JPH07240583A - 多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】製造工程を増やすことなく、層構成作業時に内
層基板の挿入漏れ，挿入誤りを積層前に評価する手段と
製造方法を提供し多層プリント配線板の製造歩留りと信
頼性を向上する。 【構成】内層基板１〜５のスルーホールやガイドホール
などの孔あけ工程で孔１ａ〜４ａと、配線形成工程で孔
縁と同じ形状の記号６〜９を設ける。上位の内層基板１
の孔１ａ〜１ｄから内層基板２〜５の記号６〜９の全て
が見えるように内層基板１〜５を組み合わせることによ
り正しい層構成を判定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板およ
びその製造方法に関し、特に回路パターンが形成された
複数の内層基板を積層してなる多層プリント配線板およ
びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板として使用される
多層基板は、回路パターンが形成された複数の内層基板
を積層することにより構成されており、内層基板は同一
形状に形成されている。このため、製造するにあたって
は内層基板の数を数えて挿入漏れ，挿入誤りがないかを
確認してから層構成したり、多層基板として完成してか
ら電気的な導通試験を実施した結果として良品を確認す
る。もし、不良品を検出したならば、この不良品をＸ線
による透視によって内層基板の挿入状態を観察し、挿入
漏れ，挿入誤りを確認している。しかし、前者の方法は
人為的な作業となるため、ミスが多い欠点がある。また
後者の方法では多層基板の完成後に内層基板の挿入漏
れ，挿入誤りを発見するため、内層基板の挿入漏れ，挿
入誤りが積層，接着前に防止できないことや挿入順序の
間違いは電気的な導通試験では発見できない欠点があ
り、Ｘ線の透視による検査は内層基板の数が大幅に増加
した場合、正確に内層基板の挿入漏れ，挿入誤りを確認
することは困難である欠点があった。

【０００３】上記欠点を解消するため、特開昭６３−１
０２２９８号公報に開示されているように、あらかじめ
内層基板の端部に位置確認用のマークをしておき、積層
プレスにより多層基板の基材を形成した後、基材の端部
を切断して上記位置確認用のマークを露出させることに
より内層基板の挿入漏れ，挿入誤りを確認したり、特開
平２−５４９９５号公報に開示されているように、内層
基板に積層順に位置をずらして異なる記号を形成してお
き、透かして見て記号の有無で判定し内層基板の挿入漏
れ，挿入誤りを発見するようにしたり、特開平４−３３
７６９６号公報に開示されているものは図１５に示すよ
うに、積層すべき複数の内層基板１８，１９，２０の少
なくとも一辺に長さの異なる異形部１８ａ，１９ａ，２
０ａを突設し、これらの異形部の少くとも一部が上方へ
露出することにより挿入漏れ，挿入誤りを防止する多層
基板の製造方法も提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、人為作
業では、誤積層は絶無とはならなかった。更に、誤積層
を多層プリント配線板の部品実装前の段階で発見するこ
とが困難であり、その与える影響は大きい。また多層基
板の基材形成後の位置確認用のマークを露出させる方法
は、内層基板の挿入漏れ，挿入誤りが発見された段階で
はすでに積層接着が完了しているため修正不可能で仕損
じが大きい欠点がある。また、内層基板に積層順に位置
をずらして異なる記号を透かして読み取る方法は、材料
がガラス繊維を使った織布の形態をとっており、透かし
見ても下の記号は読み取りにくいし内層基板の層数や板
厚が大幅に増加した場合など完成段階において第１層か
ら最終基板の記号を見るとき記号が確認しにくいため、
内層基板の挿入漏れ，挿入誤りの発見が困難であり結果
的にこの方法でも積層，接着後の発見となって仕損じが
大きい欠点がある。そして、長さの異なる異形部を改め
て設けることは、製品や従来の積層，接着に必要として
いた作業用余白部以外に材料面積を新たに必要とするこ
とであり基板材料の使用効率が悪化するので材料に余分
な費用がかかる。そして、異形部を設けるための加工工
程を新たに設けなければならないので加工費用と加工時
間がかかる欠点がある。

【０００５】本発明は上記欠点を解消するため、内層基
板の挿入漏れ，挿入誤りが積層接着前に確認でき積層不
良を排除し製造歩留が高く安価で信頼性の高い多層プリ
ント配線板およびその製造方法を提供することを目的と
するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板は、少くとも順次配置された下記の内層基板を有す
る。

【０００７】（ａ）第１の位置に配置された第１の貫通
孔と、第２の位置に配置された第２の貫通孔と、第３の
位置に配置された第３の貫通孔とを有する１層目の内層
基板 （ｂ）この１層目の内層基板の直下に配置され、前記第
１の貫通孔によって露出するリングを有する第１の記号
と、前記第２の貫通孔と前記第３の貫通孔の直下に配置
された第１の貫通孔と第２の貫通孔とを有する２層目の
内層基板 （ｃ）この２層目の内層基板の直下に配置され前記１層
目の内層基板の第２の貫通孔と前記２層目の内層基板の
第１の貫通孔とによって露出するリングを有する第２の
記号と、前記２層目の内層基板の第２の貫通孔の直下に
配置された第１の貫通孔とを有する３層目の内層基板こ
こで、前記貫通孔が同一径、同一ピッチで配置され、前
記貫通孔と前記記号が同心円を形成するように配置され
るか、前記貫通孔が同一径でピッチが少くとも１箇所異
るように配置され、前記貫通孔と前記記号が同心円を形
成するように配置されるか、または前記貫通孔が内層基
板の層数が進むに従って次第に小さくなるように形成さ
れ、前記貫通孔と前記記号が同心円を形成するように配
置され、前記記号がそれぞれの内層基板の少くとも片面
に形成されている。

【０００８】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、下記の工程を含む。

【０００９】（ａ）スルーホールやガイドホールの孔あ
けと同時に積層するそれぞれの内層基板の所定の位置に
配列するように貫通孔を孔あけする工程 （ｂ）配線パターンを形成すると同時に所定の前記内層
基板の所定の位置に銅箔パターンによる記号を形成する
工程 （ｃ）上位の前記内層基板の前記貫通孔を通して前記記
号が観察できるように前記それぞれの内層基盤を組み合
わせ積層する工程

【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。

【００１０】図１は本発明の第１の実施例の多層プリン
ト配線板の構成を示す斜視図である。本発明の第１の実
施例は、図１に示すように、内層基板１〜５の孔あけ工
事は、特別に工程を設けず内層基板１〜５の回路形成用
や積層ガイド孔（図示せず）を設ける孔あけ工程で貫通
孔（以下、孔と記す）の孔あけをする。また、内層基板
１〜５の材質は機械的強度を持たせるためにガラス織り
布を核とし、樹脂を含浸させて作るので、ガラス織り布
の透過性と樹脂の色により半透明ないしは不透明であ
る。そこでまず、１層目の内層基板１に直径６ｍｍの第
１の孔１ａをあけ、第１の孔１ａと１５ｍｍのピッチで
第２の孔１ｂと第３の孔１ｃ，第４の孔１ｄをあけ、１
層目の内層基板１の第１の孔１ａの直下に外径５．８ｍ
ｍで内径４．８ｍｍのリング形状の銅箔パターンとその
銅箔パターンの中央に数字の「２」を設け２層目の内層
基板２に設けた記号６とする。次に、２層目の内層基板
２に１層目の内層基板１の第２の孔１ｂと第３の孔１
ｃ，第４の孔１ｄの直下に同じ孔の大きさで第１の孔２
ａと第２の孔２ｂ，第３の孔２ｃを設け、２層目の内層
基板２の第の孔２ａの直下となる３層目の内層基板３に
外径５．８ｍｍで内径４．８ｍｍのリング形状の銅箔パ
ターンとその銅箔パターンの中央に数字の「３」を設け
３層目の内層基板３に設けた記号７とする。次に、３層
目の内層基板３に２層目の内層基板２の第３の孔２ｂと
第４の孔２ｃの直下に同じ孔の大きさで第１の孔３ａと
第２の孔３ｂを設け、３層目の内層基板３の第１の孔３
ａの直下となる４層目の内層基板４に外径５．８ｍｍで
内径４．８ｍｍのリング形状の銅箔パターンとその銅箔
パターンの中央に数字の「４」を設け４層目の内層基板
４に設けた記号８とする。次に、４層目の内層基板４に
３層目の内層基板３の第２の孔３ｂの直下に同じ孔の大
きさで第１の孔４ａを設け、４層目の内層基板４の第１
の孔４ａの直下となる５層目の内層基板５に外径５．８
ｍｍで内径４．８ｍｍのリング形状の銅箔パターンとそ
の銅箔パターンの中央に数字の「５」を設け５層目の内
層基板５に設けた記号９とする。

【００１１】図２は図１の内層基板層構成後の平面図で
ある。以上の内層基板の層構成により、図２に示すよう
に、１層目の内層基板１の第１の孔１ａから２層目の内
層基板２に設けた記号６を、第２の孔１ｂから３層目の
内層基板３に設けた記号７を、第３の孔１ｃから４層目
の内層基板４に設けた記号８を、第４の孔１ｄから５層
目の内層基板５に設けた記号９を観察することができ
る。１層目の内層基板の１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄの直径
と、記号６，７，８，９の銅箔パターンの外径は、大き
さに０．２ｍｍの違いを設けてあり、孔縁と銅箔パター
ンの外径とは、相互位置の関係に０．１ｍｍの間隔を持
たせて区別しやすくしている。こうして、１層目の内層
基板１に設けた第１の孔１ａから２層目の内層基板２の
記号６と１層目の内層基板１に設けた第２の孔１ｂから
３層目の内層基板３の記号７と１層目の内層基板１に設
けた第３の孔１ｃから４層目の内層基板４の記号８と１
層目の内層基板１に設けた第４の孔１ｄから５層目の内
層基板５の記号９を記号の関連性で確認することがで
き、各内層基板１〜５が正しく層構成されたことと位置
ずれのないことを明瞭に評価することができる。

【００１２】図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施
例の誤積層の例を説明する平面図である。次に、図１の
第１の実施例の内層基板１〜５の順序が誤った例を３つ
あげる。図３（ａ）は、２層目の内層基板２を挿入し忘
れた誤りまたは３層目の内層基板３が２層目の内層基板
２よりも手前に構成された誤りの例である。図３（ｂ）
は、３層目の内層基板３を挿入し忘れた誤りまたは４層
目の内層基板４が３層目の内層基板３よりも手前に構成
された誤りの例である。図３（ｃ）は、４層目の内層基
板４を挿入し忘れた誤りまたは５層目の内層基板５が４
層目の内層基板４よりも手前に構成された誤りの例であ
る。このように、挿入漏れ，挿入誤りを積層前の構成段
階で簡単明解に判定することができる。また、記号を表
示する内層基板の手前の基板の孔の大きさを小さくする
ことで、記号と手前の内層基板の位置関係を強調し、目
視で確認するときの判定し易さと高倍率光学機器による
孔縁と記号の外径の相対位置判定に自動装置を用いると
きの被写界深度の影響を最小に押さえることができる。
かつ、記号の外径と最も近い孔縁は、０．１ｍｍの間隔
に設計されており、記号の外径と孔縁の間隔を認識ある
いは精密に測長すれば構成された内層基板相互の位置精
度を調べることもできる。

【００１３】図４は本発明の第２の実施例の多層プリン
ト配線板の構成を示す斜視図である。本発明の第２の実
施例は、図４に示すように、まず、１層目の内層基板１
に直径６ｍｍの第１の孔１ａをあけ、第１の孔１ａと１
５ｍｍのピッチで直径６ｍｍの第２の孔１ｂと第３の孔
１ｃ，第４の孔１ｄをあけ、１層目の内層基板１の第１
の孔１ａの直下に外径５．８ｍｍで内径４．８ｍｍのリ
ング形状の銅箔パターンとその銅箔パターンの中央に数
字の「２」を設け２層目の内層基板２に設けた記号６と
する。次に、２層目の内層基板２に１層目の内層基板１
の第２の孔１ｂと第３の孔１ｃ，第４の孔１ｄの直下に
同じ孔の大きさで第１の孔２ａと第２の孔２ｂ，第３の
孔２ｃを設け、２層目の内層基板２の第１の孔２ａの直
下となる３層目の内層基板３に外径５．８ｍｍで内径
４．８ｍｍのリング形状の銅箔パターンとその銅箔パタ
ーンの中央に数字の「３」を設け３層目の内層基板３に
設けた記号７とする。次に、３層目の内層基板３に２層
目の内層基板２の第２の孔２ｂと第３の孔２ｃの直下に
同じ孔の大きさで第１の孔３ａと第２の孔３ｂを設け、
３層目の内層基板３の第１の孔３ａの直下となる４層目
の内層基板４に外径５．８ｍｍで内径４．８ｍｍのリン
グ形状の銅箔パターンとその銅箔パターンの中央に数字
の「４」を設け４層目の内層基板４に設けた記号８とす
る。次に、３層目の内層基板３の第２の孔３ｂの直下に
同じ孔の大きさで第１の孔４ａを設け、４層目の内層基
板４の第１の孔４ａの直下となる５層目の内層基板５に
外径５．８ｍｍで内径４．８ｍｍのリング形状の銅箔パ
ターンとその銅箔パターンの中央に数字の「５」を設け
５層目の内層基板５に設けた記号９とする。

【００１４】次に、５層目の内層基板５の裏面側から見
た状態で説明する。５層目の内層基板５の裏面の１層目
の内層基板１の第１の孔１ａと反対側から直径６ｍｍの
第１の孔１０ａをあけ、第１の孔１０ａと１５ｍｍのピ
ッチで第２の孔１０ｂと第３の孔１０ｃ，第４の孔１０
ｄをあけておく。ただし、第４の孔１０ｄは５層目の内
層基板５に設けた記号９の中心より１５ｍｍ以上離して
設け、５層目の内層基板５の第１の孔１０ａの真上とな
る４層目の内層基板４に外径５．８ｍｍで内径４．８ｍ
ｍのリング形状の銅箔パターンとその銅箔パターンの中
央に数字の「２」を設け４層目の内層基板４に設けた裏
面の記号１４とする。次に、４層目の内層基板４に５層
目の内層基板５の第２の孔１０ｂと第３の孔１０ｃ，第
４の孔１０ｄの真上に同じ孔の大きさで第１の孔１１ａ
と第２の孔１１ｂ，第３の孔１１ｃを設け、４層目の内
層基板４の第１の孔１１ａの真上となる３層目の内層基
板３に外径５．８ｍｍで内径４．８ｍｍのリング形状の
銅箔パターンとその銅箔パターンの中央に数字の「３」
を設け３層目の内層基板３に設けた裏面の記号１５とす
る。次に、３層目の内層基板３に４層目の内層基板４の
第２の孔１１ｂと第３の孔１１ｃの真上に同じ孔の大き
さで第１の孔１２ａと第２の孔１２ｂを設け、３層目の
内層基板３の第１の孔１２ａの真上となる２層目の内層
基板２に外径５．８ｍｍで内径４．８ｍｍのリング形状
の銅箔パターンとその銅箔パターンの中央に数字の
「４」を設け２層目の内層基板２に設けた裏面の記号１
６とする。次に、２層目の内層基板２に３層目の内層基
板３の第２の孔１２ｂの真上に同じ大きさで孔１３ａを
設け、２層目の内層基板２の孔１３ａの真上となる１層
目の内層基板１に外径５．８ｍｍで内径４．８ｍｍのリ
ング形状の銅箔パターンとその銅箔パターンの中央に数
字の「５」を設け１層目の内層基板１に設けた裏面の記
号１７とする。

【００１５】図５（ａ），（ｂ）は図４の内層基板層構
成後の平面図及び底面図である。以上の内層基板の層構
成により、図５（ａ）に示すように、１層目の内層基板
１の第１の孔１ａから２層目の内層基板２に設けた記号
６を、第２の孔１ｂから３層目の内層基板３に設けた記
号７を、第３の孔１ｃから４層目の内層基板４に設けた
記号８を、第４の孔１ｄから５層目の内層基板５に設け
た記号９を観察することができる。また、１層目の内層
基板１の孔１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄと、記号６，７，
８，９の銅箔パターンは大きさに０．２ｍｍの違いを設
けてあり、孔縁と銅箔パターンの外径とは相互位置の関
係に０．１ｍｍの間隔を持たせて区別しやすくしてい
る。

【００１６】同様に図５（ｂ）に示すように、５層目の
内層基板５の第１の孔１０ａから４層目の内層基板４に
設けた裏面の記号１４を、第２の孔１０ｂから３層目の
内層基板３に設けた裏面の記号１５を、第３の孔１０ｃ
から２層目の内層基板２に設けた裏面の記号１６を、第
４の孔１０ｄから１層目の内層基板に設けた裏面の記号
１７を観察することができる。また、５層面の内層基板
の孔１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄと裏面の記号１
４，１５，１６，１７の銅箔パターンは大きさに０．２
ｍｍの違いを設けてあり孔縁と銅箔パターンの外径とは
相互位置の関係に０．１ｍｍの間隔を持たせて区別しや
すくしている。

【００１７】図６（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施
例の誤積層の一例を説明する平面図及び底面図、図７
（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例の誤積層の他の
例を説明する平面図及び底面図である。図６（ａ），
（ｂ）及び図７（ａ），（ｂ）に示すように、第２の実
施例は層構成を確認するしくみを１層目の内層基板１側
と５層目の内層基板５側の表裏両面に持つ構成を有する
のでどちら側からでも層構成を確認することができ、２
層目の内層基板２が３層目の内層基板３と４層目の内層
基板４の間に誤挿入した誤りと、３層目の内層基板３が
４層目の内層基板４と５層目の内の間に誤挿入した誤り
をどちら側からでも簡単明瞭に判定できる。本実施例で
は表裏両面で孔と記号を同一径，同一ピッチで対象に配
置した例について説明したが異る径，異るピッチで非対
象に配置してもよい。

【００１８】図８は本発明の第３の実施例の多層プリン
ト配線板の構成を示す斜視図である。本発明の第３の実
施例は、図８に示すように、まず、１層目の内層基板１
に直径６ｍｍの第１の孔１ａをあけ第１の孔１ａと２０
ｍｍのピッチで第２の孔１ｂをあける。次の第２の孔１
ｂと第３の孔１ｃのピッチ，第３の孔１ｃと第４の孔１
ｄのピッチは第１の孔１ａと第２の孔１ｂのピッチとは
異なる１５ｍｍのピッチで孔をあけ、１層目の内層基板
１の第１の孔１ａの直下に外径５．８ｍｍで内径４．８
ｍｍのリング形状の銅箔パターンとその銅箔パターンの
中央に数字の「２」を設け２層目の内層基板２に設けた
記号６とする。次に、２層目の内層基板２に１層目の内
層基板１の第２の孔１ｂと第３の孔１ｃ，第４の孔１ｄ
の直下に同じ孔の大きさで第１の孔２ａと第２の孔２
ｂ，第３の孔２ｃを設け、２層目の内層基板２の第１の
孔２ａの直下となる３層目の内層基板３に外径５．８ｍ
ｍで内径４．８ｍｍのリング形状の銅箔パターンとその
銅箔パターンの中央に数字の「３」を設け３層目の内層
基板３に設けた記号７とする。次に、３層目の内層基板
３に２層目の内層基板２の第２の孔２ｂと第３の孔２ｃ
の直下に同じ孔の大きさで第１の孔３ａと第２の孔３ｂ
を設け、３層目の内層基板３の第１の孔３ａの直下とな
る４層目の内層基板４に外径５．８ｍｍで内径４．８ｍ
ｍのリング形状の銅箔パターンとその銅箔パターンの中
央に数字の「４」を設け４層目の内層基板４に設けた記
号８とする。次に、４層目の内層基板４に３層目の内層
基板３の第２の孔３ｂの直下に同じ大きさで第１の孔４
ａを設け、４層目の内層基板４の第１の孔４ａの直下と
なる５層目の内層基板５に外径５．８ｍｍで内径４．８
ｍｍのリング形状の銅箔パターンとその銅箔パターンの
中央に数字の「５」を設け５層目の内層基板５に設けた
記号９とする。

【００１９】図９は図８の内層基板層構成後の平面図で
ある。以上の内層基板の層構成により、図９に示すよう
に、１層目の内層基板１の第１の孔１ａから２層目の内
層基板２に設けた記号６を、第２の孔１ｂから３層目の
内層基板３に設けた記号７を、第３の孔１ｃから４層目
の内層基板４に設けた記号８を、第４の孔１ｄから５層
目の内層基板５に設けた記号９を観察することができ
る。かつ、１層目の内層基板１の孔１ａ，１ｂ，１ｃ，
１ｄと、記号６，７，８，９の銅箔パターンは、大きさ
に０．２ｍｍの違いを設けてあり、孔縁と銅箔パターン
の外径とは相互位置の関係に０．１ｍｍの間隔を持たせ
て区別しやすくしている。また、第１の孔１ａから見え
る記号６と第２の孔１ｂから見える記号７のピッチと他
の第２の孔１ｂから見える記号７と第３の孔１ｃから見
える記号８、第３の孔１ｃから見える記号８と第４の孔
１ｄから見える記号９のピッチには意図的な差異を設け
たので各内層基板１〜５が正しく層構成されたことと位
置ずれのないことが明瞭に評価することができる。

【００２０】図１０（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３の実
施例の誤積層の例を説明する平面図、図１１は本発明の
第３の実施例の別品名の内層基板の混入の例を説明する
平面図である。図８の第３の実施例の内層基板１〜５の
順序が誤った例は、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すよう
に、図３（ａ）〜（ｃ）に示す第１の実施例と同様積層
前の構成段階で、簡単明解に判定することができる。

【００２１】一方、図１１に示すように、例えば、第１
の実施例の２層目の内層基板２が本実施例の内層基板に
紛れ込んだときでも内層基板面上の記号７，８，９と記
号７，８，９上の孔１ｂ，１ｃ，１ｄのずれにより容易
に誤りを判定できる。すなわち異る設計の製品単位にこ
の第３の実施例の原理をとり入れれば、別品名の内層基
板を使用してしまったという誤りをも防ぐことができ
る。この実施例では、各孔と各記号の配置を１次元の例
としたが２次元的に応用することもできるし、また本実
施例は記号を表裏両面に配置した第２の実施例にも適用
できる。

【００２２】図１２は本発明の第４の実施例の多層プリ
ント配線板の構成を示す斜視図である。本発明の第４の
実施例は、図１２に示すように、まず、１層目の内層基
板１に直径６ｍｍの第１の孔１ａをあけ、第の孔１ａと
１５ｍｍのピッチで第２の孔１ｂと第３の孔１ｃ，第４
の孔１ｄをあけ、１層目の内層基板１の第１の孔１ａの
直下の２層目の内層基板２に外径５．８ｍｍで内径４．
８ｍｍのリング形状の銅箔パターンとその銅箔パターン
の中央に数字の「２」を設け２層目の内層基板２に設け
た記号６とする。次に、２層目の内層基板２に１層目の
内層基板１の第２の孔１ｂと第３の孔１ｃ，第４の孔１
ｄの直下に大きさ５．８ｍｍの第１の孔２ａと第２の孔
２ｂ，第３の孔２ｃを同心円となるように設け、２層目
の内層基板２の第の孔２ａの直下となる３層目の内層基
板３に外径５．６ｍｍで内径４．６ｍｍのリング形状の
銅箔パターンとその銅箔パターンの中央に数字の「３」
を同心円となるように設け、３層目の内層基板３に設け
た記号７とする。次に、３層目の内層基板３に２層目の
内層基板２の第２の孔２ｂと第３の孔２ｃの直下に大き
さ５．６ｍｍの第１の孔３ａと第２の孔３ｂを同心円と
なるように設け、３層目の内層基板３の第１の孔３ａの
直下となる４層目の内層基板４に外径５．４ｍｍで内径
４．４ｍｍのリング形状の銅泊パターンとその銅箔パタ
ーンの中央に数字の「４」を同心円となるように設け４
層目の内層基板４に設けた記号８とする。次に、４層目
の内層基板４に３層目の内層基板３の第２の孔３ｂの直
下に大きさ５．４ｍｍで第１の孔４ａを同心円となるよ
うに設け、４層目の内層基板４の第１の孔４ａの直下と
なる５層目の内層基板５に外径５．２ｍｍで内径４．２
ｍｍのリング形状の銅箔パターンとその銅箔パターンの
中央に数字の「５」を同心円となるように設け、５層目
の内層基板５に設けた記号９とする。

【００２３】図１３は図１２の内層基板層構成後の平面
図である。以上の内層基板の層構成により、図１３に示
すように１層目の内層基板１の第１の孔１ａから２層目
の内層基板２に設けた記号６を、第２の孔１ｂから３層
目の内層基板３に設けた記号７を、第３の孔１ｃから４
層目の内層基板４に設けた記号８を、第４の孔１ｄから
５層目の内層基板５に設けた記号９を観察することがで
きる。１層目の内層基板１の第１の孔１ａと記号６，２
層目の内層基板２の第１の孔２ａと記号７，３層目の内
層基板３の第１の孔３ａと記号８，４層目の内層基板４
の第１の孔４ａと記号９の銅箔パターンは、大きさに
０．２ｍｍの違いを設けてあり、孔縁とパターンの外径
とは、相互位置の関係に０．１ｍｍの間隔を持たせて区
別しやすくしている。上下に隣接する１層目の内層基板
１の第２の孔１ｂと２層目の内層基板２の第１の孔２
ａ，１層目の内層基板１の第３の孔１ｃと２層目の内層
基板２の第２の孔２ｂと３層目の内層基板３の第３の孔
３ａ，１層目の内層基板１の第４の孔１ｄと２層目の内
層基板２の第３の孔２ｃと３層目の内層基板３の第２の
孔３ｂと４層目の内層基板４の第１の孔４ａは大きさに
０．２ｍｍの違いを設けてあり、孔縁と孔縁は相互位置
の関係に０．１ｍｍの間隔を持たせて区別しやすくして
いる。一方、１層目の内層基板１の第１の孔１ａと記号
６，２層目の内層基板２の第１の孔２ａと記号７，３層
目の内層基板３の第１の孔３ａと記号８，４層目の内層
基板４の第１の孔４ａと記号９は大きさに０．２ｍｍの
違いを設けてあり、孔縁と銅箔パターンの外径とは、相
互位置の関係に０．１ｍｍの間隔を持たせて区別しやす
くしている。これらは構成する各内層基板の孔と記号の
大きさに層構成の順序に応じて０．２ｍｍの秩序だてた
差を設けたことになる。つまり、各内層基板の位置合わ
せ状態が一覧できる利点がある。例えば、大きさの差を
孔縁または記号の外径に均等に振り分けると０．１ｍｍ
となる。ここで１層目の内層基板から記号を観察する階
段状の同心円が見られる。そこで、この同心円の中心に
偏りが無ければ、内層基板相互の位置関係は正しいと判
断できる。もし接線状態以上になっておれば、偏りがあ
ると判断できる。説明上、孔と記号は大きさに０．２ｍ
ｍの差を設けたが、これは製品が要求する公差に応じて
変更してよいし、また本実施例は記号を表裏両面に配置
した第２の実施例にも適用できる。

【００２４】図１４（ａ）〜（ｃ）は本発明の第４の実
施例の誤積層の例を説明する平面図である。図１２の第
４の実施例の内層基板１〜５の順序が誤った例は、図１
４（ａ）〜（ｃ）に示すように、図３（ａ）〜（ｃ）に
示す第１の実施例と同様積層前の構成段階で簡単明解に
判定することができる。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように本発明は１層目の内
層基板に複数の孔と、２層目以降の内層基板の１層目の
内層基板の孔の直下に記号と孔を設け位置関係を組み合
わせ、記号を孔を透して観察することにより、積層前の
層構成段階で正しく層構成されたことを明瞭に評価する
ことができ、異なる製品の内層基板が混入したことも判
定でき、また同心円の中心に偏りを観察することによっ
て内層基板相互の位置関係を正しく組み合わせ積層不良
を完全に排除し製造歩留りと信頼性を向上できる効果が
ある。

【００２６】一方、製造方法としては、孔はスルーホー
ル形成や回路形成時の位置合わせ用、さらには内層積層
時のガイドホールなどの孔あけ工程で設けることがで
き、記号は内層基板を形成する工程において同時に形成
し得るものであり、特に新規の工程を必要とせず安価に
提供できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の多層プリント配線板の
構成を示す斜視図である。

【図２】図１の内層基板層構成後の平面図である。

【図３】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例の誤積
層の例を説明する平面図である。

【図４】本発明の第２の実施例の多層プリント配線板の
構成を示す斜視図である。

【図５】（ａ），（ｂ）は図４の内層基板層構成後の平
面図及び底面図である。

【図６】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例の誤積
層の一例を説明する平面図及び底面図である。

【図７】（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例の誤積
層の他の例を説明する平面図及び底面図である。

【図８】本発明の第３の実施例の多層プリント配線板の
構成を示す斜視図である。

【図９】図８の内層基板層構成後の平面図である。

【図１０】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３の実施例の誤
積層の例を説明する平面図である。

【図１１】本発明の第３の実施例の別品名の内層基板の
混入の例を説明する平面図である。

【図１２】本発明の第４の実施例の多層プリント配線板
の構成を示す斜視図である。

【図１３】図１２の内層基板層構成後の平面図である。

【図１４】（ａ）〜（ｃ）は本発明の第４の実施例の誤
積層の例を説明する平面図である。

【図１５】従来の多層プリント配線板の構成の一例を説
明する内層基板の平面図である。

【符号の説明】

１，２，３，４，５，１８，１９，２０，２１ 内層
基板 １ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，２ａ，２ｂ，２ｃ，３ａ，３
ｂ，４ａ，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１１ａ，
１１ｂ，１１ｃ，１２ａ，１２ｂ，１３ａ孔 ６，７，８，９ 記号 １４，１５，１６，１７ 裏面の記号 １８ａ，１９ａ，２０ａ 異形部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少くとも順次配置された下記の内層基板
   を有することを特徴とする多層プリント配線板。 （ａ）第１の位置に配置された第１の貫通孔と、第２の
   位置に配置された第２の貫通孔と、第３の位置に配置さ
   れた第３の貫通孔とを有する１層目の内層基板 （ｂ）この１層目の内層基板の直下に配置され、前記第
   １の貫通孔によって露出するリングを有する第１の記号
   と、前記第２の貫通孔と前記第３の貫通孔の直下に配置
   された第１の貫通孔と第２の貫通孔とを有する２層目の
   内層基板 （ｃ）この２層目の内層基板の直下に配置され前記１層
   目の内層基板の第２の貫通孔と前記２層目の内層基板の
   第１の貫通孔とによって露出するリングを有する第２の
   記号と、前記２層目の内層基板の第２の貫通孔の直下に
   配置された第１の貫通孔とを有する３層目の内層基板
2. 【請求項２】 前記貫通孔が同一径，同一ピッチで配置
   され、前記貫通孔と前記記号が同心円を形成するように
   配置されたことを特徴とする請求項１記載の多層プリン
   ト配線板。
3. 【請求項３】 前記貫通孔が同一径で、ピッチが少くと
   も１箇所異るように配置され、前記貫通孔と前記記号が
   同心円を形成するように配置されたことを特徴とする請
   求項１記載の多層プリント配線板。
4. 【請求項４】 前記貫通孔と前記記号が内層基板の層数
   が進むに従って次第に小さくなるように形成され、前記
   貫通孔と前記記号が同心円を形成するように配置された
   ことを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
5. 【請求項５】 前記記号がそれぞれの内層基板の少くと
   も片面に形成されたことを特徴とする請求項２，３また
   は４記載の多層プリント配線板。
6. 【請求項６】 下記の工程を含むことを特徴とする多層
   プリント配線板の製造方法。 （ａ）スルーホールやガイドホールの孔あけと同時に積
   層するそれぞれの内層基板の所定の位置に配列するよう
   に貫通孔を孔あけする工程 （ｂ）配線パターンを形成すると同時に所定の前記内層
   基板の所定の位置に銅箔パターンによる記号を形成する
   工程 （ｃ）上位の前記内層基板の前記貫通孔を通して前記記
   号が観察できるように前記それぞれの内層基板を組み合
   わせ積層する工程