TWI534435B - Electronic component testing equipment and its application of test classification equipment - Google Patents
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Description
本發明係提供一種於壓接機構上配置有溫控單元，並利用溫控單元之預溫器使測試座內之電子元件處於預設溫度模擬作業環境，並同時預溫位於測試座上方之承置槽內的下一電子元件，以供拾取器可直接將承置槽內預溫之電子元件向下移載至測試座，以大幅縮短移載行程，使電子元件保持預溫溫度，而提升預溫效能之電子元件測試裝置。
在現今，電子元件(如SD卡等)於實際使用時，可能處於低溫環境或高溫環境，業者為確保電子元件之使用品質，於電子元件製作完成後，必須以測試設備之測試裝置對電子元件進行冷測作業或熱測作業，以淘汰出不良品；以電子元件冷測作業而言，由於電子元件必須降溫至預設測試溫度(如-40度)，方可進行冷測作業，業者為避免電子元件於測試裝置之測試座內耗費過多時間降溫至預設測試溫度，係設有一具致冷器之預冷盤，用以預冷電子元件至預設測試溫度(-40度)，再將預冷之電子元件置入於測試座內，以便直接進行冷測作業。
請參閱第1、2圖，係為一種電子元件測試設備，其係於機台11之前段部設有一容納複數個待測電子元件之供料裝置12，並利用第一移料裝置13於供料裝置12處取出待測之電子元件，且移載至一預冷盤14處，該預冷盤14係將待測之電子元件預冷至預設測試溫度(如-40度)，於完成預冷作業後，第一移料裝置13係於預冷盤14處取出預冷之待測電子元件，並移載至載送裝置15處，該載送裝置15係將預冷之待測電子元件載送至機台11之後段部，一第二移料裝置16係於載送裝置15取出預冷之待測電子元件，並移載至測試裝置17處，該測試裝置17係設有一具測試座172之測試電路板171，並以測試座172承置測試電子元件，另於測試座172之上方設有一作第一方向(如Z
方向)向下位移之下壓件173，用以壓抵測試座172內之電子元件執行冷測作業，於完成冷測作業後，該下壓件173係向上復位，第二移料裝置16係於測試座172取出已測之電子元件，並移載至載送裝置15處，該載送裝置15係將已測之電子元件載送至機台11之前段部，由於已測之電子元件係呈低溫狀態，業者必須使已測之電子元件回復至常溫狀態後，方可收料，該第一移料裝置13係於載送裝置15處取出已測之電子元件，並移載至一回溫盤18處，該回溫盤18係將已測之電子元件升溫至常溫，該第一移料裝置13再於回溫盤18處取出已測之電子元件，並移載至一收料裝置19處收置；惟，由於預冷盤14上預冷之待測電子元件必須經由第一移料裝置13、載送裝置15及第二移料裝置16的多道移載過程後，方才置入於測試裝置17內，此將導致原本預冷至-40度低溫之待測電子元件與周遭環境之空氣作冷熱交換而逐漸升溫，並無法保持預冷溫度，以致待測之電子元件置入測試座172時，無法依預設測試溫度而執行冷測作業，進而影響測試品質。
請參閱第3圖，有鑑於預冷之待測電子元件已逐漸升溫，而未到達冷測作業所需之溫度，業者為使待測之電子元件於預設測試溫度下執行冷測作業，係於測試裝置21之外部設置一冷測室22，並於冷測室22注入低溫氣體(如氮氣)，以使待測之電子元件再降溫至預設測試溫度(-40度)，方可於測試裝置21處進行冷測作業，不僅需耗時二次降溫，亦需另外配置冷測室22，造成增加設備成本及作業時間之缺失。
本發明之目的一，係提供一種電子元件測試裝置，包含測試機構、壓接機構、溫控單元、載送機構及拾取機構，該拾取機構係以拾取器將載送機構之載台上的待測電子元件移載至測試機構之測試座，該壓接機構係設有具至少一下壓件之移動座，並以下壓件壓抵測試座內之待測電子元件執行測試作業，該溫控單元係於壓接機構之移動座頂面設有至少一承置槽，以承置拾取器移入之下一待測電子元件，並於移動座內設有至少一預溫器，該預溫器係可使測試座內之待測電子元件處於預設溫度模擬作業環境，並同時預冷/預熱承置槽內之下一待測電子元件，於拾取器移出測試座內之已測電子元件後，即可於測試座上方之溫控單元的承置槽內取
出預溫之下一待測電子元件，並向下移載置入於測試座而迅速接續測試，以大幅縮短移載行程，進而確保電子元件維持預溫溫度，達到提升預溫效能及縮短作業時間之實用效益。
本發明之目的二，係提供一種電子元件測試裝置，其中，該拾取機構之拾取件將溫控單元之承置槽內預溫的待測電子元件移入測試機構之測試座時，由於待測之電子元件係保持預溫溫度，毋須於測試座內耗時等待二次升/降溫至預設測試溫度及另外增設冷測室，達到縮短作業時間及節省成本之實用效益。
本發明之目的三，係提供一種應用電子元件測試裝置之測試分類設備，該測試分類設備包含機台、供料裝置、收料裝置、測試裝置及中央控制裝置，該供料裝置係配置於機台上，用以容納至少一待測之電子元件，該收料裝置係配置於機台上，用以容納至少一已測之電子元件，該測試裝置係配置於機台上，用以對電子元件執行預設作業，該中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。
〔習知〕
11‧‧‧機台
12‧‧‧供料裝置
13‧‧‧第一移料裝置
14‧‧‧預冷盤
15‧‧‧載送裝置
16‧‧‧第二移料裝置
17‧‧‧測試裝置
171‧‧‧測試電路板
172‧‧‧測試座
173‧‧‧下壓件
18‧‧‧回溫盤
19‧‧‧收料裝置
21‧‧‧測試裝置
22‧‧‧冷測室
〔本發明〕
30‧‧‧測試裝置
31‧‧‧測試機構
311‧‧‧測試電路板
312‧‧‧測試座
32‧‧‧壓接機構
321‧‧‧第一基座
322‧‧‧第二基座
323‧‧‧第一壓缸
324‧‧‧第一滑軌組
325‧‧‧第二滑軌組
326‧‧‧第二壓缸
327‧‧‧第三壓缸
328‧‧‧移動座
3281‧‧‧第一連結部
3282‧‧‧第二連結部
3283‧‧‧支架部
3284‧‧‧凸塊
3285‧‧‧凹槽部
3286‧‧‧下壓件
33‧‧‧載送機構
331‧‧‧第二驅動源
332‧‧‧載台
333‧‧‧第一容置槽
334‧‧‧第二容置槽
34‧‧‧溫控單元
341‧‧‧承置槽
342‧‧‧預溫器
343‧‧‧回溫器
35‧‧‧拾取機構
351‧‧‧第三驅動源
352‧‧‧拾取器
36‧‧‧移料機構
361‧‧‧移料器
40、41、42‧‧‧電子元件
50‧‧‧機台
60‧‧‧供料裝置
61‧‧‧供料承置器
70‧‧‧收料裝置
71‧‧‧收料承置器
第1圖：習知電子元件測試設備之示意圖。
第2圖：習知測試裝置之示意圖。
第3圖：習知另一測試裝置之示意圖。
第4圖：本發明電子元件測試裝置之配置圖。
第5圖：本發明電子元件測試裝置之局部示意圖。
第6圖：本發明電子元件測試裝置之使用示意圖(一)。
第7圖：本發明電子元件測試裝置之使用示意圖(二)。
第8圖：本發明電子元件測試裝置之使用示意圖(三)。
第9圖：本發明電子元件測試裝置之使用示意圖(四)。
第10圖：本發明電子元件測試裝置之使用示意圖(五)。
第11圖：本發明電子元件測試裝置之使用示意圖(六)。
第12圖：本發明電子元件測試裝置之使用示意圖(七)。
第13圖：本發明電子元件測試裝置之使用示意圖(八)。
第14圖：本發明電子元件測試裝置應用於測試分類設備之示意圖。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：請參閱第4、5圖，本發明測試裝置30包含測試機構31、壓接機構32、載送機構33、溫控單元34及拾取機構35，該測試機構31係設有具至少一測試座312之測試電路板311，用以測試電子元件，於本實施例中，係設有複數排測試電路板311，各排測試電路板311係設有複數個測試座312；該壓接機構32係設有第一驅動源，該第一驅動源係驅動至少一移動座作至少一方向位移，該移動座係設有至少一下壓件，用以壓抵測試座312內之電子元件執行測試作業，更進一步，該壓接機構32係於測試機構31處設有複數排第一驅動源，該第一驅動源係於測試機構31處設有至少一基座，該至少一基座係連結至少一呈第二方向配置之第一壓缸，並於該基座上裝配有至少一呈第一方向配置之壓缸，於本實施例中，各排第一驅動源係於測試機構31之前、後方設有二呈相對擺置之第一基座321及第二基座322，並以第一基座321連結一呈第二方向(如Y方向)配置之第一壓缸323，另於該第一基座321及第二基座322之下方分別設有呈第二方向配置之第一滑軌組324及第二滑軌組325，以輔助作第二方向平穩位移，而第一基座321及第二基座322之前面則分別裝配有一呈第一方向配置之第二壓缸326及第三壓缸327，又該第一驅動源係於至少一壓缸係連結該移動座，該移動座係於至少一側設有凹槽部及凸塊，並於該凸塊之底面設有該下壓件，於本實施例中，係於第二壓缸326及第三壓缸327之間係裝設有一移動座328，該移動座328係於至少一側設有凹槽部及凸塊，並於該凸塊之底面設有該下壓件，於本實施例中，該移動座328之兩端係設有第一連結部3281及第二連結部3282，並於第一連結部3281與第二連結部3282間設有支架部3283，支架部3283之兩側係設有相同測試座312數量之複數個凸塊3284及複數個凹槽部3285，各凸塊3284之底面係設有下壓件3286，用以壓抵電子元件，該壓接機構32可利用第一壓缸323帶動第一基座321、第
二基座322及移動座328作第二方向位移，使複數個下壓件3286對應於複數個測試座312，或使複數個下壓件3286與複數個測試座312錯位，而令複數個凹槽部3285對應於複數個測試座312；該載送機構33係設有至少一載台，用以載送電子元件，於本實施例中，係設有第二驅動源331，用以驅動一載台332作第二方向位移，該載台332係設有複數個盛裝待測電子元件之第一容置槽333，以及複數個盛裝已測電子元件之第二容置槽334；該溫控單元34係於壓接機構32之移動座328上設有至少一承置槽341，以承置待測之電子元件，並於移動座328內設有至少一預溫器342，該預溫器342可為致冷晶片、加熱片，或可輸送冷源/熱源之流道，該預溫器342係使測試座312內之電子元件處於預設溫度模擬作業環境，並同時預冷/預熱承置槽341內之待測電子元件，於本實施例中，係於移動座328之凸塊3284頂面設有承置槽341，並於凸塊3284內設置有預溫器342，另於載送機構33之載台332上設有至少一回溫器343，該回溫器343可為致冷晶片、加熱片，或可輸送冷源/熱源之流道，用以使已測電子元件之溫度回復至常溫，於本實施例中，係於載台332之第二容置槽334處設有回溫器343；該拾取機構35係設有至少一拾取器，用以移載電子元件，於本實施例中，係設有第三驅動源351，用以驅動複數個拾取器352作第一、三方向(如Z、X方向)位移，以於測試機構31、載送機構33及溫控單元34之間移載電子元件。
請參閱第6圖，本發明測試裝置30可應用於電子元件40之冷測作業，該測試機構31之複數個測試座312可預先置入已預冷且待測之電子元件40，由於壓接機構32之移動座328的複數個下壓件3286係與複數個測試座312錯位，該壓接機構32可利用第一壓缸323驅動第一、二基座321、322及移動座328作第二方向位移，令移動座328的複數個下壓件3286對位於複數個測試座312，再以第二、三壓缸326、327帶動移動座328作第一方向位移，使移動座328的複數個下壓件3286壓抵複數個測試座312上之待測電子元件40進行測試，測試機構31之測試電路板311並將測試資料傳輸至控制器(圖未示出)，同時該溫控單元34之預溫器342可經由下壓
件3286傳遞低溫，使待測之電子元件40處於預設溫度(如-40度)模擬作業環境而執行冷測作業。
請參閱第7、8圖，該載送機構33係以第二驅動源331驅動載台332作第二方向位移，該載台332之複數個第一容置槽333係載送複數個待測之電子元件41至測試機構31之側方處，該拾取機構35之第三驅動源351係驅動複數個拾取器352作第一、三方向位移，而於載台332之複數個第一容置槽333取出複數個待測之電子元件41，並移載至壓接機構32之移動座328上方，再將複數個待測之電子元件41置入於溫控單元34之複數個承置槽341，該溫控單元34可利用預溫器342令待測電子元件40處於預設溫度模擬作業環境執行冷測作業之同時，並令預溫器342預冷承置槽341內之待測電子元件41，使待測之電子元件41預冷至預設測試溫度(如-40度)。
請參閱第9圖，於電子元件40完成冷測作業，該壓接機構32係利用第二、三壓缸326、327帶動移動座328作第一方向向上位移，使移動座328的複數個下壓件3286脫離已測之電子元件40，再利用第一壓缸323驅動第一、二基座321、322及移動座328作第二方向位移，令移動座328的複數個下壓件3286與複數個測試座312錯位，而使複數個凹槽部3285對位於複數個測試座312，該拾取機構35之第三驅動源351係驅動複數個拾取器352作第三方向位移對位移動座328之凹槽部3285，再驅動複數個拾取器352作第一方向位移而穿伸出凹槽部3285，以於複數個測試座312上取出已測之電子元件40，此時，該溫控單元34之預溫器342仍保持預冷承置槽341內之待測電子元件41，使待測之電子元件41預冷至預設測試溫度(如-40度)。
請參閱第10圖，於拾取機構35之拾取器352取出已測之電子元件40後，拾取機構35之第三驅動源351係驅動複數個拾取器352作第三方向位移，將已測之電子元件40移載至載送機構33之第二容置槽334上，該載送機構33之第二驅動源331即驅動載台332作第二方向位移載出已測之電子元件40，然於載台332移載已測電子元件40之行程中，可利用溫控單元34之回溫器343使已測之電
子元件40升溫至常溫以便收置。
請參閱第11圖，該壓接機構32可利用第一壓缸323驅動第一、二基座321、322及移動座328作第二方向位移，令移動座328的複數個凸塊3284位於複數個測試座312之上方，由於溫控單元34之承置槽341內的待測電子元件41已預冷至預設測試溫度(如-40度)，此時，拾取機構35之第三驅動源351係驅動複數個拾取器352作第一、三方向位移，而於溫控單元34之承置槽341內取出預冷之待測電子元件41。
請參閱第12、13圖，該壓接機構32係利用第一壓缸323驅動第一、二基座321、322及移動座328作第二方向位移，令移動座328的複數個下壓件3286與複數個測試座312錯位，而使複數個凹槽部3285對位於複數個測試座312，該拾取機構35之複數個拾取器352亦對位於移動座328之凹槽部3285，並由第三驅動源351驅動複數個拾取器352作第一方向位移而穿伸出凹槽部3285，而將待測之電子元件41置入於測試機構31之複數個測試座312，由於溫控單元34之承置槽341係設置於壓接機構32之移動座328，並位於測試座312之上方，進而可有效縮短移載行程，使得待測之電子元件41保持預溫溫度；該壓接機構32可利用第一壓缸323驅動第一、二基座321、322及移動座328作第二方向位移，令移動座328的複數個下壓件3286對位於複數個測試座312，再以第二、三壓缸326、327帶動移動座328作第一方向位移，使移動座328的複數個下壓件3286壓抵複數個測試座312上之待測電子元件41進行測試，同時該溫控單元34之預溫器342可經由下壓件3286傳遞低溫，使待測電子元件41處於預設溫度(如-40度)模擬作業環境而執行冷測作業，接著該拾取機構35之複數個拾取器352則可將下一待測之電子元件42移載置入於溫控單元34之複數個承置槽341，該溫控單元34可利用預溫器342令測試座312內之電子元件41處於預設溫度模擬作業環境執行冷測作業之同時，並令預溫器342預冷承置槽341內之待測電子元件42，使待測之電子元件42預冷至預設測試溫度(如-40度)。
請參閱第14圖，係本發明測試裝置30應用於測試分類設備之實施例，其係於機台50上設有供料裝置60、收料裝置70、測試裝置30及中央控制裝置；該供料裝置60係設有至少一供料承置器61，用以容納至少一待測之電子元件；該收料裝置70係設有至少一收料承置器71，用以容納至少一已測之電子元件；該測試裝置30係設有測試機構31、壓接機構32、載送機構33、溫控單元34及拾取機構35，更包含一具有移料器361之移料機構36，用以於供料裝置60、收料裝置70及載送機構33間移載已測/待測之電子元件，該移料機構36之移料器361係於供料裝置60之供料承置器61取出待測之電子元件，並移載至載送機構33上，該載送機構33將待測之電子元件載送至測試機構31之側方，該拾取機構35係將待測之電子元件移載至溫控單元34，該溫控單元34係預溫待測之電子元件，拾取機構35再由溫控單元34處將預溫之待測電子元件移載至測試機構31處執行測試作業，於完成測試作業後，拾取機構35將已測之電子元件移載至載送機構33上，載送機構33載出已測之電子元件，移料機構36之移料器361係於載送機構33取出已測之電子元件，並依據測試結果，將已測之電子元件移載至收料裝置70分類放置，中央控制裝置係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。
31‧‧‧測試機構
311‧‧‧測試電路板
312‧‧‧測試座
32‧‧‧壓接機構
321‧‧‧第一基座
322‧‧‧第二基座
323‧‧‧第一壓缸
324‧‧‧第一滑軌組
325‧‧‧第二滑軌組
326‧‧‧第二壓缸
327‧‧‧第三壓缸
328‧‧‧移動座
3281‧‧‧第一連結部
3282‧‧‧第二連結部
3283‧‧‧支架部
3284‧‧‧凸塊
3285‧‧‧凹槽部
3286‧‧‧下壓件
34‧‧‧溫控單元
341‧‧‧承置槽
342‧‧‧預溫器
35‧‧‧拾取機構
351‧‧‧第三驅動源
352‧‧‧拾取器
Claims (10)
- 一種電子元件測試裝置，包含：測試機構：係設有具至少一測試座之測試電路板，用以測試電子元件；壓接機構：係設有作至少一方向位移之移動座，該移動座係設有至少一下壓件，用以壓抵該測試座內之電子元件；溫控單元：係於該壓接機構之移動座上設有至少一承置槽，以承置下一批次待測之電子元件，並於該移動座設有至少一預溫器，該預溫器係預溫該承置槽內該下一批次待測之電子元件，並使該測試座內之電子元件處於預設溫度模擬作業環境；拾取機構：係設有至少一拾取器，以於該測試機構及該溫控單元之間移載電子元件。
- 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置，其中，該壓接機構係設有驅動該移動座位移之第一驅動源，該第一驅動源係於該測試機構處設有至少一基座，該至少一基座係連結至少一呈第二方向配置之第一壓缸，並於該至少一基座上裝配有至少一呈第一方向配置之壓缸，該至少一壓缸係連結該移動座，該移動座係於至少一側設有凹槽部及凸塊，並於該凸塊之底面設有該下壓件。
- 依申請專利範圍第2項所述之電子元件測試裝置，其中，該壓接機構之第一驅動源係於該測試機構之前、後方設有第一基座及第二基座，該第一基座係連結該第一壓缸，並於該第一、二基座上裝配有第二壓缸及第三壓缸，該移動座之兩端係設有第一連結部及第二連結部，以連結該第二壓缸及該第三壓缸，並於第一、二連結部之間設有支架部，該支架部之兩側係設有該至少一凸塊及該至少一凹槽部，該凸塊之底面係設有該下壓件。
- 依申請專利範圍第2項所述之電子元件測試裝置，其中，該壓接機構係於該基座之下方設有呈第二方向配置之滑軌組。
- 依申請專利範圍第2項所述之電子元件測試裝置，其中，該溫控單元 係於該移動座之凸塊頂面設有至少一承置槽。
- 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置，其中，該溫控單元之預溫器係為致冷晶片、加熱片，或可輸送冷源/熱源之流道。
- 依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置，更包含至少一載送機構，該載送機構係設有至少一載台，用以載送電子元件。
- 依申請專利範圍第7項所述之電子元件測試裝置，其中，該載送機構係設有第二驅動源，用以驅動該載台作第二方向位移，該載台係設有至少一盛裝待測電子元件之第一容置槽，以及至少一盛裝已測電子元件之第二容置槽。
- 依申請專利範圍第8項所述之電子元件測試裝置，其中，該溫控單元係於該載送機構之載台的第二容置槽處設有至少一回溫器。
- 一種應用電子元件測試裝置之測試分類設備，包含：機台；供料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一供料承置器，用以容納至少一待測之電子元件；收料裝置：係配置於該機台上，並設有至少一收料承置器，用以容納至少一已測之電子元件；至少一依申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104104125A TWI534435B (zh) | 2015-02-06 | 2015-02-06 | Electronic component testing equipment and its application of test classification equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104104125A TWI534435B (zh) | 2015-02-06 | 2015-02-06 | Electronic component testing equipment and its application of test classification equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI534435B true TWI534435B (zh) | 2016-05-21 |
| TW201629502A TW201629502A (zh) | 2016-08-16 |
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|---|---|---|---|---|
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Cited By (6)
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|---|---|---|---|---|
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