CN220629641U - 多层板集成电路装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是关于多层板集成电路装置。根据本实用新型的一实施例的多层板集成电路装置包含:第一外层板;第二外层板;以及位于所述第一外层板及所述第二外层板之间的至少一中间层板。该至少一中间层板上具有若干靶及至少一标识符,其中当若干靶中有相邻的不同类型的靶时,该相邻的不同类型的靶旁有不同的标识符;当若干靶中有构成同一类型但先后作业的多个靶时,其中的至少一个先作业的靶旁有标识后作业方向的标识符。本实用新型提供的多层板集成电路装置具有区分不同靶型和/或后作业靶的作业方向的标识符,从而可有效提高集成电路制造过程的靶作业准确性和效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,特别是涉及半导体技术领域中的多层板集成电路产品作业的技术。
背景技术
在涉及多层板的集成电路制造过程中,各种靶(或靶位)被广泛用于不同层之间精确定位等用途。以X射线(X-ray)靶为例,X-ray钻靶机可用于多层板压合后的层间对准,通过X-Ray投射焊盘判断内层间的对准度并打定位孔(钻靶)。然而,不同的靶可能用于不同的制程。如前后制程涉及的靶型类似,例如都是圆形,则很容易造成孔作业错误,导致原本应该在后制程作业的靶在前制程中被误认为前制程的靶而被作业。另外,同一个靶型可能包括多个先后作业的靶。例如,后钻破靶中L形靶包括构成该L型的三个靶,其中第一、第二个靶同时先作业,而第三靶则单独后作业。但在现有作业中,第三靶很难找到。此外,后钻破靶中还可能需要箭靶钻作业,以得到涨缩量测孔等。然而,在实际作业中,作业员难以区分而会出现以定距钻作业的问题。
综上,现有的多层板集成电路涉及钻靶作业的技术还存在诸多问题,业内亟需解决这些问题。
实用新型内容
本实用新型的目的之一在于提供一种多层板集成电路装置,其可保证钻靶作业过程中的作业准确性。
例如,根据本实用新型的一实施例,一多层板集成电路装置包含:第一外层板、第二外层板,以及位于该第一外层板及该第二外层板之间的至少一中间层板。该至少一中间层板上具有若干靶及至少一标识符,其中当若干靶中有相邻的不同类型的靶时,该相邻的不同类型的靶旁有不同的标识符;当若干靶中有构成同一类型但先后作业的多个靶时,其中的至少一个先作业的靶旁有标识后作业方向的标识符。
在本实用新型的一实施例中,标识相邻的不同类型的靶的不同的标识符为数字或字母。该相邻的不同类型的靶为498上销靶、后钻破靶中的L形靶及后钻破靶中的箭靶钻及其他类型靶中的至少一者。例如,该498上销靶的标识符为1、L形靶的标识符为3,且箭靶钻的标识符为4。
在本实用新型的一实施例中,标识后作业方向的标识符为箭头。例如,构成同一类型但先后作业的多个靶为后钻破靶中的L形靶,L形靶包括同时先作业的第一靶与第二靶及后作业的第三靶,且第二靶旁具有标识第三靶的作业方向的箭头。
在本实用新型的一实施例中,标识符是在形成至少一中间层板的线路过程中产生的。
在本实用新型的一实施例中,多层板集成电路装置是多层板集成电路产品料带。
本实用新型通过在多层板集成电路装置,如多层板集成电路产品料带上设置标识符,使得操作人员可以据此判断作业位置或工具类型及作业方向等等,进而降低人工作业错误的发生率。
附图说明
图1所示是一现有多层板集成电路装置的结构示意图。
图2所示是根据本实用新型一实施例的多层板集成电路装置的结构示意图
具体实施方式
为更好的理解本实用新型的精神,以下结合本实用新型的部分优选实施例对其作进一步说明。
图1所示是一现有多层板集成电路装置100的结构示意图。
如图1所示,在集成电路作业过程中,待作业的多层板集成电路装置100具有功能区11和围绕该功能区11的非功能区13(无效区)。在一些实施例中,该多层板集成电路装置100是一多层板集成电路产品料带或其它类似装置,其上的若干产品单元110共同界定该功能区11,围绕该功能区11的边框界定该无效区13。该无效区13是在作业结束后将被切除的区域,但其上设置若干辅助功能区11作业的部件或结构,例如,若干靶。这些靶依作用、形状、作业工具等等可分成不同的类型。例如,常见的靶型以作用或功能区分的有上针(pin)靶(如498上pin靶)、钻破靶(如后钻破靶)等。常见的以形状区分的有后钻破靶中的L形靶。常见的以作业工具区分的有后钻破靶中的以定距钻作业的靶、以箭靶钻作业的靶等等。不同的靶型可能由一个或一组靶界定。例如,图1中所示的498上pin靶132是单一的靶,而所谓的L型靶则包括组成L形的三个靶,其中第一靶134a与第二靶134b构成L形的长边,而第二靶134b与第三靶134c则构成L形的短边。不同类型的不同靶可在同一制程或不同制程中作业,而组成同一类型靶的一组靶也可能在同一制程或不同制程中作业。例如,L形靶中的第一、第二靶134a、134b是先在一个制程中作业,第三个靶134c是在之后的制程中作业。
如图1所示,现有多层板集成电路装置100中的这些靶没有任何标识,各靶如何作业仅凭靶的形状和操作人员的经验予以判断。鉴于靶的上述特性,位于多层板集成电路装置100上的这些靶在作业过程中很容易出现靶型识别错误,或作业方向错误或作业工具错误等导致的靶作业问题,从而影响作业效率和作业质量。例如,在图1所示的实施例中,498上PIN靶132与L形靶中的第一靶134a、第二靶134b位置较近,很容易识别错误。又例如,既使定位到L形靶134中的第一靶134a和第二靶134b,应该从哪个方向定位L形靶中的第三靶134c也不易判断,容易出现识别错误。再例如,后钻破靶中的涨缩量测孔136需要以箭靶钻作业,而实际作业中作业员很可能以定距钻作业。
为解决靶作业过程中的这些问题,本实用新型提供了一种新颖的技术方案。例如,根据本实用新型的一实施例,在多层板集成电路装置的至少一中间层板上设有若干靶及至少一标识符。当若干靶中有相邻的不同类型的靶时,这些相邻的不同类型的靶旁可设置不同的标识符标识。这些不同的标识符可以是数字或字母。而当若干靶中有构成同一类型但先后作业的多个靶时,该先后作业的多个靶中的至少一个先作业的靶旁具有标识后作业方向的标识符,例如箭头。
以下以图2为例,对本实用新型做示范性的解释。
图2所示是根据本实用新型一实施例的多层板集成电路装置200的结构示意图。
如图2所示,在集成电路作业过程中,待作业的多层板集成电路装置200具有功能区21和围绕该功能区21的非功能区23(无效区)。在一些实施例中,该多层板集成电路装置200是一多层板集成电路产品料带或其它类似装置,其上的若干产品单元210共同界定该功能区21,围绕该功能区21的边框界定该无效区23。该无效区23上设有若干靶。这些靶可设置于多层板集成电路装置200的至少一中间层上。例如,在多层板集成电路装置200是三层板装置时,靶可设置于中间层,即第二层。在多层板集成电路装置200是三层板装置时,靶可设置于中间的两层中的至少一者,如仅在第二层、仅在第三层或在第二层、第三层都有。不同层上的靶可能相同或不同。这些靶依作用、形状、作业工具等等可分成不同的类型。
为正确识别不同的靶,提高作业效率和正确率,本实用新型的实施例可针对部分或全部的靶在靶旁设置标识符。例如,当多层板集成电路装置200上有相邻的不同类型的靶时,这些相邻的不同类型的靶旁可由不同的标识符标识;当多层板集成电路装置200上有构成同一类型但先后作业的多个靶时,其中的至少一个先作业的靶旁可有标识后作业方向的标识符。这些标识符可在形成相应中间层电路板的线路过程中产生,不会造成工艺的复杂化。
图2中仅以几种常见的靶型为例对本实用新型的技术方案做详细说明。
例如,图2中所示的498上pin靶232分别与后钻破靶的L型靶的第一靶234a、第二靶234b临近。为避免识别错误,可在498上pin靶旁设标识符1,而在后钻破靶的L型靶的第一靶234a、第二靶234b旁分别设置标识符3。在其它一些实施例中,可仅在498上pin靶232旁设置标识符,或仅在后钻破靶的L型靶的第一靶234a、第二靶234b旁分别设置标识符。此外,后钻破靶中的涨缩量测孔236附近有其他类似形状的靶238,为避免识别错误,可在涨缩量测孔236旁设置标识符4,而在其他类似形状的靶238设置标识符B。类似的,可仅在涨缩量测孔236或其他类似形状的靶238旁设置相应标识符。
又例如,L型靶的第一靶234a、第二靶234b将先于第三靶234c作业。为便于快速、正确定位第三靶234c,可在第二靶234b旁设置指向第三靶234c的作业方向的箭头(图中为向下)以识别第三靶234c的位置。
再例如,考虑到靶的作业工具,后钻破靶的L型靶以定距钻作业,而涨缩量测孔236是以箭靶钻作业。可分别设置以定距钻作业的标识符和以箭靶钻作业的标识符。识别作业工具的标识符可与其它靶类型标识符组合,例如,图2中的实施例直接使用L型靶的标识符3同时表示该靶以定距钻作业,以及涨缩量测孔236的标识符4表示该靶以箭靶钻作业。在其它实施例中,可以单独设置以定距钻作业的标识符和以箭靶钻作业的标识符,例如分别标识为5、6等。
本领域技术人员应当理解上述实施例所示出的靶型和标识符仅是示例性的。在实际应用中,这些标识符的形式可为各种样式的数字、字母、文字、符号图形等等。
本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上,然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰。因此,本实用新型的保护范围应不限于实施例所揭示的内容,而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰,并为本专利申请权利要求书所涵盖。
Claims (8)
1.一种多层板集成电路装置,其特征在于其包含:
第一外层板;
第二外层板;以及
位于所述第一外层板及所述第二外层板之间的至少一中间层板,所述至少一中间层板上具有若干靶及至少一标识符,其中当所述若干靶中有相邻的不同类型的靶时,所述相邻的不同类型的靶旁有不同的标识符;当所述若干靶中有构成同一类型但先后作业的多个靶时,其中的至少一个先作业的靶旁有标识后作业方向的标识符。
2.如权利要求1所述的多层板集成电路装置,其中标识相邻的不同类型的靶的所述不同的标识符为数字或字母。
3.如权利要求2所述的多层板集成电路装置,其中所述相邻的不同类型的靶为498上销靶、后钻破靶中的L形靶及后钻破靶中的箭靶钻中的至少一者。
4.如权利要求3所述的多层板集成电路装置,其中所述498上销靶的标识符为1、所述L形靶的标识符为3,且所述箭靶钻的标识符为4。
5.如权利要求1所述的多层板集成电路装置,其中标识后作业方向的标识符为箭头。
6.如权利要求5所述的多层板集成电路装置,其中所述构成同一类型但先后作业的多个靶为后钻破靶中的L形靶,所述L形靶包括同时先作业的第一靶与第二靶及后作业的第三靶,且所述第二靶旁具有标识所述第三靶的作业方向的箭头。
7.如权利要求1所述的多层板集成电路装置,其中所述标识符是在形成所述至少一中间层板的线路过程中产生的。
8.如权利要求1所述的多层板集成电路装置,其中所述多层板集成电路装置是多层板集成电路产品料带。
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