CN107666768A - Pcb层间对准度监控方法 - Google Patents

Pcb层间对准度监控方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107666768A
CN107666768A CN201710908049.0A CN201710908049A CN107666768A CN 107666768 A CN107666768 A CN 107666768A CN 201710908049 A CN201710908049 A CN 201710908049A CN 107666768 A CN107666768 A CN 107666768A
Authority
CN
China
Prior art keywords
concentric circles
aligning degree
degree monitoring
pressed
coil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710908049.0A
Other languages
English (en)
Inventor
张金才
陈志新
张亮
吴建明
龚德勋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aoshikang Technology Co Ltd
Original Assignee
Aoshikang Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aoshikang Technology Co Ltd filed Critical Aoshikang Technology Co Ltd
Priority to CN201710908049.0A priority Critical patent/CN107666768A/zh
Publication of CN107666768A publication Critical patent/CN107666768A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacture Of Motors, Generators (AREA)

Abstract

PCB层间对准度监控方法，包括以下步骤：（一）设计层间对准度监控模块；（二）将制作好的同心圆进行观测，若L1/A同心圆偏移，即说明L1与LA层偏，若L1/A与L2/9同心圆偏，说明L1/A与L2/9偏移，按此类似方法，看出各层之间的偏移，以完成层间对准度监控。利用本发明，可实现更快捷、更准确监控层间对准度是否有异常。

Description

PCB层间对准度监控方法
技术领域
本发明涉及一种PCB层间对准度监控方法。
背景技术
随着PCB行业的发展，HDI（高密度互联）已经成为PCB行业的主流产品。多次压合已经成为HDI产品的重要特性（如图 1所示）。层间对准度不良已成为HDI产品质量欠佳的一项因素。现有层间对准度工艺，许多企业使用同心圆监控，如图2所示，此做法存在的弊端是：1.不能高效且准确的将层偏的层次挑选出来；2.针对HDI板不实用。
为了更好的管控产品质量，设计一款层间对准度监控模块，便于对层间对准度不良的分析以迫在眉睫。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种能确认HDI板各层间的对准度不良的监控方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：PCB层间对准度监控方法，包括以下步骤：
（一）设计层间对准度监控模块，具体内容如下：
（1）内层芯板每层设计同心圆，；
（2）制作内层芯板同心圆，L4/5制作同心圆（同心圆尺寸线圈宽0.3mm，线圈与线圈之间间隔0.05mm），L6/7制作同心圆，至压合将芯板压成L4-L7，并制作L4/7制作同心圆；
（3）完成L4/7的图形制作后至压合将芯板压成L3-L8，并制作L3/8同心圆；
（4）完成L3/8的图形制作后至压合将芯板压成L2-L9，并制作L2/9同心圆；
（5）完成L2/9的图形制作后至压合将芯板压合L1-LA，并完成L1/A同心圆；
（二）将制作好的同心圆进行观测，若L1/A同心圆偏移，即说明L1与LA层偏，若L1/A与L2/9同心圆偏，说明L1/A与L2/9偏移（即次外层与外层偏移），按此类似方法，看出各层之间的偏移，以完成层间对准度监控。
进一步，步骤（1），同心圆尺寸线圈宽0.3mm，线圈与线圈之间间隔0.05mm。
进一步，将制作好的同心圆使用X-Ray观测。
针对不同HDI叠构的产品按此方法设计同心圆进行层间对准度监控。
利用本发明，可实现更快捷、更准确监控层间对准度是否有异常。
附图说明
图1 HDI叠构图；
图2 同心圆设计；
图3 层间对准度设计模块；
图4 模块设计规则；
图5 内层芯板同心圆设计图；
图6 L3-L8同心圆设计图；
图7 L2-L9同心圆设计图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。
实施例
参照附图，PCB层间对准度监控方法，包括以下步骤：
（一）设计层间对准度监控模块，具体内容如下：
（1）内层芯板每层设计同心圆，同心圆尺寸线圈宽0.3mm，线圈与线圈之间间隔0.05mm，如图4所示；
（2）按照图1叠构，制作内层芯板同心圆，L4/5制作同心圆（同心圆尺寸线圈宽0.3mm，线圈与线圈之间间隔0.05mm），L6/7制作同心圆，至压合将芯板压成L4-L7，并制作L4/7制作同心圆，如图5所示；
（3）完成L4/7的图形制作后至压合将芯板压成L3-L8，并制作L3/8同心圆，如图6所示；
（4）完成L3/8的图形制作后至压合将芯板压成L2-L9，并制作L2/9同心圆，如图7所示；
（5）完成L2/9的图形制作后至压合将芯板压合L1-LA，并完成L1/A同心圆，如图3所示；
图示从左依次代表：第一组代表L1与LA（外层）是否有偏移，第二组代表L1/A与L2/9是否有偏移，第三组代表L3与L8是否有偏移，第四组代表两张内层芯板是否有偏移，第五组代表L8与L6/7是否有偏移，第六组代表L3与L4/5是否有偏移。
（二）将制作好的同心圆使用X-Ray观测，若L1/A同心圆偏移，即说明L1与LA层偏，若L1/A与L2/9同心圆偏，说明L1/A与L2/9偏移（即次外层与外层偏移），按此类似方法，看出各层之间的偏移，以完成层间对准度监控。
针对不同HDI叠构的产品按此方法设计同心圆进行层间对准度监控。

Claims (3)

1.PCB层间对准度监控方法，其特征在于，包括以下步骤：
（一）设计层间对准度监控模块，具体内容如下：
（1）内层芯板每层设计同心圆；
（2）制作内层芯板同心圆，L4/5制作同心圆，L6/7制作同心圆，至压合将芯板压成L4-L7，并制作L4/7制作同心圆；
（3）完成L4/7的图形制作后至压合将芯板压成L3-L8，并制作L3/8同心圆；
（4）完成L3/8的图形制作后至压合将芯板压成L2-L9，并制作L2/9同心圆；
（5）完成L2/9的图形制作后至压合将芯板压合L1-LA，并完成L1/A同心圆；
（二）将制作好的同心圆进行观测，若L1/A同心圆偏移，即说明L1与LA层偏，若L1/A与L2/9同心圆偏，说明L1/A与L2/9偏移，按此类似方法，看出各层之间的偏移，以完成层间对准度监控。
2.根据权利要求1所述的PCB层间对准度监控方法，其特征在于，步骤（1），同心圆尺寸线圈宽0.3mm，线圈与线圈之间间隔0.05mm。
3.根据权利要求1或2所述的PCB层间对准度监控方法，其特征在于，将制作好的同心圆使用X-Ray观测。
CN201710908049.0A 2017-09-29 2017-09-29 Pcb层间对准度监控方法 Pending CN107666768A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710908049.0A CN107666768A (zh) 2017-09-29 2017-09-29 Pcb层间对准度监控方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710908049.0A CN107666768A (zh) 2017-09-29 2017-09-29 Pcb层间对准度监控方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107666768A true CN107666768A (zh) 2018-02-06

Family

ID=61098642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710908049.0A Pending CN107666768A (zh) 2017-09-29 2017-09-29 Pcb层间对准度监控方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107666768A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110572960A (zh) * 2019-08-20 2019-12-13 珠海崇达电路技术有限公司 一种pcb内层板层间对准度的测试方法
CN110864653A (zh) * 2019-11-29 2020-03-06 浪潮商用机器有限公司 多层pcb板及其层间偏位监测方法、装置、设备、介质
CN112165854A (zh) * 2020-10-21 2021-01-01 宜兴硅谷电子科技有限公司 一种层间对位可视化监控方法
CN114302579A (zh) * 2021-12-30 2022-04-08 安捷利电子科技（苏州）有限公司 一种多层fpc层间偏位的检测方法及其应用

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102958291A (zh) * 2011-08-23 2013-03-06 北大方正集团有限公司 一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板
CN103747639A (zh) * 2014-02-13 2014-04-23 遂宁市广天电子有限公司 一种高层板制造方法
JP2015041772A (ja) * 2013-08-23 2015-03-02 欣興電子股▲ふん▼有限公司 多層回路基板の製造方法
CN105636345A (zh) * 2016-03-18 2016-06-01 奥士康科技股份有限公司 多层pcb内层芯板涨缩的匹配方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102958291A (zh) * 2011-08-23 2013-03-06 北大方正集团有限公司 一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板
JP2015041772A (ja) * 2013-08-23 2015-03-02 欣興電子股▲ふん▼有限公司 多層回路基板の製造方法
CN103747639A (zh) * 2014-02-13 2014-04-23 遂宁市广天电子有限公司 一种高层板制造方法
CN105636345A (zh) * 2016-03-18 2016-06-01 奥士康科技股份有限公司 多层pcb内层芯板涨缩的匹配方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110572960A (zh) * 2019-08-20 2019-12-13 珠海崇达电路技术有限公司 一种pcb内层板层间对准度的测试方法
CN110864653A (zh) * 2019-11-29 2020-03-06 浪潮商用机器有限公司 多层pcb板及其层间偏位监测方法、装置、设备、介质
CN112165854A (zh) * 2020-10-21 2021-01-01 宜兴硅谷电子科技有限公司 一种层间对位可视化监控方法
CN114302579A (zh) * 2021-12-30 2022-04-08 安捷利电子科技（苏州）有限公司 一种多层fpc层间偏位的检测方法及其应用
CN114302579B (zh) * 2021-12-30 2024-03-22 安捷利电子科技（苏州）有限公司 一种多层fpc层间偏位的检测方法及其应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107666768A (zh) Pcb层间对准度监控方法
CN103025051B (zh) 一种机械背钻孔结构的hdi板及其制作方法
CN208079493U (zh) 具有对位结构的印制电路板
CN101865682B (zh) 多层印制线路板层间错位检测方法
CN104168727B (zh) 多层pcb板压板制造方法
CN102098884B (zh) 标准压合板的制作方法及标准压合板
CN102548186A (zh) 一种对称压合结构hdi板及制作方法
CN103533748B (zh) 一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构与方法
CN105682381A (zh) 一种高多层pcb板及其压合方法
CN102958291A (zh) 一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板
CN105578734B (zh) 一种电路板外层对位结构和生成方法
CN103747639A (zh) 一种高层板制造方法
CN104113995B (zh) 一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板
CN105072830A (zh) 一种层偏检测方法
CN107708285B (zh) 多层电路板和多层电路板的制备方法
CN103957673A (zh) 一种防止多层板压合过程中铜箔起皱的方法
CN204217205U (zh) 印制电路板及其叠层防反结构
CN210537062U (zh) 一种ptfe多层板压合用治具
CN109682331A (zh) 一种多层线路板层偏检测方法
CN111278240A (zh) 用于5g电路板制造的设计产品结构及方法
CN103179808A (zh) 多层印刷电路板及其制作方法
CN106132118A (zh) 一种多层介质电路的复合介质电路板制造方法
CN103144378A (zh) 一种pn固化体系的覆铜板、pcb板及其制作方法
CN102325432A (zh) 一种阴阳铜箔电路板的制造方法
CN102811568B (zh) 一种阴阳铜设计印制电路板的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20180206