JPS63274881A - プリント板スル−ホ−ル検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント板のスルーホール検査方法に関し、
特に、厚付鋼めっき法によりスルーホールを形成したプ
リント板のスルーホールの欠陥を検査するのに好適なス
ルーホール検査方法に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、電子デバイスの高密度化の急速な進展に伴い、高
密度実装の可能なプリント板（プリント配線板）が要求
されている。高密度プリント仮においてはプリント板を
多層化し、各層のプリント板の電気的接続を行う。例え
ば、２層以上のプリント板の層間接続は、各層を貫く孔
を加工し、この孔の内壁に導電被膜を析出させることに
より行うのが一般的な方法である。この孔をスルーホー
ルと呼び、スルーホール内壁にめっき法により析出させ
た導電被膜をスルーホールめっきと呼ぶ。

スルーホールめっきには、しばしば導電被膜の不析出に
よるピンホール欠陥が生じる。この欠陥をスルーホール
（めっき）ボイドと呼ぶ。スルーホールボイドが大きい
場合は、接続すべき各層間でスルーホールめっきが断線
状態となるので、当該プリント板の電気的導通テストを
行うにことにより容易に検査を行うことができ、必要な
措置を講することができる。スルーホールボイドが小さ
い場合には初期状態では回路導通に影響を与えず、経時
的な変化においても欠陥形状の拡大はないから問題はな
い。ところで、大きなピンホールが生じているが各層間
の接続は断線に至っていない状態の場合には、回路導通
テストは合格していても、実際の使用中に、経時的に欠
陥形状が拡大して、最終的に断線に至ることがあるので
問題となる。

したがって、このような断線寸前の状態になっているス
ルーホールボイドを初期段階で発見するための検査が必
要となる。

従来、スルーホールボイドの検出は目視検査に頼ってお
り、スルーホール径０．８ｍｍ、板厚１．６ｍｍ程度の
プリント板においては目視検査によるスルーホールボイ
ドの検出は充分可能であったが、スルーホール径が０　
、５ｍｍ、板厚が２．５ｍｍ以上といった。

最近の高密度化、高多層化したプリント板においては、
目視検査によるスルーホールボイドの検出は不可能にな
りつつある。したがって、スルーホールボイドを絶対に
作り込まないプリント配線板の製造方法の確立、または
目視検査に代って小径深孔のスルーホールボイド検査が
可能な検査方法の開発の要求が増大している。

従来技術において、この要求に応えるものとして、前者
のスルーホールボイドを作り込まない方法は、例えば、
電子材料１９８６年１０月号、第２１〜２６頁に記載の
ような、スルーホール形成の前処理後の洗浄を充分にす
る方法が有り、また。

後者のスルーホールボイド検査方法としては１例えば、
特公昭５９−１２５６９３号公報に記載のようなスルー
ホール漏光検知方法がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記従来技術における前者のスルーホー
ルボイドを作り込まない方法では、スルーホールボイド
が絶対に発生しない製造法の確立は技術レベルの問題で
困難な状態であるという間層があった。また、発生した
スルーホールボイドについて、それを検査するためのス
ルーホールボイド検査装置が必要となるという問題があ
った。

また、後者のスルーホールボイド検査方法では、ボイド
検出用の照明光が基材により遮光されては検査が不可能
となるため、基材にある程度以との透光性が必要であり
、したがって、有色基材を使用したプリント板、有色接
着剤層を有するプリント板等における検査は困難である
という問題があった・ 本発明の目的は、前記問題点を解決するためになされた
もので、実際の使用中に、経時的欠陥形状が拡大して最
終的に断線に至るようなスルーホールボイドを確実に検
出することができるスルーホール検査方法を提供するこ
とにある。

本発明の他の目的は、プリント板の基材の材質には依存
しないスルーホールボイドの検査を行うことのできるス
ルーホール検査方法を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

〔問題を解決するための手段〕

前記の目的を達成するためになされた本発明のうち、代
表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。

すなわち、被検査スルーホールにソフトエツチング処理
を行い１次に前記被検査スルーホールの両端部の間の電
気的導通テストを行い、スルーホール欠陥を検査するよ
うにしたものである。

二二で、ソフトエツチング処理とは、軽くエツチングし
て１例えば５μｍ程度の厚さの銅、銀。

アルミニウム等の導電性金属を除去するエツチング処理
を意味している。

〔作用〕

前記手段によれば５例えば厚付銅めっき方法により形成
したスルーホールにスルーホールボイドがある場合、こ
こで検査される対象のスルーホールボイドは断線寸前の
状態にあり、断線寸前の場所の銅めっき厚は、正常な場
所の銅めっき厚に比べ極端に薄くなっている。このスル
ーホールに対してソフトエツチング処理を行って、断線
寸前の場所の銅めっき部分の銅を溶解し、完全な断線状
態にした後に、被検査スルーホールの上端部および下端
部の間の電気的導通テストを行うので、断線寸前のスル
ーホールボイドがある場合等のスルーホール欠陥を容易
にかつ確実に検出することができる。

〔実施例〕

以下１本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。

第】図に、厚付化学銅めっき法で発生する断線寸前のス
ルーホールボイドの様子を概略的に示す。

第１図において、プリント板７にスルーホール３が形成
され、そこにはスルーホールボイド１が発生している。

このスルーホールボイド１の銅めっき厚は極端に薄くな
って断線寸前の状態となっており、それ以外の場所の銅
めっき厚は正常な銅めっき厚となっている。このような
スルーホールボイドの発生原因は、種々あるが、例えば
、不良原因が気泡残留によるものでは、スルーホール壁
面に析出された銅めっきがダンゴ状になって、これが剥
がれた部分の銅めっき厚は極端に薄くなって、スルーホ
ールボイドとなる。

第１図に示したような断線寸前のスルーホールボイド１
に対してソフトエツチング処理を行う。

これにより第２図に示すような完全な断線状態となった
スルーホールの断面が形成される。この完全な断線状態
となったスルーホールボイド２は、第３図に示すように
、既存の導通テスタ５を用いて、被検査スルーホール３
の両端部に導通接触子４を当接して、その間の電気的導
通テストを行うことにより、断線及び断線寸前のスルー
ホールボイド１を容易にかつ確実に検出することができ
る。

また、これにより、プリント板の基材の材質がどのよう
なものであっても、電気的導通テスト法が使用できるの
で、前記基材の材質に依存しないでスルーホールボイド
の検査を行うことができる。

次に、本発明のスルーホール検査方法を実施した実験結
果を説明する。

スルーホールに厚付鋼めっきを４０μｍ付けたプリント
板に対して、ソフトエツチング処理を行い、電気的導通
テストを行った結果を第４図に示す。この実験では断線
寸前のスルーホールボーイドが１点あり、この１点の断
線スルーホールボーイドは５μｍのソフトエツチング処
理により完全な断線となり、既存の導通テスタで検出で
きた。それ以外のスルーホールは約４０μｍのエツチン
グ処理により完全な断線となり、スルーホールボイドが
発生していないことが確認できた。この実験で使用した
電気的導通テスト法は、第３図に示すようにスルーホー
ル３の両端部に導通接触子４を接触させ、導通テスタ５
で判定抵抗５０Ωの電気的導通を検査したものである。

前記ソフトエツチング処理方法ぼ、例えば第５図に示す
ように、過硫酸アンモニウム溶液６の液中にプリント板
７を浸漬し、上下に揺動させる。

すなわち、スルーホールの厚付化学銅めっきを５μｍ溶
解させるためのソフトエツチング条件としては、例えば
、過硫酸アンモニウム溶液６の濃度を１６０〜１８０ｇ
／Ｑとし、液温を２０〜３０℃とし、浸漬時間を１５０
〜１５５秒として、プリント板７は溶液中で８０〜１０
０ＩＩＩＩＩの距離を５秒間隔で上下揺動して、スルー
ホールに対するソフトエツチング処理を行う。

なお、過硫酸アンモニウム（Ｎ　Ｈａ　）２　Ｓ　２０
ａによる銅Ｃｕの溶解化学式は、次に示すとおりであり
、溶液中で銅が溶解して、硫酸銅ＣｕＳＯ４と硫酸アン
モニウム（Ｎ　Ｈ４）２　Ｓ　Ｏａになる。

Ｃｕ＋（ＮＨａ　）２５２０８→Ｃｕ　Ｓ　Ｏ４＋　（
Ｎ　Ｈ４）２．８○４以上、本発明を前記実施例に基づ
き具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定さ
れるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において
、種々変形しうろことは勿論である。

例えば５本発明は、エツチング液が流れることができる
スルーホールの径のものであればどのようなものでも適
用できる。また、前記エツチング液は、実施例以外のも
のであってもよいことは言うまでもない。

〔発明の効果〕

以上、説明したように、本発明によれば、被検査スルー
ホールに対して、まず、ソフトエツチング処理を行い、
次に、被検査スルーホールの両端部の間の電気的導通テ
ストを行って、スルーホール検査を行うので、スルーホ
ールを検査する上で従来から問題となっていた断線寸前
のスルーホールボイドを容易に検査することができる。

これにより、電気的導通テスト法が使用できるので、プ
リント板の基材の材質に依存しないでスルーホールボイ
ドの検査を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、厚付化学鋼めっきによる断線寸前のスルーホ
ールボイドのスルーホール断面図、第２図は、断線寸前
のスルーホールボイドをソフトエツチング処理したスル
ーホール断面図、第３図は、スルーホールの導通テスト
を行うための導通テスタの回路図、 第４図は、本発明の方法を実験した実験結果を説明する
ための説明図。 第５図は、ソフトエツチング処理方法を説明するための
説明図である。 図中、１・・・断線寸前のスルーホールボイド、２・・
断線寸前のスルーホールボイドをソフトエツチング処理
した後のスルーホールボイド、３・・・スルーホール、
４・・・導通接触子、５・・・導通テスタ、６・・過硫
酸アンモニウム溶液、７・・・プリント板である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、プリント板に設けられた、被検査スルーホールにソ
   フトエッチング処理を行い、次に前記被検査スルーホー
   ルの両端部の間の電気的導通テストを行うことを特徴と
   するプリント板スルーホール検査方法。