JP2004014888A - プリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られたプリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】形成した回路の良好なエッチングファクターを維持すると同時に、エッチング残を解消し、表層マイグレーションの発生を有効に防止できるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅層及び銅以外の異種金属層を積層した導電回路形成層と絶縁基材とが、当該導電回路形成層の銅層が表面に現れるように張り合わせられた銅張積層板を用いたプリント配線板の製造方法において、前記の導電回路形成層のエッチングは、導電回路形成層を形成する銅層と銅以外の異種金属層とを同時に溶解させる第１エッチング工程と、第１エッチング工程の終了後に、銅を溶解させず異種金属層を構成する金属のみを溶解させるための選択エッチング液を用いる第２エッチング工程とからなるものであることを特徴としたプリント配線板の製造方法等を用いる。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
プリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られたプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
連続通電した場合の、プリント配線板の耐久性として求められる特性に「耐マイグレーション性」がある。この耐マイグレーション性は、プリント配線板に形成した導体回路間にリーク電流が流れ、回路ショート状態を引き起こすことに対する抵抗性を表すものである。
【０００３】
耐マイグレーション性でいうマイグレーションには、基板の種類によって、その発生現象にも種々のモードが存在する。例えば、リジットタイプのプリント配線板の場合には、その殆どの絶縁基板層にはガラスクロス、アラミドクロス等の骨格材が含まれているため、スルーホール等の層間導通手段に施されるメッキ層を構成する銅成分が通電環境の影響を受けて、骨格材と樹脂層との界面に沿って拡散し、隣接する回路と接触することによりショートする内部拡散マイグレーションというモードが存在する。また、他のモードは、回路間に通電しているとき、外層回路間に表層電流が流れ、その表層電流が回路を構成する銅を拡散させ、外層回路間で導通ブリッジを形成し回路ショートが発生する表層マイグレーションというものである。
【０００４】
一方、フレキシブルタイプのプリント配線板の場合には、絶縁基板材料としてポリイミド樹脂、ポリエチレン樹脂等を単独で用い、骨格材を用いることがないため、専ら発生しやすいのは、表層マイグレーションである。即ち、回路間に通電しているとき、外層回路間に表層電流が流れ、その表層電流が回路を構成する銅若しくはスズ等の被覆メッキ部分の構成金属を拡散させ、外層回路間で導通ブリッジを形成し回路ショートが発生するというものである。
【０００５】
以上に述べたマイグレーション現象の内、表層マイグレーションは、銅張積層板をエッチング加工して回路形状を形成した後、銅層がエッチング除去され露出した絶縁基材の表面に、エッチングをしてもなお微量に残留する金属成分が存在することで表層電流を流れやすくしていると考えられる。図４に、通常のエッチングによる回路形成が終了した状態を示している。この図４中に矢印で示したように、回路のエッジ部の絶縁基材との界面には、回路エッジ部から回路間ギャップの方向に異種金属層のエッチング残部（以下、本件明細書において単に「エッチング残」と称する。）が確認できる。このエッチング残が、形成した回路に通電した際の、回路間にリーク電流を発生させる起端部になると考えられる。その結果、回路を構成する銅が電気泳動的に動き回路間に酸化銅等の導通ブリッジを形成することで回路ショートが発生する場合がある。
【０００６】
若しくは、回路にスズ、半田等の被覆メッキが施される場合には、上述したようなエッチング残が存在することで、メッキ後の回路エッジ形状が図５に示したように凹凸のある劣悪なものとなり、回路の仕上がり直線性を著しく損なうと共に、メッキに用いた構成金属が表層マイグレーションの原因ともなると考えられてきた。これらの現象に対応するため、回路エッチングの方法として、エッチング液に工夫を加えたり、エッチング時間を長くする等の種々の対策の検討が行われてきた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、本件発明者等が確認する限り、銅張積層板の回路形成エッチングの時間を長くすればするほど、表層マイグレーションが起こりにくくなるという結果は得られなかった。その原因は、次のように考えられる。
【０００８】
単にエッチング時間を長くすることで、上述したエッチング残を除去しようとしても、エッチング時間をむやみに長く設定すること（いわゆるオーバーエッチングタイムを増加させるという意味）は、回路形状の問題から不可能なことである。即ち、プリント配線板の回路は、電流の導電体として用いるものであり、製品使用に応じて精度の良い回路断面に仕上げる必要性がある。言い換えればエッチングファクターの良好な回路を得る必要があるのである。近年の、電子、電気製品の軽薄短小化の流れを受け、その中に搭載されるプリント配線板の回路もファインピッチ化の流れが著しく、特に信号伝達回路の微細化は著しく、エッチングファクターが悪化し、当初の設計回路よりも細い回路幅に仕上がると抵抗上昇を起こし、信号伝達の遅延を引き起こし、製品の誤動作を引き起こす恐れも存在する。
【０００９】
従って、回路の断面形状のエッチングファクターを悪化させるレベルでのオーバーエッチング時間を設けることは出来ないのであるが、本件発明者等の研究の過程で判明したのは、通常回路形状のエッチングファクターを悪化させるレベルまでエッチング時間を長くしても、図４で示した如きエッチング残は解消せず、表層マイグレーションの防止に寄与する結果を得ることが出来なかったのである。
【００１０】
以上のことを考えるに、単に回路エッチングのオーバーエッチングタイムを長くすることで表層マイグレーションの問題を解決できても、形成した回路断面の良好なエッチングファクターを得ることはできないばかりか、本件明細書に言うエッチング残を無くすことはできないのである。従って、このエッチング残が存在する限り、表層マイグレーションの有効な防止は出来ず、根本的にエッチング残を解消する製造方法が望まれてきたのである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
そこで、本件発明者等は、鋭意研究の結果、以下に示すようなプリント配線板の製造方法を採用することにより、形成した回路の良好なエッチングファクターを維持すると同時に、異種金属層のエッチング残を解消し、表層マイグレーションの発生を有効に防止できることに想到したのである。なお、本件発明において、プリント配線板とは、ガラスエポキシ基材及びＣＥＭ３基材等に代表されるようなリジット基板、プリンター等の可撓駆動部に用いられる如きフレキシブルプリント配線板及び液晶のドライバーとして用いられるＴＡＢフィルム等のフレキシブル基板を問わず適用できる技術である。従って、銅張積層板という概念も、リジット基板用、フレキシブル基板用の双方を含むものとして用いている。
【００１２】
請求項に記載の発明は、「銅層及び銅以外の異種金属層を積層した導電回路形成層と絶縁基材とが、当該導電回路形成層の銅層が表面に現れるように張り合わせられた銅張積層板の表面に、エッチングレジスト層を形成し、当該エッチングレジスト層に回路パターンを露光し、現像することでレジストパターンを形成し、その後導電回路形成層をエッチングすることで、回路形成部にのみ導電回路形成層を残し、その他の部位の導電回路形成層を除去し銅張積層板の絶縁基材部を露出させ回路パターンの形成を行うプリント配線板の製造方法において、前記の導電回路形成層のエッチングは、第１エッチング工程と第２エッチング工程とから成り、第１エッチング工程は、導電回路形成層を形成する銅層と銅以外の異種金属層とを同時に溶解させることのできるエッチング液を用いて行うものであり、第２エッチング工程は、第１エッチング工程の終了後、異種金属層を構成する銅以外の金属のみを溶解させることのできる選択エッチング液を用いて露出した絶縁基材の表面に残留する銅以外の異種金属成分の仕上げ除去エッチングを行うものであることを特徴としたプリント配線板の製造方法。」である。
【００１３】
本件発明を最も単純に言い換えるとすると、通常の回路エッチングを行った後に、再度エッチングにより露出した絶縁樹脂基板の表面に残留した金属成分を除去するものと言える。このときに、導電回路形成層が、「銅層と銅以外の異種金属層とを積層した状態になっている回路形成層であること」及び「第１エッチング工程では、銅とその異種金属との双方を溶解させるエッチング液を用いて、第２エッチング工程では銅を溶解させることなく当該異種金属のみを溶解できる選択エッチング液を用いること」の２点に特徴を有するものであると言える。
【００１４】
まず、「銅層と銅以外の異種金属層とを積層した状態になっている導電回路形成層」とは、図１の銅張積層板にした状態を模式断面図として示したように、基材面と銅層との間に異種金属層が位置するように用いるものであって、本件明細書では銅層と当該異種金属層とを併せて、導電回路形成層と称することとする。但し、説明の都合上、銅層と異種金属層とは分別して説明に用いるものとする。このような導電回路形成層は、リジットタイプのプリント配線板ではいわゆるＵＬ耐熱性を確保するためのバリア層として用いることがあり、フレキシブルタイプのプリント配線板の内、接着材層を省略して、フレキシブル基材に導電回路形成層を直接形成した所謂２層フレキシブルプリント配線板では、当該導体回路形成層が不可避的に形成されるものである。
【００１５】
銅張積層板からプリント配線板を製造するプロセスを簡単に説明すると、次の▲１▼〜▲４▼ようになる。▲１▼銅張積層板の導体回路形成層（通常は電解銅箔又は圧延銅箔が用いられる。）の表面を清浄化し、エッチングレジストの密着性を向上させるための表面の物理研磨又は化学研磨若しくはこれらを併用して整面工程が行われる（但し、この整面工程は省略される場合もある）。▲２▼整面処理が終了し乾燥させた銅張積層板の導体回路形成層の表面には、レジスト塗布工程としてドライフィルム、液体レジスト等を用いたエッチングレジスト層の形成が行われる。▲３▼レジスト塗布工程でエッチングレジスト層の形成が行われた後、当該エッチングレジスト層に形成する回路パターンを露光して、現像することにより、当該エッチングレジスト層を回路パターンの形成部位にのみ残留させる露光・現像工程が施されることになる。▲４▼そして、露光・現像工程の終了した銅張積層板は、回路エッチング工程にて、適当なエッチング液を用いて、表層にエッチングレジストの残留していない部位の導体回路形成層を溶解除去することで、回路パターンに残留させたエッチングレジスト層の下部に位置する導体回路形成層のみを回路パターン形状として残留させるのである。
【００１６】
本件発明も、基本的には上述した銅張積層板をプリント配線板に加工する際の一般的なエッチングプロセスが基礎となるものである。そして、本件特許発明の技術的な特徴は、銅層と異種金属層とからなる導体回路形成層を用いること、及び、上述の▲４▼の回路エッチング工程にある。本件発明では、この回路エッチング工程を、第１エッチング工程と第２エッチング工程とに分けて、回路パターンの形成を行うものである。即ち、銅層と異種金属層とからなる導体回路形成層を用いる場合に、回路エッチング工程を第１エッチング工程と第２エッチング工程とに分けて行うことで、表層マイグレーションの防止を有効に行うのである。
【００１７】
導体回路形成層は、銅を最低限必要な必須の層として、銅以外の異種金属をそこに積層したものである。プリント配線板として求められる機能を満足する限り、銅との選択エッチングの可能な異種金属を用いて当該異種金属層を形成することが可能と考えられる。ところが、現段階においては、異種金属層としては、ニッケル、ニッケル合金であるニッケル−クロム系合金、ニッケル−鉄系合金、ニッケル−リン系合金、ニッケル−コバルト−亜鉛系合金等を用いることが、導電回路形成層の基材への密着安定性が良好で引き剥がし強度が安定し、耐熱安定性が優れるという見地から好ましいのである。これらの異種金属は、銅との選択エッチングを行うことが可能であり、本件発明の目的に合致するものである。即ち、ここで言う選択エッチングとは、銅を溶解させることなく、銅以外の異種金属のみを溶解させるエッチングのことである。
【００１８】
この導体回路形成層は、１）銅箔の表面に異種金属層を形成することで銅層と一体となった箔状の材料として得るか、２）絶縁樹脂基材の表面に異種金属層を形成し、更にその異種金属層の表面に銅層を形成することで絶縁樹脂基材の表面に直接形成する方法のいずれかを任意に選択して製造することが可能である。
【００１９】
そして、異種金属層の形成及び上述の２）の方法における銅層は、電気化学的手法としての電解法、無電解法を用いて形成するものであっても、物理的薄膜形成法であるスパッタリング蒸着法、化学気相反応法等を用いて形成するものであっても構わない。特に、異種金属層の形成方法に限定を要するものではない。
【００２０】
導体回路形成層を構成する銅層の厚さは、形成する回路のファイン化のレベルに応じて任意の厚さを選択的に使用すればよいものであり、特段の限定は要さない。これに対して、異種金属層の厚さは５０Å〜２μｍであることが好ましい。この異種金属層の厚さは、銅箔の基材との接着に用いる粗化面のように凹凸のある表面にある場合には、均一な平面と見なして換算した値として記載している。
【００２１】
この異種金属層の厚さをより厳密に分別すると、次のように言える。フレキシブルプリント配線板のように、極めてファインな回路形成を行う場合に用いる２層基板の場合には、導電回路形成層の厚さが一般的に３〜１２μｍの範囲と薄いものとなる。このときの異種金属層の厚さは、３０Å〜数１００Åの範囲であるのが通常である。そして、本件明細書に言うエッチング残が発生するのは、異種金属層の厚さが５０Å以上の場合である。これに対し、リジットプリント配線板の場合には、耐熱性を確保するためのバリア層として用いる場合が多く、かかる場合には、０．１μｍ〜３μｍの厚さが採用されるのである。しかし、上限に関しては、銅層と異種金属層とを第１エッチング工程で同時に除去しなければならないため、異種金属層が厚すぎて２μｍを越えると異種金属成分のエッチング除去が良好に行えなくなり、エッチング残レベルが深刻なものとなるのである。これらのことを合わせて考えるに、本件明細書では、異種金属層の厚さを５０Å〜２μｍとしているのである。
【００２２】
次に、エッチング工程に関して説明する。第１エッチング工程は、導体回路形成層を構成する銅層と異種金属層とを同時に溶解除去する工程のことである。通常は、このエッチング処理により、基本的な回路形状が完成するのである。従って、この第１エッチング工程で導体回路形成層を構成する殆どの金属成分が除去され、通常であればプリント配線回路として使用することが可能となる。
【００２３】
この第１エッチング工程で用いる溶液は、導体回路形成層を構成する銅層と異種金属層とを同時に溶解するために用いるのであるから、酸化性のエッチング液である塩化第２銅溶液、塩酸と過酸化水素水との混合溶液等を用いることが出来る。
【００２４】
第１エッチング工程が終了した段階では、図４に示したように、回路のエッジ部の絶縁基材との界面近傍の基材表面に、回路エッジ部から回路間ギャップの方向に異種金属層が除去されずに残留したエッチング残が発生しているのである。そして、このエッチング残は、第１エッチング工程のオーバーエッチングタイムを長くするだけでは、除去することが出来ないのである。思うに、異種金属層を構成するニッケル等の金属成分と銅とのイオン化傾向の相違と、エッチング液との溶液供給レートとのアンバランスが生じて発生する現象であろうと考えられる。
【００２５】
第２エッチング工程は、銅を溶解させることなく異種金属の構成金属成分のみを溶解させるためのものである。異種金属層にニッケル若しくはニッケル合金を用いた場合には、銅とニッケルとが共存する状態でニッケルを優先的に溶解させ、銅を殆ど溶解させることの無いニッケル選択エッチング液を用いることになる。このような選択エッチングを行うことで、回路の銅成分を溶出させることなく、エッチング残として残留している異種金属成分のみを除去するのである。その結果、回路のエッチングファクターを悪化させることが無くなるのである。
【００２６】
このニッケル選択エッチング液には、▲１▼　５５０ｍｌ／ｌ〜６５０ｍｌ／ｌ濃度の硫酸溶液、▲２▼　硫酸と硝酸との混酸溶液、▲３▼　硫酸とｍ−ニトロベンゼンスルホン酸との混合溶液、のいずれかの基本的組成を持つ溶液を用いることが好ましい。但し、必要に応じてエッチング均一性を高めたり、エッチング制御のためのポリマー等の添加剤を用いることも可能である。また、メルテック株式会社製のエンストリップ１６５Ｓ等を用いることも可能である。
【００２７】
▲１▼の溶液は、より望ましくは５８０〜６２０ｍｌ／ｌ濃度の硫酸溶液を用いて、この溶液中で銅張積層板をカソード分極し電解でニッケル層を剥離するために用いるものである。ここで、硫酸濃度を５５０ｍｌ／ｌ〜６５０ｍｌ／ｌとしたのは、５５０ｍｌ／ｌを下回る濃度ではニッケル等のエッチング速度が遅く、銅層側にも損傷を生じるのである。６５０ｍｌ／ｌを越える濃度としてもエッチング速度は増加せず、むしろニッケルの溶解反応性は遅くなるからである。そして、より望ましいとした５８０〜６２０ｍｌ／ｌ濃度の範囲は、剥離速度と溶液品質の安定性に最も優れた領域である。▲２▼及び▲３▼の溶液に関しては、特に濃度等の限定はなく、工程を考慮して適正な条件を設定すれば良いのである。
【００２８】
以上のように第２エッチング工程を経たプリント配線板は、図２に示したように、回路のエッジ部の絶縁基材との界面に存在したエッチング残が見られなくなる。このエッチング残が消滅することで、形成した回路に通電した際の、回路間のリーク電流を発生させる起端部がなくなることになる。その結果、マイグレーション現象の発生を有効に防止して、優れた耐マイグレーション性を確保することが可能となるのである。
【００２９】
なお、ここで明記しておくが、本件出願における回路エッチングを行った後のエッチングレジスト層の最終剥離は、第１エッチング工程及び第２エッチング工程の双方のエッチング工程が終了した後に行うものでも、第１エッチング工程と第２エッチング工程との間に行うものであっても構わない。第２エッチング工程で用いるエッチング液は、ニッケル選択エッチング液を用いるため回路の銅成分の溶解は殆ど起こらないためである。
【００３０】
更に、第２エッチング工程を経たプリント配線板に形成した回路にスズ、半田等の被覆メッキを施しても、エッチング残が存在しないため、図３に示したように、メッキ後の回路エッジ形状の直線性を良好に維持することが可能であり、メッキに用いた構成金属が表層マイグレーションの原因となる場合をも有効に防止することが可能となるのである。しかも、メッキ後の回路形状が非常に美麗であることは、ファインピッチ回路の形成歩留まりの向上を可能にし、生産性の向上を図れるのである。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下に、上述してきた発明を用いてプリント配線板を製造し、そのプリント配線板を用いて耐マイグレーション性評価試験を行った結果を示すこととする。
【００３２】
実施形態：ここでは、リジットタイプのプリント配線板であって、ＦＲ−４基板の両面に回路形成を行った両面プリント配線板を製造し、その両面プリント配線板を用いて耐マイグレーション性評価試験を行った。
【００３３】
最初にプリント配線板製造に用いる銅張積層板を製造した。銅張積層板の製造に用いたのは、基材との接着に用いる粗化面に０．５μｍ厚のニッケル層を異種金属層として備えた１８μｍ厚の電解銅箔（以下、単に「電解銅箔」と称する。）と、１００μｍ厚のＦＲ−４ガラスエポキシプリプレグである。そして、当該プリプレグの両面に、粗化面を対向させた状態で電解銅箔を重ね合わせて熱間プレス成形することにより、いわゆる両面銅張積層板を製造した。
【００３４】
そして、前記両面銅張積層板の両面の導体回路形成層にエッチングレジスト層を形成した。このエッチングレジスト層の形成には、日合アルフォ株式会社のドライフィルムを用いた。そして、当該エッチングレジスト層に形成する導体回路パターンを露光し現像した。
【００３５】
その後、第１エッチング工程として、塩化銅エッチング液により、導体回路形成層をエッチングすることで一応のプリント配線板の状態とした。この段階での仕上がり回路のエッジ部を走査型電子顕微鏡で確認したが、図４に示したと同様にエッチング残が確認され、この部位をＥＰＭＡ分析するとニッケルであることが確認された。そして、この段階での回路断面から求めたエッチングファクターは、１．７６であった。
【００３６】
第１エッチング工程が終了すると、第２エッチング工程として、銅を溶解させることのないニッケルの選択エッチング液を用いて、６０秒間の再度のエッチングを行った。このとき用いたニッケルの選択エッチングは、６００ｍｌ／ｌの濃度となるよう特級硫酸をイオン交換水に加えた硫酸溶液を用いた。そして、最後に水洗した。このように、第２エッチング工程を行った結果、走査型電子顕微鏡で仕上がり回路のエッジ部を確認しても、エッチング残は見あたらず消失しており、ＥＰＭＡ分析でもニッケルの検出は無かった。更に、この段階での回路断面から求めたエッチングファクターは、１．７５であり、測定誤差があることも考慮すれば、第１エッチング工程終了時点の値とほぼ変わっていないことが分かる。
【００３７】
以上のようにして導体回路の形成が終了すると、エッチングレジスト層の剥離作業を行った。ここで用いられる剥離液は、市販のアルカリ性のレジスト剥離液を用いて、硬化したエッチングレジスト層を膨潤除去することによって行った。このエッチングレジスト層の除去作業を終了し、両面プリント配線板を得たのである。
【００３８】
上述した両面プリント配線板の表面に形成した導体回路形状は、耐マイグレーション試験評価に用いるテストパターンが複数個とれるものである。即ち、一つのテストパターンは、回路幅１００μｍ、回路間ギャップ１００μｍ、長さ１０ｃｍの１００本の直線導体を描き、その内、電源の陽極と接続する５０本の直線導体と電源の陰極と接続する５０本の直線導体とが、平行且つ交互に配置される櫛形回路である。これを耐マイグレーション性評価のために用いたのである。そして、この櫛形回路の導体に１ボルト電源を接続した状態で、１０^−６ｍｏｌ／ｌ濃度の塩酸溶液中に浸漬し、マイグレーションを起こさせ隣接する直線導体回路間で、５０ｍＡのショート電流が流れ始めるまでの時間を測定した。その結果、１２５３秒であった。
【００３９】
比較例：ここでは、リジットタイプのプリント配線板であって、ＦＲ−４基板の両面に回路形成を行った両面プリント配線板を製造し、その両面プリント配線板を用いて耐マイグレーション性評価試験を行った。
【００４０】
即ち、この比較例における両面プリント配線板の製造方法は、実施形態の第２エッチング工程を省略したものであり、その他の工程は同様である。従って、ここでの詳細な説明は、重複した記載となるため省略する。そして、実施形態との比較が可能なように、耐マイグレーション性評価結果のみを示すこととする。
【００４１】
実施形態と同様に、両面プリント配線板の表面に形成した導体回路形状は、耐マイグレーション試験評価に用いるテストパターンが複数個とれるものである。耐マイグレーション評価試験の、テストパターン及び試験方法も実施形態と同様であるため、ここでの記載は省略することとする。耐マイグレーション評価試験で、直線導体回路間で５０ｍＡのショート電流が流れ始めるまでの時間を測定した。その結果、４５３秒であった。
【００４２】
【発明の効果】
以上のように本件発明の特徴である第２エッチング工程を経て得られるプリント配線板は、回路のエッジ部の絶縁基材との界面に存在したエッチング残が見られず、このエッチング残が消滅することで、形成した回路に通電した際の表層マイグレーションの発生を有効に防止して、優れた耐マイグレーション性を確保することが可能となるのである。更に、当該プリント配線板に形成した回路にスズ、半田等の被覆メッキを施しても、エッチング残が存在しないため、メッキ後の回路エッジ形状の直線性を良好に維持することが可能であり、メッキに用いた構成金属が表層マイグレーションの原因となる場合をも有効に防止することが可能となるのである。しかも、メッキ後の回路形状が非常に美麗であることは、ファインピッチ回路の形成歩留まりの向上を可能にし、生産性の向上を図れるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】銅張積層板の模式断面図。
【図２】走査型電子顕微鏡による形成回路エッジ部の観察像。
【図３】走査型電子顕微鏡によるメッキ後の形成回路エッジ部の観察像。
【図４】走査型電子顕微鏡による形成回路エッジ部の観察像（従来例）。
【図５】走査型電子顕微鏡によるメッキ後の形成回路エッジ部の観察像（従来例）。

Claims (3)

1. 銅層及び銅以外の異種金属層を積層した導電回路形成層と絶縁基材とが、当該導電回路形成層の銅層が表面に現れるように張り合わせられた銅張積層板の表面に、エッチングレジスト層を形成し、当該エッチングレジスト層に回路パターンを露光し、現像することでレジストパターンを形成し、その後導電回路形成層をエッチングすることで、回路形成部にのみ導電回路形成層を残し、その他の部位の導電回路形成層を除去し銅張積層板の絶縁基材部を露出させ回路パターンの形成を行うプリント配線板の製造方法において、
   前記の導電回路形成層のエッチングは、第１エッチング工程と第２エッチング工程とから成り、
   第１エッチング工程は、導電回路形成層を形成する銅層と銅以外の異種金属層とを同時に溶解させることのできるエッチング液を用いて行うものであり、
   第２エッチング工程は、第１エッチング工程の終了後、異種金属層を構成する銅以外の金属のみを溶解させることのできる選択エッチング液を用いて露出した絶縁基材の表面に残留する銅以外の異種金属成分の仕上げ除去エッチングを行うものであることを特徴としたプリント配線板の製造方法。
2. 導電回路形成層を構成する銅以外の異種金属層がニッケル又はニッケル合金であり、且つ、第２エッチング工程で用いる選択エッチング液が、以下の▲１▼〜▲３▼のいずれかの溶液であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
   ▲１▼　５５０ｍｌ／ｌ〜６５０ｍｌ／ｌ濃度の硫酸溶液
   ▲２▼　硫酸と硝酸との混酸溶液
   ▲３▼　硫酸とｍ−ニトロベンゼンスルホン酸との混合溶液
3. 請求項１又は請求項２に記載の製造方法により得られたプリント配線板。

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