CN112074091A - 一种“8”字孔pcb加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于PCB加工领域，尤其是一种“8”字孔PCB加工方法，针对现有的产品的生产过程中呈现生产成本高、效率低下、品质良率低的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1：将大料板材开成所设计的PNL尺寸；S2：对板材钻孔，钻孔的流程是：加工1号红色0.35的预钻孔→加工2号淡绿色孔→加工3号绿色孔→加工4号蓝色孔→加工5号和6号红色虚线去毛刺孔；S3：对钻孔后的板材进行沉铜、板电处理，然后进行图形转移、图形电镀；S4：然后对S3中处理后的板材进行碱性蚀刻，中检，阻焊，本发明彻底完成了差集处毛刺的去除，从而大大的提高产品的品质良率，同时也避免人工修理毛刺的问题。

Description

一种“8”字孔PCB加工方法
技术领域
本发明涉及PCB加工技术领域，尤其涉及一种“8”字孔PCB加工方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，在印制电路板制造行业中，孔类型一般分为圆孔、槽孔及异形孔，“8”字型属于异形孔种类的一种；此种“8”字孔在钻孔加工过程中按照普通加工方法极易出现毛刺问题；普通的加工方法是先钻红色虚线5号孔和6号孔去毛刺孔，再钻2号淡绿色和3号绿色孔，最后钻4号蓝色孔，此种加工方法在加工过程中因数控钻机的主轴为顺时针方向旋转，两孔相交处有毛刺残留，导致镀铜后有铜瘤从而导致在钻2号黄色和钻孔4号蓝色相交处，以及钻3号绿色和4号蓝色相交处，形成毛刺铜瘤；钻针从左向右正方向旋转钻叠孔时，存在钻针所转向的方向(右边)为悬空区域，此种加工方法在加工过程中因右边悬空区域在钻孔过程不受力，根据力学原理此种加工方法易导致孔与孔边缘差集处形成毛刺，从而需要人员专门修理毛刺问题，导致产品在生产过程中品质和进度严重受影响，导致产品的生产过程中呈现生产成本高、效率低下、品质良率低等问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在产品的生产过程中呈现生产成本高、效率低下、品质良率低的缺点，而提出的一种“8”字孔PCB加工方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种“8”字孔PCB加工方法，包括以下步骤：
S1：将大料板材开成所设计的PNL尺寸；
S2：对板材钻孔，钻孔的流程是：加工1号红色0.35的预钻孔→加工2号淡绿色孔→加工3号绿色孔→加工4号蓝色孔→加工5号和6号红色虚线去毛刺孔；
S3：对钻孔后的板材进行沉铜、板电处理，然后进行图形转移、图形电镀；
S4：然后对S3中处理后的板材进行碱性蚀刻，中检，阻焊；
S5：阻焊后的板材在表面印制文字，然后进行高温烘烤，使油墨固化成型；
S6：固化成型的板材进行电测、OSP、终检，合格即可包装，完成对“8”字孔PCB的加工。
优选的，所述S4中，进行碱性蚀刻时，先使用退膜液将板材表面的干膜剥除，然后将非导体部分的铜蚀掉，最后使用退锡液将导体部分起保护作用的锡剥除。
优选的，所述S4中，阻焊时：先去除板材表面氧化物，然后利用丝网将油墨印刷在板面上，然后进行烘烤，使油墨固化，然后进行曝光、显影，最后再次进行烘烤固化。
优选的，所述S6中，电测即使用测试机对板材的电性能进行裸板测试，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
优选的，所述S6中，终检的内容有：外形尺寸、板厚、孔径、线宽、孔环大小。
优选的，所述S3中，沉铜是在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。
优选的，所述S2中，对钻孔设备和板材进行3D建模，对模型进行运行，模型对板材进行加工，将模型设备的行进数据导出，直接应用在现实设备上，完成对板材的钻孔。
优选的，所述S2中，使用夹具将板材固定在钻孔台上，使用激光定位器对板材进行定位。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
本方案增加了在2号孔与4号孔差集处和3号孔与4号孔差集处往内缩0.05mm的位置钻0.35mm的毛刺预钻孔，此预钻孔实际差集处的毛刺已经初步完成去除，避免有长的毛刺存在，同时便于后期钻毛刺孔时更好的完成毛刺的去除；
本发明彻底完成了差集处毛刺的去除，从而大大的提高产品的品质良率，同时也避免人工修理毛刺的问题。
附图说明
图1为本发明提出的一种“8”字孔PCB加工方法的钻孔示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1，一种“8”字孔PCB加工方法，包括以下步骤：
S1：将大料板材开成所设计的PNL尺寸；
S2：对板材钻孔，钻孔的流程是：加工1号红色0.35的预钻孔→加工2号淡绿色孔→加工3号绿色孔→加工4号蓝色孔→加工5号和6号红色虚线去毛刺孔；
S3：对钻孔后的板材进行沉铜、板电处理，然后进行图形转移、图形电镀；
S4：然后对S3中处理后的板材进行碱性蚀刻，中检，阻焊；
S5：阻焊后的板材在表面印制文字，然后进行高温烘烤，使油墨固化成型；
S6：固化成型的板材进行电测、OSP、终检，合格即可包装，完成对“8”字孔PCB的加工。
本发明中，S4中，进行碱性蚀刻时，先使用退膜液将板材表面的干膜剥除，然后将非导体部分的铜蚀掉，最后使用退锡液将导体部分起保护作用的锡剥除。
本发明中，S4中，阻焊时：先去除板材表面氧化物，然后利用丝网将油墨印刷在板面上，然后进行烘烤，使油墨固化，然后进行曝光、显影，最后再次进行烘烤固化。
本发明中，S6中，电测即使用测试机对板材的电性能进行裸板测试，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
本发明中，S6中，终检的内容有：外形尺寸、板厚、孔径、线宽、孔环大小。
本发明中，S3中，沉铜是在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。
本发明中，S2中，对钻孔设备和板材进行3D建模，对模型进行运行，模型对板材进行加工，将模型设备的行进数据导出，直接应用在现实设备上，完成对板材的钻孔。
本发明中，S2中，使用夹具将板材固定在钻孔台上，使用激光定位器对板材进行定位。
本方案增加了在2号孔与4号孔差集处和3号孔与4号孔差集处往内缩0.05mm的位置钻0.35mm的毛刺预钻孔，此预钻孔实际差集处的毛刺已经初步完成去除，避免有长的毛刺存在，同时便于后期钻毛刺孔时更好的完成毛刺的去除；
本发明彻底完成了差集处毛刺的去除，从而大大的提高产品的品质良率，同时也避免人工修理毛刺的问题。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种“8”字孔PCB加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将大料板材开成所设计的PNL尺寸；
S2：对板材钻孔，钻孔的流程是：加工1号红色0.35的预钻孔→加工2号淡绿色孔→加工3号绿色孔→加工4号蓝色孔→加工5号和6号红色虚线去毛刺孔；
S3：对钻孔后的板材进行沉铜、板电处理，然后进行图形转移、图形电镀；
S4：然后对S3中处理后的板材进行碱性蚀刻，中检，阻焊；
S5：阻焊后的板材在表面印制文字，然后进行高温烘烤，使油墨固化成型；
S6：固化成型的板材进行电测、OSP、终检，合格即可包装，完成对“8”字孔PCB的加工。
2.根据权利要求1所述的一种“8”字孔PCB加工方法，其特征在于，所述S4中，进行碱性蚀刻时，先使用退膜液将板材表面的干膜剥除，然后将非导体部分的铜蚀掉，最后使用退锡液将导体部分起保护作用的锡剥除。
3.根据权利要求1所述的一种“8”字孔PCB加工方法，其特征在于，所述S4中，阻焊时：先去除板材表面氧化物，然后利用丝网将油墨印刷在板面上，然后进行烘烤，使油墨固化，然后进行曝光、显影，最后再次进行烘烤固化。
4.根据权利要求1所述的一种“8”字孔PCB加工方法，其特征在于，所述S6中，电测即使用测试机对板材的电性能进行裸板测试，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
5.根据权利要求1所述的一种“8”字孔PCB加工方法，其特征在于，所述S6中，终检的内容有：外形尺寸、板厚、孔径、线宽、孔环大小。
6.根据权利要求1所述的一种“8”字孔PCB加工方法，其特征在于，所述S3中，沉铜是在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。
7.根据权利要求1所述的一种“8”字孔PCB加工方法，其特征在于，所述S2中，对钻孔设备和板材进行3D建模，对模型进行运行，模型对板材进行加工，将模型设备的行进数据导出，直接应用在现实设备上，完成对板材的钻孔。
8.根据权利要求1所述的一种“8”字孔PCB加工方法，其特征在于，所述S2中，使用夹具将板材固定在钻孔台上，使用激光定位器对板材进行定位。
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