CN106550556A - 多层线路板对准度检测系统及其检测方法 - Google Patents

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朱占植
蔡志浩
谷立峰
邵勇
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Abstract

本发明提供一种多层线路板对准度检测系统，包括由多层单板形成的多层线路板、对准度检测模块及测电设备，所述单板包括外层、内层以及贯穿所述外层和内层并与接地电路相连接的接地孔，所述对准度检测模块包括多组贯穿于所述外层的第一测试孔、环设于所述第一测试孔的第一焊盘、贯穿所述内层与所述第一测试孔匹配设置的第二测试孔及环绕所述第二测试孔设置的第二焊盘，所述第二焊盘与所述接地孔电连接，所述第二焊盘与所述第二测试孔之间还设有环绕所述第二测试孔设置的绝缘层。与相关技术相比，本发明提供的多层线路板对准度检测系统检测层间对准度简单快速，检测效率高。

Description

多层线路板对准度检测系统及其检测方法
技术领域
本发明涉及多层线路板领域，尤其涉及到一种多层线路板对准度检测系统及其检测方法。
背景技术
在多层PCB板制作加工过程中，多个制作工序对最终PCB成品的对准度有较大的影响，如内层线路制作工序、层压工序、钻孔工序等。为了控制多层线路板的对准度，在内层制作时通常采用对位精度高的自动或半自动曝光机；在层压时钉板采用熔合后加铆钉的方式进行固定，以实现层压时较好的对准度，防止压合时的偏移；钻孔时根据内层板压合后的涨缩大小来拉伸钻带的补偿系数，以防止钻孔的偏位。但在多层线路板制作中，由于设备、材料、内层图形设计、层压结构等因素的不同，使层压后层与层之间出现较大的偏移，从而导致产品的报废。
相关技术中，多层线路板的层间对准度的主要检测方法是切片和X光，但上述两种方法都无法全面的了解整板的对准度情况，尤其是切片具有破坏性，且收到切片技术的限制，有可能会在切片过程中引入缺陷，导致误判，所以只能随机抽检，因而无法对多层线路板层间的对准度进行全面的检测。
因此，有必要提供一种新的多层线路板对准度检测系统解决上述问题。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供一种检测多层线路板层间对准度快速简单的多层线路板对准度检测系统。
为解决上述技术问题，本发明提供一种多层线路板对准度检测系统，包括由多层单板依次叠设形成的多层线路板和用于检测多层所述单板之间对准度的对准度检测模块，所述单板包括外层、内层以及贯穿所述外层和内层并与接地电路相连接的接地孔，所述对准度检测模块包括多组贯穿于所述外层的第一测试孔、环设于所述第一测试孔的第一焊盘、贯穿所述内层并与所述第一测试孔匹配设置的第二测试孔及环绕所述第二测试孔设置的第二焊盘，所述第二焊盘与所述接地孔电连接，所述第二焊盘与所述第二测试孔之间设有环绕所述第二测试孔设置的绝缘层，所述多层线路板对准度检测系统还包括用于检测所述第一测试孔与所述接地孔之间是否短路的测电设备。
优选的，所述第一焊盘的面积小于所述绝缘层的面积。
优选的，所述第一测试孔和所述第二测试孔均为四组，每组所述第一测试孔和所述第二测试孔的数量均为九个。
优选的，所述多层线路板为矩形，所述第一测试孔和所述第二测试孔分别设于所述多层线路板的四角。
优选的，所述第一测试孔和所述第二测试孔均呈直线分布。
优选的，所述第二测试孔与所述第二焊盘的间距分别为50um、62um、75um、87um、100um、112um、125um、137um、150um。
优选的，所述测电设备为万用电表。
提供一种所述多层线路板对准度检测系统的检测方法，包括以下步骤：
将所述测电设备的一测试探针插设于所述接地孔，将另一测试探针依次插设于所述第一测试孔，并查看每个所述第一测试孔与所述接地孔之间是否短路，若出现短路，则判断所述多层线路板对准度不符合要求，反之，则判断为合格。
优选的，所述测电设备为万用电表。
与相关技术相比，本发明提供的所述多层线路板对准度检测系统通过设置多组贯穿所述多层线路板的所述第一测试孔和与所述第一测试孔匹配设置的所述第二测试孔，所述第二测试孔与所述接地孔相电连接，通过所述测电设备测试所述第一测试孔和所述接电孔是否存在短路从而判断所述多层线路板层间的对准度，检测简单快速，且检测精度高。
附图说明
图1为本发明多层线路板对准度检测系统的结构示意图；
图2为图1中A所示部分的放大图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请同时参照图1和图2，其中，图1为本发明多层线路板对准度检测系统的结构示意图；图2为图1中A所示部分的放大图。所述多层线路板对准度检测系统200包括多层线路板1和用于检测所述多层线路板1对准度的对准度检测模块2以及测电设备(未图示)。
所述多层线路板1由多层单板11依次叠设形成。所述单板11包括外层111、内层112以及贯穿所述外层111和内层112并与接地电路(未图示)连接的接地孔113。
所述对准度检测模块2用于检测多层所述单板11之间的对准度，所述对准度检测模块2包括多组贯穿于所述外层111的第一测试孔21、环设于所述第一测试孔21边缘的第一焊盘22、贯穿所述内层112并与所述第一测试孔21匹配设置的第二测试孔23、环绕所述第二测试孔23设置的第二焊盘24以及设于所述第二测试孔23与所述第二焊盘24之间并环绕所述第二测试孔23设置的绝缘层25。
所述第一测试孔21和所述第二测试孔23位置对应匹配设置，所述第一焊盘22、所述第二焊盘24及所述绝缘层25均为圆环状，且所述第二焊盘24的面积小于或等于所述绝缘层25的面积，使所述第一测试孔21与所述第二测试孔23在达到对准度要求时，所述第一焊盘22与所述第二焊盘24处于开路状态。
所述第二焊盘24与所述第二测试孔23相互间隔设置，所述第二焊盘24与所述接地孔113电连接，所述第二焊盘24与所述第二测试孔23通过所述绝缘层25彼此分隔。所述第一测试孔21和所述第二测试孔23均为四组，所述多层线路板1为矩形，每组所述第一测试孔21和所述第二测试孔23分别设于所述多层线路板1的四角。每组所述第一测试孔21和所述第二测试孔23的数量为九个，使检测精度高。所述第一测试孔21和所述第二测试孔23均呈直线分布。
本实施方式中，将所述第二焊盘24和所述第二测试孔23之间的间距分别设计为：50um、62um、75um、87um、100um、112um,125um、137um、150um，其中，所述绝缘层25呈环形，所述第二焊盘24边缘处和所述第二测试孔23之间的间距为所述绝缘层25的外径与内径的差值，所述间距即为对准度的大小，当然，所述第一测试孔21和所述第二测试孔23的数量以及所述第二焊盘24和所述第二测试孔23之间的间距可根据对准度的要求进行设计。
所述测电设备用于检测所述第一测试孔21与所述接地孔113之间是否短路。具体的，在所述外层111的线路制作完成后，用所述测电设备测量所述外层111各所述第一测试孔21与所述接地孔113之间是否短路，无短路则说明层间的对准度达到要求，反之，则达不到要求，并根据测量短路时的所述第二焊盘24和所述第二测试孔23之间的间距进行优化内层芯板的预补偿系数，从而防止所述多层线路板1的报废，提高所述多层线路板1制作的良率。
测试原理为：当层间发生偏移导致对准度不合格时，所述第一测试孔21内的所述第一焊盘22会与所述第二焊盘24相电连接发生短路；当层间对准度合格时，所述第一测试孔21的所述第一焊盘22与所述第二焊盘24处于开路状态，从而可根据是否出现短路判断层间的对准度是否合格。通过在所述多层线路板1设置所述对准度检测模块2，使测试人员可采用所述测电设备快速检测所述多层线路板1层间的对准度，操作简单，检测效率高。
提供所述多层线路板对准度检测系统200的检测方法，包括以下步骤：
将所述测电设备的一测试探针插设于所述接地孔113，将另一测试探针依次插设于所述第一测试孔21，并查看每个所述第一测试孔21与所述接地孔113之间是否短路，若出现短路，则判断所述多层线路板1对准度不符合要求，反之，则判断为合格。
本步骤中，所述测电设备为万用电表。测试人员将所述测电设备的一测试探针插设于所述接地孔113，将另一测试探针依次插入每个所述第一测试孔21，并查看所述第一测试孔21与所述接地孔113是否存在短路，如出现短路时，则将出现短路的所述第一测试孔21对应的所述第二测试孔23与所述第二焊盘24的间距为对准度大小；如没有出现短路，则判断为合格。
与相关技术相比，本发明的所述多层线路板对准度检测系统通过设置所述对准度测试模块，所述对准度测试模块包括多组贯穿所述多层线路板的所述第一测试孔和与所述第一测试孔匹配的所述第二测试孔，所述第二测试孔与所述接地孔相电连接，通过所述测电设备测试所述第一测试孔和所述接电孔是否存在短路从而判断所述多层线路板层间的对准度，检测简单快速，且检测精度高。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种多层线路板对准度检测系统，其特征在于，包括由多层单板依次叠设形成的多层线路板和用于检测多层所述单板之间对准度的对准度检测模块，所述单板包括外层、内层以及贯穿所述外层和内层并与接地电路相连接的接地孔，所述对准度检测模块包括多组贯穿于所述外层的第一测试孔、环设于所述第一测试孔的第一焊盘、贯穿所述内层并与所述第一测试孔匹配设置的第二测试孔及环绕所述第二测试孔设置的第二焊盘，所述第二焊盘与所述接地孔电连接，所述第二焊盘与所述第二测试孔之间设有环绕所述第二测试孔设置的绝缘层，所述多层线路板对准度检测系统还包括用于检测所述第一测试孔与所述接地孔之间是否短路的测电设备。
2.根据权利要求1所述的多层线路板对准度检测系统，其特征在于，所述第一焊盘的面积小于所述绝缘层的面积。
3.根据权利要求1所述的多层线路板对准度检测系统，其特征在于，所述第一测试孔和所述第二测试孔均为四组，每组所述第一测试孔和所述第二测试孔的数量均为九个。
4.根据权利要求3所述的多层线路板对准度检测系统，其特征在于，所述多层线路板为矩形，所述第一测试孔和所述第二测试孔分别设于所述多层线路板的四角。
5.根据权利要求1所述的多层线路板对准度检测系统，其特征在于，所述第一测试孔和所述第二测试孔均呈直线分布。
6.根据权利要求3所述的多层线路板对准度检测系统，其特征在于，所述第二测试孔与所述第二焊盘的间距分别为50um、62um、75um、87um、100um、112um、125um、137um、150um。
7.根据权利要求1所述的多层线路板对准度检测系统，其特征在于，所述测电设备为万用电表。
8.一种根据权利要求1所述的多层线路板对准度检测系统的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
将所述测电设备的一测试探针插设于所述接地孔，将另一测试探针依次插设于所述第一测试孔，并查看每个所述第一测试孔与所述接地孔之间是否短路，若出现短路，则判断所述多层线路板对准度不符合要求，反之，则判断为合格。
9.根据权利要求8所述的多层线路板对准度检测系统的检测方法，其特征在于，所述测电设备为万用电表。
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