CN109600941A - 一种pcb多层线路板层间尺寸变化测量方法 - Google Patents

一种pcb多层线路板层间尺寸变化测量方法 Download PDF

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    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits

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Abstract

本发明涉及公开一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法，包括以下步骤：S1、通过图形转移工艺在每张内层芯板的顶面和底面设置层间涨缩测试靶标，并掏空内层芯板对应导电层上的框形开窗条；S2、每张内层芯板的底面层间涨缩测试靶标位置比顶面层间涨缩测试靶标向后错开排列；S3、按照叠构的方式对位绑定并分别在表面紧密贴附绝缘层，然后通过热压机压合形成PCB多层线路板；S4、借助检测设备对其进行功能检测，对比标准值后获得每张内层芯板及每个面次的实际涨缩值。经本发明通过实际的测量数据进行改进后的PCB多层板之间不会出现偏差，保证了PCB多层线路板的层间对位精度。

Description

一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法
技术领域
本发明涉及线路板测量技术领域，具体是指一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法。
背景技术
PCB多层板在制作过程中，由于各层板料残留内应力的不均匀与热涨系数的不匹配，会有一定的尺寸涨缩存在，使得PCB板的各层板料尺寸容易出现偏差，导致层间偏移。传统的层间偏移管控方法是在板角设计同心圆环，如图1所示，以同心圆环之间不相切、相切和相交作为是否层间错位的判断依据；但这种管控方法只能依靠人工的目视，无法进行直观测量管理，当出现层间错位时，无法提供相应的数据给导工艺技术人员修正各层板料的尺寸涨缩。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法，具备测量结果精准的优点，解决了目前PCB多层板在制作过程中存在尺寸涨缩，且无法进行直观测量管理的问题。
(二)技术方案
为实现上述测量结果精准的目的，本发明提供如下技术方案：一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法，包括以下步骤：
S1、取多张内层芯板，通过图形转移工艺在每张内层芯板的顶面和底面设置层间涨缩测试靶标，每张内层芯板在顶面和底面的X轴方向和Y轴方向分别在板料的边沿设置一对相互平行的层间涨缩测试靶标，并掏空内层芯板对应导电层上的框形开窗条；
S2、每张内层芯板的底面层间涨缩测试靶标位置比顶面层间涨缩测试靶标向后错开排列；多张内层芯板的层间涨缩测试靶标按照上层到下层依次叠构的方式，由前至后依次错开的顺序排列；
S3、将处于最外层顶面和底面的内层芯板按照叠构的方式，通过销钉定位或CCD对位后绑定形成，并分别在其表面紧密贴附绝缘层，然后通过热压机压合形成PCB多层线路板；
S4、借助检测设备对PCB多层线路板进行功能检测，获取导电层下方的层间涨缩测试靶标，测量出每个面次之间的实际距离，对比标准值后获得每张内层芯板及每个面次的实际涨缩值。
进一步所采取的措施是，步骤S1所述的层间涨缩测试靶标为实心圆形靶标，且直径为2mm。
进一步的是，步骤S1所述的框形开窗条由多个长和宽均为10mm的矩形框并排构成。
优选地，步骤S3的检测设备为X射线检测仪，通过X射线检测仪对PCB板进行光透视功能和测量功能的检测。
具体地，每张内层芯板的底面层间涨缩测试靶标位置比顶面层间涨缩测试靶标向后错开一个矩形框位置。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
相比于传统的层间偏移管控方法是通过X-RAY光透视板角同心圆环进行判断，本发明的测量方法可以获取每层板料、每一个面次X轴方向和Y轴方向的实际测量数据，通过实际的测量数据进行改进后的PCB多层板之间不会出现偏差，保证了PCB多层线路板的层间对位精度。
本发明的测量方法可以获取实际的PCB多层线路板的层间尺寸涨缩测量数据，统一管控标准，能够精准的体现出测试值，给工艺技术人员修正各层板料的涨缩提供了可视化的依据，同时也为制定该测试项目的标准提供了数据支持。
附图说明
图1是传统的层间偏移管控方法操作事宜图；
图2是本发明测量方法的S1步骤操作侧视图；
图3是本发明测量方法的S1步骤操作主视图；
图4是本发明测量方法的S2步骤操作侧视图；
图5是本发明测量方法的S2步骤操作主视图；
图6是本发明测量方法的S3步骤操作侧视图；
图7是本发明测量方法的S3步骤操作主视图。
图中：1内层芯板、2导电层、3层间涨缩测试靶标、4框形开窗条、5绝缘层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，传统的层间偏移管控方法是在多张内层芯板的板角中分别设计同心圆环，然后对着该同心圆环进行叠加重合。只能依靠人工的目视，无法进行直观测量管理，当出现层间错位时，无法提供相应的数据给导工艺技术人员修正各层板料的尺寸涨缩。
为此，本发明提供的测量方法包括以下步骤：
S1、取多张内层芯板，通过图形转移工艺在每张内层芯板的顶面和底面设置层间涨缩测试靶标，每张内层芯板在顶面和底面的X轴方向和Y轴方向分别在板料的边沿设置一对相互平行的层间涨缩测试靶标，并掏空内层芯板对应导电层上的框形开窗条；
S2、每张内层芯板的底面层间涨缩测试靶标位置比顶面层间涨缩测试靶标向后错开排列；多张内层芯板的层间涨缩测试靶标按照上层到下层依次叠构的方式，由前至后依次错开的顺序排列；
S3、将处于最外层顶面和底面的内层芯板按照叠构的方式，通过销钉定位或CCD对位后绑定形成，并分别在其表面紧密贴附绝缘层，然后通过热压机压合形成PCB多层线路板；
S4、借助检测设备对PCB多层线路板进行功能检测，获取导电层下方的层间涨缩测试靶标，测量出每个面次之间的实际距离，对比标准值后获得每张内层芯板及每个面次的实际涨缩值。
其中，步骤S1所述的层间涨缩测试靶标为实心圆形靶标，且直径为2mm。
另外，步骤S1所述的框形开窗条由多个长和宽均为10mm的矩形框并排构成。
优选地，步骤S3的检测设备为X射线检测仪，通过X射线检测仪对PCB板进行光透视功能和测量功能的检测。
X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光，快速检测出被检物。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。
具体地，每张内层芯板的底面层间涨缩测试靶标位置比顶面层间涨缩测试靶标向后错开一个矩形框位置。
如图2至图7所示，本发明以制作八层线路板为例，其中包括三张内层芯板1，即L2-3、L4-5、L6-7。其中内层芯板L2-3、L4-5、L6-7均通过图形转移工艺，设置了层间涨缩测试靶标3，掏空导电层2的框形开窗条4，第2面和第3面错开排列；第4面和第5面错开排列的同时与2、3面的错开排列；第6面和第7面错开排列的同时与2、3、4、5面的错开排列。
然后按叠构加入粘结片的绝缘层5，通过销钉对位或CCD对位后绑定形成L2-7；再通过热压机压合成型L1-8；PCB多层线路板长边和短边各设计一对以上所述的层间涨缩测量靶标，通过X-RAY光透视功能获取导电层下方的圆形实心靶标，测量出每个面次的实际距离；对比标准值，可获得每层芯板、每个面次的实际涨缩值。
相比于传统的层间偏移管控方法是通过X-RAY光透视板角同心圆环进行判断，本发明的测量方法可以获取每层板料、每一个面次X轴方向和Y轴方向的实际测量数据，通过实际的测量数据进行改进后的PCB多层板之间不会出现偏差，保证了PCB多层线路板的层间对位精度。
本发明的测量方法可以获取实际的PCB多层线路板的层间尺寸涨缩测量数据，统一管控标准，能够精准的体现出测试值，给工艺技术人员修正各层板料的涨缩提供了可视化的依据，同时也为制定该测试项目的标准提供了数据支持。
需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法，包括以下步骤：
S1、取多张内层芯板，通过图形转移工艺在每张内层芯板的顶面和底面设置层间涨缩测试靶标，每张内层芯板在顶面和底面的X轴方向和Y轴方向分别在板料的边沿设置一对相互平行的层间涨缩测试靶标，并掏空内层芯板对应导电层上的框形开窗条；
S2、每张内层芯板的底面层间涨缩测试靶标位置比顶面层间涨缩测试靶标向后错开排列；多张内层芯板的层间涨缩测试靶标按照上层到下层依次叠构的方式，由前至后依次错开的顺序排列；
S3、将处于最外层顶面和底面的内层芯板按照叠构的方式，通过销钉定位或CCD对位后绑定形成，并分别在其表面紧密贴附绝缘层，然后通过热压机压合形成PCB多层线路板；
S4、借助检测设备对PCB多层线路板进行功能检测，获取导电层下方的层间涨缩测试靶标，测量出每个面次之间的实际距离，对比标准值后获得每张内层芯板及每个面次的实际涨缩值。
2.根据权利要求1所述的一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法，其特征在于：步骤S1所述的层间涨缩测试靶标为实心圆形靶标，且直径为2mm。
3.根据权利要求1所述的一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法，其特征在于：步骤S1所述的框形开窗条由多个长和宽均为10mm的矩形框并排构成。
4.根据权利要求1所述的一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法，其特征在于：步骤S3的检测设备为X射线检测仪，通过X射线检测仪对PCB板进行光透视功能和测量功能的检测。
5.根据权利要求3所述的一种PCB多层线路板层间尺寸变化测量方法，其特征在于：每张内层芯板的底面层间涨缩测试靶标位置比顶面层间涨缩测试靶标向后错开一个矩形框位置。
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