CN203259621U - 一种多层线路板层偏测试装置 - Google Patents

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王忱
李加余
张晃初
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Abstract

本实用新型公开一种多层线路板层偏测试装置，其特征在于：在PCB板非印刷区的每一层对应的位置都设置有测试单元，测试单元上设有多个指示层偏程度的金属化测试孔和个数与线路板内层数量相等分别指示不同内层的金属化参照孔；所述每一个线路板内层的测试单元上都设有环绕金属化测试孔的铜区，每一个金属化参照孔分别与不同内层上的全部铜区导通；所述金属化测试孔的外缘与铜区间设有与其同心的环形绝缘区，环绕同一金属化测试孔的各内层上的绝缘区宽度一致，环绕不同测试孔的绝缘区宽度互不一致。本实用新型能够快速有效地判定压合的多层线路板是否出现层偏、判定发生层偏的层数以及层偏的距离。

Description

一种多层线路板层偏测试装置
技术领域
本发明涉及多层线路板生产技术领域，具体涉及一种一种多层线路板层偏测试装置。
背景技术
多层线路板的压合就是将铜箔、胶片与氧化处理后的内层线路板，通过高温、高压的压机压合成多层线路板。因为压合过程为不可逆过程，因此压合过程一旦出现层偏、内短、起皱、白变、板翘曲等异常就直接导致该PCB板报废。因此，压合一种以来就是PCB专家和学者们探讨的热点。其中压合层偏尤为突出，关于这方面的报道屡见不鲜，等仍然存在很多待改进的地方。如中国专利201020504945.4公开了一种压合层偏测试装置，能够检测多层线路板各内层是否层偏，但检测结果较为粗糙，无法判断是那一层发生层偏以及层偏的程度。
发明内容
有鉴于此，本实用新型公开一种能准确、快速测定出多层线路板每一内层的层偏情况的装置。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现：在PCB板非印刷区的每一层对应的位置都设置有测试单元，测试单元上设有多个指示层偏程度的金属化测试孔和个数与线路板内层数量相等分别指示不同内层的金属化参照孔；所述每一个线路板内层的测试单元上都设有环绕金属化测试孔的铜区，每一个金属化参照孔分别与不同内层上的全部铜区导通；所述金属化测试孔的外缘与铜区间设有与其同心的环形绝缘区，环绕同一金属化测试孔的各内层上的绝缘区宽度一致，环绕不同测试孔的绝缘区宽度互不一致。
若某一内层发生偏移，将导致某一金属化测试孔与对应该内层上的铜区发生相对移动，金属化测试孔越过该层的绝缘区与铜区导通，此时将检测到指示该层的金属化参照孔与该金属化测试孔形成通路，而环绕该金属化测试孔的绝缘区宽度即为该内层偏移的距离。多层线路板压合后，可依次测定不同金属化测试孔与不同金属化参照孔的导通情况，以确定各内层的层偏情况。
进一步的，所述金属化测试孔的数量为1-15个，所述绝缘区的宽度为1-10mil。
更进一步的，所述金属化测试孔的数量为7个，其绝缘区宽度分别为1mil、2mil、3mil、4mil、5mil、6mil、7mil。
本实用新型相对于现有技术，不但能够快速有效地判定压合的多层线路板是否出现层偏，更能判定发生层偏的层数以及层偏的距离，及时处理层偏严重的产品，避免了层偏板流入后工序造成更大的成本浪费。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述：
实施例1
本实施例提供一种三层线路板层偏测试装置，在PCB板非印刷区的每一层对应的位置都设置有测试单元，测试单元上设有7个指示层偏程度的金属化测试孔和3个分别指示不同内层的金属化参照孔；所述每一个线路板内层的测试单元上都设有环绕金属化测试孔的铜区，每一个金属化参照孔分别与不同内层上的全部铜区导通；所述金属化测试孔的外缘与铜区间设有与其同心的环形绝缘区，7个金属化测试孔的绝缘区宽度分别为1mil、2mil、3mil、4mil、5mil、6mil、7mil。
图1是本实施例第二层内层测试单元的结构示意图，该测试单元有7个与其他内层测试单元对应的金属化测试孔2以及指示本层的金属化参照孔1，金属化测试孔周围设有铜区3，金属化测试孔2与铜区3间设有与金属化测试孔同心的绝缘区4，绝缘区4的宽度分别为1mil、2mil、3mil、4mil、5mil、6mil、7mil。而金属化参照孔3则与本层的金属化测试孔周围的铜区导通。检测第二层内层是否在压合时发生层偏时，可将万用表调到电阻档后，其正极端探入金属化参照孔3，负极端则探入绝缘区宽度为1mil的金属化测试孔。若万用表显示二孔形成通路即表示第二层内层发生层偏。此时继续用负极端依次测试绝缘区宽度为2mil金属化测试孔，若显示为断路，则表示第二层层偏的距离为1mil-2mil之间；若仍显示为通路，则继续依次测试绝缘区宽度为3mil、4mil、5mil、6mil、7mil的金属化测试孔。
以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种多层线路板层偏测试装置，其特征在于：在PCB板非印刷区的每一层对应的位置都设置有测试单元，测试单元上设有多个指示层偏程度的金属化测试孔和个数与线路板内层数量相等分别指示不同内层的金属化参照孔；所述每一个线路板内层的测试单元上都设有环绕金属化测试孔的铜区，每一个金属化参照孔分别与不同内层上的全部铜区导通；所述金属化测试孔的外缘与铜区间设有与其同心的环形绝缘区，环绕同一金属化测试孔的各内层上的绝缘区宽度一致，环绕不同测试孔的绝缘区宽度互不一致。
2.根据权利要求1所述的多层线路板层偏测试装置，其特征在于：所述金属化测试孔的数量为1-15个，所述绝缘区的宽度为1-10mil。
3.根据权利要求1所述的多层线路板层偏测试装置，其特征在于：所述金属化测试孔的数量为7个，其绝缘区宽度分别为1mil、2mil、3mil、4mil、5mil、6mil、7mil。
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