JP4664040B2

JP4664040B2 - 材料分離検出装置及びそれを備えた材料分離装置並びにその方法

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Publication number: JP4664040B2
Application number: JP2004311807A
Authority: JP
Inventors: 正人高津; 洋平山泉
Original assignee: Amada Co Ltd
Current assignee: Amada Co Ltd
Priority date: 2004-10-27
Filing date: 2004-10-27
Publication date: 2011-04-06
Anticipated expiration: 2024-10-27
Also published as: JP2006122931A

Description

本発明は、材料分離検出装置及びそれを備えた材料分離装置並びにその方法に関し、詳細には、パンチプレス又はレーザ加工機等によって加工された板状の母材から複数の小片材料が前記母材から分離されたかを確認して再度分離を行うための材料分離検出装置及びそれを備えた材料分離装置並びにその方法に関する。

従来、例えばパンチプレスによって加工された板状の母材Ｗにミクロジョイント部を介して接続された複数の小片材料Ｇが、前記母材Ｗから完全に分離されたかを確認する技術おいては、図１１に示すように、母材Ｗの上方においてセンサーの如き検出手段１０１をＸ軸モータ１０３及びＹ軸モータ１０５によりＸ軸方向において又はＹ軸方向においても移動させ、前記複数の小片材料Ｇが前記母材Ｗから分離されたかを確認する装置が存在する（例えば特許文献１）。

しかしながら、上記従来技術における装置によると、前記小片材料Ｇが前記母材Ｗから完全に分離した状態を検出が可能であるが、前記小片材料Ｇの一辺部が前記母材Ｗから完全に分離できず、当該母材Ｗに吊持されて傾斜している状態の場合、前記検出手段１０１が、前記小片材料Ｇが前記母材Ｗから完全に分離した状態と認識してしまい、その状態で前記母材Ｗが搬送されることにより当該母材Ｗが破損するという事態が発生していた。この前記小片材料Ｇの一辺部が前記母材Ｗから完全に分離できない状態は、上述のパンチプレスによって加工されたミクロジョイント部を介して接続された複数の小片材料Ｇのみならず、レーザ加工機によりミクロジョイント部を介さず母材に小片材料を加工して、当該小片材料を当該母材から分離させる場合にも発生していた。特にレーザ加工機による小片材料の加工の場合、前記小片材料の周囲の辺と母材との間隔がスリット状で狭く且つ小片材料の形状が複雑であるため、更にはドロス等の付着により、ミクロジョイント部を介さない場合であっても、前記小片材料が前記母材から完全に分離できずに当該母材Ｗに吊持されて傾斜している状態が発生することがある。

また、従来の材料分離検出装置においては、前記検出手段１０１の移動手段が二軸方向の形式を要求されるため、装置の構造が複雑になってしまっていた。

一方、検出手段１０１の移動手段を一軸方向の形式にした比較的簡易な構造の装置も存在する（例えば特許文献２）。この構造は、前記センサーをＣＣＤカメラによる認識手段に置換した例である。
特許第３３６９２５８号公報特許第３４８７８７７号公報

上記特許文献２に記載の構造においては、前記小片材料Ｇを認識する認識範囲に限度があり、当該ＣＣＤカメラを一軸方向（例えばＸ軸方向）に移動させて検出操作をしても、大形の定尺材等の全域に亘り前記小片材料Ｇの有無を確実に認識することが困難である。従って、大形の定尺材等の全域に亘り確実に検出動作を行うには、やはり前記移動手段が二軸方向移動の形式を要求され、結局、装置の構造が複雑になってしまう。

また、何れの上述の従来技術の場合においても前記検出手段が母材Ｗの上方に位置するため、前記小片材料Ｇの一辺部が前記母材Ｗから完全に分離できず当該母材Ｗに吊持されて傾斜している当該小片材料Ｇの有無を確実に検出することができない状態であった。

従って、検出の精度の向上を図る上において、また構造のより簡素化を図る上において、更なる装置の改善が望まれている。

本発明は上述の問題点に鑑みてなされたもので、その第一の目的は、母材に吊持されて傾斜している状態の小片材料の有無を確実に検出することができる材料分離検出装置及びそれを備えた材料分離装置並びにその方法を提供することにある。

また、本発明の第二の目的は、構造が簡素化された材料分離検出装置及びそれを備えた材料分離装置並びにその方法を提供することにある。

請求項１に係る発明は、母材に加工された小片材料の前記母材からの分離を検出する材料分離検出装置であって、前記母材の一辺の近傍において当該一辺に平行なＹ軸方向に往復動自在のキャレッジと、前記キャレッジに設けられる検出器であって前記母材より下方に設けられ、前記一辺と交差するＸ軸方向において前記小片材料を検出する光線を水平方向に発光させて前記小片材料の存在を検出する検出器とを備え、前記検出器が前記母材の下方をＹ軸方向に移動するように設けられていることにより、前記母材から完全に分離できずに当該母材により下方に吊持された小片材料の有無を検出できることを特徴とする材料分離検出装置である。

請求項２に係る発明は、請求項１に記載の材料分離検出装置において、前記検出器が、前記キャレッジに複数個設けられている構成である。

請求項３に係る発明は、母材に加工された小片材料の前記母材からの分離を検出して分離されていない前記小片材料を再度分離する材料分離装置であって、前記母材の一辺の近傍において当該一辺に平行なＹ軸方向に往復動自在のキャレッジに、前記一辺と交差するＸ軸方向において前記小片材料の存在を検出する検出器が設けられていて、前記検出器がＸ軸方向において前記小片材料を検出する光線を水平方向に発光させて前記小片材料の存在を検出する材料分離検出ユニットと、前記母材の別の一辺を把持し、把持した状態で上下動が可能な第１の把持手段と、前記母材の別の一辺と対向する更に別の一辺を把持し、把持した状態で上下動が可能な第２の把持手段とを備え、前記第１の把持手段と前記第２の把持手段とが、水平方向において接近離反が可能に設けられていることを特徴とする材料分離装置である。

請求項４に係る発明は、請求項３に記載の材料分離装置において、前記第１の把持手段と前記第２の把持手段とが、同時に上下動可能に設けられている構成である。

請求項５に係る発明は、請求項３に記載の材料分離装置において、前記第１の把持手段と前記第２の把持手段とが、交互に上下動可能に設けられている構成である。

請求項６に係る発明は、母材に加工された小片材料が前記母材から完全に分離されていない状態の前記小片材料を検出して、分離されていない前記小片材料を再度前記母材から分離する材料分離方法であって、前記母材の一辺の近傍において当該一辺に平行なＹ軸方向に往復動自在のキャレッジに設けた検出器であって前記母材より下方に設けられた検出器により、前記一辺と交差するＸ軸方向において前記小片材料を検出する光線を水平方向に発光させて前記小片材料の存在を検出し、前記小片材料が前記母材から分離されていない状態を検出するステップと、前記ステップにより検出された前記小片材料を前記母材から完全に分離するために、前記母材の別の一辺を把持した状態で上下動が可能な第１の把持手段と、前記母材の別の一辺と対向する更に別の一辺を把持した状態で上下動が可能な第２の把持手段とを移動させることにより、前記母材から完全に分離されていない前記小片材料を前記母材から完全に分離するステップとを備えたことを特徴とする材料分離方法である。

請求項７に係る発明は、請求項６に記載の材料分離方法において、前記第１の把持手段と前記第２の把持手段とを同時に上下動させることにより、前記小片材料を前記母材から完全に分離する構成である。

請求項８に係る発明は、請求項６に記載の材料分離方法において、前記第１の把持手段と前記第２の把持手段とを交互に上下動させることにより、前記小片材料を前記母材から完全に分離する構成である。

請求項９に係る発明は、請求項６に記載の材料分離方法において、前記第１の把持手段と前記第２の把持手段とを相互に接近離反させて前記母材をたわませることにより、前記小片材料を前記母材から完全に分離する構成である。

上述の請求項１乃至請求項９に記載の本発明によれば、母材が大形の板材であっても、前記母材に吊持されて傾斜している状態の小片材料の有無を確実に検出することができる。

また、本発明によれば、材料分離検出手段を一軸方向のみ移動させるだけで、母材に吊持されて傾斜している状態の小片材料の有無を確実に検出することができるため、装置の構造及び検出方法を簡素化することができる。

以下、図１乃至図１０を参照して、本実施の形態に係る材料分離検出装置としての材料分離検出ユニット３及びそれを備えた材料分離装置１並びにその方法としての材料分離方法について説明する。

まず、本願発明に基く材料分離検出ユニット３により分離される小片材料Ｇ１と母材Ｗとの、分離される前の連結状態について図９、図１０を参照して説明する。図９において、母材Ｗからパンチプレス等で小片材料Ｇ１を製作する場合、母材Ｗの小片材料Ｇ１となるべき部位にパンチ加工を施した後、図９に示すように前記小片材料Ｇ１の４辺の外側を長方形に打ち抜く。この際、図１０（ａ）に符号Ａ２によって示すように、微小部分（以下「ミクロジョイント部」と言う）Ａ２を打ち抜かずに残しておく。この場合、図９に示すように前記小片材料Ｇ１の４辺の交点付近の４箇所に前記ミクロジョイント部Ａ１、Ａ２、Ａ３及びＡ４を確保しておく。そして、その他の小片材料Ｇ２及びＧ３にも同様にパンチ加工を施した後、前記母材Ｗごと（この時点では、未だ小片材料Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３が前記母材Ｗに、各々のミクロジョイント部を介して連結された状態である）材料分離装置１に搬送され、図示を省略した材料分離手段により、前記各々のミクロジョイント部が破断されて、前記小片材料Ｇ１、Ｇ２及びＧ３が前記母材Ｗから下方に落下して当該母材Ｗから分離するのである。尚、前記クロジョイント部は、図１０（ｂ）、（ｃ）に符号Ｄ、Ｅによって示すような態様もある。

次いで、図１及び図２を参照して、本願発明に基く第１の実施の形態に係る材料分離検出ユニット３について詳細に説明する。

前記材料分離検出ユニット３は、基台７と、前記基台７の上面に取り付けられたシリンダーのごとき移動手段９と、前記移動手段９にジョイント部材１１を介して連結された往復動自在のキャレッジ１３と、前記キャレッジ１３に設けられた検出器としてのレーザセンサー１５、１７と、前記レーザセンサー１５、１７からのレーザ光線Ｌを反射させて当該レーザ光線Ｌを前記レーザセンサー１５、１７にフィードバックする反射板１９と、により構成されている。尚、前記レーザ光線Ｌの反射角度は微小なものであり、実際の角度では図示による表現が困難なため、反射角度を拡大して図示している。

前記キャレッジ１３は、前記基台７の上面に取り付けられたガイドバー２１に摺動することにより案内されるガイド部材２３に取り付けられている。従って、前記シリンダーのごとき移動手段９が延伸・収縮することにより前記キャレッジ１３がＹ軸方向に往復動可能になる。尚、前記レーザセンサー１５は、レーザ光線Ｌの発光素子及び受光素子を備えている。前記レーザセンサー１５の前記発光素子から発するレーザ光線Ｌは、何も障害物（被検出体）がない場合は前記反射板１９に反射して前記前記レーザセンサー１５の前記受光素子に戻り、障害物がないことが検出・確認される。

他方の前記レーザセンサー１７も前記レーザセンサー１５と同様に、レーザ光線Ｌの発光素子及び受光素子を備えている。前記レーザセンサー１５と前記レーザセンサー１７とは適宜間隔を置いて前記キャレッジ１３に配置されている。尚、本実施の形態ではレーザセンサーを２つ設けたが、これに限定されることはなく３個以上設けても良い。例えば３個設けた場合は、母材の全域を検知する場合であっても、レーザセンサが２個の場合よりも前記キャレッジ１３に要求される移動距離を減少させることができ、検出動作時間の短縮化を図ることができる。

次に、図３を参照して、本実施の形態に係る材料分離装置１を構成している第１の材料分離ユニット５及び第２の材料分離ユニット６について詳細に説明する。

まず、前記第１と第２の材料分離ユニット５、６は、基台３５、３７と、その上面に設けられたシリンダー３９、４１と、前記シリンダー３９、４１の延伸・収縮により前記基台３５、３７の上面を摺動するコロ付のキャレッジ４３、４５と、前記キャレッジ４３、４５の上面に設けられた上下方向に延伸するシリンダー４７、４９と、前記シリンダー４７、４９のピストンロッドに設けられた前述の第１と第２の把持手段５１、５３とにより構成されている。前記第１と第２の把持手段５１、５３は、クランプジョー５９、６１とそれらのクランプジョー５９、６１を開閉するシリンダー５５、５７とを含んでいる。

前記第１と第２の材料分離ユニット５、６の下方には、図に示すように前記母材Ｗから分離されて落下した前記各小片材料Ｇ１、Ｇ２を載置して搬送する複数のローラで構成された搬送手段６３が設けられている。

上記構成において、図３に示すように、パンチプレス等で加工され搬送されてきた前記母材Ｗは、その対向する２辺を前記第１と第２の把持手段５１、５３により把持され、前記搬送手段６３の上方に静止している。この状態から、図４に示すように、前記シリンダー４７、４９を同調させて延伸・収縮させることにより前記母材Ｗを上下に移動させ、当該上下動の衝撃で前記各小片材料Ｇ１乃至Ｇ５を前記母材Ｗから分離させ、前記搬送手段６３の上面に落下させる。

前述の材料分離検出ユニット３（材料分離検出装置）のレーザセンサー１５、１７は、図１に示すように、前記母材Ｗの下方に設けられていて、かつ、前記第１と第２の把持手段把持手段５１、５３と前記搬送手段６３の上面との間に設けられている。この構成により、前記母材Ｗに吊持されて傾斜している状態の小片材料Ｇ４、Ｇ５の有無を確実に検出することができるのである。

尚、前記各小片材料Ｇ１乃至Ｇ５を前記母材Ｗから分離・落下させる態様は多種であり、例えば図５に示すように、前記シリンダー４７、４９を同調させずに交互に延伸・収縮させてもよい。この場合、前記第１と第２の把持手段５１、５３のクランプジョー５９、６１は、各々前記第１と第２の把持手段５１、５３に対して回動可能又は揺動可能に設けると効果的である。

更に例えば図６に示すように、前記シリンダー４７、４９を延伸・収縮させずに、前記シリンダー３９、４１を同調させて延伸・収縮させることにより前記第１と第２の把持手段５１、５３を接近・離反させる。前記第１と第２の把持手段５１、５３を接近させることにより、前記母材Ｗをたわませた後、前記第１と第２の把持手段５１、５３を離反して前記母材Ｗを水平状態に復帰させる。前述の前記第１と第２の把持手段５１、５３の接近・離反の動作を繰り返すことにより前記各小片材料Ｇ１乃至Ｇ５を前記母材Ｗから分離させ、前記搬送手段６３の上面に落下させる手法も有効である。

以上説明した本発明の材料分離装置１の構成における作用について、図を参照して以下に詳述する。

まず、パンチプレス等で加工され搬送されてきた前記母材Ｗは、前記搬送手段６３の上面に載置された状態でパンチプレス等の領域から前記材料分離装置１の領域内に搬送される。そして前記第１の把持手段５１と第２の把持手段５３とにより、前記母材Ｗは、その対向する２辺を把持され、前記シリンダー４７、４９の収縮により上昇し、適宜高さに維持された状態で前記搬送手段６３の上方に静止している（図３参照）。このとき、前記シリンダー４７、４９を延伸・収縮する動作を繰り返して前記母材Ｗに衝撃を与え、ミクロジョイント部を破断させることにより、前記各小片材料Ｇ１乃至Ｇ５を前記母材Ｗから分離・落下させる動作を行う。

次に、上述の前記各小片材料Ｇ１乃至Ｇ５を前記母材Ｗから分離・落下させる動作をした後、前記小片材料Ｇ４（Ｇ５）の一辺部が前記母材Ｗから完全に分離できず当該母材Ｗに吊持されて傾斜している状態の場合、再度、上述の動作と同様の分離工程を実行する必要があるため、その再分離動作のシーケンスについて図７を参照しながら説明する。尚、図１に示すアパチュア２５，２７，２９，３１，３３の内、アパチュア２５，２９，３１は各小片材料Ｇ１乃至Ｇ３が完全に分離した窓状態であるが、アパチュア２７，３３は、各小片材料Ｇ４及びＧ５が完全に分離していない不完全な窓状態である。

まず、前記第１の把持手段５１と第２の把持手段５３とにより把持されている前記母材Ｗは、前記シリンダー４７、４９の収縮により上昇（ステップＳ２０１）し、適宜高さに維持された状態で前記搬送手段６３の上方に静止している（図３参照）。

次に、図１及び図２に示す材料分離検出ユニット３により、前記母材Ｗから完全に分離できず当該母材Ｗに吊持されて傾斜している状態の各小片材料Ｇ４（Ｇ５）の有無を検出・確認する（ステップＳ２０３）。まず、シリンダーのごとき移動手段９を駆動させ、キャレッジ１３をＹ軸方向に移動させる。これにより、前記レーザセンサー１５、１７が、前記一辺と交差する方向（Ｘ軸）において前記小片材料Ｇ４（Ｇ５）の存在を検出し、前記小片材料が前記母材から分離されていない状態を検出する（ステップＳ２０３の「ＮＯ」）。

ここで、前記母材Ｗから完全に分離できず当該母材Ｗに吊持されて傾斜している状態を検出した各小片材料Ｇ４（Ｇ５）を完全に分離するために、上述の図４乃至図６の再分離動作をする。（ステップＳ２０７）そして、前記小片材料Ｇ４（Ｇ５）が完全に分離できたか否かを確認するために、再度、図１及び図２に示す材料分離検出ユニット３により、前記小片材料Ｇ４（Ｇ５）が前記母材Ｗから完全に分離できたか否かを検出・確認する（ステップＳ２０３）。これにより、前記レーザセンサー１５、１７が、前記小片材料Ｇ４（Ｇ５）の不存在を検出し、前記小片材料Ｇ４（Ｇ５）が前記母材Ｗから分離された状態を検出する（ステップＳ２０３の「ＹＥＳ」）。

前記小片材料Ｇ４（Ｇ５）が前記母材Ｗから分離された状態を検出すると、前記搬送手段６３の上面に落下した前記小片材料Ｇ４（Ｇ５）が当該搬送手段６３により適宜次工程の領域に搬送される（ステップＳ２０５）。ここで、全ての前記小片材料Ｇ１乃至Ｇ５が分離・落下した前記母材Ｗ（スケルトンの場合もあるし、製品になる場合もある）は、前記第１の把持手段５１及び第２の把持手段５３から解除して前記搬送手段６３の上面に載置させ、当該搬送手段６３により適宜領域に搬送される（ステップＳ２０５）。

尚、上記搬送とは別の手法で、全ての前記小片材料Ｇ１乃至Ｇ５が分離・落下した前記母材Ｗを、前記第１と第２の材料分離ユニット５、６を移動させる別の手段により、前記第１の把持手段５１及び第２の把持手段５３による把持を維持した状態で適宜領域に搬送させることも可能である（ステップＳ２０５）。

次に、前記レーザセンサー１５、１７の位置及びレーザ光の進行方向を変えた第２の実施形態について説明する。上述の第１の実施形態に基く材料分離検出ユニット３では、図１及び図２に示すように、レーザセンサー１５、１７自体はＹ軸方向に移動し、レーザ光線Ｌ自体はＸ軸方向に進行するが、第２の実施形態に基く材料分離検出ユニット（図３）では、レーザセンサー２１５自体はＸ軸方向に移動し、レーザ光Ｌ自体はＹ軸方向に進行する。この場合も、前記レーザセンサー２１５及び反射板２１９の高さ方向の位置は、図３に示すように、前記母材Ｗの下方に設けられていて、かつ、前記第１と第２の把持手段把持手段５１、５３と前記搬送手段６３の上面との間に設けられている。この構成により、前記母材Ｗに吊持されて傾斜している状態の小片材料Ｇ４（Ｇ５）の有無を確実に検出することができるのである。

次に、前記レーザセンサーの位置・状態を変えた第３の実施形態について説明する。第３の実施形態によれば図８に示すように、レーザセンサー３１５が複数個Ｙ軸方向に沿って配列されている。この実施の形態では、レーザセンサー３１５自体は移動せず固定されている。そしてレーザ光Ｌ自体はＸ軸方向に進行する。この場合も、前記レーザセンサー３１５及び反射板３１９の高さ方向の位置は、図８に示すように前記母材Ｗの下方に設けられていて、かつ、前記第１と第２の把持手段把持手段５１、５３と前記搬送手段６３（図示省略）の上面との間に設けられている。この構成により、前記母材Ｗに吊持されて傾斜している状態の小片材料Ｇ１の有無を確実に検出することができるのである。

上記第３の実施形態に基く材料分離検出ユニット３においては、前記レーザセンサー３１５をＹ軸方向に沿って間隙を置かずに複数個配列させることにより、前記レーザセンサー３１５をＹ軸方向に沿って移動させる必要がなく、装置の簡略化を図ることができる。

また、上記第３の実施形態に基く材料分離検出ユニット３において更に小片材料Ｇ４（Ｇ５）の有無を確実に検出するために、第４の実施形態として、前記レーザセンサー３１５を複数個Ｙ軸方向に沿って配列すると共に、更に別のレーザセンサー（図示省略）を複数個Ｘ軸方向に沿って配列することも可能である。この場合は、Ｙ軸方向に沿って配列する複数個のレーザセンサー３１５をＸ軸方向に沿って配列する複数個のレーザセンサーよりも高い位置又は低い位置に設けることにより、双方のレーザ光Ｌ同士の干渉を回避することが可能になる。この実施の形態によると、第３の実施の形態による場合よりも、小片材料Ｇ１の有無を更に確実に検出することができる。

以上は、パンチプレス等で加工され搬送されてきた前記母材Ｗに前記ミクロジョイント部を介して接続された前記各小片材料Ｇ１乃至Ｇ５を前記母材Ｗから分離・落下させ、当該各小片材料Ｇ１乃至Ｇ５の落下を検出する場合について説明したが、レーザ加工機によりミクロジョイント部を介さずに母材に加工された小片材料を当該母材から分離・落下させ、当該小片材料の落下を検出する場合にも、上述の第１乃至第３の実施の形態の装置及び方法が適用可能である。

本願発明は、上述の実施の態様に限定されるものではなく、上述の発明の技術的思想の範囲で、改変・改良・変更がなされるものである。

本発明の実施の形態に係る材料分離検出装置の平面図である。本発明の実施の形態に係る材料分離検出装置の正面図である。本発明の実施の形態に係る材料分離装置の正面図である。本発明の実施の形態に係る材料分離装置における作用を説明する正面図である。本発明の実施の形態に係る材料分離装置における別の作用を説明する正面図である。本発明の実施の形態に係る材料分離装置における更に別の作用を説明する正面図である。本発明の実施の形態に係る材料分離装置の動作を説明するフローチャートである。本発明の実施の形態に係る材料分離検出装置の別の実施の形態の斜視図である。ミクロジョイント部を説明する平面図である。ミクロジョイント部の種々の態様を説明する平面図である。従来技術における材料分離検出装置の正面図である。

符号の説明

１材料分離装置
３材料分離検出装置（材料分離検出ユニット）
５第１の材料分離ユニット
６第２の材料分離ユニット
１３キャレッジ
１５検出器（レーザセンサー）
１７検出器（レーザセンサー）
２５，２７，２９，３１，３３アパチュア
５１第１の把持手段
５３第２の把持手段
１０１検出手段
１０３Ｘ軸モータ
１０５Ｙ軸モータ
Ａ１〜Ａ４ミクロジョイント部
Ｇ１〜Ｇ５小片材料
Ｗ母材

Claims

母材に加工された小片材料の前記母材からの分離を検出する材料分離検出装置であって、
前記母材の一辺の近傍において当該一辺に平行なＹ軸方向に往復動自在のキャレッジと、
前記キャレッジに設けられる検出器であって前記母材より下方に設けられ、前記一辺と交差するＸ軸方向において前記小片材料を検出する光線を水平方向に発光させて前記小片材料の存在を検出する検出器とを備え、
前記検出器が前記母材の下方をＹ軸方向に移動するように設けられていることにより、前記母材から完全に分離できずに当該母材により下方に吊持された小片材料の有無を検出できること、を特徴とする材料分離検出装置。
請求項１に記載の材料分離検出装置において、
前記検出器が、前記キャレッジに複数個設けられていること、を特徴とする材料分離検出装置。
母材に加工された小片材料の前記母材からの分離を検出して分離されていない前記小片材料を再度分離する材料分離装置であって、
前記母材の一辺の近傍において当該一辺に平行なＹ軸方向に往復動自在のキャレッジに、前記一辺と交差するＸ軸方向において前記小片材料の存在を検出する検出器が設けられていて、前記検出器がＸ軸方向において前記小片材料を検出する光線を水平方向に発光させて前記小片材料の存在を検出する材料分離検出ユニットと、
前記母材の別の一辺を把持し、把持した状態で上下動が可能な第１の把持手段と、
前記母材の別の一辺と対向する更に別の一辺を把持し、把持した状態で上下動が可能な第２の把持手段とを備え、
前記第１の把持手段と前記第２の把持手段とが、水平方向において接近離反が可能に設けられていること、を特徴とする材料分離装置。
請求項３に記載の材料分離装置において、
前記第１の把持手段と前記第２の把持手段とが、同時に上下動可能に設けられていること、を特徴とする材料分離装置。
請求項３に記載の材料分離装置において、
前記第１の把持手段と前記第２の把持手段とが、交互に上下動可能に設けられていること、を特徴とする材料分離装置。
母材に加工された小片材料が前記母材から完全に分離されていない状態の前記小片材料を検出して、分離されていない前記小片材料を再度前記母材から分離する材料分離方法であって、
前記母材の一辺の近傍において当該一辺に平行なＹ軸方向に往復動自在のキャレッジに設けた検出器であって前記母材より下方に設けられた検出器により、前記一辺と交差するＸ軸方向において前記小片材料を検出する光線を水平方向に発光させて前記小片材料の存在を検出し、前記小片材料が前記母材から分離されていない状態を検出するステップと、
前記ステップにより検出された前記小片材料を前記母材から完全に分離するために、前記母材の別の一辺を把持した状態で上下動が可能な第１の把持手段と、前記母材の別の一辺と対向する更に別の一辺を把持した状態で上下動が可能な第２の把持手段とを移動させることにより、前記母材から完全に分離されていない前記小片材料を前記母材から完全に分離するステップとを備えたことを特徴とする材料分離方法。
請求項６に記載の材料分離方法において、
前記第１の把持手段と前記第２の把持手段とを同時に上下動させることにより、前記小片材料を前記母材から完全に分離することを特徴とする材料分離方法。
請求項６に記載の材料分離方法において、
前記第１の把持手段と前記第２の把持手段とを交互に上下動させることにより、前記小片材料を前記母材から完全に分離することを特徴とする材料分離方法。
請求項６に記載の材料分離方法において、
前記第１の把持手段と前記第２の把持手段とを相互に接近離反させて前記母材をたわませることにより、前記小片材料を前記母材から完全に分離することを特徴とする材料分離方法。