JPS5810386Y2 - スルホ−ル多層印刷配線板 - Google Patents
スルホ−ル多層印刷配線板Info
- Publication number
- JPS5810386Y2 JPS5810386Y2 JP1977119794U JP11979477U JPS5810386Y2 JP S5810386 Y2 JPS5810386 Y2 JP S5810386Y2 JP 1977119794 U JP1977119794 U JP 1977119794U JP 11979477 U JP11979477 U JP 11979477U JP S5810386 Y2 JPS5810386 Y2 JP S5810386Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- wiring board
- printed wiring
- layer
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はスルホール多層印刷配線板に関し、詳しくはス
ルホールと印刷パターンの電気的接続状態を検査し得る
スルホール多層印刷配線板の改良に係るものである。
ルホールと印刷パターンの電気的接続状態を検査し得る
スルホール多層印刷配線板の改良に係るものである。
一般に、スルホール多層印刷配線板は各層に設けられた
印刷パターンをスルホールにより電気的に接続し、かつ
これら印刷パターンとスルホールか所定の電気的接続状
態を保持するように回路設計されている。
印刷パターンをスルホールにより電気的に接続し、かつ
これら印刷パターンとスルホールか所定の電気的接続状
態を保持するように回路設計されている。
しかしながら、スルホール多層印刷配線板の製作時にお
いて、印刷パターンのメッキ厚むら、印刷パターンとス
ルホールの接続部の汚れ等が生じ、これにより印刷パタ
ーンとスルホールとの電気接続性が低下する等の問題が
あった。
いて、印刷パターンのメッキ厚むら、印刷パターンとス
ルホールの接続部の汚れ等が生じ、これにより印刷パタ
ーンとスルホールとの電気接続性が低下する等の問題が
あった。
このようなことから、従来第１図に示す如く印刷配線板
本体１外側の非パターン領域２にテストクーポンランド
３を該配線板本体１の印刷パターンと同条件で形成した
構造の検査体付スルホール多層印刷配線板が提案されて
いる。
本体１外側の非パターン領域２にテストクーポンランド
３を該配線板本体１の印刷パターンと同条件で形成した
構造の検査体付スルホール多層印刷配線板が提案されて
いる。
この構造の配線板によれば、本体１の製作後に切断線４
から非パターン領域２を本体１から分離し、領域２に設
けられたテストクーポンランド３を第２図に示す如く切
開することにより、印刷パターン及びスルホールと内層
の印刷パターンとの接続部の状態をほぼ観察できる。
から非パターン領域２を本体１から分離し、領域２に設
けられたテストクーポンランド３を第２図に示す如く切
開することにより、印刷パターン及びスルホールと内層
の印刷パターンとの接続部の状態をほぼ観察できる。
しかしながら、この配線板にあっては、本来の目的であ
る電気的接続性を測定できず、しかも測定に際しテスト
クーポンランドを破壊しなければならず操作が煩雑化す
る欠点であった。
る電気的接続性を測定できず、しかも測定に際しテスト
クーポンランドを破壊しなければならず操作が煩雑化す
る欠点であった。
本考案は上記欠点を解消するためになされたもので、非
破壊的に各層に設けられた印刷パターンとスルホールと
の電気的接続状態を測定し得るスルホール多層印刷配線
板を提供しようとするものである。
破壊的に各層に設けられた印刷パターンとスルホールと
の電気的接続状態を測定し得るスルホール多層印刷配線
板を提供しようとするものである。
以下、本考案を第３図乃至第５図イ〜ホに示す５層構造
のスルホール多層印刷配線板を例にして説明する。
のスルホール多層印刷配線板を例にして説明する。
図中１は５層構造の印刷配線板本体であり、この本体１
内に試験用回路体５を設けている。
内に試験用回路体５を設けている。
この試験用回路体５は第４図及び第５図イ〜ホに示す如
く、前記本体１の各層の印刷パターンと同条件で形成さ
れたパターン部６ａｉ・・・・・・６１１，６ａ２・・
・・・・６１２，６ａ３・・・・・・６１３，６ａ４・
・・・・・６１４，６ａ５・・・・・・６１５を各層に
２列にして設けており、かつ各パターン部６ａ１・・・
・・・６１１，６ａ２・・・・・・６１２，６ａ３・・
・・・・６１３，６ａ４・・・・・・６１４．６ａ５・
・・・・・６１５に導電性の通孔７ａ・・・・・・７１
を設けた構造になっている。
く、前記本体１の各層の印刷パターンと同条件で形成さ
れたパターン部６ａｉ・・・・・・６１１，６ａ２・・
・・・・６１２，６ａ３・・・・・・６１３，６ａ４・
・・・・・６１４，６ａ５・・・・・・６１５を各層に
２列にして設けており、かつ各パターン部６ａ１・・・
・・・６１１，６ａ２・・・・・・６１２，６ａ３・・
・・・・６１３，６ａ４・・・・・・６１４．６ａ５・
・・・・・６１５に導電性の通孔７ａ・・・・・・７１
を設けた構造になっている。
そして、前記第１層のパターン部６ａ１・・・・・・６
１１は第５図イに示す如く各列の右端に位置するパター
ン部６ｆ、とパターン部６１１とが接続している。
１１は第５図イに示す如く各列の右端に位置するパター
ン部６ｆ、とパターン部６１１とが接続している。
前記第２層のパターン部６ａｚ・・・・・・６１２は第
５図口に示す如く各列両端の隣り合うパターン部６ａ２
とパターン部６ｂ２．パターン部６ｅ２とパターン部６
ｆ２゜パターン部６ｇ２とパターン部６ｈ２．パターン
部６に２とパターン部６１２．が接続されている。
５図口に示す如く各列両端の隣り合うパターン部６ａ２
とパターン部６ｂ２．パターン部６ｅ２とパターン部６
ｆ２゜パターン部６ｇ２とパターン部６ｈ２．パターン
部６に２とパターン部６１２．が接続されている。
前記第３層のパターン部６ａ３・・・・・・６１３は第
５図ハに示す如く各列の端から２番目の隣り合うパター
ン部６ｂ３とパターン部６Ｃ３，パターン部６ｄａとパ
ターン部６ｅ３．パターン部６ｈ３とパターン部６１３
、パターン部６ｊ３とパターン部６に３．が接続されて
いる。
５図ハに示す如く各列の端から２番目の隣り合うパター
ン部６ｂ３とパターン部６Ｃ３，パターン部６ｄａとパ
ターン部６ｅ３．パターン部６ｈ３とパターン部６１３
、パターン部６ｊ３とパターン部６に３．が接続されて
いる。
前記第４層のパターン部６ａ４・・・・・・６１４は第
５図二に示す如く各列の中央部の隣り合うパターン部６
Ｃ４と６ｄ４，６ｉ４と６ｊ４．が接続されている。
５図二に示す如く各列の中央部の隣り合うパターン部６
Ｃ４と６ｄ４，６ｉ４と６ｊ４．が接続されている。
前記第５層のパターン部６ａｓ・・・・・・６１５は第
５図示に示す如く上記第１層のパターン部と同様パター
ン部６ｆ５とパターン部６１５が接続されている。
５図示に示す如く上記第１層のパターン部と同様パター
ン部６ｆ５とパターン部６１５が接続されている。
すなわち、上述した接続状態のパターン部６ａ１・・・
・・・６１１，６ａ２・・・・・・６１２，６ ａ３・
・・・・・６１３．６ａ４・・・・・・６１４，６ａｓ
・・・・・・６１５を介してそれらパターン部に設けた
各導電性の通孔７ａ・・・・・・７１が互に接続してい
る。
・・・６１１，６ａ２・・・・・・６１２，６ ａ３・
・・・・・６１３．６ａ４・・・・・・６１４，６ａｓ
・・・・・・６１５を介してそれらパターン部に設けた
各導電性の通孔７ａ・・・・・・７１が互に接続してい
る。
このような構成によれば、スルホール多層印刷配線板本
体１を製作後に、試験用回路体５の導電性の通孔７ａと
導電性の通孔７１にテスターを挿入すると、該通孔７ａ
と通孔７１とは各層に設けられたパターン部を介して接
続されているため、上記パターン部と通孔７ａ、７１と
の接続抵抗値を容易に測定できる。
体１を製作後に、試験用回路体５の導電性の通孔７ａと
導電性の通孔７１にテスターを挿入すると、該通孔７ａ
と通孔７１とは各層に設けられたパターン部を介して接
続されているため、上記パターン部と通孔７ａ、７１と
の接続抵抗値を容易に測定できる。
したがって、上記パターン部は本体１の印刷パターンと
同条件で形成されているため、上記測定結果から多層印
刷配線板本体１の製作後の印刷パターンの電気的接続状
態を調べることができ、これによって該本体１の品質検
査を行なうことができる。
同条件で形成されているため、上記測定結果から多層印
刷配線板本体１の製作後の印刷パターンの電気的接続状
態を調べることができ、これによって該本体１の品質検
査を行なうことができる。
なお、上記通孔７ａと通孔７１間の接続抵抗値が所定の
範囲外であることが検出された場合、第１層から第５層
のパターン部に導電不良があることがわかるが、この状
態ではどの層のパターン部に導電不良があるのか不明で
ある。
範囲外であることが検出された場合、第１層から第５層
のパターン部に導電不良があることがわかるが、この状
態ではどの層のパターン部に導電不良があるのか不明で
ある。
このような場合は、通孔７１に挿入した一方のテスター
を他の通孔７ ｅ 、７ ｄ 、７ Ｃ，７ｂに順次移
動することにより、どの層のパターン部に導電不良が存
するのかが確認でき、これによって本体１の何層目の印
刷パターンの電気接続状態が低下しているかが検査でき
る。
を他の通孔７ ｅ 、７ ｄ 、７ Ｃ，７ｂに順次移
動することにより、どの層のパターン部に導電不良が存
するのかが確認でき、これによって本体１の何層目の印
刷パターンの電気接続状態が低下しているかが検査でき
る。
また、上記多層印刷配線板本体１がその印刷パターンに
部品のリード線を半田付けした状態で始めてそれら印刷
パターン間の電気性能が確認されるものの場合、本体１
内に組み込んだ試験用回路体５より上記印刷パターン間
にリード線を接続した状態を再現できるため、極めて簡
単に本体１の印刷パターンに部品を取付けた状態の印刷
パターンの電気性能を検出できる。
部品のリード線を半田付けした状態で始めてそれら印刷
パターン間の電気性能が確認されるものの場合、本体１
内に組み込んだ試験用回路体５より上記印刷パターン間
にリード線を接続した状態を再現できるため、極めて簡
単に本体１の印刷パターンに部品を取付けた状態の印刷
パターンの電気性能を検出できる。
さらに、多層印刷配線板本体１の印刷パターンに部品を
半田付けして取付は何年間か使用した後、電気性能が低
下した場合、その性能低下が半田付部分によるもとか、
部品自体の寿命によるものか、或いは配線板本体の印刷
パターンによるものか、確認できない。
半田付けして取付は何年間か使用した後、電気性能が低
下した場合、その性能低下が半田付部分によるもとか、
部品自体の寿命によるものか、或いは配線板本体の印刷
パターンによるものか、確認できない。
このような場合、本体１内に試験用回路体５を設けた構
造にすれば印刷パターンの電気的接続状態を検査でき、
これによって半田部分、部品のよる性能低下か、或いは
印刷パターンによる性能低下か、が判別できる。
造にすれば印刷パターンの電気的接続状態を検査でき、
これによって半田部分、部品のよる性能低下か、或いは
印刷パターンによる性能低下か、が判別できる。
しかもこれによって多層印刷配線板の耐用度も検出でき
、配線板の補償期間の明示化にも役立つ。
、配線板の補償期間の明示化にも役立つ。
なお、本考案における試験用回路体のパターン部の接続
構造は上記実施例に限定されず、要はパターン部に設け
られた多数の導電性の通孔が互に接続するようにすれば
よい。
構造は上記実施例に限定されず、要はパターン部に設け
られた多数の導電性の通孔が互に接続するようにすれば
よい。
以上詳述した如く、本考案によれば非破壊的に各層に設
けられた印刷パターンとスルホールとの電気的接続状態
を試験用回路体より容易に測定でき、もって製作直後の
品質検査、経時的な品質検査が可能なスルホール多層印
刷配線板を提供できるものである。
けられた印刷パターンとスルホールとの電気的接続状態
を試験用回路体より容易に測定でき、もって製作直後の
品質検査、経時的な品質検査が可能なスルホール多層印
刷配線板を提供できるものである。
第１図は従来の検査体付スルホール多層印刷配線板の平
面図、第２図は第１図のテストクーポンランドを切開し
た断面図、第３図は本考案の一実施例を示すスルホール
多層印刷配線板の平面図、第４図は第３図のＩ■−Ｉ■
断面図、第５図イ〜ホは第３図の試験用回路体の第１層
から第５層までのパターン部を示す平面図である。 １・・・・・・印刷配線板本体、５・・・・・・試験用
回路体、６ａ１””・・６ ｌ ｔ、６ ａ２＋＋＋＋
・６１２．６ ａ３−・−−−−５１３，６ａ４・・・
・・・６１４，６ａ５・・・・・・６１５・・・・・・
パターン部、７ａ・・・・・・７１・・・・・・導電性
の通孔。
面図、第２図は第１図のテストクーポンランドを切開し
た断面図、第３図は本考案の一実施例を示すスルホール
多層印刷配線板の平面図、第４図は第３図のＩ■−Ｉ■
断面図、第５図イ〜ホは第３図の試験用回路体の第１層
から第５層までのパターン部を示す平面図である。 １・・・・・・印刷配線板本体、５・・・・・・試験用
回路体、６ａ１””・・６ ｌ ｔ、６ ａ２＋＋＋＋
・６１２．６ ａ３−・−−−−５１３，６ａ４・・・
・・・６１４，６ａ５・・・・・・６１５・・・・・・
パターン部、７ａ・・・・・・７１・・・・・・導電性
の通孔。
Claims (1)
- 印刷配線板本体と、この本体内に設けられ、該本体の各
層の印刷パターンと同条件で形成された複数のパターン
部を各層に有すると共に、該各パターン部を介して互に
接続する多数の導電性の通孔を有する試験用回路体とを
具備したことを特徴とするスルホール多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977119794U JPS5810386Y2 (ja) | 1977-09-06 | 1977-09-06 | スルホ−ル多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977119794U JPS5810386Y2 (ja) | 1977-09-06 | 1977-09-06 | スルホ−ル多層印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5445364U JPS5445364U (ja) | 1979-03-29 |
| JPS5810386Y2 true JPS5810386Y2 (ja) | 1983-02-25 |
Family
ID=29075392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977119794U Expired JPS5810386Y2 (ja) | 1977-09-06 | 1977-09-06 | スルホ−ル多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5810386Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60109297A (ja) * | 1983-11-18 | 1985-06-14 | 株式会社日立製作所 | プリント板の製造方法 |
| JP2510463B2 (ja) * | 1993-04-30 | 1996-06-26 | 俊彦 藤井 | 地盤掘削工法及び同工法に使用するオ―ガ―ヘッド |
| JP6191465B2 (ja) * | 2014-01-08 | 2017-09-06 | 富士通株式会社 | プリント基板の検査方法及びプリント基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49121168A (ja) * | 1973-03-26 | 1974-11-19 |
-
1977
- 1977-09-06 JP JP1977119794U patent/JPS5810386Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49121168A (ja) * | 1973-03-26 | 1974-11-19 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5445364U (ja) | 1979-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20080149382A1 (en) | Method of inspecting printed wiring board and printed wiring board | |
| JPS5810386Y2 (ja) | スルホ−ル多層印刷配線板 | |
| US6326797B2 (en) | Apparatus and method for evaluating printed circuit board assembly manufacturing processes | |
| US20070090852A1 (en) | Process for checking the quality of the metallization of a printed circuit | |
| JPH03296672A (ja) | スルーホールを有するプリント配線板の検査方法 | |
| JP2814869B2 (ja) | 回路基板検査方法および回路基板 | |
| JPH04282886A (ja) | プリント配線板の検査方法 | |
| JPH0360192B2 (ja) | ||
| JPH0766517A (ja) | テストクーポンセット | |
| JPH08340163A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3191205B2 (ja) | プリント基板の検査装置 | |
| JP2002100845A (ja) | ブラインドビアホール位置ずれ検査用回路パターン | |
| JPH066047A (ja) | 多層印刷配線板の内層ずれ測定方法 | |
| JPH0621180A (ja) | プリント配線板のソルダーレジスト層の位置ずれ検査方法 | |
| JPH02198186A (ja) | プリント配線板シールド層検査方法と検査手段 | |
| JPH0563327A (ja) | 検査用ランド付き印刷配線板およびその検査方法 | |
| JPH10335396A (ja) | Ｂｇａパッケージ搭載のプリント基板およびその検査方法 | |
| JP2504853B2 (ja) | ランド高さの欠陥検出装置 | |
| JPH05136540A (ja) | 実装基板 | |
| JPH10190181A (ja) | プリント基板及びその検査方法 | |
| JPS6340390A (ja) | 表面実装プリント配線板 | |
| CN112970335A (zh) | 用于检查多层印刷电路的金属化的质量的方法和电路 | |
| JPH0611462Y2 (ja) | 基板検査用コンタクトプローブ | |
| JPH03297189A (ja) | スルーホールを有するプリント配線板 | |
| JP2834040B2 (ja) | プリント配線板及び品名検査方法 |