CN208079493U - 具有对位结构的印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有对位结构的印制电路板，包括：具有第一涨缩系数的第一双面芯板和具有第二涨缩系数的第二双面芯板，所述第一双面芯板和第二双面芯板的尺寸相同且层叠设置；且第一双面芯板和第二双面芯板上分别设有对位靶标。本实用新型的具有对位结构的印制电路板，避免混压结构的PCB因铆合、绑定偏位导致层压后无法弥补的报废。通过X‑Ray观察各对位靶标的同心情况，当第二对位靶标和第四对位靶标同心或在预设偏差之内时，则绑定、铆合的对准度符合要求，可进行层压；层压完成后，可通过观察第一对位靶标和第三对位靶标是否同心，判断层压是否符合标准。

Description

具有对位结构的印制电路板

技术领域

本实用新型涉及印制电路板领域，更具体地，涉及一种具有对位结构的印制电路板。

背景技术

随着通信技术的不断发展，终端客户对PCB的信号传输速率及损耗要求不断提高。为满足客户的对信号速率与损耗的高要求，同时兼顾成本因素，越来越多PCB厂商采用特殊低介电常数、低损耗基材与普通FR-4基材混合压制的方法制作高速PCB。然而，由于特殊材料与FR-4材料所属树脂体系不同，其材料热膨胀系数差异较大，即相同条件下压合，通常特殊材料将比普通材料涨缩值更大，若不采取措施，将很有可能导致后续金属化孔与焊盘开、短路。因此，PCB板厂对不同材料设置不同的预放值，即对各层芯板图形预先设置不同的拉伸系数，以保证压合后各层间图形尽可能对位准确，以降低钻孔后开、短路缺陷风险。然而，这样做将带来另一大风险，即无法检测层压之前的预对位(铆合或绑定)的对准度。传统各层芯板之间涨缩系数相同的结构，可通过传统同心圆系统检测铆合、绑定后芯板对准度，然而具有不同涨缩系数的结构，如混压结构，其铆合或绑定后各层间同心圆必然偏离，因而无法有效检出绑定、铆合的对准度，导致压合后无法弥补的报废。

实用新型内容

基于此，本实用新型在于克服现有技术针对具有不同涨缩系数芯板的结构无法有效检测出绑定、铆合的对准度，导致压合后无法弥补的报废的缺陷，提供一种具有对位结构的印制电路板。

其技术方案如下：

一种具有对位结构的印制电路板，包括：具有第一涨缩系数的第一双面芯板和具有第二涨缩系数的第二双面芯板，所述第一双面芯板和第二双面芯板的尺寸相同且层叠设置；所述第一双面芯板的第一面的板边位置设有第一对位靶标，所述第二双面芯板的第三面的板边位置设有第三对位靶标，所述第一对位靶标的轴心与所述第三对位靶标的轴心对齐；

所述第一双面芯板上与所述第一面相对的第二面的板边位置设有第二对位靶标，所述第二对位靶标的轴心与所述第一对位靶标的轴心对齐；

所述第二双面芯板上与所述第三面相对的第四面的板边位置设有第四对位靶标，所述第四对位靶标的轴心相对于所述第三对位靶标的轴心的坐标为：X方向：第一双面芯板的长度*(X方向第一涨缩系数-X方向第二涨缩系数)，Y方向：第一双面芯板的宽度*(Y方向第一涨缩系数-Y方向第二涨缩系数)；即，以所述第三对位靶标的轴心作为坐标原点，所述第四对位靶标的轴心坐标为：X方向：第一双面芯板的长度*(X方向第一涨缩系数-X方向第二涨缩系数)，Y方向：第一双面芯板的宽度*(Y方向第一涨缩系数-Y方向第二涨缩系数)；其中X方向为第一双面芯板的长度方向，Y方向为第一双面芯板的宽度方向。

本技术方案根据不同材料的芯板的不同涨缩系数确定部分对位靶标的补偿距离，使得各层芯板中的部分对位靶标在层压前拉伸后，能够保持同轴或同心，从而检测层压前铆合、绑定的对准度。具体地，本实施方式以第一双面芯板作为基准，分别在第一双面芯板上相对的第一面和第二面上分别设置同轴的第一对位靶标和第二对位靶标，其中，所述第一对位靶标作为层压后的对位靶标，所述第二对位靶标作为拉伸后层压前的对位靶标；所述第二双面芯板分别在第三面上设置与第一对位靶标同轴的第三对位靶标，并在第四面上设置第四对位靶标；同理，所述第三对位靶标作为层压后的对位靶标，第四对位靶标作为拉伸后层压前的对位靶标，并且所述第四对位靶标根据第一双面芯板和第二双面芯板的涨缩系数的不同，确定相应的补偿距离，具体地，所述补偿距离则为所述第四对位靶标的轴心相对于所述第三对位靶标的轴心的距离；通过确定第四对位靶标的补偿距离，确保第二对位靶标和第四对位靶标在拉伸后层压前能够同轴，从而作为对位结构检测拉伸后层压前各层的绑定、铆合的对准度，以免混压结构的PCB因铆合、绑定偏位导致层压后无法弥补的报废。通过X-Ray观察各对位靶标的同心情况，当第二对位靶标和第四对位靶标同心或在预设偏差之内时，则绑定、铆合的对准度符合要求，可进行层压；层压完成后，可通过观察第一对位靶标和第三对位靶标是否同心，判断层压是否符合标准。

进一步地，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标均为圆环状。

进一步地，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标的内径各不相同。

进一步地，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标的内径依次增大或依次减小。

进一步地，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标的内径呈等差递增或呈等差递减。

进一步地，所述第一双面芯板和第二双面芯板均包括工艺边，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标均设于工艺边上。

进一步地，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标均为铜环。

进一步地，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标的数量均为四个，且四个所述第一对位靶标分布于所述第一面的四个角，四个所述第二对位靶标分布于所述第二面的四个角，四个所述第三对位靶标分布于所述第三面的四个角，四个所述第四对位靶标分布于所述第四面的四个角。

进一步地，还包括具有第三涨缩系数的第三双面芯板，所述第三双面芯板与所述第一双面芯板的尺寸相同，且第一双面芯板、第二双面芯板及第三双面芯板层叠设置；所述第三双面芯板的第五面的板边位置设有第五对位靶标，所述第五对位靶标的轴心与所述第一对位靶标的轴心对齐；所述第三双面芯板上与所述第五面相对的第六面的板边位置设有第六对位靶标，所述第六对位靶标的轴心相对于所述第五对位靶标的轴心的坐标为：X方向：第一双面芯板的长度*(X方向第一涨缩系数-X方向第三涨缩系数)，Y方向：第一双面芯板的宽度*(Y方向第一涨缩系数-Y方向第三涨缩系数)；其中X方向为第一双面芯板的长度方向，Y方向为第一双面芯板的宽度方向。

进一步地，还包括第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔设于所述第一双面芯板远离所述第二双面芯板一侧，所述第二铜箔设于所述第二双面芯板远离所述第一双面芯板一侧。

附图说明

图1为本实用新型具有对位结构的印制电路板的层压前的俯视图；

图2为本实用新型具有对位结构的印制电路板的层压后的俯视图；

图3为图1所示实施例拉伸后第一对位靶标、第三对位靶标和第五对位靶标的轴心俯视图；

图4为图1所示实施例中第二对位靶标、第四对位靶标和第六对位靶标的轴心俯视图。

附图标记说明：

10、第一双面芯板；11、第一对位靶标；12、第二对位靶标；20、第二双面芯板；21、第三对位靶标；22、第四对位靶标；30、第三双面芯板；31、第五对位靶标；32、第六对位靶标。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

实施例1

如图1和图2所示的一种具有对位结构的印制电路板，包括：具有第一涨缩系数的第一双面芯板10和具有第二涨缩系数的第二双面芯板20，所述第一双面芯板10和第二双面芯板20的尺寸相同且层叠设置；所述第一双面芯板10的第一面的板边位置设有第一对位靶标11，所述第二双面芯板20的第三面的板边位置设有第三对位靶标21，所述第一对位靶标11的轴心与所述第三对位靶标21的轴心对齐；

所述第一双面芯板10上与所述第一面相对的第二面的板边位置设有第二对位靶标12，所述第二对位靶标12的轴心与所述第一对位靶标11的轴心对齐；

所述第二双面芯板20上与所述第三面相对的第四面的板边位置设有第四对位靶标22，所述第四对位靶标22的轴心相对于所述第三对位靶标21的轴心的坐标为：X方向：第一双面芯板10的长度*(第一涨缩系数-第二涨缩系数)，Y方向：第一双面芯板10的宽度*(第一涨缩系数-第二涨缩系数)；即，以所述第三对位靶标21的轴心作为坐标原点，所述第四对位靶标22的轴心坐标为：X方向：第一双面芯板10的长度*(第一涨缩系数-第二涨缩系数)，Y方向：第一双面芯板10的宽度*(第一涨缩系数-第二涨缩系数)；其中X方向为第一双面芯板10的长度方向，Y方向为第一双面芯板10的宽度方向。

本实施方式根据不同材料的芯板的不同涨缩系数确定部分对位靶标的补偿距离，使得各层芯板中的部分对位靶标在层压前拉伸后，能够保持同轴或同心，从而检测层压前铆合、绑定的对准度。具体地，本实施方式以第一双面芯板10作为基准，分别在第一双面芯板10上相对的第一面和第二面上分别设置同轴的第一对位靶标11和第二对位靶标12，其中，所述第一对位靶标11作为层压后的对位靶标，所述第二对位靶标12作为拉伸后层压前的对位靶标；所述第二双面芯板20分别在第三面上设置与第一对位靶标11同轴的第三对位靶标21，并在第四面上设置第四对位靶标22；同理，所述第三对位靶标21作为层压后的对位靶标，第四对位靶标22作为拉伸后层压前的对位靶标，并且所述第四对位靶标22根据第一双面芯板10和第二双面芯板20的涨缩系数的不同，确定相应的补偿距离，具体地，所述补偿距离则为所述第四对位靶标22的轴心相对于所述第三对位靶标21的轴心的距离；通过确定第四对位靶标22的补偿距离，确保第二对位靶标12和第四对位靶标22在拉伸后层压前能够同轴，从而作为对位结构检测拉伸后层压前各层的绑定、铆合的对准度，以免混压结构的PCB因铆合、绑定偏位导致层压后无法弥补的报废。通过X-Ray观察各对位靶标的同心情况，当第二对位靶标12和第四对位靶标22同心或在预设偏差之内时，则绑定、铆合的对准度符合要求，可进行层压；层压完成后，可通过观察第一对位靶标11和第三对位靶标21是否同心，判断层压是否符合标准。

本实施方式所述第一对位靶标11、第二对位靶标12、第三对位靶标21以及第四对位靶标22均为圆环状，方便检查对准度；在其他实施方式中，所述第一对位靶标11、第二对位靶标12、第三对位靶标21以及第四对位靶标22可为方环或其他形状。

另外，为了在X-Ray照射时能够准确区分所述第一对位靶标11、第二对位靶标12、第三对位靶标21以及第四对位靶标22，从而设置为所述第一对位靶标11、第二对位靶标12、第三对位靶标21以及第四对位靶标22的内径各不相同，以提高辨识度。

为进一步区分各个靶标，将所述第一对位靶标11、第二对位靶标12、第三对位靶标21以及第四对位靶标22的内径设为依次增大或依次减小。优选地，所述第一对位靶标11、第二对位靶标12、第三对位靶标21以及第四对位靶标22的内径呈等差递增或呈等差递减，使X-Ray照射时，能够更好地确认各靶标的同轴度。本实施方式的第一对位靶标11、第二对位靶标12、第三对位靶标21以及第四对位靶标22的内径依次减小。

所述第一双面芯板10和第二双面芯板20均包括工艺边，所述第一对位靶标11、第二对位靶标12、第三对位靶标21以及第四对位靶标22均设于工艺边上。印制电路板中各层图形除了客户设计的图形外，为了方便制作，会根据自身的情况设计工艺边，工艺边会在成品出货前被铣床铣出，从而并不会对客户设计的图形造成影响。因此所述第一对位靶标11、第二对位靶标12、第三对位靶标21以及第四对位靶标22设置于工艺边内，既能够有效检测出各层绑定、铆合的对准度，又不会因对位靶标的设置而影响客户设计的图形。

所述第一对位靶标11、第二对位靶标12、第三对位靶标21以及第四对位靶标22均为铜环。各对位靶标为铜结构，从而在制作对位靶标时可在制作图形时一同制作，而无需另外制作各对位靶标。所述铜环的环宽均为0.075mm。

所述第一对位靶标11、第二对位靶标12、第三对位靶标21以及第四对位靶标22的数量均为四个，且四个所述第一对位靶标11分布于所述第一面的四个角，四个所述第二对位靶标12分布于所述第二面的四个角，四个所述第三对位靶标21分布于所述第三面的四个角，四个所述第四对位靶标22分布于所述第四面的四个角。将各对位靶标在面板的四个角中设置，从而提高对位精度。

实施例2

本实施例与实施例1的结构和原理相似，区别在于，本实施方式还包括具有第三涨缩系数的第三双面芯板30，所述第三双面芯板30与所述第一双面芯板10的尺寸相同，且第一双面芯板10、第二双面芯板20及第三双面芯板30层叠设置，从而形成六层板；所述第三双面芯板30的第五面的板边位置即工艺边处设有第五对位靶标31，所述第五对位靶标31的轴心与所述第一对位靶标11的轴心对齐；所述第三双面芯板30上与所述第五面相对的第六面的板边位置设有第六对位靶标32，所述第六对位靶标32的轴心相对于所述第五对位靶标31的轴心的坐标为：X方向：第一双面芯板10的长度*(第一涨缩系数-第三涨缩系数)，Y方向：第一双面芯板10的宽度*(第一涨缩系数-第三涨缩系数)；其中X方向为第一双面芯板10的长度方向，Y方向为第一双面芯板10的宽度方向。

以上述六层板为例进行详细说明：

所述第一双面芯板10的第一面和第二面分别为L1层和L2层，所述第二双面芯板20的第三面和第四面分别为L3层和L4层，所述第三双面芯板30的第五面和第六面分别为L5层和L6层，将第一对位靶标11、第二对位靶标12、第三对位靶标21、第四对位靶标22、第五对位靶标31和第六对位靶标32分别设于L1层、L2层、L3层、L4层、L5层和L6层的工艺边内，且内径依次增大；其中，第一对位靶标11、第三对位靶标21和第五对位靶标31为层压后的对位靶标，第二对位靶标12、第四对位靶标22以及第六对位靶标32为拉伸后层压前的对位靶标。本实施方式中，第一对位靶标11、第三对位靶标21和第五对位靶标31同心，且轴心距离板边均为3mm。第一对位靶标11的内径为0.075mm，第三对位靶标21的内径为0.225mm，第五对位靶标31的内径为0.375mm。在制作内层图形时，产线生产会根据各层系统预测的涨缩值对各层设计图形进行拉伸，拉伸后的图形即为蚀刻生产时实际制作出的图形，拉伸后因各层芯板的拉伸系数不一致，从而第一对位靶标11、第三对位靶标21以及第三对位靶标31在X-Ray的照射下为非同心结构，在拉伸后层压前无法通过该结构判断铆合对准度，从而需根据第二对位靶标12、第四对位靶标22以及第六对位靶标32判断对准度。

具体地，以第一双面芯板10为M6材料，第二双面芯板20为IT-180A材料，第三双面芯板30为M6材料为例，根据X方向和Y方向的第一涨缩系数、第二涨缩系数以及第三涨缩系数或其分别对应的涨缩值设置补偿距离。表1为各芯板对应的涨缩值。

涨缩值	X方向(1/10000)	Y方向(1/10000)
			L1/L2	15.5	18.0
L3/L4	11.5	14.0
			L5/L6	15.5	18.0

表1

根据以上涨缩值，L1层、L2层、L3层和L4层的涨缩值相同，而第二双面芯板20的L3层与L4层则与L1层、L2层、L3层和L4层的涨缩值不同。其中，所述涨缩值与涨缩系数对应，且同一板材中X方向和Y方向的涨缩系数不同，以表1中数据为例，15.5/10000mm即为第一双面芯板中X方向第一涨缩系数的值。

为保证各层图形拉伸后第二对位靶标12、第四对位靶标22以及第六对位靶标32的圆心在X-Ray的照射下保持重叠。本实施方式第一双面芯板10、第二双面芯板20以及第三双面芯板30的尺寸相同，以长度为406.4mm，宽度为457.2mm为例，图形拉伸前，由于各对位靶标均设于四个角，且对位靶标的圆心均距离板边3mm，则第一对位靶标11、第三对位靶标21以第五对位靶标31在X方向即长度方向，分属于X方向两个角中的两个同心圆系统的圆心则相距406.4-3*2＝400.4mm，Y方向即宽度方向分属于Y方向两个角中的两个同心圆系统的圆心则相距457.2-3*2＝451.2mm。如图3所示的拉伸后第一对位靶标11、第三对位靶标21和第五对位靶标31的轴心俯视图，当L1层和L5层拉伸后，X方向的两个同心圆，即X方向两第一对位靶标11或X方向两第五对位靶标31的圆心距则为406.4+406.4*15.5/10000mm，Y方向的两个同心圆即Y方向两第一对位靶标11或Y方向两第五对位靶标31的圆心距则为457.2+457.2*14.0/10000mm；而L3层拉伸后X方向的两个同心圆即X方向两第三对位靶标21的圆心距则为406.4+406.4*11.5/1000,Y方向的两第三对位靶标21的圆心距则为457.2+457.2*14.0/10000mm。由此，拉伸后L1层、L5层的对位靶标，即第一对位靶标11和第五对位靶标31,较之L3层的第三对位靶标21向远离芯板中心的方向偏移，若以其中一个第一对位靶标11或第五对位靶标31的圆心为原点，则与其对应的第三对位靶标21的圆心坐标为X方向：406.4*(15.5-11.5)/10000＝0.16256mm，Y方向：457.2*(18.0-14.0)/10000＝0.18288mm，其他三个角中的对位靶标同理。从而具有传统检测系统的印制电路板中各对位靶标的轴心在拉伸后无法在X-Ray的照射下呈现出同心结构。

基于以上所述，为监控铆合对准度，保证第二对位靶标12、第四对位靶标22和第六对位靶标32在拉伸后层压前在X-Ray照射下为同心结构，本实施方式对其设计进行补偿，补偿量如上述计算值，即CAM制作完成后，第二对位靶标12、第四对位靶标22和第六对位靶标32的轴心俯视图如图4所示，当拉伸后，各相应对位靶标则按照补偿量偏移，最终使各对位靶标的轴心在X-Ray的照射下呈现出同心结构，从而监控铆合对准度。

由于拉伸后依然存在误差，无法保证百分百同心，则以各对位靶标是否相切作为判断依据；具体地，如图1所示，拉伸后层压前通过观察第二对位靶标12、第四对位靶标22和第六对位靶标32是否相切判断是否铆合偏位，若相切甚至相交则返工做相应调整，直至均不相切或相交，改善前不可继续批量生产。

如图2所示，层压后，则可根据第一对位靶标11、第三对位靶标21和第五对位靶标31是否相切判断层压是否合格，若相切甚至相交则返工做相应调整，直至均不相切或相交，改善前不可继续批量生产。

实施例3

本实施例与实施例1的结构和原理相似，区别在于，本实施方式还包括第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔设于所述第一双面芯板10远离所述第二双面芯板20一侧，所述第二铜箔设于所述第二双面芯板20远离所述第一双面芯板10一侧，从而形成六层板。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种具有对位结构的印制电路板，其特征在于，包括：具有第一涨缩系数的第一双面芯板和具有第二涨缩系数的第二双面芯板，所述第一双面芯板和第二双面芯板的尺寸相同且层叠设置；所述第一双面芯板的第一面的板边位置设有第一对位靶标，所述第二双面芯板的第三面的板边位置设有第三对位靶标，所述第一对位靶标的轴心与所述第三对位靶标的轴心对齐；

所述第一双面芯板上与所述第一面相对的第二面的板边位置设有第二对位靶标，所述第二对位靶标的轴心与所述第一对位靶标的轴心对齐；

所述第二双面芯板上与所述第三面相对的第四面的板边位置设有第四对位靶标，所述第四对位靶标的轴心相对于所述第三对位靶标的轴心的坐标为：X方向：第一双面芯板的长度*(X方向第一涨缩系数-X方向第二涨缩系数)，Y方向：第一双面芯板的宽度*(Y方向第一涨缩系数-Y方向第二涨缩系数)；其中X方向为第一双面芯板的长度方向，Y方向为第一双面芯板的宽度方向。

2.根据权利要求1所述的具有对位结构的印制电路板，其特征在于，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标均为圆环状。

3.根据权利要求1所述的具有对位结构的印制电路板，其特征在于，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标的内径各不相同。

4.根据权利要求2所述的具有对位结构的印制电路板，其特征在于，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标的内径依次增大或依次减小。

5.根据权利要求4所述的具有对位结构的印制电路板，其特征在于，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标的内径呈等差递增或呈等差递减。

6.根据权利要求1所述的具有对位结构的印制电路板，其特征在于，所述第一双面芯板和第二双面芯板均包括工艺边，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标均设于工艺边上。

7.根据权利要求1所述的具有对位结构的印制电路板，其特征在于，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标均为铜环。

8.根据权利要求1所述的具有对位结构的印制电路板，其特征在于，所述第一对位靶标、第二对位靶标、第三对位靶标以及第四对位靶标的数量均为四个，且四个所述第一对位靶标分布于所述第一面的四个角，四个所述第二对位靶标分布于所述第二面的四个角，四个所述第三对位靶标分布于所述第三面的四个角，四个所述第四对位靶标分布于所述第四面的四个角。

9.根据权利要求1-8任一项所述的具有对位结构的印制电路板，其特征在于，还包括具有第三涨缩系数的第三双面芯板，所述第三双面芯板与所述第一双面芯板的尺寸相同，且第一双面芯板、第二双面芯板及第三双面芯板层叠设置；所述第三双面芯板的第五面的板边位置设有第五对位靶标，所述第五对位靶标的轴心与所述第一对位靶标的轴心对齐；所述第三双面芯板上与所述第五面相对的第六面的板边位置设有第六对位靶标，所述第六对位靶标的轴心相对于所述第五对位靶标的轴心的坐标为：X方向：第一双面芯板的长度*(X方向第一涨缩系数-X方向第三涨缩系数)，Y方向：第一双面芯板的宽度*(Y方向第一涨缩系数-Y方向第三涨缩系数)；其中X方向为第一双面芯板的长度方向，Y方向为第一双面芯板的宽度方向。

10.根据权利要求1-8任一项所述的具有对位结构的印制电路板，其特征在于，还包括第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔设于所述第一双面芯板远离所述第二双面芯板一侧，所述第二铜箔设于所述第二双面芯板远离所述第一双面芯板一侧。