CN110031749B - 一种基板层偏对位测试条及其监测方法 - Google Patents

一种基板层偏对位测试条及其监测方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110031749B
CN110031749B CN201910400732.2A CN201910400732A CN110031749B CN 110031749 B CN110031749 B CN 110031749B CN 201910400732 A CN201910400732 A CN 201910400732A CN 110031749 B CN110031749 B CN 110031749B
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
substrate layer
layer
offset
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910400732.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110031749A (zh
Inventor
伍永友
李铢元
包旭升
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Stats Chippac Semiconductor Jiangyin Co Ltd
Original Assignee
Stats Chippac Semiconductor Jiangyin Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Stats Chippac Semiconductor Jiangyin Co Ltd filed Critical Stats Chippac Semiconductor Jiangyin Co Ltd
Priority to CN201910400732.2A priority Critical patent/CN110031749B/zh
Publication of CN110031749A publication Critical patent/CN110031749A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110031749B publication Critical patent/CN110031749B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/02—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring length, width, or thickness
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2894—Aspects of quality control [QC]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明公开了一种基板层偏对位测试条及其监测方法，属于基板检测技术领域。其包括起始线、超规格判定线、终止线、若干个基板层偏对位测试单元，所述起始线、终止线均与超规格判定线平行设置，所述基板层偏对位测试单元数个在X方向排成一列整齐设置在起始线与终止线之间，且等宽等间距分布，所述基板层偏对位测试单元头部设置基板层偏对位判定标志，所述基板层偏对位判定标志与终止线对齐，且止于所述终止线之内，所述起始线与超规格判定线间距限定超规格判定线长度C，其Y方向的长度沿X方向呈等差递减设置。本发明可用肉眼直接判定偏移情况，且确定偏移量，效率快。

Description

一种基板层偏对位测试条及其监测方法
技术领域
本发明涉及一种基板层偏对位测试条及其监测方法，属于基板检测技术领域。
背景技术
目前，IC 基板通常是由两层以及两层以上的金属层和树脂材料压合而成，且以多层设计为主。随着高密度IC载板的发展，层偏管控要求越来越高。传统的层偏量测手法是通过x-section判定的方式实际去量测上下层之间的实际线路偏差，如图1和图2所示，其中图1表示无层偏 ；图2表示有层偏，其层偏量为△X 。此种量测手法需要专业的切片机和量测设备，不仅耗时长而且无法测量整体偏移情况。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种能快速判断基板各层之间的相对层偏以及整体偏移情况的基板层偏对位测试条及其监测方法。
本发明的目的是这样实现的：
本发明提供了一种基板层偏对位测试条，其包括起始线、超规格判定线、终止线、若干个基板层偏对位测试单元，所述起始线、终止线均与超规格判定线平行设置，所述基板层偏对位测试单元数个在X方向排成一列整齐设置在起始线与终止线之间，且等宽等间距分布，所述基板层偏对位测试单元头部设置基板层偏对位判定标志，所述基板层偏对位判定标志与终止线对齐，且止于所述终止线之内，所述起始线与超规格判定线间距限定超规格判定线长度C，其Y方向的长度沿X方向呈等差递减设置。
可选地，所述基板层偏对位判定标志呈U形、锯齿形、弧形或阶梯形。
可选地，所述基板层偏对位判定标志为等间距锯齿。
可选地，所述基板层偏对位判定标志为不等间距锯齿。
使用时，所述基板层偏对位测试条需按照完全相同的位置印制在基板的每一层的四个边框的首尾，其与基板该层的金属层的相对位置固定，当基板的该层金属层没有层偏时，基板层偏对位测试条的左侧第一条基板层偏对位测试单元的起始线紧贴基板的边框的外侧缘，其余基板层偏对位测试单元依次分布。
本发明提供了一种基板层偏对位测试条的判定方法，判定情况如下：
（a）基板整体侧面只能看见左侧第一列基板层偏对位测试单元时，则表示基板各个金属层无整体偏移，各个金属层之间也无相对层偏；
（b）当基板整体侧面只能看见左侧第一列基板层偏对位测试单元，且只有第二层金属层出现比其他层多一列，为左侧第二个基板层偏对位测试单元，则表示基板各个金属层无整体偏移，但第二层金属层相对上下其它层向Y方向（即向前）存在偏移量△Y；
（c）当基板整体侧面每层都能看见两列基板层偏对位测试单元，为左侧第一个、第二个基板层偏对位测试单元，则表示基板各个金属层整体向Y方向（即向前）存在偏移量△Y，但各层之间无相对层偏；
（d）当基板整体侧面每层都能看见两列基板层偏对位测试单元，且第三层金属层出现比其他层多两列，为左侧第三个、第四个基板层偏对位测试单元，则表示第三层金属层相对上下其它层向Y方向（即向前）存在两个偏移量△Y；
（e）当基板整体侧面每层基板层偏对位测试单元的列数出现相同，但第一列有基板层偏对位判定标志出现，则表示基板整体无相对层偏状态，但基板整体偏移超规格；
（f）当基板整体侧面每层基板层偏对位测试单元的列数出现相同，且第一列、第二列出现两列基板层偏对位判定标志，则表示基板整体偏移严重超规；同时第二列、第三列出现比其它层多一列，则表示第二层金属层、第三层金属层相对上下其它层向Y方向（即向前）存在偏移量△Y。
可选地，所述基板层偏对位判定标志呈U形、锯齿形、弧形或阶梯形。
可选地，所述基板层偏对位判定标志为等间距锯齿。
可选地，所述基板层偏对位判定标志为不等间距锯齿。
有益效果
（1）本发明设计的基板层偏对位测试条结构简单，可以根据实际需要调整结构参数，制作工艺简洁；
（2）本发明基板层偏对位测试条的判定方法可以从侧面通过肉眼直接判定整体偏移情况和每层具体的偏移量情况，无需专业的切片机和量测设备，提高了判断效率，实用性强。
附图说明
图1和图2为传统层偏量测手法的示意图；
图3至图6为本发明一种基板层偏对位测试条的结构及其局部放大的示意图；
图7为本发明一种基板层偏对位测试条的使用方法的示意图；
图8至图13为图7的基板层偏对位测试条的监测方法判定的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。为了易于说明，可以使用空间相对术语(诸如“在…下方”、“之下”、“下部”、“在…上方”、“上部”等)以描述图中所示一个元件或部件与另一个元件或部件的关系。除图中所示的定向之外，空间相对术语还包括使用或操作中设备的不同定向。装置可以以其他方式定向（旋转90度或处于其他定向），本文所使用的空间相对描述可因此进行类似的解释。
实施例
本发明一种基板层偏对位测试条及其监测方法，如图3至图6所示，其中，图3为本发明一种基板层偏对位测试条的结构的示意图，图4至图6为其局部放大的示意图。
本发明一种基板层偏对位测试条的结构，其包括起始线、超规格判定线、终止线、若干个基板层偏对位测试单元。图3中，起始线以实线表示，终止线以虚线表示，超规格判定线以虚线加点表示。
起始线、终止线均与超规格判定线平行设置，基板层偏对位测试单元数个等宽且等间距分布，在X方向排成一列，整齐设置在起始线与终止线之间。基板层偏对位测试单元的头部设置基板层偏对位判定标志，基板层偏对位判定标志与终止线对齐，且止于所述终止线之内。基板层偏对位判定标志呈U形、锯齿形、弧形、阶梯形等，如图3至图6所示。图3中以基板层偏对位判定标志呈锯齿形示意，基板层偏对位判定标志可以为等间距锯齿，如二等分的锯齿、三等分的锯齿、也可以为四等分锯齿等多等分锯齿或不等间距锯齿，还可以是其他不规则图形。基板层偏对位测试单元的起始线与超规格判定线间距限定超规格判定线长度C，其Y方向的长度沿X方向呈等差递减设置。其超规格判定线长度设计为C是产品所能接受的偏移上限，可以依照产品调整。图3中展示了一款基板层偏对位测试条，其超规格判定线长度设计为C为100um，基板层偏对位测试单元的宽度A为300um，间距B为200um，相邻的基板层偏对位测试单元长度依次相差△Y=10um，如图6所示，为图3局部放大图。上述数据规格均可依照产品规格要求调整。
使用时，基板层偏对位测试条需按照完全相同的位置印制在基板的每一层的四个边框的首尾，其与基板该层的金属层的相对位置固定。基板层偏对位测试条通常通过电镀转印工艺完成，其材质一般为铜或铜合金，有一定的厚度，一般与金属层同厚度。当基板的该层金属层没有层偏时，如图7所示，基板层偏对位测试条的左侧第一条基板层偏对位测试单元的起始线紧贴基板的边框的外侧缘，其余基板层偏对位测试单元依次分布。
本发明一种基板层偏对位测试条的监测方法，如图8至图13所示，图中以一个四层基板的叠构示意，其由4层金属层和树脂材料压合而成，基板层偏对位测试条与基板的每层金属层在同一工艺过程中形成，其超规格判定线长度设计为C为40um，基板层偏对位判定标志为等间距锯齿，基板层偏对位测试单元的宽度A为300um，间距B为200um，相邻的基板层偏对位测试单元长度依次相差△Y=10um，在X-Z平面，其监测方法如下：
（a）、如图8所示，基板整体侧面只能看见左侧第一列基板层偏对位测试单元时，则表示基板各个金属层无整体偏移，各个金属层之间也无相对层偏；
（b）、如图9所示，当基板整体侧面可以看见左侧第一列基板层偏对位测试单元，且可以看见第二层金属层出现比其他层多一列，为左侧第二个基板层偏对位测试单元，则表示基板各个金属层无整体偏移，但第二层金属层相对上下其它层向Y方向（即向前）偏移10um ；
（c）、如图10所示，当基板整体侧面每层都能看见两列基板层偏对位测试单元，为左侧第一个、第二个基板层偏对位测试单元，则表示基板各个金属层整体向Y方向（即向前）偏移10um，但各个金属层之间无相对层偏；
（d）、如图11所示，当基板整体侧面每层都能看见两列基板层偏对位测试单元，且第三层金属层出现比其他层多两列，为左侧第三个、第四个基板层偏对位测试单元，则表示第三层金属层相对上下其它层向Y方向（即向前）偏移20um；
（e）、如图12所示，当基板整体侧面每层基板层偏对位测试单元的列数出现相同，但第一列有锯齿点出现，则表示基板整体无相对层偏状态，但整体向Y方向（即向前）偏移50um，基板整体偏移超规格，因为超规格判定线长度设计为C为40um；
（f）、如图13所示，当基板整体侧面每层基板层偏对位测试单元的列数出现相同，且第一列、第二列出现两列锯齿点，则表示整体向Y方向（即向前）偏移60um，基板整体偏移严重超规；同时第二层、第三层出现比其它层多一列，则表示第二层金属层、第三层金属层相对上下其它层向Y方向（即向前）偏移10um。
通过上述基板层偏对位测试条的监测方法的判定方法，可用从基板的六个侧面通过肉眼直接判定偏移情况，且确定偏移量，有助于及时发现和解决基板层偏问题，无需机器和量测设备，效率快，实用性强。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步地详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种基板层偏对位测试条，其特征在于，其包括起始线、超规格判定线、终止线、若干个基板层偏对位测试单元，所述起始线、终止线均与超规格判定线平行设置，所述基板层偏对位测试单元数个在X方向排成一列整齐设置在起始线与终止线之间，且等宽等间距分布，所述基板层偏对位测试单元头部设置基板层偏对位判定标志，所述基板层偏对位判定标志与终止线对齐，且止于所述终止线之内，所述起始线与超规格判定线间距限定超规格判定线长度C，其Y方向的长度沿X方向呈等差递减设置；所述基板层偏对位测试条需按照完全相同的位置印制在基板的每一层的四个边框的首尾，其与基板该层的金属层的相对位置固定，当基板的该层金属层没有层偏时，基板层偏对位测试条的左侧第一条基板层偏对位测试单元的起始线紧贴基板的边框的外侧缘，其余基板层偏对位测试单元依次分布。
2.根据权利要求1所述的基板层偏对位测试条，其特征在于，所述基板层偏对位判定标志呈U形或锯齿形。
3.根据权利要求1或2所述的基板层偏对位测试条，其特征在于，所述基板层偏对位判定标志为等间距锯齿。
4.根据权利要求1或2所述的基板层偏对位测试条，其特征在于，所述基板层偏对位判定标志为不等间距锯齿。
5.一种基板层偏对位测试条的判定方法，其特征在于，通过采用权利要求1至4中任一项所述的基板层偏对位测试条测试基板层偏对位，得到判定情况如下：
（a）基板整体侧面只能看见左侧第一列基板层偏对位测试单元时，则表示基板各个金属层无整体偏移，各个金属层之间也无相对层偏；
（b）当基板整体侧面只能看见左侧第一列基板层偏对位测试单元，且只有第二层金属层出现比其他层多一列，为左侧第二个基板层偏对位测试单元，则表示基板各个金属层无整体偏移，但第二层金属层相对上下其它层向Y方向存在偏移量△Y；
（c）当基板整体侧面每层都能看见两列基板层偏对位测试单元，为左侧第一个、第二个基板层偏对位测试单元，则表示基板各个金属层整体向Y方向存在偏移量△Y，但各层之间无相对层偏；
（d）当基板整体侧面每层都能看见两列基板层偏对位测试单元，且第三层金属层出现比其他层多两列，为左侧第三个、第四个基板层偏对位测试单元，则表示第三层金属层相对上下其它层向Y方向存在两个偏移量△Y；
（e）当基板整体侧面每层基板层偏对位测试单元的列数出现相同，但第一列有基板层偏对位判定标志出现，则表示基板整体无相对层偏状态，但基板整体偏移超规格；
（f）当基板整体侧面每层基板层偏对位测试单元的列数出现相同，且第一列、第二列出现两列基板层偏对位判定标志，则表示基板整体偏移严重超规；同时第二列、第三列出现比其它层多一列，则表示第二层金属层、第三层金属层相对上下其它层向Y方向存在偏移量△Y。
6.根据权利要求5所述的判定方法，其特征在于，所述基板层偏对位判定标志呈U形或锯齿形。
7.根据权利要求5所述的判定方法，其特征在于，所述基板层偏对位判定标志为等间距锯齿。
8.根据权利要求5所述的判定方法，其特征在于，所述基板层偏对位判定标志为不等间距锯齿。
CN201910400732.2A 2019-05-15 2019-05-15 一种基板层偏对位测试条及其监测方法 Active CN110031749B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910400732.2A CN110031749B (zh) 2019-05-15 2019-05-15 一种基板层偏对位测试条及其监测方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910400732.2A CN110031749B (zh) 2019-05-15 2019-05-15 一种基板层偏对位测试条及其监测方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110031749A CN110031749A (zh) 2019-07-19
CN110031749B true CN110031749B (zh) 2024-03-12

Family

ID=67242122

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910400732.2A Active CN110031749B (zh) 2019-05-15 2019-05-15 一种基板层偏对位测试条及其监测方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110031749B (zh)

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06302716A (ja) * 1993-04-13 1994-10-28 Toshiba Corp 多層基板および多層基板の積層ずれ検出方法
JPH08222859A (ja) * 1995-02-16 1996-08-30 Nec Corp 多層プリント配線板
JPH1022642A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Matsushita Electric Works Ltd 多層板の検査方法
JP2000294935A (ja) * 1999-04-01 2000-10-20 Fujitsu Ten Ltd 多層基板及び多層基板の検査方法
JP2002299818A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Kyocera Corp 多層回路基板
JP2005085776A (ja) * 2003-09-04 2005-03-31 Nec Corp プリント配線板およびその内層のずれ検出方法
JP2008078464A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Nec Toppan Circuit Solutions Inc 印刷配線板の製造方法および穴明け装置
CN103175456A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 北大方正集团有限公司 检测对位偏移的方法和pcb在制板
CN203136321U (zh) * 2013-02-28 2013-08-14 北大方正集团有限公司 对位装置及印刷电路板
CN203259621U (zh) * 2013-06-06 2013-10-30 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种多层线路板层偏测试装置
CN203423847U (zh) * 2013-08-12 2014-02-05 中兴通讯股份有限公司 能进行对准度检测的多层电路板
CN105050339A (zh) * 2015-07-10 2015-11-11 东莞市科佳电路有限公司 一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法
CN205749810U (zh) * 2016-07-01 2016-11-30 广州兴森快捷电路科技有限公司 Pcb板内层偏位测试装置
CN106961807A (zh) * 2017-01-16 2017-07-18 生益电子股份有限公司 Pcb层偏对准度数据化分析方法和管控系统
CN207443205U (zh) * 2017-10-23 2018-06-01 深圳市隽美泰和电子科技有限公司 一种防叠层错位的多层柔性线路板
CN108925066A (zh) * 2018-08-28 2018-11-30 深圳市景旺电子股份有限公司 一种多层板层间偏移检测方法及检测系统
CN210222194U (zh) * 2019-05-15 2020-03-31 星科金朋半导体（江阴）有限公司 一种基板层偏对位测试条

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06302716A (ja) * 1993-04-13 1994-10-28 Toshiba Corp 多層基板および多層基板の積層ずれ検出方法
JPH08222859A (ja) * 1995-02-16 1996-08-30 Nec Corp 多層プリント配線板
JPH1022642A (ja) * 1996-06-28 1998-01-23 Matsushita Electric Works Ltd 多層板の検査方法
JP2000294935A (ja) * 1999-04-01 2000-10-20 Fujitsu Ten Ltd 多層基板及び多層基板の検査方法
JP2002299818A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Kyocera Corp 多層回路基板
JP2005085776A (ja) * 2003-09-04 2005-03-31 Nec Corp プリント配線板およびその内層のずれ検出方法
JP2008078464A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Nec Toppan Circuit Solutions Inc 印刷配線板の製造方法および穴明け装置
CN103175456A (zh) * 2011-12-21 2013-06-26 北大方正集团有限公司 检测对位偏移的方法和pcb在制板
CN203136321U (zh) * 2013-02-28 2013-08-14 北大方正集团有限公司 对位装置及印刷电路板
CN203259621U (zh) * 2013-06-06 2013-10-30 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种多层线路板层偏测试装置
CN203423847U (zh) * 2013-08-12 2014-02-05 中兴通讯股份有限公司 能进行对准度检测的多层电路板
CN105050339A (zh) * 2015-07-10 2015-11-11 东莞市科佳电路有限公司 一种检测多层印制电路板层间位置偏移的方法
CN205749810U (zh) * 2016-07-01 2016-11-30 广州兴森快捷电路科技有限公司 Pcb板内层偏位测试装置
CN106961807A (zh) * 2017-01-16 2017-07-18 生益电子股份有限公司 Pcb层偏对准度数据化分析方法和管控系统
CN207443205U (zh) * 2017-10-23 2018-06-01 深圳市隽美泰和电子科技有限公司 一种防叠层错位的多层柔性线路板
CN108925066A (zh) * 2018-08-28 2018-11-30 深圳市景旺电子股份有限公司 一种多层板层间偏移检测方法及检测系统
CN210222194U (zh) * 2019-05-15 2020-03-31 星科金朋半导体（江阴）有限公司 一种基板层偏对位测试条

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
立体结构密集单元PCB层偏改善;袁继旺;《印制电路信息》;20141230(第8期);61-64 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN110031749A (zh) 2019-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107871679B (zh) 一种待切割母板、基板制备方法及基板切割精度检测方法
US8807026B2 (en) Method for printing a conductor in two superimposed layers by screen-printing
KR101461512B1 (ko) 펀칭기의 밸런스 보정 시트의 제작 방법, 펀칭기의 밸런스 보정형, 펀칭기의 밸런스 보정 방법 및 펀칭기의 밸런스 보정 시트
CN110031749B (zh) 一种基板层偏对位测试条及其监测方法
CN105357902A (zh) 多层线路板对准度检测方法
EP2099267B1 (en) Method for manufacturing metallized ceramic substrate chip
CN210222194U (zh) 一种基板层偏对位测试条
CN113400826B (zh) 一种防伪全息定位纸的定位边框、制备方法及检测方法
EP3346280B1 (en) Ic test system
US7821744B2 (en) Thin film magnetic head substrate with lapping process monitors for read and write elements with common electrode for the read and write elements
US5239902A (en) Method and apparatus for processing sheets of material in register, in particular for making security threads
JPH0477663B2 (zh)
US5385289A (en) Embedded features for registration measurement in electronics manufacturing
CN109216217B (zh) 一种指纹Coating层高精度LOGO制作方法及装置
CN110243255B (zh) 用于偏位检测的治具及其偏位检测方法
KR101849361B1 (ko) 그래핀 전사 방법 및 그래핀 전사 기판의 제조방법
JP2012098140A (ja) 加工位置の計測方法
CN217786134U (zh) 一种测量pcb铜厚用的试验板
JP2006201664A (ja) 液晶表示パネル
CN215246858U (zh) 一种含编码构造的包装膜
CN216205843U (zh) 一种长度检测治具
CN211959668U (zh) 卷收式电路基板
CN101064266A (zh) 封装载体的检测方法及其装置
CN201979793U (zh) 一种用于印制电路板的丝印钉床
CN116782489A (zh) 一种内层芯板层间偏位的监控标记及其电路板和监控方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant