JPH066047A - 多層印刷配線板の内層ずれ測定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 多層印刷配線板を構成する各内層の積層成型
時に発生する内層ずれを、内層ずれ計測パターンの位置
を変更して、精度を上げて検出する。 【構成】 多層印刷配線板１を構成する各内層に、各内
層のずれ量を測定するための直径を変えた複数個の円形
クリアランスパターン２２と各層に接続するためのラン
ド２１を備えた内層ずれ計測パターン２を、積層成型に
用いる積層ガイドピン間に配置し、外層パターンを形成
した後に、内層ずれ計測パターン２の導通測定を行うこ
とにより、内層ずれ不良を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷配線板の検査
方法に関し、特に内層ずれ検査方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層印刷配線板は、多層印刷配線
板を構成する各内層に、各層のずれ量を測定するために
図３（ａ）に示したような、直径を変えた複数個の円形
クリアランスパターン２２と、各層に接続するためのラ
ンド２１を備えた内層ずれ計測パターン２を図４のよう
に配置して積層成型する。

【０００３】次に公知の技術により、穴あけ、めっき、
回路形成等を行う。この時、内層ずれ計測パターン２に
も各層と接続するためのランド２１と各クリアランスパ
ターン２２と導通を計測するためのスルーホール４を形
成する。

【０００４】次いで回路形成された内層ずれ計測パター
ン２に対して、導通検査を行って、多層印刷配線板の内
層ずれを検査する。

【０００５】検査方法として、例えばベルチェッカの一
方の端子５を各層に接続しているスルーホール４に接触
させ、もう一方の端子６をクリアランスパターン２２の
スルーホール４に順次接触させて導通検査を行う方法が
一般的に行われている（図３（ｂ））。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の内層ずれ検査方法では、内層ずれ計測パターン２
が、図４のように多層化成型のためのガイドホール３に
近接して配置される。そのために、積層成型時の各内層
の動きが積層ガイドピンによって抑制され、各内層のず
れが内層ずれ計測パターン２で検出できないことがあ
る。

【０００７】例えば、図５に示したような多層印刷配線
板の中央付近に内層ずれ７が発生した場合には、内層ず
れ計測パターン２によって内層ずれが検出できないとい
う課題がある。

【０００８】また、多層印刷配線板製品１１と内層ずれ
計測パターン２は図６に示したように離れて配置されて
おり、とくに銅箔によるつながりがないために、多層印
刷配線板製品１１内と内層ずれ計測パターン２内の内層
ずれ量が一致しないという課題もある。

【０００９】本発明は従来の上記実情に鑑みてなされた
ものであり、従って本発明の目的は、従来の技術に内在
する上記課題を解決することを可能とした多層印刷配線
板の新規な内層ずれ測定方法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為
に、本発明に係る検査方法は、内層ずれ計測パターン２
を積層ガイドピンと積層ガイドピンの中間位置に配置
し、さらに内層ずれの検査精度を上げるために多層印刷
配線板製品に近接させて配置することを特徴としてい
る。

【００１１】

【実施例】次に本発明をその好ましい実施例について図
面を参照して具体的に説明する。

【００１２】図１は本発明による第１の実施例を示す配
置図である。

【００１３】図１を参照するに、多層印刷配線板を構成
する各内層に、図３（ａ）に示したような直径を変えた
複数個の円形クリアランスパターン２２と各層に接続す
るためのランド２１を備えた内層ずれ計測パターン２
は、図１に示すように積層ガイドホール３間に配置され
ている。

【００１４】積層ガイドホール３間に内層ずれ計測パタ
ーン２を配置したことにより、図４で示したような内層
ずれも検出できる効果が得られる。これは、積層ガイド
ピンから離したことにより、積層成型時のずれの影響を
うけやすくなり、内層ずれ計測パターンにそのずれが現
れやすくなるためである。

【００１５】図２は本発明による第２の実施例を示す配
置図である。

【００１６】図２を参照するに、多層印刷配線板を構成
する各内層に、前記第１の実施例と同様に、図３（ａ）
の内層ずれ計測パターン２は配置されている。この時、
内層位置ずれ計測パターン２は、多層印刷配線板製品１
１に近接し、かつ積層ガイドピン３間に配置されてい
る。間隔としては１〜１０ｍｍが適当である。

【００１７】第１の実施例と違って、内層ずれ計測パタ
ーン２を多層印刷配線板製品１１に近接させることによ
って、積層成型時の多層印刷配線板製品１１の動きが内
層ずれ計測パターン２の動きと同じになり、内層ずれ検
査の精度をさらに上げることができる。

【００１８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
内層ずれ計測パターン２を積層ガイドホール３間に、さ
らに多層印刷配線板製品１１に近接して配置したことに
より、積層ガイドピンにより、積層成型時の動きが抑制
されなくなり、また製品に近接して配置することによっ
て、内層ずれ計測パターン２と多層印刷配線板製品１１
内の動きが一致するようになり、内層ずれ不良を精度よ
く発見できるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による第１の実施例を示す配置図であ
る。

【図２】本発明による第２の実施例を示す配置図であ
る。

【図３】（ａ）は内層ずれ計測パターンの平面図であ
り、（ｂ）は内層ずれ計測パターンの複数個を含む多層
印刷配線板の断面図である。

【図４】従来における内層ずれ計測パターンの配置図で
ある。

【図５】内層ずれを示した図である。

【図６】内層の配置図である。

【符号の説明】

１…多層印刷配線板 ２…内層ずれ計測パターン ３…積層ガイドホール ４…スルーホール ５、６…端子 ７…内層ずれ １１…多層印刷配線板製品 ２１…ランド ２２…クリアランスパターン

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多層印刷配線板を構成する各内層の周辺
   部の少なくとも２辺に沿って、各内層のずれ量を測定す
   るための直径を変えた複数個の円形クリアランスパター
   ンと各層に接続するためのランドを備えた内層ずれ計測
   パターンを、前記多層印刷配線板の積層成型に用いる積
   層ガイドピンと積層ガイドピンの間に配置し、前記多層
   印刷配線板の外層パターンを形成した後に、前記内層ず
   れ計測パターンの導通測定をすることを特徴とする多層
   印刷配線板の内層ずれ測定方法。
2. 【請求項２】 前記内層ずれ計測パターンを、前記多層
   印刷配線板の製品端から１〜１０ｍｍの間隔をおいて配
   置したことを更に特徴とする請求項１に記載の多層印刷
   配線板の内層ずれ測定方法。
3. 【請求項３】 前記内層ずれ計測パターンを、前記多層
   印刷配線板の製品端から１〜１０ｍｍの間隔をおき、か
   つ積層成型に用いる積層ガイドピンと積層ガイドピンの
   中間位置に配置したことを更に特徴とする請求項１に記
   載の多層印刷配線板の内層ずれ測定方法。