JPH09150285A - 熱切断加工における製品の立上がり検出方法および同方法に使用する熱切断加工装置 - Google Patents
熱切断加工における製品の立上がり検出方法および同方法に使用する熱切断加工装置Info
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- JPH09150285A JPH09150285A JP7309236A JP30923695A JPH09150285A JP H09150285 A JPH09150285 A JP H09150285A JP 7309236 A JP7309236 A JP 7309236A JP 30923695 A JP30923695 A JP 30923695A JP H09150285 A JPH09150285 A JP H09150285A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱切断加工装置における製品の立上りの有無
とその位置とを検出し、製品と熱切断加工ヘッドとの衝
突を回避する熱切断加工における製品の立上がり検出方
法および同方法に使用する熱切断加工装置の提供。 【解決手段】 複数の剣山形ワーク支持体25を設けた
ワークテーブル5と、前記剣山形ワーク支持体に支持さ
れたワークWに対して相対的に位置決め自在の熱切断加
工ヘッド13とを備えた熱切断加工装置1において、前
記ワークテーブルの剣山形ワーク支持体に支持されたワ
ークの表面に近接する上方の位置全域に光電センサ29
の検出光31を格子状に張り巡らせ、前記ワークから熱
切断加工で切断された製品SPの一部が前記光電センサ
の検出光を遮断するのを検出して、熱切断加工された製
品の立上がりと該立上がり位置とを検出することを特徴
とする熱切断加工における製品の立上がり検出方法。
とその位置とを検出し、製品と熱切断加工ヘッドとの衝
突を回避する熱切断加工における製品の立上がり検出方
法および同方法に使用する熱切断加工装置の提供。 【解決手段】 複数の剣山形ワーク支持体25を設けた
ワークテーブル5と、前記剣山形ワーク支持体に支持さ
れたワークWに対して相対的に位置決め自在の熱切断加
工ヘッド13とを備えた熱切断加工装置1において、前
記ワークテーブルの剣山形ワーク支持体に支持されたワ
ークの表面に近接する上方の位置全域に光電センサ29
の検出光31を格子状に張り巡らせ、前記ワークから熱
切断加工で切断された製品SPの一部が前記光電センサ
の検出光を遮断するのを検出して、熱切断加工された製
品の立上がりと該立上がり位置とを検出することを特徴
とする熱切断加工における製品の立上がり検出方法。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は熱切断加工におけ
る製品の立上がり検出方法および同方法に使用する熱切
断加工装置に関する。
る製品の立上がり検出方法および同方法に使用する熱切
断加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、レーザ加工装置、プラズマアーク
切断加工装置、または、ガス溶断装置などの熱切断加工
装置において板材などのワークを切断加工する場合、ワ
ークテーブルに設けられた多数の針状のワーク支持体、
謂わゆる剣山によってワークを水平に支持し、この剣山
によって水平に支持されたワークに対して加工ヘッドか
ら熱エネルギーを放射して切断加工が行われている。例
えばレーザ加工装置の場合には、レーザ加工ヘッドから
ワークにレーザビームを照射して、プラズマアーク切断
加工装置においては、プラズマアーク放電を発生させる
ノズルとワークとの間にプラズマアーク放電を発生させ
て切断加工が行われる。
切断加工装置、または、ガス溶断装置などの熱切断加工
装置において板材などのワークを切断加工する場合、ワ
ークテーブルに設けられた多数の針状のワーク支持体、
謂わゆる剣山によってワークを水平に支持し、この剣山
によって水平に支持されたワークに対して加工ヘッドか
ら熱エネルギーを放射して切断加工が行われている。例
えばレーザ加工装置の場合には、レーザ加工ヘッドから
ワークにレーザビームを照射して、プラズマアーク切断
加工装置においては、プラズマアーク放電を発生させる
ノズルとワークとの間にプラズマアーク放電を発生させ
て切断加工が行われる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記の熱切断加工装置
において板材などのワークから多数の製品を切断加工す
る場合、ワークから切断された製品の一部分が前記ワー
ク支持体から落下して、ワーク支持体のワーク支持面よ
り上方に立上がることがある。この落下した製品の一部
分がワーク支持体のワーク支持面より上方に立上った状
態のまま次の切断加工を実施した場合、この立上った部
分と熱切断加工ヘッドとが衝突して熱切断加工ヘッドを
破損する危険性がある。
において板材などのワークから多数の製品を切断加工す
る場合、ワークから切断された製品の一部分が前記ワー
ク支持体から落下して、ワーク支持体のワーク支持面よ
り上方に立上がることがある。この落下した製品の一部
分がワーク支持体のワーク支持面より上方に立上った状
態のまま次の切断加工を実施した場合、この立上った部
分と熱切断加工ヘッドとが衝突して熱切断加工ヘッドを
破損する危険性がある。
【0004】上述の衝突事故を防止するために、板材な
どのワークから多数の製品を切断加工で製作する場合、
一つ一つの製品の一部分をワークに接続させたまま多数
の製品の加工を完了させ、その後に製品をワークから分
離させる方法もあるが、製品をワークから分離させる作
業が大変である。特にワークが厚板の場合は接続部分の
体積が大きくなるので分離作業の手間が増大するという
問題が新たに生ずる。
どのワークから多数の製品を切断加工で製作する場合、
一つ一つの製品の一部分をワークに接続させたまま多数
の製品の加工を完了させ、その後に製品をワークから分
離させる方法もあるが、製品をワークから分離させる作
業が大変である。特にワークが厚板の場合は接続部分の
体積が大きくなるので分離作業の手間が増大するという
問題が新たに生ずる。
【0005】本発明は上述の如き問題点に鑑みてなされ
たものであり、本発明の課題は、熱切断加工装置におけ
る製品の立上りの有無とその位置とを検出し、製品と熱
切断加工ヘッドとの衝突を回避する熱切断加工における
製品の立上がり検出方法および同方法に使用する熱切断
加工装置を提供することである。
たものであり、本発明の課題は、熱切断加工装置におけ
る製品の立上りの有無とその位置とを検出し、製品と熱
切断加工ヘッドとの衝突を回避する熱切断加工における
製品の立上がり検出方法および同方法に使用する熱切断
加工装置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する手段
として、請求項1に記載の熱切断加工における製品の立
上がり検出方法は、複数の剣山形ワーク支持体を設けた
ワークテーブルと、前記剣山形ワーク支持体に支持され
たワークに対して相対的に位置決め自在の熱切断加工ヘ
ッドとを備えた熱切断加工装置において、前記ワークテ
ーブルの剣山形ワーク支持体に支持されたワークの表面
に近接する上方の位置全域に光電センサの検出光を格子
状に張り巡らせ、前記ワークから熱切断加工で切断され
た製品の一部が前記光電センサの検出光を遮断するのを
検出して、熱切断加工された製品の立上がりと該立上が
り位置とを検出することを特徴とするものである。
として、請求項1に記載の熱切断加工における製品の立
上がり検出方法は、複数の剣山形ワーク支持体を設けた
ワークテーブルと、前記剣山形ワーク支持体に支持され
たワークに対して相対的に位置決め自在の熱切断加工ヘ
ッドとを備えた熱切断加工装置において、前記ワークテ
ーブルの剣山形ワーク支持体に支持されたワークの表面
に近接する上方の位置全域に光電センサの検出光を格子
状に張り巡らせ、前記ワークから熱切断加工で切断され
た製品の一部が前記光電センサの検出光を遮断するのを
検出して、熱切断加工された製品の立上がりと該立上が
り位置とを検出することを特徴とするものである。
【0007】また、請求項2に記載の熱切断加工におけ
る製品の立上がり検出方法は、請求項1に記載の熱切断
加工における製品の立上がり検出方法において、前記熱
切断加工装置がレーザ加工装置、プラズマアーク切断加
工装置、またはガス溶断装置であることを特徴とするも
のである。
る製品の立上がり検出方法は、請求項1に記載の熱切断
加工における製品の立上がり検出方法において、前記熱
切断加工装置がレーザ加工装置、プラズマアーク切断加
工装置、またはガス溶断装置であることを特徴とするも
のである。
【0008】従って、切断された製品の立上りと、その
立上り位置の座標を知ることができるので、熱切断加工
ヘッドとの衝突を回避することが可能である。また、検
出された製品の立上り位置の座標が、次に加工される製
品へのプログラム経路上にない場合には、そのまま次の
加工を実施させることができる。
立上り位置の座標を知ることができるので、熱切断加工
ヘッドとの衝突を回避することが可能である。また、検
出された製品の立上り位置の座標が、次に加工される製
品へのプログラム経路上にない場合には、そのまま次の
加工を実施させることができる。
【0009】請求項3に記載の熱切断加工装置は、複数
の剣山形ワーク支持体を設けたワークテーブルと、前記
剣山形ワーク支持体に支持されたワークに対して相対的
に位置決め自在の熱切断加工ヘッドとを備えた熱切断加
工装置において、前記ワークテーブルの剣山形ワーク支
持体に支持されたワークの表面に近接する上方の位置全
域に光電センサの検出光を格子状に張り巡らせ、前記ワ
ークから熱切断加工で切断された製品の一部が前記光電
センサの検出光を遮断するのを検出して、熱切断加工さ
れた製品の立上がりと該立上がり位置とを検出すること
を特徴とするものである。
の剣山形ワーク支持体を設けたワークテーブルと、前記
剣山形ワーク支持体に支持されたワークに対して相対的
に位置決め自在の熱切断加工ヘッドとを備えた熱切断加
工装置において、前記ワークテーブルの剣山形ワーク支
持体に支持されたワークの表面に近接する上方の位置全
域に光電センサの検出光を格子状に張り巡らせ、前記ワ
ークから熱切断加工で切断された製品の一部が前記光電
センサの検出光を遮断するのを検出して、熱切断加工さ
れた製品の立上がりと該立上がり位置とを検出すること
を特徴とするものである。
【0010】また、請求項4に記載の熱切断加工装置
は、請求項3に記載の熱切断加工装置において、前記熱
切断加工装置がレーザ加工装置、プラズマアーク切断加
工装置、またはガス溶断装置であることを特徴とするも
のである。
は、請求項3に記載の熱切断加工装置において、前記熱
切断加工装置がレーザ加工装置、プラズマアーク切断加
工装置、またはガス溶断装置であることを特徴とするも
のである。
【0011】従って、切断された製品の立上りと、その
立上り位置の座標を知ることができるので、熱切断加工
ヘッドとの衝突を回避することが可能である。また、検
出された製品の立上り位置の座標が、次に加工される製
品へのプログラム経路上にない場合には、そのまま次の
加工を実施させることができる。
立上り位置の座標を知ることができるので、熱切断加工
ヘッドとの衝突を回避することが可能である。また、検
出された製品の立上り位置の座標が、次に加工される製
品へのプログラム経路上にない場合には、そのまま次の
加工を実施させることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態につい
て図面により説明する。図1は熱切断加工装置の一例と
してレーザ加工装置を示したものである。図2は後に詳
述する図1のワークテーブル15の部分を図1に示すY
軸方向に断面した断面図である。
て図面により説明する。図1は熱切断加工装置の一例と
してレーザ加工装置を示したものである。図2は後に詳
述する図1のワークテーブル15の部分を図1に示すY
軸方向に断面した断面図である。
【0013】さて図1を参照するに、レーザ加工装置1
にはX軸方向(前後方向)に延伸したベッド3の中央部
付近に門型フレーム5が立設してあり、この門型フレー
ム5の一部を構成する上部フレーム7は前記ベッド3の
上方位置に跨がって設けてある。この上部フレーム7に
は、Y軸方向(左右方向)に移動自在なY軸キャリッジ
9が設けてあり、このY軸キャリッジ9にはZ軸方向
(上下方向)に移動自在なZ軸キャリッジ11が設けて
ある。このZ軸キャリッジ11の下端部には熱切断加工
ヘッド13が設けてある。
にはX軸方向(前後方向)に延伸したベッド3の中央部
付近に門型フレーム5が立設してあり、この門型フレー
ム5の一部を構成する上部フレーム7は前記ベッド3の
上方位置に跨がって設けてある。この上部フレーム7に
は、Y軸方向(左右方向)に移動自在なY軸キャリッジ
9が設けてあり、このY軸キャリッジ9にはZ軸方向
(上下方向)に移動自在なZ軸キャリッジ11が設けて
ある。このZ軸キャリッジ11の下端部には熱切断加工
ヘッド13が設けてある。
【0014】上記構成により、熱切断加工ヘッド13は
Y軸方向とZ軸方向の任意の位置に移動位置決めするこ
とが可能である。なお、前記Y軸キャリッジ9およびZ
軸キャリッジ11は図示省略の駆動手段とNC制御装置
とにより駆動されるようになっている。
Y軸方向とZ軸方向の任意の位置に移動位置決めするこ
とが可能である。なお、前記Y軸キャリッジ9およびZ
軸キャリッジ11は図示省略の駆動手段とNC制御装置
とにより駆動されるようになっている。
【0015】また図2を参照するに、前記ベッド3には
ワークテーブル15がX軸方向に移動自在に設けてあ
る。すなわち、ワークテーブル15はテーブルベース1
7とハウジング19からなり、ベッド3には、X軸方向
に延伸したX軸ガイド21が設けてあり、このX軸ガイ
ド21に案内される走行部23が前記テーブルベース1
7に取付けてある。
ワークテーブル15がX軸方向に移動自在に設けてあ
る。すなわち、ワークテーブル15はテーブルベース1
7とハウジング19からなり、ベッド3には、X軸方向
に延伸したX軸ガイド21が設けてあり、このX軸ガイ
ド21に案内される走行部23が前記テーブルベース1
7に取付けてある。
【0016】上記構成により、ワークテーブル15はX
軸ガイド21に案内されてX軸方向に移動位置決めする
ことが可能である。なおまた、前記Y軸キャリッジ9お
よびZ軸キャリッジ11と同様に、テーブルベース17
は図示省略の駆動手段とNC制御装置とにより駆動され
るようになっている。
軸ガイド21に案内されてX軸方向に移動位置決めする
ことが可能である。なおまた、前記Y軸キャリッジ9お
よびZ軸キャリッジ11と同様に、テーブルベース17
は図示省略の駆動手段とNC制御装置とにより駆動され
るようになっている。
【0017】上記ワークテーブル15のハウジング19
には、多数の梁部材27がX軸方向に平行に適宜な間隔
をあけてハウジング19の左右側面に取付けてあり、こ
の梁部材27にワークWを水平に支持する多数の剣山形
のワーク支持体25が適宜な間隔で植設してある。従っ
て、ワークWは多数の剣山形のワーク支持体25の支持
端によって板面全体を平均的に支持されることになる。
には、多数の梁部材27がX軸方向に平行に適宜な間隔
をあけてハウジング19の左右側面に取付けてあり、こ
の梁部材27にワークWを水平に支持する多数の剣山形
のワーク支持体25が適宜な間隔で植設してある。従っ
て、ワークWは多数の剣山形のワーク支持体25の支持
端によって板面全体を平均的に支持されることになる。
【0018】また、前記ワーク支持体25の支持端の高
さ位置は前記ワークテーブル15のハウジング19の上
端よりも若干下方の位置になる様に設けてある。すなわ
ち、ワーク支持体25支持端に支持されるワークWの位
置がハウジング19の内部に位置するように設けてあ
る。
さ位置は前記ワークテーブル15のハウジング19の上
端よりも若干下方の位置になる様に設けてある。すなわ
ち、ワーク支持体25支持端に支持されるワークWの位
置がハウジング19の内部に位置するように設けてあ
る。
【0019】さらに、前記ハウジング19の四方の周囲
には、光電センサ29の投光部(29Xa,29Ya)
と受光部(29Xb,29Yb)とを対向させた複数組
みの光電センサ29を設けてある。また、この光電セン
サ29から投光される光線31の高さ位置は、前記ワー
ク支持体25に支持されるワークの最大の板厚の表面よ
り少し上方に設定してある。
には、光電センサ29の投光部(29Xa,29Ya)
と受光部(29Xb,29Yb)とを対向させた複数組
みの光電センサ29を設けてある。また、この光電セン
サ29から投光される光線31の高さ位置は、前記ワー
ク支持体25に支持されるワークの最大の板厚の表面よ
り少し上方に設定してある。
【0020】従って、ワーク支持体25に支持されるワ
ークWの若干上方の位置には、前記光電センサ29の投
光部(29Xa,29Ya)から投光される光31がワ
ークの表面に近接する上方の位置全域に格子状に張り巡
らされている。なお、これらの光電センサ29の取付け
位置と、レーザ加工装置1のX軸およびY軸の機械的位
置決め原点に対する位置関係とは図示しない前記NC制
御装置に予め記憶させてある。
ークWの若干上方の位置には、前記光電センサ29の投
光部(29Xa,29Ya)から投光される光31がワ
ークの表面に近接する上方の位置全域に格子状に張り巡
らされている。なお、これらの光電センサ29の取付け
位置と、レーザ加工装置1のX軸およびY軸の機械的位
置決め原点に対する位置関係とは図示しない前記NC制
御装置に予め記憶させてある。
【0021】上記構成において、ワーク支持体25に支
持されるワークから多数の製品SPを切断加工する場
合、熱切断加工ヘッド13を備えたY軸キャリッジ9
と、X軸方向に移動位置決め自在のワークテーブル15
とを適宜に移動制御することにより、ワークWから所望
の形状の製品SPを切断することが可能である。なお、
Z軸キャリッジ11の高さを制御することにより熱切断
加工ヘッド13とワークWとの間隙を適宜な間隙に制御
することができる。また、前記切断加工におけるワーク
と熱切断加工ヘッドとの位置関係は相対的なものであ
り、ワークテーブル側を熱切断加工ヘッドに対して、例
えば、X軸方向とY軸方向の2軸を制御して位置決めす
る形式の熱切断加工装置、または、その逆に熱切断加工
ヘッド側をワークに対して位置決めする形式の熱切断加
工装置、または、ワークテーブル側で1軸(X軸)、熱
切断加工ヘッド側で1軸(Y軸)を制御する形式の熱切
断加工装置とすることが可能である。
持されるワークから多数の製品SPを切断加工する場
合、熱切断加工ヘッド13を備えたY軸キャリッジ9
と、X軸方向に移動位置決め自在のワークテーブル15
とを適宜に移動制御することにより、ワークWから所望
の形状の製品SPを切断することが可能である。なお、
Z軸キャリッジ11の高さを制御することにより熱切断
加工ヘッド13とワークWとの間隙を適宜な間隙に制御
することができる。また、前記切断加工におけるワーク
と熱切断加工ヘッドとの位置関係は相対的なものであ
り、ワークテーブル側を熱切断加工ヘッドに対して、例
えば、X軸方向とY軸方向の2軸を制御して位置決めす
る形式の熱切断加工装置、または、その逆に熱切断加工
ヘッド側をワークに対して位置決めする形式の熱切断加
工装置、または、ワークテーブル側で1軸(X軸)、熱
切断加工ヘッド側で1軸(Y軸)を制御する形式の熱切
断加工装置とすることが可能である。
【0022】さて、ワークWから多数の製品SPを切断
加工する工程において、ワークWから切断された製品S
Pの一部分が前記ワーク支持体25から落下し、図2に
示す様に製品SPの一部がワーク支持面に支持されてい
るワークWの表面より上方に立上がることがある。も
し、上述の如く製品SPの一部がワーク支持面より上方
に立上がった場合、前記複数の光電センサ29の投光部
(29Xa,29Ya)から投光される光31のどれか
が、この上方に立上がった製品SPの一部に遮断され
て、光電センサ29の受光部(29Xb,29Yb)に
到達しなくなる。
加工する工程において、ワークWから切断された製品S
Pの一部分が前記ワーク支持体25から落下し、図2に
示す様に製品SPの一部がワーク支持面に支持されてい
るワークWの表面より上方に立上がることがある。も
し、上述の如く製品SPの一部がワーク支持面より上方
に立上がった場合、前記複数の光電センサ29の投光部
(29Xa,29Ya)から投光される光31のどれか
が、この上方に立上がった製品SPの一部に遮断され
て、光電センサ29の受光部(29Xb,29Yb)に
到達しなくなる。
【0023】もし、光電センサ29の受光部(29X
b,29Yb)に光電センサ29の投光部(29Xa,
29Ya)からの光が到達しない場合には、前記NC制
御装置内部において、次に切断加工する製品SPへのプ
ログラムされた移動経路が立上がった部分の座標と干渉
するか否かを判断し、干渉しない場合には次の製品SP
の切断加工を実行する。干渉する場合にはレーザ加工装
置1の運転を自動的に一時停止させると共に操作盤33
のディスプレイ35にアラームを表示する。アラームが
表示されてレーザ加工装置1の運転が一時停止した場合
には、オペレータは立上がった製品を排除しレーザ加工
装置1を再起動させて次の製品の加工を実施させること
ができる。
b,29Yb)に光電センサ29の投光部(29Xa,
29Ya)からの光が到達しない場合には、前記NC制
御装置内部において、次に切断加工する製品SPへのプ
ログラムされた移動経路が立上がった部分の座標と干渉
するか否かを判断し、干渉しない場合には次の製品SP
の切断加工を実行する。干渉する場合にはレーザ加工装
置1の運転を自動的に一時停止させると共に操作盤33
のディスプレイ35にアラームを表示する。アラームが
表示されてレーザ加工装置1の運転が一時停止した場合
には、オペレータは立上がった製品を排除しレーザ加工
装置1を再起動させて次の製品の加工を実施させること
ができる。
【0024】つぎに、熱切断加工における製品の立上が
り検出方法について図3に示すフローチャートにより説
明する。まず、ステップS10で最初の製品の切断加工
を開始する。次にステップS20で現在加工中の製品の
切断加工が完了したか否かの判断を行なう。この条件判
断が「NO」の場合はステップS20に戻り加工を継続
する。加工が完了した場合には、次のステップS30に
おいて、その切断加工製品がプログラムされた最後の製
品であるか否かの判断を行う。最後の製品であればメイ
ンルーチンを出て切断加工のプログラムを終了する。
り検出方法について図3に示すフローチャートにより説
明する。まず、ステップS10で最初の製品の切断加工
を開始する。次にステップS20で現在加工中の製品の
切断加工が完了したか否かの判断を行なう。この条件判
断が「NO」の場合はステップS20に戻り加工を継続
する。加工が完了した場合には、次のステップS30に
おいて、その切断加工製品がプログラムされた最後の製
品であるか否かの判断を行う。最後の製品であればメイ
ンルーチンを出て切断加工のプログラムを終了する。
【0025】ステップS30の条件判断が「NO」の場
合には、次のステップS40において、光電センサ29
の受光部(29Xb,29Yb)が光電センサ29の投
光部(29Xa,29Ya)からの光を受光しているか
否かの判断を行う。ステップS40の条件判断が「N
O」の場合には、切断加工製品SPの一部がワーク支持
面に支持されているワークWの表面より上方に立上が
り、光電センサ29の投光部(29Xa,29Ya)か
らの光を遮断し、光電センサ29の受光部(29Xb,
29Yb)が受光できないものと判断し、次のステップ
S50においてNC制御装置内部において、次に切断加
工する製品SPへのプログラムされた移動経路がこの立
上がった部分の座標と干渉するか否かの判断をする。も
し干渉すると判断された場合には、次のステップS60
においてレーザ加工装置1の運転を一時停止させると共
に操作盤33のディスプレイ35にアラームを表示させ
る。
合には、次のステップS40において、光電センサ29
の受光部(29Xb,29Yb)が光電センサ29の投
光部(29Xa,29Ya)からの光を受光しているか
否かの判断を行う。ステップS40の条件判断が「N
O」の場合には、切断加工製品SPの一部がワーク支持
面に支持されているワークWの表面より上方に立上が
り、光電センサ29の投光部(29Xa,29Ya)か
らの光を遮断し、光電センサ29の受光部(29Xb,
29Yb)が受光できないものと判断し、次のステップ
S50においてNC制御装置内部において、次に切断加
工する製品SPへのプログラムされた移動経路がこの立
上がった部分の座標と干渉するか否かの判断をする。も
し干渉すると判断された場合には、次のステップS60
においてレーザ加工装置1の運転を一時停止させると共
に操作盤33のディスプレイ35にアラームを表示させ
る。
【0026】アラームが表示されてレーザ加工装置1の
運転が一時停止した場合には、オペレータは立上がった
製品を排除(S70)してからレーザ加工装置1を再起
動させ、次の製品の加工を実施させることができる(S
90)。
運転が一時停止した場合には、オペレータは立上がった
製品を排除(S70)してからレーザ加工装置1を再起
動させ、次の製品の加工を実施させることができる(S
90)。
【0027】前記ステップS40の条件判断が「YE
S」の場合には、切断加工製品SPのワークWの表面よ
り上方への立上がりがないものと判断し、ステップS9
0にジャンプして次の製品の加工を実施する。その後ス
テップS20に戻り、製品の加工が完了したか否かの判
断を行い、次のステップS30でプログラムされた最後
の製品であると判断された場合には、条件判断は「YE
S」となり切断加工プログラムを終了させる。
S」の場合には、切断加工製品SPのワークWの表面よ
り上方への立上がりがないものと判断し、ステップS9
0にジャンプして次の製品の加工を実施する。その後ス
テップS20に戻り、製品の加工が完了したか否かの判
断を行い、次のステップS30でプログラムされた最後
の製品であると判断された場合には、条件判断は「YE
S」となり切断加工プログラムを終了させる。
【0028】前記ステップS50の条件判断が「NO」
の場合には、次に切断加工する製品SPへのプログラム
された移動経路がこの立上がった部分の座標と干渉して
ないと判断し、ステップS90にジャンプして次の製品
の加工を実施する。その後、前記ステップS20に戻り
前述と同様のルーチンを繰り返す。
の場合には、次に切断加工する製品SPへのプログラム
された移動経路がこの立上がった部分の座標と干渉して
ないと判断し、ステップS90にジャンプして次の製品
の加工を実施する。その後、前記ステップS20に戻り
前述と同様のルーチンを繰り返す。
【0029】
【発明の効果】請求項1〜請求項2に記載の発明によれ
ば、切断された製品の立上がりとその立上がり位置とを
検出し、熱切断加工装置の運転を一時停止させて熱切断
加工ヘッドと立上がった製品との衝突を回避させること
ができる。また次に加工する製品の位置がその立上がり
位置に干渉しない場合には、熱切断加工装置の運転を一
時停止させることなく切断加工プログラムを継続して実
行させることができるので熱切断加工装置の稼働率が低
下しない。
ば、切断された製品の立上がりとその立上がり位置とを
検出し、熱切断加工装置の運転を一時停止させて熱切断
加工ヘッドと立上がった製品との衝突を回避させること
ができる。また次に加工する製品の位置がその立上がり
位置に干渉しない場合には、熱切断加工装置の運転を一
時停止させることなく切断加工プログラムを継続して実
行させることができるので熱切断加工装置の稼働率が低
下しない。
【図1】本発明の実施の形態の一例としてレーザ加工装
置を示したものである。
置を示したものである。
【図2】図1のレーザ加工装置のワークテーブルの部分
をY軸方向に断面した断面図。
をY軸方向に断面した断面図。
【図3】本発明の熱切断加工における製品の立上がり検
出方法のフローチャート。
出方法のフローチャート。
1 レーザ加工装置 3 ベッド 5 門型フレーム 7 上部フレーム 9 Y軸キャリッジ 11 Z軸キャリッジ 13 熱切断加工ヘッド 15 ワークテーブル 19 ハウジング 25 ワーク支持体 29 光電センサ 29Xa,29Ya 光電センサの投光部 29Xb,29Yb 光電センサの受光部 31 検出光 SP 製品 W ワーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B23K 37/04 B23K 37/04 A
Claims (4)
- 【請求項1】 複数の剣山形ワーク支持体を設けたワー
クテーブルと、前記剣山形ワーク支持体に支持されたワ
ークに対して相対的に位置決め自在の熱切断加工ヘッド
とを備えた熱切断加工装置において、前記ワークテーブ
ルの剣山形ワーク支持体に支持されたワークの表面に近
接する上方の位置全域に光電センサの検出光を格子状に
張り巡らせ、前記ワークから熱切断加工で切断された製
品の一部が前記光電センサの検出光を遮断するのを検出
して、熱切断加工された製品の立上がりと該立上がり位
置とを検出することを特徴とする熱切断加工における製
品の立上がり検出方法。 - 【請求項2】 前記熱切断加工装置がレーザ加工装置、
プラズマアーク切断加工装置、またはガス溶断装置であ
ることを特徴とする請求項1に記載の熱切断加工におけ
る製品の立上がり検出方法。 - 【請求項3】 複数の剣山形ワーク支持体を設けたワー
クテーブルと、前記剣山形ワーク支持体に支持されたワ
ークに対して相対的に位置決め自在の熱切断加工ヘッド
とを備えた熱切断加工装置において、前記ワークテーブ
ルの剣山形ワーク支持体に支持されたワークの表面に近
接する上方の位置全域に光電センサの検出光を格子状に
張り巡らせ、前記ワークから熱切断加工で切断された製
品の一部が前記光電センサの検出光を遮断するのを検出
して、熱切断加工された製品の立上がりと該立上がり位
置とを検出することを特徴とする熱切断加工装置。 - 【請求項4】 前記熱切断加工装置がレーザ加工装置、
プラズマアーク切断加工装置、またはガス溶断装置であ
ることを特徴とする請求項3に記載の熱切断加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7309236A JPH09150285A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 熱切断加工における製品の立上がり検出方法および同方法に使用する熱切断加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7309236A JPH09150285A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 熱切断加工における製品の立上がり検出方法および同方法に使用する熱切断加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09150285A true JPH09150285A (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=17990575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7309236A Pending JPH09150285A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 熱切断加工における製品の立上がり検出方法および同方法に使用する熱切断加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09150285A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006122931A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Amada Co Ltd | 材料分離検出装置及びそれを備えた材料分離装置並びにその方法 |
WO2011004767A1 (ja) | 2009-07-09 | 2011-01-13 | 株式会社 アマダ | 板取データ生成装置及び板取データ生成方法 |
JP5095041B1 (ja) * | 2012-02-17 | 2012-12-12 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工方法 |
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-
1995
- 1995-11-28 JP JP7309236A patent/JPH09150285A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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