CN106507615A - 检测多层pcb线路板层间错位状态的靶标及其检测方法 - Google Patents

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纪龙江
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B15/00—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons

Abstract

本发明属于一种检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标，包括多个半固化片（1），其特征在于在半固化片（1）上面四个角处固定有基靶（3），靶环（6‑1）的圆周上均匀对称的设有四个刻度尺（6‑2）；靶环（6‑1）的中心为靶标观察孔（5）；单个目标靶一（6）、目标靶二（7）、目标靶三（8）、目标靶四（9）、目标靶五（10）、目标靶六（11）、目标靶七（12）、目标靶八（13）和目标靶九（14）与基靶（3）上设的目标靶一一相对应的固定在个半固化片（1）上。该发明能精确的判断生产板的错位态度，对错位方向和错位大小提供数据支持，有利后续技术改善。

Description

检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标及其检测方法
技术领域
本发明属于线路板层间错位检测装置及检测方法，特别涉及一种检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标及其检测方法。
背景技术
层间错位是多层线路板层压工序产生的一个主要缺陷，该缺陷具有隐蔽性强、影响因素多、过程控制难度大等特点。随着线路板技术的快速发展，人们对层间错位的控制都有一定的研究，但大多数都是通过靶环的方法进行判断的，该方法虽然能大致判断生产板的错位状态，但是不能对后面的问题处理提供有效的数据支持，具有一定的缺点。
发明内容
本发明的目的在于克服上述技术不足，提供一种采用靶标实现对生产多层PCB线路板层间错位大小、方向、状态有效监控的检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标及其检测方法。
本发明解决技术问题所采用的技术方案是：一种检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标，包括多个半固化片，在两个半固化片之间装有芯材，其特征在于在上面的半固化片四个角处固定有基靶，基靶上均匀的设有目标靶一、目标靶二、目标靶三、目标靶四、目标靶五、目标靶六、目标靶七、目标靶八和目标靶九；各目标靶由靶环构成，靶环的圆周上均匀对称的设有四个刻度尺；靶环的中心为靶标观察孔；各个目标靶一、目标靶二、目标靶三、目标靶四、目标靶五、目标靶六、目标靶七、目标靶八和目标靶九与基靶上设的目标靶一一相对应的固定在半固化片上。
检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标的其检测方法，其特征在于采取以下步骤：
a.制作半固化片，在半固化片上面四个角处装上基靶；在两个基靶之间设有定位靶；
b.在基靶的下面与基靶上设的目标靶一一相对应的在半固化片上下固定目标靶一、目标靶二、目标靶三、目标靶四、目标靶五、目标靶六、目标靶七、目标靶八和目标靶九；
c.层压后用X-ray设备从基靶上设的各靶标观察孔进行观察目标靶上设的刻度尺，检测PCB线路板层间错位状态。
本发明的有益效果是：该发明能精确的判断生产板的错位态度，对错位方向和错位大小提供数据支持，有利后续技术改善。
附图说明
以下结合附图，以实施例据图说明。
图1是检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标的主视图；
图2是图1的A-A剖视图；
图3是图1的基靶主视图；
图4是图1中的目标靶放大图；
图中：1-半固化片；2-定位靶；3-基靶；4-芯材；5-靶标观察孔；6-目标靶一；6-1-靶环；6-2-刻度尺；7-目标靶二；8-目标靶三；9-目标靶四；10-目标靶五；11-目标靶六；12-目标靶七；13-目标靶八；14-目标靶九。
具体实施方式
实施例，参照附图，一种检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标，包括五多个半固化片1，两个半固化片1之间装有芯材4，其特征在于在上面的半固化片1四个角处固定有基靶3，在两个基靶3之间设有定位靶2；基靶3上均匀的设有目标靶一6、目标靶二7、目标靶三8、目标靶四9、目标靶五10、目标靶六11、目标靶七12、目标靶八13和目标靶九14与基靶3上设的目标靶一一相对应的固定在个半固化片1上。
检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标及其检测方法，其特征在于采取以下步骤：
a.制作半固化片，在半固化片上面四个角处装上基靶；在两个基靶之间设有定位靶；
b.在基靶的下面与基靶上设的目标靶一一相对应的在半固化片上下固定目标靶一、目标靶二、目标靶三、目标靶四、目标靶五、目标靶六、目标靶七、目标靶八和目标靶九；
c.层压后用X-ray设备从基靶上设的各靶标观察孔进行观察目标靶上设的刻度尺，检测PCB线路板层间错位状态。
本实施例基靶3上设了九个目标靶，根据需要可以任意设置，靶标观察孔5的孔径在3~4mm。刻度尺6-2的刻度为50um、100um和150um。

Claims (2)

1.一种检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标，包括多个半固化片（1），两个半固化片（1）之间装有芯材（4），其特征在于在上面的半固化片（1）上面四个角处固定有基靶（3），在两个基靶（3）之间设有定位靶（2）；基靶（3）上均匀的设有目标靶一（6）、目标靶二（7）、目标靶三（8）、目标靶四（9）、目标靶五（10）、目标靶六（11）、目标靶七（12）、目标靶八（13）和目标靶九（14）；各目标靶由靶环（6-1）构成，靶环（6-1）的圆周上均匀对称的设有四个刻度尺（6-2）；靶环（6-1）的中心为靶标观察孔（5）；各个目标靶一（6）、目标靶二（7）、目标靶三（8）、目标靶四（9）、目标靶五（10）、目标靶六（11）、目标靶七（12）、目标靶八（13）和目标靶九（14）与基靶（3）上设的目标靶一一相对应的固定在个半固化片（1）上。
2.检测多层PCB线路板层间错位状态的靶标的其检测方法，其特征在于采取以下步骤：
a.制作半固化片（1），在半固化片（1）上面四个角处装上基靶（3）；在两个基靶（3）之间设有定位靶（2）；
b.在基靶（3）的下面与基靶（3）上设的目标靶一一相对应的在半固化片（1）上下固定目标靶一（6）、目标靶二（7）、目标靶三（8）、目标靶四（9）、目标靶五（10）、目标靶六（11）、目标靶七（12）、目标靶八（13）和目标靶九（14）；
c.层压后用X-ray设备从基靶（3）上设的各靶标观察孔（5）进行观察目标靶上设的刻度尺（6-2），检测PCB线路板层间错位状态。
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