KR101492918B1 - 유리판 작업을 위한 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

적재 컨베이어(7)의 유리판 지지부(20a), 절삭 섹션(2)의 유리판 지지부(20b), 굽힘 및 절단 섹션(4)의 유리판 지지부(20c), 연마 섹션(3)의 유리판 지지부(20d), 및 배출 컨베이어(8)의 유리판 지지부(20e)를 구비한 유리판 작업 장치가 제공된다. 상기 유리판 작업 장치에는 절삭 헤드(9), 굽힘 및 절단 기기(66), 및 지지부들(20b, 20c, 20d) 상에 개별적으로 지지되는 유리판(5)들에 대해 작업을 수행하기 위한 연마 헤드(10)도 제공되며, 또한 지지부(20a) 상의 유리판(5)을 지지부(20b) 상으로 운반하고, 지지부(20b) 상의 유리판(5)을 지지부(20c) 상으로 운반하며, 지지부(20c) 상의 유리판(5)을 지지부(20d) 상으로 운반하고, 지지부(20d) 상의 유리판(5)을 지지부(20e) 상으로 운반하기 위한 이송 기기(89)도 제공된다. 운반 기기(89)는 작업 수단의 작업 작동이 완료되는 때마다 유리판(5)을 지지부들(20a, 20b, 20c, 20d, 20e) 상으로 순차적으로 운반하는 왕복 움직임을 반복한다.

Description

유리판 작업을 위한 방법 및 장치{Method and apparatus for working glass plate}

본 발명은 액정 디스플레이용 유리판 및 자동차의 창문용 유리판과 같은 유리판에 대해 작업을 수행하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.

본 발명은, 유리판에 대해 절삭 공정(절단선(cut line)의 형성), 굽힙-파단 공정, 및 주위 가장자리 연마 공정을 받게 함으로써 처리된 유리판을 제조하기 위한, 유리판에 대해 작업을 수행하기 위한 방법 및 장치에 관련된 것이다.

본 발명은, 유리판들이 개별의 처리 위치들(예를 들어, 절삭 처리 섹션, 굽힘-파단 섹션, 주위 가장자리 연마 섹션, 이송 섹션 등의 위치들)에 유리판이 순차적으로 보내지면서 유리판의 처리가 마무리되는, 유리판에 대해 작업을 수행하기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.

특히, 본 발명은, 유리판들이 개별의 처리 위치들에 있는 유리판 지지부들로 순차적으로 전달되는 유리판 이송 장치 및 유리판 이송 방법에 관하여 개선이 이루어진 유리판 작업 방법 및 유리판 작업 장치에 관련된다. 본 발명의 상세한 설명에 있어서 , 이하에서는, 처리 위치들은 공급 컨베이어, 절삭 섹션(절삭기(cutter)에 의하여 유리 표면 상에 절단선이 형성되는 섹션), 굽힘-파단 섹션, 연마 섹션, 및 배출 컨베이어의 위치들을 의미한다. 공급 컨베이어 및 배출 컨베이어는 유리판들에 대한 처리를 수행하지 않지만, 이들은 처리 위치를 형성하는 것으로 고려된다는 점에 유의하여야 한다. 또한, 유리판 지지부들과 같이, 전체에 유리판이 놓여지고 유리판을 지지 또는 보유하는 것으로서는, 공급 컨베이어, 절삭 테이블, 굽힘-파단 섹션의 벨트 컨베이어(belt conveyor)의 상부, 및 연마 테이블(grinfing table)이 있다.

예를 들어 일본 공개특허 제2002-68768호에는, 유리판들을 지지하기 위한 유리판 지지부들이 구비된 처리 위치들이 간격을 두고 배치되고, 개별의 처리 위치들에 있는 유리판 지지부들에 유리판들을 순차적으로 전달하기 위하여 유리판 이송 기기가 제공된다. 이송 기기는, 개별의 처리 위치들에서 유리판 지지부들 위의 위치들 사이에서 왕복하는 가동 베이스, 및 각각 공기 실린더 유닛(air cylinder unit)에 의하여 구성되는 승강 기기에 의하여 각 처리 위치에 있는 유리판 지지부에 대응되게 상기 가동 베이스 상에 개별적으로 장착된 흡착 패드들을 포함한다. 유리판들은, 가동 베이스의 왕복 움직임, 공기 실린더 유닛들에 의한 흡착 패드들의 상승 및 하강, 및 흡착 패드들에 의한 유리판들의 흡착 또는 해제에 의하여, 개별의 처리 위치들에서 유리판 지지부들로 순차적으로 이송되도록 적합화된다. 특히, 공기 실린더 유닛들은 압축 공기(compressed air)의 온-오프(on-off) 작동에 의하여 흡착 패드들의 상승 및 하강, 그리고 그에 따라 유리판을 상승 및 하강시키는 작업을 수행하도록 적합화된다.

전술된 유리판 작업 장치에 있어서는, 흡착 패드들이 공기 실린더 유닛에 의하여 상승 및 하강되도록 구성되기 때문에, 흡착 패드들의 상승 또는 하강된 위치와 상승 또는 하강의 속도를 제어하는 것이 불가능하다.

위와 같은 이유로, 각 처리 위치에 있는 지지 베이스(supporting base)에서 유리판을 전달함에 있어서, 흡착 패드들은 공기 실린더 유닛의 전체 행정(stroke)에 걸쳐서 언제나 상승 또는 하강되어 있어야 한다. 이로 인하여, 유리판의 전달에 있어서 흡착 패드들을 상승 또는 하강시키는데에 시간이 소요된다.

또한, 흡착 패드들에 의하여 유리판을 받는 때에 다음 처리 위치로의 유리판의 이송은, 흡착 패드들을 상승시키기 위하여 공기 실린더 유닛들의 전체 행정 에 걸친 수축(contraction)에 의한 상승의 완료를 기다린 후에 시작되어야 하여서, 시간이 낭비된다.

전술된 이유와 다른 이유 때문에, 하나의 처리 위치로부터 다른 처리 위리로 유리판을 이송하는데에 시간이 소요되는바, 이로 인하여 작업이 수행되는 유리판들의 제조 속도를 증가시키는 것이 불가능하다.

따라서, 본 발명은, 전술된 종래의 유리판 작업 장치의 단점들을 고찰하여 도출된 것으로서, 하나의 처리 위치로부터 다른 처리 위치로 유리판을 이송시키는 것의 속도를 증가시키는 것을 가능하게 하고 또한 처리 작업에 있어서의 택트 타임(takt time)을 단축하여서 작업이 수행되는 유리판의 생산을 증진시키는 것을 가능하게 하는 유리판 작업 방법 및 유리판 작업 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 따르면, 유리판들을 지지하기 위한 유리판 지지부(glass-plate supporting portion)들이 구비된 처리 위치(processing position)들이 간격을 두고 배치되어 있고, 유리판들 각각을 하나의 처리 위치에 있는 유리판 지지부로부터 다른 처리 위치에 있는 유리판 지지부로 전달하기 위한 이송 기기(transporting device)를 구비하는 유리판 작업 장치가 제공되는바, 상기 이송 기기는, 처리 위치들 중의 하나에 있는 유리판 지지부 위의 위치와 처리 위치들 중 다른 하나에 있는 유리판 지지부 위의 위치 사이에서 왕복하는 가동 베이스(moving base), 및 처리 위치들 각각에서 유리판 지지부와 관련하여 승강 기기(lifting device)에 의하여 상기 가동 베이스에 개별적으로 장착된 흡착 패드(suction pad)들을 포함하고, 유리판들 각각은, 상기 가동 베이스의 왕복 움직임, 상기 승강 기기에 의한 상기 흡착 패드의 상승 또는 하강, 및 상기 흡착 패드에 의한 유리판의 흡착 또는 해제(releasing)에 의하여, 처리 위치들 중의 하나로부터 처리 위치들 중의 다른 하나로 이송되기에 적합하며, 상기 승강 기기는 서보 모터(servo motor)에 결합된 피니언 기어와 랙(rack)이 맞물리게 조합된 랙-및-피니언 기기(rack-and-pinion device)를 구비하고, 상기 서보 모터와 상기 피니언 기어를 결합시키는 커플러(coupler) 측의 상기 랙-및 피니언 기기는 상기 가동 베이스에 장착되고 상기 흡착 패드는 상기 랙 측에 장착되거나, 상기 랙 측에 있는 상기 랙-및 피니언 기기는 상기 가동 베이스에 장착되고 상기 흡착 패드는 상기 서보 모터와 상기 피니언 기어를 결합시키는 상기 커플러 측에 장착되며, 상기 흡착 패드들 각각은 상기 가동 베이스에 장착된 슬라이드 유닛(slide unit)에 의하여 승강가능하게 보유되고, 상기 승강 기기는 수치 제어 하에서, 상기 서보 모터에 결합됨으로써 회전하는 상기 피니언 기어와 상기 랙 간의 맞물림에 의하여 발생되는 선형 움직임에 의하여, 상기 흡착 패드로 하여금 상승 또는 하강의 움직임을 겪게 한다.

위에서 설명된 본 발명에 따른 유리판 작업 장치에서는, 흡착 패드의 상승 및 하강이 서보 모터에 결합된 피니언 기어의 회전, 랙과 피니언 기어 간의 맞물림을 통한 고속의 선형 움직임, 및 그 위치결정에 의하여 수행된다.

즉, 흡착 패드의 상승 및 하강이 피니언 기어와 랙 간의 맞물림에 의하여 수행되기 때문에, 상승 또는 하강 움직임에 대한 반응이 신속하고, 상승 및 하강 속도가 빠르다. 또한, 상승 및 하강은 수치 제어를 받으므로, 흡착 패드가 필요한 위치(지지하는 표면 선으로부터의 높이방향 위치)에 신속하고 정확하게 상승 또는 하강될 수 있다.

또한, 흡착 패드의 상승 및 하강을 통한 유리판의 전달에 있어서, 흡착 패드의 높이방향 위치는 유리판 지지부에 대해 상대적인 필요한 최소의 높이방향 위치에 신속하고 정확하게 설정(위치선정)될 수 있다.

따라서, 유리판의 전달 시점에서, 흡착 패드가 필요한 최소 거리만큼 상승 또는 하강되고 그 상승 및 하강의 속도가 신속하다면 그것으로 충분하며, 유리판의 전달 시간은 실질적으로 단축될 수 있다. 또한, 흡착 패드의 상승/하강 거리가 저감될 수 있고, 상승 및 하강 응답이 신속하며, 그 속도가 신속하기 때문에, 흡착 패드가 다음의 처리 위치에 도달하고, 하강되며, 유리판을 전달하고, 다시 상승되어 상승이 완료될 때까지 소요되는 시간 기간이 단축될 수 있다. 이 때문에 흡착 패드의 원래 위치로 복귀하기 시작할 때까지의 시간 기간이 단축된다. 나아가, 전달되는 유리판의 처리의 시작까지의 시간 기간도 단축될 수 있어서, 처리의 택트 타임을 단축시키는 것이 가능하다.

이로서 얻어지는 장점들로부터, 전체적으로, 유리판의 수취 및 전달로부터 유리판이 전달된 때로부터 처리 작업의 시작까지의 시간 기간을 단축시킬 수 있고, 또한 흡착 패드의 복귀 시작 까지의 시간 기간을 단축시킬 수 있다. 그러므로, 유리판들의 생산 택트 타임 및 생산 속도가 실질적으로 개선될 수 있다.

또한, 상승 및 하강을 위한 서보 모터와 이송 움직임을 위한 이송 제어 모터가 동시적으로 제어됨에 있어서, 흡착 패드의 상승 및 하강이 서보 모터에 의하여 수치적으로 제어되기 때문에, 이송 움직임 중에 흡착 패드에 의하여 유리판 이송 선 높이가 상승될 수 있어서, 다른 것들과의 충돌 또는 접촉 같은 것이 방지될 수 있다. 따라서, 유리판의 전달을 위한 다음 위치가 접근됨에 따라서 유리판은 점진적으로 하강되고, 다음의 유리판 전달 위치에 도달하는 때에는, 흡착 패드가 유리판의 전달을 위하여 필요한 최소의 높이방향 위치로 정확하게 배치될 수 있다.

유리판의 이송 움직임 중에, 흡착 패드의 상승 및 하강은 합리적으로 이용될 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 유리판을 이송하는 방법을 포함하는 유리판 작업 방법이 제공되는바, 이 방법에서는 유리판을 처리하기 위하여 처리 위치와 다른 처리 위치 사이에서 왕복 움직임이 수행되고, 유리판을 흡착 및 상승시키기 위하여 하나의 처리 위치에서 흡착 패드가 하강 및 상승되며, 다른 처리 위치로의 진행 움직임이 수행되고, 다른 처리 위치에서 유리판을 전달하기 위하여 흡착 패드가 하강되며, 흡착 패드는 운반하지 않는 상태로 상승되어 운반하지 않는 상태로 복귀하며 대기 상태로 설정되고,

하나의 처리 위치에서, 흡착 패드는 유리판 지지부 위에 필요한 최소 거리를 둔 높이에서 대기 상태로 설정되고, 이송의 시작시 흡착 패드가 그 최소의 거리를 통하여 하강되어 유리판을 흡착하고 다시 그 필요한 최소의 거리를 통하여 상승되어서 유리판을 상승시키며, 이 때 다른 처리 위치를 향한 전진 행정의 움직임이 시작되고, 흡착 패드는 전진 행정의 움직임 중에 더 상승되며 또한 유리판의 승강 높이를 상승시키면서 움직임을 계속한다. 다음의 처리 위치에 접근함에 따라서 흡착 패드는 하강되고, 다음 처리 위치에서의 지지부 위의 위치에 도달한 때에 흡착 패드의 높이방향 위치 및 상승된 유리판은 유리판 지지부의 상측 표면으로부터 필요한 최소 거리를 둔 높이 위치에 배치되며, 그 처리 위치에서 흡착 패드가 그 최소 거리인 높이를 통하여 하강되고 유리판을 해제하여 유리판을 지지부에 전달하고, 이 때 흡착 패드는 운반하지 않는 상태에서 필요한 최소 거리를 둔 높이로 다시 상승되며, 그와 동시에 운반하지 않는 상태에서 복귀 행정이 시작되고, 운반하지 않는 흡착 패드는 복귀 행정의 시작시 점진적으로 상승되며, 흡착 패드는 원래의 처리 위치에 접근함에 따라서 점진적으로 하강되고, 흡착 패드가 원래의 처리 지점에 있는 유리판 지지부 위의 위치로 복귀하는 때에 흡착 패드는 그 유리판 지지부의 상측 표면으로부터 필요한 최소 위치에 배치되며, 그 높이방향 위치에서는 후속하는 유리판의 이송이 시작될 때까지 작동이 대기 상태로 설정된다.

본 발명에 따른 상기 유리판 작업 방법에 따르면, 처리 위치들 각각에서, 흡착 패드는 유리판 지지부의 상측 표면으로부터 필요한 약간의 최소 거리를 둔 높이방향 위치에서 대기 상태로 설정되고, 유리판의 수취는 그 필요한 최소 거리 만큼의 하강 및 상승에 의하여 이루어진다. 이 때문에, 유리판의 수취 및 승강에 소요되는 시간 기간, 상승으로부터 다음 위치로의 이송을 시작하기 까지의 시간 기간, 및 흡착 패드의 하강으로부터 유리판의 흡착 및 상승의 완료까지의 시간 기간을 단축시킬 수 있다. 나아가, 수치된 유리판의 이송의 시작까지의 시간 기간도 단축될 수 있다.

또한, 이송 중에 상승된 높이의 선으로 상승되었던 유리판은 그 이송 움직임 중에 다음의 처리 위치에 접근함에 따라서 다시 하강되고, 다음의 처리 위치에 도달한 때에는 (유리판 전달을 위한 배치 부분인) 유리판 지지부 위로 유리판이 필요한 최소 거리를 둔 높이방향 위치에 다시 위치된다. 그 다음, 흡착 패드는 그 최소 거리를 통하여 하강되어 유리판을 전달하고, 다시 필요한 최소 거리만큼 상승되는바, 이 때 원래의 처리 위치로의 복귀가 시작된다. 동시에, 처리 위치에서 처리 움직임(처리 작업)이 시작된다.

위와 같은 이유로, 이 처리 위치에서도, 흡착 패드의 하강으로부터 유리판 지지부에 대한 해제 및 전달, 그리고 흡착 패드의 상승까지의 시간 기간과, 유리판의 수취로부터 처리 작업의 시작까지의 시간 기간을 단축시키는 것이 가능하다.

따라서, 작업이 수행되는 유리판을 이송하는 시간이 감소되고, 처리 위치에서의 처리 작업의 택트 타임이 빨라진다. 그러므로, 작업이 수행되는 유리판의 제조 속도가 실질적으로 향상된다.

본 발명에 따르면, 유리판을 하나의 처리 위치로부터 다른 처리 위치로 이송하는 속도를 높이는 것을 가능하게 하고 처리 작업에 있어서의 택트 타임을 단축시키는 것을 가능하게 하여 작업이 수행되는 유리판의 생산을 증진시킬 수 있게 하는 유리판 작업 장치 및 유리판 작업 방법을 제공하는 것이 가능하게 된다.

도 1 은 본 발명의 실시예의 정면도이고;
도 2 는 도 1 에 도시된 실시예의 평면도이고;
도 3 은 도 2 에 도시된 E-E선을 따라 취한 단면도이고;
도 4 는 도 3 에 도시된 부분들의 단편적인 단면도이고;
도 5 는 도 1 에 도시된 A-A선을 따라 화살표 방향으로 취한 도면이고;
도 6 은 도 1 에 도시된 B-B선을 따라 취한 단면도이고;
도 7 은 도 1 에 도시된 C-C선을 따라 취한 단면도이고;
도 8 은 도 1 에 도시된 D-D선을 따라 취한 단면도이고;
도 9 는 도 2 에 도시된 부분들의 단편적인 평면도이고;
도 10 은 이송 기기의 승강 기기의 정면도이고;
도 11 은 이송 기기의 승강 기기의 평면도이고;
도 12 는 이송 기기의 승강 기기의 측면도이고;
도 13 은 도 10 에 도시된 승강 기기의 F-F선을 따라 취한 단면도이고;
도 14 는 흡착 패드들이 하강된 상태에서의 승강 기기의 정면도이고;
도 15 는 흡착 패드들이 하강된 유사한 상태에서의 승강 기기의 측면도이고;
도 16 은 도 1 에 도시된 실시예에서 이송 기기와 승강 기기의 작동을 설명하는 도면이다.

다음으로, 도면들을 참조하여 본 발명의 특정 예에 관한 설명이 제공된다. 본 발명은 그 예에만 국한되지 않는다는 점에 유의해야 할 것이다.

도 1 내지 도 9 에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 유리판 작업 장치(1)에서는, 유리판에 절단선을 형성하기 위한 절삭 섹션(2)이 우측에 배치되고; 유리판의 주위 가장자리를 연마하기 위한 연마 섹션(3)이 좌측에 배치되며; 굽힘-파단 섹션(4)은 중앙에 배치되고;유리판(5)을 이송하기 위한 유리판 이송 섹션(6)은 후방에 배치된다. 또한, 유리판용 공급 컨베이어(7)는 절삭 섹션(2)의 들어오는 측부에 배치되고, 배출 컨베이어(8)는 연마 섹션(3)의 나가는 측부에 배치된다. 절삭 섹션(2)은 유리판(5)을 지지하기 위한 절삭 테이블(11)과, 절삭기 휠(cutter wheel; 14)이 제공된 절삭 헤드(cutting head; 9)를 구비한다. 또한, 연마 섹션(3)은 유리판(5)을 보유하기 위한 연마 테이블(12)과, 연마 휠(grinding wheel; 15)이 제공된 연마 헤드(grinding head; 10)를 구비한다. 유리판(5)을 연마 테이블(12) 상에 직접 보유하는 것은, 상기 연마 테이블(12) 상에 배치된 복수의 흡착 컵(suctrion cup; 13)들이라는 점에 유의한다.

앞서 연급된 절삭 헤드(9) 및 절삭 테이블(11)은, 직교 평면 좌표계에서 윤곽 제어 움직임(contour-controlled movement)을 겪도록 NC 제어를 받고, 앞서 언급된 연마 헤드(10) 및 연마 테이블(12)도 직교 평면 좌표계에서 윤곽 제어 움직임을 겪도록 NC 제어(NC control)를 받는다. 또한, 절삭 섹션(2)에서의 윤곽 제어 움직임 및 연마 섹션(3)에서의 윤곽 제어 움직임은 병렬적으로 동시에 동일하게 수행된다.

절삭 섹션(2)의 절삭 헤드(9) 및 연마 섹션(3)의 연마 헤드(10)는 공통의 가동 베이스(16)에 장착되고, 이 가동 베이스(16)는 X축 방향으로의 선형 움직임(이하에서는 "상기 움직임"으로 칭함)을 수행한다.

따라서, 절삭 헤드(9) 및 이에 따른 절삭기 휠(14) 뿐만 아니라 연마 헤드(10) 및 이에 따른 연마 휠(15)은 X축을 공유하고, X축 방향으로의 상기 움직임을 통합적으로 수행한다.

한편, 절삭 헤드(9)와 관련되어 Y방향으로 움직이는 절삭 테이블(11) 및 연마 헤드(10)와 관련되어 Y방향으로 움직이는 연마 테이블(12)은 각각 독립적으로 장착되지만, 그 둘 다는 서로 동기식으로(in synchronism with) 제어된다.

제1 장착부(17)는 절삭 테이블(11) 및 연마 테이블(12)의 상방으로 그리고 전방으로 설치된다. 제1 장착부(17)는 기계 베이스(machine base; 18)의 전방 및 후방 단부들에서 직립된 한 쌍의 문 형상(gate-shape)의 프레임 베이스(frame base; 19)들 상에 설치된다.

두 세트의 슬라이드 레일 기기(slide rail device; 21)들은 X축 방향을 따라서 상기 제1 장착부(17)의 전방면에 평행하게 제공된다.

이 슬라이드 레일 기기(21)들 각각은 제1 장착부(17) 상에 설치된 레일 몸체(rail body; 22) 및 상기 레일 몸체(22) 상에서 움직이는 복수의 슬라이드 블록(slide block; 23)들을 포함하며, 가동 베이스(16)는 그 슬라이드 블록(23)들에 고정된다.

앞서 언급된 절삭 헤드(9) 및 연마 헤드(10)는 상기 가동 베이스(16) 상에 장착된다.

따라서, 절삭 헤드(9) 및 연마 헤드(10)는 앞서 설명된 슬라이드 레일 기기(21)들에 의하여, 가동 베이스(16)와 함께 X방향으로 통합적으로 (선형적으로) 움직여진다.

가동 베이스(16)를 X축 방향으로 구동하는 것은, 두 세트의 슬라이드 레일 몸체(22)들 사이에 제공된 피드 스크류(feed screw; 24)와, 상기 피드 스크류(24)를 구동하는 X축 제어 모터(25)에 의하여 이루어진다. 앞서 설명된 절삭 헤드(9) 및 연마 헤드(10) 각각의 아래에는, 절삭 헤드(9)와 관련된 절삭 테이블(11) 및 연마 헤드(10)와 관련된 연마 테이블(12)이 설치된다.

또한, 절삭 테이블(11) 및 연마 테이블(12)은 상호 간에 동기식으로 제어됨으로써 움직여진다. 절삭 테이블(11)의 상측 표면은 유리판(5)을 편평하게 지지하도록 형성된다.

복수의 흡착 컵(13)들은 연마 테이블(12)의 상측 표면 상에 배치되고, 유리판(5)은 그 편평함을 유지하면서 흡착에 의하여 그 흡착 컵(13)들에 고정된다.

앞서 설명된 절삭 테이블(11)은, Y축 방향을 따라서 배치되는 한 쌍의 슬라이드 레일 기기(26)들 상에 장착된다.

그 슬라이드 레일 기기(26)들 각각은 레일 몸체(27) 및 그 레일 몸체(27)에 조립된 한 쌍의 슬라이드 블록(28)들을 구비하고, 앞서 설명된 절삭 테이블(11)은 그 슬라이드 블록(28)들의 상부에 고정된다.

절삭 테이블(11)의 Y축 방향에서의 상기 움직임은 레일 몸체(27)들을 따라서 제공되는 피드 스크류(29) 및 피드 스크류(29)에 연결된 Y축 제어 모터(30)에 의하여 이루어진다.

또한, 연마 테이블(12)은, Y축 방향으로 따라서 유사하게 배치된 한 쌍의 슬라이드 레일 기기(31)들 상에 장착된다. 물론, 이 슬라이드 레일 기기(31)들 각각도 레일 몸체(32) 및 이 레일 몸체(32)에 조립된 한 쌍의 슬라이드 블록(33)들을 구비하고, 연마 테이블(12)은 이 슬라이드 블록(33)들의 상부에 고정된다.

연마 테이블(12)의 Y축 방향에서의 상기 움직임은 레일 몸체(32)들을 따라서 배치된 피드 스크류(34) 및 이 피드 스크류(34)에 연결된 Y축 제어 모터(35)에 의하여 이루어진다.

각각 독립적으로 배치된 Y축 제어 모터(30) 및 Y축 제어 모터(35)는 수치 제어기(numerical controller)에 의하여 동기화되어 작동되어서, 절삭 테이블(11) 및 연마 테이블(12)은 Y축 방향으로 동기식으로 움직여진다. X축 방향으로 움직이는 가동 베이스(16)의 전방면에는 앞서 설명된 절삭 테이블(11)과 관련하여 베어링 유닛(bearing unit; 36)이 장착되고, 베어링 유닛(38)은 연마 테이블(12)과 관련하여 장착된다.

베어링 유닛(36)은 베어링(미도시)에 의하여 보유되는 회전 샤프트(rotating shaft; 37)를 구비한다.

베어링 유닛(38)은 베어링에 의하여 보유되는 회전 샤프트(39)를 구비한다.

앞서 설명된 회전 샤프트들(37, 39)은, 그들의 회전축들이 X-Y 평면 좌표계, 즉 유리판(5)의 상측 표면에 대해 직각인 상태로 되도록 조립된다.

회전 샤프트들(37, 39)은, 유리판(5)의 상측 표면에 대해 직각인 축(40) 주위로 회전한다.

회전 샤프트들(37, 39)에 있어서, 이들의 상측 단부 부분들(41, 42)과 하측 단부 부분들(43, 44)은 각각 개별의 베어링 유닛들(36, 38)로부터 상향 및 하향으로 노출된다.

절삭 헤드(9)는 브라켓(bracket; 45)에 의하여 절삭 섹션(2)에 있는 회전 샤프트(37)의 하측 단부 부분(43)에 장착된다. 또한, 각도 제어 모터(angle control motor; 46)는 두 개의 스퍼 기어(spur gear; 47)들에 의하여 상기 회전 샤프트(37)의 상측 단부 부분(41)에 결합된다.

한편, 연마 헤드(10)는 브라켓(48)에 의하여 회전 샤프트(39)의 하측 단부 부분(44)에 장착된다.

유사하게, 각도 제어 모터(49)는 두 개의 스퍼 기어(50)들에 의하여 회전 샤프트(39)의 상측 단부 부분(42)에 결합된다. 물론, 앞서 언급된 각도 제어 모터들(46, 49)은 가동 베이스(16)의 전방면으로부터 직립된 브라켓들(51, 52)에 의하여 각각 보유되고, 자연히 가동 베이스(16)와 함께 통합적으로 X축 방향으로 움직인다.

또한, 회전 샤프트(37)의 하측 단부 부분(43)에 장착된 절삭 헤드(9) 및 회전 샤프트(39)의 하측 단부 부분(44)에 장착된 연마 헤드(10)도, 각각 브라켓들(45, 48)에 의하여 그들의 하측 단부 부분들(43, 44)에 각각 장착되는데, 상기 브라켓들(45, 48)에는 각각의 회전 샤프트들(37, 39)이 측방향으로 파지된 상태로 부착된다.

따라서, 회전 샤프트들(37, 39)은 절삭 헤드(9) 및 연마 헤드(10)가, 개별의 각도 제어 모터들(46, 49)에 의하여 각도가 제어되는 회전을 받게 됨으로써, 유리판(5)의 표면에 대해 직각인 축(40) 주위로 각도가 제어된 회전을 겪게 한다.

절삭 헤드(9)는, 절삭기 휠(14)을 구비한 절삭기 헤드 몸체(cutter head body; 53), 절삭기 헤드 몸체(53)를 보유하고 절삭기 헤드 몸체(53)의 위치를 유리판(5)의 표면에 대해 평행한 평면 내에서 두 개의 직각인 방향들(X방향 및 Y방향)로 조정하는 위치 조정 수단(position adjusting means; 54), 및 절삭기 헤드 몸체(53)의 상측부에 장착되고 절삭기 횔(14)을 Z축 방향으로 수직으로 움직이며 유리판(5)에서의 절단선 형성 시에 절삭기 휠(14)에 절삭 압력을 가하는 공기 실린더 유닛(55)을 포함한다.

위치 조정 수단(54)은 앞서 언급된 절삭기 헤드 몸체(53)를 보유하기 위한 Y방향 슬라이드(Y-direction slide; 56), Y방향 스라이드(56)를 Y방향으로 움직임가능하게 보유하기 위한 X방향 슬라이드(X-direction slide; 57), 및 X방향 슬라이드(57)를 X방향으로 움직임가능하게 보유하기 위한 브라켓(58)을 포함한다. 또한, 브라켓(58)의 상측부는 브라켓(45)에 매달려서 장착되는데, 그 브라켓(45)에는 앞서 언급된 회전 샤프트(37)의 하측 단부 부분이 파지된 상태로 부착된다.

도 8 및 도 9 에 도시된 바와 같이, 연마 헤드(10)는 스핀들 모터(spindle motor; 59)와, 유리판(5)의 표면에 대해 평행한 평면 내에서 그 스핀들 모터(55)의 위치를 두 개의 직교하는 방향들(X방향 및 Y방향)로 각각 조정하기 위한 위치 조정 수단(60)을 포함한다. 또한, 연마 휠(15)은 스핀들 모터(59)의 회전 샤프트(61)에 장착된다.

위치 조정 수단(60)은 전술된 스핀들 모터(59)를 보유하기 위한 Y방향 슬라이드(62), 및 이 Y방향 슬라이드(62)를 Y방향으로 움직임가능하게 보유하는 브라켓(64)을 포함한다. 이 브라켓(64)의 상측부는 브라켓(48)에 매달리게 장착되고, 브라켓(48)에는 회전 샤프트(39)의 하측 단부 부분(44)이 파지된 상태로 부착된다.

연마 휠(15)은, 연마 휠의 주위 단부면(peripheral end face)(연마하는 면)이 전술된 위치 조정 수단(60)의 조정에 의하여 회전 샤프트(39)의 축(40)과 일치되도록 배치된다.

도 1, 2, 5, 및 8 에 도시된 바와 같이, 굽힘-파단 섹션(4)은 수평의 벨트 컨베이어(65)를 포함하는데, 이 벨트 컨베이어(65) 상에는 절단선이 형성되어 있고 이송되는 유리판(5)이 놓여지며, 또한 굽힘 파단 섹션은 그 벨트 컨베이어(65) 상에 놓여진 유리판(5)을 굽힘-파단시키기 위한 두 개의 굽힘-파단 기기(66)들을 포함한다.

굽힘-파단 기기(66)들 각각은 단부 절삭기 유닛(end cutter unit; 67), 프레스 유닛(press unit; 68), 및 단부 절삭기 유닛(67)과 프레스 유닛(68)을 유리판(5)의 표면을 따라서 유리판(5) 위로 움직이기 위한 움직임 수단(moving means; 69) 을 포함한다. 움직임 수단(69)은, 단부 절삭기 유닛(67) 및 프레스 유닛(68)을 보유하고 수치 제어 하에서 단부 절삭기 유닛(67) 및 프레스 유닛(68)을 Y방향으로 움직이는 Y방향 움직임 유닛(Y-direction moving unit; 70), 및 수치 제어 하에서 Y축 움직임 유닛(70)을 X방향으로 움직이게 하는 X방향 움직임 유닛(X-direction moving unit; 71)을 포함한다. 이 X방향 움직임 유닛(71)은 브라켓들(73, 74)에 의하여 제1 장착부(17) 및 제2 장착부(103)에 장착된다.

벨트 컨베이어(65)는, 컨베이어 벨트(conveyor belt; 75), 컨베이어 벨트(75)를 내측으로부터 편평한 표면의 형태로 지지하는 지지 플레이트/프레임(supporting plate/frame; 76), 및 컨베이어 벨트(75)가 회전되게 하는 구동 유닛(drive unit; 77)을 포함하고, 지지 플레이트/프레임(76)에 있는 브라켓들에 의해서 기계 베이스(18)에 의해 지지된다.

굽힘-파단 섹션(4)의 작동의 면에 있어서, 먼저 절삭 섹션(2)에서 절단선이 형성된 유리판(5)이, 절삭 섹션(2)에 해당되는 유리판 승강 유닛(82)에 의한 유리판(5)의 상승과 가동 베이스(80)의 상기 움직임에 의한 유리판의 이송에 의하여 컨베이어 벨트(75) 위로 전달되고 컨베이어 벨트 상에 놓여진다. 그 다음, 이 굽힘-파단 섹션(4)으로 복귀된 한 쌍의 흡착 패드(90)들이 하강되어 유리판(5)을 가압함으로써 유리판(5)을 고정된 상태로 설정한다.

그 다음, 각 굽힘-파단 기기(66)의 단부 절삭기 유닛(67)은 유리판(5) 상의 단부 절단선을 절삭하기 위하여 필요한 위치로 순차적으로 움직여진다. 그 다음, 프레스 유닛(68)이 순차적으로 필요한 위치들로 움직여서 가압에 의한 굽힘-파단을 실행하고 불필요한 부분들을 분리시킨다.

불필요한 부분들이 굽힘-파단되어 분리된 유리판(5)은 유리판 승강 유닛의 흡착 패드(90)들에 의하여 흡착 및 상승되고, 이 상태에서 대기하도록 설정되어 다음의 연마 섹션(3)으로 운반되기를 기다린다.

이 때, 벨트 컨베이어(65)가 작동되어서, 컨베이어 벨트(75) 상의 굽힘-파단된 유리 부스러기를 외부로 배출시킨다.

유리판 이송 섹션(6)은 이송 기기(79)를 구비한다. 이 이송 기기(79)는 공급 컨베이어(7) 상의 유리판(5)을 절삭 테이블(11) 상으로 이송하고, 절삭 테이블(11) 상의 유리판(5)을 굽힘-파단 섹션(4)의 벨트 컨베이어(65) 상으로 이송하며, 굽힘-파단 섹션(4)에 의하여 굽힘-파단되고 흡착 패드들에 의하여 상승된 유리판(5)을 연마 테이블(12)의 흡착 컵(13)들 상으로 이송하고, 연마 테이블(12)의 흡착 컵(13)들 상에 있는 유리판(5)을 배출 컨베이어(8) 상으로 이송한다.

유리판(5)은 왕복 움직임의 반복에 의하여 일 단계로부터 다른 단계로 순차적으로 보내진다.

유리판(5)은 공급 컨베이어(7) 상의 유리판 지지부(20a) 위, 절삭 테이블(11) 상의 유리판 지지부(20b) 위, 굽힘-파단 섹션(4)의 벨트 컨베이어(65) 상의 유리판 지지부(20c) 위, 연마 테이블(12)의 흡착 컵(13)들 상의 유리판 지지부(20d) 위, 그리고 배출 컨베이어(8)의 유리판 지지부(20e) 위에 놓여진다는 점에 유의하여야 한다. 절삭 섹션(2) 및 연마 섹션(3)에서는, 유리판(5)이 처리 작업 동안에 앞서 언급된 유리판 지지부들(20b, 20d)에 고정되어 지지 또는 보유된다. 이송 기기(79)는 가동 베이스(80)를 구비한다. 이 가동 베이스(80)는 공급 컨베이어(7) 위, 절삭 테이블(11) 위, 굽힘-파단 섹션(4)의 벨트 컨베이어965) 위, 그리고 연마 테이블(12)의 흡착 컵(13)들 위에 관통하는 방식으로 제공되고, X축 방향과 평행한 왕복 움직임을 반복한다. 또한, 가동 베이스(80)는 이 왕복 움직임으로 인하여 배출 컨베이어 위에 도달한다. 가동 베이스(80)는 처리 위치들에 대응되는 위치들에 유리판 승강 기기들(81, 82, 83, 및 84)을 구비한다. 즉, 가동 베이스(80)는 공급 컨베이어(7) 상의 유리판 지지부(20a), 절삭 테이블(11) 상의 유리판 지지부(20b), 굽힘-파단 섹션(4)의 벨트 컨베이어(65) 상의 유리판 지지부(20c), 및 연마 테이블(12)의 흡착 컵(13)들 상의 유리판 지지부(20d)에 대응되는 위치들에 개별의 유리판 승강 기기(81, 82, 83, 84)를 구비한다.

이 유리판 승강 기기들(81, 82, 83, 84)은 각각 브라켓(85, 86, 87, 88)에 의하여 전술된 가동 베이스(8)의 하측 표면에 장착된다.

가동 베이스(80) 및 유리판 승강 기기들(81, 82, 83, 84)은 통합적인 유닛으로서 왕복을 수행한다.

가동 베이스(80)의 왕복 움직임은 아래에서 설명되는 이송 제어 모터(89)에 의한 수치 제어 하에서 이루어진다. 또한, 전술된 유리판 승강 기기들(81, 82, 83, 84)은 유리판(5)의 흡착과 보유, 그리고 해제를 수행하기 위하여 유리판의 표면이 접촉하게 되는 흡착 패드(90)들의 쌍을 구비하고, 흡착 패드(90)들을 각각 상승 및 하강시키기 위한 승강 유닛들(lifting units; 91, 92, 93, 94)을 구비한다.

승강 유닛들(91, 92, 93, 94) 각각은 흡착 패드(90)들을 선형적으로 승강가능하게 각각 보유하도록 적합화되고 양 측부에 배치된 한 쌍의 슬라이드 유닛(95)들; 슬라이드 유닛(95)들의 쌍의 두 개의 슬라이드 샤프트(slide shaft; 96)들을 양 측부에 결합시키기 위한 커플러(97)로서, 하측 표면에 흡착 패드(90)들의 쌍이 부착되는 커플러; 이 커플러(97)의 상측 표면에 직립된 랙(98); 이 랙(98)과 맞물리는 피니언 기어(pinion gear; 99); 및 이 피니언 기어(99)를 구동하기 위하여 피니언 기어(99)가 장착되는 서보 모터(100);를 구비한다.

양 측부들에 있는 슬라이드 유닛(95)들 각각은 케이스 몸체(case body; 101) 및 이 케이스 몸체(101) 내측에서 슬라이딩하는 전술된 슬라이드 샤프트(96)를 포함하는바, 케이스 몸체(101)들 각각은 전술된 브라켓 상에 장착된다.

또한, 피니언 기어(99)은 서보 모터(100)의 샤프트(102)에 부착되고, 서보 모터(100)의 서보 모터 몸체는 브라켓에 장착된다.

개별의 승강 유닛들(91, 92, 93, 94)에 있어서, 피니언 기어(99)는 서보 모터(100)에 의하여 회전되어서 이 피니언 기어(99)와 맞물리는 랙(98)을 상승 또는 하강시키고, 이로써 이 랙(98)이 장착된 커플러(97) 및 이 커플러(97)에 부착된 흡착 패드(900들이 상승 또는 하강되는 것을 가능하게 한다.

피니언 기어(99)와 랙(98)의 맞물림 조립으로 인하여, 피니언 기어(99)가 구동됨에 따라서 피니언 기어(99)와 랙(98)은 서로에 대해 상대적으로 움직인다. 이 실시예의 승강 유닛들(91, 92, 93, 94)에 있어서, 서보 모터와 피니언 기어를 결합시키는 커플러(108) 측은 (브라켓(85, 86, 87, 또는 88)에 의하여) 가동 베이스(80)에 장착되고, 랙(98) 측은 상승 또는 하강되며, 흡착 패드(90)들은 상승 또는 하강되는 랙(98) 측에 장착된다.

그러나, 도시되지는 않았지만, 랙(98) 측이 (브라켓에 의하여) 가동 베이스(80)에 고정되는 방식으로 장착되고, 서보 모터와 피니언 기어를 결합시키는 커플러(108) 측이 상승 또는 하강되며, 흡착 패드(90)들이 서보 모터와 피니언 기어를 결합시키는 커플러(108)에 장착되도록 구성될 수도 있다.

또한, 전술된 가동 베이스(80)는 제2 장착부(103)의 하측 표면에 X축 방향에 평행하게 설치된 한 쌍의 슬라이드 유닛(104)들에 장착된다.

한 쌍의 슬라이드 유닛(104)들은 평행하게 놓인 한 쌍의 레일 몸체(105)들 및 이 레일 몸체(105)들에 개별적으로 조립된 한 쌍의 슬라이드 블록(106)들에 의하여 구성되고, 전술된 가동 베이스(80)는 이 슬라이드 블록(106)들에 부착된다.

가동 베이스(80)의 왕복 움직임은 상기 레일 몸체(105)들의 쌍 사이에 설치된 피드 스크류(107)와 그 피드 스크류(107)에 연결된 이송 젱 모터(89)에 의하여 구동된다.

이송 제어 모터(89)는 수치 제어기로부터의 수치 정보를 기반으로 한 수치 제어 하게어 가동 베이스(80)를 왕복적으로 움직인다.

전술된 제2 장착부(103)는, 제1 장착부(17)의 후방에서 제1 장착부(17)와 평행하도록 기계 베이스(18)의 전방 단부 및 후방 단부에 직립된 프레임 베이스(19)들의 쌍에 배치된다는 점에 유의하여야 한다.

유리판 이송 섹션(6)의 작동에 관하여, 도 4 및 도 16 에 도시된 바와 같이, 유리판 작업 장치(1)가 개별의 처리 위치들에서 처리 작업을 수행하고 있는 때에, 왕복하는 가동 베이스(80)는 복귀 위치에서 대기 상태로 있다. 이 상황에서, 승강 기기(81)는 공급 컨베이어(7)의 위에서 대기하고, 승강 기기(82)는 절삭 테이블(11) 위에서 대기하며, 승강 기기(84)는 연마 테이블(12) 위에서 대기하고, 승강 기기들(81 , 82, 84) 각각의 승강 유닛(91, 92, 94)은 하강의 중간 위치에서 멈추어 있으며, 개별의 흡착 패드(90)들은 지지 베이스 상의 유리판(5)의 상측 표면 위로 필요한 최소 거리(necessary minimum distance)를 둔 높이방향 위치(heightwise position)(대략 5mm 또는 그 근처)에서 대기한다.

이 상황에서, 굽힘-파단 섹션(4)의 벨트 컨베이어(65)에 대응되는 승강 기기(83)는 벨트 컨베이어(65) 위에 배치되고, 그 흡착 패드(90)들은 최하측 위치로 하강되어 유리판(5)을 벨트 컨베이어(65) 상에 가압함을 유지한다는 점에 유의하여야 한다. 이 때, 굽힘-파단 기기(66)들의 쌍이 작동되어서 유리판(5)을 굽힘-파단시킨다. 굽힘-파단의 완료 시, 흡착 패드(90)들은 유리판(5)을 흡착하고, 유리판을 최상측 위치로 상승시키며, 다른 흡착 패드(90)들과 함께하는 통합적인 움직임을 기다리도록 대기 상태로 머무른다.

다음, 개별의 처리 위치들에서의 처리 작업이 마무리되고 절삭 테이블(11) 및 연마 테이블(12)이 그들의 원점으로 복귀하는 때에, 굽힘-파단 섹션(4)에 배치된 승강 기기(83)를 제외한 승강 기기들(81 , 82, 84)은 동시적으로, 흡착 패드(90)들이 승강 유닛들(91, 92, 94)에 의하여 최소 거리(대략 5mm 또는 그 근처)로 하강되어 유리판(5)들과 접촉하게 하여서, 유리판(5)들을 흡착하여 필요한 최소 거리(대략 5mm 또는 그 근처)의 높이로 최초로 상승시킨다. 이 최소 거리의 높이로의 상승이 완료됨과 동시에, 가동 베이스(80)는 그 전진 행정(advance stroke)을 시작하고, 개별의 처리 위치들에 있는 유리판(5)들의 다음 처리 위치들로의 이송이 시작된다. 그와 동시에, 승강 기기들(81, 82, 84)의 승강 유닛들(91, 92, 94)은, 흡착 패드(90)들에 의하여 유리판(5)들의 높이를 점진적으로 상승시키면서 전진한다.

그 다음, 전진 행정에서의 중간 위치가 통과된 후, 그리고 승강 기기들(81, 82, 84)이 다음 처리 위치들에 있는 유리판 지지부(20b)에 접근함에 따라서, 승강 기기들(81, 82, 84)의 승강 유닛들(91, 92, 94)은 거꾸로 유리판(5)들을 점진적으로 하강시킨다. 승강 기기들(81, 82, 84)이 다음의 처리 위치들에 있는 유리판 지지부(20b)들 위에 도달하고 가동 베이스(80)가 정지하는 때에, 유리판(5)의 높이방향 위치는 지지 베이스의 상측 표면으로부터 필요한 최소 거리 만큼 이격된 높이방향 위치(대략 5mm 또는 그 근처)에 놓여진다.

그 다음, 개별의 흡착 패드(90)들은 남아 있는 최소 거리로 하강되어서, 유리판(5)들이 유리판 지지부들의 상측 표면들과 접촉하게 되게 하는데, 이 때 유리판(5)들은 흡착 패드(90)들로부터 해제되고 유리판 지지부(20b) 상으로 전달된다.

그 다음, 유리판 승강 기기들(81, 82, 83, 84)은 흡착 패드(90)들이 승강 유닛들(91, 92, 93, 94)에 의하여 다시 필요한 최소 거리(방금 전달된 유리판(5)의 상측 표면으로부터 대략 5mm 또는 그 근처 )로 상승되게 한다. 개별의 흡착 패드(90)들의 상승이 완료됨과 동시에 (짧은 시간 후에), 가동 베이스(80)는 복귀 행정(return stroke)을 시작한다.

동시에, 유리판 작업 장치(1)는 개별의 처리 위치들에서 처리 작업을 시작한다.

가동 베이스(80)가 복귀 행정으로 진입하는 때에, 개별의 승강 기기들(81, 82, 83, 84)은 흡착 패드(90)들의 높이를 점진적으로 상승시키면서 그 복귀 움직임을 수행한다.

복귀 행정에서의 중간 위치를 지난 후, 그리고 승강 기기들(81, 82, 83, 84)이 그들의 원래의 처리 위치에 도달함에 따라서, 승강 기기들(81, 82, 83, 84)은 흡착 패드(90)들을 점진적으로 하강시킨다. 승강 기기들(81, 82, 83, 84)이 원래의 처리 위치들에 있는 지지 베이스 위에 도달한 때에, 유리판(5)의 높이방향 위치는 다시 유리판 지지부의 상측 표면으로부터 최소 거리만큼 떨어져 이격된 높이방향 위치에 놓이고, 개별의 흡착 패드(90)들은 이 높이방향 위치에서 대기 상태로 머무른다.

개별의 처리 위치들에서의 처리 작업을 완료한 때에 유리판(5)을 각각 지지하는 유리판 지지부들, 즉 절삭 테이블(11) 및 연마 테이블(12)이 자신의 원래 지점으로 복귀하는 때에는, 전술된 유리판 이송 섹션(6)이 전술된 바와 동일한 작업을 반복하고, 처리되어야 할 유리판(5)들을 개별의 처리 위치들로 순차적으로 보낸다. 최종의 배출 컨베이어(8)로 순차적으로 보내진 작업이 수행된 유리판(5)은, 처리가 완료된 제품으로서 배출된다.

1 : 유리판 작업 장치
2: 절삭 섹션(cutting section)
3 : 연마 섹션(grinding section)
4: 굽힘-파단 섹션(bend-breaking section)
5: 유리판
6: 유리판 이송 섹션(glass-plate transporting section)
7: 공급 컨베이어(feed conveyor)
8: 배출 컨베이어(discharge conveyor)

Claims (13)

1. 삭제
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3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 삭제
8. 유리판을 이송하는 방법을 포함하는 유리판 작업 방법으로서, 유리판을 처리하기 위하여 하나의 처리 위치와 다른 처리 위치 사이에서 왕복 움직임이 수행되며, 흡착 패드가 유리판을 흡착 및 상승시키기 위하여 상기 하나의 처리 위치에서 하강 및 상승되고, 상기 다른 처리 위치로의 진행 움직임이 수행되며, 흡착 패드가 상기 다른 처리 위치에서 유리판을 전달하기 위하여 하강되며, 흡착 패드는 운반하지 않는 상태로 상승되고 운반하지 않는 상태로 복귀하여 대기 상태로 설정되고,
   상기 흡착 패드가 유리판을 흡착하는 상태에서 상기 하나의 처리 위치로부터 상기 다른 처리 위치로 향하는 흡착 패드의 전진 행정 움직임이 시작되고, 다음의 처리 위치에 접근함에 따라서 흡착 패드가 점진적으로 하강되어, 상기 다음 처리 위치에서의 지지부 위의 위치에 도달한 때에 상기 상승된 유리판 및 흡착 패드는 지지부의 상측 표면으로부터 거리를 둔 위치에 배치되며, 그 처리 위치에서 흡착 패드가 하강되고 유리판을 해제하여 유리판을 지지부에 전달하고, 이 때 흡착 패드는 운반하지 않는 상태에서 상승되며, 그와 동시에 운반하지 않는 상태에서 복귀 행정이 시작되고, 원래의 처리 위치에 접근함에 따라서 흡착 패드가 원래의 처리 위치에 있는 지지부 위의 위치로 복귀하는 때에 흡착 패드는 상기 지지부의 상측 표면으로부터 거리를 둔 위치에 배치되며, 그 위치에서는 후속하는 유리판의 이송이 시작될 때까지 작동이 대기 상태로 설정되고,
   상기 흡착 패드의 상승 및 하강은 수치 제어 하에서 수행되는, 유리판 작업 방법.
9. 유리판을 이송하는 방법을 포함하는 유리판 작업 방법으로서, 유리판을 처리하기 위하여 하나의 처리 위치와 다른 처리 위치 사이에서 왕복 움직임이 수행되며, 흡착 패드가 유리판을 흡착 및 상승시키기 위하여 상기 하나의 처리 위치에서 하강 및 상승되고, 상기 다른 처리 위치로의 진행 움직임이 수행되며, 흡착 패드가 상기 다른 처리 위치에서 유리판을 전달하기 위하여 하강되며, 흡착 패드는 운반하지 않는 상태로 상승되고 운반하지 않는 상태로 복귀하여 대기 상태로 설정되고,
   상기 흡착 패드가 유리판을 흡착하는 상태에서 상기 하나의 처리 위치로부터 상기 다른 처리 위치로 향하는 흡착 패드의 전진 행정 움직임이 시작되고, 다음의 처리 위치에 접근함에 따라서 흡착 패드는 점진적으로 하강되어, 상기 다음 처리 위치에서의 지지부 위의 위치에 도달한 때에 상기 상승된 유리판 및 흡착 패드는 지지부의 상측 표면으로부터 거리를 둔 위치에 배치되며, 그 처리 위치에서 흡착 패드가 하강되고 유리판을 해제하여 유리판을 지지부에 전달하고, 이 때 흡착 패드는 운반하지 않는 상태에서 상승되며, 그와 동시에 운반하지 않는 상태에서 복귀 행정이 시작되고, 원래의 처리 위치에 접근함에 따라서 흡착 패드가 원래의 처리 위치에 있는 지지부 위의 위치로 복귀하는 때에 흡착 패드는 그 지지부의 상측 표면으로부터 거리를 둔 위치에 배치되며, 그 위치에서는 후속하는 유리판의 이송이 시작될 때까지 작동이 대기 상태로 설정되고,
   상기 하나의 처리 위치는 유리판 공급 컨베이어의 처리 위치이고, 상기 다른 처리 위치는 유리판의 표면에 절단선을 형성하기 위한 유리판 절삭 섹션의 처리 위치인, 유리판 작업 방법.
10. 유리판을 이송하는 방법을 포함하는 유리판 작업 방법으로서, 유리판을 처리하기 위하여 하나의 처리 위치와 다른 처리 위치 사이에서 왕복 움직임이 수행되며, 흡착 패드가 유리판을 흡착 및 상승시키기 위하여 상기 하나의 처리 위치에서 하강 및 상승되고, 상기 다른 처리 위치로의 진행 움직임이 수행되며, 흡착 패드가 상기 다른 처리 위치에서 유리판을 전달하기 위하여 하강되며, 흡착 패드는 운반하지 않는 상태로 상승되고 운반하지 않는 상태로 복귀하여 대기 상태로 설정되고,
    상기 흡착 패드가 유리판을 흡착하는 상태에서 상기 하나의 처리 위치로부터 상기 다른 처리 위치로 향하는 흡착 패드의 전진 행정 움직임이 시작되고, 다음의 처리 위치에 접근함에 따라서 흡착 패드는 점진적으로 하강되어, 상기 다음 처리 위치에서의 지지부 위의 위치에 도달한 때에 상기 상승된 유리판 및 흡착 패드는 지지부의 상측 표면으로부터 거리를 둔 위치에 배치되며, 그 처리 위치에서 흡착 패드가 하강되고 유리판을 해제하여 유리판을 지지부에 전달하고, 이 때 흡착 패드는 운반하지 않는 상태에서 상승되며, 그와 동시에 운반하지 않는 상태에서 복귀 행정이 시작되고, 원래의 처리 위치에 접근함에 따라서 흡착 패드가 원래의 처리 위치에 있는 지지부 위의 위치로 복귀하는 때에 흡착 패드는 그 지지부의 상측 표면으로부터 거리를 둔 위치에 배치되며, 그 위치에서는 후속하는 유리판의 이송이 시작될 때까지 작동이 대기 상태로 설정되고,
    상기 하나의 처리 위치는 유리판의 표면에 절단선을 형성하기 위한 유리판 절삭 섹션의 처리 위치이고, 상기 다른 처리 위치는 유리판의 표면에 형성된 절단선을 따라서 유리판을 굽힘-파단시키기 위한 굽힘-파단 섹션의 처리 위치인, 유리판 작업 방법.
11. 유리판을 이송하는 방법을 포함하는 유리판 작업 방법으로서, 유리판을 처리하기 위하여 하나의 처리 위치와 다른 처리 위치 사이에서 왕복 움직임이 수행되며, 흡착 패드가 유리판을 흡착 및 상승시키기 위하여 상기 하나의 처리 위치에서 하강 및 상승되고, 상기 다른 처리 위치로의 진행 움직임이 수행되며, 흡착 패드가 상기 다른 처리 위치에서 유리판을 전달하기 위하여 하강되며, 흡착 패드는 운반하지 않는 상태로 상승되고 운반하지 않는 상태로 복귀하여 대기 상태로 설정되고,
    상기 흡착 패드가 유리판을 흡착하는 상태에서 상기 하나의 처리 위치로부터 상기 다른 처리 위치로 향하는 흡착 패드의 전진 행정 움직임이 시작되고, 다음의 처리 위치에 접근함에 따라서 흡착 패드는 점진적으로 하강되어, 상기 다음 처리 위치에서의 지지부 위의 위치에 도달한 때에 상기 상승된 유리판 및 흡착 패드는 지지부의 상측 표면으로부터 거리를 둔 위치에 배치되며, 그 처리 위치에서 흡착 패드가 하강되고 유리판을 해제하여 유리판을 지지부에 전달하고, 이 때 흡착 패드는 운반하지 않는 상태에서 상승되며, 그와 동시에 운반하지 않는 상태에서 복귀 행정이 시작되고, 원래의 처리 위치에 접근함에 따라서 흡착 패드가 원래의 처리 위치에 있는 지지부 위의 위치로 복귀하는 때에 흡착 패드는 그 지지부의 상측 표면으로부터 거리를 둔 위치에 배치되며, 그 위치에서는 후속하는 유리판의 이송이 시작될 때까지 작동이 대기 상태로 설정되고,
    상기 하나의 처리 위치는 유리판의 표면에 절단선을 형성하고 절단선을 따라서 유리판을 굽힘-파단시키기 위한 절삭 및 굽힘-파단 섹션의 처리 위치이고, 상기 다른 처리 위치는 유리판의 주위 가장자리를 연마하기 위한 연마 섹션의 처리 위치인, 유리판 작업 방법.
12. 유리판을 이송하는 방법을 포함하는 유리판 작업 방법으로서, 유리판을 처리하기 위하여 하나의 처리 위치와 다른 처리 위치 사이에서 왕복 움직임이 수행되며, 흡착 패드가 유리판을 흡착 및 상승시키기 위하여 상기 하나의 처리 위치에서 하강 및 상승되고, 상기 다른 처리 위치로의 진행 움직임이 수행되며, 흡착 패드가 상기 다른 처리 위치에서 유리판을 전달하기 위하여 하강되며, 흡착 패드는 운반하지 않는 상태로 상승되고 운반하지 않는 상태로 복귀하여 대기 상태로 설정되고,
    상기 흡착 패드가 유리판을 흡착하는 상태에서 상기 하나의 처리 위치로부터 상기 다른 처리 위치로 향하는 흡착 패드의 전진 행정 움직임이 시작되고, 다음의 처리 위치에 접근함에 따라서 흡착 패드는 점진적으로 하강되고, 상기 다음 처리 위치에서의 지지부 위의 위치에 도달한 때에 상기 상승된 유리판 및 흡착 패드의 위치는 지지부의 상측 표면으로부터 거리를 둔 위치에 배치되며, 그 처리 위치에서 흡착 패드가 하강되고 유리판을 해제하여 유리판을 지지부에 전달하고, 이 때 흡착 패드는 운반하지 않는 상태에서 상승되며, 그와 동시에 운반하지 않는 상태에서 복귀 행정이 시작되고, 원래의 처리 위치에 접근함에 따라서 흡착 패드가 원래의 처리 위치에 있는 지지부 위의 위치로 복귀하는 때에 흡착 패드는 그 지지부의 상측 표면으로부터 거리를 둔 위치에 배치되며, 그 위치에서는 후속하는 유리판의 이송이 시작될 때까지 작동이 대기 상태로 설정되고,
    상기 하나의 처리 위치는 유리판의 표면에 형성된 절단선을 따라서 유리판을 굽힘-파단시키기 위한 굽힘-파단 섹션의 처리 위치이고, 상기 다른 처리 위치는 유리판의 주위 가장자리를 연마하기 위한 연마 섹션의 처리 위치인, 유리판 작업 방법.
13. 유리판을 이송하는 방법을 포함하는 유리판 작업 방법으로서, 유리판을 처리하기 위하여 하나의 처리 위치와 다른 처리 위치 사이에서 왕복 움직임이 수행되며, 흡착 패드가 유리판을 흡착 및 상승시키기 위하여 상기 하나의 처리 위치에서 하강 및 상승되고, 상기 다른 처리 위치로의 진행 움직임이 수행되며, 흡착 패드가 상기 다른 처리 위치에서 유리판을 전달하기 위하여 하강되며, 흡착 패드는 운반하지 않는 상태로 상승되고 운반하지 않는 상태로 복귀하여 대기 상태로 설정되고,
    상기 흡착 패드가 유리판을 흡착하는 상태에서 상기 하나의 처리 위치로부터 상기 다른 처리 위치로 향하는 흡착 패드의 전진 행정 움직임이 시작되고, 다음의 처리 위치에 접근함에 따라서 흡착 패드는 점진적으로 하강되어, 상기 다음 처리 위치에서의 지지부 위의 위치에 도달한 때에 상기 상승된 유리판 및 흡착 패드의 위치는 지지부의 상측 표면으로부터 거리를 둔 위치에 배치되며, 그 처리 위치에서 흡착 패드가 하강되고 유리판을 해제하여 유리판을 지지부에 전달하고, 이 때 흡착 패드는 운반하지 않는 상태에서 상승되며, 그와 동시에 운반하지 않는 상태에서 복귀 행정이 시작되고, 원래의 처리 위치에 접근함에 따라서 흡착 패드가 원래의 처리 위치에 있는 지지부 위의 위치로 복귀하는 때에 흡착 패드는 그 지지부의 상측 표면으로부터 거리를 둔 위치에 배치되며, 그 위치에서는 후속하는 유리판의 이송이 시작될 때까지 작동이 대기 상태로 설정되고,
    상기 하나의 처리 위치는 유리판의 주위 가장자리를 연마하기 위한 연마 섹션의 처리 위치이고, 상기 다른 처리 위치는 작업이 수행된 유리판을 배출시키기 위한 배출 컨베이어의 처리 위치인, 유리판 작업 방법.

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