TWI817749B - 承載器、作業裝置及作業機 - Google Patents
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Abstract
一種承載器及作業裝置，其承載器包含本體、預溫單元及接頭單元，本體設有容置部以供容置電子元件，預溫單元於本體設有溫控件以供預溫電子元件
，接頭單元於本體設有至少一電連接件，電連接件電性連接溫控件，並可貼接不同作業裝置之作業機構的電控元件，以傳輸作業機構提供之電力而保持啟動溫控件，使承載器位於不同作業機構而可確保溫控件持續預溫電子元件。
Description
本發明提供一種承載器位於不同作業機構而可確保預溫電子元件之承載器及作業裝置。
在現今，電子元件日趨精密微小的發展下，業者為搬運數量繁多之電子元件，即以一具複數個容置部的承載器盛裝複數個電子元件，承載器可為料盤、載盤或承載治具等；然為確保電子元件之品質，測試作業機依作業需求而對電子元件執行冷測作業或熱測作業，以淘汰不良品。以盛裝複數個電子元件之載盤為例，測試作業機以一具加熱件之送盤機構輸送載盤，並於輸送過程中對載盤上之電子元件執行預熱作業；惟，當載盤離開送盤機構時，載盤之電子元件並無法持續被加熱件預熱而會開始降溫，移料機構初始作業於載盤上取用之前幾顆電子元件尚可具有預熱溫度，但其他電子元件隨著存留於載盤內之時間愈久，其溫度也一直在回溫，以致喪失預熱電子元件之目的，致使電子元件必須於測試機構內耗費較多時間升溫至熱測溫度，方可執行熱測作業，進而降低測試產能。
本發明之目的一，提供一種承載器，包含本體、預溫單元及接頭單元，本體設有容置部以供容置電子元件，預溫單元設置於本體，並具有溫控
件以供預溫電子元件，接頭單元於本體之至少一承接面設有至少一電連接件，電連接件連接預溫單元之溫控件，並供接收或斷開一電力，以啟動或停止溫控件；藉以承載器位於不同作業機構之作業器時，利用接頭單元電性連接不同作業器之電控部件而傳輸電力，以保持啟動溫控件，使溫控件持續對承載器內之電子元件執行預溫作業，進而提高承載器之使用效能。
本發明之目的二，提供一種作業裝置，包含至少一承載器及作業機構，承載器包含本體、預溫單元及接頭單元，作業機構設有至少一作業器，以對承載器執行預設作業(如送盤作業或搬運作業)，作業器設有至少一可傳輸電力之電控部件，電控部件可貼接或分離承載器之電連接件；藉以承載器搭配不同作業機構之作業器執行預設作業之時序中，可確保承載器內之電子元件保持預溫溫度，進而提高作業裝置之使用效能。
本發明之目的三，提供一種作業機，包含機台、供料裝置、收料裝置、移料裝置、測試裝置、作業裝置及中央控制裝置，供料裝置配置於機台，並設有供料器以供容置待作業電子元件；收料裝置配置於機台，並設有收料器以供容置已作業電子元件；移料裝置配置於機台，並設有移料器以供移載電子元件；測試裝置配置於機台，並設有測試器以供測試電子元件；作業裝置配置於機台，並設有至少一承載器及至少一作業機構，以供對電子元件執行預設作業，並於承載器搭配作業機構執行預設作業之時序中，可確保承載器內之電子元件保持預溫溫度；中央控制裝置以控制及整合各裝置作動而執行自動化作業。
10:承載器
11:本體
111:第一承接面
112:第二承接面
113:容置部
114:承插部
115:導引面
116:作動空間
117:第一定位部
118:第二定位部
12:加熱件
131:第一電連接件
132:第二電連接件
A:軸向
20:送盤機構
21:送盤架
211:第一接合面
22:第一電控部件
23:定位銷
30:搬運機構
311:支架
312:第一馬達
313:第一皮帶輪組
314:第一移動架
3141:連接具
321:第二馬達
322:第二皮帶輪組
323:第二移動架
331:第三馬達
332:第三皮帶輪組
333:第三移動架
341:承架
3411:頂板
3412:側板
342:壓缸
343:頂抵件
344:對位銷
351:第四馬達
352:第四皮帶輪組
353:螺桿螺座組
361:變距器
362:拾取器
L1:初始位置
L2:定位位置
40:機台
50:供料裝置
51:供料器
60:收料裝置
61:收料器
70:移料裝置
71:移料器
80:測試裝置
81:測試器
圖1：本發明承載器之示意圖。
圖2至圖3：本發明送盤機構之使用示意圖。
圖4至圖8：本發明搬運機構的示意圖。
圖9至圖14：搬運機構之使用示意圖。
圖15：本發明作業裝置應用於作業機之配置圖。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：請參閱圖1，本發明之承載器10包含本體11、預溫單元及接頭單元；承載器10可為料盤、載盤或承載治具等，不受限於本實施例。
本體11設有至少一容置部，以供容置至少一電子元件；依作業需求，本體11可為板體或塊體；更進一步，本體11設有至少一承接面，依作業需求，至少一承接面包含複數個承接面，複數個承接面之位置相異，例如複數個承接面為相異之頂面及底面；例如複數個承接面為相異之頂面及側面；於本實施例，本體11以底面界定一第一承接面111，並以頂面界定一第二承接面112，第二承接面112設有複數列容置部113，各列配置有複數個為凹槽之容置部113，以供分別盛裝待測電子元件及已測電子元件。
承上述，本體11於至少一側設有至少一承插部114；更進一步，承插部114可呈第一方向(如Z方向)或第二方向(如Y方向)配置，例如承插部114可呈第一方向配置，並由本體11之第一承接面111貫穿至第二承接面112而為一通孔型態；例如承插部114可由本體11之第二承接面112作第一方向內凹而為一凹槽型態；例如本體11一側之外部空間作為承插部114，不受限於本實施例；於本實施
例，至少一承插部114包含複數個承插部114，複數個承插部114分別設於本體11之兩側，而為一通孔型態，承插部114呈Z方向配置，並由本體11之第一承接面111貫穿至第二承接面112，且一側開口相通本體11之側方外部。
承上述，本體11於承插部114之一側設有至少一導引面115，導引面115之一端至另一端間具有尺寸上之變化，以供導引本體11作第一方向位移；更進一步，導引面115沿軸向A朝遠離承插部114之一方延伸，導引面115之尺寸由上向下逐漸遞增，且於導引面115之下方形成作動空間116；更進一步，軸向A之方向相異於第一方向，例如第一方向為Z方向，軸向A之方向可為X方向或Y方向。
於本實施例，至少一導引面115包含複數個導引面115，導引面115沿軸向A朝遠離承插部114之一方向外延伸，導引面115靠近承插部114之一端至另一端的尺寸變化係由上向下逐漸遞增，且於導引面115之下方形成作動空間116。
承上述，本體11更包含至少一第一定位部117；依作業需求，第一定位部117可為通孔或盲孔；於本實施例，至少一第一定位部117包含複數個第一定位部117，複數個第一定位部117設於本體11之兩側，並由本體11之第一承接面111貫通至第二承接面112而為通孔。
承上述，本體11更包含至少一第二定位部118；依作業需求，第二定位部118可為通孔或盲孔；於本實施例，至少一第二定位部118包含複數個第二定位部118，複數個第二定位部118設於本體11之兩側，並由本體11之第一承接面111貫通至第二承接面112而為通孔。
預溫單元於本體11配置至少一溫控件，以供預溫電子元件；更進一步，溫控件可為加熱件或致冷晶片等，並可設置於本體11之內部或外表面；溫控件之數量及裝配位置可視本體11盛裝之電子元件數量及位置而搭配設置，
不受限於本實施例；於本實施例，預溫單元於本體11之內部配置有一為加熱件12之溫控件，以供預熱本體11所承載之電子元件。
接頭單元於本體11之至少一承接面設有至少一電連接件，電連接件電性連接溫控件，並供接收或斷開一電力，而可啟動或停止溫控件；更進一步，電連接件可為插頭、插座或導電片等，以接收或斷開一電力，例如電連接件為導電片，於貼接作業器(圖未示出，容後再述)之電控部件時，以接收電控部件所傳輸之電力，而啟動溫控件作動；反之，於電連接件分離作業器之電控部件時，以斷開電控部件所傳輸之電力，而停止溫控件作動；於本實施例，接頭單元於本體11之第一承接面111設置一為導電片之第一電連接件131，第一電連接件131之一端以電線連接加熱件12，另一端裸露於本體11之第一承接面111，接頭單元於本體11之第二承接面112設置一為導電片之第二電連接件132，第二電連接件132一端以電線連接加熱件12，另一端裸露於本體11之第二承接面112。
請參閱圖1至圖3，本發明作業裝置包含至少一承載器10及至少一作業機構，承上述，承載器10包含本體11、預溫單元及接頭單元；至少一作業機構設有至少一作業器，以對承載器10執行預設作業，作業器設有至少一可傳輸電力之電控部件，電控部件可貼接或分離承載器10之電連接件；依作業需求，作業機構可為送盤機構或搬運機構等，作業器可為送盤架或搬運器等，以對承載器10執行送盤作業或搬運作業等；更進一步，電控部件可為插頭、插座或導電片等，並電性連接一供電源，而可傳輸或斷開一電力。
依作業需求，作業機構之作業器為可位移之送盤架，以輸送承載器10，送盤架設有至少一可傳輸電力之電控部件。
依作業需求，作業機構包含至少一輸送結構、作業器及拾料結構，至少一輸送結構設有至少一輸送驅動源，以驅動至少一移動架作第一方向位
移；作業器設有承架及至少一可位移之頂抵件，承架裝配於移動架，並設有至少一可提供傳輸之電控部件，頂抵件裝配於承架，並能夠沿承載器10之導引面115位移，以頂推承載器10作第一方向位移貼合承架而定位；拾料結構裝配於輸送結構，並設有至少一拾取器，以供於作業器所搬移之承載器10取放電子元件。
承上述，作業機構之作業器更包含換位單元，換位單元裝配於至少一輸送結構之移動架，並設有換位驅動源，以驅動承架作第三方向(如X方向)位移。
依作業需求，至少一作業機構包含第一作業機構及第二作業機構，第一作業機構設有至少一第一作業器，第一作業器設有至少一可傳輸電力之第一電控部件，以供貼接或分離承載器10之第一電連接件131，第二作業機構設有至少一第二作業器，第二作業器設有至少一可傳輸電力之第二電控部件，以供貼接或分離承載器10之第二電連接件132。
於本實施例，第一作業機構為送盤機構20，以輸送可為載盤之承載器10，第二作業機構為搬運機構30，以搬運可為載盤之承載器10。
送盤機構20設有可作Y方向位移且為送盤架21之第一作業器，送盤架21以供輸送承載器10作Y方向位移，送盤架21以頂面界定第一接合面211，第一接合面211設有可傳輸電力且為導電片之第一電控部件22，第一電控部件22電性連接一供電源(圖未示出)，另於送盤架21之第一接合面211設有定位銷23。
送盤架21之第一接合面211承置一具電子元件之承載器10，並以定位銷23供插置承載器10之第二定位部118，而定位承載器10，承載器10之第一電連接件131貼合且電性連接送盤架21之第一電控部件22，由於第一電控部件22連接一供電源，使得第一電控部件22經由第一電連接件131傳輸電力至承載器10之
加熱件12，以啟動加熱件12，加熱件12即升溫承載器10之本體11所容置的電子元件而執行預溫作業，送盤架21作Y方向位移將承載器10及電子元件載送至搬運機構30。
請參閱圖3至圖8，搬運機構30包含至少一輸送結構、第二作業器及拾料結構。
至少一輸送結構包含第一輸送結構及第二輸送結構，第一輸送結構設有第一輸送驅動源，以驅動第一移動架作第一方向(如Z方向)位移，第二輸送結構設有一裝配於第一移動架之第二輸送驅動源，以驅動第二移動架作第二方向(如Y方向)位移；依作業需求，更包含第三輸送結構，第三輸送結構設有一裝配於第二移動架之第三輸送驅動源，以驅動第三移動架作第二方向位移。
於本實施例，至少一輸送結構包含第一輸送結構、第二輸送結構及第三輸送結構，第一輸送結構包含複數支支架311、第一輸送驅動源及第一移動架，複數支支架311呈Z方向配置，第一輸送驅動源可驅動第一移動架沿支架311作Z方向位移，第一輸送驅動源可為線性馬達、壓缸或包含馬達及至少一傳動組，至少一傳動組可為螺桿螺座組或皮帶輪組；於本實施例，第一輸送驅動源包含第一馬達312及複數個為第一皮帶輪組313之第一傳動組，第一皮帶輪組313呈Z方向裝配於支架311，第一馬達312以軸桿驅動複數個第一皮帶輪組313，第一移動架314呈Y方向配置，並以複數個連接具3141分別連結兩兩相對之第一皮帶輪組313，而由第一皮帶輪組313帶動第一移動架314作Z方向位移；更進一步，複數個連接具3141與複數支支架311間設有呈Z方向配置之滑軌組，以供輔助第一移動架314位移。
依作業需求，第一輸送驅動源包含馬達及螺桿螺座組，並以螺桿螺座組之螺座連結帶動第一移動架314作Z方向位移，毋需配置支架，以縮減元件而可節省成本，亦無不可。
第二輸送結構於第一移動架314設有第二輸送驅動源，第二輸送驅動源可為線性馬達、壓缸或包含馬達及至少一傳動組，至少一傳動組可為螺桿螺座組或皮帶輪組；於本實施例，第二輸送驅動源包含第二馬達321及一為第二皮帶輪組322之第二傳動組，並呈Y方向配置於第一移動架314，第二皮帶輪組322連結驅動一呈Y方向配置之第二移動架323作Y方向位移。
第三輸送結構於第二移動架323設有第三輸送驅動源，第三輸送驅動源可為線性馬達、壓缸或包含馬達及至少一傳動組，至少一傳動組可為螺桿螺座組或皮帶輪組；於本實施例，第三輸送驅動源包含第三馬達331及一為第三皮帶輪組332之第三傳動組，第三皮帶輪組332呈Y方向配置於第二移動架323，並連結驅動一呈Y方向配置之第三移動架333作Y方向位移。
第二作業器為一搬運器，並包含承架341、拾盤驅動源及至少一頂抵件，承架341裝配於至少一輸送結構之至少一移動架，並設有至少一可傳輸電力之第二電控部件，以供貼接或分離承載器10之第二電連接件132，拾盤驅動源裝配於承架341，以供驅動至少一頂抵件作第二方向位移，頂抵件與承架341之側板底面間具有容置空間，以供容置承載器10之一側，頂抵件能夠由初始位置作第二方向位移至定位位置，以頂抵承載器10作第一方向位移貼合承架341之側板而定位。
於本實施例，承架341以呈第三方向(如X方向)配置之頂板3411跨置於第一移動架314，並於頂板3411之兩側設有相對且呈Z方向配置之側板3412
，二側板3412位於第一移動架314及拾料結構之兩側，承架341於二側板3412相對應承載器10之第二電連接件132的位置設有可傳輸電力且為導電片之第二電控部件3413，第二電控部件3413電性連接另一供電源(圖未示出)；拾盤驅動源裝配於承架341之二側板3412，而可為線性馬達、壓缸或包含馬達及至少一傳動組，於本實施例，拾盤驅動源為一呈Y方向配置之壓缸342，壓缸342可驅動二頂抵件343作Y方向位移，頂抵件343可為滾輪或塊體，並能夠由初始位置朝外或朝內作Y方向位移至定位位置；於本實施例，頂抵件343為呈X方向配置之滾輪，並與側板3412底面之間設有一容置空間，以供容置承載器10之一側，頂抵件343能夠由初始位置朝外作Y方向位移至定位位置的行程中，以頂升承載器10作Z方向位移貼合側板3412之底面而定位。
承上述，第二作業器更包含換位單元，換位單元裝配於至少一輸送結構之至少一移動架，並設有換位驅動源，以驅動承架341作第三方向位移；於本實施例，換位單元於第一輸送結構之第一移動架314裝配有換位驅動源，換位驅動源可為線性馬達、壓缸或包含馬達及至少一傳動組，至少一傳動組可為螺桿螺座組或皮帶輪組，於本實施例，換位驅動源包含第四馬達351及複數個傳動組，複數個傳動組包含第四皮帶輪組352及螺桿螺座組353，第四馬達351以第四皮帶輪組352傳動一呈X方向配置之螺桿螺座組353，螺桿螺座組353以螺座連結承架341之頂板3411，而帶動承架341作X方向位移。
承上述，第二作業器於承架341設有至少一對位件，以供配合承載器10之第一定位部117；於本實施例，第二作業器於承架341之側板3412底面設有二個為對位銷344之對位件，對位銷344以供插置定位承載器10之第一定位部117。
拾料結構裝配於至少一輸送結構，並設有至少一拾取器，以供於第二作業器所搬移之承載器10取放電子元件；更進一步，拾取器可為固定式配置或裝配於變距器，而由變距器帶動調整與相鄰拾取器之間距；於本實施例，拾料結構裝配於第三輸送結構之第三移動架333，並設有變距器361，以連結裝配複數個拾取器362，變距器361可帶動複數個拾取器362作Y方向位移而調整彼此間距，複數個拾取器362可作Z方向位移而取放電子元件。
請參閱圖9至圖14，送盤機構20之送盤架21作Y方向位移將一具電子元件之承載器10載送至搬運機構30，並位於第二作業器之下方；搬運機構30以第一馬達312經第一皮帶輪組313帶動第一移動架314作Z方向向下位移，第一移動架314帶動第二作業器及拾料結構同步向下位移，令第二作業器之承架341的對位銷344插置於承載器10之第一定位部117，使頂抵件343插置於承載器10之承插部114而位於初始位置L1；第二作業器以壓缸342驅動二頂抵件343朝相反方向作Y方向位移，頂抵件343朝外位移至承載器10之作動空間116，並由初始位置L1作Y方向位移至定位位置L2的行程中，利用導引面115之由上向下且尺寸逐漸遞增的設計，使頂抵件343沿導引面115位移，以頂推承載器10作Z方向向上位移貼合承架341之側板3412底面，使頂抵件343與側板3412底面夾持承載器10定位。
由於承載器10之第一電連接件131脫離送盤架21之第一電控部件22，為使承載器10內之電子元件保持預溫溫度，當承載器10由送盤機構20換置於搬運機構30時，搬運機構30以頂抵件343與側板3412底面夾持承載器10定位，使得承載器10之第二電連接件132貼合且電性連接承架341相對應之第二電控部件3413，由於第二電控部件3413連接一供電源，第二電控部件3413經由第二電連接件132傳輸電力至承載器10之加熱件12，而接續啟動加熱件12，使加熱件12保持
升溫承載器10所容置的電子元件而執行預溫作業，以確保電子元件保持預溫溫度，以有效縮短測試作業時間，進而提高測試產能。
第一輸送結構之第一馬達312經第一皮帶輪組313帶動第一移動架314作Z方向向上位移，第一移動架314帶動第二作業器及拾料結構同步向上位移，令第二作業器於送盤架21取出一具電子元件之承載器10，由於拾料結構之拾取器362位於承載器10之上方，拾取器362作Z方向位移於承載器10取出電子元件；於取料後，第二馬達321經第二皮帶輪組322驅動第二移動架323作Y方向位移，第二移動架323帶動第三輸送結構、拾料結構及電子元件同步作第一段Y方向位移，第三馬達331經第三皮帶輪組332驅動第三移動架333作Y方向位移，第三移動架333帶動拾料結構及電子元件同步作第二段Y方向位移，使拾取器362將電子元件移載至下一裝置(如測試裝置)執行預設作業。
當承載器10上之待測電子元件被取用完畢或者盛滿已測電子元件時，第一輸送結構帶動第二作業器作Z方向位移將承載器10放置於送盤架21，第二作業器之壓缸342可帶動頂抵件343作Y方向反向位移由定位位置L2移動至初始位置L1而釋放承載器10，以利更換下一個具待測電子元件之承載器。
依作業需求，若承載器10具有複數列電子元件，為使拾料結構之拾取器362可於承載器10取放不同列之電子元件，第二作業器之換位單元以第四馬達351驅動第四皮帶輪組352，第四皮帶輪組352傳動螺桿螺座組353，螺桿螺座組353以螺座帶動承架341作X方向位移，使承載器10於拾取器362之下方作X方向位移，以供便利取放不同列之電子元件。
請參閱圖1~15，本發明作業機包含機台40、供料裝置50、收料裝置60、移料裝置70、測試裝置80、本發明作業裝置及中央控制裝置(圖未示出
)；供料裝置50配置於機台40，並設有至少一供料器51，以供容納至少一待作業之電子元件；收料裝置60配置於機台40，並設有至少一收料器61，以供容納至少一已作業之電子元件；移料裝置70配置於機台40，並設有至少一移料器71，以供移載電子元件；測試裝置80配置於機台40，並設有至少一測試器81，以對測試電子元件；本發明作業裝置配置於機台40，包含至少一承載器10及至少一作業機構，承載器10包含本體11、預溫單元及接頭單元，至少一作業機構設有至少一作業器，以對承載器10執行預設作業，作業器設有至少一可傳輸電力之電控部件，電控部件可貼接或分離承載器10之電連接件；於本實施例，至少一作業機構包含第一作業機構及第二作業機構，第一作業機構為送盤機構20，以輸送承載器10，第二作業機構為搬運機構30，以搬運承載器10；移料裝置70之移料器71於供料裝置50之供料器51取出待測之電子元件，並移入送盤機構20之送盤架21所承置的承載器10，承載器10之第一電連接件131電性連接送盤架21之第一電控部件22，以使承載器10之加熱件12預熱電子元件，送盤架21將一具待測電子元件之承載器10載送至搬運機構30之第二作業器下方，搬運機構30之第一輸送結構、第二輸送結構及第三輸送結構驅動第二作業器及拾料結構作Z-Y方向位移，令第二作業器於送盤架21取出承載器10，承載器10換以第二電連接件132電性連接第二作業器之第二電控部件3413，以確保承載器10之加熱件12保持預熱電子元件；拾料結構之拾取器362於承載器10取出待測之電子元件，並將待測電子元件移載至測試裝置80之測試器81而執行測試作業，以及將已測電子元件移入承載器10，搬運機構30將一具有已測電子元件之承載器10放回送盤架21，送盤架21載送承載器10退出搬運機構30，移料器71於送盤架21之承載器10取出已測電子元件，並依據測試結果將已測電子元件移載至收料裝置60之收料器61而分類收置；中央控制
裝置(圖未示出)用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。
10:承載器
11:本體
111:第一承接面
112:第二承接面
113:容置部
114:承插部
115:導引面
116:作動空間
117:第一定位部
118:第二定位部
12:加熱件
131:第一電連接件
132:第二電連接件
A:軸向
Claims (10)
- 一種承載器，包含： 本體：設有至少一容置部，以供容置至少一電子元件； 預溫單元：於該本體配置至少一溫控件，以供預溫該電子元件； 接頭單元：於該本體之至少一承接面設有至少一電連接件，該電連接件電性連 接該溫控件，並供接收或斷開一電力，而可啟動或停止該溫控件。
- 如請求項1所述之承載器，其該至少一承接面包含第一承接面及第二承接面，該第一承接面設有第一電連接件而電性連接該溫控器，以及該第二承接面設有第二電連接件而電性連接該溫控器。
- 如請求項1所述之承載器，更包含至少一導引面，該導引面設於該本體，該導引面之一端至另一端間具有尺寸上之變化，以供導引該本體作第一方向位移。
- 如請求項3所述之承載器，更包含至少一承插部，該承插部設於該本體或該本體之側方，該承插部之初始位置一側設有該導引面。
- 一種作業裝置，包含： 至少一如請求項1所述之承載器； 至少一作業機構：設有至少一作業器，以對該承載器執行預設作業，該作業器 設有至少一可傳輸電力之電控部件，該電控部件可貼接或分離該承載器之該電連接件。
- 如請求項5所述之作業裝置，其該承載器更包含至少一導引面 ，該導引面設於該本體，該導引面之一端至另一端間具有尺寸上之變化，以供導引該本體作第一方向位移，該作業機構包含： 至少一輸送結構：設有至少一輸送驅動源，以驅動至少一移動架作第一方向位 移； 該作業器：設有承架及至少一可位移之頂抵件，該承架裝配於該移動架，並設 有至少一可傳輸電力之該電控部件，該頂抵件裝配於該承架，並能夠沿該承載器之該導引面位移，以頂推該承載器作該第一方向位移貼合該承架而定位； 拾料結構：裝配於該至少一輸送結構，並設有至少一拾取器，以供於該作業器 所搬移之該承載器取放電子元件。
- 如請求項6所述之作業裝置，其該作業器更包含換位單元，該換位單元裝配於該至少一輸送結構之該移動架，並設有換位驅動源，以驅動該承架作第三方向位移。
- 如請求項5所述之作業裝置，其該作業器為可位移之送盤架，該送盤架設有至少一可傳輸電力之該電控部件。
- 如請求項5所述之作業裝置，其該承載器之本體設有第一承接面及第二承接面，該第一承接面及該第二承接面分別設有第一電連接件及第二電連接件，該第一電連接件及該第二電連接件連接該溫控器，該至少一作業機構包含第一作業機構及第二作業機構，該第一作業機構設有至少一第一作業器 ，該第一作業器設有至少一可傳輸電力之第一電控部件，以供貼接或分離該承載器之該第一電連接件，該第二作業機構設有至少一第二作業器，該第二作業器設有至少一可傳輸電力之第二電控部件，以供貼接或分離該承載器之該第二電連接件。
- 一種作業機，包含： 機台； 供料裝置：配置於該機台，並設有至少一供料器，以供容置至少一待作業電子 元件； 收料裝置：配置於該機台，並設有至少一收料器，以供容置至少一已作業電子 元件； 移料裝置：配置於該機台，並設有至少一移料器，以供移載電子元件； 測試裝置：配置於該機台，並設有至少一測試器，以供測試電子元件； 至少一如請求項5所述之作業裝置：配置於該機台； 中央控制裝置：以控制及整合各裝置作動而執行自動化作業。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111137313A TWI817749B (zh) | 2022-09-30 | 2022-09-30 | 承載器、作業裝置及作業機 |
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| TW202416436A TW202416436A (zh) | 2024-04-16 |
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ID=89857953
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| TW111137313A TWI817749B (zh) | 2022-09-30 | 2022-09-30 | 承載器、作業裝置及作業機 |
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020515074A (ja) * | 2017-03-24 | 2020-05-21 | カードラブ・アンパルトセルスカブＣａｒｄＬａｂ ＡｐＳ | キャリアのアセンブリとそれに固定された複数の電気回路、およびその製造方法 |
| US20210320019A1 (en) * | 2020-04-13 | 2021-10-14 | Jmj Korea Co., Ltd. | Apparatus for attaching semiconductor parts |
-
2022
- 2022-09-30 TW TW111137313A patent/TWI817749B/zh active
Patent Citations (2)
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| JP2020515074A (ja) * | 2017-03-24 | 2020-05-21 | カードラブ・アンパルトセルスカブＣａｒｄＬａｂ ＡｐＳ | キャリアのアセンブリとそれに固定された複数の電気回路、およびその製造方法 |
| US20210320019A1 (en) * | 2020-04-13 | 2021-10-14 | Jmj Korea Co., Ltd. | Apparatus for attaching semiconductor parts |
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| Publication number | Publication date |
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| TW202416436A (zh) | 2024-04-16 |
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