TWI517289B - Workpiece transfer system - Google Patents

Description

工件移送系統

本發明係關於一種工件移送系統。

作為對進行IC(Integrated Circuit，積體電路)元件等電子元件之電氣試驗之試驗裝置供給及排出電子元件的裝置，已知有各種類型之處理機。例如，專利文獻1中揭示一種處理機，該處理機具備：複數個元件抓持部，其等分別抓持電子元件；及位置修正器件，其根據抓持於該等元件抓持部之各者之電子元件之姿勢或位置之資訊，個別地修正元件抓持部之位置。

先前之處理機包含：支持構件，其以與試驗裝置所包含之複數個測試插口之配置相對應之基準配置支持複數個電子元件；及旋轉分度式之移送機構，其於支持構件與測試插口之間移送電子元件並且將電子元件壓接至測試插口。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2008/13657號

不限於處理機，期望於在第1支持構件與第2支持構件之間移送工件之移送系統中實現低振動之高速動作。

本發明之一態樣係一種工件移送系統，其包含：第1支持構件，其支持工件；第2支持構件，其與第1支持構件隔開配置，且支持工件；第3支持構件，其與第2支持構件隔開地配置於與第1支持構件相反之側，且支持工件；第1移送頭，其抓持工件並於第1支持構件與第2支持構件之間進行移送；第2移送頭，其抓持工件並於第2支持構件與第3支持構件之間進行移送；第1升降驅動部，其使第1移送頭相對於第1支持構件及第2支持構件進行升降動作；第2升降驅動部，其使第2移送頭相對於第2支持構件及第3支持構件進行升降動作；水平驅動部，其使第1移送頭於第1支持構件之上方位置與第2支持構件之上方位置之間水平移動，並且使第2移送頭於第2支持構件之上方位置與第3支持構件之上方位置之間水平移動；及動力傳遞部，其於第1移送頭及第2移送頭與水平驅動部之間可解除地傳遞驅動力。

根據一態樣之工件移送系統，第1及第2移送頭各自可藉由利用水平驅動部之直線移動與第1及第2升降驅動部之直線移動之組合而完成工件相對於第1支持構件、第2支持構件及第3支持構件之移送動作，因此，與例如包含旋轉分度式之移送頭之構成相比，可減輕移送頭之慣性而實現低振動之高速動作。而且，本來各自包含專用之升降驅動部及水平驅動部之第1及第2移送頭藉由採用動力傳遞部，可將水平驅動部共用化並與第1升降驅動部及第2升降驅動部配合而利用3個驅動部進行動作。其結果，可使工件移送系統之整體輕量化，可確實地實現低振動之高速動作，並且可削減工件移送系統之製造成本及維持成本。

10‧‧‧工件移送系統

12‧‧‧工件

14‧‧‧第1支持構件

16‧‧‧第2支持構件

18‧‧‧第3支持構件

20‧‧‧第1移送頭

22‧‧‧第2移送頭

24‧‧‧基台

24a‧‧‧基台之表面

26‧‧‧開口部

28‧‧‧第2支持部

30‧‧‧第1支持部

32‧‧‧第3支持部

34‧‧‧第1升降驅動部

36‧‧‧第2升降驅動部

38‧‧‧水平驅動部

40‧‧‧動力傳遞部

42‧‧‧控制部

44‧‧‧頭部分

46‧‧‧抓持部

48‧‧‧動力源

50‧‧‧皮帶

52‧‧‧進給螺桿裝置

54‧‧‧導引構件

56‧‧‧軌道

58‧‧‧導引滾輪

60‧‧‧動力源

62‧‧‧皮帶

64‧‧‧進給螺桿裝置

66‧‧‧導引構件

68‧‧‧軌道

70‧‧‧導引滾輪

72‧‧‧動力源

74‧‧‧進給螺桿裝置

76‧‧‧導引構件

78‧‧‧軌道

80‧‧‧軌道

82‧‧‧導引滾輪

84‧‧‧導引滾輪

86‧‧‧定位部

88‧‧‧軌道

90‧‧‧軌道

92‧‧‧導引滾輪

94‧‧‧第1供給側支持板

96‧‧‧第2排出側支持板

X1‧‧‧軸

X2‧‧‧軸

Y‧‧‧軸

Z1‧‧‧軸

Z2‧‧‧軸

圖1係概略地表示第1實施形態之工件移送系統之整體構成之立體圖。

圖2係概略地表示圖1之工件移送系統所包含之支持構件之局部剖面前視圖。

圖3係概略地表示圖1之工件移送系統所包含之移送頭之立體圖。

圖4係概略地表示圖1之工件移送系統所包含之移送頭之立體圖。

圖5A係概略地表示移送頭之一部分之立體圖。

圖5B係概略地表示移送頭之一部分之立體圖。

圖5C係概略地表示移送頭之一部分之立體圖。

圖6A係概略地表示工件移送系統之動作之圖。

圖6B係概略地表示工件移送系統之動作之圖。

圖6C係概略地表示工件移送系統之動作之圖。

圖6D係概略地表示工件移送系統之動作之圖。

圖6E係概略地表示工件移送系統之動作之圖。

圖6F係概略地表示工件移送系統之動作之圖。

圖6G係概略地表示工件移送系統之動作之圖。

圖6H係概略地表示工件移送系統之動作之圖。

圖6I係概略地表示工件移送系統之動作之圖。

圖6J係概略地表示工件移送系統之動作之圖。

圖6K係概略地表示工件移送系統之動作之圖。

圖6L係概略地表示工件移送系統之動作之圖。

以下，參照隨附圖式，對本發明之實施形態詳細地進行說明。於所有圖式中，對相對應之構成要素標註共用之參照符號。

圖1表示第1實施形態之工件移送系統10之整體構成。圖2表示工件移送系統10所包含之支持構件。圖3及圖4表示工件移送系統10所包 含之移送頭。工件移送系統10可採用於對進行IC元件、LSI(Large Scale Integration，大型積體電路)元件等電子元件之電氣試驗之試驗裝置供給及排出電子元件之處理機的一部分。然而，工件移送系統10之用途並不限定於此。

如圖1所示，工件移送系統10包含：第1支持構件14，其支持工件12(圖2)；第2支持構件16，其與第1支持構件14隔開配置，且支持工件12；第3支持構件18，其與第2支持構件16隔開地配置於與第1支持構件14相反之側，且支持工件12；第1移送頭20，其抓持工件12並於第1支持構件14與第2支持構件16之間進行移送；第2移送頭22，其抓持工件12並於第2支持構件16與第3支持構件18之間進行移送；及基台24，其搭載第1支持構件14、第3支持構件18、第1移送頭20及第2移送頭22使其等可移動。

基台24通常於設置工件移送系統10之地面上水平配置。於基台24之特定區域設置有使自基台24之上方向基台下方之存取得以進行之開口部26。第2支持構件16係於基台24之下方固定配置於與開口部26重疊之位置。於第2支持構件16設置有支持工件12之第2支持部28。第2支持部28配置於基台24之開口部26之內側。於圖示實施形態中，第2支持構件16包含以特定之基準配置(例如2×8之矩陣狀配置)支持複數個工件12之複數個第2支持部28。

第1支持構件14可具有可沿著基台24之表面24a按照水平之1軸(X1軸)之位置指令而移動之構成。第3支持構件18可具有可沿著基台24之表面24a按照水平之1軸(X2軸)之位置指令而移動之構成。X1軸與X2軸相互平行。

如圖2所示，第1支持構件14包含支持工件12之第1支持部30。於圖示實施形態中，第1支持構件14包含各自可分別支持1個工件12之複數個第1支持部30。於此情形時，複數個第1支持部30均具有相同之尺 寸及輪廓形狀，於與第1支持構件14之移動方向(X1軸)平行之方向及正交之方向之各個方向等間隔地排列配置(圖1)。第1支持構件14能以相同之基準配置包含與第2支持部28相同個數之第1支持部30。或者，第1支持構件14亦能夠以與基準配置不同之配置包含較第2支持部28多之個數之第1支持部30。於此情形時，第1支持部30構成為至少能夠以基準配置將工件12支持於任一個第1支持部30。

第3支持構件18具有與第1支持構件14實質上相同之構成。即，第3支持構件18包含支持工件12之第3支持部32(圖1)。於圖示實施形態中，第3支持構件18包含各自可分別支持1個工件12之複數個第3支持部32。於此情形時，複數個第3支持部32均具有相同之尺寸及輪廓形狀，於與第3支持構件18之移動方向(X2軸)平行之方向及正交之方向之各個方向等間隔地排列配置。第3支持構件18能夠以相同之基準配置包含與第2支持部28相同個數之第3支持部32。或者，第3支持構件18亦能夠以與基準配置不同之配置包含較第2支持部28多之個數之第3支持部32。於此情形時，第3支持部32構成為至少能夠以基準配置將工件12支持於任一個第3支持部32。

如圖3所示，工件移送系統10進而包含：第1升降驅動部34，其使第1移送頭20相對於第1支持構件14(圖1)及第2支持構件16(圖1)進行升降動作；第2升降驅動部36，其使第2移送頭22相對於第2支持構件16及第3支持構件18(圖1)進行升降動作；水平驅動部38，其使第1移送頭20於第1支持構件14之上方位置與第2支持構件16之上方位置之間水平移動，並且使第2移送頭22於第2支持構件16之上方位置與第3支持構件18之上方位置之間水平移動；及動力傳遞部40，其於第1移送頭20及第2移送頭22與水平驅動部38之間可解除地傳遞驅動力。

第1移送頭20係藉由水平驅動部38之驅動而於水平Y軸方向進行移行動作，另一方面，藉由第1升降驅動部34之驅動而於與Y軸正交 之鉛垂Z1軸方向進行移行動作。第2移送頭22係藉由水平驅動部38之驅動而於水平Y軸方向進行移行動作，另一方面，藉由第2升降驅動部36之驅動而於與Y軸正交之鉛垂Z2軸方向進行移行動作。Z1軸與Z2軸相互平行。

第1移送頭20係藉由水平驅動部38之驅動而於基台24(圖1)之上方於Y軸方向水平移動，並且藉由第1升降驅動部34之驅動而相對於第1支持構件14(圖1)及第2支持構件16(圖1)進行升降動作，藉此，能夠以如下方式進行動作，即，抓持支持於第1支持構件14之工件12(圖2)並將其自第1支持構件14取出，將所取出之工件12移載至第2支持構件16，抓持已移載至第2支持構件16之工件並自第2支持構件16回收，將所回收之工件12送回至第1支持構件14。

第2移送頭22係藉由水平驅動部38之驅動而於基台24(圖1)之上方於Y軸方向水平移動，並且藉由第2升降驅動部36之驅動而相對於第2支持構件16(圖1)及第3支持構件18(圖1)進行升降動作，藉此，能夠以如下方式進行動作，即，抓持支持於第3支持構件18之工件12(圖2)並將其自第3支持構件18取出，將所取出之工件12移載至第2支持構件16，抓持已移載至第2支持構件16之工件並自第2支持構件16回收，將所回收之工件12送回至第3支持構件18。

如圖1所示，工件移送系統10包含對第1支持構件14、第3支持構件18、第1移送頭20及第2移送頭22之上述動作進行控制之控制部42。控制部42可包含操作員所使用之操作面板或顯示器。

於第1支持構件14、第2支持構件16及第3支持構件18以基準配置支持複數個工件12且第1移送頭20及第2移送頭22以基準配置抓持複數個工件12之圖示實施形態的構成中，第1支持部30之位置(或第1支持構件14之位置)及第3支持部32之位置(或第3支持構件18之位置)，可由第1支持構件14進行動作之水平之1軸(X1軸)、第3支持構件18進行動 作之水平之1軸(X2軸)、以及第1及第2移送頭20、22進行動作之水平之1軸(Y軸)之各個座標值表示。

圖4表示圖示實施形態中之第1移送頭20。第1移送頭20係於其前端之頭部分44包含以與工件12(圖2)之基準配置相對應之配置設置之複數個抓持部46。各抓持部46連接於未圖示之真空源，可藉由真空吸附可鬆開地抓持工件12。再者，抓持部46之抓持構造並不限定於真空吸附，可採用磁性吸附或利用指狀構件之緊握等。圖示實施形態中之第2移送頭22(圖1)具有與第1移送頭20實質上相同之構成。即，第2移送頭22係與第1移送頭20同樣地，包含以與工件12(圖2)之基準配置相對應之配置設置之複數個抓持部。

圖5A~圖5C表示第1及第2移送頭20、22之驅動構造之細微部分。以下，參照圖1~圖5C，對工件移送系統10之構成更詳細地進行說明。

第1升降驅動部34包含：電動機等動力源48，其支持於基台24；進給螺桿裝置52，其支持於基台24，且經由皮帶50等連接於動力源48；及導引構件54，其一體地連結於進給螺桿裝置52之螺帽要素(未圖示)。進給螺桿裝置52藉由動力源48之驅動使導引構件54於Z1軸方向往返移動。導引構件54包含沿與Y軸平行之方向延伸之軌道56。於第1移送頭20設置有與軌道56卡合之一對導引滾輪58。第1移送頭20在一對導引滾輪58與軌道56卡合之狀態(圖5A)下，可藉由動力源48之驅動而於Z1軸方向往返移動，並且可沿著軌道56於Y軸方向往返移動。

第2升降驅動部36包含：電動機等動力源60，其支持於基台24；進給螺桿裝置64，其支持於基台24，且經由皮帶62等連接於動力源60；及導引構件66，其一體地連結於進給螺桿裝置64之螺帽要素(未圖示)。進給螺桿裝置64藉由動力源60之驅動使導引構件66於Z2軸方向往返移動。導引構件66包含沿與Y軸平行之方向延伸之軌道68。於 第2移送頭22設置有與軌道68卡合之一對導引滾輪70。第2移送頭22在一對導引滾輪70與軌道68卡合之狀態(圖5A)下，可藉由動力源60之驅動而於Z2軸方向往返移動，並且可沿著軌道68於Y軸方向往返移動。

水平驅動部38包含：電動機等動力源72，其支持於基台24；進給螺桿裝置74，其連接於動力源72；及導引構件76，其一體地連結於進給螺桿裝置74之螺帽要素(未圖示)。進給螺桿裝置74藉由動力源72之驅動使導引構件76於Y軸方向往返移動。導引構件76包含沿與Z1軸平行之方向延伸之軌道78、及沿與Z2軸平行之方向延伸之軌道80。於第1移送頭20設置有與軌道78卡合之一對導引滾輪82。於第2移送頭22設置有與軌道80卡合之一對導引滾輪84。第1移送頭20在一對導引滾輪82與軌道78卡合之狀態(圖5B)下，可藉由動力源72之驅動而於Y軸方向往返移動，並且可沿著軌道78於Z1軸方向往返移動。第2移送頭22在一對導引滾輪84與軌道80卡合之狀態(圖5B)下，可藉由動力源72之驅動而於Y軸方向往返移動，並且可沿著軌道80於Z2軸方向往返移動。

動力傳遞部40包含導引構件76之軌道78及軌道80、第1移送頭20之一對導引滾輪82、以及第2移送頭22之一對導引滾輪84(圖5B)。動力傳遞部40之作用於下文進行敍述。

工件移送系統10進而包含將第1移送頭20及第2移送頭22交替地在第2支持構件16之上方定位於Y軸方向之特定位置的定位部86。定位部86包含：軌道88，其以沿與Z1軸平行之方向延伸之方式設置於第1移送頭20；軌道90，其以沿與Z2軸平行之方向延伸之方式設置於第2移送頭22；及一對導引滾輪92，其等固定地設置於基台24之特定位置，且與軌道88及軌道90之任一者卡合。第1移送頭20在軌道88與一對導引滾輪92卡合之狀態(圖5C)下，可於Z1軸方向往返移動，並且定位於複數個抓持部46(圖4)相對於對應之第2支持部28於Z1軸方向準確 地排列之位置。第2移送頭22在軌道90與一對導引滾輪92卡合之狀態(圖5C)下，可於Z2軸方向往返移動，並且定位於複數個抓持部46相對於對應之第2支持部28於Z2軸方向準確地排列之位置。於軌道88、90與一對導引滾輪92卡合之狀態下，第1及第2移送頭20、22無法於Y軸方向移動。

接下來，參照圖6A~圖6L，對利用工件移送系統10之工件移送動作及該工件移送動作之期間之動力傳遞部40(軌道78、軌道80、導引滾輪82、導引滾輪84)之作用進行說明。再者，以下，對將工件移送系統10應用於對進行電子元件之電氣試驗之試驗裝置供給及排出電子元件之處理機的一實施例進行說明。於本實施例中，工件12係電子元件，第2支持構件16係對電子元件實施電氣試驗之試驗裝置，第2支持部28係於電氣試驗時支持電子元件之測試插口。又，第1支持構件14及第3支持構件18分別包含支持複數個工件(電子元件)12之第1供給側支持板94、及支持自第2支持部(測試插口)28移送來之複數個工件(電子元件)12之第2排出側支持板96(圖1)。各支持構件14、18可在第1位置與第2位置之間於X1軸方向或X2軸方向移動，上述第1位置係第1及第2移送頭20、22可將工件(電子元件)12載置於第2支持板96之位置，上述第2位置係第1及第2移送頭20、22可自第1支持板94取出工件(電子元件)12之位置。

圖6A表示經由第2支持部28對抓持於第2移送頭22之抓持部46之工件12(圖2)進行電氣試驗且該試驗即將結束之前之狀態。於該狀態下，第2移送頭22係導引滾輪70與導引構件66(圖3)之軌道68卡合而連接於第2升降驅動部36(圖3)，導引滾輪84脫離導引構件76之軌道80而自水平驅動部38(圖3)分離，軌道90與基台24(圖1)上之導引滾輪92卡合而定位於Y軸方向之特定位置。又，第1移送頭20係自第1支持構件14取出工件12且配置於第2支持部28之附近之待機位置。於該狀態 下，導引滾輪58與導引構件54(圖3)之軌道56卡合而連接於第1升降驅動部34(圖3)，導引滾輪82與導引構件76之軌道78卡合而連接於水平驅動部38(圖3)。又，第1支持構件14及第3支持構件18均被放置於第1位置，兩者之第2支持板96與第2支持部28鄰接地配置。

於圖6A之狀態下電氣試驗完成時，第2升降驅動部36(圖3)啟動，在導引滾輪70與軌道68之卡合下，第2移送頭22開始向Z2軸方向上方移動(圖6B)。伴隨於此，第2移送頭22使抓持於抓持部46之工件12(圖2)自第2支持部28提昇而進行回收。此時，第2移送頭22之滾輪84開始與軌道80卡合，而第2移送頭22連接於水平驅動部38(圖3)。

若第2移送頭22進一步向Z2軸方向上方移動，則軌道90脫離導引滾輪92，而第2移送頭22可於Y軸方向移動(圖6C)。與軌道90脫離導引滾輪92大致同時地，第1升降驅動部34(圖3)啟動，在導引滾輪58與軌道56之卡合下，第1移送頭20開始向Z1軸方向下方移動。此時，第1及第2移送頭20、22之兩者連接於水平驅動部38(圖3)。

第2移送頭22上升至高於第3支持構件18之位置並且第1移送頭20下降至與第2移送頭22大致相同之高度之位置時，水平驅動部38(圖3)啟動(圖6D)。藉由水平驅動部38之啟動，在導引滾輪82與軌道78之卡合下第1移送頭20開始向Y軸方向前方(圖中左方)移動，與此同步地，在導引滾輪84與軌道80之卡合下第2移送頭22開始向Y軸方向前方(圖中左方)移動。

第1移送頭20到達至第2支持部28之上方之Y軸方向特定位置時，水平驅動部38(圖3)停止，另一方面，第1升降驅動部34(圖3)繼續作動，使第1移送頭20朝向第2支持部28下降(圖6E)。於該期間，第2移送頭22到達至第3支持構件18之上方之Y軸方向特定位置及Z2軸方向特定高度，第2升降驅動部36(圖3)停止，而於第3支持構件18之上方靜止。第1移送頭20下降至第2支持部28之上方之Z1軸方向特定高度 時，軌道88開始與基台24(圖1)上之導引滾輪92卡合，而定位於Y軸方向之特定位置。

第1移送頭20係藉由朝向第2支持部28進一步下降，導引滾輪82脫離導引構件76之軌道78而自水平驅動部38(圖3)分離(圖6F)。其後，第1移送頭20係於Z1軸方向特定位置，將抓持於抓持部46之工件12(圖2)移載至第2支持構件16並裝填至對應之第2支持部28，將工件12壓接至第2支持部28。於該狀態下，對第1移送頭20所抓持之工件12開始電氣試驗。

於對第1移送頭20所抓持之工件12進行電氣試驗之期間，第2升降驅動部36(圖3)啟動，在導引滾輪70與軌道68之卡合下，第2移送頭22向Z2軸方向下方移動(圖6G)。第2移送頭22到達至Z2軸方向特定位置時，第2升降驅動部36(圖3)停止，第2移送頭22將抓持於抓持部46之工件12(圖2)送回至第3支持構件18之第2支持板96之對應之支持部32(圖1)。

工件12之送回完成時，第2升降驅動部36(圖3)重新啟動，在導引滾輪70與軌道68之卡合下，使第2移送頭22向Z2軸方向上方移動(圖6H)。於第2移送頭22向Z2軸方向上方移動之期間，第3支持構件18開始自第1位置向第2位置移動。又，於該期間，對於第1移送頭20所抓持之工件12之電氣試驗繼續進行。

第2移送頭22到達至Z2軸方向特定位置並且第3支持構件18到達至第2位置而第1支持板94配置於第2移送頭22之下方時，水平驅動部38(圖3)啟動(圖6I)。藉由水平驅動部38之啟動，第2移送頭22在導引滾輪84與導引構件76之軌道80之卡合下朝向抓持部46可抓持第3支持構件18之第1支持板94上之所期望之工件12(圖2)之Y軸方向特定位置開始移動(圖中左方移動)。於該期間，對於第1移送頭20所抓持之工件12之電氣試驗繼續進行。

第2移送頭22到達至Y軸方向特定位置時，水平驅動部38(圖3)停止，另一方面，第2升降驅動部36(圖3)啟動，在導引滾輪70與軌道68之卡合下，第2移送頭22向Z2軸方向下方移動(圖6J)。第2移送頭22到達至Z2軸方向特定位置時，第2升降驅動部36(圖3)停止，第2移送頭22將支持於第3支持構件18之第1支持板94之所期望之支持部32(圖1)之工件12(圖2)抓持於對應之抓持部46。於該期間，對於第1移送頭20所抓持之工件12之電氣試驗繼續進行。

第2移送頭22將工件12抓持於抓持部46時，第2升降驅動部36(圖3)啟動，在導引滾輪70與軌道68之卡合下，第2移送頭22向Z2軸方向上方移動(圖6K)。與此同時地，或者於第2移送頭22到達至Z2軸方向特定位置後，水平驅動部38(圖3)啟動，第2移送頭22在導引滾輪84與導引構件76之軌道80之卡合下朝向第2支持部28之附近之待機位置向Y軸方向後方(圖中右方)移動。於第2移送頭22向Y軸方向後方移動之期間，第3支持構件18開始自第2位置向第1位置移動。

於第2移送頭22到達至待機位置且第3支持構件18到達至第1位置之時間點，對於第1移送頭20所抓持之工件12之電氣試驗結束。因此，第1升降驅動部34(圖3)啟動，在導引滾輪58與軌道56之卡合下，第1移送頭20開始向Z1軸方向上方移動(圖6L)。其後，第1移送頭20完成與圖6A~圖6K所示之第2移送頭22之動作相同之動作，又，第2移送頭22完成與圖6A~圖6K所示之第1移送頭20之動作相同之動作。藉由重複該等動作，工件移送系統10可於第1及第3第1支持構件14、18與第2支持構件16之間效率良好地移送工件12。

利用工件移送系統10之上述工件移送動作係藉由控制部42(圖1)以如下方式控制第1升降驅動部34、第2升降驅動部36及水平驅動部38而執行，即，於第1移送頭20及第2移送頭22中之任一者對工件12之取出至移載之動作之期間，進行第1移送頭20及第2移送頭22中之另一者 對工件12之回收至送回之動作。藉由如上所述之控制，可縮短第1及第2移送頭20、22之待機時間，而削減工件移送步驟之週期時間。

根據具有上述構成之工件移送系統10，第1及第2移送頭20、22各自可藉由水平驅動部38之直線移動與第1及第2升降驅動部34、36之直線移動之組合，而完成工件12相對於第1支持構件14及第3支持構件18之取出動作及送回動作、以及工件12相對於第2支持構件16之移載動作及回收動作，因此，與例如包含旋轉分度式之移送頭之構成相比，可減輕移送頭20、22之慣性而實現低振動之高速動作。而且，本來各自包含專用之升降驅動部及水平驅動部之第1及第2移送頭20、22藉由採用動力傳遞部40，可將水平驅動部38共用化並與第1升降驅動部34及第2升降驅動部36配合而利用3個軸驅動部進行動作。其結果，可使工件移送系統10之整體輕量化，可確實地實現低振動之高速動作，並且可削減工件移送系統10之製造成本及維持成本以及消耗電力。

10‧‧‧工件移送系統

14‧‧‧第1支持構件

16‧‧‧第2支持構件

18‧‧‧第3支持構件

20‧‧‧第1移送頭

22‧‧‧第2移送頭

24‧‧‧基台

24a‧‧‧基台之表面

26‧‧‧開口部

28‧‧‧第2支持部

30‧‧‧第1支持部

32‧‧‧第3支持部

42‧‧‧控制部

94‧‧‧第1供給側支持板

96‧‧‧第2排出側支持板

X1‧‧‧軸

X2‧‧‧軸

Y‧‧‧軸

Z1‧‧‧軸

Z2‧‧‧軸

Claims (5)

1. 一種工件移送系統，其包含：第1支持構件，其支持工件；第2支持構件，其與上述第1支持構件隔開配置，且支持工件；第3支持構件，其與上述第2支持構件隔開地配置於與上述第1支持構件相反之側，且支持工件；第1移送頭，其抓持工件並於上述第1支持構件與上述第2支持構件之間進行移送；第2移送頭，其抓持工件並於上述第2支持構件與上述第3支持構件之間進行移送；第1升降驅動部，其使上述第1移送頭相對於上述第1支持構件及上述第2支持構件進行升降動作；第2升降驅動部，其使上述第2移送頭相對於上述第2支持構件及上述第3支持構件進行升降動作；水平驅動部，其使上述第1移送頭於上述第1支持構件之上方位置與上述第2支持構件之上方位置之間水平移動，並且使上述第2移送頭於上述第2支持構件之上方位置與上述第3支持構件之上方位置之間水平移動；及動力傳遞部，其於上述第1移送頭及上述第2移送頭與上述水平驅動部之間可解除地傳遞驅動力。
2. 如請求項1之工件移送系統，其進而包含定位部，該定位部係將上述第1移送頭及上述第2移送頭交替地定位於上述第2支持構件之上方之特定位置。
3. 如請求項1之工件移送系統，其包含對上述第1升降驅動部、上 述第2升降驅動部及上述水平驅動部進行控制之控制部，上述第1移送頭藉由上述控制部之控制而以如下方式進行動作：抓持支持於上述第1支持構件之工件並將其自上述第1支持構件取出，將所取出之工件移載至上述第2支持構件，抓持已移載至上述第2支持構件之工件並自上述第2支持構件回收，將所回收之工件送回至上述第1支持構件，上述第2移送頭藉由上述控制部之控制而以如下方式進行動作：抓持支持於上述第3支持構件之工件並將其自上述第3支持構件取出，將所取出之工件移載至上述第2支持構件，抓持已移載至上述第2支持構件之工件並自上述第2支持構件回收，將所回收之工件送回至上述第3支持構件。
4. 如請求項3之工件移送系統，其中上述控制部係以如下方式對上述第1升降驅動部、上述第2升降驅動部及上述水平驅動部進行控制：於利用上述第1移送頭及上述第2移送頭中之任一者對工件之取出至移載之動作之期間，進行利用上述第1移送頭及上述第2移送頭中之另一者對工件之回收至送回之動作。
5. 如請求項1之工件移送系統，其中上述第1支持構件、上述第2支持構件及上述第3支持構件係以特定之基準配置支持複數個工件，上述第1移送頭及上述第2移送頭係以上述基準配置抓持複數個工件。