KR20180022197A - 패턴 형성 방법 및 이를 이용한 레이저 가공장치 - Google Patents

패턴 형성 방법 및 이를 이용한 레이저 가공장치 Download PDF

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KR20180022197A
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김영철
김명수
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케이투레이저시스템 (주)
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Abstract

가공대상물의 패터닝 방법이 개시된다. 작업대에 가공대상물을 로딩하는 단계와 작업대의 가공대상물의 가공시작위치에 스캐너가 위치하는 단계와 X-Y스테이지에 의해 스캐너가 가공경로를 따라 이동하면서 레이저 광원에서 방출된 레이저 빔이 스캐너의 X축 및 Y축 반사부재에 의해 가공대상물을 가공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이러한 패터닝 방법을 제어하는 제어부와 레이저 광원과 레이저 광원에서 방출되는 레이저 빔을 가공대상물에 X축 방향과 Y축 방향으로 방출할 수 있도록 하는 X축 반사부재 및 Y축 반사부재를 구비하는 스캐너와 스캐너를 X, Y축방향으로 이동시키는 X-Y 스테이지와 가공대상물을 지지하고 스캐너의 하부에 위치하는 작업대를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치가 개시된다.

Description

패턴 형성 방법 및 이를 이용한 레이저 가공장치{Method for Forming Pattern and Laser Manufacturing Apparatus for using same}
본 발명은 피가공물에 패턴 형성을 하는 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 레이저 스캐너를 이용하여 피가공물에 수직으로 형성된 홀을 형성하는 장치에 관한 것이다.
종래의 대면적 가죽과 같은 가공대상물에 홀을 형성하는 장치를 이용한 가공 방법은 텍타임을 줄이기 위해 1회 레이저 가공영역을 넓게 하여 홀을 형성하여 왔다. 또한, 레이저 가공영역내의 모든 영역의 타공이 끝난 이후에 레이저 스캐너를 다음 가공영역으로 이동을 하는 방법으로 가공대상물에 홀을 형성하는 방법을 이용하여 왔다.
이러한 종래의 가공방법은, 1회 레이저 가공영역을 넓게 하여 홀을 형성하므로 모든 영역에서 수직으로 홀을 형성할 수 없었고, 균일한 홀의 모양이 형성되기 어려웠다. 또한, 균일한 홀의 모양과 수직 홀을 형성하기 위한 영역을 가공영역으로 할 경우 1회 가공영역이 좁게 되어 작업시간이 길어지는 문제가 있었다. 또 다른 문제는, 레이저 가공영역내의 모든 영역의 타공이 끝난 이후 레이저 스캐너를 다음 가공영역으로 이동을 하므로, 레이저 스캐너의 이동 시간 동안, 수직 홀을 형성하는 작업이 중단되는 단점이 있었다.
상기 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 수직으로 홀이 가공되는 영역인 가공영역에서만 작업을 하면서도, 레이저 스캐너의 이동시에도 가공을 가능하게 하여 텍타임을 줄일 수 있는 패턴 형성 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해, 작업대에 가공대상물을 로딩하는 단계와 상기 작업대의 상기 가공대상물의 가공시작위치에 스캐너가 위치하는 단계와 X-Y스테이지에 의해 상기 스캐너가 가공경로를 따라 이동하면서 상기 레이저 광원에서 방출된 레이저 빔이 상기 스캐너의 X축 및 Y축 반사부재에 의해 상기 가공대상물을 가공하는 단계를 포함하는 패터닝 방법을 제공한다.
상기 가공단계는 상기 X-Y스테이지가 일방향으로 이동하는 동안 상기 X축 및 Y축 반사부재 중 대응되는 반사부재의 경사각도가 조정되어 가공대상물의 동일한 지점에 레이저 빔을 조사하여 수직 홀을 형성할 수 있다.
상기 가공단계는 상기 레이저 빔에 의해 가공부재를 관통하는 수직 홀의 형성이 완료되면 레이저 빔 방출이 중단되는 단계와 X축 및 Y축 반사부재에 의해서 레이저 빔이 다음 조사 위치로 조정되는 단계와 조정된 지점에 수직 홀을 형성하도록 레이저 빔이 방출되는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 가공단계의 상기 X-Y 스테이지와 상기 X축 및 Y축 반사부재는, 상기 X-Y 스테이지의 이동방향과 이동속도를 계산하여, 상기 X축 및 Y축 반사부재를 조정하고, 상기 조정에 따라 레이저 빔의 조사위치를 미리 결정된 위치에 조사할 수 있도록 연동되어 수직 홀을 형성할 수 있다.
상기 가공단계는 상기 가공영역 중 상기 스캐너의 진행방향과 직교인 열을 가공하는 동안에는, 상기 X-Y 스테이지는 정지하고 있는 수직 홀을 형성할 수 있다.
상기 가공단계에서, 가공경로는 상기 스캐너가 이동하는 제1 경로와 상기 제1 경로에 이어서 상기 제1 경로와 다른 방향으로 진행되는 제2 경로를 포함할 수 있다.
상기 가공단계는, 가공대상물에 레이저 빔을 조사하는 시간을 조절하여 미리 설정된 깊이를 가지는 홈을 형성할 수 있다.
상기 본 발명의 패터닝 방법을 제어하는 제어부와 레이저 광원과 상기 레이저 광원에서 방출되는 레이저 빔을 가공대상물에 X축 방향과 Y축 방향으로 조사할 수 있도록 하는 X축 반사부재 및 Y축 반사부재를 구비하는 스캐너와 상기 스캐너를 X, Y축방향으로 이동시키는 X-Y 스테이지와 상기 가공대상물을 지지하고 상기 스캐너의 하부에 위치하는 작업대를 포함하는 레이저 가공장치를 제공한다.
상기 제어부는 상기 X-Y 스테이지의 위치 및 이동속도에 관한 정보를 수집하고, 상기 정보를 바탕으로 X축 반사부재 및 Y축 반사부재를 조정하여 가공대상물에 레이저 빔을 조사할 수 있다.
상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 레이저 가공장치의 작동시 레이저 스캐너의 가공영역에서 작업이 이루어지고, 동시에 X-Y스테이지가 레이저 스캐너를 이동하는 가공방법이다. 이에 따라 모든 가공영역에서 수직 홀이 형성가능하고, 또한 가공대상물의 가공이 레이저 스캐너를 이동하는 경우에도 가능하므로, 동일한 형상의 패턴을 형성할 수 있고, 텍타임(tack time)을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치의 스캐너 구성을 나타낸 개략도이다.
도 3은 레이저 빔이 반사되어 스캐너의 진행방향에 대하여 직교방향으로 수직 홀을 가공하는 것을 나타내는 모식도이다.
도 4는 레이저 빔이 반사되어 스캐너의 진행방향과 일치하는 방향으로 수직 홀을 가공하는 것을 나타내는 모식도이다.
도 5는 스캐너가 이동되는 경우 동일 지점을 가공하는 것을 나타내는 모식도이다.
도 6는 본 발명의 스캐너가 가공영역에서 작업을 하는 것을 나타내는 개략도이다.
도 7은 제1 가공경로와 다른 방향의 가공경로를 가지는 경우를 나타내는 개략도이다.
도 8은 본 발명의 스캐너가 X-Y축 방향 이외에 임의의 방향으로 움직이는 경우를 나타내는 개략도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 패터닝 방법과 이를 이용한 레이저 가공장치에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치의 개략적인 평면도이다.
도 1을 참조하면, 레이저 가공장치(100)는 스캐너(110), X-Y 스테이지(130), 작업대(150) 및 제어부(200)로 구성된다.
작업대(150)의 양쪽에 갠트리 구조로 설치되는 X-Y스테이지(130)는 Y축 방향으로 움직일 수 있고, X-Y 스테이지(130)의 수평보를 따라 움직일 수 있는 스캐너(110)가 X-Y 스테이지(130)의 수평보에 설치된다. X-Y 스테이지(130) 및 스캐너(110)의 아래, 작업대(150)의 위에 가공대상물(160)이 놓이게 된다. 스캐너(110)와 X-Y스테이지(130)는 제어부(200)에 의해서 이동 및 가공지점의 조정이 제어된다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치의 스캐너 구성을 나타낸 개략도이다.
도 2를 살펴보면, 스캐너(110)는 레이저 광원(111), X축 반사부재(113)와 Y축 반사부재(115)로 구성된다.
스캐너(110)의 상부에는 레이저 빔을 방출하는 레이저 광원(111)이 배치되고, 레이저 광원(111)에서 방출되는 레이저 빔은 X축 반사부재(113)에서 반사되어 Y축 반사부재(115)에 전달된다. 그리고, 가공영역(120)으로 레이저 빔이 전달될 수 있도록, X축 및 Y축 반사부재(113,115)는 경사를 가지고 있다. 또한, 가공영역(120) 내에서 레이저 빔을 조사하여 가공대상물(160)을 가공을 할 수 있도록, X축 및 Y축 반사부재(113,115)는 Xm, Ym방향으로 회전 또는 이동을 할 수 있다.
X축 및 Y축 반사부재(113,115)는 각각 Xm, Ym방향으로 회전이 가능하고, X축 및 Y축 반사부재(113,115)의 회전에 따라 레이저 광원(111)에서 방출된 레이저 빔이 가공대상물(160)에 조사되는 지점이 결정된다. 도 2를 살펴보면, 가공영역(120)은 스캐너(110)의 레이저 광원(111)에서 방출되는 레이저 빔이 X축 및 Y축 반사부재(113,115)에 의해 반사되어 수직으로 도달하는 영역과 약간의 경사를 가져 도달되는 영역을 포함할 수 있다. 즉, 가공영역(120)은 가공단계에서 수직 홀을 형성할 수 있는 영역을 의미한다.
가공영역(120)에서 레이저 빔이 조사되어 가공대상물(160)의 가공이 가능하고, X-Y 스테이지(130)에 의해 이동을 하면서 가공영역(120)은 변경될 수 있다.
도 3, 4는 레이저 빔이 반사되어 수직홀을 가공하는 것을 나타내는 모식도이다.
X축 및 Y축 반사부재(113,115)가 서로 대략 45도 각도로 기울어져있는 경우(a)에는 P12 지점에 레이저 빔이 조사될 수 있다. X축 반사부재(113)가 제1 위치로 회전을 하는 경우(b)에는 P11 지점에 레이저 빔이 조사될 수 있다. X축 반사부재(113)가 제2 위치로 회전을 하는 경우(c)에는 P13 지점에 레이저 빔이 조사될 수 있다.
또한, 도 4는 서로 45도 각도로 기울어져 있는 경우(a)에는 P23지점에 레이저 빔이 조사될 수 있다. Y축 반사부재(115)가 제1 위치로 회전을 하는 경우(b)에는 P13 지점에 레이저 빔이 조사될 수 있다. Y축 반사부재(115)가 제2 위치로 회전을 하는 경우(c)에는 P33 지점에 레이저 빔이 조사될 수 있다.
가공영역(120)은 수직 홀을 형성할 수 있는 범위 내에서 결정될 수 있고, 이러한 가공영역(120)내에서는 X-Y 스테이지(130)의 이동이 없이도, 수직 홀을 가공대상물에 형성할 수 있다.
도 5는 스캐너가 이동되는 경우 동일 지점을 가공하는 것을 나타내는 모식도이다.
도 5를 참조하면, 스캐너(110)가 X축 방향으로 이동하는 것을 가정하였다.
P11에서 수직 홀을 가공하였고, 스캐너(110)가 Y축 방향으로 이동 중에는 Y축 반사부재(115)가 회전을 하지 아니하였다면, P22에 레이저 빔이 조사될 수 있다.이 경우 사용자가 원하는 곳에서 수직 홀을 형성할 수 없다. 따라서, 스캐너(110)의 이동속도 및 위치에 따라, Y축 반사부재(115)는 회전 또는 이동하여 P12에 레이저 빔이 조사되도록 조정될 수 있다.
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공장치(100)의 패터닝 방법은 하기 과정을 따른다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 작업대(150)에 가공대상물(160)을 로딩하게 된다. 다음, 작업대(150)의 가공대상물(160)의 가공시작위치에 스캐너(110)가 위치하게 된다. 스캐너(110)가 시작위치에서 X-Y스테이지(130)에 의해 가공경로를 따라 이동하면서 레이저 광원(111)에서 방출된 레이저 빔이 상기 스캐너(110)의 X축 및 Y축 반사부재(113,115)에 의해 가공대상물(160)을 가공하게 된다.
도 3을 참조하면, 레이저 빔에 의해 가공대상물(160)을 관통하는 수직 홀이 P11지점에서 형성되면 레이저 빔 방출이 중단되고 X축 반사부재(113)에 의해서 레이저 빔이 다음 조사 위치인 P12지점으로 조정되고 조정된 지점 P12에 수직 홀을 형성하도록 레이저 빔이 방출된다. 도 4를 참조하면, 레이저 빔에 의해 가공대상물(160)을 관통하는 수직 홀이 P12지점에서 형성되면 레이저 빔 방출이 중단되고 Y축 반사부재(115)에 의해서 레이저 빔이 다음 조사 위치인 P22지점으로 조정되고 조정된 지점 P22에 수직 홀을 형성하도록 레이저 빔이 방출된다.
도 6은 본 발명의 스캐너가 가공영역에서 작업을 하는 것을 나타내는 개략도이다.
도6을 참조하면, 스캐너(110)가 Y축 방향으로 이동을 하면서, 가공영역(120)에서 수직 홀을 가공하는 것을 나타낸다.
스캐너(110)가 이동을 함과 동시에 수직 홀을 형성하여 제1 경로(P1)를 따라 수직 홀을 형성할 수 있다. X-Y스테이지(110)가 Y축 방향으로 이동하는 동안 상기 X축 및 Y축 반사부재(113,115)의 조정으로 경사각도가 조절되어 가공대상물(160)의 원하는 지점에 레이저 빔을 조사하여 수직 홀을 형성하게 된다.
위와 같은 가공방법은 X-Y 스테이지(130)와 상기 X축 및 Y축 반사부재(113,115)는, 상기 X-Y 스테이지(130)의 이동방향과 이동속도를 계산하여, 상기 X축 및 Y축 반사부재(113,115)를 조정하고, 조정에 따라 레이저 빔의 조사위치를 미리 결정된 위치에 조사할 수 있도록 연동되도록 제어부(200)에서 제어하여 수직 홀을 형성할 수 있다.
가공영역(120) 중 상기 스캐너의 진행방향과 직교인 열을 가공하는 동안 상기 X-Y 스테이지가 정지되고, 스캐너가 미리 설정한 영역(120a)의 마지막 열을 가공하는 동안에 X-Y 스테이지가 다음 가공영역으로 이동을 하여 수직 홀을 형성할 수 있다. 이후 상기 과정을 반복할 수 있다.
레이저 빔에 의해서 수직 홀을 형성하는 과정이 중단되지 않고, 스캐너(110)의 이동 중에 수직 홀을 가공할 수 있으면 족하다.
도 7은 제1 가공경로와 다른 방향의 제2 가공경로를 가지는 경우를 나타내는 개략도이다.
가공경로는 스캐너(110)가 이동하는 제1 경로(P1)와 제1 경로(P1)에 이어서 제1 경로(P1)와 다른 방향으로 진행되는 제2 경로(P2)를 포함할 수 있다. 제1 경로(P1)에서 제2 경로(P2)로 전환되는 단계에서 수직 홀 가공이 연속적으로 이루어 지도록, 가공영역(120)중 미리 설정된 일정영역(120b)를 가공한 이후 제2 경로(P2)로 이동 할 수 있다. 물론, 가공영역(120)을 모두 가공한 이후 이동을 할 수도 있다.
도 8은 본 발명의 스캐너가 X-Y축 방향 외에 임의의 방향으로 움직이는 경우를 나타내는 개략도이다.
도 8에서는 대각선 방향으로 움직이는 경우를 나타내고 있다. 이와 같이 스캐너(110)가 대각선으로 움직이면, 가공대상물(160)에 계속 수직 홀을 가공하도록, 스캐너(110)의 이동속도 및 위치를 고려하여 X축 및 Y축 반사부재(113,115)를 조정할 수 있다.
본 실시예에서 스캐너(110)가 대각선 방향으로 이동하는 것을 나타내었지만, 이와 다르게 스캐너(110)가 임의의 방향으로 이동하는 것이 가능함은 물론이다.
상기 본 발명의 실시예는 수직 홀을 가공하는 방법으로 설명을 하였지만, 가공대상물에 레이저 빔을 조사하는 시간을 조절하여 미리 설정된 깊이를 가지는 홈을 형성할 수 있다. 또한, 레이저 빔을 온 오프하여 홀을 형성하는 것 외에도, 레이저 빔을 연속적으로 방출하여, 가공대상물(160)을 절단하는 것으로 이용할 수 있음은 물론이다.
본 발명에 따른 실시예들은 스캐너(110)의 가공작업이 진행중에 X-Y 스테이지(130)가 동시에 이동을 할 수 있다.. 즉, 본 발명에 따른 실시예들은 스캐너(110)의 레이저 광선이 X축 및 Y축 반사부재(113,115)들에 의하여 수직홀을 만드는 가공영역(120)을 가지고, 가공영역(120)에서 레이저 빔을 조사하여 수직홀을 만드는 것이 가능하다. 이러한 가공중에 X-Y 스테이지(130)가 이동을 한다. X-Y 스테이지(130)의 이동속도 및 위치에 관한 정보를 제어부(200)가 수집한다. 이후 제어부(200)는 수집된 정보를 바탕으로, X축 및 Y축 반사부재(113,115)에 의해 반사되어 가공대상물(160)에 조사되는 레이저 빔의 위치를 조절한다. 레이저 가공 장치(100)는 수직홀의 가공을 연속적으로 할 수 있다.
이를 통하여, 가공대상물(160)에 가공을 하는 가공시간(Tack Time)이 줄어들게 된다.
이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 가능함은 물론이다.
100 : 레이저 가공장치 110 : 스캐너
111 : 레이저 광원 113 : X축 반사부재
115 : Y축 반사부재 120 : 가공영역
130 : X-Y 스테이지 150 : 작업대
160 : 가공대상물 200 : 제어부
P1, P2, P3 : 가공경로 Pxy (x,y는 자연수): 가공지점
Xm : X축 반사부재 회전방향 Ym : Y축 반사부재 회전방향

Claims (9)

  1. 작업대에 가공대상물을 로딩하는 단계;
    상기 작업대의 상기 가공대상물의 가공시작위치에 스캐너가 위치하는 단계;
    X-Y스테이지에 의해 상기 스캐너가 가공경로를 따라 이동하면서 레이저 광원에서 방출된 레이저 빔이 상기 스캐너의 X축 및 Y축 반사부재에 의해 가공영역에서 상기 가공대상물을 가공하는 가공단계;를 포함하는 패터닝 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가공단계는,
    상기 X-Y스테이지가 일 방향으로 이동하는 동안 상기 X축 및 Y축 반사부재 중 대응되는 반사부재의 경사각도가 조정되어 가공대상물의 동일한 지점에 레이저 빔을 조사하여 수직 홀을 형성하는 패터닝 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가공단계는,
    상기 레이저 빔에 의해 가공부재를 관통하는 수직 홀의 형성이 완료되면 레이저 빔 방출이 중단되는 단계;
    X축 및 Y축 반사부재에 의해서 레이저 빔이 다음 조사 위치로 조정되는 단계; 및
    조정된 지점에 수직 홀을 형성하도록 레이저 빔이 방출되는 단계;를 포함하는 패터닝 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 가공단계에서,
    상기 X-Y 스테이지와 상기 X축 및 Y축 반사부재는,상기 X-Y 스테이지의 이동방향과 이동속도를 계산하여, 상기 X축 및 Y축 반사부재를 조정하고, 상기 조정에 따라 레이저 빔의 조사위치를 미리 결정된 위치에 조사할 수 있도록 연동되는, 수직 홀을 형성하는 패터닝 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 가공단계는 상기 가공영역 중 상기 스캐너의 진행방향과 직교인 열을 가공하는 동안 상기 X-Y 스테이지가 정지되는, 수직 홀을 형성하는 패터닝 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 가공단계에서, 가공경로는 상기 스캐너가 이동하는 제1 경로와 상기 제1 경로에 이어서 상기 제1 경로와 다른 방향으로 진행되는 제2 경로를 포함하는 패터닝 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 가공단계는,
    가공대상물에 레이저 빔을 조사하는 시간을 조절하여 미리 설정된 깊이를 가지는 홈을 형성하는 패터닝 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 패터닝 방법을 제어하는 제어부;
    레이저 광원;
    상기 레이저 광원에서 방출되는 레이저 빔을 가공대상물에 X축 방향과 Y축 방향으로 조사할 수 있도록 하는 X축 반사부재 및 Y축 반사부재를 구비하는 스캐너;
    상기 스캐너를 X, Y축방향으로 이동시키는 X-Y 스테이지; 및
    상기 가공대상물을 지지하고 상기 스캐너의 하부에 위치하는 작업대를 포함하는 레이저 가공장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 X-Y 스테이지의 위치 및 이동속도에 관한 정보를 수집하고, 상기 정보를 바탕으로 X축 반사부재 및 Y축 반사부재를 조정하여 가공대상물에 레이저 빔을 조사하는 레이저 가공장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120092413A (ko) * 2011-02-11 2012-08-21 주식회사 토파즈 도광판 가공장치 및 그 장치를 이용한 도광판 가공방법
KR20160076895A (ko) * 2014-12-23 2016-07-01 주식회사 이오테크닉스 레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120092413A (ko) * 2011-02-11 2012-08-21 주식회사 토파즈 도광판 가공장치 및 그 장치를 이용한 도광판 가공방법
KR20160076895A (ko) * 2014-12-23 2016-07-01 주식회사 이오테크닉스 레이저 가공장치 및 이를 이용한 레이저 가공방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102196062B1 (ko) * 2019-11-13 2020-12-29 윤태중 도광판 생산용 마스터 패턴가공장치

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