CN112504183A - 一种孔偏检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种孔偏检测方法，包括以下步骤：步骤一、将PCB板层叠连接形成多层PCB板；各PCB板在相同的位置打有一个通孔，通孔堆叠形成综合孔；步骤二、在多层PCB板底部和底部均放置参照板形成检测结构，参照板上成形有与每层PCB板层上通孔对应的参照孔，参照孔的直径不大于各PCB板最小的通孔的直径；步骤三、检测结构侧面正对X光检测装置进行检测；两个参照板相对的参照孔形成虚拟圆柱，检测得到虚拟圆柱到各层PCB板对应通孔两侧边的到铜距离；得到各PCB板上对应的通孔是否出现孔偏，并检测得到出现孔偏的PCB板。本发明的各PCB均只需要打一个同轴的通孔，从而减少了工艺边设计尺寸，节约了板材利用率，且能够快速识别层间错位，缩短判定时间。

Description

一种孔偏检测方法
技术领域：
本发明属于PCB板制作领域，尤其涉及一种孔偏检测方法。
背景技术：
PCB板进行制作时，需要打孔。而从而形成多层电路板的导通通路，但是由于制作精度，多层电路板堆叠时有可能会出现上下之间的通孔不对应的孔偏问题。因此在电路板堆叠后，需要对电路板进行X光检测。由于现有的检测方法，均是电路板上表面正对X光，因此无法确定各个孔是否孔偏。因此现有的工艺是，在各PCB板的相同的五个位置均打孔，检测时，检测对应的五个位置的孔是否存在偏孔的现象，导致PCB板制作时，需要多钻多个孔，不仅浪费材料和PCB板空间，而且只能检测出是否出现了孔偏的现象，而无法确定是那一层的PCB板出现了孔偏。
发明内容：
本发明的目的在于提供一种孔偏检测方法，本发明的各PCB均只需要打一个同轴的通孔，从而减少了工艺边设计尺寸，节约了板材利用率，且能够快速识别层间错位，缩短判定时间。
为解决上述问题，本发明的技术方案是：
一种孔偏检测方法，包括以下步骤：
步骤一、将PCB板层叠连接形成多层PCB板；所述多层PCB板的层数≥4；各PCB板在相同的位置打有一个通孔，通孔堆叠形成综合孔；
步骤二、在多层PCB板底部和底部均放置参照板形成检测结构，参照板上成形有与每层PCB板层上通孔对应的参照孔，参照孔的直径不大于各PCB板最小的通孔的直径；
步骤三、检测结构侧面正对X光检测装置进行检测；两个参照板相对的参照孔形成虚拟圆柱，检测得到虚拟圆柱到各层PCB板对应通孔两侧边的到铜距离；得到各PCB板上对应的通孔是否出现孔偏，并检测得到出现孔偏的PCB板。
进一步的改进，所述参照孔的直径等于各PCB板最小的通孔的直径。
进一步的改进，所述参照孔的直径0.3mm。
本发明的优点：
本发明的各PCB均只需要打一个同轴的通孔，从而减少了工艺边设计尺寸，节约了板材利用率，且能够快速识别层间错位，缩短判定时间。
附图说明：
图1为本发明的检测结构示意图。
具体实施方式：
如图1所示的一种孔偏检测方法，包括以下步骤：
步骤一、将PCB板层叠连接形成多层PCB板；所述多层PCB板的层数≥4；各PCB板在相同的位置打有一个通孔，通孔堆叠形成综合孔1；
步骤二、在多层PCB板底部和底部均放置参照板2形成检测结构，参照板2上成形有与每层PCB板层上通孔对应的参照孔3，参照孔3的直径等于各PCB板最小的通孔的直径；
步骤三、检测结构侧面正对X光检测装置进行检测；两个参照板2相对的参照孔3形成虚拟圆柱4，检测得到虚拟圆柱4到各层PCB板对应通孔两侧边的到铜最小距离；得到各PCB板上对应的通孔是否出现孔偏，并检测得到出现孔偏的PCB板。
本实施例上的参照孔3的直径为0.3mm。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种孔偏检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将PCB板层叠连接形成多层PCB板；所述多层PCB板的层数≥4；各PCB板在相同的位置打有一个通孔，通孔堆叠形成综合孔(1)；
步骤二、在多层PCB板底部和底部均放置参照板(2)形成检测结构，参照板(2)上成形有与每层PCB板层上通孔对应的参照孔(3)，参照孔(3)的直径不大于各PCB板最小的通孔的直径；
步骤三、检测结构侧面正对X光检测装置进行检测；两个参照板(2)相对的参照孔(3)形成虚拟圆柱(4)，检测得到虚拟圆柱(4)到各层PCB板对应通孔两侧边的到铜距离；得到各PCB板上对应的通孔是否出现孔偏，并检测得到出现孔偏的PCB板。
2.如权利要求1所述的孔偏检测方法，其特征在于，所述参照孔(3)的直径等于各PCB板最小的通孔的直径。
3.如权利要求1所述的孔偏检测方法，其特征在于，所述参照孔(3)的直径0.3mm。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117635608A (zh) * 2024-01-24 2024-03-01 深存科技(无锡)有限公司 一种孔偏缺陷检测方法、装置、设备及存储介质

Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS601572A (ja) * 1983-06-17 1985-01-07 Oki Electric Ind Co Ltd 多層印刷配線板の試験方法
JPS6151510A (ja) * 1984-08-22 1986-03-14 Shimadzu Corp 多層プリント基板の層間ずれ検査方法
JPH05211397A (ja) * 1992-01-23 1993-08-20 Nec Corp Ｘ線座標計測方法
US6232559B1 (en) * 1998-01-05 2001-05-15 International Business Machines Corporation Multi-layer printed circuit board registration
US20070114210A1 (en) * 2005-11-08 2007-05-24 Alfred Reinhold Device for preparing a multilayer printed circuit board for the drilling of contact bores
JP2008268132A (ja) * 2007-04-24 2008-11-06 Seiko Precision Inc 基準スケールとその製造方法、及び、加工装置
CN201715996U (zh) * 2010-07-06 2011-01-19 瀚宇博德股份有限公司 层间偏移测量装置
CN102072716A (zh) * 2010-12-21 2011-05-25 胜宏科技（惠州）有限公司 一种多层线路板层间和钻孔偏移检测方法
KR101184231B1 (ko) * 2011-05-03 2012-09-19 이오에스(주) 가상 시뮬레이션을 이용한 인쇄회로기판의 랜드부 천공 가공 방법
CN104880162A (zh) * 2015-05-15 2015-09-02 江门崇达电路技术有限公司 一种检测pcb中钻孔偏移程度的方法
CN105764241A (zh) * 2016-03-23 2016-07-13 中国航天科技集团公司第九研究院第七七研究所 一种印制板产品对准度测试方法
CN106441173A (zh) * 2015-08-11 2017-02-22 精工精密株式会社 位置校正用工具以及x射线位置计测装置
CN106507615A (zh) * 2016-12-19 2017-03-15 大连崇达电路有限公司 检测多层pcb线路板层间错位状态的靶标及其检测方法
CN207197407U (zh) * 2017-09-30 2018-04-06 定颖电子（昆山）有限公司 一种用于测量X‑Ray钻孔机的钻孔精度的治具
US20180110133A1 (en) * 2016-10-13 2018-04-19 Sanmina Corporation Multilayer printed circuit board via hole registration and accuracy
CN207869481U (zh) * 2017-12-07 2018-09-14 广州兴森快捷电路科技有限公司 涨缩靶标及pcb板
CN109520438A (zh) * 2018-11-23 2019-03-26 梅州市志浩电子科技有限公司 机械钻孔的孔偏距离测量方法
CN109600941A (zh) * 2019-01-28 2019-04-09 鹤山市世安电子科技有限公司 一种pcb多层线路板层间尺寸变化测量方法
CN110864653A (zh) * 2019-11-29 2020-03-06 浪潮商用机器有限公司 多层pcb板及其层间偏位监测方法、装置、设备、介质

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS601572A (ja) * 1983-06-17 1985-01-07 Oki Electric Ind Co Ltd 多層印刷配線板の試験方法
JPS6151510A (ja) * 1984-08-22 1986-03-14 Shimadzu Corp 多層プリント基板の層間ずれ検査方法
JPH05211397A (ja) * 1992-01-23 1993-08-20 Nec Corp Ｘ線座標計測方法
US6232559B1 (en) * 1998-01-05 2001-05-15 International Business Machines Corporation Multi-layer printed circuit board registration
US20070114210A1 (en) * 2005-11-08 2007-05-24 Alfred Reinhold Device for preparing a multilayer printed circuit board for the drilling of contact bores
JP2008268132A (ja) * 2007-04-24 2008-11-06 Seiko Precision Inc 基準スケールとその製造方法、及び、加工装置
CN201715996U (zh) * 2010-07-06 2011-01-19 瀚宇博德股份有限公司 层间偏移测量装置
CN102072716A (zh) * 2010-12-21 2011-05-25 胜宏科技（惠州）有限公司 一种多层线路板层间和钻孔偏移检测方法
KR101184231B1 (ko) * 2011-05-03 2012-09-19 이오에스(주) 가상 시뮬레이션을 이용한 인쇄회로기판의 랜드부 천공 가공 방법
CN104880162A (zh) * 2015-05-15 2015-09-02 江门崇达电路技术有限公司 一种检测pcb中钻孔偏移程度的方法
CN106441173A (zh) * 2015-08-11 2017-02-22 精工精密株式会社 位置校正用工具以及x射线位置计测装置
CN105764241A (zh) * 2016-03-23 2016-07-13 中国航天科技集团公司第九研究院第七七研究所 一种印制板产品对准度测试方法
US20180110133A1 (en) * 2016-10-13 2018-04-19 Sanmina Corporation Multilayer printed circuit board via hole registration and accuracy
CN106507615A (zh) * 2016-12-19 2017-03-15 大连崇达电路有限公司 检测多层pcb线路板层间错位状态的靶标及其检测方法
CN207197407U (zh) * 2017-09-30 2018-04-06 定颖电子（昆山）有限公司 一种用于测量X‑Ray钻孔机的钻孔精度的治具
CN207869481U (zh) * 2017-12-07 2018-09-14 广州兴森快捷电路科技有限公司 涨缩靶标及pcb板
CN109520438A (zh) * 2018-11-23 2019-03-26 梅州市志浩电子科技有限公司 机械钻孔的孔偏距离测量方法
CN109600941A (zh) * 2019-01-28 2019-04-09 鹤山市世安电子科技有限公司 一种pcb多层线路板层间尺寸变化测量方法
CN110864653A (zh) * 2019-11-29 2020-03-06 浪潮商用机器有限公司 多层pcb板及其层间偏位监测方法、装置、设备、介质

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
周明: "PCB光学孔位(孔径)检测设备设计与研究", 《机电信息》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117635608A (zh) * 2024-01-24 2024-03-01 深存科技(无锡)有限公司 一种孔偏缺陷检测方法、装置、设备及存储介质
CN117635608B (zh) * 2024-01-24 2024-04-02 深存科技(无锡)有限公司 一种孔偏缺陷检测方法、装置、设备及存储介质

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