JPH04282886A - プリント配線板の検査方法 - Google Patents

プリント配線板の検査方法

Info

Publication number
JPH04282886A
JPH04282886A JP3043914A JP4391491A JPH04282886A JP H04282886 A JPH04282886 A JP H04282886A JP 3043914 A JP3043914 A JP 3043914A JP 4391491 A JP4391491 A JP 4391491A JP H04282886 A JPH04282886 A JP H04282886A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holes
inspection
conductive part
hole
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3043914A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2613981B2 (ja
Inventor
Yoshitaka Mori
毛利 善敬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Original Assignee
NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc filed Critical NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Priority to JP3043914A priority Critical patent/JP2613981B2/ja
Priority to US07/845,019 priority patent/US5182421A/en
Publication of JPH04282886A publication Critical patent/JPH04282886A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2613981B2 publication Critical patent/JP2613981B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0287Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
    • H05K1/0289Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns having a matrix lay-out, i.e. having selectively interconnectable sets of X-conductors and Y-conductors in different planes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06Thermal details
    • H05K2201/068Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42Plated through-holes or plated via connections
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49004Electrical device making including measuring or testing of device or component part
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53039Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板(以下
PWBという)の製造方法に関し、特に穴径検査に用い
るテストパターンに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、スルーホール等の穴を有するPW
Bの穴径相違の検査方法は、図4に示す様に、PWB1
の一部に検査用ダミー穴7を設け、穴明け終了後にプラ
グゲージ等を用いその穴が規定寸法に合致しているか否
かを検査していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のPWB
の検査方法では、チェックをダミー穴7の一穴毎にプラ
グゲージ等を用いて人手により行うので、検査に要する
時間が多くかかり、検査洩れあるいは、誤判断による不
具合品の流出等の欠点があった。
【0004】本発明の目的は、このような問題を解決し
、穴径相違,穴洩れなどを電気的に検査できるようにし
たプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、最終製
品の外形の外側に製品に設けた穴と同径の所望の検査穴
を形成するプリント配線板の製造方法において、前記検
査穴に該当する箇所に対し、穴径相違と穴洩れの有無を
電気的に検査するように、それぞれ複数の幅をもつ内側
および外側の導体部からなる二種類のテストパターンを
形成したことを特徴とする。
【0006】
【実施例】図1(a)は本発明の一実施例を示すPWB
の平面図およびそのテストパターン部分の拡大平面図で
ある。本実施例は、PWB1の製品外形1aの外側1b
にテストパターン2が設けられている。
【0007】このテストパターン2は、図1(b)に示
すように、内側導電部3,外側部4で構成されており、
図1(c)に示すように、チェックを行う穴径Da ,
Db ,Dc の各々に対応して内側導電部3a,3b
,3c,外側導電部4a ,4b ,4c を有してい
る。
【0008】この穴径Da,Db,Dcと内側導電部幅
W3a,W3b,W3cおよび外側導電部間隔W4a,
W4b,W4cとの寸法関係は、各々次のようになって
いる。W3a〈Da〈W4a,W3b〈Db〈W4b,
W3c〈Dc〈W4c  また、内側導電部3および外
側導電部4には電気検査用のピン接触部5a,5b,5
c,5dおよび6a,6b,6c,6dが設けられてい
る。
【0009】次に、本実施例のチェック方法を説明する
。まず、図2(a)に示すように穴径Daが規定の寸法
で開けられている場合は、内側導電部3aは穴Aにより
切断されているので、ここで電気検査を行うと、ピン接
触部5a〜5b間で導通がなくなる。
【0010】次に、図2(b)のように、穴径Daが規
定寸法より小さくなった場合は、内側導電部3aは穴A
により完全に切断されず、一部導電部3a1が残る。こ
の状態では、電気検査に於いてピン接触部5a〜5b間
が導通状態となる。
【0011】次に、図2(c)のように、穴径Daが規
定寸法より大きくなった場合は、外側導電部4aが、穴
Aにより完全に切断され、電気検査では、ピン接触部6
a〜6b間で導通がなくなる。
【0012】以上をまとめると次の表1の様になる。
【0013】
【0014】この様に、各導通部の導通の有無のモード
により穴径が規定寸法通りか否かを調べることが出来る
【0015】同様にして、穴径Dbに対しては、内側導
電部5b〜5c間、外側導電部6b〜6c間の導通の有
無を調べれば良い。また、穴径Dcに対しては、内側導
電部5c〜5d間,外側導電部6c〜6d間の導通の有
無を調べれば良い。
【0016】図3は本発明の第2の実施例を説明する平
面図である。本実施例は、PWB1に複数個の小形PW
B1cを編集し、その各々に該当する検査穴に対しテス
トパターン2を、図のように設けたものである。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
気検査により穴径相違,穴洩れの検査が可能となり、規
定穴径に対して穴径大,穴径小の判別ができ、さらに導
電回路の電気検査と同時に穴径検査ができるため、検査
工数を大幅に低減できるという効果があり、これにより
信頼性の高いプリント配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a),(b),(c)は本発明による印刷配
線板の一実施例を示す平面図、そのテストパターンの平
面図。
【図2】(a),(b),(c)は図1の穴径に対する
接続状態を説明する平面図。
【図3】本発明の第2の実施例の平面図。
【図4】従来の技術による印刷配線板の概略平面図。
【符号の説明】
1    PWB 1a    製品外形 1b    外側 2    テストパターン 3    内側導電部 4    外側導電部 5,6    ピン接触部 7    検査用ダミー穴 D    穴径 W3    内側導電部幅 W4    外側導電部幅 A    穴

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  最終製品の外形の外側に製品に設けた
    穴と同径の所望の検査穴を形成するプリント配線板の製
    造方法において、前記検査穴に該当する箇所に対し、穴
    径相違と穴洩れの有無を電気的に検査するように、それ
    ぞれ複数の幅をもつ内側および外側の導体部からなる二
    種類のテストパターンを形成したことを特徴とするプリ
    ント配線板の製造方法。
JP3043914A 1991-03-11 1991-03-11 プリント配線板の検査方法 Expired - Fee Related JP2613981B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3043914A JP2613981B2 (ja) 1991-03-11 1991-03-11 プリント配線板の検査方法
US07/845,019 US5182421A (en) 1991-03-11 1992-03-03 Printed wiring board with test pattern for through holes

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3043914A JP2613981B2 (ja) 1991-03-11 1991-03-11 プリント配線板の検査方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04282886A true JPH04282886A (ja) 1992-10-07
JP2613981B2 JP2613981B2 (ja) 1997-05-28

Family

ID=12676986

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3043914A Expired - Fee Related JP2613981B2 (ja) 1991-03-11 1991-03-11 プリント配線板の検査方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5182421A (ja)
JP (1) JP2613981B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010052783A1 (ja) * 2008-11-06 2010-05-14 富士機工電子株式会社 多層プリント配線板、多層プリント配線板の検査方法、および多層プリント配線板の検査システム、多層プリント配線板の製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0621606A (ja) * 1992-07-03 1994-01-28 Cmk Corp プリント配線板の外形、内形補助加工の確認方法
DE4335879B4 (de) * 1993-10-18 2005-05-12 Shf Communication Technologies Ag Anordnung zur Qualitätskontrolle und -überwachung von durchkontaktierten Mehrlagen-Leiterplatten
US6297458B1 (en) 1999-04-14 2001-10-02 Dell Usa, L.P. Printed circuit board and method for evaluating the inner layer hole registration process capability of the printed circuit board manufacturing process

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6396993A (ja) * 1986-10-13 1988-04-27 シャープ株式会社 プリント基板打抜きズレ検査方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2812976C2 (de) * 1978-03-23 1980-03-06 Erich Ing.(Grad.) 3003 Ronnenberg Luther Verfahren zur Feststellung des Versatzes zwischen Leiterbahnen und Kontaktlöchern bei einer Leiterplatte sowie eine Leiterplatte zur Verwendung in diesem Verfahren
US4510446A (en) * 1982-11-03 1985-04-09 Burroughs Corporation Test coupons for determining the registration of subsurface layers in a multilayer printed circuit board
US4878315A (en) * 1985-09-03 1989-11-07 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Griding guide and method
US4748773A (en) * 1985-09-03 1988-06-07 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Biased grinding assembly

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6396993A (ja) * 1986-10-13 1988-04-27 シャープ株式会社 プリント基板打抜きズレ検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010052783A1 (ja) * 2008-11-06 2010-05-14 富士機工電子株式会社 多層プリント配線板、多層プリント配線板の検査方法、および多層プリント配線板の検査システム、多層プリント配線板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2613981B2 (ja) 1997-05-28
US5182421A (en) 1993-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5263240A (en) Method of manufacturing printed wiring boards for motors
JPH04282886A (ja) プリント配線板の検査方法
JPH0766517A (ja) テストクーポンセット
JPH0360192B2 (ja)
JPS5810386Y2 (ja) スルホ−ル多層印刷配線板
JPS5828374Y2 (ja) プリント配線基板
JP2693943B2 (ja) プリント配線板
JP3395216B2 (ja) プリント配線板検査治具
JPH05302955A (ja) プリント配線板のパターン検査方法
JP2702349B2 (ja) 印刷配線板およびその検査方法
JPH02237091A (ja) 印刷配線板
JPH09214080A (ja) プリント配線板
JPH05232177A (ja) 印刷配線板の検査方法
JPH066047A (ja) 多層印刷配線板の内層ずれ測定方法
JPS59143971A (ja) プリント基板の検査方法
JPH058528Y2 (ja)
JPH1012978A (ja) プリント配線板のカードエッジコネクタおよびその製造 方法
JPH07123188B2 (ja) 多層プリント基板の整合ずれ検出方法
JPH0623012Y2 (ja) プリント配線板
JPH05297049A (ja) プリント配線板のパターン検査方法
JPH05218609A (ja) プリント配線板およびそのパターンずれ検査方法
JPH055765A (ja) 印刷配線板の印刷有無検出法
JPH05297050A (ja) プリント配線板のパターン検査方法
JPH0537100A (ja) プリント配線板とプリント配線板におけるマーキング 印刷の有無確認方法
JPH03191590A (ja) プリント配線基板

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970107

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees