JPH03191590A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線基板に関し、特にプリント配線基
板の分割用カット溝の形成位置を正確に検査することが
できる特定のパターンを有するプリント配線基板に関す
るものである。

（従来の技術） 電子機器用の片面及び両面を含む多層プリント配線基板
は広く利用されており、その製造プロセスも省資源、省
力的なものになっている。周知のように、プリント配線
基板の製造プロセスにおいて、最終製品となるプリント
配線基板を分割するために７字状の溝（断面が７字状の
ものであり、以下Ｖカットという。）の形成が広く行な
われている。

前記したＶカットは、プリント配線基板の製造プロセス
において、例えば■プリント配線基板のハンドリング性
を高めるために、プリント配線基板の周側などに最終的
には廃棄する部分を分割廃棄するための案内溝として設
けられたり、■あるいは一枚の大きな基板上に小さなプ
リント配線基板を多面付けしたあと、最終段階で各々小
さい配線基板を分割するための案内溝として設けられた
りしている。

そして、これらＶカットは、通常、プリント配線基板の
製造プロセスにおいて最終段階において形成されるもの
である。即ち、■カットはプリント配線基板の表面への
フォトレジストによる回路形成、エツチング及び／又は
メツキによる回路パターンの形成、穴あけ（スルーホー
ル、スルーコネクション）、ソルダーレジストなどのオ
ーバーコートの印刷後に形成されるものである。従って
、■カットが所定の形成されるべき位置に形成されてい
ないプリント配線基板は、当然のことながら不良品とな
る。

この種のＶカット形成にあける従来技術においては、プ
リント配線基板の表面に回路パターンの形成とおなし要
領で１　（アイ）型、Ｌ（エル）型のパターンをＶカッ
トラインがこれ等パターンを横断するように形成し、例
えばＩ型の場合はＩパターンの両端の導通テストにより
Ｖカットの有無、つまり良品か不良品かの区別を電気的
に行なっている。

（発明が解決しようとする問題点） 前記した従来の技術においては、■カットの有無につい
ての情報しか得ることができず、たとえ良品と判定され
たＶカットを有するプリント配線基板においてもＶカッ
トの曲がり、つまりＶカットが正しい所定の位置【ご正
確に形成されていないケースが多々生じる。

このため、前記導通テストで合格とされたものにおいて
、■カットが所定の位置から垂離することによりＶカッ
トラインがプリント配線基板上の回路を断線したりして
不良品となるものがある。

また、特にプリント配線基板の外形寸法の精度が要求さ
れる場合、同様にＶカットが所定の形成位置から垂離す
ることにより不良品となるものがある。そして、従来技
術においては、これらの不良品はプリンｌへ配線基板上
にＩＣ，ＬＳＩなどの各種電子部品を装着したあとで判
明することになるので、作業ロス、不良品によるコスト
アップなど大ぎな問題をかかえている。

本発明は、前記した従来技術の欠点に鑑みなされたもの
であり、プリント配線基板の分割用Ｖカットの形成位置
を正確にかつ確実に検査することができる特定のパター
ンを有するプリント配線基板を提供しようとするもので
ある。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明を概説すれば、本発明は、プリント配線基板の分
割用カット溝の形成位置の良否を検査するためのパター
ンを有するプリント配線基板において、該パターンがプ
リント配線基板表面のカット溝を形成しようとする所定
の場所にＸ字型パターンの交点が配置されるようにした
Ｘ字型パターンであることを特徴とするプリント配線基
板に関するものでおる。

以下、本発明の構成及び実施態様を図面に基づいて詳し
く説明する。

前記したように、プリント配線基板上にＶカットを形成
する従来技術においてはプリント配線基板表面の所定の
位置にＩ（アイ）型またＬ（エル）型パターンを設け、
これを横断するようにＶカットが形成される。この状況
は第４図〜第５図に示されており、第４図には、プリン
ト配線基板（１）の角部にＩ型パターン（Ｐ２）が、ま
た第５図にはＬ型パターン（Ｐ３）が形成されている。

これらのパターンは、銅張り積層板上に回路パターンを
形成するときに同時に形成すればよく、また導通テスト
に便利なようにパターン端部を導通釘が接しやすくする
ためにパターンの線部分より太めにすることが好ましい
。そして、従来技術においてカットを形成するには、例
えば■（アイ）型パターン（Ｐ２）のものにＶカットを
形成するには、該Ｉ型パターン（Ｐ２）を横断するよう
にＶカット（２）を形成すればよく、その状況は第６図
に示されている。いうまでもなく、第６図に示されるよ
うにＩ型パターン（Ｐ２）の中央点に垂直に■カットが
形成されたものが良品である。

しかしがなら、従来技術のＶカットの形成過程において
、第６図の態様のほかに第７図の態様のものも形成され
る可能性があり、これらは導通テストによりいずれも合
格品とされてしまい、前記した重大な欠点を招くもので
ある。このことはＬ（エル）型パターンのものでも同様
である。

これに対して、本発明においてはプリント配線基板の分
割用Ｖカットをプリント配線基板の表面に形成するに際
して、■カットが本来形成されるべき所定の位置に、Ｘ
字の交点が配置されるように配置したＸ字型パターンを
横断するように形成する方式を採用する。この状況は第
１図〜第３図にボされている。

第１図には角部にＸ字型パターン（Ｐｌ）が設けられて
いるプリント配線基板（１）が示されている。

なお、Ｘ字型パターン（Ｐｌ）の交点が、事前に設定さ
れたＶカット（２）の正しい形成位置である。

第２図に示されるようにＶカット（２）が該Ｘ字型パタ
ーン（Ｐｌ）の交点を正しくｖカット（２）が通過する
ように形成されると、導通デストによりＸ字型パターン
（Ｐｌ）の４つの端部が電気的に導通していない状態が
生まれる。即ち、Ｘ字型パターン（Ｐｌ）の４つの全て
の端点が電気的にそれぞれ導通していないときは、■カ
ット（２）の溝はＸ字型パターンの交点を通っている場
合であるから良品と判定できる。しかし、第３図に示さ
れるような場合、即ち、■カット（２）の溝がＸ字型パ
ターン（Ｐｌ）の交点から外れて形成されるような場合
、４点が全て導通していない状態というものでなくなる
。

このような交点を外れてＶカット（２）が形成される場
合、２点あるいは３点、さらには４点（この場合はＶカ
ッ［・が形成されていない状態である。）が導通する状
態になるので、これらを不良品として判定すればよい。

前記したＶカットの形成状態の良否を判定する工程は、
通常のプリント配線基板の最終検査工程と同様にかつ同
時に行なえばよい。

即ち、プリン１〜配線基板の最終検査工程においては、
テスターの金属製ピンを回路パターンとなる銅箔上に接
触させ、それぞれのピンどうしの導通の有無で回路の電
気的な機能チエツクを行なっている。従って本発明に係
る位置精度の高いＶカットを有するプリント配線基板の
みを選択的に認識する手段は、回路の電気的な機能チエ
ツクを行なう場合と全く同様にまた同時に行なうことが
できる。つまり■カットが本来形成されるべき所定の位
置にＸ字の交点が来るように回路パターンを形成する要
領でプリント配線基板の表面に形成したＸ字型パターン
において、■カットの溝がＸの交点を通り、４点の端に
接触したテスターの金属製ピンが電気的にそれぞれ導通
していない場合はＶカットの溝がＸの交点を通っている
場合であるから良品、２点以上が導通している場合はＶ
カットの溝がＸの交点を通っていない場合であるから不
良品として電気的に認識することができる。この場合、
Ｘの交点の幅はＶカットの溝より十分に小さいことが望
ましい。Ｘの交点の幅がＶカットの溝より大きい場合は
、■カットの溝が正しくＸの交点を通過していても、２
点が導通状態となるためである。

（発明の効果） 本発明により、プリント配線基板の分割用カット溝の形
成位置を正確かつ確実に検査することができるＸ字型パ
ターンを有するプリント配線基板が提供される。本発明
の分割用カット溝の形成位置の良否を検査するためのＸ
字型パターンをもつプリント配線基板は、従来のＩ型ま
たはＬ型パターンを有するものに比較して、カット溝形
成後、プリント配線基板上にＩＣ１ＬＳＩなどの小型電
子部品を実装させた必とで発見されるカット溝の不良に
基づく不良品を皆無にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のプリント配線基板上に設けられる分
割用カット溝の形成位置の良否を検査するためのＸ字型
パターンを説明する図である。第２図は、Ｘ字型パター
ンを横断して正しい位置関係でカット溝が形成された状
態を示す図であり、第３図は正しくない位置関係でカッ
ト溝が形成された状態を示す図である。 第４図は、従来のプリント配線基板上に設けられたＩ（
アイ）型パターンを説明する図でおり、第５図は従来の
１（エル）型パターンを説明する図である。 第６図は、従来のＩ型パターンを横断してカット溝が形
成された状態を示す図であり、第７図は、別の態様によ
り従来のＩ型パターンを横断してカット溝が形成された
状態を示す図である。 １・・・・・・・・・プリント配線基板２・・・・・・
・・・■カット（カット溝）Ｐｌ Ｐ２．Ｐ３・・・・・・・・・パターン特性出願人 株式会社白土プリント配線製作所 代 理 人

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．プリント配線基板の分割用カット溝の形成位置の良
   否を検査するためのパターンを有するプリント配線基板
   において、該パターンがプリント配線基板表面のカット
   溝を形成しようとする所定の場所にＸ字型パターンの交
   点が配置されるようにしたＸ字型パターンであることを
   特徴とするプリント配線基板。