JP2005085776A - プリント配線板およびその内層のずれ検出方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント配線板の内層のずれを容易に検出できるようにする。
【解決手段】表層ベタパターン3および内層ベタパターン6は、多数の導通ビア4により導通している。表層ベタパターン3の外側に位置し、内層ベタパターン6に囲まれた範囲内の位置に検査用スルーホール1を設ける。しかも、内層ベタパターン6にスルーホール1と同心の円からなる絶縁層露出部5を設け、絶縁層露出部5の直径は、検査用スルーホール1の直径に内層ベタパターン6のずれ許容量Aを加えた大きさとなるようにする。内層ベタパターン6が表層ベタパターン3に対し許容量A以上ずれた場合は、内層ベタパターン6がスルーホール1に接続されので、検査用スルーホール1と表層ベタパターン3とが導通していなければ内層の位置ずれはなく、導通していれば内層は位置ずれしていると判定できる。
【選択図】 図2
【解決手段】表層ベタパターン3および内層ベタパターン6は、多数の導通ビア4により導通している。表層ベタパターン3の外側に位置し、内層ベタパターン6に囲まれた範囲内の位置に検査用スルーホール1を設ける。しかも、内層ベタパターン6にスルーホール1と同心の円からなる絶縁層露出部5を設け、絶縁層露出部5の直径は、検査用スルーホール1の直径に内層ベタパターン6のずれ許容量Aを加えた大きさとなるようにする。内層ベタパターン6が表層ベタパターン3に対し許容量A以上ずれた場合は、内層ベタパターン6がスルーホール1に接続されので、検査用スルーホール1と表層ベタパターン3とが導通していなければ内層の位置ずれはなく、導通していれば内層は位置ずれしていると判定できる。
【選択図】 図2
Description
本発明は、プリント配線板およびプリント配線板の内層のずれ検出方法に関し、特に内層および外層に互いに導通した内層ベタパターンおよび表層ベタパターンが設けられたプリント配線板およびプリント配線板の内層の回路位置ずれ検出方法に関する。
プリント配線板の外層および内層の回路位置ずれの検出方法としては、X線による透過観察が一般的であるが、板厚や層構成によりX線透過率を調整する必要があり、生産性が悪かった。
特許文献1の実開平7−18480号公報には、多層プリント配線板の外層に2つの外部取り出し用のランドを設け、これらの外部取り出し用ランドそれぞれに接続する2つのスルーホールを設け、内層に互いに接続されたリングパターンおよび導通用パターンを設け、一方のスルーホールと導通用パターンとを接続させ、他方のスルーホールをリングパターンとクリアランスをもって、その中心に位置するようにした多層プリント配線板の層間位置ずれ検出構造が示されている。
この特許文献1の多層プリント配線板では、層間ずれが生じると他方のスルーホールとリングパターンが接触導通するので、2つの取り出し用ランド間が導通しているか否かを検査することにより層間ずれを検出できる。
また、特許文献2の特開平9−205281号公報には、多層プリント配線板の各層の外周部に設けた位置ずれ検出用パターンそれぞれに円形の絶縁部を設け、これらの円形の絶縁部の中心を通る第1のスルーホールと、各層の検出用パターンを接続する第2のスルーホールを設け、第1のスルーホールと第2のスルーホールとが導通しているか否かを検出して内層パターンのずれを検出する多層プリント配線板の内層パターンずれ検査方法が開示されている。
上述の実開平7−18480号公報の層間位置ずれ検出構造または特開平9−205281号公報の多層プリント配線板の内層パターンずれ検査方法では、リングパターンおよび導通用パターンまたは検出用パターンというパターンずれ検出用の専用パターンが必要となり、しかもその専用パターン内に各層の専用パターン間を導通させるためのスルーホールと専用パターンに設けた円形の絶縁部の中心を通るように設けるスルーホールという2つのスルーホールを設けなければならず、広い面積を専有してしまうという欠点がある。
請求項1に係る発明のプリント配線板は、内層(図2のL2、L3)に設けられた内層ベタパターン(図3の6)と、この内層ベタパターンに導通する外層(図2のL1)に設けられた表層ベタパターン(図1の3)と、この表層ベタパターンに対応する領域の外側に位置するようにして前記内層ベタパターン内に設けられた絶縁層露出部(図3の5)と、この絶縁層露出部の中心に対応する位置に設けられた検出用スルーホール(図1の1)とを含むことを特徴とする。
請求項2に係る発明のプリント配線板は、内層(図6のL2、L3)に設けられた内層ベタパターン(図7の6)と、この内層ベタパターンに導通する外層(図6のL1)に設けられた表層ベタパターン(図5の3)と、この表層ベタパターンに対応する領域の外側に位置するようにして前記内層ベタパターン内に設けられた絶縁層露出部(図7の5)と、前記外層および前記内層の前記絶縁層露出部の中心に対応する位置に設けられたランド(図5の2)と、この絶縁層露出部の中心に対応する位置に設けられた検出用スルーホール(図5の1)とを含むことを特徴とする。
請求項3に係る発明のプリント配線板は、内層(図2のL2、L3)に設けられた内層ベタパターン(図3の6)と、この内層ベタパターンに導通する外層(図2のL1)に設けられた表層ベタパターン(図1の3)と、この表層ベタパターンに対応する領域の外側に位置するようにして前記内層ベタパターン内に設けられた複数の絶縁層露出部(図3の5)と、この複数の絶縁層露出部それぞれの中心に対応する位置に設けられた複数の検出用スルーホール(図1の1)とを含むことを特徴とする。
請求項4に係る発明は、請求項1、2または3のいずれかに記載のプリント配線板において、前記絶縁層露出部は、円であることを特徴とする。
請求項5に係る発明は、請求項1、2または3のいずれかに記載のプリント配線板において、前記絶縁層露出部は、四角形であることを特徴とする。
請求項6に係る発明は、請求項3に記載のプリント配線板において、前記複数の絶縁層露出部の1のものの外径と当該絶縁層露出部に対応する前記スルーホールの外径との差が前記複数の絶縁層露出部の他のものの外径と該絶縁層露出部に対応する前記スルーホールの外径との差と異なることを特徴とする。
請求項7に係る発明のプリント配線板の内層のずれ検出方法は、内層(図2のL2、L3)に設けられた内層ベタパターン(図3の6)と、この内層ベタパターンに導通する外層(図2のL1)に設けられた表層ベタパターン(図1の3)と、この表層ベタパターンに対応する領域の外側に位置するようにして前記内層ベタパターン内に設けられた絶縁層露出部(図3の5)とを含むプリント基板の前記絶縁層露出部の中心に対応する位置に検出用スルーホール(図1の1)を設け、前記表層ベタパターンと前記スルーホールとの導通を検査することを特徴とする。
本発明のプリント配線板は、表層ベタパターンと導通する内層ベタパターン内に、表層ベタパターンに対応する領域の外側に絶縁層露出部を設け、この絶縁層露出部の中心に対応する位置に検出用スルーホールを設けることにより、表層ベタパターンと検査用スルーホールとの導通を調べて、簡単に各層のずれを検査することができる。
また、プリント配線板の外層および内層に設けられている電気シールド用のベタパターン等を表層ベタパターンおよび内層ベタパターンとして利用することにより、ずれ量の検査用の専用パターンを設ける必要がない。また、もともと互いに導通している外層および内層のベタパターンを用いることにより、表層ベタパターンおよび内層ベタパターンを導通させるためのスルーホール等を新たに設ける必要がなく、検査用スルーホールのみを設けるだけでよい。従って、実開平7−18480号公報や特開平9−205281号公報に開示されたもののように、ずれ検出のために多くの面積が必要となることはなく、ずれ検出に使用する面積を最小に抑えることができる。
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図1および図2は、それぞれ本発明の実施の形態のプリント配線板の平面図および断面図である。
図1のプリント配線板は、外層L1およびL4ならびに内層L2およびL3からなり、図3は、プリント配線板を透視して示す図2の内層L2およびL3の平面図である。
外層L1には、表層ベタパターン3が設けられ、内層L2およびL3それぞれに内層ベタパターン6が設けられている。表層ベタパターン3および内層ベタパターン6は、多数の導通ビア4により導通している。ここで、「ベタパターン」とは、線状の配線パターンとは異なる広い幅の大きな面積のパターンを意味する。
表層ベタパターン3の外側に位置し、内層ベタパターン6に囲まれた範囲内に設けられるような検査用スルーホール1の位置を定める。しかも、内層ベタパターン6にスルーホール1と同心の円からなる絶縁層露出部5を設け、絶縁層露出部5の直径は、検査用スルーホール1の直径に内層パターンのずれ許容量Aを加えた大きさとなるようにする。このような関係となる外層L1における検査用スルーホール1の位置、すなわち表層ベタパターン3に対するスルーホール1の相対的な位置の設計値を決定しておく。
また、検査用スルーホール1が設計上の位置から表層ベタパターン3の側へずれても、ずれ許容量A以下ならば検査用スルーホール1と表層ベタパターン3とが繋がらないように、設計上の検査用スルーホール1の位置は表層ベタパターン3からずれ許容量A以上離しておく。
ここで、「表層ベタパターン3の外側」とは、表層ベタパターン3と重なっていないこと、別言すれば表層ベタパターン3の導体パターンと検査用スルーホール1が繋がっていないことを意味し、表層ベタパターン3に囲まれた絶縁層が露出する大きな領域が設けられていると仮定した場合に、その領域内に表層ベタパターン3との間にずれ許容量A以上の余裕をもって検査用スルーホール1を設けることができた場合は、その検査用スルーホール1は、表層ベタパターン3に囲まれてはいても表層ベタパターン3と繋がっていないので、「表層ベタパターン3の外側」に位置することとなる。
図1のプリント配線板の製造は、マスクを用いて表層ベタパターン3や内層ベタパターン6を形成した積層板を積層して行う。積層されたプリント配線板の外層に表層ベタパターン3に対して設計上の位置に貫通孔を開け、その貫通孔の内面に導体層を形成して検査用スルーホール1を設ける。
プリント配線板の製造時に各層が正確に位置合わせされていた場合は、検査用スルーホール1が絶縁層露出部5の中心に位置し、検査用スルーホール1と内層ベタパターン6とが電気的に接続されることはない。
しかし、プリント配線板の製造時に各層の位置合わせが不正確で、内層ベタパターン6が表層ベタパターン3に対し許容量A以上ずれた場合は、内層ベタパターン6がスルーホール1に接続され、互いに導通し、検査用スルーホール1と表層ベタパターン3とも導通することとなる。
従って、検査用スルーホール1と表層ベタパターン3との導通を調べ、導通していなければ内層の位置ずれはなく、導通していれば内層は位置ずれしていると判定できる。
なお、プリント配線板の外層および内層に電気シールド用に互いに導通して設けられるベタパターンを表層ベタパターン3および内層ベタパターン6として用いることができる。
図4は、内層L2の内層ベタパターン6がずれ量B(B≧A)だけ位置ずれした場合の断面図である。
図5および図6は、それぞれ本発明の他の実施の形態のプリント配線板の平面図および断面図である。本実施の形態のプリント配線板は、検査用スルーホール1が設けられる位置にランド2を設けたほかは、図1〜4に示したプリント配線板と同じである。
図5のプリント配線板は、外層L1およびL4ならびに内層L2およびL3からなり、図7は、プリント配線板を透視して示す図6の内層L2およびL3の平面図である。
外層L1には、表層ベタパターン3が設けられ、内層L2およびL3それぞれに内層ベタパターン7が設けられている。表層ベタパターン3および内層ベタパターン7は、多数の導通ビア4により導通している。
表層ベタパターン3の外側に位置し、内層ベタパターン7に囲まれた範囲内に設けられるような検査用スルーホール1の位置を定める。しかも、内層ベタパターン7にスルーホール1と同心の円からなる絶縁層露出部5を設け、絶縁層露出部5の直径は、検査用スルーホール1の直径に内層ベタパターン6のずれ許容量Aを加えた大きさとなるようにする。このような関係となる外層L1における検査用スルーホール1の位置、すなわち表層ベタパターン3に対するスルーホール1の相対的な位置の設計値を決定しておく。
外層L1およびL4ならびに内層L2およびL3それぞれには、検査用スルーホール1が設けられるべき位置を中心とする円形のランド2が設けてある。内層L2およびL3のランド2は、絶縁層露出部5の中心にも位置し、ランド2と内層ベタパターン7との間に絶縁層の露出部分が残るようにする。従って、ランド2の直径は、絶縁層露出部5の直径より小さく、検査用スルーホール1の直径よりも大きくしておく。
検査用スルーホール1と表層ベタパターン3とをずれ許容量A以上離しておくので、設計上は、表層ベタパターン3が外層L1のランド2と接続することはない。
図5のプリント配線板の製造は、マスクを用いて表層ベタパターン3や内層ベタパターン7およびランド2を形成した積層板を積層して行う。積層されたプリント配線板の表層ベタパターン3の設計上の位置、すなわち外層L1のランド2の中心に貫通孔を開け、その貫通孔の内面に導体層を形成して検査用スルーホール1を設ける。
プリント配線板の製造時に各層が正確に位置合わせされていた場合は、検査用スルーホール1が絶縁層露出部5の中心に位置し、検査用スルーホール1と内層ベタパターン7とが電気的に接続されることはない。
しかし、プリント配線板の製造時に各層の位置合わせが不正確で、内層ベタパターン7が表層ベタパターン3に対し許容量A以上ずれた場合は、内層ベタパターン7がスルーホール1に接続され、互いに導通し、検査用スルーホール1と表層ベタパターン3とも導通することとなる。
従って、検査用スルーホール1と表層ベタパターン3との導通を調べ、導通していなければ内層の位置ずれはなく、導通していれば内層は位置ずれしていると判定できる。
図8は、内層L2の内層ベタパターン7がずれ量B(B≧A)だけ位置ずれした場合の断面図である。
なお、本実施の形態のプリント配線板では、外層L1のランド2の中心に貫通孔を開けて検査用スルーホール1を設け、検査用スルーホール1と表層ベタパターン3との導通を検査すればよく、外層L1のランド2を目印にして検査用スルーホール1を設けることができる。
また、内層ベタパターン6に囲まれた領域内に位置し、表層ベタパターン3の外側に位置する検査用スルーホール1を2個以上設け、各検査用スルーホール1に対応して絶縁層露出部5を設け、各検査用スルーホール1と表層ベタパターン3との導通を調べれば、内層の外層に対する回転ずれや伸縮も検出することができる。また、2個以上の検査用スルーホール1を設け、各検査用スルーホール1と対応絶縁層露出部5との直径の差を少しずつ変えておくことにより、ずれ量の大きさの程度を調べることもできる。
また、絶縁層露出部5は、円形に限ることはない。例えば、各辺がプリント配線板の縦横と平行な正方形の絶縁層露出部とすることにより、内層が外層に対しプリント配線板の縦方向または横方向に所定量以上ずれたことを検出するようにすることができる。
ベタパターンを有する多層のプリント配線板に適用でき、プリント配線板の各層のずれの有無の検出に適用できる。
1 スルーホール
2 ランド
3 表層ベタパターン
4 導通ビア
5 絶縁層露出部
6 内層ベタパターン
7 内層ベタパターン
A ずれ許容量
B ずれ量
L1 外層
L2 内層
L3 内層
L4 外層
2 ランド
3 表層ベタパターン
4 導通ビア
5 絶縁層露出部
6 内層ベタパターン
7 内層ベタパターン
A ずれ許容量
B ずれ量
L1 外層
L2 内層
L3 内層
L4 外層
Claims (7)
- 内層に設けられた内層ベタパターンと、この内層ベタパターンに導通する外層に設けられた表層ベタパターンと、この表層ベタパターンに対応する領域の外側に位置するようにして前記内層ベタパターン内に設けられた絶縁層露出部と、この絶縁層露出部の中心に対応する位置に設けられた検出用スルーホールとを含むことを特徴とするプリント配線板。
- 内層に設けられた内層ベタパターンと、この内層ベタパターンに導通する外層に設けられた表層ベタパターンと、この表層ベタパターンに対応する領域の外側に位置するようにして前記内層ベタパターン内に設けられた絶縁層露出部と、前記外層および前記内層の前記絶縁層露出部の中心に対応する位置に設けられたランドと、この絶縁層露出部の中心に対応する位置に設けられた検出用スルーホールとを含むことを特徴とするプリント配線板。
- 内層に設けられた内層ベタパターンと、この内層ベタパターンに導通する外層に設けられた表層ベタパターンと、この表層ベタパターンに対応する領域の外側に位置するようにして前記内層ベタパターン内に設けられた複数の絶縁層露出部と、この複数の絶縁層露出部それぞれの中心に対応する位置に設けられた複数の検出用スルーホールとを含むことを特徴とするプリント配線板。
- 前記絶縁層露出部は、円であることを特徴とする請求項1、2または3のいずれかに記載のプリント配線板。
- 前記絶縁層露出部は、四角形であることを特徴とする請求項1、2または3のいずれかに記載のプリント配線板。
- 前記複数の絶縁層露出部の1のものの外径と当該絶縁層露出部に対応する前記スルーホールの外径との差が前記複数の絶縁層露出部の他のものの外径と該絶縁層露出部に対応する前記スルーホールの外径との差と異なることを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板。
- 内層に設けられた内層ベタパターンと、この内層ベタパターンに導通する外層に設けられた表層ベタパターンと、この表層ベタパターンに対応する領域の外側に位置するようにして前記内層ベタパターン内に設けられた絶縁層露出部とを含むプリント基板の前記絶縁層露出部の中心に対応する位置に検出用スルーホールを設け、前記表層ベタパターンと前記スルーホールとの導通を検査することを特徴とするプリント配線板の内層のずれ検出方法。
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JP2003312419A JP2005085776A (ja) | 2003-09-04 | 2003-09-04 | プリント配線板およびその内層のずれ検出方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011096912A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Toshiba Corp | プリント回路板及びプリント回路板を備えた電子機器 |
CN110031749A (zh) * | 2019-05-15 | 2019-07-19 | 星科金朋半导体(江阴)有限公司 | 一种基板层偏对位测试条及其监测方法 |
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2003
- 2003-09-04 JP JP2003312419A patent/JP2005085776A/ja not_active Withdrawn
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CN110031749A (zh) * | 2019-05-15 | 2019-07-19 | 星科金朋半导体(江阴)有限公司 | 一种基板层偏对位测试条及其监测方法 |
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