JP2019013964A - 加工システム及び加工システムの制御方法 - Google Patents
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Abstract
Description
L・・・レーザ光
W・・・ワーク
DL・・・検出光
Wa・・・製品
Wb・・・残材
1・・・加工システム
2・・・レーザ加工機
3・・・ローダ
4・・・素材パレット
5,5A,5B・・・加工パレット
5P・・・加工禁止パレット
6・・・製品パレット
7・・・パレットチェンジャ
8・・・残材リフタ
9・・・残材パレット
10・・・制御部
11・・・センサ
12・・・アラーム機器
51・・・レーザ加工機制御部
52・・・パレットチェンジャ制御部
53・・・ローダ制御部
54・・・リフタ制御部
55・・・期間設定部
56・・・ストッカ制御部
Claims (6)
- ワークにレーザ光を照射して製品を切り出す切断加工を行うレーザ加工機と、
ワークを載置可能な2つの加工パレットと、
前記2つの加工パレットをそれぞれ保持して、一方の加工パレットを前記レーザ加工機内に配置し、他方の加工パレットを前記レーザ加工機外に配置し、これら2つの加工パレットを相互に入れ換えるパレットチェンジャと、
前記レーザ加工機の外に配置されて、加工パレット上の加工後のワークの前記製品以外の部分である残材を持ち上げる残材リフタと、
前記残材リフタで持ち上げられた前記残材から下面側にぶら下がる前記製品の有無を検出するセンサと、
前記残材が取り除かれた加工パレット上の前記製品を搬送し、又は加工前のワークを加工パレットに搬送するローダと、
前記レーザ加工機、前記パレットチェンジャ、前記残材リフタ、及び前記ローダを制御する制御部と、を備え、
前記2つの加工パレットを前記レーザ加工機内外に入れ換えることにより、加工パレット上のワークを前記レーザ加工機内で切断加工すると共に、前記レーザ加工機外で加工パレットに対してワークを搬送する加工システムであって、
前記制御部は、前記センサにより、ぶら下がっている前記製品を検出した場合に、前記残材リフタで持ち上げている前記残材を前記加工パレットに下ろすように指示してこの加工パレットを加工禁止パレットとし、前記加工禁止パレットと残った加工パレットとを前記レーザ加工機内外に入れ換えて前記レーザ加工機による切断加工を継続させる、加工システム。 - 前記センサは、前記残材の下面と平行又はほぼ平行に検出光を出射し、かつ前記残材の下面に沿って走査することによりぶら下がった前記製品の有無を検出する、請求項1に記載の加工システム。
- 前記制御部は、前記パレットチェンジャに対して前記加工禁止パレットと残った加工パレットとを前記レーザ加工機の内外に入れ換える指示を出すが、前記レーザ加工機に対して前記加工禁止パレット上のワークの加工を実行する指示、前記残材リフタに対して前記加工禁止パレット上の前記残材の持ち上げを実行する指示、及び、前記ローダに対して前記加工禁止パレットから前記製品の搬送を実行しかつ前記加工禁止パレットに加工前のワークを搬送する指示を出さない、請求項1又は請求項2に記載の加工システム。
- 前記制御部は、期間設定部を備え、
前記期間設定部に設定された期間内では、前記センサにより、ぶら下がっている前記製品を検出した場合に前記加工禁止パレットと残った加工パレットとを前記レーザ加工機内外に入れ換えさせ、
前記期間設定部に設定された期間外では、前記センサにより、ぶら下がっている前記製品を検出した場合にシステムの稼働を停止させる、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の加工システム。 - 前記制御部は、前記センサにより、ぶら下がっている前記製品を検出した場合に警報を発するように指示する、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の加工システム。
- ワークにレーザ光を照射して製品を切り出す切断加工を行うレーザ加工機と、
ワークを載置可能な2つの加工パレットと、
前記2つの加工パレットをそれぞれ保持して、一方の加工パレットを前記レーザ加工機内に配置し、他方の加工パレットを前記レーザ加工機外に配置し、これら2つの加工パレットを相互に入れ換えるパレットチェンジャと、
前記レーザ加工機の外に配置されて、加工パレット上の加工後のワークの前記製品以外の部分である残材を持ち上げる残材リフタと、
前記残材リフタで持ち上げられた前記残材から下面側にぶら下がる前記製品の有無を検出するセンサと、
前記残材が取り除かれた加工パレット上の前記製品を搬送し、又は加工前のワークを加工パレットに搬送するローダと、を備え、
前記2つの加工パレットを前記レーザ加工機内外に入れ換えることにより、加工パレット上のワークを前記レーザ加工機内で切断加工すると共に、前記レーザ加工機外で加工パレットに対してワークを搬送する加工システムの制御方法であって、
前記レーザ加工機、前記パレットチェンジャ、前記残材リフタ、及び前記ローダを制御する制御部は、
前記センサにより、前記残材からぶら下がる前記製品の有無を検出することと、
前記センサにより、前記残材からぶら下がった製品を検出した場合に、前記残材リフタで持ち上げている前記残材を加工パレットに下ろして加工禁止パレットとすることと、
前記加工禁止パレットと残った加工パレットとを前記レーザ加工機内外に入れ換えて前記レーザ加工機による切断加工を継続することと、を実行させる、加工システムの制御方法。
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JP2017133672A JP6885235B2 (ja) | 2017-07-07 | 2017-07-07 | 加工システム及び加工システムの制御方法 |
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JP2017133672A JP6885235B2 (ja) | 2017-07-07 | 2017-07-07 | 加工システム及び加工システムの制御方法 |
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JP2019013964A true JP2019013964A (ja) | 2019-01-31 |
JP6885235B2 JP6885235B2 (ja) | 2021-06-09 |
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Family Applications (1)
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JP2017133672A Active JP6885235B2 (ja) | 2017-07-07 | 2017-07-07 | 加工システム及び加工システムの制御方法 |
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WO2024047433A1 (en) * | 2022-08-29 | 2024-03-07 | Salvagnini Italia S.P.A. | Method and system for gripping and moving objects |
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JPH05200656A (ja) * | 1992-01-27 | 1993-08-10 | Nippei Toyama Corp | 加工生産システムにおける加工機の運転制御方法 |
JPH09150285A (ja) * | 1995-11-28 | 1997-06-10 | Amada Co Ltd | 熱切断加工における製品の立上がり検出方法および同方法に使用する熱切断加工装置 |
JP2006122931A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-05-18 | Amada Co Ltd | 材料分離検出装置及びそれを備えた材料分離装置並びにその方法 |
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- 2017-07-07 JP JP2017133672A patent/JP6885235B2/ja active Active
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