TWI530696B

TWI530696B - Electronic components of the processor

Info

Publication number: TWI530696B
Application number: TW102144249A
Authority: TW
Inventors: Shouhei Matsumoto; Mitsuo Koizumi; Satoshi Ueno; Keitaro Harada; Masayoshi Yokoo
Original assignee: Tohoku Seiki Ind Co Ltd
Priority date: 2013-12-03
Filing date: 2013-12-03
Publication date: 2016-04-21
Also published as: TW201522994A

Description

電子元件之處理機

本發明係關於一種電子元件之處理機。

作為對進行IC(Integrated Circuit，積體電路)元件等電子元件之電氣試驗之試驗裝置供給及排出電子元件之裝置，已知有各種類型之處理機。例如，專利文獻1中揭示一種處理機，該處理機具備：複數個元件抓持部，其等分別抓持電子元件；及位置修正器件，其根據抓持於該等元件抓持部之各者之電子元件之姿勢或位置之資訊，個別地修正元件抓持部之位置。

於先前之處理機中，已知有如下之處理機，該處理機具備於將電子元件自供給側儲存部移送至試驗裝置之期間將電子元件加熱或冷卻至特定溫度之元件溫度調整機構，使得能夠利用試驗裝置實施設想了電子元件之現實之使用環境之試驗。例如，作為加熱用之元件溫度調整機構(以下，稱為元件加熱機構)，先前，一般採用於移送途中使電子元件直接或間接地接觸於加熱器而升溫之加熱器接觸方式、及使移送電子元件之元件移送機構之整體通過高溫腔室之腔室方式中之任一種。

於具備加熱器接觸方式之元件加熱機構之處理機中，可僅於需要電子元件之加熱之情形(即，進行高溫處理之情形)時，在向試驗裝置移送之途中實施使電子元件接觸加熱器特定時間之加熱步驟，於無需電子元件之加熱之情形(即，進行常溫處理之情形)時，可省略如上所述之加熱步驟而將電子元件移送至試驗裝置。即，具備加熱器接觸方式之元件加熱機構之處理機可於1台中選擇性地執行高溫處理與常溫處理。先前之此種高溫常溫兩用處理機係於供給側儲存部至試驗裝置之元件移送路徑之途中，具備裝備有加熱器之預熱單元作為獨立於元件移送機構之元件加熱機構，於進行高溫處理之情形時，元件移送機構將加熱前之電子元件裝填至預熱單元，且自預熱單元回收加熱後之電子元件，並移送至試驗裝置。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2008/114457號

於具備加熱器接觸方式之元件加熱機構之處理機中，進行高溫處理之情形時，需要用於在元件移送途中相對於預熱單元裝填/回收電子元件之時間、及用於利用預熱單元將電子元件加熱至特定溫度之時間，元件處理之週期時間較進行常溫處理之情形長出該等時間。於可實現高溫常溫兩用之此種處理機中，期望縮短進行高溫處理時之週期時間，而儘可能地接近進行常溫處理時之週期時間。

本發明之一態樣係一種處理機，其包含：供給及排出用之托盤，其可載置複數個電子元件；移位器，其能夠以與試驗裝置所包含之複數個測試插口之配置相對應之基準配置而載置複數個電子元件；供給用之第1移送機構，其將電子元件自托盤移送至移位器；試驗用之第2移送機構，其於移位器與測試插口之間移送電子元件，並且將電子元件壓接至測試插口；排出用之第3移送機構，其將電子元件自移位器移送至托盤；及加熱機構，其設置於移位器，對載置於移位器之電子元件進行加熱。

根據一態樣之處理機，由於在用以將電子元件自托盤移送至測試插口之移位器配備有對電子元件進行加熱之加熱機構，故與在元件移送途中相對於獨立於元件移送機構之預熱單元裝填/回收電子元件之先前之處理機相比，可縮短進行高溫處理時之週期時間。

10‧‧‧處理機

12‧‧‧移位器

12A‧‧‧第1移位器

12B‧‧‧第2移位器

14‧‧‧電子元件

16‧‧‧托盤

18‧‧‧測試插口

20‧‧‧第1移送機構

22‧‧‧第2移送機構

24‧‧‧第3移送機構

26‧‧‧基台

26a‧‧‧基台之上表面

28‧‧‧開口部

30‧‧‧元件搬入/搬出區域

32‧‧‧元件移送區域

34‧‧‧搬入部

36‧‧‧空托盤放置場所

38‧‧‧搬出部

40‧‧‧堆積機

42‧‧‧裝載輸送機

44‧‧‧緩衝輸送機

46‧‧‧堆積機

48‧‧‧卸載輸送機

50‧‧‧堆積機

52‧‧‧供給站

54‧‧‧托盤蓄積站

56‧‧‧排出站

58‧‧‧空托盤移載機構

60‧‧‧可動臂

62‧‧‧托盤之放置場所

64‧‧‧Y1軸移行裝置

66‧‧‧X1軸移行裝置

68‧‧‧移送頭

70‧‧‧抓持部

70a‧‧‧抓持部

72‧‧‧Y3軸移行裝置

74‧‧‧X3軸移行裝置

76‧‧‧移送頭

78‧‧‧抓持部

80‧‧‧水平驅動部(Y2軸移行裝置)

82‧‧‧第1壓接頭

84‧‧‧第2壓接頭

86‧‧‧動作控制部

88‧‧‧第1支持板

90‧‧‧第2支持板

92‧‧‧基板

92a‧‧‧基板之上表面

94‧‧‧X2軸移行裝置

96‧‧‧滑輪

98‧‧‧皮帶

100‧‧‧動力源

102‧‧‧線性導軌

104‧‧‧螺栓

106‧‧‧定位銷

108‧‧‧支持部

108a‧‧‧支持部

108b‧‧‧支持部

110‧‧‧支持部

112‧‧‧加熱機構

114‧‧‧加熱器

114a‧‧‧開關電路

116‧‧‧電源

117‧‧‧開關部

118‧‧‧溫度感測器

119‧‧‧溫度控制部

120‧‧‧隔熱板

122‧‧‧吸附部

124‧‧‧移位機構

126‧‧‧連桿機構

128‧‧‧基礎構件

130‧‧‧第1連桿構件

130a‧‧‧第1連桿構件之一端

130b‧‧‧第1連桿構件之另一端

130c‧‧‧旋轉中心

132‧‧‧第2連桿構件

132a‧‧‧第2連桿構件之一端

132b‧‧‧第2連桿構件之另一端

132c‧‧‧旋轉中心

134‧‧‧驅動部

136‧‧‧頭部分

137‧‧‧抓持部

138‧‧‧按壓部

139‧‧‧加熱器

140‧‧‧電源

141‧‧‧開關部

142‧‧‧溫度感測器

143‧‧‧溫度控制部

144‧‧‧第1升降驅動部(Z2a軸移行裝置)

145‧‧‧第2升降驅動部(Z2b軸移行裝置)

146‧‧‧動力傳遞部

148‧‧‧動力源

150‧‧‧皮帶

152‧‧‧進給螺桿裝置

154‧‧‧導引構件

156‧‧‧軌道

158‧‧‧導引滾輪

160‧‧‧動力源

162‧‧‧皮帶

164‧‧‧進給螺桿裝置

166‧‧‧導引構件

168‧‧‧軌道

170‧‧‧導引滾輪

172‧‧‧動力源

174‧‧‧進給螺桿裝置

176‧‧‧導引構件

178‧‧‧軌道

180‧‧‧軌道

182‧‧‧導引滾輪

184‧‧‧導引滾輪

186‧‧‧定位部

188‧‧‧軌道

190‧‧‧軌道

192‧‧‧導引滾輪

200‧‧‧處理機

201‧‧‧電子元件

202‧‧‧托盤

204‧‧‧測試插口

206‧‧‧移位器

208‧‧‧第1移送機構

210‧‧‧第2移送機構

212‧‧‧第3移送機構

214‧‧‧動作控制部

216‧‧‧基台

218‧‧‧第1支持板

220‧‧‧第2支持板

222‧‧‧加熱機構

224‧‧‧基板

226‧‧‧加熱器

226a‧‧‧開關電路

228‧‧‧支持部

230‧‧‧電源

231‧‧‧開關部

232‧‧‧溫度感測器

233‧‧‧溫度控制部

234‧‧‧旋轉分度裝置

236‧‧‧Za軸移行裝置

238‧‧‧第1壓接頭

240‧‧‧Zb軸移行裝置

242‧‧‧第2壓接頭

244‧‧‧抓持部

246‧‧‧抓持部

α‧‧‧方向

β‧‧‧方向

γ‧‧‧方向

P1‧‧‧橫間距

P2‧‧‧縱間距

P3‧‧‧橫間距

P4‧‧‧縱間距

P5‧‧‧橫間距

P6‧‧‧縱間距

P5'‧‧‧橫間距

P6'‧‧‧縱間距

X1‧‧‧軸

X2‧‧‧軸

X3‧‧‧軸

Y1‧‧‧軸

Y2‧‧‧軸

Y3‧‧‧軸

Z2a‧‧‧軸

Z2b‧‧‧軸

Za‧‧‧軸

Zb‧‧‧軸

圖1係概略地表示第1實施形態之處理機之整體構成之俯視圖。

圖2係概略地表示圖1之處理機之一部分之立體圖。

圖3係概略地表示圖1之處理機所包含之移位器之立體圖。

圖4係圖3之移位器之俯視圖。

圖5係表示圖3之移位器之一部分之分解立體圖。

圖6係沿著圖3之線VI-VI之剖面圖。

圖7A係概略地表示圖1之處理機所包含之第1移送機構之立體圖。

圖7B係概略地表示圖1之處理機所包含之第1移送機構之立體圖。

圖8A係概略地表示圖1之處理機所包含之第1移送機構之俯視圖。

圖8B係概略地表示圖1之處理機所包含之第1移送機構之俯視圖。

圖9A係與圖7A及圖8A相對應之圖，且為概略地表示第1移送機構之動作之圖。

圖9B係與圖7B及圖8B相對應之圖，且為概略地表示第1移送機構之動作之圖。

圖10係概略地表示圖1之處理機所包含之第2移送機構之立體圖。

圖11係概略地表示圖1之處理機所包含之第2移送機構之立體圖。

圖12A係概略地表示第2移送機構之一部分之立體圖。

圖12B係概略地表示第2移送機構之一部分之立體圖。

圖12C係概略地表示第2移送機構之一部分之立體圖。

圖13A係概略地表示第2移送機構之動作之圖。

圖13B係概略地表示第2移送機構之動作之圖。

圖13C係概略地表示第2移送機構之動作之圖。

圖13D係概略地表示第2移送機構之動作之圖。

圖13E係概略地表示第2移送機構之動作之圖。

圖13F係概略地表示第2移送機構之動作之圖。

圖13G係概略地表示第2移送機構之動作之圖。

圖13H係概略地表示第2移送機構之動作之圖。

圖13I係概略地表示第2移送機構之動作之圖。

圖13J係概略地表示第2移送機構之動作之圖。

圖13K係概略地表示第2移送機構之動作之圖。

圖13L係概略地表示第2移送機構之動作之圖。

圖14係概略地表示第2實施形態之處理機之俯視圖。

圖15係概略地表示圖14之處理機所包含之移位器之立體圖。

圖16係概略地表示圖14之處理機之一部分之立體圖。

以下，參照隨附圖式，對本發明之實施形態詳細地進行說明。於所有圖式中，對相對應之構成要素標註共用之參照符號。

圖1表示第1實施形態之處理機10之整體構成。圖2概略地表示處理機10之一部分。圖3~圖6表示作為處理機10之一構成要素之移位器12。處理機10係對進行IC元件、LSI(Large Scale Integration，大型積體電路)元件等電子元件之電氣試驗之試驗裝置供給及排出電子元件的裝置。

如圖1中俯視圖所示，處理機10包含：供給及排出用之複數個托盤16，其等可分別載置複數個電子元件14(圖6)；移位器12，其能夠以與試驗裝置(未圖示)所包含之複數個測試插口18之配置相對應之基準配置而載置複數個電子元件14；供給用之第1移送機構20，其將電子元件14自托盤16移送至移位器12；試驗用之第2移送機構22(以虛線表示動作區域)，其於移位器12與測試插口18之間移送電子元件14，並且將電子元件14壓接至測試插口18；排出用之第3移送機構24，其將電子元件14自移位器12移送至托盤16；及基台26，其搭載托盤16、移位器12、第1移送機構20、第2移送機構22及第3移送機構24。

基台26通常於設置處理機10之地面上水平配置，試驗裝置係以於基台26之下方與基台26之特定區域重疊之方式設置於地面上。於基台26之特定區域設置有使自基台26之上方向基台下方之試驗裝置之存取得以進行之開口部28。於試驗裝置，以與試驗裝置之能力對應之個數且以特定配置(圖示實施形態中為2×8之矩陣狀配置)裝備有測試插口18，該測試插口18用以支持試驗對象之電子元件14並將其連接於試驗電路。該等測試插口18配置於設置在基台26之特定區域之開口部28之內側。於圖示實施形態中，於具有大致矩形輪廓之基台26之中央附近(圖中靠近上方)之區域設置有開口部28。

基台26上之沿著遠離開口部28之一側緣(圖中下緣)之區域構成元件搬入/搬出區域30，該元件搬入/搬出區域30成為與電子元件14之生產線(未圖示)之介面。又，基台26上之包圍開口部28之區域構成元件移送區域32，該元件移送區域32係將自生產線搬入至元件搬入/搬出區域30之試驗前之電子元件14移送至試驗裝置之測試插口18，並且將試驗後之電子元件14自測試插口18移送至元件搬入/搬出區域30。再者，開口部28及各區域30、32之佈局並不限定於圖示構成。

於元件搬入/搬出區域30中設置有：搬入部34，其將載置有試驗前之複數個電子元件14之托盤16自生產線搬入；空托盤放置場所36，其蓄積元件移送區域32中空出之托盤16；及搬出部38，其將載置有試驗後之電子元件14之托盤16搬出至生產線。搬入部34、空托盤放置場所36及搬出部38係按照該順序沿著基台26之一側緣(圖中下緣)排列配置。於搬入部34設置有：堆積機40，其暫時積載依次搬入至元件搬入/搬出區域30之複數個托盤16；及裝載輸送機42，其將該等托盤16自堆積機40逐片地送至元件移送區域32。於空托盤放置場所36設置有：緩衝輸送機44，其將元件移送區域32中空出之托盤16逐片地送至元件搬入/搬出區域30；及堆積機46，其暫時積載該等複數個托盤16。於搬出部38設置有：卸載輸送機48，其將載置有試驗後之電子元件14之托盤16逐片地送至元件搬入/搬出區域30；及堆積機50，其於將該等托盤16搬出前暫時積載該等托盤16。

於元件移送區域32設置有：供給站52，其完成如下動作，即，使利用裝載輸送機42自搬入部34之堆積機40逐片地送來之托盤16停止，且第1移送機構20自該托盤16取出試驗前之複數個電子元件14；托盤蓄積站54，其將供給站52中空出之托盤16逐片地移載至緩衝輸送機44，成為緩衝輸送機44將該托盤16送至空托盤放置場所36之堆積機46之起點；及排出站56，其完成如下動作，即，將供給站52中空出之托盤16或自空托盤放置場所36之堆積機46重新送至托盤蓄積站54之托盤16逐片地移載至已停止之卸載輸送機48，且第3移送機構24將試驗後之複數個電子元件14放置於該托盤16，並且成為卸載輸送機48將該托盤16送至搬出部38之堆積機50之起點。

處理機10包含空托盤移載機構58，該空托盤移載機構58係用以將空之托盤16自供給站52逐片地移載至托盤蓄積站54或排出站56，或者將空之托盤16自托盤蓄積站54逐片地移載至排出站56。空托盤移載機構58包含：可動臂60，其於搬入部34、空托盤放置場所36及搬出部38之排列方向(圖中箭頭α方向)往返移動；及抓持部(未圖示)，其於可動臂60之前端藉由吸附、緊握等可鬆開地抓持空之托盤16。

圖示實施形態之處理機10包含1個搬入部34、3個空托盤放置場所36、及3個搬出部38。搬入部34、空托盤放置場所36及搬出部38各自之個數根據對處理機10要求之元件處理能力而適當選定。尤其，藉由包含複數個搬出部38，可構成為如下，即，根據例如電子元件14之用途對該等搬出部38加以區別，自各個搬出部38搬出載置有按用途區分之電子元件14之托盤16。於此情形時，可構成為如下，即，根據例如利用試驗裝置所得之電氣試驗之結果，將自測試插口18移送至移位器12之電子元件14功能性地分類，第3移送機構24將該等經分類之電子元件14適當分配至與按用途區分之搬出部38相對應之在排出站56待機之托盤16並排出，各個卸載輸送機48將該等托盤16送至對應之堆積機50。又，考慮到根據試驗結果或其他因素而產生未送至搬出部38之電子元件14之情況，亦可將供第3移送機構24自移位器12移送如上所述之電子元件14之托盤16之放置場所62與搬出部38分開地設置於基台26上之任意之場所。

第1移送機構20具有如下構成，即，可於元件移送區域32中沿著基台26之與元件搬入/搬出區域30不同之另一側緣(圖1中左緣)之區域，按照水平之正交2軸(圖1中X1軸及Y1軸)座標系之位置指令而移動。具體而言，第1移送機構20包含：Y1軸移行裝置64，其支持於基台26之上方；X1軸移行裝置66，其可於水平Y1軸方向進行移行動作地支持於Y1軸移行裝置64；及移送頭68，其可於與Y1軸正交之水平X1軸方向進行移行動作地支持於X1軸移行裝置66。移送頭68包含自托盤16取出複數個電子元件14並將其等放置於移位器12之複數個抓持部70。各抓持部70構成為至少包括其前端之部分在移送頭68上於與XY平面(水平面)正交之Z1軸(未圖示)方向橫跨特定距離進行升降動作。各抓持部70係於其前端藉由吸附、緊握等可鬆開地抓持1個電子元件14。

第1移送機構20藉由移送頭68利用Y1軸移行裝置64及X1軸移行裝置66之驅動而在基台26之上方於XY平面內自如地水平移動，並且複數個抓持部70相對於移送頭68於鉛垂方向進行升降動作，而可自位於供給站52之托盤16將複數個電子元件14統一取出，並將該等電子元件14統一放置於在供給站52之附近待機之移位器12之所期望之部位。再者，托盤16能夠以沿與X1軸及Y1軸平行之方向排列之配置支持複數個電子元件14。因此，托盤16上之各個電子元件14之位置可由第1移送機構20進行動作之正交2軸(X1軸及Y1軸)座標系之座標值而表示。第1移送機構20之詳細情況於下文進行敍述。

第3移送機構24具有如下構成，即，可於元件移送區域32中沿著基台26之與配置第1移送機構20之側緣為相反側之側緣(圖1中右緣)之區域，按照水平之正交2軸(圖1中X3軸及Y3軸)座標系之位置指令而移動。具體而言，第3移送機構24包含：Y3軸移行裝置72，其支持於基台26之上方；X3軸移行裝置74，其可於水平Y3軸方向進行移行動作地支持於Y3軸移行裝置72；及移送頭76，其可於與Y3軸正交之水平X3軸方向進行移行動作地支持於X3軸移行裝置74。Y3軸與Y1軸平行，X3軸與X1軸平行。移送頭76包含自移位器12取出複數個電子元件14並將其等放置於托盤16之複數個抓持部78。各抓持部78構成為至少包括其前端之部分在移送頭76上於與XY平面(水平面)正交之Z3軸(未圖示)方向橫跨特定距離進行升降動作。各抓持部78係於其前端藉由吸附、緊握等可鬆開地抓持1個電子元件14。

第3移送機構24藉由移送頭76利用Y3軸移行裝置72及X3軸移行裝置74之驅動而在基台26之上方於XY平面內自如地水平移動，並且複數個抓持部78相對於移送頭76於鉛垂方向進行升降動作，而可自位於排出站56之附近之移位器12將複數個電子元件14統一取出，並將該等電子元件14統一放置於在排出站56待機之托盤16。再者，托盤16能夠以沿與X3軸及Y3軸平行之方向排列之配置支持複數個電子元件14。因此，托盤16上之各個電子元件14之位置可由第3移送機構24進行動作之正交2軸(X3軸及Y3軸)座標系之座標值而表示。第3移送機構24之詳細情況於下文進行敍述。

圖2概略地表示處理機10之一部分且包含移位器12、測試插口18及第2移送機構22之部分。如圖所示，第2移送機構22具有如下構成，即，可於元件移送區域32中基台26之開口部28之上方按照水平之1軸及鉛垂之2軸(圖2中Y2軸、Z2a軸及Z2b軸)之位置指令而移動。具體而言，第2移送機構22包含：Y2軸移行裝置80，其支持於基台26；第1壓接頭82，其藉由Y2軸移行裝置80之驅動而於水平Y2軸方向進行移行動作，另一方面，藉由Z2a軸移行裝置(未圖示)之驅動而於與Y2軸正交之鉛垂Z2a軸方向進行移行動作；及第2壓接頭84，其藉由Y2軸移行裝置80之驅動而於水平Y2軸方向進行移行動作，另一方面，藉由Z2b軸移行裝置(未圖示)之驅動而於與Y2軸正交之鉛垂Z2b軸方向進行移行動作。Y2軸與Y1軸及Y3軸平行。Z2a軸及Z2b軸相互平行，並且與Z1軸及Z3軸平行。

第2移送機構22藉由第1及第2壓接頭82、84之各者利用Y2軸移行裝置80之驅動而在基台26之上方於Y2軸方向水平移動，並且利用Z2a軸移行裝置或Z2b軸移行裝置之驅動而相對於移位器12或測試插口18進行升降動作，而可自移位器12取出特定個數之電子元件14，將所取出之電子元件14裝填至測試插口18並以特定之按壓力進行壓接，自測試插口18回收壓接後之電子元件14並送回至移位器12。第2移送機構 22之詳細情況於下文進行敍述。

如圖1所示，處理機10包含對第1移送機構20、第2移送機構22及第3移送機構24之上述動作進行控制之動作控制部86。動作控制部86亦可對裝載輸送機42、緩衝輸送機44、卸載輸送機48及空托盤移載機構58之動作進行控制。又，動作控制部86可包含操作員所使用之操作面板或顯示器。動作控制部86之控制下之元件處理動作之詳細情況於下文進行敍述。

如圖1所示，處理機10包含隔著試驗裝置之測試插口18而相互配置於相反側之第1移位器12A與第2移位器12B。第1移位器12A配置於元件移送區域32中基台26之開口部28之圖1中下側，第2移位器12B配置於元件移送區域32中基台26之開口部28之圖1中上側。第1移位器12A與第2移位器12B相互具有實質上相同之構成，亦有於本說明書中將該等統稱為移位器12之情形。

第1及第2移位器12A、12B之各者包含支持自托盤16移送來之電子元件14之供給側之第1支持板88、及支持自測試插口18移送來之電子元件14之排出側之第2支持板90。各移位器12可在第1位置(例如圖1中配置有第1移位器12A之位置)與第2位置(例如圖1中配置有第2移位器12B之位置)之間移動，上述第1位置係第1移送機構20可將電子元件14載置於第1支持板88並且第2移送機構22可將電子元件14載置於第2支持板90之位置，上述第2位置係第2移送機構22可自第1支持板88取出電子元件14並且第3移送機構24可自第2支持板90取出電子元件14之位置。

圖3~圖6概略地表示第1移位器12A之構成。第2移位器12B除第1支持板88與第2支持板90之相對配置不同(參照圖1)以外，具有與第1移位器12A實質上相同之構成。以下，參照圖1及圖3~圖6，將第1及第2移位器12A、12B之構成統稱為移位器12而進行說明。

移位器12包含具有大致L字狀之輪廓之基板92，大致矩形輪廓之第1支持板88與小於第1支持板88之大致矩形輪廓之第2支持板90以相互鄰接之配置固定於基板92之上表面92a之特定位置。因此，於本實施形態中，第1支持板88與第2支持板90係藉由基板92而相互一體地連結。

移位器12具有可沿著基台26之表面26a按照水平之1軸(X2軸)之位置指令而移動之構成。具體而言，基板92連結於使移位器12在第1位置與第2位置之間往返移動之X2軸移行裝置94。X2軸移行裝置94包含：皮帶98，其呈環狀架設於相互分開之一對滑輪96之間；電動機等動力源100，其支持於基台26且連接於一滑輪96；及一對線性導軌102，其等沿著基台26之上表面26a呈直線狀延伸設置且相互平行。皮帶98可傳遞動力地連結於基板92，基板92裝設於一對線性導軌102。移位器12係伴隨動力源100之輸出軸之正反旋轉，第1及第2支持板88、90成為一體，而於第1位置與第2位置之間在一對線性導軌102之導引下於與X1軸及X3軸平行之X2軸方向往返移動。

於上述構成中，亦可代替滑輪96及皮帶98而使用鏈輪及鏈條等其他動力傳遞機構。又，亦可構成為如下，即，將第1及第2支持板88、90之至少一者可裝卸地安裝於基板92，而可將支持板88、90適當更換為其他支持板(圖6中表示用以使更換能夠進行之螺栓104及定位銷106)。又，亦可構成為如下，即，將第1支持板88與第2支持板90分別安裝於相互為獨立個體之基板，藉由X2軸移行裝置94同步地驅動該等基板。

第1支持板88包含各自分別支持1個電子元件14之複數個支持部108。該等支持部108均具有相同之尺寸及輪廓形狀，於與移位器12之移動方向(X2軸)平行之方向及正交之方向之各個方向等間隔地排列配置。因此，各個支持部108之位置(或移位器12之位置)可由第1移送機構20進行動作之正交2軸(X1軸及Y1軸)座標系、第2移送機構22進行動作之水平之1軸(Y2軸)、移位器12進行動作之水平之1軸(X2軸)、以及第3移送機構24進行動作之正交2軸(X3軸及Y3軸)座標系之各個座標值而表示。

支持部108之個數多於試驗裝置所包含之測試插口18之個數。又，支持部108之橫間距P1及縱間距P2分別小於試驗裝置所包含之測試插口18之橫間距及縱間距。此處，所謂「間距」，係指相鄰之支持部108之在位置上相互對應之部位彼此之最短距離。第1支持板88能夠以與試驗裝置之測試插口18之配置(圖示實施形態中為2×8之矩陣狀配置)相對應之基準配置將複數個電子元件14支持於複數個支持部108中之所期望之支持部108。此處，所謂「基準配置」，係包括與測試插口18之相對位置、個數及間距分別對應之支持部108之相對位置、個數及間距的用語。再者，於圖示實施形態中，橫間距P1與縱間距P2相互相同，但亦可構成為橫間距P1與縱間距P2互不相同。

第2支持板90包含在各者各支持1個電子元件14之複數個支持部110。該等支持部110均具有相同之尺寸及輪廓形狀，於與移位器12之移動方向(X2軸)平行之方向及正交之方向之各個方向上等間隔地排列配置。因此，各個支持部110之位置(或移位器12之位置)可由第1移送機構20進行動作之正交2軸(X1軸及Y1軸)座標系、第2移送機構22進行動作之水平之1軸(Y2軸)、移位器12進行動作之水平之1軸(X2軸)、以及第3移送機構24進行動作之正交2軸(X3軸及Y3軸)座標系之各個座標值而表示。

支持部110之個數與試驗裝置所包含之測試插口18之個數相等。又，支持部110之橫間距P3及縱間距P4分別與試驗裝置所包含之測試插口18之橫間距及縱間距相等。此處，所謂「間距」，係指相鄰之支持部110之在位置上相互對應之部位彼此之最短距離。第2支持板90能夠以與試驗裝置之測試插口18之配置(圖中為2×8之矩陣狀配置)相對應之基準配置將複數個電子元件14支持於複數個支持部110。此處，所謂「基準配置」，係包括與測試插口18之相對位置、個數及間距分別對應之支持部110之相對位置、個數及間距的用語。再者，於圖示實施形態中，橫間距P3與縱間距P4相互相同，但亦可構成為橫間距P3與縱間距P4互不相同。又，於圖示實施形態中，P3為P1之2倍，P4為P2之2倍，但亦可將P3及P4分別設為P1及P2之3以上之整數倍。

於處理機10中，在載置於托盤16之複數個電子元件14之配置與試驗裝置之複數個測試插口18之配置不同之情形時，若直接將電子元件14自托盤16移送至測試插口18，則有試驗之實施效率變差之顧慮。移位器12係以如下方式發揮功能，即，藉由將托盤16上之電子元件14之配置轉換為與測試插口18之配置相對應之基準配置而加以支持，使試驗之實施效率提高。尤其，於試驗裝置之測試插口18之個數相對較多之情形(例如8個以上)時，若於測試插口18之附近移位器12以基準配置支持複數個電子元件14，則可簡化將電子元件14壓接至測試插口18之第2移送機構22之驅動方式，而可使第2移送機構22高速動作。又，藉由第1移送機構20、第2移送機構22及第3移送機構24分擔地實施自托盤16朝向移位器12之電子元件14之移送、移位器12與測試插口18之間之電子元件14之移送、及自移位器12朝向托盤16之電子元件14之移送，可使該等移送機構20、22、24重疊地進行動作，從而可使元件處理之整體高速化而使試驗之實施效率進一步提高。

動作控制部86可與第1移送機構20、第2移送機構22及第3移送機構24之動作控制相關聯地控制移位器12(第1移位器12A及第2移位器12B)之第1位置與第2位置之間之往返移動。動作控制部86之控制下之元件處理動作之詳細情況於下文進行敍述。

如圖3、圖5及圖6所示，處理機10包含加熱器接觸方式之加熱機構112，該加熱機構112設置於移位器12(第1移位器12A及第2移位器12B)，對載置於移位器12之電子元件14進行加熱。加熱機構112對移位器12之第1支持板88進行加熱，另一方面，實質上不對第2支持板90進行加熱。於圖示實施形態中，加熱機構112包含夾持於第1支持板88與基板92之間之板形之加熱器(例如稱為矽膠加熱器)114。加熱器114係藉由對第1支持板88所包含之複數個支持部108之全部均勻地進行加熱，而間接地加熱支持於任意之支持部108之電子元件14使其升溫至特定溫度。

加熱機構112連接於包含電源116及開關部117之加熱電路(圖5)。藉由開閉開關部117，可切換加熱機構112之作動與停止。關於開關部117，亦可為操作員利用人工作業使其開閉，亦可為動作控制部86使開關部117自動開閉。處理機10藉由包含開關部117，可選擇性地實施於試驗前將電子元件14加熱至特定溫度之高溫處理與不對電子元件14進行加熱之常溫處理。

處理機10進而包含感知加熱機構112加熱之物體之溫度之溫度感測器118、及根據溫度感測器118感知之溫度控制加熱機構112之加熱動作之溫度控制部119。於圖示實施形態中，溫度感測器118感知加熱器114加熱之第1支持板88之複數個支持部108各自之溫度。溫度控制部119參照利用溫度感測器118所獲得之支持部108之實時之溫度資料，控制加熱器114所附帶之開關電路114a，將支持部108之溫度調節為預先規定之目標溫度。再者，溫度感測器118亦可設為感知支持於支持部108之電子元件14之溫度之構成或感知固定第1支持板88之基板92之溫度之構成。

加熱機構112並不限定於板形之加熱器114，以可對複數個支持部108之全部均勻地進行加熱為前提，可包含其他各種加熱器。或者，亦可於各個支持部108中內置直接加熱電子元件14之加熱器。又，為了排除由加熱機構112之熱所產生之影響，亦可於移位器12與基台26之間設置隔熱板120(圖6)。

以下，參照圖1~圖6對利用處理機10之元件處理動作進行說明。

首先，對高溫處理進行說明。於此情形時，作為準備作業，對第1及第2移位器12A、12B關閉加熱電路(圖5)之開關部117而使加熱機構112作動，加熱第1支持板88。又，動作控制部86將第1移位器12A與第2移位器12B之兩者配置於第1位置。

自電子元件14之生產線將以特定配置而載置有試驗前之複數個電子元件14之托盤16搬入至搬入部34。該托盤16藉由在動作控制部86之控制下進行動作之裝載輸送機42而自堆積機40送至供給站52。動作控制部86控制Y1軸移行裝置64及X1軸移行裝置66，使第1移送機構20之移送頭68定位於供給站52中已停止之托盤16之鉛垂上方之位置(X1-Y1座標)。繼而，動作控制部86使複數個抓持部70於移送頭68上進行升降動作，使該等抓持部70抓持位於供給站52之托盤16上之複數個電子元件14並自托盤16中取出。

對於配置於第1位置之任一移位器12(例如第1移位器12A)，第1移送機構20係在動作控制部86之控制下Y1軸移行裝置64及X1軸移行裝置66進行動作，而使移送頭68定位於各個抓持部70配置於第1支持板88之所期望之支持部108之鉛垂上方之位置(X1-Y1座標)。繼而，動作控制部86使複數個抓持部70於移送頭68上進行升降動作，將各個抓持部70所抓持之電子元件14放置於第1支持板88之所期望之支持部108。

動作控制部86重複執行利用第1移送機構20之上述元件移送動作，將電子元件14自依次搬入至搬入部34之複數個托盤16移送至配置於第1位置之第1移位器12A及第2移位器12B之所有支持部108。藉此，各移位器12之所有支持部108包含複數組以與試驗裝置之測試插口18之配置相對應之基準配置而支持有複數個電子元件14之所期望之支持部108之組。於該移送動作之期間，複數個電子元件14係按照被放置於支持部108之順序，持續所需之時間繼續接受加熱機構112之加熱作用，並依次升溫至特定溫度。

動作控制部86控制先完成對於所有支持部108之電子元件14之移送之移位器12(例如第1移位器12A)之X2軸移行裝置94，使該移位器(第1移位器12A)自第1位置移動至第2位置。對於配置於第2位置之第1移位器12A，第2移送機構22係在動作控制部86之控制下Y2軸移行裝置80及Z2a軸移行裝置進行動作，第1壓接頭82自第1移位器12A之第1支持板88之所期望之支持部108，將藉由所需時間之加熱而升溫至特定溫度之基準配置之複數個電子元件14按照開始加熱之順序取出，將所取出之電子元件14裝填至位於對應之位置之測試插口18並以特定之按壓力進行壓接。於該狀態下，試驗裝置實施對於已升溫之電子元件14之電氣試驗。

於試驗裝置對第1壓接頭82之電子元件14實施試驗之期間，動作控制部86控制各個X2軸移行裝置94，使第1移位器12A自第2位置移動至第1位置，另一方面，使第2移位器12B自第1位置移動至第2位置。對於配置於第2位置之第2移位器12B，第2移送機構22係在動作控制部86之控制下Y2軸移行裝置80及Z2b軸移行裝置進行動作，第2壓接頭84自第2移位器12B之第1支持板88之所期望之支持部108，將藉由所需時間之加熱而升溫至特定溫度之基準配置之複數個電子元件14按照開始加熱之順序取出。

對於第1壓接頭82壓接之電子元件14之電氣試驗完成時，對於配置於第1位置之第1移位器12A，第2移送機構22係在動作控制部86之控制下Y2軸移行裝置80及Z2a軸移行裝置進行動作，第1壓接頭82將試驗後之複數個電子元件14自測試插口18提昇而進行回收，仍然以基準配置送回至第1移位器12A之第2支持板90之複數個支持部110。同時，第2移送機構22係在動作控制部86之控制下Y2軸移行裝置80及Z2b軸移行裝置進行動作，第2壓接頭84以特定之按壓力將自第2移位器12B之第1支持板88之所期望之支持部108取出之基準配置之電子元件14壓接至位於對應之位置之測試插口18。於該狀態下，試驗裝置實施對於已升溫之電子元件14之電氣試驗。

藉由第1及第2移位器12A、12B以及第2移送機構22重複上述動作，對藉由第1移送機構20移送至移位器12之所有電子元件14實施電氣試驗。再者，利用第1及第2移位器12A、12B以及第2移送機構22之電子元件14之移送動作之進而之詳細情況於下文進行敍述。

於試驗裝置對第2壓接頭84之電子元件14實施試驗之期間，動作控制部86控制各個X2軸移行裝置94，使第2移位器12B自第2位置移動至第1位置，另一方面，使第1移位器12A自第1位置移動至第2位置。對於配置於第2位置之第1移位器12A，第3移送機構24係在動作控制部86之控制下Y3軸移行裝置72及X3軸移行裝置74進行動作，而使移送頭76定位於各個抓持部78配置於第2支持板90之複數個支持部110之鉛垂上方之位置(X3-Y3座標)。繼而，動作控制部86使複數個抓持部78於移送頭76上進行升降動作，使該等抓持部78抓持支持於第2支持板90之所期望之支持部110之試驗後之電子元件14並自第1移位器12A取出。

於該期間，藉由空托盤移載機構58，空之托盤16自供給站52或托盤蓄積站54移載至排出站56而待機。動作控制部86控制Y3軸移行裝置72及X3軸移行裝置74，使第3移送機構24之移送頭76定位於在排出站56待機之托盤16之鉛垂上方之位置(X3-Y3座標)。繼而，動作控制部86使複數個抓持部78於移送頭76上進行升降動作，將由各個抓持部78抓持之電子元件14放置於位於排出站56之托盤16。載置有試驗後之電子元件14之托盤16藉由在動作控制部86之控制下進行動作之卸載輸送機48而自供給站56送至堆積機50，自搬出部38搬出至生產線。

處理機10實施常溫處理之情形時，作為準備作業，對第1及第2移位器12A、12B打開加熱電路(圖5)之開關部117而使加熱機構112停止。其後之元件處理動作與上述高溫處理中之元件處理動作實質上相同。於常溫處理之情形時，無需考慮電子元件14之所需之加熱時間而選擇移送目標之支持部108之場所或者決定移送順序(亦無需使用所有支持部108)。另一方面，於常溫處理中，即便以與考慮加熱時間之高溫處理中之移送順序相同之順序將電子元件14移送至所有支持部108，實質上亦不影響週期時間。因此，常溫處理中之元件處理動作與高溫處理中之元件處理動作實質上相同。

於具有上述構成之處理機10中，在為了效率良好地將電子元件14自托盤16移送至測試插口18而裝備之移位器12配備有加熱電子元件14之加熱器接觸方式之加熱機構112，因此，與在元件移送途中相對於獨立於元件移送機構之預熱單元裝填/回收電子元件之先前之處理機相比，可縮短進行高溫處理時之週期時間。尤其，若構成為藉由操作開關部117而切換加熱機構112之作動與停止，則處理機10可選擇性地實施高溫處理與常溫處理之兩者。而且，由於在高溫處理與常溫處理中元件處理動作實質上相同，故可使進行高溫處理時之週期時間儘可能地接近進行常溫處理時之週期時間。

又，於具有上述構成之處理機10中，移位器12之第1支持板88包含個數多於試驗裝置所包含之測試插口18之複數個支持部108，而能夠以基準配置將複數個電子元件14支持於該等支持部108中所期望之支持部108，因此，為了將電子元件14載置於第1支持板88之所有支持部108而需要某程度之時間，其結果，可確保加熱機構112將各個電子元件14加熱至特定溫度所需之時間。按照特定順序將電子元件14載置於所有支持部108之高溫處理之週期時間與無關於支持部108之場所或移送順序而載置電子元件14之常溫處理之週期時間實質上相同。即，藉由第1支持板88之特徵性之構成，無關於將電子元件14載置於複數個支持部108之順序，均可使進行高溫處理時之週期時間儘可能地接近於進行常溫處理時之週期時間。

藉由根據將各個電子元件14加熱至特定溫度所需之時間決定第1支持板88所包含之支持部108之個數，可避免加熱時間之不足。例如，藉由以如下方式設定支持部108之個數，即，最後載置於移位器12之第1支持板88之電子元件14開始支持部108內之升溫後直至為移送至測試插口18而自支持部108取出為止經過之時間H1，與將電子元件14加熱至特定溫度所需之時間H2大致相等，從而可對第1支持板88上之所有電子元件14至少確保所需之加熱時間H2。由於將電子元件14載置於所有支持部108後移位器12自第1位置移動至第2位置之時間係極短之時間，故時間H1實質上成為於測試插口18上對電子元件14進行試驗之時間t、測試插口18之個數(即統一進行試驗之電子元件14之個數)n及2個移位器12之支持部108之總數2N之下述函數。

H1=2N/n×t

此處，若設為H1=H2，則成為2N=H2/t×n。

作為一例，設為H2=70sec、t=3.2sec、n=16(圖1)之情形時，2個移位器12之支持部108之總數2N成為2N=70/3.2×16=350。

因此，只要1個移位器12之第1支持板88包含175個支持部108，便可對第1支持板88上之所有電子元件14至少確保所需之加熱時間70sec。

圖7A~圖9B概略地表示圖示實施形態之處理機10之第1移送機構 20。第3移送機構24(圖1)具有與第1移送機構20實質上相同之構成。以下，參照圖4及圖7A~圖9B，對第1及第3移送機構20、24之構成進行說明，並且補充說明利用第2移送機構22之元件移送動作。

第1移送機構20包含於移送頭68(圖1)上沿與X1軸及Y1軸分別平行之方向排列而配置成4×4之矩陣狀的16個抓持部70。各抓持部70係於前端包含藉由真空吸附可鬆開地抓持1個電子元件14(圖6)之吸附部122。再者，抓持部70之抓持構造並不限定於真空吸附，可採用磁性吸附或利用指狀構件之緊握等。

第1移送機構20可在動作控制部86(圖1)之控制下如上述般進行動作，將自位於供給站52(圖1)之托盤16(圖1)取出之16個電子元件14以與基準配置之間距(橫P3、縱P4)相對應之間距，放置於自位於第1位置之移位器12(圖1)之第1支持板88之複數個支持部108中選擇之支持部108。例如，於圖4所示之第1移位器12A中，藉由移送頭68進行將電子元件14放置於支持部108之動作2次，可將電子元件14放置於排列成縱橫每隔1個之2×8之矩陣狀之16個支持部108a(影線表示)。

動作控制部86(圖1)重複執行利用第1移送機構20之上述元件移送動作，將較基準配置之個數多之電子元件14放置於移位器12之複數個支持部108。例如，於圖4所示之第1移位器12A中，可將電子元件14放置於相對於之前放置有電子元件14之支持部108a之群於縱方向上鄰接且同樣地排列成縱橫每隔1個之2×8之矩陣狀之16個支持部108b(影線表示)。於該狀態下，放置於計32個支持部108a、108b之電子元件14包含2組處於基準配置之16個電子元件14之組。藉由動作控制部86如此般控制第1移送機構20之重複之移送動作，可將電子元件14依次放置於移位器12之第1支持板88之所有支持部108。

進行高溫處理之情形時，移送至移位器12之電子元件14係按照被放置於支持部108之順序藉由加熱機構112(圖3)進行加熱。因此，動作控制部86係如上述般控制第2移送機構22(圖2)之移送動作，按照與被放置於支持部108之順序實質對應之順序使基準配置之電子元件14自所期望之支持部108移送至測試插口18(圖1)。例如，於圖4所示之第1移位器12A中，放置於計32個支持部108a、108b之電子元件14中放置於圖中自上方起為第1列與第2列之計16個支持部108a、108b的電子元件14被放置為基準配置。因此，第2移送機構22首先以將放置於圖中自上方起為第1列與第2列之計16個支持部108a、108b之電子元件14移送至測試插口18之方式進行動作。該等電子元件14之電氣試驗完成且如上述般送回至第2支持板90之支持部110時，第2移送機構22繼而以將放置於圖中自上方起為第3列與第4列之計16個支持部108a、108b之電子元件14移送至測試插口18之方式進行動作。

於如圖1所示之實施形態般試驗裝置之測試插口18配置成縱2個、橫2^m個(m為1以上之整數)之矩陣狀之構成(圖1中m=3)中，第1移送機構20所包含之複數個抓持部70能夠以於移送頭68上配置成縱2ⁿ個、橫2ⁿ個(n為1以上之整數、m≧n)之矩陣狀之方式構成(圖1中n=2)。根據如上所述之構成，可削減第1移送機構20藉由上述重複之移送動作將電子元件14移送至移位器12之支持部108時之移送動作之重複次數。再者，第1移送機構20對於測試插口18於縱橫至少一者配置有奇數個之試驗裝置，亦可包含能夠對應之個數及配置之抓持部70。

為了能夠對應於載置於托盤16之複數個電子元件14之間距與基準配置之間距(橫P3、縱P4)不同之情形，第1移送機構20可包含移位機構124，該移位機構124係以使自托盤16取出之複數個電子元件14之間距與基準配置之間距相對應之方式使複數個抓持部70相對地移位。移位機構124係以1個抓持部70(圖7A~圖9B中抓持部70a)為基準，使其他所有抓持部70在移送頭68(圖1)上於與X1軸及Y1軸分別平行之β方向及γ方向移位。

移位機構124包含相對於1個抓持部70a使其他所有抓持部70以相互間之距離成正比例之方式移位的複數個連桿機構126。於圖示實施形態中，對沿β方向排列之4個抓持部70賦予1個β方向之連桿機構126，於β方向設置計4個連桿機構126。同樣地，對沿γ方向排列之4個抓持部70賦予1個γ方向之連桿機構126，於γ方向設置計4個連桿機構126。根據該構成，可將16個抓持部70中例如圖7A~圖8B所示之1個抓持部70a固定地支持於移送頭68上成為基準之位置，另一方面，可將其他所有抓持部70以移位成相鄰之抓持部70之間距均等之方式可移動地支持於移送頭68上。其結果，可使抓持部70之間距自圖8A之最小間距(橫P5、縱P6)增加至圖8B之擴大間距(橫P5'、縱P6')。而且，可將圖8B之擴大間距構成為與基準配置之間距(橫P3、縱P4)相等。

圖9A及圖9B概略地表示1個β方向之連桿機構126之構成。於圖示構成中，以沿β方向排列之4個抓持部70中的圖中自左方起為第2個之抓持部70a為基準，而其他3個抓持部70於β方向移位。連桿機構126包含：基礎構件128，其固定於圖中左端之抓持部70並且可相對於抓持部70a於β方向移動；第1連桿構件130，其於一端130a可轉動地連結於圖中右端之抓持部70並且於另一端130b可轉動地連結於基礎構件128；第2連桿構件132，其於一端132a可轉動地連結於圖中自右方起為第2個之抓持部70並且於另一端132b可轉動地連結於基礎構件128；及驅動部134，其使基礎構件128於β方向移動。

第1連桿構件130及第2連桿構件132分別具有相對於抓持部70a配置於固定位置之旋轉中心130c及132c。第1連桿構件130之一端130a與旋轉中心130c之間之距離(即擺動臂之尺寸)成為第2連桿構件132之一端132a與旋轉中心132c之間之距離之2倍。又，第1連桿構件130之另一端130b與旋轉中心130c之間之距離(即擺動臂之尺寸)與第2連桿構件132之另一端132b與旋轉中心132c之間之距離相等。第2連桿構件 132之旋轉中心132c位於一端132a與另一端132b之正中間。

於圖9A之最小間距之狀態下，抓持部70a配置於β方向之基準位置0，左端之抓持部70配置於位置-1，右端之抓持部70配置於位置+2，自右方起為第2個之抓持部70配置於位置+1。若自該狀態起驅動部134將基礎構件128向-β方向移動距離1(圖9B)，則左端之抓持部70自位置-1移動至位置-2。伴隨該基礎構件128之移動，第1連桿構件130之另一端130b及第2連桿構件132之另一端132b亦向-β方向移動距離1。其結果，第1連桿構件130之另一端130b及連結於此之抓持部70自位置+2移動至位置+4，第2連桿構件132之另一端132b及連結於此之抓持部70自位置+1移動至位置+2。以此方式，抓持部70a與其他3個抓持部70各者之間之距離變為2倍，因此，所有抓持部70之間距變為最小間距之2倍。

藉由對驅動部134採用步進馬達等而對基礎構件128之移動進行位置控制，可調整抓持部70之間距之變化量。又，藉由採用適當變更了連桿構件之個數或擺動臂之尺寸比之連桿機構，亦可構成為可使第1移送機構20之所有抓持部70中任意位置之抓持部70或任意個數之抓持部70於β方向或γ方向移位。以此方式，第1移送機構20能夠與以多種間距載置電子元件14之各種托盤16或以多種間距包含支持部108之各種移位器12對應，因此，處理機10可對以多種配置包含測試插口18之各種試驗裝置效率良好地實施元件處理。

第3移送機構24(圖1)包含與第1移送機構20之抓持部70同樣地在移送頭76(圖1)上沿與X3軸及Y3軸分別平行之方向排列而配置成4×4之矩陣狀之16個抓持部78(圖1)。第3移送機構24可在動作控制部86(圖1)之控制下如上述般進行動作，而將自位於第2位置之移位器12(圖1)之第2支持板90之所有支持部110取出之基準配置之16個電子元件14(圖6)放置於位於排出站56(圖1)之托盤16(圖1)。此時，第3支持機構24可對第2支持板90以如下方式進行動作，即，首先藉由沿與X3軸平行之方向排列成2行之8個抓持部78取出8個電子元件14，緊接著藉由其他之排列成2行之8個抓持部78取出剩餘之8個電子元件14。

於如圖1所示之實施形態般試驗裝置之測試插口18配置成縱2個、橫2^m個(m為1以上之整數)之矩陣狀的構成(圖1中m=3)中，第3移送機構24所包含之複數個抓持部78能夠以在移送頭76上配置成縱2ⁿ個、橫2ⁿ個(n為1以上之整數、m≧n)之矩陣狀之方式構成(圖1中n=2)。根據如上所述之構成，可削減第3移送機構24藉由上述重複之取出動作自移位器12之支持部110取出電子元件14時之取出動作之重複次數。再者，第3移送機構24對於測試插口18於縱橫至少一者配置有奇數個之試驗裝置，亦可包含能夠對應之個數及配置之抓持部78。

為了於載置於托盤16之複數個電子元件14之間距與基準配置之間距(橫P3、縱P4)不同之情形時能夠對應，第3移送機構24可包含以使自第2支持板90取出之電子元件14之間距根據基準配置之間距變化之方式使複數個抓持部78相對地移位的移位機構。第3移送機構24之移位機構具有與第1移送機構20之移位機構124相同之構成，以1個抓持部78為基準，使其他所有抓持部78在移送頭76上於與X3軸及Y3軸分別平行之方向移位。第3移送機構24之移位機構藉由包含複數個與第1移送機構20之連桿機構126相同之連桿機構，可相對於1個抓持部78使其他所有抓持部78以相互間之距離成正比例之方式移位。對第3移送機構24之移位機構之詳細情況省略說明。

以此方式，第3移送機構24能夠與以多種間距載置電子元件14之各種托盤16或以多種間距包含支持部110之各種移位器12對應。藉此，處理機10可對以多種配置包含測試插口18之各種試驗裝置效率良好地實施元件處理。

圖10表示第2移送機構22所包含之第1壓接頭82。第2壓接頭84(圖 2)具有與第1壓接頭82實質上相同之構成。以下，參照圖2及圖10，對第1及第2壓接頭82、84之構成進行說明。

第1壓接頭82係於其前端之頭部分136包含以與電子元件14(圖6)之基準配置相對應之配置設置之複數個抓持部137。各抓持部137連接於未圖示之真空源，可藉由真空吸附可鬆開地抓持電子元件14。又，於各抓持部137設置有用以將所吸附之電子元件14壓接至測試插口18(圖1)之按壓部138。按壓部138可相對於頭部分136於Z2a軸方向移動，可於將電子元件14吸附於端面之狀態下相對於測試插口18按壓電子元件14。再者，抓持部137之抓持構造並不限定於真空吸附，可採用磁性吸附或利用指狀構件之緊握等。第2壓接頭84係與第1壓接頭82同樣地包含複數個抓持部及按壓部。

第1及第2壓接頭82、84可包含用以對抓持於各抓持部137之電子元件14輔助地進行加熱之加熱器139。加熱器139係與加熱機構112之加熱器114同樣地連接於包含電源140、開關部141、溫度感測器142及溫度控制部143之加熱電路。加熱器139係以如下方式發揮功能，即，將抓持於抓持部137之電子元件14之溫度維持於特定溫度，使於移位器12之支持部108被加熱之電子元件14在抓持部137上不被冷卻。

圖11~圖12C表示第2移送機構22之驅動構造。以下，參照圖2及圖11~圖12C，對第2移送機構22之構成更詳細地進行說明。

第2移送機構22包含：第1升降驅動部(Z2a軸移行裝置)144，其使第1壓接頭82相對於第1移位器12A及測試插口18於Z2a軸方向進行升降動作；第2升降驅動部(Z2b軸移行裝置)145，其使第2壓接頭84相對於第2移位器12B及測試插口18於Z2b軸方向進行升降動作；水平驅動部(Y2軸移行裝置)80，其使第1壓接頭82於第1移位器12A之上方位置與測試插口18之上方位置之間水平移動，並且使第2壓接頭84於第2移位器12B之上方位置與測試插口18之上方位置之間水平移動；及動力傳遞部146，其於第1壓接頭82及第2壓接頭84與水平驅動部(Y2軸移行裝置)80之間可解除地傳遞驅動力(圖11)。

第1升降驅動部(Z2a軸移行裝置)144包含：電動機等動力源148，其支持於基台26(圖1)；進給螺桿裝置152，其支持於基台26，且經由皮帶150等連接於動力源148；及導引構件154，其一體地連結於進給螺桿裝置152之螺帽要素(未圖示)。進給螺桿裝置152藉由動力源148之驅動使導引構件154於Z2a軸方向往返移動。導引構件154包含沿與Y2軸平行之方向延伸之軌道156。於第1壓接頭82設置有與軌道156卡合之一對導引滾輪158。第1壓接頭82在一對導引滾輪158與軌道156卡合之狀態(圖12A)下，可藉由動力源148之驅動而於Z2a軸方向往返移動，並且可沿著軌道156於Y2軸方向往返移動。

第2升降驅動部(Z2b軸移行裝置)145包含：電動機等動力源160，其支持於基台26(圖1)；進給螺桿裝置164，其支持於基台26，且經由皮帶162等連接於動力源160；及導引構件166，其一體地連結於進給螺桿裝置164之螺帽要素(未圖示)。進給螺桿裝置164藉由動力源160之驅動使導引構件166於Z2b軸方向往返移動。導引構件166包含沿與Y2軸平行之方向延伸之軌道168。於第2壓接頭84設置有與軌道168卡合之一對導引滾輪170。第2壓接頭84在一對導引滾輪170與軌道168卡合之狀態(圖12A)下，可藉由動力源160之驅動而於Z2b軸方向往返移動，並且可沿著軌道168於Y2軸方向往返移動。

水平驅動部(Y2軸移行裝置)80包含：電動機等動力源172，其支持於基台26(圖1)；進給螺桿裝置174，其連接於動力源172；及導引構件176，其一體地連結於進給螺桿裝置174之螺帽要素(未圖示)。進給螺桿裝置174藉由動力源172之驅動使導引構件176於Y2軸方向往返移動。導引構件176包含沿與Z2a軸平行之方向延伸之軌道178、及沿與Z2b軸平行之方向延伸之軌道180。於第1壓接頭82設置有與軌道178 卡合之一對導引滾輪182。於第2壓接頭84設置有與軌道180卡合之一對導引滾輪184。第1壓接頭82在一對導引滾輪182與軌道178卡合之狀態(圖12B)下，可藉由動力源172之驅動而於Y2軸方向往返移動，並且可沿著軌道178於Z2a軸方向往返移動。第2壓接頭84在一對導引滾輪184與軌道180卡合之狀態(圖12B)下，可藉由動力源172之驅動而於Y2軸方向往返移動，並且可沿著軌道180於Z2b軸方向往返移動。

動力傳遞部146包含導引構件176之軌道178及軌道180、第1壓接頭82之一對導引滾輪182以及第2壓接頭84之一對導引滾輪184(圖12B)。動力傳遞部146之作用於下文進行敍述。

第2移送機構22進而包含使第1壓接頭82及第2壓接頭84交替地在測試插口18之上方定位於Y2軸方向之特定位置之定位部186(圖11)。定位部186包含：軌道188，其以沿與Z2a軸平行之方向延伸之方式設置於第1壓接頭82；軌道190，其以沿與Z2b軸平行之方向延伸之方式設置於第2壓接頭84；及一對導引滾輪192，其等固定地設置於基台26(圖1)之特定位置，且與軌道188及軌道190之任一者卡合。第1壓接頭82在軌道188與一對導引滾輪192卡合之狀態(圖12C)下，可於Z2a軸方向往返移動，並且定位於複數個抓持部137(圖10)相對於對應之測試插口18於Z2a軸方向準確地排列之位置。第2壓接頭84在軌道190與一對導引滾輪192卡合之狀態(圖12C)下，可於Z2b軸方向往返移動，並且定位於複數個抓持部137(圖10)相對於對應之測試插口18於Z2b軸方向準確地排列之位置。於軌道188、190與一對導引滾輪192卡合之狀態下，第1及第2壓接頭82、84無法於Y2軸方向移動。

接下來，參照圖13A~圖13L，對利用第2移送機構22之元件移送動作及該元件移送動作之期間之動力傳遞部146(軌道178、軌道180、導引滾輪182、導引滾輪184)之作用進行說明。

圖13A表示經由測試插口18對抓持於第2壓接頭84之抓持部137之電子元件14(圖6)進行電氣試驗且該試驗即將結束之前之狀態。於該狀態下，第2壓接頭84係導引滾輪170與導引構件166(圖11)之軌道168卡合而連接於第2升降驅動部(Z2b軸移行裝置)145(圖11)，導引滾輪184脫離導引構件176之軌道180而自水平驅動部(Y2軸移行裝置)80(圖11)分離，軌道190與基台26(圖1)上之導引滾輪192卡合而定位於Y2軸方向之特定位置。又，第1壓接頭82自第1移位器12A取出電子元件14並配置於測試插口18之附近之待機位置。於該狀態下，導引滾輪158與導引構件154(圖11)之軌道156卡合而連接於第1升降驅動部(Z2a軸移行裝置)144(圖11)，導引滾輪182與導引構件176之軌道178卡合而連接於水平驅動部(Y2軸移行裝置)80(圖11)。又，第1移位器12A及第2移位器12B均被放置於第1位置，兩者之第2支持板90與測試插口18鄰接地配置。

於圖13A之狀態下電氣試驗完成時，第2升降驅動部(Z2b軸移行裝置)145(圖11)啟動，在導引滾輪170與軌道168之卡合下，第2壓接頭84開始向Z2b軸方向上方移動(圖13B)。伴隨於此，第2壓接頭84使抓持於抓持部137之電子元件14(圖6)自測試插口18提昇而進行回收。此時，第2壓接頭84之滾輪184開始與軌道180卡合，而第2壓接頭84連接於水平驅動部(Y2軸移行裝置)80(圖11)。

若第2壓接頭84進一步向Z2b軸方向上方移動，則軌道190脫離導引滾輪192，而第2壓接頭84可於Y2軸方向移動(圖13C)。與軌道190脫離導引滾輪192大致同時地，第1升降驅動部(Z2a軸移行裝置)144(圖11)啟動，在導引滾輪158與軌道156之卡合下，第1壓接頭82開始向Z2a軸方向下方移動。此時，第1及第2壓接頭82、84之兩者連接於水平驅動部(Y2軸移行裝置)80(圖11)。

第2壓接頭84上升至高於第2移位器12A之位置並且第1壓接頭82下降至與第2壓接頭84大致相同之高度之位置時，水平驅動部(Y2軸移行裝置)80(圖11)啟動(圖13D)。藉由水平驅動部80之啟動，在導引滾輪182與軌道178之卡合下第1壓接頭82開始向Y2軸方向前方(圖中左方)移動，與此同步地，在導引滾輪184與軌道180之卡合下第2壓接頭84開始向Y2軸方向前方(圖中左方)移動。

第1壓接頭82到達至測試插口18之上方之Y2軸方向特定位置時，水平驅動部(Y2軸移行裝置)80(圖11)停止，另一方面，第1升降驅動部(Z2a軸移行裝置)144(圖11)繼續作動，使第1壓接頭82朝向測試插口18下降(圖13E)。於該期間，第2壓接頭84到達至第2移位器12A之上方之Y2軸方向特定位置及Z2b軸方向特定高度，第2升降驅動部(Z2b軸移行裝置)145(圖11)停止，而於第2移位器12A之上方靜止。第1壓接頭82下降至測試插口18之上方之Z2a軸方向特定高度時，軌道188開始與基台26(圖1)上之導引滾輪192卡合，而定位於Y2軸方向之特定位置。

第1壓接頭82係藉由朝向測試插口18進一步下降，導引滾輪182脫離導引構件176之軌道178而自水平驅動部(Y2軸移行裝置)80(圖11)分離(圖13F)。其後，第1壓接頭82係於Z2a軸方向特定位置將抓持於抓持部137之電子元件14(圖6)裝填至對應之測試插口18，按壓部138(圖10)作動而將電子元件14壓接至測試插口18。於該狀態下，對第1壓接頭82所抓持之電子元件14開始電氣試驗。

於對第1壓接頭82所抓持之電子元件14進行電氣試驗之期間，第2升降驅動部(Z2b軸移行裝置)145(圖11)啟動，在導引滾輪170與軌道168之卡合下，第2壓接頭84向Z2b軸方向下方移動(圖13G)。第2壓接頭84達到至Z2b軸方向特定位置時，第2升降驅動部(Z2b軸移行裝置)145(圖11)停止，第2壓接頭84將抓持於抓持部137之電子元件14(圖6)送回至第2移位器12B之第2支持板90之對應之支持部110(圖4)。

電子元件14之送回完成時，第2升降驅動部(Z2b軸移行裝置)145(圖11)重新啟動，在導引滾輪170與軌道168之卡合下，使第2壓接頭84向Z2b軸方向上方移動(圖13H)。於第2壓接頭84向Z2b軸方向上方移動之期間，第2移位器12B開始自第1位置向第2位置移動。又，於該期間，對於第1壓接頭82所抓持之電子元件14之電氣試驗繼續進行。

第2壓接頭84到達至Z2b軸方向特定位置並且第2移位器12B到達至第2位置而第1支持板88配置於第2壓接頭84之下方時，水平驅動部(Y2軸移行裝置)80(圖11)啟動(圖13I)。藉由水平驅動部80之啟動，第2壓接頭84在導引滾輪184與導引構件176之軌道180之卡合下朝向抓持部137可抓持第2移位器12B之第1支持板88上之所期望之電子元件14(圖6)之Y2軸方向特定位置開始移動(圖中左方移動)。於該期間，對於第1壓接頭82所抓持之電子元件14之電氣試驗繼續進行。

第2壓接頭84到達至Y2軸方向特定位置時，水平驅動部(Y2軸移行裝置)80(圖11)停止，另一方面，第2升降驅動部(Z2b軸移行裝置)145(圖11)啟動，在導引滾輪170與軌道168之卡合下，第2壓接頭84向Z2b軸方向下方移動(圖13J)。第2壓接頭84到達至Z2b軸方向特定位置時，第2升降驅動部(Z2b軸移行裝置)145(圖11)停止，第2壓接頭84將支持於第2移位器12B之第1支持板88之所期望之支持部108(圖4)之電子元件14(圖6)抓持於對應之抓持部137。於該期間，對於第1壓接頭82所抓持之電子元件14之電氣試驗繼續進行。

第2壓接頭84將電子元件14抓持於抓持部137時，第2升降驅動部(Z2b軸移行裝置)145(圖11)啟動，在導引滾輪170與軌道168之卡合下，第2壓接頭84向Z2b軸方向上方移動(圖13K)。與此同時或者於第2壓接頭84到達至Z2b軸方向特定位置後，水平驅動部(Y2軸移行裝置)80(圖11)啟動，第2壓接頭84在導引滾輪184與導引構件176之軌道180之卡合下朝向測試插口18之附近之待機位置向Y2軸方向後方(圖中右方)移動。於第2壓接頭84向Y2軸方向後方移動之期間，第2移位器 12B開始自第2位置向第1位置移動。

於第2壓接頭84到達至待機位置且第2移位器12B到達至第1位置之時間點，對於第1壓接頭82所抓持之電子元件14之電氣試驗結束。因此，第1升降驅動部(Z2a軸移行裝置)144(圖11)啟動，在導引滾輪158與軌道156之卡合下，第1壓接頭82開始向Z2a軸方向上方移動(圖13L)。其後，第1壓接頭82完成與圖13A~圖13K所示之第2壓接頭84之動作相同之動作，又，第2壓接頭84完成與圖13A~圖13K所示之第1壓接頭82之動作相同之動作。藉由重複該等動作，第2移送機構22可於第1及第2移位器12A、12B與測試插口18之間效率良好地移送電子元件14。

利用第2移送機構22之上述元件移送動作係藉由動作控制部86(圖1)以如下控制第2移送機構22而執行，即，於第1壓接頭82及第2壓接頭84之任一者對電子元件14之取出至壓接之動作之期間，進行第1壓接頭82及第2壓接頭84中之另一者對電子元件14之壓接至送回之動作。藉由如上所述之控制，可縮短第1及第2壓接頭82、84之待機時間，且無關於高溫常溫均可削減元件處理之週期時間。

根據具有上述構成之第2移送機構22，第1及第2壓接頭82、84各自可藉由於Y2軸方向之直線移動與於Z2a軸方向及Z2b軸方向之直線移動之組合，而完成電子元件14相對於移位器12之取出動作及送回動作以及電子元件14相對於測試插口18之裝填動作及回收動作，因此，與例如包含旋轉移動之壓接頭之構成相比，可減輕壓接頭82、84之慣性而實現低振動之高速動作。而且，本來相互獨立之於YZ座標系進行動作之第1及第2壓接頭82、84藉由採用動力傳遞部146而可利用第1升降驅動部(Z2a軸移行裝置)144、第2升降驅動部(Z2b軸移行裝置)145及水平驅動部(Y2軸移行裝置)80之3個軸驅動部進行動作。其結果，可使第2移送機構22之整體輕量化，可確實地實現低振動之高速動作，並且可削減處理機10之製造成本及維持成本以及消耗電力。

圖14表示第2實施形態之處理機200之整體構成。圖15及圖16概略地表示處理機200之一部分。處理機200係對進行IC元件、LSI元件等電子元件之電氣試驗之試驗裝置供給及排出電子元件的裝置。

如圖14中俯視圖所示，處理機200包含：供給及排出用之複數個托盤202，其等可分別載置複數個電子元件201(圖16)；移位器206，其能夠以與試驗裝置(未圖示)所包含之複數個測試插口204之配置相對應之基準配置而載置複數個電子元件201；供給用之第1移送機構208，其將電子元件201自托盤202移送至移位器206；試驗用之第2移送機構210(以虛線表示動作區域)，其於移位器206與測試插口204之間移送電子元件201並且將電子元件201壓接至測試插口204；排出用之第3移送機構212，其將電子元件201自移位器206移送至托盤202；動作控制部214，其對移位器206、第1移送機構208、第2移送機構210及第3移送機構212之動作進行控制；及基台216，其搭載托盤202、移位器206、第1移送機構208、第2移送機構210及第3移送機構212。

處理機200包含旋轉分度式之第2移送機構210而代替線性運動式之第2移送機構22，並且包含單一之移位器206而代替第1及第2移位器12A、12B，除該方面以外，基本上具有與處理機10相同之構成。因此，對與處理機200之元件處理動作相關聯之構成之詳細情況省略說明。

移位器206包含支持自托盤202移送來之電子元件201之供給側之第1支持板218、及支持自測試插口204移送來之電子元件201之排出側之第2支持板220。移位器206可在第1位置(例如圖14所示之位置)與第2位置之間移動，上述第1位置係第1移送機構208可將電子元件201載置於第1支持板218並且第2移送機構210可將電子元件201載置於第2支持板220之位置，上述第2位置係第2移送機構210可自第1支持板218取出電子元件201並且第3移送機構212可自第2支持板220取出電子元件201之位置。

如圖15所示，處理機200包含加熱器接觸方式之加熱機構222，該加熱機構222設置於移位器206，對載置於移位器206之電子元件201進行加熱。加熱機構222對移位器206之第1支持板218進行加熱，另一方面，實質上不對第2支持板220進行加熱。於圖示實施形態中，加熱機構222包含夾持於第1支持板218與支持第1支持板218之基板224之間之板形之加熱器(例如稱為矽膠加熱器)226。加熱器226係藉由對第1支持板218所包含之複數個支持部228之全部均勻地進行加熱，而間接地加熱支持於任意之支持部218之電子元件201使其升溫至特定溫度。

加熱機構222連接於包含電源230及開關部231之加熱電路。藉由開閉開關部231，可切換加熱機構222之作動與停止。關於開關部231，亦可為操作員利用人工作業使其開閉，亦可為動作控制部214使開關部231自動開閉。處理機200藉由包含開關部231，可選擇性地實施於試驗前將電子元件201加熱至特定溫度之高溫處理與不對電子元件201進行加熱之常溫處理。

處理機200進而包含感知加熱機構222加熱之物體之溫度之溫度感測器232、及根據溫度感測器232感知之溫度控制加熱機構222之加熱動作之溫度控制部233。於圖示實施形態中，溫度感測器232感知加熱器226加熱之第1支持板218之複數個支持部228各自之溫度。溫度控制部233參照利用溫度感測器232所獲得之支持部228之實時之溫度資料，控制加熱器226所附帶之開關電路226a，而將支持部228之溫度調節為預先規定之目標溫度。再者，溫度感測器232亦可設為感知支持於支持部228之電子元件201之溫度之構成或感知固定第1支持板218之基板224之溫度之構成。

如圖16所示，第2移送機構210包含：旋轉分度裝置234，其支持於基台216；第1壓接頭238，其藉由Za軸移行裝置236之驅動而於與旋轉分度裝置234之旋轉軸線平行之Za軸方向進行移行動作；及第2壓接頭242，其藉由Zb軸移行裝置240之驅動而於與旋轉分度裝置234之旋轉軸線平行之Zb軸方向進行移行動作。第1壓接頭238及第2壓接頭242係藉由旋轉分度裝置234之驅動而於移位器206之上方之特定位置與測試插口220之上方之特定位置之間進行旋轉分度動作，並且藉由Za軸移行裝置236或Zb軸移行裝置240之驅動而相對於移位器206或測試插口220進行升降動作，藉此，可自移位器206取出特定個數之電子元件201，將所取出之電子元件201裝填至測試插口220並以特定之按壓力進行壓接，自測試插口220回收壓接後之電子元件201並送回至移位器206。第1壓接頭238與第2壓接頭242可交替地實施電子元件201相對於上述移位器206之取出動作及送回動作以及電子元件201相對於測試插口220之裝填動作及回收動作。再者，圖16係對移位器206之支持部228、第1壓接頭238之抓持部244、第2壓接頭242之抓持部246及測試插口220省略一部分而進行表示。

於具有上述構成之處理機200中，在為了效率良好地將電子元件201自托盤202移送至測試插口220而裝備之移位器206配備有加熱電子元件201之加熱器接觸方式之加熱機構222，因此，與在元件移送途中相對於獨立於元件移送機構之預熱單元裝填/回收電子元件之先前之處理機相比，可縮短進行高溫處理時之週期時間。尤其，若構成為藉由操作開關部231而切換加熱機構222之作動與停止，則處理機200可選擇性地實施高溫處理與常溫處理之兩者。而且，由於在高溫處理與常溫處理中元件處理動作實質上相同，故可使進行高溫處理時之週期時間儘可能地接近進行常溫處理時之週期時間。