JPH05259605A - プリント基板及びその製造方法 - Google Patents

プリント基板及びその製造方法

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Publication number
JPH05259605A
JPH05259605A JP8500292A JP8500292A JPH05259605A JP H05259605 A JPH05259605 A JP H05259605A JP 8500292 A JP8500292 A JP 8500292A JP 8500292 A JP8500292 A JP 8500292A JP H05259605 A JPH05259605 A JP H05259605A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drill
circuit board
printed circuit
diameter
boring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8500292A
Other languages
English (en)
Inventor
Masakichi Takita
政吉 滝田
Seiji Enotsuchi
静治 榎土
Tsuneya Ishii
常弥 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Telecom Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Telecom Technologies Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Telecom Technologies Ltd filed Critical Hitachi Telecom Technologies Ltd
Priority to JP8500292A priority Critical patent/JPH05259605A/ja
Publication of JPH05259605A publication Critical patent/JPH05259605A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching

Landscapes

  • Drilling And Boring (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ドリルを交換して穴明けした場合のドリル交
換前後のドリル折れの検出及びドリル径の誤りが容易か
つ正確に検出できるようにする。 【構成】 プリント基板22に径の異なる複数の穴を明
けるのに当って、各穴径の穴明け加工を開始する前に、
その径のドリルをオ−トチェンジするまでのヒット数
と、その径のプリント基板の穴明けヒット数を比較し
て、オ−トチェンジするまでの穴明けヒット数がプリン
ト基板穴明けヒット数に等しいか、これより少ないとき
にドリルを交換して次の穴明け加工を開始すると共に、
各穴径の加工前と加工後毎にプリント基板製造ワ−クサ
イズ10内にテストク−ポン13を穴明け加工するよう
にしたことにより、加工中のドリル折れ及びドリル径誤
りを容易に検出できる為、不良検出の作業性が良くな
り、穴明け不良品の次工程流出を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は電子機器等に使用され
るプリント基板及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント基板は、電子機器等に搭載さ
れ、各々の機能を果たす為、電気的回路構成がされてお
りIC、コンデンサ、抵抗等の電気部品が搭載されてい
る。一般にプリント基板に部品を実装する為には、予め
部品のリード径にあった穴明けをしておく必要がある。
【0003】この穴明けは、NC穴明機が最も多く使用
されている。このNC穴明機を使用する場合、ドリル径
(ツールコード)及び穴位置(X−Y座標)を一定のフ
ォーマットにしたNCデータが必要である。このNCデ
ータは紙テープ又はフロッピーディスク等に記録され、
CADより出力するようにしているのが一般的である。
【0004】またこのNC穴明機を使用してドリル折れ
及びドリル径誤りの検出をする場合には、製品エリア外
に使用する穴径毎に最後にテストクーポンを明けてドリ
ル折れ、又は、その穴の径をピンゲージ等で確認してい
た。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の穴
明機による穴明方法では、製品エリア外に最後に明けら
れたテストクーポン(穴)により、穴が明けられていれ
ばドリル折れは無し、穴が明けられていなければドリル
折れがあったと判断できるが、1枚のプリント基板の穴
明中にドリル交換(一定数穴明けによる寿命の為のオー
トチェンジ)があった場合には、ドリル交換後のドリル
折れは検出可能だが、ドリル交換前のドリル折れがあっ
たかの検出はできなかった。
【0006】またドリル径の確認に関しては、光学試験
機などの設備がない場合には、テストクーポンの径をピ
ンゲージ等で人手により各径毎に確認する為、作業の能
率を低下させている原因になっていた。
【0007】この発明は上記従来の課題を改善するため
になされたもので、その第1の目的はプリント基板の穴
明中にドリル交換があった場合でも、ドリル折れが検出
できるようにすることにある。
【0008】またこの発明の第2の目的は、人手による
穴径の確認作業が正確かつ能率よくできるようにするこ
とにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明は上記目的を達
成するために、プリント基板に径の異なる複数の穴を明
けるのに当って、各穴径の穴明け加工を開始する前に、
その径のドリルをオートチェンジするまでのヒット数
と、その径のプリント基板の穴明けヒット数を比較し
て、オートチェンジするまでの穴明けヒット数がプリン
ト基板穴明けヒット数に等しいか、これより少ないとき
にドリルを交換して次の穴明け加工を開始すると共に、
各穴径の加工前と加工後毎にプリント基板製造ワークサ
イズ内にテストクーポンを穴明け加工するようにしたも
のである。
【0010】
【作用】上記構成により、プリント基板製造のワークサ
イズ内に一定の間隔を置いて明けられた複数のテストク
ーポンにより目視にて容易にドリル径誤りが検出でき
る。
【0011】またオートチェンジの穴明けヒット数に近
くなったならば必ずドリル交換をしてから穴明け作業に
入る為、プリント基板穴明加工中のドリル交換が無くな
り、ドリル交換前後のドリル折れが検出できるようにな
る。
【0012】
【実施例】この発明の一実施例を図面を参照して詳述す
る。
【0013】図1の(イ)はこの発明の一実施例により
穴明けされたプリント基板のテストクーポンの穴明け位
置を示す平面図である。(ロ)はテストクーポンの拡大
図である。
【0014】図2の(イ)は準備されたプリント基板の
断面図である。(ロ)はプリント基板を穴明けする前の
準備工程のフローチャートである。
【0015】図3の(イ)この発明の一実施例で使用す
るNC穴明機の概要である。(ロ)はNCテーブル及び
ドリルステーションの説明図である。図4は、ドリル径
を太く誤った場合のテストクーポンを示す説明図であ
る。図5はドリル径を細く誤った場合のテストクーポン
を示す説明図である。
【0016】図1の(イ)において10はプリント基板
製造時のワークサイズ、11はNCスタックピン20を
挿入して位置決めするためのNCスタックピン用穴で、
プリント基板製造サイズ12の領域外に、プリント基板
製品サイズ12を挟んで対向するよう2個穿設されてい
る。
【0017】また13はプリント基板製品サイズ12の
領域外に穿設されたテストクーポンで、見やすさと作業
性を考慮して、プリント基板製品サイズ12の右下側
に、穴明け前14と、穴加工後15に縦横に一定の間隔
dを置いて穴明けされている。
【0018】次に上記プリント基板の穴明け加工前の準
備工程を図2を参照して説明する。
【0019】図2の(イ)において20はNCスタック
ピン、21はベーク板よりなる当板、22は上下方向に
重ねられた1枚以上のプリント基板を示す。
【0020】まずプリント基板22をサンドイッチする
為に当板21を定尺材からプリント基板製造ワークサイ
ズに切断し(図2(ロ)のステップS100)、同様に
定尺材からプリント基板22をプリント基板製造ワーク
サイズ10に切断し(図2(ロ)のステップS10
1)、当板21及びプリント基板22に、NCスタック
ピン20を挿入するNCスタックピン用穴11をそれぞ
れ2個ずつ穿設する(図2(ロ)のステップS10
2)。
【0021】その後当板21の2枚とプリント基板22
の3枚(3枚以上)を合わせ(図2(ロ)のステップS
103)、NCスタックピン20をピン挿入機で2本挿
入し(図2(ロ)のステップS104)、プリント基板
22に穴明けする為の準備が完了(図2(ロ)のステッ
プS105)する。
【0022】一方図3の(イ)において30はプリント
基板に穴明けする場合に従来から多く使用されているN
C穴明機、31は穴明けする為のデータ(ツールコー
ド、X−Y座標)をNCテープから読み込むNCテープ
読み取り装置、32はデータの編集や動作の指示をする
時に使用するキーボード、33はメッセージや動作状
態、各種データを表示するモニター、図3の(ロ)にお
いて36はドリルステーションで、予め準備された35
をNC穴明機30のチャック34に取付けて使用するよ
うになっており、上記準備工程で準備された当板21及
びプリント基板22を図3の(ロ)に示すようにNCテ
ーブル39上にセットすることにより、上記ドリル35
を高速回転させて穴明け加工ができるようになってい
る。
【0023】また穴明け加工の際例えば図4に示すよう
にドリル径が太く誤った場合や、図5に示すように細く
誤った場合の2通りのドリル径ミスが検出できると共
に、図6の(イ)または(ロ)に示すようにテストクー
ポン13を配置しても、ドリル径ミスが検出できるよう
になる。
【0024】さらに図7に示すように従来ではドリル折
れが発生すると破線の穴71は穿設されず、ドリル交換
前にドリル折れがあったかの検出はできなかったが、こ
の発明では図8に示すように、ドリル折れのために破線
の穴81が穿設されなくとも隣接する穴82と比較する
ことによりドリル折れを検出することが容易となる。
【0025】しかも予め製品サイズ12の外側にテスト
クーポン13を配置しておくことにより、テストクーポ
ン13を図9に示すように切断することによりメッキの
厚みd0 を確認することもできる。
【0026】次に図10のフローチャートを参照してプ
リント基板の製造方法を説明する。
【0027】図3の(イ)に示すNC穴明機30のNC
テーブル39に予め準備したプリント基板22を図3の
(ロ)に示すようにセットし(ステップS210)、チ
ャック34にはじめに取付けられたドリル35で穴明け
を開始する。
【0028】そしてはじめにチャック34に取付けられ
たドリル35をオートチェンジするまでの残りの穴明け
ヒット数n1 がこれから穴明けしようとする製品サイ
ズ12内の穴明けヒット数n2 より以下(n1 ≦n
2 )であればステップS202でドリル35を新しい
ドリル35と交換するように判定し、ステップS203
で交換する。次に、プリント基板穴加工前にテストクー
ポン13を穴明け(ステップS204)してから製品サ
イズ12内に穴明け加工を開始する(ステップS20
5)。
【0029】製品サイズ12内に穴明け加工が終了した
ら(ステップS206)、加工前のステップS204で
穴明けしたテストクーポン14の縦、横一定の間隔を置
いて加工後のテストクーポン14を穴明けする(ステッ
プS207)。
【0030】この(ステップS202)から(ステップ
S207)をプリント基板で使用している穴径の種類だ
けドリル径をステップS203で交換してくり返し穴明
け加工を行う。
【0031】そしてステップS208で全ての穴明け加
工が終了したのが確認されたら、作業員が目視によりテ
ストクーポン13が全ての径において穴加工の前後1
4、15とも穴明けされているかを判定し(ステップS
209)、さらに全てのテストクーポン13の間隔dが
一定であるかを判定(ステップS210)して、もし正
常に穴明けされていればステップS214で穴明け加工
を終了し、ステップS209で穴明けされていないテス
トクーポン13があればドリル折れの為に穴明け不良
(ステップS211)となり、ステップS209で全て
のテストクーポン13の間隔dが一定でなければドリル
径不良(ステップS212)となる。
【0032】以上のようにしてプリント基板を製造する
ことにより、次のような効果が得られるようになる。
【0033】
【発明の効果】この発明は以上詳述したように、プリン
ト基板の穴明けヒット数がその径のドリルをオートチェ
ンジするまでの穴明けヒット数に近くなったら、必ずド
リルを交換してから次の穴明け加工に入るようにしたこ
とから、プリント基板の穴明け加工中におけるドリルの
交換がなくなるため、ドリルが交換前に折れたのか、交
換後に折れたのかが容易に判断できるようになる。
【0034】また穴明け加工に使用したドリルの径に誤
りがあってもテストクーポンの穴の間隔を目視により検
査するだけで容易に検出できるため、ドリル径のセット
ミスが光学試験機やゲ−ジ等を使用せずに正確かつ短時
間で判定できるため、作業能率の向上も図れるようにな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】(イ)この発明の一実施例により穴明けされた
プリント基板のテストク−ポンの穴明け位置を示す平面
図である。 (ロ)テストク−ポンの拡大図である。
【図2】(イ)準備されたプリント基板の断面図であ
る。 (ロ)プリント基板を穴明けする前の準備工程のフロ−
チャ−トである。
【図3】(イ)この発明の一実施例で使用するNC穴明
機の概要である。 (ロ)NCテ−ブル及びドリルステ−ションの説明図で
ある。
【図4】ドリル径を太く誤った場合のテストク−ポンを
示す説明図である。
【図5】ドリル径を細く誤った場合のテストク−ポンを
示す説明図である。
【図6】(イ)テストク−ポンの他の実施例を示す説明
図である。 (ロ)テストク−ポンの他の実施例を示す説明図であ
る。
【図7】従来のドリル折れによるテストク−ポンの説明
図である。
【図8】この発明の一実施例により生じたドリル折れに
よるテストク−ポンの説明図である。
【図9】穴明け加工後銅メッキしたテストク−ポンの断
面図である。
【図10】プリント基板の製造工程を示すフロ−チャ−
トである。
【符号の説明】
10 プリント基板製造ワ−クサイズ 13 テストク−ポン 14 プリント基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板製品サイズの外側で、かつ
    プリント基板製造ワークサイズの内側に、ドリル折れや
    ドリル径の誤りを検出する複数個のテストクーポンを配
    置してなるプリント基板。
  2. 【請求項2】 プリント基板に径の異なる複数の穴を明
    けるのに当って、各穴径の穴明け加工を開始する前に、
    その径のドリルをオートチェンジするまでのヒット数
    と、その径のプリント基板の穴明けヒット数を比較し
    て、オートチェンジするまでの穴明けヒット数がプリン
    ト基板穴明けヒット数に等しいか、これより少ないとき
    にドリルを交換して次の穴明け加工を開始すると共に、
    各穴径の加工前と加工後毎にプリント基板製造ワークサ
    イズ内にテストクーポンを穴明け加工することを特徴と
    するプリント基板の製造方法。
JP8500292A 1992-03-09 1992-03-09 プリント基板及びその製造方法 Pending JPH05259605A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105263265A (zh) * 2015-10-29 2016-01-20 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种金属基板钻孔方法及其孔径检测方法
CN110662353A (zh) * 2019-09-11 2020-01-07 广州兴森快捷电路科技有限公司 钻孔质量的评估方法、钻孔参数的确定方法及电路板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105263265A (zh) * 2015-10-29 2016-01-20 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种金属基板钻孔方法及其孔径检测方法
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