JPH0690252B2 - プリント板スル−ホ−ル検査方法 - Google Patents
プリント板スル−ホ−ル検査方法Info
- Publication number
- JPH0690252B2 JPH0690252B2 JP62108392A JP10839287A JPH0690252B2 JP H0690252 B2 JPH0690252 B2 JP H0690252B2 JP 62108392 A JP62108392 A JP 62108392A JP 10839287 A JP10839287 A JP 10839287A JP H0690252 B2 JPH0690252 B2 JP H0690252B2
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- Japan
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- void
- printed board
- disconnection
- inspection
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント板のスルーホール検査方法に関し、
特に、厚付銅めっき法によりスルーホールを形成したプ
リント板のスルーホールの欠陥を検査するのに好適なス
ルーホール検査方法に関するものである。
特に、厚付銅めっき法によりスルーホールを形成したプ
リント板のスルーホールの欠陥を検査するのに好適なス
ルーホール検査方法に関するものである。
近年、電子デバイスの高密度化の急速な進展に伴い、高
密度実装の可能なプリント板（プリント配線板）が要求
されている。高密度プリント板においてはプリント板を
多層化し、各層のプリント板の電気的接続を行う。例え
ば、２層以上のプリント板の層間接続は、各層を貫く孔
を加工し、この孔の内壁に導電被膜を析出させることに
より行うのが一般的な方法である。この孔をスルーホー
ルと呼び、スルーホール内壁にめっき法により析出させ
た導電被膜をスルーホールめっきと呼ぶ。スルーホール
めっきには、しばしば導電被膜の不析出によるピンホー
ル欠陥が生じる。この欠陥をスルーホール（めっき）ボ
イドと呼ぶ。スルーホールボイドが大きい場合は、接続
すべき各層間でスルーホールめっきが断線状態となるの
で、当該プリント板の電気的導通テストを行うにことに
より容易に検査を行うことができ、必要な措置を講ずる
ことができる。スルーホールボイドが小さい場合には初
期状態では回路導通に影響を与えず、経時的な変化にお
いても欠陥形状の拡大はないから問題はない。ところ
で、大きなピンホールが生じているが各層間の接続は断
線に至っていない状態の場合には、回路導通テストは合
格していても、実際の使用中に、経時的に欠陥形状が拡
大して、最終的に断線に至ることがあるので問題とな
る。したがって、このような断線寸前の状態になってい
るスルーホールボイドを初期段階で発見するための検査
が必要となる。
密度実装の可能なプリント板（プリント配線板）が要求
されている。高密度プリント板においてはプリント板を
多層化し、各層のプリント板の電気的接続を行う。例え
ば、２層以上のプリント板の層間接続は、各層を貫く孔
を加工し、この孔の内壁に導電被膜を析出させることに
より行うのが一般的な方法である。この孔をスルーホー
ルと呼び、スルーホール内壁にめっき法により析出させ
た導電被膜をスルーホールめっきと呼ぶ。スルーホール
めっきには、しばしば導電被膜の不析出によるピンホー
ル欠陥が生じる。この欠陥をスルーホール（めっき）ボ
イドと呼ぶ。スルーホールボイドが大きい場合は、接続
すべき各層間でスルーホールめっきが断線状態となるの
で、当該プリント板の電気的導通テストを行うにことに
より容易に検査を行うことができ、必要な措置を講ずる
ことができる。スルーホールボイドが小さい場合には初
期状態では回路導通に影響を与えず、経時的な変化にお
いても欠陥形状の拡大はないから問題はない。ところ
で、大きなピンホールが生じているが各層間の接続は断
線に至っていない状態の場合には、回路導通テストは合
格していても、実際の使用中に、経時的に欠陥形状が拡
大して、最終的に断線に至ることがあるので問題とな
る。したがって、このような断線寸前の状態になってい
るスルーホールボイドを初期段階で発見するための検査
が必要となる。
従来、スルーホールボイドの検出は目視検査に頼ってお
り、スルーホール径0.8mm,板厚1.6mm程度のプリント板
においては目視検査によるスルーホールボイドの検出は
充分可能であったが、スルーホール径が0.5mm、板厚が
2.5mm以上といった、最近の高密度化，高多層化したプ
リント板においては、目視検査によるスルーホールボイ
ドの検出は不可能になりつつある。したがって、スルー
ホールボイドを絶対に作り込まないプリント配線板の製
造方法の確立、または目視検査に代って小径深孔のスル
ーホールボイド検査が可能な検査方法の開発の要求が増
大している。
り、スルーホール径0.8mm,板厚1.6mm程度のプリント板
においては目視検査によるスルーホールボイドの検出は
充分可能であったが、スルーホール径が0.5mm、板厚が
2.5mm以上といった、最近の高密度化，高多層化したプ
リント板においては、目視検査によるスルーホールボイ
ドの検出は不可能になりつつある。したがって、スルー
ホールボイドを絶対に作り込まないプリント配線板の製
造方法の確立、または目視検査に代って小径深孔のスル
ーホールボイド検査が可能な検査方法の開発の要求が増
大している。
従来技術において、この要求に応えるものとして、前者
のスルーホールボイドを作り込まない方法は、例えば、
電子材料1986年10月号，第21〜26頁に記載のような、ス
ルーホール形成の前処理後の洗浄を充分にする方法が有
り、また、後者のスルーホールボイド検査方法として
は、例えば、特公昭59-125693号公報に記載のようなス
ルーホール漏光検知方法がある。
のスルーホールボイドを作り込まない方法は、例えば、
電子材料1986年10月号，第21〜26頁に記載のような、ス
ルーホール形成の前処理後の洗浄を充分にする方法が有
り、また、後者のスルーホールボイド検査方法として
は、例えば、特公昭59-125693号公報に記載のようなス
ルーホール漏光検知方法がある。
しかしながら、上記従来技術における前者のスルーホー
ルボイドを作り込まない方法では、スルーホールボイド
が絶対に発生しない製造法の確立は技術レベルの問題で
困難な状態であるという問題があった。また、発生した
スルーホールボイドについて、それを検査するためのス
ルーホールボイド検査装置が必要となるという問題があ
った。
ルボイドを作り込まない方法では、スルーホールボイド
が絶対に発生しない製造法の確立は技術レベルの問題で
困難な状態であるという問題があった。また、発生した
スルーホールボイドについて、それを検査するためのス
ルーホールボイド検査装置が必要となるという問題があ
った。
また、後者のスルーホールボイド検査方法では、ボイド
検出用の照明光が基材により遮光されては検査が不可能
となるため、基材にある程度以上の透光性が必要であ
り、したがって、有色基材を使用したプリント板、有色
接着剤層を有するプリント板等における検査は困難であ
るという問題があった。
検出用の照明光が基材により遮光されては検査が不可能
となるため、基材にある程度以上の透光性が必要であ
り、したがって、有色基材を使用したプリント板、有色
接着剤層を有するプリント板等における検査は困難であ
るという問題があった。
本発明の目的は、前記問題点を解決するためになされた
もので、実際の使用中に、経時的欠陥形状が拡大して最
終的に断線に至るようなスルーホールボイドを確実に検
出することができるスルーホール検査方法を提供するこ
とにある。
もので、実際の使用中に、経時的欠陥形状が拡大して最
終的に断線に至るようなスルーホールボイドを確実に検
出することができるスルーホール検査方法を提供するこ
とにある。
本発明の他の目的は、プリント板の基材の材質には依存
しないスルーホールボイドの検査を行うことのできるス
ルーホール検査方法を提供することにある。
しないスルーホールボイドの検査を行うことのできるス
ルーホール検査方法を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
前記の目的を達成するためになされた本発明のうち、代
表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。
表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。
すなわち、被検査スルーホールにソフトエッチング処理
を行い、次に前記被検査スルーホールの両端部の間の電
気的導通テストを行い、スルーホール欠陥を検査するよ
うにしたものである。
を行い、次に前記被検査スルーホールの両端部の間の電
気的導通テストを行い、スルーホール欠陥を検査するよ
うにしたものである。
ここで、ソフトエッチング処理とは、軽くエッチングし
て、例えば５μｍ程度の厚さの銅，銀，アルミニウム等
の導電性金属を除去するエッチング処理を意味してい
る。
て、例えば５μｍ程度の厚さの銅，銀，アルミニウム等
の導電性金属を除去するエッチング処理を意味してい
る。
前記手段によれば、例えば厚付銅めっき方法により形成
したスルーホールにスルーホールボイドがある場合、こ
こで検査される対象のスルーホールボイドは断線寸前の
状態にあり、断線寸前の場所の銅めっき厚は、正常な場
所の銅めっき厚に比べ極端に薄くなっている。このスル
ーホールに対してソフトエッチング処理を行って、断線
寸前の場所の銅めっき部分の銅を溶解し、完全な断線状
態にした後に、被検査スルーホールの上端部および下端
部の間の電気的導通テストを行うので、断線寸前のスル
ーホールボイドがある場合等のスルーホール欠陥を容易
にかつ確実に検出することができる。
したスルーホールにスルーホールボイドがある場合、こ
こで検査される対象のスルーホールボイドは断線寸前の
状態にあり、断線寸前の場所の銅めっき厚は、正常な場
所の銅めっき厚に比べ極端に薄くなっている。このスル
ーホールに対してソフトエッチング処理を行って、断線
寸前の場所の銅めっき部分の銅を溶解し、完全な断線状
態にした後に、被検査スルーホールの上端部および下端
部の間の電気的導通テストを行うので、断線寸前のスル
ーホールボイドがある場合等のスルーホール欠陥を容易
にかつ確実に検出することができる。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。
る。
第１図に、厚付化学銅めっき法で発生する断線寸前のス
ルーホールボイドの様子を概略的に示す。
ルーホールボイドの様子を概略的に示す。
第１図において、プリント板７にスルーホール３が形成
され、そこにはスルーホールボイド１が発生している。
このスルーホールボイド１の銅めっき厚は極端に薄くな
って断線寸前の状態となっており、それ以外の場所の銅
めっき厚は正常な銅めっき厚となっている。このような
スルーホールボイドの発生原因は、種々あるが、例え
ば、不良原因は気泡残留によるものでは、スルーホール
壁面に析出された銅めっきがダンゴ状になって、これが
剥がれた部分の銅めっき厚は極端に薄くなって、スルー
ホールボイドとなる。
され、そこにはスルーホールボイド１が発生している。
このスルーホールボイド１の銅めっき厚は極端に薄くな
って断線寸前の状態となっており、それ以外の場所の銅
めっき厚は正常な銅めっき厚となっている。このような
スルーホールボイドの発生原因は、種々あるが、例え
ば、不良原因は気泡残留によるものでは、スルーホール
壁面に析出された銅めっきがダンゴ状になって、これが
剥がれた部分の銅めっき厚は極端に薄くなって、スルー
ホールボイドとなる。
第１図に示したような断線寸前のスルーホールボイド１
に対してソフトエッチング処理を行う。これにより第２
図に示すような完全な断線状態となったスルーホールの
断面が形成される。この完全な断線状態となったスルー
ホールボイド２は、第３図に示すように、既存の導通テ
スタ５を用いて、被検査スルーホール３の両端部に導通
接触子４を当接して、その間の電気的導通テストを行う
ことにより、断線及び断線寸前のスルーホールボイド１
を容易にかつ確実に検出することができる。
に対してソフトエッチング処理を行う。これにより第２
図に示すような完全な断線状態となったスルーホールの
断面が形成される。この完全な断線状態となったスルー
ホールボイド２は、第３図に示すように、既存の導通テ
スタ５を用いて、被検査スルーホール３の両端部に導通
接触子４を当接して、その間の電気的導通テストを行う
ことにより、断線及び断線寸前のスルーホールボイド１
を容易にかつ確実に検出することができる。
また、これにより、プリント板の基材の材質がどのよう
なものであっても、電気的導通テスト法が使用できるの
で、前記基材の材質に依存しないでスルーホールボイド
の検査を行うことができる。
なものであっても、電気的導通テスト法が使用できるの
で、前記基材の材質に依存しないでスルーホールボイド
の検査を行うことができる。
次に、本発明のスルーホール検査方法を実施した実験結
果を説明する。
果を説明する。
スルーホールに厚付銅めっきを40μｍ付けたプリント板
に対して、ソフトエッチング処理を行い、電気的導通テ
ストを行った結果を第４図に示す。この実験では断線寸
前のスルーホールボイドが１点あり、この１点の断線ス
ルーホールボイドは５μｍのソフトエッチング処理によ
り完全な断線となり、既存の導通テスタで検出できた。
それ以外のスルーホールは約40μｍのエッチング処理に
より完全な断線となり、スルーホールボイドが発生して
いないことが確認できた。この実験で使用した電気的導
通テスト法は、第３図に示すようにスルーホール３の両
端部に導通接触子４を接触させ、導通テスタ５で判定抵
抗50Ωの電気的導通を検査したものである。
に対して、ソフトエッチング処理を行い、電気的導通テ
ストを行った結果を第４図に示す。この実験では断線寸
前のスルーホールボイドが１点あり、この１点の断線ス
ルーホールボイドは５μｍのソフトエッチング処理によ
り完全な断線となり、既存の導通テスタで検出できた。
それ以外のスルーホールは約40μｍのエッチング処理に
より完全な断線となり、スルーホールボイドが発生して
いないことが確認できた。この実験で使用した電気的導
通テスト法は、第３図に示すようにスルーホール３の両
端部に導通接触子４を接触させ、導通テスタ５で判定抵
抗50Ωの電気的導通を検査したものである。
前記ソフトエッチング処理方法は、例えば第５図に示す
ように、過硫酸アンモニウム溶液６の液中にプリント板
７を浸漬し、上下に揺動させる。
ように、過硫酸アンモニウム溶液６の液中にプリント板
７を浸漬し、上下に揺動させる。
すなわち、スルーホールの厚付化学銅めっきを５μｍ溶
解させるためのソフトエッチング条件としては、例え
ば、過硫酸アンモニウム溶液６の濃度を160〜180g/lと
し、液温を20〜30℃とし、浸漬時間を150〜155秒とし
て、プリント板７は溶液中で80〜100mmの距離を５秒間
隔で上下揺動して、スルーホールに対するソフトエッチ
ング処理を行う。
解させるためのソフトエッチング条件としては、例え
ば、過硫酸アンモニウム溶液６の濃度を160〜180g/lと
し、液温を20〜30℃とし、浸漬時間を150〜155秒とし
て、プリント板７は溶液中で80〜100mmの距離を５秒間
隔で上下揺動して、スルーホールに対するソフトエッチ
ング処理を行う。
なお、過硫酸アンモニウム(NH4)2S2O8による銅Cuの溶解
化学式は、次に示すとおりであり、溶液中で銅が溶解し
て、硫酸銅CuSO4と硫酸アンモニウム(NH4)2SO4になる。
Cu＋(NH4)2S2O8→CuSO4＋(NH4)2SO4 以上、本発明を前記実施例に基づき具体的に説明した
が、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、
その要旨を逸脱しない範囲において、種々変形しうるこ
とは勿論である。
化学式は、次に示すとおりであり、溶液中で銅が溶解し
て、硫酸銅CuSO4と硫酸アンモニウム(NH4)2SO4になる。
Cu＋(NH4)2S2O8→CuSO4＋(NH4)2SO4 以上、本発明を前記実施例に基づき具体的に説明した
が、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、
その要旨を逸脱しない範囲において、種々変形しうるこ
とは勿論である。
例えば、本発明は、エッチング液が流れることができる
スルーホールの径のものであればどのようなものでも適
用できる。また、前記エッチング液は、実施例以外のも
のであってもよいことは言うまでもない。
スルーホールの径のものであればどのようなものでも適
用できる。また、前記エッチング液は、実施例以外のも
のであってもよいことは言うまでもない。
以上、説明したように、本発明によれば、被検査スルー
ホールに対して、まず、ソフトエッチング処理を行い、
次に、被検査スルーホールの両端部の間の電気的導通テ
ストを行って、スルーホール検査を行うので、スルーホ
ールを検査する上で従来から問題となっていた断線寸前
のスルーホールボイドを容易に検査することができる。
これにより、電気的導通テスト法が使用できるので、プ
リント板の基材の材質に依存しないでスルーホールボイ
ドの検査を行うことができる。
ホールに対して、まず、ソフトエッチング処理を行い、
次に、被検査スルーホールの両端部の間の電気的導通テ
ストを行って、スルーホール検査を行うので、スルーホ
ールを検査する上で従来から問題となっていた断線寸前
のスルーホールボイドを容易に検査することができる。
これにより、電気的導通テスト法が使用できるので、プ
リント板の基材の材質に依存しないでスルーホールボイ
ドの検査を行うことができる。
第１図、厚付化学銅めっきによる断線寸前のスルーホー
ルボイドのスルーホール断面図、 第２図は、断線寸前のスルーホールボイドをソフトエッ
チング処理したスルーホール断面図、 第３図は、スルーホールの導通テストを行うための導通
テスタの回路図、 第４図は、本発明の方法を実験した実験結果を説明する
ための説明図、 第５図は、ソフトエッチング処理方法を説明するための
説明図である。 図中、１…断線寸前のスルーホールボイド、２…断線寸
前のスルーホールボイドをソフトエッチング処理した後
のスルーホールボイド、３…スルーホール、４…導通接
触子、５…導通テスタ、６…過硫酸アンモニウム溶液、
７…プリント板である。
ルボイドのスルーホール断面図、 第２図は、断線寸前のスルーホールボイドをソフトエッ
チング処理したスルーホール断面図、 第３図は、スルーホールの導通テストを行うための導通
テスタの回路図、 第４図は、本発明の方法を実験した実験結果を説明する
ための説明図、 第５図は、ソフトエッチング処理方法を説明するための
説明図である。 図中、１…断線寸前のスルーホールボイド、２…断線寸
前のスルーホールボイドをソフトエッチング処理した後
のスルーホールボイド、３…スルーホール、４…導通接
触子、５…導通テスタ、６…過硫酸アンモニウム溶液、
７…プリント板である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−100356（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−174965（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−283880（ＪＰ，Ａ) 特公 昭45−13978（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (1)
- 【請求項１】プリント板に設けられた、被検査スルーホ
ールにソフトエッチング処理を行い、次に前記被検査ス
ルーホールの両端部の間の電気的導通テストを行うこと
を特徴とするプリント板スルーホール検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62108392A JPH0690252B2 (ja) | 1987-05-01 | 1987-05-01 | プリント板スル−ホ−ル検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62108392A JPH0690252B2 (ja) | 1987-05-01 | 1987-05-01 | プリント板スル−ホ−ル検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63274881A JPS63274881A (ja) | 1988-11-11 |
| JPH0690252B2 true JPH0690252B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=14483599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62108392A Expired - Lifetime JPH0690252B2 (ja) | 1987-05-01 | 1987-05-01 | プリント板スル−ホ−ル検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0690252B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6064478B2 (ja) * | 2012-09-19 | 2017-01-25 | 富士通株式会社 | プリント配線板、クラック予知装置およびクラック予知方法 |
| CN103675584A (zh) * | 2013-09-10 | 2014-03-26 | 镇江华印电路板有限公司 | 电路板黑孔导通性测试方法 |
| JP6272682B2 (ja) * | 2013-12-02 | 2018-01-31 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の導通検査方法 |
-
1987
- 1987-05-01 JP JP62108392A patent/JPH0690252B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63274881A (ja) | 1988-11-11 |
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