JP2693943B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2693943B2 JP2693943B2 JP8009127A JP912796A JP2693943B2 JP 2693943 B2 JP2693943 B2 JP 2693943B2 JP 8009127 A JP8009127 A JP 8009127A JP 912796 A JP912796 A JP 912796A JP 2693943 B2 JP2693943 B2 JP 2693943B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- inspection
- test pattern
- points
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板（以
下、ＰＷＢと記す）に関し、特に製造工程における穴径
相違の検出に適したＰＷＢに関するものでる。
下、ＰＷＢと記す）に関し、特に製造工程における穴径
相違の検出に適したＰＷＢに関するものでる。
【０００２】
【従来の技術】従来、表裏導通穴（以下、スルーホール
と記す）等の穴を有するＰＷＢの穴径相違の検査方法
は、図４（ａ）に示す様に、従来の技術（１）のＰＷＢ
１の一部に製品穴１０と同径の検査用ダミー穴２を設
け、図４（ｂ）に示す様に穴あけ終了後にプラグゲージ
１１等を用い検査用ダミー穴２が規定寸法に合致してい
るか否かを検査していた。
と記す）等の穴を有するＰＷＢの穴径相違の検査方法
は、図４（ａ）に示す様に、従来の技術（１）のＰＷＢ
１の一部に製品穴１０と同径の検査用ダミー穴２を設
け、図４（ｂ）に示す様に穴あけ終了後にプラグゲージ
１１等を用い検査用ダミー穴２が規定寸法に合致してい
るか否かを検査していた。
【０００３】又、特開平４−２８２８８６では、図５
（ａ）〜（ｃ）に示される様に従来の技術（２）のＰＷ
Ｂ１の端部に製品穴１０と同径の検査用ダミー穴２を形
成し、検査用ダミー穴２に該当する箇所に対し、穴径相
違と穴洩れの有無を電気的に検査できる様に、それぞれ
の検査用ダミー穴２に対し狭い複数の幅をもつ内部パタ
ーン１３及び内部パターン１３に対し一定の間隙を有し
て平行に設計された外部パターン１４からなる従来のテ
ストパターン１２を形成する事により穴径，穴洩れ検査
を実施していた。尚、検査用ダミー穴２と内部パターン
１３の関係は検査対象の穴の直径が内部パターン１３の
外側端部と外部パターン１４の内部パターン１３側の端
部の間に入る様に形成される。
（ａ）〜（ｃ）に示される様に従来の技術（２）のＰＷ
Ｂ１の端部に製品穴１０と同径の検査用ダミー穴２を形
成し、検査用ダミー穴２に該当する箇所に対し、穴径相
違と穴洩れの有無を電気的に検査できる様に、それぞれ
の検査用ダミー穴２に対し狭い複数の幅をもつ内部パタ
ーン１３及び内部パターン１３に対し一定の間隙を有し
て平行に設計された外部パターン１４からなる従来のテ
ストパターン１２を形成する事により穴径，穴洩れ検査
を実施していた。尚、検査用ダミー穴２と内部パターン
１３の関係は検査対象の穴の直径が内部パターン１３の
外側端部と外部パターン１４の内部パターン１３側の端
部の間に入る様に形成される。
【０００４】以下に従来の技術（２）の一例を説明す
る。
る。
【０００５】穴径に対するテストパターンが正常な接続
状態を示した平面図である図５（ｃ）において、検査用
ダミー穴Ａ１５が洩れていた、又は規定寸法より小さか
った場合、ポイントＥ１７とポイントＦ１８が導通有り
となり不良が発見でき、規定寸法より大きい場合ポイン
トＨ２０とポイントＪ２１が導通無しとなり不良が発見
される。
状態を示した平面図である図５（ｃ）において、検査用
ダミー穴Ａ１５が洩れていた、又は規定寸法より小さか
った場合、ポイントＥ１７とポイントＦ１８が導通有り
となり不良が発見でき、規定寸法より大きい場合ポイン
トＨ２０とポイントＪ２１が導通無しとなり不良が発見
される。
【０００６】次に、検査用ダミー穴Ｂ１６が洩れてい
た、又は規定寸法より小さかった場合、ポイントＦ１８
とポイントＧ１９が導通有りとなり不良が発見でき、規
定寸法より大きい場合、ポイントＪ２１とポイントＫ２
２が導通無しとなり不良が発見される。
た、又は規定寸法より小さかった場合、ポイントＦ１８
とポイントＧ１９が導通有りとなり不良が発見でき、規
定寸法より大きい場合、ポイントＪ２１とポイントＫ２
２が導通無しとなり不良が発見される。
【０００７】以上の様に従来のテストパターン１２の複
数のポイントの電気的導通を調べる事により検査用ダミ
ー穴２が正しくあけられているか検出する事ができる。
数のポイントの電気的導通を調べる事により検査用ダミ
ー穴２が正しくあけられているか検出する事ができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術（１）にお
いては、第１の問題点は検査に要する時間が多くかか
り、検査洩れあるいは、誤判断による不具合品の流出等
がある。その理由は、作業者の手によるプラグゲージ等
での測定であるためによる。
いては、第１の問題点は検査に要する時間が多くかか
り、検査洩れあるいは、誤判断による不具合品の流出等
がある。その理由は、作業者の手によるプラグゲージ等
での測定であるためによる。
【０００９】又、従来の技術（２）での第２の問題点は
穴径種類が増加すればするほど電気検査を実施する箇所
が増加する。そのため、測定ピンが多数必要となる。そ
の理由は、検査穴一つ一つに対して導通試験をしなけれ
ばならない事による。
穴径種類が増加すればするほど電気検査を実施する箇所
が増加する。そのため、測定ピンが多数必要となる。そ
の理由は、検査穴一つ一つに対して導通試験をしなけれ
ばならない事による。
【００１０】本発明の目的は、穴径相違，穴洩れなどを
電気的に、かつ穴種類が増加しても測定ポイントが増加
する事が無い様に検査できる様にしたプリント配線板を
提供する事にある。
電気的に、かつ穴種類が増加しても測定ポイントが増加
する事が無い様に検査できる様にしたプリント配線板を
提供する事にある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、製造エリア内に設けた製品穴と、前記製造エリア外
に設けた前記製品穴のそれぞれと同一径の検査用ダミー
穴と、一方の面にこの検査用ダミー穴のそれぞれを介し
て直列に所定の幅で接続する表面の直列テストパタン
と、他方の面に前記検査用ダミー穴のそれぞれに対して
一定の間隙をもって平行に設けた裏面の並列テストパタ
ーンとを有する事を特徴とする。
は、製造エリア内に設けた製品穴と、前記製造エリア外
に設けた前記製品穴のそれぞれと同一径の検査用ダミー
穴と、一方の面にこの検査用ダミー穴のそれぞれを介し
て直列に所定の幅で接続する表面の直列テストパタン
と、他方の面に前記検査用ダミー穴のそれぞれに対して
一定の間隙をもって平行に設けた裏面の並列テストパタ
ーンとを有する事を特徴とする。
【００１２】
【作用】検査穴の有無、穴径の大小を表裏各２ポイント
のパターン間の導通検査により検出している。このた
め、作業者が一つ一つの穴に対してプラグゲージ等で穴
形を検査する必要がない。
のパターン間の導通検査により検出している。このた
め、作業者が一つ一つの穴に対してプラグゲージ等で穴
形を検査する必要がない。
【００１３】又、測定穴種類が増えても穴に対して、前
述したプリント配線板表裏のパターンを製造エリア内の
表裏導通穴の種類に合わせ延長して形成するのみで良い
ため測定ポイントが増加する事もない。
述したプリント配線板表裏のパターンを製造エリア内の
表裏導通穴の種類に合わせ延長して形成するのみで良い
ため測定ポイントが増加する事もない。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１５】図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態の
ＰＷＰの平面図、図１（ｂ）及び図２（ａ）は図１
（ａ）の表裏両面のテストパターンの部分拡大平面図、
図２（ｂ）及び図２（ｃ）は図１（ａ）の検査用ダミー
穴の断面図である。本発明の第１の実施の形態のＰＷＰ
は、図１（ａ）に示す様に、まず、銅張り積層板に穴あ
けする工程で製品穴１０が全てあけられた直後に同一ド
リルで検査用ダミー穴２を穴あけする。各穴径種類にお
いて同様に製品穴１０と検査用ダミー穴２を穴あけす
る。次に、電解銅めっきまたは無電解めっき工程におい
て穴壁及び銅張り積層板の表面にめっきを形成し、穴埋
め工程において製品穴１０及び検査用ダミー穴２に穴生
め樹脂を埋め、余分な穴埋め樹脂を除去するため銅張り
積層板の表面を研磨する。穴埋め樹脂は、酸性溶液に溶
解しなくかつアルカリ溶液に溶解する特性を有したもの
を使用する。又、導体は酸性溶液に溶解しアルカリ溶液
に溶解しない金属で構成される。銅張り積層板の表面を
研磨し穴内部にのみ樹脂を埋めるため、銅張り積層板表
面の穴埋め樹脂を除去する。
ＰＷＰの平面図、図１（ｂ）及び図２（ａ）は図１
（ａ）の表裏両面のテストパターンの部分拡大平面図、
図２（ｂ）及び図２（ｃ）は図１（ａ）の検査用ダミー
穴の断面図である。本発明の第１の実施の形態のＰＷＰ
は、図１（ａ）に示す様に、まず、銅張り積層板に穴あ
けする工程で製品穴１０が全てあけられた直後に同一ド
リルで検査用ダミー穴２を穴あけする。各穴径種類にお
いて同様に製品穴１０と検査用ダミー穴２を穴あけす
る。次に、電解銅めっきまたは無電解めっき工程におい
て穴壁及び銅張り積層板の表面にめっきを形成し、穴埋
め工程において製品穴１０及び検査用ダミー穴２に穴生
め樹脂を埋め、余分な穴埋め樹脂を除去するため銅張り
積層板の表面を研磨する。穴埋め樹脂は、酸性溶液に溶
解しなくかつアルカリ溶液に溶解する特性を有したもの
を使用する。又、導体は酸性溶液に溶解しアルカリ溶液
に溶解しない金属で構成される。銅張り積層板の表面を
研磨し穴内部にのみ樹脂を埋めるため、銅張り積層板表
面の穴埋め樹脂を除去する。
【００１６】次に、テストパターン及び製造エリア内の
回路を以下の様に形成する。銅張り積層板の表面を機械
的に研磨（バフまたはブラシ）または化学的に研磨（ソ
フトエッチングまたは酸洗）により銅箔表面を粗化しエ
ッチングレジストの銅張り積層板への密着性を向上させ
エッチングレジストであるドライフィルムや電着レジス
トを銅箔表面に付加する。その後、検査用パターンと製
造エリア内の所望のパターンを有するマスクフィルムを
エッチングレジストに密着させた後紫外線等の高エネル
ギーで露光する。次に、弱アルカリ溶液（炭酸ナトリウ
ム等）により余分なエッチングレジストを除去し、酸性
のエッチング液（塩化銅または塩化鉄）により余分な銅
部分を除去する。さらに、回路形成後の必要のないエッ
チングレジウト及び穴埋め樹脂を強アルカリ性の溶液
（水酸化ナトリウム溶液等）により除去する。近年で
は、穴埋め樹脂の代替えとして電着レジストによる回路
形成方法も採用されている。以上の工法により図２
（ｂ）に示す様に、検査用ダミー穴２及び銅張り積層板
表面の直列テストパターン４並びに裏面の並列テストパ
ターン５を形成する。
回路を以下の様に形成する。銅張り積層板の表面を機械
的に研磨（バフまたはブラシ）または化学的に研磨（ソ
フトエッチングまたは酸洗）により銅箔表面を粗化しエ
ッチングレジストの銅張り積層板への密着性を向上させ
エッチングレジストであるドライフィルムや電着レジス
トを銅箔表面に付加する。その後、検査用パターンと製
造エリア内の所望のパターンを有するマスクフィルムを
エッチングレジストに密着させた後紫外線等の高エネル
ギーで露光する。次に、弱アルカリ溶液（炭酸ナトリウ
ム等）により余分なエッチングレジストを除去し、酸性
のエッチング液（塩化銅または塩化鉄）により余分な銅
部分を除去する。さらに、回路形成後の必要のないエッ
チングレジウト及び穴埋め樹脂を強アルカリ性の溶液
（水酸化ナトリウム溶液等）により除去する。近年で
は、穴埋め樹脂の代替えとして電着レジストによる回路
形成方法も採用されている。以上の工法により図２
（ｂ）に示す様に、検査用ダミー穴２及び銅張り積層板
表面の直列テストパターン４並びに裏面の並列テストパ
ターン５を形成する。
【００１７】この様に形成したテストパターンは、図１
（ｂ）に示す様に、検査用ダミー穴２を介して直列に接
続する表面の直列テストパターン４は検査用ダミー穴２
に穴位置精度及びパターン形成精度を加味した値（５０
〜１００μｍ）の間隙を有して形成される。又、検査用
ダミー穴２は従来のＰＷＢ製造工程のひとつである上記
に示した穴埋め工法等により形成され、図２（ｃ）の用
に、検査用ダミー穴２の内壁はめっきにより導体となっ
ている。
（ｂ）に示す様に、検査用ダミー穴２を介して直列に接
続する表面の直列テストパターン４は検査用ダミー穴２
に穴位置精度及びパターン形成精度を加味した値（５０
〜１００μｍ）の間隙を有して形成される。又、検査用
ダミー穴２は従来のＰＷＢ製造工程のひとつである上記
に示した穴埋め工法等により形成され、図２（ｃ）の用
に、検査用ダミー穴２の内壁はめっきにより導体となっ
ている。
【００１８】次に、本発明の実施の形態のプリント配線
板の穴径チェック方法を説明する。
板の穴径チェック方法を説明する。
【００１９】まず、全ての穴径が規定の寸法で開けられ
ている場合は、直列テストパターンではポイントＡ６と
ポイントＢ７間は導通あり、並列テストパターンではポ
イントＣ８とポイントＤ９間は導通無しとなる。しか
し、規定寸法より多きな穴がありかつ規定寸法より小さ
な穴が無い場合は、直列テストパターンはポイントＡ６
とポイントＢ７間は導通あり、並列テストパターンでは
ポイントＣ８とポイントＤ９間も導通ありとなる。
ている場合は、直列テストパターンではポイントＡ６と
ポイントＢ７間は導通あり、並列テストパターンではポ
イントＣ８とポイントＤ９間は導通無しとなる。しか
し、規定寸法より多きな穴がありかつ規定寸法より小さ
な穴が無い場合は、直列テストパターンはポイントＡ６
とポイントＢ７間は導通あり、並列テストパターンでは
ポイントＣ８とポイントＤ９間も導通ありとなる。
【００２０】次に、規定寸法より大きな穴が無くかつ規
定寸法より小さな穴がある場合は、直列テストパターン
ではポイントＡ６とポイントＢ７間は導通なし、並列テ
ストパターンではポイントＣ８とポイントＤ９間も導通
なしとなる。
定寸法より小さな穴がある場合は、直列テストパターン
ではポイントＡ６とポイントＢ７間は導通なし、並列テ
ストパターンではポイントＣ８とポイントＤ９間も導通
なしとなる。
【００２１】次に、規定寸法より大きな穴がありかつ規
定寸法より小さな穴がある場合は、直列テストパターン
ではポイントＡ６とポイントＢ７間では導通なし、並列
テストパターンではポイントＣ８とポイントＤ９間では
導通ありとなる。
定寸法より小さな穴がある場合は、直列テストパターン
ではポイントＡ６とポイントＢ７間では導通なし、並列
テストパターンではポイントＣ８とポイントＤ９間では
導通ありとなる。
【００２２】以上をまとめると次の表１の様になる。
【００２３】
【表１】
【００２４】この様に、各表裏導通部の有無のモードに
より穴径が寸法通りか否かを調べる事ができる。
より穴径が寸法通りか否かを調べる事ができる。
【００２５】尚、上記方法によれば表面と裏面同時に導
通チェックする必要はなく検査工数が低減可能である。
又、検査方法としては、片方の面をチェック後、裏面の
導通チェックを実施しても良い。
通チェックする必要はなく検査工数が低減可能である。
又、検査方法としては、片方の面をチェック後、裏面の
導通チェックを実施しても良い。
【００２６】図３は本発明の第２の実施の形態のＰＷＢ
の並列テストパターンの平面図である。第２の実施の形
態のＰＷＢは、図３に示す様に、検査用ダミー穴２を複
数個穴あけし、検査用ダミー穴２に対する段階的な一定
間隔の間隙を有する並列テストパターン５を設けること
により（例えば、５０・７５・１００・１５０μｍの同
一検査用ダミー穴２に対して裏面の回路と穴位置の間隙
を有する）検査用ダミー穴２と並列テストパターン５と
で穴ずれ量も測定可能なプリント配線板が提供できる。
の並列テストパターンの平面図である。第２の実施の形
態のＰＷＢは、図３に示す様に、検査用ダミー穴２を複
数個穴あけし、検査用ダミー穴２に対する段階的な一定
間隔の間隙を有する並列テストパターン５を設けること
により（例えば、５０・７５・１００・１５０μｍの同
一検査用ダミー穴２に対して裏面の回路と穴位置の間隙
を有する）検査用ダミー穴２と並列テストパターン５と
で穴ずれ量も測定可能なプリント配線板が提供できる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明はプリント配
線板において、穴径相違・穴洩れ検査用の穴をスルーホ
ールとして形成し、検査用パターンを表裏に設けた事に
より、第１の効果として電気検査により穴径相違、穴洩
れの検査が可能となり、さらに、通電回路の電気検査と
同時に穴径検査ができるため、検査工数を大幅に低減で
き、これにより信頼性の高いプリント配線板が得られ
る。
線板において、穴径相違・穴洩れ検査用の穴をスルーホ
ールとして形成し、検査用パターンを表裏に設けた事に
より、第１の効果として電気検査により穴径相違、穴洩
れの検査が可能となり、さらに、通電回路の電気検査と
同時に穴径検査ができるため、検査工数を大幅に低減で
き、これにより信頼性の高いプリント配線板が得られ
る。
【００２８】第２の効果として、穴種類が増加しても検
査ポイントは表裏各２ポイントの導通をチェックすれば
よく製品穴の良品・不良品の判別ができ検査治具の低価
格化が可能となる。
査ポイントは表裏各２ポイントの導通をチェックすれば
よく製品穴の良品・不良品の判別ができ検査治具の低価
格化が可能となる。
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施の形態の
ＰＷＢの平面図及びその表面の直列テストパターンの部
分拡大平面図である。
ＰＷＢの平面図及びその表面の直列テストパターンの部
分拡大平面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は図１（ａ）の裏面
の並列テストパターンの部分拡大平面図、検査用ダミー
穴とテストパターンの断面図及び検査用ダミー穴の断面
図である。
の並列テストパターンの部分拡大平面図、検査用ダミー
穴とテストパターンの断面図及び検査用ダミー穴の断面
図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態のＰＷＢの並列テス
トパターンの平面図である。
トパターンの平面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は従来の技術（１）のＰＷＢの
平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
平面図及びそのＡ−Ａ′線断面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は従来の技術（２）
のＰＷＢの平面図、その従来のテストパターンの部分拡
大平面図及び穴径に対するテストパターンの正常な接続
状態を示す平面図である。
のＰＷＢの平面図、その従来のテストパターンの部分拡
大平面図及び穴径に対するテストパターンの正常な接続
状態を示す平面図である。
１ ＰＷＢ ２ 検査用ダミー穴 ３ テストパターン ４ 表面の直列テストパターン ５ 裏面の並列テストパターン ６ ポイントＡ ７ ポイントＢ ８ ポイントＣ ９ ポイントＤ １０ 製品穴 １１ プラグゲージ １２ 従来のテストパターン １３ 内部パターン １４ 外部パターン １５ 検査用ダミー穴Ａ １６ 検査用ダミー穴Ｂ １７ ポイントＥ １８ ポイントＦ １９ ポイントＧ ２０ ポイントＨ ２１ ポイントＪ ２２ ポイントＫ
Claims (1)
- 【請求項１】 製造エリア内に設けた製品穴と、前記製
造エリア外に設けた前記製品穴のそれぞれと同一径の検
査用ダミー穴と、一方の面にこの検査用ダミー穴のそれ
ぞれを介して直列に所定の幅で接続する表面の直列テス
トパターンと、他方の面に前記検査用ダミー穴のそれぞ
れに対して一定の間隙をもって平行に設けた裏面の並列
テストパターンとを有する事を特徴とするプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8009127A JP2693943B2 (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8009127A JP2693943B2 (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199812A JPH09199812A (ja) | 1997-07-31 |
| JP2693943B2 true JP2693943B2 (ja) | 1997-12-24 |
Family
ID=11711975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8009127A Expired - Lifetime JP2693943B2 (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2693943B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200011585A (ko) | 2015-07-17 | 2020-02-03 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 메탈 마스크 기재, 메탈 마스크, 및 메탈 마스크의 제조 방법 |
| KR102341452B1 (ko) | 2015-07-17 | 2021-12-21 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 증착용 메탈 마스크 기재, 증착용 메탈 마스크, 증착용 메탈 마스크 기재의 제조 방법, 및, 증착용 메탈 마스크의 제조 방법 |
| CN113403574A (zh) | 2015-07-17 | 2021-09-17 | 凸版印刷株式会社 | 金属掩模用基材及其制造方法、蒸镀用金属掩模及其制造方法 |
-
1996
- 1996-01-23 JP JP8009127A patent/JP2693943B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09199812A (ja) | 1997-07-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3859711A (en) | Method of detecting misregistration of internal layers of a multilayer printed circuit panel | |
| CN104582331B (zh) | 多层线路板的内层偏位检测方法 | |
| CN104363720A (zh) | 一种在pcb中制作深盲槽的方法 | |
| CN109526156A (zh) | 一种用于检测钻孔偏移程度的检测模块及检测方法 | |
| CN109195313A (zh) | 一种新型背钻测试孔制作方法 | |
| JP2693943B2 (ja) | プリント配線板 | |
| KR101572089B1 (ko) | 인쇄회로기판 검사방법 | |
| CN103796415A (zh) | 多层电路板及其制作方法 | |
| JP3842050B2 (ja) | プレスフィットピン接続検査方法及びシステム | |
| CN113660773B (zh) | 可靠性测试板及可靠性测试板的制作方法 | |
| JP3252085B2 (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| CN214173288U (zh) | 量测系统 | |
| JP2613981B2 (ja) | プリント配線板の検査方法 | |
| JP3206635B2 (ja) | 多層印刷配線板 | |
| KR20050055991A (ko) | 마이크로 비아홀의 테스트 쿠폰이 구비된 인쇄회로기판 및그 제조 방법 | |
| CN112714541A (zh) | 一种多层pcb板结构及测试方法 | |
| JP2010040751A (ja) | プリント配線板およびその製造方法ならびにプリント配線板のフィリングビアの外観検査方法 | |
| JP3714828B2 (ja) | プリント基板の不良判定方法及びこの判定に用いるマーク | |
| CN111343779B (zh) | 一种背钻孔性能检测方法 | |
| JPH0766517A (ja) | テストクーポンセット | |
| JP2002100845A (ja) | ブラインドビアホール位置ずれ検査用回路パターン | |
| KR200217494Y1 (ko) | 회로의 단면적 검사용 회로가 인쇄된 인쇄회로기판 | |
| CN115767955A (zh) | 多层线路板制备方法、多层线路板及沉铜不良检测方法 | |
| JP2023065902A (ja) | 積層基板の検査方法、積層基板の製造方法および積層基板 | |
| JPH0690252B2 (ja) | プリント板スル−ホ−ル検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970812 |