CN114302579A - 一种多层fpc层间偏位的检测方法及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种多层FPC层间偏位的检测方法及其应用，涉及FPC制造技术领域。该检测方法包括：分别在若干芯板上蚀刻出预定数量的同心圆，预定数量与所述多层FPC的层数相等；将芯板和介质层叠放，形成多层FPC；从表层芯板面挖空至露出待测层间偏位的芯板，挖空直径设定为与待测层间偏位的芯板上从小至大的第N个同心圆的直径相等，N为待测层间偏位的芯板所处的层数；将挖空后的多层FPC压合，露出第N个同心圆；从挖空面观察待测层间偏位的芯板，当完整露出第N个同心圆时，则判断待测层间偏位的芯板不存在层间偏位。该检测方法通过在各内层设计和多层FPC层数相同数量的同心圆，实现仅通过肉眼对层间偏位进行检测。
Description
技术领域
本发明涉及FPC制造技术领域，特别是涉及一种多层FPC层间偏位的检测方法及其应用。
背景技术
随着电子市场的不断发展，客户对多层板的层间对准度要求越来越高，行业内的层偏检测方法多为使用X射线检测，即X-Ray机设备，常规的层偏检测方法通过在各层均设计不同尺寸的圆形图形(图1)，然后由各层圆形进行堆叠组成同心圆(图2)，压合后，通过X射线检测设备观察判断同心圆的偏位情况，进而确认层间的对准度。但对于部分投资较小的制造商来说，X-Ray设备成本较高，不一定具备，此类群体则缺乏加工过程中检测层偏的方法。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种多层FPC层间偏位的检测方法，该检测方法通过在各内层设计和多层FPC层数相同数量的同心圆，实现不借助X-Ray机设备，通过肉眼对多层FPC层间偏位进行检测。
为了达到上述目的，本发明提供了一种多层FPC层间偏位的检测方法，包括以下步骤：
制备同心圆：分别在若干芯板上蚀刻出预定数量的同心圆，所述预定数量与所述多层FPC的层数相等；
叠放：将芯板和介质层叠放，形成多层FPC；
挖空：从表层芯板面挖空至露出待测层间偏位的芯板，挖空直径设定为与待测层间偏位的芯板上从小至大的第N个同心圆的直径相等，所述N为待测层间偏位的芯板所处的层数；
压合：将挖空后的多层FPC压合，露出所述第N个同心圆；
检测偏位：从挖空面观察待测层间偏位的芯板，当挖空区域完整露出第N个同心圆时，则判断所述待测层间偏位的芯板不存在层间偏位。
上述方法通过在各内层设计、蚀刻出和多层FPC层数相同数量的同心圆，然后通过挖空设计将待测层的同心圆外露，使检测员通过肉眼观察同心圆是否完整露出，即能判断待测层是否存在层间偏位。
在其中一个实施例中，所述同心圆的圆形边的宽度为1-6mil。
在其中一个实施例中，所述同心圆从小到大的直径依次递增1-6mil。
在其中一个实施例中，所述制备同心圆步骤中，所述蚀刻包括以下步骤：贴膜、曝光、显影和蚀刻。
通过上述方法，能在同一层蚀刻出多个同心圆。
在其中一个实施例中，所述贴膜步骤中采用40μm的干膜。
在其中一个实施例中，所述曝光对应7级曝光尺。
在其中一个实施例中，所述挖空步骤中，通过钻孔的方式进行挖空。在其中一个实施例中，所述挖空步骤中，通过开槽的方式进行挖空。
在其中一个实施例中，所述压合步骤中，所述将挖空后的多层FPC压合包括以下步骤：叠板、热熔和层压。
在其中一个实施例中，所述检测偏位步骤中，还包括偏位测量步骤，所述偏位测量步骤中，当第N个同心圆被遮挡时，则采用显微镜测量第N个同心圆的圆形边的露出宽度，得到偏位距离和偏位方向。
采用上述方法，不仅能对待测层是否存在层间偏位作出定性判断，还能对其偏位距离作出定量判断。
本发明还提供了所述检测方法在多层FPC制备中的应用。
在其中一个实施例中，所述多层FPC为三层板或四层板。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明的一种多层FPC层间偏位的检测方法及其应用，该检测方法通过在各内层设计、蚀刻出和多层FPC层数相同数量的同心圆，实现不借助X-Ray机设备，通过肉眼即可对多层FPC层间偏位进行检测。
附图说明
图1为背景技术中常规层偏检测方法在各层设计不同尺寸的圆形图形的俯视图；
图2为背景技术中常规层偏检测方法中各层圆形进行堆叠组成同心圆的剖面图；
图3为实施例1中设计的同心圆的剖面图；
图4为实施例1中压合步骤中露出第2个同心圆的俯视图；
图5为实施例1中检测偏位步骤中，挖空区域完整露出第2同心圆圆环、第3个同心圆圆环的俯视图。
其中，1为L1层，2为L2层，3为L3层，4为L4层，5为铜层，6为介质层，7为蚀刻后的基材层，8为第1个同心圆，9为第2个同心圆，10为第3个同心圆，11为第4个同心圆。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
定义：
多层FPC：指使用至少2张电路材料结合纯胶，经过压合制成的FPC。
来源：
本实施例所用的试剂、材料、设备如无特殊说明，均为市售来源；实验方法如无特殊说明，均为本领域的常规实验方法。
实施例1
一种多层FPC层间偏位的检测方法。
该检测方法包括以下步骤：
制备同心圆：分别在若干芯板上蚀刻出预定数量的同心圆，所述预定数量与所述多层FPC的层数相等，所述同心圆的圆形边的宽度为1-6mil，所述同心圆从小到大的直径依次递增1-6mil；在本实施例中多层FPC为4层板，上述预定数量为4，所述蚀刻包括以下步骤：采用40μm的干膜进行贴膜，曝光，所述曝光对应7级曝光尺，显影，根据铜厚进行酸性蚀刻。
叠放：将芯板和介质层叠放，形成多层FPC；
挖空：从表层芯板面挖空至露出待测层间偏位的芯板，挖空直径设定为与待测层间偏位的芯板上从小至大的第N个同心圆的直径相等，所述N为待测层间偏位的芯板所处的层数，上述挖空操作可通过钻孔或开槽的方式实现，所述开槽的直径为1.05-1.61mm；在本实施例中，待测层间偏位的芯板为L2、L3层，从多层FPC的L1层所在面，挖空至L2层，挖空直径设定为与第2个同心圆的直径相等，即1.05-1.305mm，从多层FPC的L4层所在面，挖空至L3层，挖空直径设定为与第3个同心圆的直径相等，即1.1-1.61mm，如图3所示，采用开槽的方式进行挖空。
压合：将挖空后的多层FPC压合，露出所述第N个同心圆；在本实施例中，将挖空后的多层FPC压合，露出L2层的第2个同心圆，如图4所示，露出L3层的第3个同心圆，所述将挖空后的多层FPC压合包括以下步骤：叠板、热熔和层压。
检测偏位：从挖空面观察待测层间偏位的芯板，当挖空区域完整露出第N个同心圆时，则判断所述待测层间偏位的芯板不存在层间偏位，如图5所示，其中左侧为完整露出第2个同心圆，则L2层和L1层之间无层间偏位，右侧为完整露出第3个同心圆，则L3层和L4层之间无层间偏位；当挖空区域未完整露出第N个同心圆时，则采用显微镜测量第N个同心圆的圆形边的露出宽度，得到偏位距离和偏位方向。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种多层FPC层间偏位的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
制备同心圆：分别在若干芯板上蚀刻出预定数量的同心圆，所述预定数量与所述多层FPC的层数相等；
叠放：将芯板和介质层叠放，形成多层FPC；
挖空：从表层芯板面挖空至露出待测层间偏位的芯板，挖空直径设定为与待测层间偏位的芯板上从小至大的第N个同心圆的直径相等，所述N为待测层间偏位的芯板所处的层数；
压合：将挖空后的多层FPC压合，露出所述第N个同心圆；
检测偏位：从挖空面观察待测层间偏位的芯板，当挖空区域完整露出第N个同心圆时，则判断所述待测层间偏位的芯板不存在层间偏位。
2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述同心圆的圆形边的宽度为1-6mil。
3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述同心圆从小到大的直径依次递增1-6mil。
4.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述制备同心圆步骤中，所述蚀刻包括以下步骤：贴膜、曝光、显影和蚀刻。
5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述挖空步骤中，通过钻孔的方式进行挖空。
6.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述挖空步骤中，通过开槽的方式进行挖空。
7.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述压合步骤中，所述将挖空后的多层FPC压合包括以下步骤：叠板、热熔和层压。
8.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述检测偏位步骤中，还包括偏位测量步骤，所述偏位测量步骤中，当第N个同心圆被遮挡时，则采用显微镜测量第N个同心圆的圆形边的露出宽度，得到偏位距离和偏位方向。
9.权利要求1-8中任一项所述检测方法在多层FPC制备中的应用。
10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述多层FPC为三层板或四层板。
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