KR102296548B1 - 인쇄회로기판의 코어 오적용 검사 방법 - Google Patents

인쇄회로기판의 코어 오적용 검사 방법 Download PDF

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Abstract

다층 인쇄회로기판의 제조 시 필수 공정인 내층 코어의 본딩(Bonding) 작업의 결과에 대하여 코어 오적용 여부를 검사하기 위한 인쇄회로기판의 코어 오적용 검사 방법이 개시된다.
인쇄회로기판의 코어 오적용 검사 방법은
제1방향성을 가지는 제1엑스레이드릴링스택가이드가 형성된 최상부 내층 코어 및 상기 제1방향성과는 다른 제2방향성을 가지는 제2엑스레이드릴링스택가이드가 형성된 최하부 내층 코어를 준비하는 과정;
상기 최상부 내층 코어 및 상기 최하부 내층 코어들을 적층하는 적층 과정;
상기 제1엑스레이드릴링스택가이드 및 상기 제2엑스레이드릴링스택가이드를 엑스레이로 투시하는 투시 과정; 및
투시된 엑스레이 영상을 참조하여, 상기 제1엑스레이드릴링스택가이드 및 상기 제2엑스레이드릴링스택가이드의 방향성에서 중복 혹은 결락이 있는 지를 검사하여 코어 오적용 여부를 판별하는 과정을 포함한다.

Description

인쇄회로기판의 코어 오적용 검사 방법{Method for testifying core misapplication of printed circuit board}
본 발명은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; 이하 PCB)의 제조 및 검사 방법에 관한 것으로서 다층 인쇄회로기판의 제조 시 필수 공정인 내층 코어의 본딩(Bonding) 작업의 결과에 대하여 코어 오적용 여부를 검사하기 위한 인쇄회로기판의 코어 오적용 검사 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄 회로 기판은 페이퍼-페놀 수지 또는 유리-에폭시 수지와 같은 재질의 기판상에 동판을 적층시키고, 패턴 인쇄 및 식각 등의 기술에 의해 배선을 위한 동박을 도형으로 완성시킨 것이다.
최근에 인쇄 회로 기판은 전자 기술의 발달로 고집적도를 부품에 실장시키기 위하여 경박 단소화되고 있으며, 인쇄 회로 기판은 집적도를 높이는 기본 요소로서 그 중요성이 높아지고 있다.
도 1은 다층 인쇄회로기판의 생산을 위한 멀티 레이업 빌드(MLB; Multi Lay up Build) 공정을 설명하기 위해 제시된 것이다.
먼저, 옥사이드(Oxide) 공정은 준비된 내층 코어의 구리(Copper) 표면에 조도를 형성한다. 이는 다층 기판 형성 시 제품과 원자재의 접착력을 강화하기 위한 것이다. 일반적으로 내층 코어는 동박층을 구성하게 되는 2장의 동박편(Copper foil)과 1장의 프리프레그(Prepreg, 동박층 사이의 절연 층을 형성하기 위한 것)를 사용하여 만들어진다.
내층 코어 및 프리프레그에 코어 스택용 가이드 홀을 가공하고, 내층 코어들 사이에 프리프레그를 삽입하여 본딩(bonding, 내층 코어의 가접)을 수행한다. 도 1에는 두 개의 내층 코어들을 본딩하는 경우를 도시한다.
본딩된 내층 코어의 상하부에 외층 코어 형성을 위한 프리프레그 및 동박편(copper foil)을 레이업(Lay-up)하고 핫프레싱(hot pressing)하여 복수의 내층 코어 및 외층 코어들로 이루어지는 다층 인쇄회로기판을 형성한다.
핫프레스(Hot Press) 공정은 레이업(Lay-up) 제품을 원자재 및 두께 Type에 적합한 온도, 압력, 진공을 가해 일정 시간에 의하여 접착, 성형시키기 위한 것이다.
엑스레이 드릴(X-ray Drill) 공정은 제품의 스택 가이드(Stack guide) 및 레이저 포인트(Laser point) 노광을 위한 기준 & 방향 홀(Hole)들을 가공하기 위한 것이다.
트리밍(Trimming) 공정은 핫 프레스(Hot Press) 이후 외곽으로 흘러나온 수지(Resin)와 구리(Copper)로 형성된 스크랩(Scrap)을 제거하기 위한 것이다.
도 1에 도시된 멀티 레이업 빌드(MLB; Multi Lay up Build) 공정에서 코어 오적용 즉, 어떤 내층 코어의 위치에 다른 내층 코어가 배치되는 것이 발생할 수 있으며, 이를 위하여 종래에는 기판의 외주부에 코어 오정합을 검출하기 위한 테스트 쿠폰을 형성하여 BBT(Bare Board Test)공정에서 코어 오적용을 검출하도록 하고 있다. 여기서, BBT 공정은 인쇄회로기판 제품의 일측에 배열된 도전금속 핀들에 전류를 통하여 하여 각 제품의 회로결손 여부를 테스트하는 과정을 지칭한다.
도 2 및 도 3은 코어 오적용 검출을 위한 테스트쿠폰의 공정단면도를 나타낸 도면이다.
도 2는 총 6개 층(L1, L2, L3, L4, L5, L6)으로 구성된 다층의 회로기판을 위한 테스트쿠폰을 예시하고 있다.
인쇄회로기판의 외곽에 테스트쿠폰(20)을 구비하고 있으며, 각층의 테스트쿠폰(20)은 소정 길이의 동박 스트립으로 연결된 한 쌍의 패드를 구비하고 있으며, 하부층의 테스트 쿠폰을 비아홀로 접속하고 있는 패드를 추가로 구비하고 있다.
도2를 참조하면, 도면부호 15a의 동박스트립은 L1층에 대응한 패드(20a, 20a')를 연결하고 있으며, 도면부호 15b의 동박스트립은 L2층에 대응한 패드(20a', 20b)를 연결하고 있다. 도 3의 (a)를 참조하면, L2층에 대응한 패드(20a', 20b)는 비아홀을 통해 L2층에 연결되어 있다.
또한, 도면부호 16a의 동박스트립은 L3층에 대응한 패드(20c, 20c')를 연결하고 있으며, 도면부호 16b의 동박스트립은 L4층에 대응한 패드(20c', 20d)를 연결하고 있다. 도 3의 (b)를 참조하면, L3층에 대응한 패드(20c', 20c)는 비아홀을 통해 L3층에 연결되어 있고 L4에 대응된 패드(20c', 20d)는 비아홀을 통해 L4층에 연결되어 있다.
다시 도2를 참조하면, 도면부호 17a의 동박스트립은 L5층에 대응한 패드(20e, 20e')를 연결하고 있으며, 도면부호 17b의 동박스트립은 L6층에 대응한 패드(20e', 20f)를 연결하고 있다. 도 3의 (c)를 참조하면, L5층에 대응한 패드(20e', 20e)는 비아홀을 통해 L5층에 연결되어 있고 L6에 대응된 패드(20e', 20f)는 비아홀을 통해 L6층에 연결되어 있다. 도2의 예시에서, L6층에서 불량이 발생한 것으로 해서 동박스트립(17b)이 단선(open circuited)되어 있다. 각층의 테스트쿠폰의 패드들은 각층을 가공하는 단계에서 해당층에 특이사항이 발생하거나 불량발생 시에 서로 연결된 동박스트립이 단선된다.
결국, 최종적으로 L1층의 테스트쿠폰에 제작된 패드(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f)들의 단선여부를 확인하면 어느 층에서 불량이 발생하였는지를 적층 후에도 확인할 수 있게 되는 것이다.
이와 같이, 테스트쿠폰에 대해 BBT 공정을 수행함으로써 어느 층에서 불량이 발생하였는지를 기판을 물리적으로 연마(grind)하지 아니하고도 밝혀낼 수 있다.
이와 같이 테스트 쿠폰에 의해 코어 오정합을 검출할 수 있지만, 이러한 테스트 쿠폰에 의한 코어 오정합 검출은 로트(Lot)별 샘플(Sample) 검사로 수행되기 때문에 인쇄회로기판에 대한 전수 검사가 불가능하다는 단점이 있다.
이에 따라, 인쇄회로기판에 대한 전수 검사가 가능한 코어 오적용 검사 방법이 요구되고 있다.
대한민국특허청 등록특허 10-1763768(2017년08월02일) 대한민국특허청 등록특허 10-1932060(2018년12월28일) 대한민국특허청 등록특허 10-1572089 (2015.11.25.) 대한민국특허청 공개특허공보 2000-0041057 (2000.07.15.)
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 인쇄회로기판에 대한 전수 검사가 가능한 코어 오적용 검사 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 코어 오적용 검사 방법은
인쇄회로기판의 코어 오적용 검사 방법에 있어서,
제1방향성을 가지는 제1엑스레이드릴링스택가이드가 형성된 최상부 내층 코어 및 상기 제1방향성과는 다른 제2방향성을 가지는 제2엑스레이드릴링스택가이드가 형성된 최하부 내층 코어를 준비하는 과정;
상기 최상부 내층 코어 및 상기 최하부 내층 코어들을 적층하는 적층 과정;
상기 제1엑스레이드릴링스택가이드 및 상기 제2엑스레이드릴링스택가이드를 엑스레이로 투시하는 투시 과정; 및
투시된 엑스레이 영상을 참조하여, 상기 제1엑스레이드릴링스택가이드 및 상기 제2엑스레이드릴링스택가이드의 방향성에서 중복 혹은 결락이 있는 지를 검사하여 코어 오적용 여부를 판별하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제1엑스레이드릴링스택가이드 및 제2엑스레이드릴링스택가이드는 동일한 중심축을 중심으로 적층되는 것임을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제1엑스레이드릴링스택가이드 및 상기 제2엑스레이드릴링스택가이드 각각은 상기 중심축을 중심으로 하는 서로 다른 직경의 내측동박패턴동심원 및 외측동박패턴동심원 그리고 상기 내측동박패턴동심원 및 상기 외측동박패턴동심원들의 외곽을 둘러싸는 동박패턴패드를 포함하며, 상기 제1엑스레이드릴링스택가이드 및 상기 제2엑스레이드릴링스택가이드의 방향성은 내층 코어의 종류에 따라 서로 다른 방향에서 상기 외측동박패턴동심원과 상기 동박패턴패드 사이를 직선으로 잇는 동박패턴브리지라인에 의해 나타내어지는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제1엑스레이드릴링스택가이드는 상기 외측동박패턴동심원과 상기 동박패턴패드 사이를 시계방향으로 270도 각도로 직선으로 잇는 제1동박패턴브리지라인을 가지며, 상기 제2엑스레이드릴링스택가이드는 상기 외측동박패턴동심원과 상기 동박패턴패드 사이를 시계방향으로 90도 각도로 직선으로 잇는 제2동박패턴브리지라인을 가지는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 최상부 내층 코어와 상기 최하부 내층 코어들 사이에 배치되는 것으로서 중간부 내층 코어의 종류에 따라 상기 중심축을 원점으로 하여 서로 다른 방향성을 가지는 동박패턴라인이 각각 형성된 복수의 중간부 내층 코어들을 준비하는 과정을 더 포함하고,
상기 적층 과정은 상기 최상부 내층 코어, 상기 복수의 중간부 내층 코어, 상기 최하부 내층 코어들을 적층하고,
상기 투시 과정은 상기 최상부 내층 코어의 제1엑스레이드릴링스택가이드, 상기 중간부 내층 코어의 동박패턴라인, 상기 최하부 내층 코어의 제2엑스레이드릴링스택가이드를 엑스레이로 투시하고,
상기 검사 과정은 투시된 엑스레이 영상을 참조하여, 상기 제1엑스레이드릴링스택가이드, 상기 동박패턴라인, 상기 제2엑스레이드릴링스택가이드의 방향성에서 중복 혹은 결락이 있는 지를 검사하여 코어 오적용 여부를 판별하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 복수의 중간부 내층 코어 각각의 상기 동박패턴라인은 시계방향으로 270도 및 시계방향으로 90도 각도를 제외한 각도로 분포되도록 설정된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 코어 오적용 검사 방법은 엑스레이 드릴링 공정에서 사용되는 엑스레이 드릴링 스택 가이드를 이용하여 코어 오적용 여부를 검출하도록 함으로써 모든 인쇄회로기판에 대한 코어 오적용 검사가 가능하도록 하는 효과를 갖는다.
도 1은 인쇄회로기판의 생산을 위한 멀티 레이업 빌드(MLB; Multi Lay up Build) 공정을 설명하기 위해 제시된 것이다.
도 2 및 도 3은 코어 오적용 검출을 위한 테스트쿠폰의 공정단면도를 나타낸 도면이다.
도 4는 엑스레이 드릴링 스택 가이드의 위치를 보여준다.
도 5는 종래의 엑스레이 드릴링 스택 가이드와 본 발명에 따른 코어 오적용 검사에 적용된 엑스레이 드릴링 스택 가이드를 비교하여 보이는 것이다.
도 6은 본 발명에 따른 코어 오적용 검사에 적용된 엑스레이 드릴링 스택 가이드를 상세하게 보이는 것이다.
도 7은 코어가 정상적으로 적용된 경우를 보인다.
도 8은 코어가 정상적으로 적용되지 못한 경우를 보인다.
도 9는 코어가 정상적으로 적용되지 못한 다른 경우를 보인다.
도 10은 설비별 엑스레이 드릴링 스택 가이드의 인식 여부를 보인다.
도 11은 본 발명에 적용된 엑스레이 드릴링 스택 가이드를 이용한 홀 가공시의 홀 가공 편심 여부를 보인다.
도 12는 본 발명에 따른 코어 오적용 검사 방법을 보이는 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 동작을 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명은 핫 프레스 공정 완료 후에 진행되는 엑스레이 드릴링 공정에서 코어 오적용을 검출할 수 있도록 한 것이며 특히, 엑스레이 드릴링 공정에서 사용되는 엑스레이 드릴링 스택 가이드를 이용하여 코어 오적용을 검출하도록 함으로써 인쇄회로기판에 대한 전수 검사가 가능하도록 한 것을 특징으로 한다.
도 4는 엑스레이 드릴링 스택 가이드의 위치를 보여준다.
도 4는 7홀 가공법에 따른 가공 위치를 보이고 있다.
도 4를 참조하면, 7개의 마크들 중에서 청색으로 표시된 4개의 마크는 내층 코어의 네 모서리에 인쇄되는 엑스레이 드릴링 스택 가이드의 위치를 나타내며, 이 엑스레이 드릴링 스택 가이드는 멀티 레이업 빌드(Multi Lay-up Build) 공정의 다음 공정인 레이저 드릴(Laser Drill) 공정에서 가공 기준이 되는 가이드 홀(Guide Hole)을 가공하기 위한 마크로 사용되고 있다. 7개의 마크들 중에서 검은 색으로 표시된 3개의 마크는 방향을 나타내기 위한 것이다.
다층 인쇄회로기판에서 엑스레이 드릴링 스택 가이드는 최상부 내층 코어의 네 모서리와 최하부 내층 코어의 네 모서리에 각각 형성된다.
도 5는 종래의 엑스레이 드릴링 스택 가이드와 본 발명에 따른 코어 오적용 검사에 적용된 엑스레이 드릴링 스택 가이드를 비교하여 보이는 것이다.
도 5는 3개의 내층 코어 즉, 2-3L 내층 코어(최상부 내층 코어), 4-5L 내층 코어(중간부 내층 코어), 6-7L 내층 코어(최하부 내층 코어)를 적층하는 예를 보이고 있다. 도 5에서 위쪽 줄은 엑스레이 드릴링 스택 가이드의 외관을 보이고, 아래쪽 줄은 각 엑스레이 드릴링 스택 가이드에 대한 엑스레이 투시 영상을 보인다.
도 5에서 2-3L로 표시된 칸의 이미지는 2-3L 내층 코어(최상부 내층 코어)에 형성된 엑스레이 드릴링 스택 가이드를 보이고, 4-5L로 표시된 칸의 이미지는 중간부 내층 코어(최상부 내층 코어와 최하부 내층 코어 사이에 개재되는 내층 코어)에 형성된 동박 패턴 라인을 보이고, 6-7L로 표시된 칸의 이미지는 6-7L 내층 코어(최하부 내층 코어)에 형성된 엑스레이 드릴링 스택 가이드를 보이는 것이고, 1-8L로 표시된 칸의 이미지는 2-3L 최상부 내층 코어, 4-5L 중간부 내층 코어, 6-7L 최하부 내층 코어를 적층한 후에 다시 최상면 및 최하면에 외층 코어를 더 형성한 후에 얻어지는 중첩된 이미지를 나타낸다. 단, 기존의 4-5L 내층 코어에는 동박패턴라인이 형성되지 않으므로 이미지 상에서 아무것도 없는 것으로 표시된다.
도 5의 중앙을 기준으로 왼쪽 칸을 참조하면, 종래에는 2-3L 내층 코어(최상부 내층 코어) 및 6-7L 내층 코어(최하부 내층 코어)에만 엑스레이 드릴링 스택 가이드가 형성되고, 4-5L 내층 코어(중간부 내층 코어)에는 아무런 패턴도 형성되지 않고 있음을 알 수 있다.
한편, 도 5의 중앙을 기준으로 오른쪽 칸을 참조하면, 본 발명에서는 2-3L 내층 코어(최상부 내층 코어) 및 6-7L 내층 코어(최하부 내층 코어)에만 엑스레이 드릴링 스택 가이드가 형성되고, 4-5L 내층 코어(중간부 내층 코어)에는 직선 형상의 동박패턴라인이 형성되어 있는 것을 알 수 있다.
또한, 2-3L용 내층 코어(최상부 내층 코어)의 엑스레이 드릴링 스택 가이드와 6-7L 내층 코어(최하부 내층 코어)의 엑스레이 드릴링 스택 가이드가 서로 다른 방향성을 가지는 것임을 알 수 있다. 여기서, 방향성은 도 5에서 엑스레이 드릴링 스택 가이드에서 터진 홈의 위치에 따른 방향 지시 성능을 의미한다. 이하에서 구체적으로 설명하지만, 터진 홈은 겉보기일 뿐 실제로는 바깥쪽 동심원과 해당 동심원을 둘러싸는 사각형 패치 사이를 잇는 직선형의 동박 패턴에 의해 터진 홈처럼 보이는 것이다.
도 6은 본 발명에 따른 코어 오적용 검사에 적용된 엑스레이 드릴링 스택 가이드를 상세하게 보이는 것이다.
도 6에 있어서, 핑크색 패턴은 동박 패턴이고 회색 패턴은 에폭시(Epoxy) 패턴이다.
제1엑스레이드릴링스택가이드(62)는 2-3L 내층 코어(최상부 내층 코어)의 표면에 형성된 것으로서 서로 다른 직경의 내측동박패턴동심원(62a) 및 외측동박패턴동심원(62b), 두 개의 동박 패턴 동심원(62a, 62b)들의 외곽을 둘러싸는 동박패턴패드(62c) 그리고 외측동박패턴동심원(62b)과 동박패턴패드(62c) 사이를 시계방향으로 270도 각도로 직선으로 잇는 제1동박패턴브리지라인(62d)을 포함한다.
한편, 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)는 6-7L 내층 코어(최하부 내층 코어) 표면에 형성된 것으로서 서로 다른 직경의 내측동박패턴동심원(64a) 및 외측동박패턴동심원(64b), 두 개의 동박 패턴 동심원(64a, 64b)들의 외곽을 둘러싸는 동박패턴패드(64c) 그리고 외측동박패턴동심원(64b)과 동박패턴패드(64c) 사이를 시계방향으로 90도 각도로 직선으로 잇는 제2동박패턴브리지라인(64d)을 포함한다.
또한, 4-5L 내층 코어(중간부 내층 코어)에는 시계방향으로 180도 방향으로 연장된 동박패턴라인(66)이 형성되어 있다.
한편, 도면 부호 70은 제1엑스레이드릴링스택가이드(62), 동박패턴라인(66), 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)가 중첩된 이미지를 나타낸다.
도 7은 코어가 정상적으로 적용된 경우를 보인다.
도 7은 3개의 내층 코어를 적층하는 경우를 보인다.
3개의 내층 코어를 적층하는 경우, 2-3Layer Core, 4-5Layer Core, 6-7Layer Core에 각각 도 7에 도시된 제1엑스레이드릴링스택가이드(62), 동박패턴라인(66), 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)를 각각 형성하게 된다.
3개의 내층 코어들을 적층하여 1-8L의 인쇄회로기판을 완성하게 되면, 엑스레이 투시기를 통하여 각 내층 코어별로 별도로 형성되어 있는 동박 패턴들이 하나의 이미지로 겹쳐서 투시되게 된다. 즉, 엑스레이 투시기에 의해 1-8L의 인쇄회로기판에 대한 중첩된 이미지(70)를 얻을 수 있다. 투시된 이미지(70)에서 분홍색 부분은 동박 부분이고 회색 부분은 에폭시 부분이다.
도 7에 도시된 중첩된 이미지(70)를 참조하면, 제1엑스레이드릴링스택가이드 (62)의 내측동박패턴동심원(62a) 및 외측동박패턴동심원(62b) 그리고 동박패턴패드(62c)는 각각 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)의 내측동박패턴동심원(64a) 및 외측동박패턴동심원(64b) 그리고 동박패턴패드(64c)와 각각 겹쳐져서 보이게 된다. 투시 이미지(70)에서 ‘+'기호는 중첩된 이미지임을 나타낸다.
한편, 제1엑스레이드릴링스택가이드(62)의 제1동박패턴브리지라인(62d), 동박패턴라인(66) 그리고 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)의 제2동박패턴브리지라인(64d)은 서로 겹쳐지지 않는다. 이와 같은 원리를 이용하여 내층 코어들이 정상적으로 배치되어 있음을 알 수 있게 된다.
도 8은 코어가 정상적으로 적용되지 못한 경우를 보인다.
도 8은 3개의 내층 코어를 적층하는 경우를 보이는 것으로서, 2-3L 내층 코어를 2장 적용(4-5L 내층 코어를 적용할 부분에 2-3L 내층 코어를 오적용)하고 6-7L 내층 코어 적용하여 적층하게 되었을 경우를 보인다.
도 8에 도시된 중첩된 이미지(70-1)를 참조하면, 제1엑스레이드릴링스택가이드(62)의 내측동박패턴동심원(62a) 및 외측동박패턴동심원(62b) 그리고 동박패턴패드(62c)는 각각 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)의 내측동박패턴동심원(64a) 및 외측동박패턴동심원(64b) 그리고 동박패턴패드(64c)와 각각 겹쳐져서 보이게 된다.
한편, 제1엑스레이드릴링스택가이드(62)의 제1동박패턴브리지라인(62d)과 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)의 제2동박패턴브리지라인(64d)은 서로 겹쳐지지 않는다.
한편, 도 7에 도시된 중첩된 이미지(70)와 도 8에 도시된 중첩된 이미지 (70-1)를 비교하면, 중첩된 이미지(70-1)에서 4-5L 내층 코어의 동박패턴라인(66)이 결락되어 있음을 알 수 있다. 이와 같은 원리를 이용하여 내층 코어들이 정상적으로 배치되어 있지 못함을 알 수 있게 된다.
도 9는 코어가 정상적으로 적용되지 못한 다른 경우를 보인다.
도 9는 3개의 내층 코어를 적층하는 경우를 보이는 것으로서, 4-5L 내층 코어 2장 적용 (2-3L 내층 코어를 적용할 부분에 4-5L 내층 코어를 오적용)하고 6-7L 내층 코어를 적용하여 적층하게 되었을 경우를 보인다.
도 9에 도시된 중첩된 이미지(70-2)를 참조하면, 제1엑스레이드릴링스택가이드(62)의 내측동박패턴동심원(62a) 및 외측동박패턴동심원(62b) 그리고 동박패턴패드(62c)는 각각 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)의 내측동박패턴동심원(64a) 및 외측동박패턴동심원(64b) 그리고 동박패턴패드(64c)와 각각 겹쳐져서 보이게 된다.
한편, 4-5L 내층 코어의 동박패턴라인(66)과 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)의 제2동박패턴브리지라인(64d)은 서로 겹쳐지지 않는다.
한편, 도 7에 도시된 중첩된 이미지(70)와 도 9에 도시된 중첩된 이미지(70-2)를 비교하면, 중첩된 이미지(70-2)에서 2-3L 내층 코어의 제1엑스레이드릴링스택가이드(62)의 제1동박패턴브리지라인(62d)이 결락되어 있음을 알 수 있다. 이와 같은 원리를 이용하여 내층 코어들이 정상적으로 배치되어 있지 못함을 알 수 있게 된다.
도 10은 설비별 엑스레이 드릴링 스택 가이드의 인식 여부를 보인다.
도 10은 각 엑스레이 투시기 회사들 한송, 무라키(Muraki), 플루리텍(Pluritec)의 엑스레이 투시기에서 엑스레이 드릴링 스택 가이드의 인식 여부를 보인다.
도 10을 참조하면, 한송의 엑스레이 투시기에서는 전체 중심원들의 인식이 가능하고, 무라키(Muraki)의 엑스레이 투시기 및 플루리텍(Pluritec)의 엑스레이 투시기에서는 네 번째 중심원 이외의 중심원들을 인식할 수 있어서 세 회사의 장비들 모두 엑스레이 드릴링 스택 가이드를 인식할 수 있음을 알 수 있다.
도 11은 본 발명에 적용된 엑스레이 드릴링 스택 가이드를 이용한 홀 가공시의 홀 가공 편심 여부를 보인다.
도 11에서 상부의 줄은 정상적인 코어 적용의 예를 보이고, 하부의 줄은 코어 오적용의 예를 보인다.
도 11을 참조하면, 정상적인 코어 적용의 경우뿐만 아니라 코어 오적용의 경우에도 홀 편심 없이 홀이 정상적으로 가공되고 있음을 알 수 있다.
도 12는 본 발명에 따른 코어 오적용 검사 방법을 보이는 흐름도이다.
도 12를 참조하면, 본 발명에 따른 코어 오적용 검사 방법은 최상부 및 최하부 내층 코어 준비 과정(S1202), 중간부 내층 코어 준비 과정(S1204), 적층 과정(S1206), 투시 과정(S1208) 그리고 검사 과정(S1210)을 포함한다.
최상부 및 최하부 내층 코어 준비 과정(S1202)에서는 제1방향성을 가지는 제1엑스레이드릴링스택가이드(62)가 형성된 최상부 내층 코어 및 상기 제1방향성과는 다른 제2방향성을 가지는 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)가 형성된 최하부 내층 코어를 준비한다.
제1엑스레이드릴링스택가이드(62) 및 상기 제2엑스레이드릴링스택가이드(64) 각각은 상기 중심축을 중심으로 하는 서로 다른 직경의 내측동박패턴동심원(62a, 64a) 및 외측동박패턴동심원(62b, 64b) 그리고 두 개의 동박 패턴 동심원(62a, 64a, 62b, 64b)들의 외곽을 둘러싸는 동박패턴패드(62c, 64c)를 포함한다.
한편, 제1엑스레이드릴링스택가이드(62) 및 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)의 방향성은 내층 코어의 종류에 따라 서로 다른 방향에서 외측동박패턴동심원(62c, 64c)과 동박패턴패드(62c, 64c)를 직선으로 잇는 동박패턴브리지라인(62d, 64d)에 의해 나타내어진다. 여기서, 내층 코어의 종류란 최상부 내층 코어인지 아니면 최하부 내층 코어인지를 나타낸다.
여기서, 제1엑스레이드릴링스택가이드(62)는 외측동박패턴동심원(62b)과 동박패턴패드(62c) 사이를 270도 각도로 직선으로 잇는 제1동박패턴브리지라인(62d)을 가지며, 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)는 외측동박패턴동심원(64b)과 동박패턴패드(64c) 사이를 시계방향으로 90도 각도로 직선으로 잇는 제2동박패턴브리지라인(64d)을 가진다.
중간부 내층 코어 준비 과정(S1204)에서는 복수의 중간부 내층 코어들을 준비한다. 복수의 중간부 내층 코어들은 최상부 내층 코어와 최하부 내층 코어들 사이에 배치되며, 각각의 중간부 내층 코어는 중간부 내층 코어의 종류에 따라 서로 다른 방향성을 가지는 동박패턴라인(66)이 각각 형성된 것이다. 여기서, 중간부 내층 코어의 종류란 적층되는 순서를 나타낸다.
여기서, 동박패턴라인(66)은 제1엑스레이드릴링스택가이드(62)와 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)가 겹쳐지는 중심축을 원점으로 하여 연장된 것이다. 또한 복수의 중간부 내층 코어들에 있어서 각각의 동박패턴라인(66)의 각도는 제1엑스레이드릴링스택가이드(62)에 할당된 시계방향으로 270도 각도 및 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)에 할당된 시계방향으로 90도 각도를 제외한 영역에서 다른 동박패턴라인(66)과 적절한 각도를 가지고 분포되도록 설정된다. 예를 들어, 중간부 내층 코어 하나만 있을 경우에는 동박패턴라인(66)은 시계방향으로 90도 각도로 연장되도록 설정되고, 중간부 내층 코어 두 개가 있을 경우에는 각각의 동박패턴라인(66)은 시계방향으로 90도 및 시계방향으로 360도 각도로 연장되도록 설정된다.
적층 과정(S1206)에서는 최상부 내층 코어, 중간부 내층 코어, 최하부 내층 코어들을 적층한다. 여기서, 제1엑스레이드릴링스택가이드(62), 동박패턴라인(66), 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)는 동일한 중심축을 중심으로 적층되게 된다.
투시 과정(S1208)에서는 제1엑스레이드릴링스택가이드(62), 동박패턴라인(66), 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)를 엑스레이로 투시한다. 제1엑스레이드릴링스택가이드(62), 동박패턴라인(66), 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)는 동일한 중심축을 중심으로 적층되어 있기 때문에, 투시 영상에서 제1엑스레이드릴링스택가이드(62), 동박패턴라인(66), 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)가 중첩된 이미지를 확인할 수 있다.
검사 과정(S1210)에서는 투시 영상을 참조하여, 제1엑스레이드릴링스택가이드(62), 동박패턴라인(66) 그리고 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)의 방향성에서 중복 혹은 결락이 있는 지를 검사하여 코어 오적용 여부를 판별한다.
최상부 내층 코어, 중간부 내층 코어, 최하부 내층 코어들이 정확하게 조합되어 있다면, 투시 영상에서 제1엑스레이드릴링스택가이드(62)의 제1동박패턴브리지라인(62d), 동박패턴라인(66) 그리고 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)의 제2동박패턴브리지라인(64d)이 각각 시계방향으로 270도, 시계방향으로 180도, 시계방향으로 90도 각도로 배치된 것을 확인할 수 있다. 만일, 내층 코어들이 정확하게 조합되어 있지 않다면, 투시 영상에서 제1엑스레이드릴링스택가이드(62)의 제1동박패턴브리지라인(62d), 동박패턴라인(66) 그리고 제2엑스레이드릴링스택가이드(64)의 제2동박패턴브리지라인(64d)이 각각 시계방향으로 270도, 시계방향으로 180도, 시계방향으로 90도 각도로 배치되지 못하고 일부가 중첩되거나 결락되어 있는 것을 확인할 수 있다(3개의 내층 코어를 구비하는 경우). 이러한 원리로 코어 오적용 여부를 판별할 수 있게 된다.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
20...테스트 쿠폰 15a, 15b, 15c...동박스트립
20a, 20a', 20b, 20c, 20c', 20d, 20e, 20e', 20f...패드
62, 64...엑스레이드릴링스택가이드
62a...제1내측동박패턴동심원 64a...제2내측동박패턴동심원
62b...제2외측동박패턴동심원 64b...제2외측동박패턴동심원
62c, 64c...동박패턴패드 62d, 64d...동박패턴브리지라인
66...동박패턴라인 70, 70-1, 70-2...중첩된 이미지

Claims (6)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 인쇄회로기판의 코어 오적용 검사 방법에 있어서,
    제1방향성을 가지는 제1엑스레이드릴링스택가이드가 형성된 최상부 내층 코어 및 상기 제1방향성과는 다른 제2방향성을 가지는 제2엑스레이드릴링스택가이드가 형성된 최하부 내층 코어를 준비하는 과정;
    상기 최상부 내층 코어 및 상기 최하부 내층 코어들을 적층하는 적층 과정;
    상기 제1엑스레이드릴링스택가이드 및 상기 제2엑스레이드릴링스택가이드를 엑스레이로 투시하는 투시 과정; 및
    상기 제1엑스레이드릴링스택가이드 및 상기 제2엑스레이드릴링스택가이드는 동일한 중심축을 중심으로 적층되며,
    상기 제1엑스레이드릴링스택가이드 및 상기 제2엑스레이드릴링스택가이드 각각은 상기 중심축을 중심으로 하는 서로 다른 직경의 내측동박패턴동심원 및 외측동박패턴동심원 그리고 상기 내측동박패턴동심원 및 상기 외측동박패턴동심원들의 외곽을 둘러싸는 동박패턴패드를 포함하며, 상기 제1엑스레이드릴링스택가이드 및 상기 제2엑스레이드릴링스택가이드의 방향성은 내층 코어의 종류에 따라 서로 다른 방향에서 상기 외측동박패턴동심원과 상기 동박패턴패드 사이를 직선으로 잇는 동박패턴브리지라인에 의해 나타내어지고,
    투시된 엑스레이 영상을 참조하여, 상기 제1엑스레이드릴링스택가이드 및 상기 제2엑스레이드릴링스택가이드의 방향성에서 중복 혹은 결락이 있는지를 검사하여 코어 오적용 여부를 판별하는 과정을 포함하는 인쇄회로기판의 코어 오적용 검사 방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1엑스레이드릴링스택가이드는 상기 외측동박패턴동심원과 상기 동박패턴패드 사이를 시계방향으로 270도 각도로 직선으로 잇는 제1동박패턴브리지라인을 가지며, 상기 제2엑스레이드릴링스택가이드는 상기 외측동박패턴동심원과 상기 동박패턴패드 사이를 시계방향으로 90도 각도로 직선으로 잇는 제2동박패턴브리지라인을 가지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 코어 오적용 검사 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 최상부 내층 코어와 상기 최하부 내층 코어들 사이에 배치되는 것으로서 중간부 내층 코어의 종류에 따라 상기 중심축을 원점으로 하여 서로 다른 방향성을 가지는 동박패턴라인이 각각 형성된 복수의 중간부 내층 코어들을 준비하는 과정을 더 포함하고,
    상기 적층 과정은 상기 최상부 내층 코어, 상기 복수의 중간부 내층 코어, 상기 최하부 내층 코어들을 적층하고,
    상기 투시 과정은 상기 최상부 내층 코어의 제1엑스레이드릴링스택가이드, 상기 중간부 내층 코어의 동박패턴라인, 상기 최하부 내층 코어의 제2엑스레이드릴링스택가이드를 엑스레이로 투시하고,
    상기 검사 과정은 투시된 엑스레이 영상을 참조하여, 상기 제1엑스레이드릴링스택가이드, 상기 동박패턴라인, 상기 제2엑스레이드릴링스택가이드의 방향성에서 중복 혹은 결락이 있는 지를 검사하여 코어 오적용 여부를 판별하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 코어 오적용 검사 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 복수의 중간부 내층 코어 각각의 상기 동박패턴라인은 시계방향으로 270도 및 시계방향으로 90도 각도를 제외한 각도로 분포되도록 설정된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 코어 오적용 검사 방법.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000041057A (ko) 1998-12-21 2000-07-15 이형도 인쇄회로기판의 불량검출방법
KR20010005137A (ko) * 1999-06-30 2001-01-15 이형도 다층 인쇄회로기판의 제조방법
KR20070067190A (ko) * 2004-10-08 2007-06-27 코메트 게엠베하 다층회로기판의 접촉 표면을 조립하기 위해 접촉 홀을천공하기 위한 드릴링 장치
KR101572089B1 (ko) 2014-06-09 2015-11-25 대덕지디에스 주식회사 인쇄회로기판 검사방법
KR101763768B1 (ko) 2016-04-06 2017-08-02 주식회사 디에이피 엑스레이 드릴홀 가공 정확도 검증에 적합한 타겟 보드
KR101932060B1 (ko) 2017-08-17 2018-12-28 주식회사 디에이피 엑스레이 드릴링 머신의 가이드 위치 변경에 의한 코어 정합률 향상 방법
KR20200039077A (ko) * 2018-10-04 2020-04-16 주식회사 디에이피 본딩 가이드

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000041057A (ko) 1998-12-21 2000-07-15 이형도 인쇄회로기판의 불량검출방법
KR20010005137A (ko) * 1999-06-30 2001-01-15 이형도 다층 인쇄회로기판의 제조방법
KR20070067190A (ko) * 2004-10-08 2007-06-27 코메트 게엠베하 다층회로기판의 접촉 표면을 조립하기 위해 접촉 홀을천공하기 위한 드릴링 장치
KR101572089B1 (ko) 2014-06-09 2015-11-25 대덕지디에스 주식회사 인쇄회로기판 검사방법
KR101763768B1 (ko) 2016-04-06 2017-08-02 주식회사 디에이피 엑스레이 드릴홀 가공 정확도 검증에 적합한 타겟 보드
KR101932060B1 (ko) 2017-08-17 2018-12-28 주식회사 디에이피 엑스레이 드릴링 머신의 가이드 위치 변경에 의한 코어 정합률 향상 방법
KR20200039077A (ko) * 2018-10-04 2020-04-16 주식회사 디에이피 본딩 가이드

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