로딩 장치(1)는 우선 상기 전자 부품을 온도 조절 체임버(2)로 이송하여 상기 온도 조절 체임버(2)의 내부에서 상기 전자 부품을 소정 온도로 온도 조절한다. 상기 소정 온도는 예컨대 -60℃ 내지 +200℃ 범위일 수 있다. 여기서 온도 조절은 대류식 또는 전도식(convection and/or conduction)으로 실시될 수 있다. 테스트할 전자 부품이 온도 조절 체임버(2)내에서 원하는 온도에 도달하면, 예컨대 픽 앤드 플레이스 모듈(pick-and-place module)과 같은 이송 장치(conveying unit)(3)에 의하여 상기 온도 조절 체임버(2)로부터 분리하여 조정 장치(handler)(4)(중앙조정유닛(central handling unit)로 옮겨진다. 조정 장치(4)는 상기 전자 부품을 픽업(pick up)해서 홀딩하기에 필요한 장치와, 필요하면 전자 부품의 추가적 온도 조절을 할 수 있는 장치와, 전자 부품을 테스트 헤드(5)로 이송하고 테스트 과정의 종료 후 다시 테스트 헤드(5)로부터 제거하기 위한 장치가 구비되어 있다.
또한, 조정 장치(4)는 예컨대 테스트될 전자 부품을 가속, 가압 또는 기울임으로써 특정한 유형의 작용을 가하기 위한 소정 수단을 포함할 수 있다. 테스트 헤드(5)는 공지된 방식으로 조정 장치(4) 상에 접속된다. 테스트 헤드(5)는 전자 부품을 테스트하고 테스트 결과를 분석하는 전자 테스트 장치의 부분이다.
테스트의 종료 후 전자 부품은 조정 장치(4)에 의해서 다시 테스트 헤드(5)로부터 제거되어 언로더(6)(unloader 또는 pick-and-place module)에 의하여 분류유닛(sorting unit)(7)으로 보내어 진다. 상기 분류 유닛(7)에서 전자 부품은 테스트 결과에 따라 분류된다. 이어서 전자 부품은 언로딩 스테이션(8)에 도달한다.
조정 장치(4)의 외측에 배치되는 온도 조절 체임버(2)는 선택 사항일 뿐이다. 테스트할 전자 부품이 온도 조절될 필요가 없는 경우에는 이러한 온도 조절 체임버(2)가 생략될 수 있다. 또한, 상기 온도 조절 체임버(2)에 부가하여 또는 이것을 대체하여 테스트할 전자 부품의 온도 조절을 조정 장치(4)의 내부에서 수행하는 것도 가능하다. 또한, 전자 부품을 조정 장치(4)에 공급하는 것은 반드시 픽 앤드 플레이스 장치의 형태인 이송 유닛(3)에 의하여 실시하여야 하는 것은 아니고 당업자에게 공지된 바와 같이 중력에 의하여 실시할 수도 있다. 이 경우, 이것은 소위 중력 조정 장치다.
이하에서는 도 2 내지 도 16을 참조하여 본 발명에 따른 조정 장치(4)의 구조 및 작동 방식을 더 상세히 기술한다.
상기 조정 장치(4)는 가이드 레일(9a, 9b)형태로 된 2 개의 환상의(annular)정지(stationary)된 부재가이드를 가진 환상 가이드 장치(9)을 구비하며, 상기 가이드 레일(9a, 9b) 상에는 다수의 순환 캐리지(10)가 이동 가능하게 놓여진다(mounted). 도시된 실시예에서 두 가이드 레일(9a, 9b)은 각각 이격 되어 있는 서로 평행한 수직 평면에 배치되고 공통의 중앙축(11) 주위에서 연장되는 동일한 직경의 환상 링(circular ring)으로 구성된다. 상기 가이드 레일(9a, 9b)의 상호 거리는 대략 순환 캐리지(10)의 폭과 동일하므로 상기 순환 캐리지(10)는 상기 두 가이드 레일(9a, 9b) 측방향으로 전혀 돌출하지 않거나 또는 거의 돌출되지 않는다, 또한, 각 가이드 레일(9a, 9b)은 원주상 릿지 세그먼트들(circumferential ridge segments)로 구성되며, 상기 원주상 릿지 세그먼트들은 수평 방향으로 자세히 도시되지 않은 가이드 레일(9a, 9b) 홀딩 구조체로부터 각각 대향 배치된 가이드 레일의 방향으로 돌출된다. 상기 가이드 레일(9a, 9b)은 예컨대 조정 장치(4)의 하우징의 대향 배치된 두 측벽에 바로 인접하여 배치될 수 있다.
상기 순환 캐리지(10)는 상기 가이드 레일(9a, 9b)을 따라 순환 궤도(circulation path) 상에서 수평 중앙축(11) 주위에서 서로 독립적으로 가이드될 수 있다. 즉, 상기 순환 캐리지(10)의 상호 거리는 회전 방향으로 달라질 수 있다. 도면에 기초하여 기재된 실시 예에서는, 거의 동일한 3개의 순환 캐리지(10)가 제공된다. 도 2 및 도 3에서는 명확한 설명을 위하여 단지 2개 또는 1개의 순환 캐리지(10) 만이 도시되어 있다. 그러나, 조정 장치의 사용 목적에 따라 순환 캐리지(10)의 수는 현저히 다를 수 있다. 예컨대 2개 내지 8개, 특히 3개 내지 5개의 순환 캐리지(10)가 제공될 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 도 7 및 도 8 에 도시된 바와 같이, 각 순환 캐리지(10)에 대하여 각각 테스트할 전자 부품(43), 예컨대 반도체 전자 부품(IC)의 고정을 위해 사용되는 16개의 동일한 홀딩 장치(12)가 진공 흡착기의 형태로 고정되어 있다. 도 2 내지 도 6 에는 뒤에 배치된 전자 부품을 도시하기 위하여 홀딩 장치(12)을 더 적게 도시하거나 또는 전혀 도시하지 않았다. 그러나, 동일한 수의 전자 부품(43)을 동시에 집어들어서 테스트 헤드(5)로 이송하고 이로부터 다시 제거할 수 있기 위하여 순환 캐리지(10) 각각에 다른 수의 홀딩 장치(12)를 제공하는 것도 물론 가능하며, 이로써 특히 높은 처리량이 달성될 수 있다. 홀딩 장치(12)를 순환 캐리지(10) 상에 매트릭스 형태로, 예컨대 3 × 3, 2 × 4, 4 × 4 또는 5 × 5 매트릭스의 형태로 배치하는 것이 특히 유리할 수 있다.
홀딩 장치(12)가 서로 독립적으로, 즉 개별적으로 활성화(actuate)될 수 있는 것이 특히 유리하다. 이로써, 순환 캐리지(10)의 개개의 홀딩 장치(12)에 전자 부품(43)를 장착하지 않고 홀딩 장치(12)의 서브 그룹(subgroup)만을 사용하거나 또는 유일의 홀딩 장치(12)만을 사용하여 테스트하는 것도 가능하다.
도 1 및 도 9의 개략적 스케치에는 순환 캐리지(10)가 그대로 도시되어 있지 않고 단지 해당 구동 암(13)들(개개의 구동 암은 13a, 13b, 13c로 표시되어 있음)이 도시되어 있는데, 상기 구동 암은 중앙축(11)으로부터 방사상 외측으로 각각 순 환 캐리지(10)쪽으로 연장되어 이것을 회전 방향으로 구동시킨다. 나중에 도 16 을 참고로 하여 설명된 바와 같이, 순환 캐리지가 순환 궤도를 따라 서로 독립적으로 개개의 위치를 유지하는 것이 핵심사항인바, 이로써 비활성 시간(downtimes), 즉 어떤 전자 부품도 테스트 헤드(5)와 접촉하지 않는 시간이 최소화되고 조정 장치(4)에 의한 처리량이 증대될 수 있다.
순환 캐리지(10)는 2 개의 바닥 판(base plate)(15)이 나사로 고정된 하나의 직사각형 프레임(14)을 가지고 있다. 도 2 에는, 뒤에 있는 부분을 볼 수 있도록 상기 바닥 판(15)의 반만을 보여주는 순환 캐리지(10)의 측방이 도시되어 있다.
도 3 및 도 6 에도 역시 두 반쪽 바닥 판 중 하나만이 도시되어 있다. 상기 바닥 판(15)은 특히 홀딩 장치(12)을 부착하고 순환 캐리지(10)를 방사상 내측으로 실링(sealing)하기 위해 사용되며, 상기 실링은 전자 부품이 온도 조절 되는 경우 이 방향으로의 열 손실을 회피하기 위한 것이다.
도 2 및 도 3 으로부터 알 수 있는 바와 같이, 상기 프레임(14)의 양 대향 측에는 가이드 레일(9a, 9b) 상에 맞물리는 각각 2 개의 가이드 조(guide jaw)(16)가 고정되어 있다. 상기 가이드 조(16)는 횡단면이 U 자형이며, 열린 측이 횡방향 외측을 향하고 있다. 가이드 조(16)(도 3)의 가이드 홈부(17)는 순환 캐리지(10)가 가이드 레일(9a, 9b) 상에서 가이드 될 때에 요동하지 않도록 가이드 레일(9a, 9b)의 형상(profile)에 맞추어진다.
프레임(14) 상에 바닥판(15)을 분리 가능하게 고정시키는 것은, 예컨대 또다른 주위 구조에 대한 적응(adaptation)이 필요할 경우, 바닥 판(15)을 홀딩 장치(12)와 함께 간단한 방식으로 교환할 수 있다는 장점을 제공한다.
도 5 내지 도 7 로부터 알 수 있듯이, 각 순환 캐리지(10)는 하우징(48)을 구비하며, 상기 하우징은 바닥 판(15), 전면벽(front wall)(44), 후면벽(rear wall)(45) 및 2개의 측벽(side wall)(46, 47)로 이루어진다. 상기 벽(44-47)은 평탄한 바닥 판(15)과 함께 통모양(trough-like) 하우징을 형성하는데, 이것은 적어도 측방향으로 방사상 내측으로는 거의 폐쇄되어 있으나 방사상 외측으로는, 즉 도 5 및 도 6 에서는 위쪽으로 개방되어 있다. 예컨대 도 6 에 도시된 홀딩 장치(12) 부분은 완전히 하우징(48)의 내부에 위치해 있다. 상기 하우징(48)을 사용하여 각 순환 캐리지(10)를 전자 부품(43)을 위한 밀폐형(enclosing) 온도 조절 체임버로서 형성하는 것이 가능하다.
전자 부품(43)의 온도 조절은 구동 암(13)을 따라 각각의 하우징(48)으로 공급되는 유체에 의하여 유리하게 실시된다. 이 경우 도 8 에 개략적으로 도시된 바와 같이 개개의 홀딩 장치(12)들 사이의 공간을 단열재(49)로 충전하고 온도 조절 유체를 각 전자 부품(43)으로 겨냥하여 조직적으로 유도하는 것이 특히 유리하다. 도 8 로부터 명백한 바와 같이, 단열재(49)를 배치하여 개개의 홀딩 장치(12) 주위에 개개의 별도의 작은 체임버(50)를 형성하여 유체에 의하여 온도 조절되는 공간을 매우 작게 하는 것도 가능하다. 이로써 상기 체임버의 측벽은 홀딩 장치(12)에 대하여 매우 작은 간격을 가짐으로 유체에 의하여 온도조절되는 공간이 매우 작아질 수 있다. 그러나, 이것의 대안으로, 단지 벽(44-47)을 적절히 단열(isolation)하는 방법도 가능하다.
따라서, 전자 부품(43)의 온도 조절시, 열은 온도 조절 체임버로부터 방사상 외측으로 제어 불가능하게 소실되는 것을 방지하기 위하여, 순환 캐리지(10)의 외부에 방사상으로 작은 간격을 둔 위치에 둘레 커버(encircling cover)(51)가 정지식 환상 커버 판의 형태로 배치한다. 커버(51)는 순환 캐리지(10)에 전자 부품(43)이 로딩되고 제거되고 테스트 장치의 방향으로 방사상 외측으로 이동하는 영역만을 제외하고 전체 순환 궤도상에서 순환 캐리지(10)를 완전히 커버 한다. 도 5 및 도 6 에는 로딩 스테이션이 도시되어 있으며, 상기 로딩 스테이션에서는 커버 판이 서로 충분히 이격되어 있어 전자 부품(43)이 방해받지 않고 해당 홀딩 장치(12) 상에 놓일 수 있다.
도 5 에는 로딩 개구부의 상부에 배치된 정지식 프레임(52)이 도시되어 있다. 그러나, 이 프레임은 본 발명의 범위 내에서 아무런 결정적인 의미를 갖지 않는다.
하우징(48)을 온도 조절 체임버로서 형성하는 것은 단지 선택 사항일 뿐이다. 전자 부품(43)의 온도 조절을 실시할 필요가 없는 경우에는 이러한 온도 조절 체임버를 생략할 수 있다.
각 순환 캐리지(10)는 자신의 구동 암(13)에 의하여 가이드 레일(9a, 9b)을 따라 순환될 수 있다. 구동 암(13)은 구동 방향 또는 순환 방향으로 매우 강성으로 형성되는 단단한 금속판 (rigid sheet- metal parts)이다. 한편 측방향에서는 상기 구동 암(13)은 특별한 강성을 가질 필요가 없는데, 그 이유는 순환 캐리지(10)에 대하여 지지 기능 또는 측방향 가이드 기능을 맡을 필요가 없기 때문이다. 그러므로 상기 금속판의 두께는 상응하게 두껍지 않게 해서 구동 암(13)은 작은 질량을 가질 수 있다. 또한, 이러한 구동 암(13)으로 측방향 공차(lateral tolerance)를 흡수할 수 있다. 상기 구동 암(13)은 양 가이드 레일(9a, 9b) 사이의 영역에 배치되어 순환 캐리지(10)의 방사상 내측으로부터 중앙축(11) 방향으로 연장된다.
특히 도 2, 도 4 및 도 10 으로부터 명백한 바와 같이, 각 구동 암(13a, 13b, 13c)은 자신의 구동 수단에 의하여 구동되어, 순환 캐리지(10)들은 서로 독립적으로 움직일 수 있다.
구동 암(13a)에 위한 구동 장치는 필수적으로 구동 모터(18a), 이것에 의하여 구동되는 구동 스프로킷(sprocket)(19a), 이붙이 벨트(toothed belt)(21a)에 의하여 상기 구동 스프로킷(19a)과 회전 가능하게 결합하는 중심(central) 스프로킷(20a), 및 한쪽 단부는 상기 중심 스프로킷(20a)에 그리고 다른 쪽 단부는 상기 구동 암(13a)의 커플링 부재(23a)와 강고히 결합 되어 상호 회전되는(fixed for co-rotation)구동샤프트(22a)를 포함한다.
구동 암(13b)을 위한 구동 장치는 구동 모터(18b), 이것에 의하여 회전될 수 있는 구동 스프로킷(19b), 이붙이 벨트(21b)에 의하여 상기 구동 스프로킷(19b)과 회전 가능하게 결합하는 중심 스프로킷(20b), 및 한쪽 단부는 상기 중심 스프로킷(20b)와 그리고 다른 쪽 단부는 상기 구동 암(13b)의 커플링 부재(23b)와 강고히 결합되어 상호 회전되는(fixed for co-rotation) 구동 샤프트(22b)을 포함한다.
구동 암(13c)을 위한 구동 장치는 구동 모터(18c), 이것에 의하여 회전될 수 있는 구동 스프로킷(19c), 이붙이 벨트(21c)에 의하여 상기 구동 스프로킷(19c)과 회전 결합하는 중심 스프로킷(20c), 및 한쪽 단부는 상기 중심 스프로킷(20c)과 그리고 다른 쪽 단부는 상기 구동 암(13c)의 커플링 부재(23c)와 강고히 결합 되어 상호 회전되는(fixed for co-rotation) 구동 샤프트(22c)를 포함한다.
상기 3개의 구동 샤프트(22a, 22b, 22c)는 도 10 및 도 11 에 표시된 바와 같이, 서로 동심으로 배치되고 공통의 수평 중앙축(11) 주위에서 회전될 수 있다. 상기 구동 샤프트(22c)는 가장 내측에 있는(innermost) 구동 샤프트를 나타내며, 도 11에서는 그 좌측 단부 영역에서 조정 장치(4)의 프레임의 단부 영역에 장착된다. (상세히 도시되어 있지 않음). 가장 내측의 구동 샤프트(22c)의 우측 단부(53)에는 상기 구동 샤프트(22c)를 조정 장치의 고정 지지 구조체에서 회전 가능하게 지지하는 베어링 링(69)이 고정된다. 상기 베어링 링(69)에는 구동 샤프트(22c)에 대하여 직렬로 배치된 거의 원통형인 진공/유체 공급 장치(54)(이하에서 더 설명됨)가 플랜지 장착(flange-mounted)된다.
중심 스프로킷(20a) 과 가장 내측의 구동 샤프트(22c) 사이의 상호 회전 연결은 도 10 에 도시된 바와 같이 키-앤드-슬롯 연결(key-and-slot connection)에 의하여 달성될 수 있으며, 여기서 키 부재(key elements)(24)는 상응하는 슬롯에 맞물리고, 상기 슬롯들은 한쪽 단부는 상기 중심 스프로킷(20a)에 그리고 다른 쪽 단부는 상기 구동 샤프트(22c)에 마련된다. 이의 대안으로는, 또 다른 결합, 특히 구동 샤프트(22c) 및 스프로킷(20c) 간의 클램핑 장치(clamping device=chuck)도 생각할 수 있다.
동일한 방식으로 구동 암(13c)과 가장 내측에 있는 구동 샤프트(22a)와의 커플링 부재(23c) 사이의 상호 회전 연결(co-rotational connection)은 키-앤드-슬롯 연결에 의하여 실현될 수 있으며, 여기서 키 부재(key elements)(25)는 상응하는 슬롯에 맞물리고, 상기 슬롯은 한쪽 단부는 상기 커플링 부재(23c)에 그리고 다른 쪽 단부는 상기 구동 샤프트(22c)에 마련된다.
중심 스프로킷(20b)은 상기 가장 내측에 있는 구동 샤프트(22c) 상에 회전 가능하게 장착되고 상기 중심 스프로킷(20c)에 바로 인접하여 배치된다. 도시된 실시 예에서는 상기 중심 스프로킷(20b)의 베어링에는 볼 베어링(26)이 사용된다. 상기 볼 베어링(26)의 내부 베어링 셸(bearing shell)은 한편으로는 상기 중심 스프로킷(20c) 측에 그리고 다른 한편으로는 위치결정 링(locating ring=stop ring)(27)에 의하여 축 상으로 형성되며(axially defined), 상기 위치결정 링은 가장 내측에 있는 구동 샤프트(22c)의 환상 홈부(circumferential groove)에 위치한다.
상기 중심 스프로킷(20b)은 나사(28)에 의하여 플랜지 부재(29)와 고정 결합되고 상기 플랜지 부재는 나사(30)에 의하여 구동 샤프트(22b)와 고정 결합되어 상호 회전할 수 있게 된다. 이 중앙(center) 구동 샤프트(22b)는 관형(tubular)으로 형성되며 약간의 간격을 두고 가장 내측에 있는 중앙 구동 샤프트(22a)를 둘러싸므로 이 중앙 구동 샤프트(22b)는 가장 내측에 있는 구동 샤프트(22c)와 연관되게 회전될 수 있다.
상기 중앙 구동 샤프트(22b)는 대향 단부(opposite end)에서 다시 나사(31)에 의하여 플랜지 부재(32)와 고정 결합 되고 이 플랜지 부재는 나사(33)에 의하여 커플링 부재(23b)에 고정 결합 되어 상호 회전될 수 있게 된다. 상기 커플링 부재(23b)는 다시 볼 베어링(34)에 의하여 상기 가장 내측에 있는 구동 샤프트(22c) 상에 회전 가능하게 장착된다.
한편 중심 스프로킷(20a)은 중심 스프로킷(20b) 바로 옆에 배치되고 볼 베어링(35)에 의하여 상기 중앙 구동 샤프트(22b) 상에 회전 가능하게 장착된다. 상기 중심 스프로킷(20a)는 나사(36)에 의하여 플랜지 부재(37)와 연결되고 상기 플랜지 부재(37)는 나사(38)에 의하여 상기 구동 샤프트(22a)와 연결되어 상호 회전한다. 관형으로 형성된 구동 샤프트(22a)는 방사상 간격을 두고 중앙 구동 샤프트(22b)를 둘러싸며 이와 연관되어 회전될 수 있다. 구동 샤프트(22a)는 대향 단부(opposite end)에서 나사(39)에 의하여 플랜지 부재(40)와 고정 결합 되고 플랜지 부재(40)는 나사(41)에 의하여 구동 암(13a)의 커플링 부재(23a)와 고정 결합 되어 상호 회전한다.
도 10 및 도 11 로부터 명백한 바와 같이, 한쪽 단부에는 중심 스프로킷(20a, 20b, 20c) 및 다른 쪽 단부에는 구동 암(13a, 13b, 13c)이 서로 바로 옆에 이웃하여 배치되므로, 매우 콤팩트한 구동 유닛이 달성될 수 있고, 개개의 구동 암(13a, 13b, 13c)의 상호 독립적인 작동 및 이에 따라 순환 캐리지(10)들의 상호 독립적인 작동이 가능하게 된다.
상기 설명으로, 4개 이상의 순환 캐리지(10)가 서로 독립적으로 자신의 구동 수단에 의하여 구동되도록 하는 경우, 3개의 구동 샤프트 뿐만 아니라 많은 추가 제조 비용 없이 4개 이상의 구동 샤프트를 서로 동심으로 배치할 수 있음을 당업자라면 당연히 인식할 수 있다.
도 11 에서 볼 수 있듯이, 구동 암(13)과 진공/유체 공급 장치(54) 사이의 가장 내측에 있는 구동 샤프트(22c) 영역에는 전력공급장치 및 데이터 전송 장치(55)가 배치되며, 이것에 의하여 한편으로는 순환 캐리지(10)가 전류를 공급받고 다른 한편으로는 데이터 처리 시스템(data processing installation)과 순환 캐리지(10) 영역에 배치된 장치와의 사이에 데이터 전송이 이루어질 수 있다. 전력 공급은 순환 캐리지(10)의 상이한 위치들에서 필요한데 ,예컨대 온도조절, 즉 홀딩 장치(12)의 코일의 가열(진공 흡착기), 개개의 홀딩 장치(12)에 마련된 진공 밸브의 제어(예컨대 하나 이상의 홀딩 장치(12)를 사용할 필요가 없는 경우), 순환 캐리지(10)에 장착되는 CAN(controller area network) 보드의 전류 공급을 위해 및 개개의 진공 흡착기에 대한 가열 및 압력 공급을 위한 밸브의 제어를 위해 필요하다.
데이터 전송 장치에 의한 데이터 전송은 일련의 목적으로 행해지는데, 특히 진공 흡착기에 있는 온도 센서 및 진공 센서 데이터로부터 데이터를 전송하는 것과 데이터 처리 시스템에 의한 CAN 보드와의 통신을 위해 사용된다.
전력 공급 장치는 도 11에 도시된 실시 예에서 2개의 슬립 링 그룹(56, 57)을 구비하며, 상기 슬립 링 그룹은 각각 3개의 슬립 링(56.1, 56.2, 56.3)과 3 개의 슬립 링( 57.1, 57.2, 57.3)을 가진다. 1 개의 슬립 링 그룹만으로도 가동하는데 충분할 수 있지만, 이 경우에는 두 상이한 전압에서, 예컨대 24 볼트 및 48 볼트에서 가동할 수 있기 위하여 2개의 슬립 링 그룹이 제공된다. 도 11에는 좌측 슬립 링 그룹(56)만이 사용되었다. 따라서, 이하에서는 상기 슬립 링 그룹(56)만을 설명한다.
상기 슬립 링 그룹(56)은 3 개 도체의 전류 라인(three-conductor power line)이 사용되므로 3개의 슬립 링(56.1, 56.2, 56.3)을 구비한다. 각 슬립 링은 소정 도체에 할당된다. 개개의 슬립 링은 가장 내측에 있는 구동 샤프트(22c)을 따라 가즈런히(side by side) 공통 중앙축(11) 주위에 조정 장치의 내부에 고정 되게(in a fixed manner) 배치되며 CAN-버스(58)의 개개의 전선과 연결된다. 구동 샤프트(22c)는 슬립 링의 중심을 관통하며 구동 샤프트(22c)는 고정된 슬립 링에 연관되게 회전될 수 있다.
각 슬립 링(56.1, 56.2, 56.3)은 순환 캐리지(10)의 수와 같은 수의 브러시 블록(59a, 59b, 59c)과 접촉한다(도 14 참조). 이 경우 3개의 순환 캐리지(10)가 존재하므로, 상이한 위치에서 슬립 링(56.1, 56.2, 56.3)의 둘레를 따라 배치되는 3개의 브러시 블록(59a, 59b, 59c)이 존재한다.
도 12에서는 도 11 의 실시 예와 달리 슬립 링 블록(59c)이 슬립 링 그룹(56)이 아니라 슬립 링 그룹(57)과 접촉한다. 그러나, 슬립 링 그룹(56)에 해당되는 전압만이 사용된다면, 슬립 브러시 블록(59c)도 슬립 브러시 블록(59a, 59b)과 동일한 방식으로 슬립 링 그룹(56) 상에 위치한다. 각 브러시 블록(59a, 59b, 59c)은 해당 슬립 링(56,1, 56,2, 56,3)과 접촉하고 공지된 방식으로 해당 슬립 링의 외부 둘레면 상에서 활강(slide over)될 수 있는 3 개 도체의 브러시(60a, 60b, 60c)를 구비한다.
상기 브러시 블록(59a, 59b, 59c)은 각각 해당 설치 빔(mounting beam)(61a, 61b, 61c)에 고정되고, 상기 설치 빔들은 다시 구동 암(13a, 13b, 13c)의 해당 커플링 부재(23a, 23b, 23c)에 고정된다. 상기 구동 암(13a, 13b, 13c)이 회전되는 경우, 해당 브러시를 구비하는 브러시 블록(59a, 59b, 59c)도 정지식 슬립 링(56.1, 56.2, 56.3)의 둘레 상에서 움직이며, 이로 인하여 정지식 발전원(power generating source) 으로부터 개개의 순환 캐리지(10)로 연속적인 전류 전달이 보장된다.
개개의 순환 캐리지로의 데이터 전송은 상기 기재한 전력 공급과 유사한 방식으로 이루어진다. 이를 위하여 도 11 및 도 12 에 표시된 바와 같이 4개의 슬립 링 그룹(62, 63, 64, 65)이 구비된다. 이들 슬립 링 그룹 각각은 3개의 슬립 링을 구비한다. 이 슬립 링도 전력 공급 장치의 슬립 링과 동일한 방식으로 중앙축(11)주위에 나란히, 즉 내측 구동 샤프트(22c) 주위에 그리고 정지식으로 조정 장치의 내부에 배치된다. 각 슬립 링 그룹(62, 63, 64, 65)은 3개의 슬립 링을 구비하며, 이들은 각각 캔-버스(CAN-Bus)(58)에 통합된 데이터 라인의 3개의 상이한 도체(와이어)와 접촉하게 된다.
예컨대 도 4, 도 11, 도 12 및 도 15 에서 알 수 있듯이, 개개의 구동 암(13a, 13b, 13c)의 설치 빔(61a, 61b, 61c)에는 각각 콜렉터 콘택트 블록(collector-contact block)(66a, 66b, 66c)이 고정되며, 이들 블록의 콜렉터 콘택트(67a, 67b, 67c)는 도 12 에서 보듯이 슬립 링 그룹(62, 63, 64,)의 위에 놓이게 된다. 상기 콜렉터 콘택트들(67a, 67b, 67c)은 구동 암(13a, 13b, 13c)의 회전시 해당 슬립 링과 슬라이딩 접촉 상태에 있고 이로써 캔-버스(58)에 의하여 회전하는 순환 캐리지(10)로부터 정지된 테이터 처리 시스템으로의 데이터 전송(data transmission)이 가능해진다.
전력 공급 장치의 브러시 블록(59a, 59b, 59c)과 데이터 전송 장치의 콜렉터 콘택트 블록(66a, 66b, 66c)은, 해당 순환 캐리지(10)가 서로 연관되게 움직일 때 상호 방해되지 않도록 순환 궤도를 따라 상호 거리가 변경되는 방식으로, 슬립 링의 둘레 상에 배치된다.
이하에서는 도 11 및 도 13을 참조하여 진공/유체 공급 장치(54)를 상세히 설명한다.
진공/유체 공급 장치(54)는 원통형 하우징(68)을 구비하며, 상기 하우징은 단부면이 베어링 링(69)에 나사로 고정되고 상기 링에 의하여 내측 구동 샤프트(22c)와 강고히 결합 된다. 상기 하우징(68)은 슬리브(sleeve)형으로 형성되고 양 쪽 단부(two opposite ends)가 베어링(71)에 의하여 회전 가능하게 정지식 원통형 중심 부재(72)에 장착된다. 상기 중심 부재(72)는 나사(73)에 의하여 플랜지 부재(74)에 고정되고, 상기 플랜지 부재는 다시 조정 장치의 고정형 지지 구조체에 나사로 고정될 수 있다.
상기 진공/유체 공급 장치(54)는 플런저(plunger)(42)에 전자 부품(43)을 흡인하기 위한 진공뿐만 아니라 특히 세정 공기의 형태로 유체를 최대 총 4개의 순환 캐리지(10)에 공급하기 위하여 총 8개의 채널을 구비하며, 이로써 흡인된 전자부품(43)은 온도 조절된다. 이를 위하여 플랜지 부재(74)의 원통형 단면(75)에 둘레 상에 총 8개의 분리된 방사상 천공(radial bore)(76)이 형성되며 ,그 둘레에 간격을 두고 배치되며 조정 장치의 유체 공급원 또는 진공 공급원의 해당 라인에 연결된다. 방사상 천공(76)은 상이한 길이의 8개의 해당 축상 천공(axial holes)(77) 내로 유입되고 이것은 다시 중심 부재(72)의 내부에 마련된 방사상 천공(78)으로 통한다. 방사상 천공(78)은 중심 부재(72)의 외부 둘레에 위치한 해당 환상 슬롯(annular slot)(79)으로 통한다. 8 개의 환상 슬롯(79) 각각은 슬리브(81) 내에 위치한 해당 방사상 천공(80)과 유체 연통 되며, 상기 슬리브는 중심 부재(72)와 하우징(68) 사이의 중간 공간에 배치되고 중심 부재(72) 상에 고정된다. 상기 방사상 천공(80)은 관통 천공(through-hole)으로서 형성되고 환상 체임버(82) 내로 통하며(lead into), 상기 환상 체임버는 하우징(68)의 내측 둘레 벽에 원주상으로 형성되고 내측으로 돌출한 원주상 릿지(ridge)(83)에 의하여 서로 분리된다. 상기 릿지(83)와 협력하는 실링 링(89)은 유체 차단적으로(fluid-tight) 개개의 환상 체임버(82)를 분리한다. 각 환상 체임버(82)는 방사상 관통형 통로(radial through-channel)(84)에 연결되며, 이 방사상 관통형 통로 내로 진공 라인(85)(도 11) 또는 유체 공급 라인(86)의 적절한 연결 부재가 나사로 고정될 수 있다.
도 11 에 표시된 바와 같이, 진공 라인(85) 및 유체 공급 라인(86)[진공/유체 공급 장치(54)의 하우징(68)과 함께 회전하며, 따라서 가장 내측의 구동 샤프트(22c)와 함께 회전하며, 따라서 구동 샤프트(22c)에 대하여는 정지된 상태가 되는데,]은 슬립 링을 통하여 그리고 구동 샤프트(22c)에 고정된 2개의 장착 링(87, 88)을 통하여 구동 샤프트(22c)에 근접하여 통과하고 이러한 방식으로 개개의 구동 암(13a, 13b, 13c)으로 가이드 될 수 있다.
이하에서는 도 16 을 참조하여 본 발명에 따른 조정 장치(4)의 작동 방식을 실시예에 의하여 설명한다. 12시 위치에 해당하고 로딩 스테이션을 나타내는 위치 I 에서, 순환 캐리지(10)는 로딩 위치에 있고, 여기서 테스트 될 전자 부품은 이송 유닛(3)(픽 앤드 플레이스 모듈)에 의하여 개개의 홀딩 장치(12)로 이송된다. 이를 위하여 상기 홀딩 장치(12)는 플런저(plungers=pressure tappet)(42)를 구비한다. 위치 I 에서 상기 전자 부품은 플런저(42)의 외측단부 상에 놓이며, 여기서 진공에 의하여 흡인 고정된다. 여기서 상기 전자 부품은 바닥 판(15)에 대하여 평행하게 놓인다.
모든 홀딩 장치(12)에 전자 부품이 로딩(loaded)되었을 때, 순환 캐리지(10)는 이것에 속한 구동 수단에 의하여 예컨대 시계 방향으로 15°더 회전되어 필요한 경우 전자 부품을 정렬할 수 있도록 위치 II[정렬 스테이션[alignment station)]으로 이동한다.
이 과정이 종료되면, 순환 캐리지(10)는 예컨대 다시 15°더 회전하여 위치 III(대기 스테이션)으로 이동한다. 이 위치는 대기위치이다. 위치 III에서 순환 캐리지(10)는 또 다른 순환 캐리지(10)가 3시 위치에 상당하는 위치 Ⅳ를 떠날 때까지 대기한다.
위치 Ⅳ(테스트 스테이션)는 구동 암(13)이 수평 위치를 취하고 순환 캐리지(10)가 수직 위치를 취하는 위치이다. 위치 Ⅳ에서는 전자 부품이 테스트 헤드(5)와 접촉하도록 전자 부품이 수평 방향으로 테스트 헤드(5)로 공급되고 테스트 종료 후 다시 수평 방향으로 테스트 헤드(5)로부터 제거된다. 여기서 전자 부품은 여타 홀딩 장치(12)와 연관하여 펴졌다 오무려 졌다 하는 플런저(42)에 의하여 테스트 헤드(5)로 공급되고 테스트 헤드(5)로부터 제거된다. 도 2 에는 순환 캐리지(10)의 측방에 위치한 플런저(42)가 펴진 위치로 도시된 반면 상부 순환 캐리지(10)의 2 개의 플런저(42)는 오므려진 위치로 도시되어 있다. 플런저(42)를 펴기 위하여 구동 샤프트(22) 와 측방향 위치에 있는 순환 캐리지(10) 사이의 영역에는 도면에 도시되지 않은 플런저를 앞으로 미는 장치가 구비되며, 이것은 플런저(42)의 후방 단부(rear end)에 대하여 작용을 가한다. 이를 위하여 상기 바닥 판(15)은 플런저(42)의 영역에 상응하는 개구부를 구비한다. 플런저(42)가 앞으로 밀려지면, 플런저(42)의 전방 단부에 고정된 전자 부품이 테스트 헤드(5)의 상응하는 접촉부와 접촉할 수 있어 전기적 측정이 실시될 수 있다. 테스트의 종료 후 플런저(42)는 스프링력에 의하여 처음에 오므려졌던 위치로 후퇴한다.
테스트의 종료 후 순환 캐리지(10)는 위치 Ⅳ로부터 위치 V로 회전되며, 여기서, 테스트 된 전자 부품은 언로더(unloader)(6)(도 1)에 의하여 조정 장치(4)로부터 분리된다. 위치 V는 도시된 실시 예에서 6시 위치에 놓여 있다.
순환 캐리지(10)가 위치 Ⅳ 를 떠나게 되면, 이미 위치 Ⅳ에 바로 근접하여 대기하던 후속 순환 캐리지(10)는 단시간 내에 위치 Ⅳ로 운반될 수 있다.
전자 부품의 언로딩 후, 순환캐리지(10)는, 위치 I에 바로 근접하여 존재하고 예컨대 대략 11시 위치에 상응하는 위치 Ⅵ 으로 이동한다. 위치 Ⅵ 은 다시 대기 위치이다. 이 대기 위치에서 순환 캐리지(10)는 방금 위치 I 에 놓여져 로딩된 또다른 순환 캐리지가 로딩 과정을 종료하고 위치 I 을 떠날 때까지 대기한다. 위치 I 이 비자 마자 순환 캐리지(10)는 위치 Ⅵ 으로부터 최단 궤도상에서 최단 시간 내에 위치 I로 다시 회전되어, 거기서 새로운 전자 부품이 로딩 될 수 있다.
명백히, 서로 독립적으로 움직일 수 있는 다수의 순환 캐리지(10)를 사용하는 경우 전자 부품의 로딩(위치 I), 테스트(위치 Ⅳ) 및 언로딩(위치 V)시 시간이 최적화된 병렬적 처리가 달성될 수 있는데, 그 이유는 다른 과정보다 더 빨리 완료될 수 있는 과정을 실시함으로써 체류 시간(remaining time)을 이용하여 각 순환 캐리지(10)를 후속 위치 바로 전의 대기 위치로 운반할 수 있기 때문이다. 이렇게 함으로써 전자 부품은 앞의 순환 캐리지(10)가 이 위치를 떠날 때 다음의 위치에서 즉시 작업에 투입될 수 있다. 여기서 개개의 순환 캐리지(10)는 단계적으로 항상 동일한 회전 방향으로 각각 후속 위치로 더 회전될 수 있다. 회전 방향의 역행은 불필요하다.
개개의 위치 I-Ⅵ 에서 순환 캐리지(10)의 매우 정확한 위치 설정(positioning)은 순환 캐리지(10)에 측정 스트립(measurement strips)을 마련하고 가이드 장치(9)에 측정 헤드(measurement heads)를 마련함으로써 달성될 수 있으며, 측정 스트립을 사용하여 순환 캐리지의 정확한 위치가 정해질 수 있어, 순환캐리지(10)가 정확한 다음 위치로 이동할 때까지 순환 캐리지(10)를 계속 이동시키도록 구동 모터(18a, 18b, 18c)가 운전된다.

Claims (18)

  1. 전자 부품 조정 장치로서,
    각각, 전자 부품(43)을 홀딩하기 위한 적어도 하나의 홀딩장치(12)가 구비된 순환 궤도상에서 이동하는 복수의 순환 캐리지(10)와 ,
    순환 캐리지(10)를 이동시키는 구동장치를 구비하며,
    적어도 하나의 환상의 가이드 레일(9a, 9b)로 이루어지는 상기 순환 궤도를 따라 상기 순환 캐리지(10)를 가이드 하기 위한 정지된 부재인 환상 가이드 장치(9)를 구비하며,
    상기 구동 장치는 순환 캐리지(10)를 이동시키기 위한 복수의 구동 모터(18a,18b,18c)를 가지고 있으며, 각각의 순환 캐리지(10)의 연관된 복수의 상기 구동 모터(18a,18b,18c)에 작동 가능하게 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 순환궤도를 따라 가이드 되는 복수의 순환 캐리지를 구비한, 전자 부품용 조정 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    복수의 순환 캐리지(10)의 상호 거리가 변경될 수 있도록, 상기 복수의 순환 캐리지(10)가 서로 독립적으로 상기 순환 궤도를 따라 이동될 수 있는 것을 특징으로 하는 순환궤도를 따라 가이드 되는 복수의 순환 캐리지를 구비한, 전자 부품용 조정 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    환상 가이드 장치(9)는, 서로 평행한 2 개의 수직 평면에 측 방향으로 이격(離隔) 되어 배치된 2 개의 환상 가이드 레일(9a, 9b)로 구비한 것을 특징으로 하는 순환궤도를 따라 가이드 되는 복수의 순환 캐리지를 구비한,전자 부품용 조정 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    순환 캐리지10)는 대향 하는 측 방향 에지 영역에서 2 개의 환상 가이드 레일(9a, 9b) 상에 설치되는(mounted) 것을 특징으로 하는 순환궤도를 따라 가이드 되는 복수의 순환 캐리지를 구비한,전자 부품용 조정 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    2 개의 환상 가이드 레일(9a, 9b)이 환상으로 배치된 가이드 릿지(ridges)로 이루어지고 순환 캐리지(10)가 상기 가이드 릿지 상에 맞물리는 가이드 조(guide jaws)(16)를 구비한 것을 특징으로 하는 순환궤도를 따라 가이드 되는 복수의 순환 캐리지를 구비한,전자 부품용 조정 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    조정장치는 2 개 내지 6 개의 순환 캐리지(10)를 구비하는 것을 특징으로 하는 순환궤도를 따라 가이드 되는 복수의 순환 캐리지를 구비한, 전자 부품용 조정 장치.
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    각 순환 캐리지(10)는 별도의 구동 샤프트(22a, 22b, 22c) 및 상기 구동 샤프트(22a, 22b, 22c)로부터 해당 순환 캐리지(10)까지 연장된 구동 암(13a, 13b, 13c)에 의하여 해당 구동 모터(18a, 18b, 18c)와 작동 가능하게 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 순환궤도를 따라 가이드 되는 복수의 순환 캐리지를 구비한, 전자 부품용 조정 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    순환 캐리지(10)는 환상 가이드 장치(9)와 작동 가능하게 연결된 리니어 모터(liner motors)에 의해서 이동될 수 있는 것을 특징으로 하는 순환궤도를 따라 가이드 되는 복수의 순환 캐리지를 구비한, 전자 부품용 조정 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    개개의 순환 캐리지(10)의 구동 샤프트(22a, 22b, 22c)는 서로 동심(inside each other)으로 배치되어 공통의 중앙축(11) 주위에서 회전될 수 있는 것을 특징으로 하는 순환궤도를 따라 가이드 되는 복수의 순환 캐리지를 구비한,전자 부품용 조정 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    구동샤프트(22a, 22b, 22c) 중 적어도 하나는 적어도 하나의 다른 구동샤프트(22a, 22b, 22c)을 위한 베어링 마운트(bearing mount)역할을 하는 것을 특징으로 하는 순환궤도를 따라 가이드 되는 복수의 순환 캐리지를 구비한,전자 부품용 조정 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    정지된 전류 발생원 및 순환 캐리지(10) 사이에서 전류를 공급하기 위한 전력 공급 장치가 구비되며, 상기 전력 공급 장치는 중앙축(11)을 따라 나란히 고정되어 배치되는 슬립 링(56.1, 56.2, 56.3) 및 상기 슬립 링과 상호 작용(interact)하고 구동 아암(13a, 13b, 13c) 상에 고정된 브러시(60a, 60b, 60c)가 구비 된 것을 특징으로 하는 순환궤도를 따라 가이드 되는 복수의 순환 캐리지를 구비한,전자 부품용 조정 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    슬립 링(56.1, 56.2, 56.3)의 둘레 상에는 복수의 브러시(60a, 60b, 60c)가 간격을 두고 나란히 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 순환궤도를 따라 가이드 되는 복수의 순환 캐리지를 구비한,전자 부품용 조정 장치.
  14. 제10항에 있어서,
    정지된 데이터 처리 시스템 및 순환 캐리지(10) 사이에 데이터를 전송하기 위한 데이터 전송 장치가 구비되고, 상기 데이터 전송 장치는, 중앙축(11)을 따라 나란히 고정되어 배치되는 슬립 링들로 구성된 복수의 슬립 링 그룹(62, 63, 64, 65)과, 상기 슬립 링과 상호 작용하고 구동 암(13a, 13b, 13c) 상에 고정되는 콜렉터 콘택트(collector contacts)(67a, 67b, 67c)를 구비한 것을 특징으로 하는 순환궤도를 따라 가이드 되는 복수의 순환 캐리지를 구비한,전자 부품용 조정 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    전력 공급 장치 및 데이터 전송 장치의 슬립 링은 상호 근접되게 배치되는 것을 특징으로 하는 순환궤도를 따라 가이드 되는 복수의 순환 캐리지를 구비한, 전자 부품용 조정 장치.
  16. 제8항에 있어서,
    구동샤프트(22a, 22b, 22c) 중 하나는 직렬로 정렬(aligned with)배치되고 진공 또는 유체를 정지된 진공원 또는 유체 공급원으로부터 순환 캐리지(10)로 공급할 수 있는 진공 공급 장치 또는 유체 공급 장치(54)에 연결되는 것을 특징으로 하는 순환궤도를 따라 가이드 되는 복수의 순환 캐리지를 구비한,전자 부품용 조정 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    진공 공급 장치 또는 유체 공급 장치(54)는 구동 샤프트(22c)와 상호 회전 가능하게 고정 결합 된 하우징(68)과, 상기 하우징(68)의 내부에 배치되고 정지된 조정 장치 내에 고정된 중심 부재(72)를 구비하며,
    상기 중심 부재는 축상 천공(77) 과 상기 축상 천공(77)에 연락(連絡)하는 방사상 천공(78)을 구비하며, 축상 천공(77) 과 상기 방사상 천공(78)은 구동 샤프트(22c)와 함께 회전될 수 있는 하우징(68)의 방사상 관통 통로(84)의 진공 연결통로 또는 유체 연결(vaccum-fluid connection)통로를 형성하는 것을 특징으로 하는 순환궤도를 따라 가이드 되는 복수의 순환 캐리지를 구비한, 전자 부품용 조정 장치.
  18. 삭제
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